JP2021050251A - ワーク加工用シートおよび半導体装置の製法方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの活性面に対しても過度に密着性が上昇することを抑制することができ、良好なワークの加工を実現することができるワーク加工用シート、および当該ワーク加工用シートを用いた半導体装置の製法方法を提供する。【解決手段】基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルであるワーク加工用シート。【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができるワーク加工用シートに関するものであり、特に、活性状態にある表面（以下、「活性面」という場合がある。）を有するワークの加工に好適に使用することができるワーク加工用シートに関するものである。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、素子小片（半導体チップ）に切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備えるワーク加工用シートに貼着された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。

バックグラインド工程においては、通常、ワークをワーク加工用シート上に固定した上で、当該ワークの露出面がグラインド装置を用いて研削される。研削後のワークは、ダイシング工程において、ワーク加工用シート上でダイシングされ、複数のチップに個片化される。そして、得られた複数のチップは、ピックアップ工程において、ワーク加工用シートから個々にピックアップされる。

バックグラインド工程において片面が研削されたワークは、グラインド工程に先だち、新たなワーク加工用シートに貼り換えられることがある。この場合、研削された面に対して、新たなワーク加工用シートの粘着剤層側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）が貼付されるとともに、それまでのワーク加工用シートが剥離される。

近年では、上述した研削、貼り換えおよびダイシングの工程をインラインで連続的に行うことがある。この場合、ワークの研削面に対するワーク加工用シートの貼付は、研削の直後に行われることとなる。

ここで、一般的に、研削直後のワークの研削面は、研削によって活性化された状態となっている。そのため、ワークの研削直後にワーク加工用シートを貼付する場合、ワーク加工用シートはワークの活性面に貼付することとなる。この場合、当該活性面が活性を有していることに起因して、ワークとワーク加工用シートとの間の密着性が過度に上昇し易いものとなる。特に、当該密着性は、ワークとワーク加工用シートとを積層した状態の時間が長くなるほど上昇する傾向にある。そして、このように、ワークとワーク加工用シートとが過度に密着した場合、その後のピックアップ工程において、得られたチップがワーク加工用シートに強く密着した状態となるため、良好なピックアップができなくなる。

一般的に、良好なピックアップを可能とする観点から、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤によって構成された粘着剤層を備えるワーク加工用シートを用いることも行われる。この場合、ピックアップの直前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射して、粘着剤層を硬化させることで、チップに対する粘着力を低下させ、チップの分離を容易にすることができる。しかしながら、このようなワーク加工用シートを用いた場合であっても、上述したような良好なピックアップができないという問題を回避することは困難である。

以上のような、ワークの活性面に対する密着性の上昇に係る問題を解決することを目的として、特許文献１には、ポリアルキルレングリコール類又はその誘導体を含有する放射線硬化性粘着剤層を備えるダイシング用粘着テープ又はシートが開示されている。

特開２００８−０６０４３４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されるようなワーク加工用シートを用いた場合であっても、ワークの活性面に対するワーク加工用シートの過度な密着性の上昇を抑制することはできず、良好なワークの加工を実現することは困難であった。

本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、ワークの活性面に対しても過度に密着性が上昇することを抑制することができ、良好なワークの加工を実現することができるワーク加工用シート、および当該ワーク加工用シートを用いた半導体装置の製法方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルであることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートは、粘着剤層が、粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤から構成されていることにより、ワークとして活性面を有するワークを使用する場合であっても、当該活性面に対する密着性が過度に上昇することを抑制することができる。それより、加工後のワーク（チップ等）をワーク加工用シートからの良好に分離することが可能となり、結果として、良好なワーク加工を実現することができる。

上記発明（発明１）において、前記粘着性組成物中における前記粘着付与剤の含有量は、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、０．００５質量部以上、１５質量部以下であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記粘着付与剤の軟化点は、−１００℃以上、５０℃以下であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記粘着付与剤の重量平均分子量は、１０００以上であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）において、前記ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線を照射する前における、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハのミラー面に対する粘着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）において、前記アクリル系重合体は、活性エネルギー線硬化性を有するものであることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１〜６）において、前記アクリル系重合体は、当該アクリル系重合体を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーを１０質量％以上含有するとともに、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーを３質量％以上含有することが好ましい（発明７）。

