JPH05291442A - 発熱性電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】放熱性、量産性に優れた構成の発熱性電子部品
装置を得ること。 【構成】熱良導体の金属板で、開口２２を有する箱型の
匡体２１を構成し、この両側面板２６、２７の内面の所
定の位置に案内手段２９を形成し、また下面板２５に基
板接続用孔２４を設け、基板２の一面にパワーＩＣ４な
どを実装し、他の面に接続用ランド７を形成した発熱性
電子部品３０を、前記開口２２から前記案内手段２９と
下面板２５との間に挿入、収納する。前記基板接続用孔
２４と前記接続用ランド７とは相対向する位置に設けて
あるので、基板接続用孔２４から接続用ランド７に半田
４０を流し、基板２を匡体２１に接続する。 【効果】発熱性電子部品３０の熱を放熱面積が広い匡体
２１を通じて放熱でき、また、高周波に対するシールド
効果もあり、組立が簡単で量産性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パワーモジュールの
ような発熱性電子部品装置の放熱構造及び組立構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術の発熱性電子部品装置を図４を
用いて説明する。この図４はその発熱性電子部品装置の
断面斜視図である。通常、パワーモジュールと称されて
いる発熱性電子部品装置１の一形態の構造は、一面に封
止樹脂３で封止された発熱性電子部品素子であるパワー
ＩＣ４や抵抗器５或いはコンデンサー６が実装されてお
り、他の面に接続用ランド７が形成されたサラミックな
どからなる電気回路配線基板（以下、単に「基板」と記
す）２と、この基板２と放熱用金属板８を前記接続用ラ
ンド７を介し、半田層９で半田付けした発熱性電子部品
１０を、開口が矩形の有底に成形した樹脂製の匡体１１
に収納し、この匡体１１と前記基板２との隙間を樹脂１
２で封止して完成している。なお、符号１３は外部接続
用リードである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような発
熱性電子部品装置１は、発熱性電子部品１０の放熱が匡
体１１では行うことができず、一面を構成している放熱
用金属板８のみでしか行われないので放熱効果が乏し
く、また匡体１１と基板２との隙間に樹脂１２を注入す
るのが難しく、作業性が悪いという欠点を抱えていた。
この発明はこのような欠点を解決した発熱性電子部品装
置を得ることを課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、開口を有する熱良導体の金属板で形成された匡体の
下面板に、少なくとも一個の基板接続用孔を開け、その
匡体の両側面板の内面の所定の位置に案内手段を形成
し、一方、発熱性電子部品は電気回路配線基板とこの電
気回路配線基板の一面に搭載された発熱性電子部品素子
とその発熱性電子部品素子が搭載されていない面に、そ
の前記基板接続用孔に相当する位置に形成された接続用
ランドとからなり、前記案内手段の所定の位置は前記匡
体の下面板内面から、前記匡体に収納される発熱性電子
部品の電気回路配線基板及びその一面に形成した接続用
ランドの厚さの寸法よりやや長い寸法の距離の位置であ
り、このような発熱性電子部品を、前記接続用ランドが
前記匡体の下面板に面するように、前記案内手段に沿っ
て収納し、前記基板接続用孔を通して前記接続用ランド
を前記匡体の下面板に半田付けし、前記開口を封止し
て、前記課題を解決した。

【０００５】

【作用】従って、発熱性電子部品の放熱は、放熱面積が
広い匡体全体を通じて行うことができ、また発熱性電子
部品装置の組立も簡単に行うことができる。

【０００６】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図３を用
いて説明する。図１はこの発明の発熱性電子部品装置の
構成要素である匡体の斜視図であり、図２はこの発明の
発熱性電子部品装置の他の構成要素である発熱性電子部
品の一部断面斜視図であり、図３はこの発明の発熱性電
子部品装置の断面図である。なお、図４に示した従来技
術と同一の構成部分には、同一の符号を付した。

【０００７】この発明の発熱性電子部品装置２０も図１
及び図３に示したような匡体２１と図２に示したような
発熱性電子部品３０とから構成されている。しかし、匡
体２１は、熱良導体の金属板で開口２２を有する箱型に
形成されており、上面板２３と、４ヵ所に基板接続用孔
２４が開けられた下面板２５と、両側面板２６、２７及
び底面板２８とで構成されている。前記両側面板２６、
２７の内面に、下面板２５の内面から、この匡体２１に
収納される発熱性電子部品３０の基板２（図２）及び接
続用ランド７の厚さの寸法よりやや長い寸法の距離の位
置に、匡体２１の内部に爪のような突出した複数の案内
手段２９が形成されている。この案内手段２９は、図示
のような突起状のものの他、各側面板２６、２７にそれ
ぞれ一本のレールで構成してもよい。

