JP2021062451A - ウェーハ研磨用ヘッド - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 143
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 102
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 102
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 87
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態に係るウェーハ研磨用ヘッド1を備えたウェーハ研磨装置の概略構成を示す図である。
作業テーブル30は、定盤上に回転自在に設けられており、回転軸32を介して図示しない駆動装置によって駆動され回転する。
研磨布31は、ウェーハWを研磨するための布材料である。研磨布31としては、例えば、発泡ポリウレタンシート、フェルトが利用されても良い。
図2を参照して、ウェーハ研磨用ヘッド1は、チャック機構として、ラバーチャック10と、剛体チャック11と、を備えている。
先ず、ウェーハ研磨用ヘッド1をラバーチャック方式として機能させる際の態様について説明する。
ウェーハ研磨用ヘッド1をラバーチャック方式とする研磨工程において、ラバーチャック10と剛体チャック11の間は第1の圧力調整機構23によるエア供給によって加圧され正圧に、剛体チャック11の上方は第2の圧力調整機構24によって大気開放され大気圧に、チャンバ22は第3の圧力調整機構25によるエア供給によって加圧され正圧に、調整される。
ウェーハ研磨用ヘッド1を剛体チャック方式として機能させる研磨工程においては、ラバーチャック10と剛体チャック11の間は第1の圧力調整機構23によって大気開放され大気圧に、剛体チャック11の上面は第2の圧力調整機構24によって加圧され正圧に、チャンバ22は第3の圧力調整機構25によって加圧され正圧に、調整される。
ウェーハ搬送工程においては、ラバーチャック10と剛体チャック11の間は第1の圧力調整機構23のエア吸引によって減圧され負圧に、剛体チャック11の上面は第2の圧力調整機構24によって加圧され正圧に、チャンバ22は第3の圧力調整機構25によって大気開放され大気圧に、調整される。
10 ラバーチャック
11 剛体チャック
12 チャック保持部材
22 チャンバ
23 第1の圧力調整機構
24 第2の圧力調整機構
25 第3の圧力調整機構
26 チャックベース
27 回転軸
28 ドライブリング
30 作業テーブル
31 研磨布
32 回転軸
33 液体供給ノズル
W ウェーハ
Claims (6)
- 弾性体からなるラバーチャックと剛体からなる剛体チャックとを備えるチャック機構と、
前記ラバーチャック近傍にエア供給可能な第1の圧力調整機構と、
前記剛体チャック近傍にエア供給可能な第2の圧力調整機構と、を有し、
前記第1の圧力調整機構によるエア供給と前記第2の圧力調整機構によるエア供給を切り換えることにより加工方法の切り換えが可能であることを特徴とするウェーハ研磨用ヘッド。 - 前記ラバーチャックは、その下面で加工対象のウェーハを押し、
前記剛体チャックは、その下面が前記ラバーチャックの上面に当接可能であることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨用ヘッド。 - 前記第1の圧力調整機構は、前記ラバーチャックの上面と前記剛体チャックの下面との間にエア供給可能であり、
前記第2の圧力調整機構は、前記剛体チャックの上面にエア供給可能であることを特徴とする請求項2に記載のウェーハ研磨用ヘッド。 - 前記剛体チャックは、ポーラス体から形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載のウェーハ研磨用ヘッド。
- 前記第1の圧力調整機構によってエア供給した状態で表面基準研磨の前記チャック機構が構成され、
前記第2の圧力調整機構によってエア供給した状態で裏面基準研磨の前記チャック機構が構成されることを特徴とする請求項1から請求項4の何れか1項に記載のウェーハ研磨用ヘッド。 - 前記第1の圧力調整機構は、前記ラバーチャック近傍の大気開放及び前記ラバーチャック近傍からのエア吸引が可能であることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか1項に記載のウェーハ研磨用ヘッド。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019188954A JP7372107B2 (ja) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | ウェーハ研磨用ヘッド |
CN201911376594.5A CN112658978B (zh) | 2019-10-15 | 2019-12-27 | 晶圆研磨用头 |
KR1020190177297A KR20210044667A (ko) | 2019-10-15 | 2019-12-30 | 웨이퍼 연마용 헤드 |
TW108148679A TWI826630B (zh) | 2019-10-15 | 2019-12-31 | 晶圓研磨用頭 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019188954A JP7372107B2 (ja) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | ウェーハ研磨用ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021062451A true JP2021062451A (ja) | 2021-04-22 |
JP7372107B2 JP7372107B2 (ja) | 2023-10-31 |
Family
ID=75400723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019188954A Active JP7372107B2 (ja) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | ウェーハ研磨用ヘッド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7372107B2 (ja) |
KR (1) | KR20210044667A (ja) |
CN (1) | CN112658978B (ja) |
TW (1) | TWI826630B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-10-15 JP JP2019188954A patent/JP7372107B2/ja active Active
- 2019-12-27 CN CN201911376594.5A patent/CN112658978B/zh active Active
- 2019-12-30 KR KR1020190177297A patent/KR20210044667A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-31 TW TW108148679A patent/TWI826630B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7372107B2 (ja) | 2023-10-31 |
CN112658978B (zh) | 2024-06-04 |
TWI826630B (zh) | 2023-12-21 |
CN112658978A (zh) | 2021-04-16 |
KR20210044667A (ko) | 2021-04-23 |
TW202116477A (zh) | 2021-05-01 |
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