上記発明（発明７）において、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上である前記モノマーは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリロイルモルフォリン、酢酸ビニルおよびメタクリル酸２−ヒドロキシエチルから選択される少なくとも１種のモノマーであることが好ましい（発明８）。

上記発明（発明１〜８）においては、表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける前記研削した面に貼付されることが好ましい（発明９）。

上記発明（発明１〜９）においては、表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける前記研削した面、および前記研削した面以外の面のいずれにも貼付可能なものであることが好ましい（発明１０）。

第２に本発明は、半導体ウエハの表面を研削する研削工程と、前記半導体ウエハにおける前記研削を行った面に対し、前記ワーク加工用シート（発明１〜１０）を貼付する貼付工程と、前記半導体ウエハを前記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、前記半導体チップを前記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製法方法を提供する（発明１１）。

上記発明（発明１１）において、前記貼付工程における前記半導体ウエハへの前記ワーク加工用シートの貼付は、前記研削工程における前記半導体ウエハの表面の研削から１２０分以内に行われることが好ましい（発明１２）。

本発明に係るワーク加工用シートは、ワークの活性面に対しても過度に密着性が上昇することを抑制することができ、良好なワークの加工を実現することができる。また、本発明に係る製法方法によれば、半導体装置を良好に製造することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、当該基材の片面側に積層された粘着剤層とを備える。当該粘着剤層は、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなる。そして、当該粘着付与剤は、アルキレングリコール変性ロジンエステルである。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、上記の通り、粘着剤層が、アルキレングリコール変性ロジンエステルである粘着付与剤を含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなることにより、その粘着面がワークの活性面に貼付される場合であっても、当該活性面に対する密着性が過度に上昇することが抑制される。それにより、ワーク加工用シートからの加工後のワークの分離を良好に行うことが可能となり、結果として、本実施形態に係るワーク加工用シートを用いることで、良好なワークの加工を行うことができる。

上述のような、密着性の過度な上昇が抑制される理由としては、それに限定されるものではないものの、以下のことが予想される。まず、ワークの表面が活性化されるメカニズムとしては、ワークの表面を研削することで、当該表面に存在していた不活性な部分が除去され、内部の活性を有した部分が露出することが考えられる。例えば、ワークがシリコンウエハの場合、シリコンウエハは通常の状態において、その表面が酸化され、不活性のＳｉＯ_２膜が形成されていると考えられる。このようなシリコンウエハの表面を研削すると、ＳｉＯ_２膜が除去され、未酸化の状態のケイ素原子が露出することになる。なお、露出したケイ素原子は、バックグラインド工程等で使用される洗浄水や大気中の水分と反応して、Ｓｉ−ＨやＳｉ−ＯＨの構造を部分的に形成することもある。このようにＳｉＯ_２膜が除去されて露出した表面は、一般的なワーク加工用シートの粘着面と相互作用し易かったり、また、粘着剤層を構成する粘着剤と化学的な結合を生じ易い状態となっている。

なお、本願明細書において、ワークの表面が活性化した状態にあるとは、その表面からＳｉＯ_２膜が除去された状態にあることを指し、特に、ワークの表面を研削してから１２０分以内である状態を指し、好ましくはワークの表面を研削してから３０分以内である状態を指し、より好ましくはワークの表面を研削してから５分以内である状態を指すものとする。