【０００８】一方、発熱性電子部品３０は、図２及び図
３に示したように、前記基板２の一方の面に封止樹脂３
で封止された、発熱性電子部品素子であるパワーＩＣ４
や抵抗器５或いはコンデンサー６が実装されており、他
の面に４個の接続用ランド７が形成されている。これら
の接続用ランド７は前記各基板接続用孔２４に対面する
位置に、それらの基板接続用孔２４の面積より充分広い
面積で形成されることが肝要である。なお、複数本の外
部接続用リード１３は、図４に示した従来技術のものと
異なり、基板２の平面と並行に導出されるように、その
基板２の一側縁部に半田付けされている。

【０００９】このような構成の発熱性電子部品３０を、
図１の破線で示したように、前記接続用ランド７が前記
匡体２１の下面板２５の内面に面するように、前記開口
２２から前記案内手段の下側に沿って挿入、収納する。

【００１０】そうすると、図３に示したように、前記４
個の接続用ランド７は匡体２１の下面板２５に形成され
た４ヵ所の基板接続用孔２４と合致するので、それらの
基板接続用孔２４から半田４０を流し込み、前記接続用
ランド７を匡体２１の下面板２５に半田付け、接続す
る。この半田付けは前記基板接続用孔２４にペースト状
半田を印刷し、炉流しして半田付けする量産化プロセス
の手法で接続することができる。

【００１１】従って、発熱性電子部品３０は接続用ラン
ド７及び半田を介して匡体２１に接続、固定されるの
で、発熱性電子部品３０が出す熱を放熱面積が広い匡体
２１全体を通じて外気に放熱することができる。

【００１２】このようにして、この発明の発熱性電子部
品装置２０が完成するが、耐湿性が非常に厳しく要求さ
れる場合には、前記開口２２から匡体２１の内部全体に
封止樹脂を流し込んで封止することにより、その対策を
講じることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明の発熱
性電子部品装置は、従来のものに比して、放熱の表面積
が２倍以上と広く、放熱性に優れ、外気との熱抵抗（Θ
c-a ）も小さくできる。また、シールド効果もあり、高
周波のものにも対応できる。更にまた、匡体に設けた案
内手段や基板接続用孔の存在により組立が非常に簡単に
なり、量産性に優れた構造である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の発熱性電子部品装置の構成要素であ
る匡体の斜視図である。

【図２】この発明の発熱性電子部品装置の他の構成要素
である発熱性電子部品の一部断面斜視図である。

【図３】この発明の発熱性電子部品装置の断面図であ
る。

【図４】従来技術の発熱性電子部品装置の断面斜視図で
ある。

【符号の説明】

２ 電気回路配線基板（基板） ４ パワーＩＣ ７ 接続用ランド ２０ 発熱性電子部品装置 ２１ 匡体 ２２ 開口 ２３ 上面板 ２４ 基板接続用孔 ２５ 下面板 ２６ 側面板 ２７ 側面板 ２８ 底面板 ２９ 案内手段 ３０ 発熱性電子部品 ４０ 半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一つの開口を有し、上面板、少
   なくとも一個の基板接続用孔が開けられた下面板及び両
   側面板を熱良導体の金属板で構成した匡体の、前記両側
   面板の内面の所定の位置に案内手段を形成し、一方、発
   熱性電子部品は電気回路配線基板とこの電気回路配線基
   板の一面に搭載された発熱性電子部品素子とその発熱性
   電子部品素子が搭載されていない面に、その前記基板接
   続用孔に相当する位置に形成された接続用ランドとから
   なり、前記案内手段の所定の位置は前記匡体の下面板内
   面から、前記匡体に収納される発熱性電子部品の電気回
   路配線基板及びその一面に形成した接続用ランドの厚さ
   の寸法よりやや長い寸法の距離の位置であり、このよう
   な発熱性電子部品を、前記接続用ランドが前記匡体の下
   面板に面するように、前記案内手段に沿って収納し、前
   記基板接続用孔を通して前記接続用ランドを前記匡体の
   下面板に半田付けし、前記開口を封止したことを特徴と
   する発熱性電子部品装置。