次に、本実施形態に係るワーク加工用シートが、上述のようにして生じたワークの活性面に対しても、密着性の過度な上昇を抑制することができるメカニズムとしては、次のことが考えられる。本実施形態における粘着剤層は、通常、上述した粘着性組成物を用いて塗膜を形成し、当該塗膜を硬化させることで形成される。ここで、当該粘着性組成物に含有されるアルキレングリコール変性ロジンエステルは、分子量が比較的大きく、粘着性組成物中に含有されるその他の成分との間で相溶性が比較的低い。さらに、アルキレングリコール変性ロジンエステルは常温で流動性が比較的高く、粘着性組成物中において移動し易い。このように、アルキレングリコール変性ロジンエステルが、その他の成分との間で相溶性が低いことと、粘着性組成物中において移動し易いこととが相まって、粘着性組成物を用いて形成された塗膜においては、その表面にアルキレングリコール変性ロジンエステルが移動し易いものとなる。このような塗膜を硬化させることで、表面付近にアルキレングリコール変性ロジンエステルが偏在した粘着剤層が形成され、結果として、本実施形態に係るワーク加工用シートは、その粘着面の付近にアルキレングリコール変性ロジンエステルが偏在したものとなる。そして、粘着面の付近に存在するアルキレングリコール変性ロジンエステルは、前述したようなワークの活性面との相互作用や化学的結合を抑制するように作用とすると考えられ、これにより、ワークの活性面と本実施形態に係るワーク加工用シートとの密着性の過度な上昇が抑制されるものと考えられる。

１．ワーク加工用シートの構成部材
（１）基材
本実施形態における基材としては、ワーク加工用シートの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。特に、基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましい。その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。上記の中でも、エチレン系共重合フィルムを使用することが好ましく、特にエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。また、本明細書における「重合体」は「共重合体」の概念も含むものとする。

基材は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。

基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。

基材の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、基材１１の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。

（２）粘着剤層
本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系重合体と、粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステルとを少なくとも含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤であるとともに、ワーク加工用シート上におけるワークの加工を可能とする粘着力を達成できるものである限り、特に限定されない。

上記アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては特に限定はないものの、例えば、ロジン類、ポリアルキルレングリコールモノアルキルエーテル、多価アルコールおよびα，β−不飽和カルボン酸をエステル化反応させることにより得られるものであることが好ましい。

また、上記アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては、その軟化点が、５０℃以下であるものを使用することが好ましく、特に２０℃以下であるものを使用することが好ましく、さらには０℃以下であるものを使用することが好ましい。軟化点が５０℃以下であることにより、アルキレングリコール変性ロジンエステルの流動性がより高いものとなり、結果として、本実施形態に係るワーク加工用シートがワークの活性面に対する密着性の過度な上昇を抑制し易いものとなる。なお、上記軟化点の下限値としては特に限定されず、−１００℃以上であることが好ましく、特に−７０℃以上であることが好ましく、さらには−４０℃以上であることが好ましい。

また、上記アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては、その重量平均分子量が、１０００以上であるものを使用することが好ましく、特に２０００以上であるものを使用することが好ましく、さらには３０００以上であるものを使用することが好ましい。重量平均分子量が１０００以上であることにより、アルキレングリコール変性ロジンエステルが、粘着性組成物中のその他の成分と相溶性が適度に低下し易くなり、結果として、本実施形態に係るワーク加工用シートがワークの活性面に対する密着性の過度な上昇を抑制し易いものとなる。なお、上記重量平均分子量の上限値は、粘着性組成物との相溶性の観点から、１００万以下であることが好ましく、１０万以下であることがより好ましく、特に５万以下であることが好ましく、さらには８０００以下であることが好ましい。

粘着性組成物中における粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステルの含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、０．００５質量部以上であることが好ましく、特に０．０１質量部以上であることが好ましく、さらには０．０５質量部以上であることが好ましい。上記含有量が０．００５質量部以上であることにより、上述するような密着性の過度な上昇を効果的に抑制し易いものとなる。また、上記含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、１５質量部以下であることが好ましく、特に１０質量部以下であることが好ましく、さらには５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が１５質量部以下であることにより、本実施形態に係るワーク加工用シートが、ワークの加工の際に必要となるワークに対する粘着力を有し易いものとなる。

本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）である。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被着体に対する粘着力を低下させることができる。これにより、加工後のワークをワーク加工用シートから容易に分離することが可能となる。

上記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、アクリル系重合体と粘着付与剤とを少なくとも含有する粘着性組成物から形成されたものである限り特に限定されない。例えば、上記粘着性組成物が、アクリル系重合体として、活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を含有するものであってもよい。あるいは、上記粘着性組成物が、活性エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体とともに、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性を有するモノマーおよび／またはオリゴマーを含有するものであってもよい。

最初に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を含有する粘着性組成物から形成されたものである場合について説明する。

活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体は、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入されたアクリル系重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。

上述した官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、ベンジル基、グリシジル基等の官能基とを分子内に有するモノマーが好ましく、これらの中でも、官能基としてヒドロキシ基を含有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）を使用することが好ましい。

上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらの中でも、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを使用することが好ましい。なお、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記アミノ基含有モノマーまたはアミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３質量％以上含有することが好ましく、特に５質量％以上含有することが好ましく、さらには１０質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、４０質量％以下で含有することが好ましく、特に３５質量％以下で含有することが好ましく、さらには３０質量％以下で含有することが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が官能基含有モノマーを上記範囲で含有することにより、所望の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）を形成し易いものとなる。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、所望の性能を有する粘着剤を形成し易いという観点から、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有することも好ましい。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８であるものが好ましく、特に炭素数が１〜８であるものが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、上述した官能基含有モノマーおよび（メタ）アクリル酸アルキルエステル以外に、その他のモノマーを含有してもよい。

上記その他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−（メタ）アクリロイルピロリドン等の窒素含有複素環を有するモノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド等の非架橋性のアクリルアミド；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル；スチレンなどが挙げられる。

本実施形態におけるワーク加工用シートにおいては、ワークの加工を可能とするような所望の粘着力を発揮しながらも、ワークの活性面に対する密着性の過度な上昇をさらに抑制し易くなるという観点から、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーを含有することが好ましく、また、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーをさらに含有することが好ましい。特に、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーを１０質量％以上含有するとともに、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーを３質量％以上含有することが最も好ましい。

上述した、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーの例としては、アクリル酸ｎ−ブチル（Ｔｇ−５５℃）、アクリル酸２−エチルヘキシル（Ｔｇ−７０℃）、アクリル酸２−メトキシエチル（Ｔｇ−５０℃）、アクリル酸ｎ−オクチル（Ｔｇ−６５℃）、アクリル酸イソオクチル（Ｔｇ−５８℃）、アクリル酸イソノニル（Ｔｇ−５８℃）、アクリル酸イソデシル（Ｔｇ−６０℃）、メタクリル酸イソデシル（Ｔｇ−４１℃）、メタクリル酸ｎ−ラウリル（Ｔｇ−６５℃）、アクリル酸トリデシル（Ｔｇ−５５℃）、メタクリル酸トリデシル（Ｔｇ−４０℃）、エトキシジエチレングリコールアクリレート（Ｔｇ−７０℃）、メトキシトリエチレングリコールアクリレート（Ｔｇ−５０℃）等が好ましく挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の中でも、前述した効果を達成し易いという観点から、アクリル酸ｎ−ブチル（Ｔｇ−５５℃）、アクリル酸２−エチルヘキシル（Ｔｇ−７０℃）およびアクリル酸２−メトキシエチル（Ｔｇ−５０℃）の少なくとも１種を使用することが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーを含有する場合、当該モノマーの含有量は、前述した効果を達成し易いという観点から、１０質量％以上含有することが好ましく、特に２０質量％以上含有することが好ましく、さらに３０質量％以上含有することが好ましい。また、上記モノマーの含有量は、９０質量％以下で含有することが好ましく、特に８５質量％以下で含有することが好ましく、さらに８０質量％以下で含有することが好ましい。

上述した、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーの例としては、アクリル酸メチル（Ｔｇ１０℃）、メタクリル酸メチル（Ｔｇ１０５℃）、アクリロイルモルフォリン（Ｔｇ１４５℃）、酢酸ビニル（Ｔｇ２８℃）およびメタクリル酸２−ヒドロキシエチル（Ｔｇ２６℃）、メタクリル酸エチル（Ｔｇ６５℃）、メタクリル酸ｎ−ブチル（Ｔｇ２０℃）、メタクリル酸イソブチル（Ｔｇ４８℃）、メタクリル酸ｔ−ブチル（Ｔｇ１０７℃）、アクリル酸ｎ−ステアリル（Ｔｇ３０℃）、メタクリル酸ｎ−ステアリル（Ｔｇ３８℃）、アクリル酸シクロヘキシル（Ｔｇ１５℃）、メタクリル酸シクロヘキシル（Ｔｇ６６℃）、メタクリル酸ベンジル（Ｔｇ５４℃）、アクリル酸イソボルニル（Ｔｇ９４℃）、メタクリル酸イソボルニル（Ｔｇ１８０℃）、アクリル酸アダマンチル（Ｔｇ１１５℃）、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル（Ｔｇ６０℃）メタクリル酸アダマンチル（Ｔｇ１４１℃）等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の中でも、前述した効果を達成し易いという観点から、アクリル酸メチル（Ｔｇ１０℃）、メタクリル酸メチル（Ｔｇ１０５℃）、アクリロイルモルフォリン（Ｔｇ１４５℃）、酢酸ビニル（Ｔｇ２８℃）およびメタクリル酸２−ヒドロキシエチル（Ｔｇ２６℃）の少なくとも１種を使用することが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーを含有する場合、当該モノマーの含有量は、前述した効果を達成し易いという観点から、３質量％以上含有することが好ましく、特に５質量％以上含有することが好ましく、さらに１０質量％以上含有することが好ましい。また、上記モノマーの含有量は、６０質量％以下で含有することが好ましく、特に５０質量％以下で含有することが好ましく、さらに４５質量％以下で含有することが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。また、重合法に関しては特に限定されず、一般的な重合法、例えば溶液重合法により重合することができる。

上記官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基またはカルボキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基、エポキシ基またはアジリジニル基が好ましく、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基がグリシジル基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。

また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１〜６個、さらに好ましくは１〜４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−（２−メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアナート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；（メタ）アクリル酸グリシジル；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−（１−アジリジニル）エチル、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。

上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。

（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基が（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

このようにして得られる活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００万以下であることが好ましく、特に１５０万以下であることが好ましく、さらには１００万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）といった活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を含有する粘着性組成物から形成されたものである場合であっても、当該粘着性組成物は、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。

活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。

かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

本実施形態における粘着性組成物が、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）とともに、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）も含有する場合、粘着性組成物中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上であることが好ましく、特に１０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、１５０質量部以下であることが好ましく、特に１００質量部以下であることが好ましい。

ここで、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、粘着性組成物が、光重合開始剤（Ｃ）を含有することが好ましい。光重合開始剤（Ｃ）を使用することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。

光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンなどが挙げられる。これらの中でも、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンを使用することが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。

活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を含有する粘着性組成物は、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。

活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。粘着性組成物が成分（Ｄ）を含有することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを向上させ易くなる。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。

架橋剤（Ｅ）の使用は、粘着剤層１３の貯蔵弾性率を所望の範囲に調整し易いという観点から好ましい。架橋剤（Ｅ）としては、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。

架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．１質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましい。

次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体（以下、「活性エネルギー線非硬化性アクリル系重合体」という場合がある。）とともに、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとを含有する粘着性組成物から形成されたものである場合について、以下説明する。

活性エネルギー線非硬化性アクリル系重合体としては、例えば、前述した（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。

少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。活性エネルギー線非硬化性アクリル系重合体と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、活性エネルギー線非硬化性アクリル系重合体１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に５０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、活性エネルギー線非硬化性アクリル系重合体１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。

この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。

粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには２５μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが上記範囲であることで、本実施形態に係るワーク加工用シートが、ワークの加工を可能とする十分な粘着力を実現しながらも、活性状態にあるワークに対する密着性の過度な上昇を抑制し易いものとなる。

（３）剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、その粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。

２．ワーク加工用シートの物性
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線を照射する前における、ワーク加工用シートのシリコンウエハのミラー面に対する粘着力が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには４００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、ワーク加工用シートの粘着面上にワークを良好に固定し易くなる。その結果、ワークの加工をより良好に行うことが可能となり、例えば、ダイシングの際に、チッピングやチップ飛びを効果的に抑制できるものとなる。また、上記粘着力は、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力が２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることにより、ワークの活性面に対する密着性の過度な上昇をより抑制し易いものとなる。なお、上記シリコンウエハのミラー面とは、活性面ではないものとする。また、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートにおける粘着面をシリコンウエハのミラー面に貼付した後、さらに、当該ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線を照射した後における、ワーク加工用シートの上記シリコンウエハのミラー面に対する粘着力が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには７０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、ワーク加工用シートから加工後のワークを良好分離し易くなる。また、上記粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力が１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることにより、活性エネルギー線を照射した後において、加工後のワークがワーク加工用シートから意図せず脱離することを効果的に抑制し易くなる。なお、上記シリコンウエハのミラー面とは、活性面ではないものとする。また、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、シリコンウエハの表面を研削して５分後の研削面に、ワーク加工用シートにおける粘着面を貼付し、７日間経過させた後、さらに当該ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線を照射した後における、ワーク加工用シートの上記研削面に対する粘着力が、５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に４００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力が５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、ワークとして活性面を有するものを使用する場合であっても、ワーク加工用シートから加工後のワークを良好に分離し易くなる。本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した通り、粘着剤層が、アルキレングリコール変性ロジンエステルを含有する粘着性組成物を用いて形成される粘着剤からなるものであることで、ワークの活性面に対しても上述した粘着力を達成することができる。また、上記粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力が１０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることにより、活性エネルギー線を照射した後において、加工後のワークがワーク加工用シートから意図せず脱離することを効果的に抑制し易くなる。なお、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

３．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されない。好ましい製造方法としては、粘着剤層と剥離シートとの積層体を準備した後、当該積層体における粘着剤層側の面に基材を貼り合わせる方法が挙げられる。

上述した積層体の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製し、当該塗布液を剥離シートの剥離面上に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより粘着剤層を形成する。これにより、粘着剤層と剥離シートとの積層体が得られる。

塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワークに貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。

粘着剤層を形成するための粘着性組成物が架橋剤（Ｅ）を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）と架橋剤（Ｅ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、上述した積層体と基材とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

４．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークの片面に貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工の例としては、バックグラインド、ダイシング、エキスパンド、ピックアップ等が挙げられる。上記ダイシングは、例えば、回転する丸刃を用いたブレードダイシングであってもよく、レーザー光の照射によって半導体ウエハをフルカットするレーザーダイシングであってもよく、レーザー光の照射によって半導体ウエハに改質層を形成した後、半導体ウエハを引き延ばすことで当該改質層にて半導体ウエハを分割するステルスダイシングであってもよい。本実施形態に係るワーク加工用シートは、その加工の種類に応じて、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用することができる。

本実施形態に係るワーク加工用シートを用いて加工されるワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。ここで、本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した通り、活性面を有するワークにおける当該活性面に粘着面を貼付した場合であっても、当該活性面に対するワーク加工用シートの密着性の上昇を良好に抑制することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、活性面を有するワーク（特に、表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける当該研削した面）の加工に使用することが好適である。しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートは、活性面を有するワーク（特に、表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける当該研削した面）、および活性面を有しない通常のワーク（特に、表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける当該研削した面以外の面）のいずれにも貼付可能なものである。

本実施形態に係るワーク加工用シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークをワーク加工用シートから分離する場合には、当該分離の前にワーク加工用シートにおける粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対するワーク加工用シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。

上述した活性エネルギー線としては、例えば、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを使用でき、具体的には、紫外線や電子線などを使用することができる。特に、取扱いが容易な紫外線が好ましい。紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度が５０ｍＷ／ｃｍ^２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。また、光量は、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、特に８０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、さらには２００ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましい。また、光量は、１００００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、特に５０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、さらには２０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。一方、電子線の照射は、電子線加速器等によって行うことができ、電子線の照射量は、１０ｋｒａｄ以上、１０００ｋｒａｄ以下が好ましい。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、特に、以下の工程を備える半導体装置の製法方法に使用することが好ましい。すなわち、当該半導体装置の製法方法は、半導体ウエハの表面を研削する研削工程と、上記半導体ウエハにおける上記研削を行った面に対し、本実施形態に係るワーク加工用シートを貼付する貼付工程と、上記半導体ウエハを上記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、上記ワーク加工用シートにおける上記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、上記半導体チップを上記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程とを備える。

上記研削工程は、従来公知の手法を用いて行うことができる。例えば、所望の粘着シート（本実施形態に係るワーク加工用シートでもよい）の粘着面を半導体ウエハの一方の面に貼付し、グラインド装置を用いて、上記粘着シート上にて半導体ウエハの他方の面を研削する。このときの研削の程度は目的に応じて選択され、例えば、半導体ウエハの厚さや表面の状態が所定の程度となるまで研削される。当該研削の後、研削した面に対して、従来公知の表面処理を行ってもよい。

続く貼付工程においては、半導体ウエハの研削面に本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面を貼付する限り、具体的な手法は限定されない。ここで、上記研削工程における半導体ウエハの表面の研削から上記貼付を行うまでの時間は、１２０分以内であってもよく、特に３０分以内であってもよく、さらには５分以内であってもよい。上記時間が１２０分以内である場合、半導体ウエハの研削面は、活性化した状態を維持した活性面となっているものの、本実施形態に係るワーク加工用シートによれば、このような活性面に対しても、密着性の過度な上昇を抑制し、後述するピックアップ工程において、良好にピックアップを行うことができる。

続くダイシング工程は、従来公知の手法を用いて行うことができる。すなわち、ダイシング装置を用いて、ワーク加工用シート上にて半導体ウエハをダイシングし、複数の半導体チップを得る。ここにおけるダイシングの種類は特に限定されず、例えば、ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング等であってもよい。

活性エネルギー線照射工程における活性エネルギー線の照射は、従来公知の手法にて行うことができる。活性エネルギー線の種類や照射条件は、前述した通りである。

続くピックアップ工程におけるピックアップも、従来公知の手法にて行うことができる。例えば、ピックアップ装置を用いて、ワーク加工用シートをエキスパンドするとともに、ワーク加工用シートの裏面からニードルで半導体チップを突き上げ、さらに吸引コレットを用いて半導体チップを取り上げることで、ピックアップすることができる。本実施形態に係るワーク加工用シートによれば、半導体ウエハおよびそれが加工されて得られる半導体チップに対する密着性の過度な上昇が抑制されているため、半導体チップをピックアップすることができないといった問題を回避して、良好なピックアップを行うことができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、基材における粘着剤層とは反対側の面や、基材と粘着剤層との間には、他の層が介在していてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）アクリル系重合体の作製
アクリル酸２−メトキシエチル４５質量部、アクリル酸メチル２５質量部、およびアクリル酸２−ヒドロキシエチル３０質量部に対し、アゾビスイソブチロニトリル（開始剤）０．２５質量部を添加した後、窒素雰囲気下で溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。この（メタ）アクリル酸エステル重合体と、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するアクリル酸２−ヒドロキシエチルに対して８０モル％に相当する量のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０万であった。

（２）粘着付与剤の作製
ガムロジン７１１ｇ、グリセリン１０７ｇ、フマル酸１８９ｇ、重量平均分子量が１０００であるポリプロピレングリコール２１００ｇおよびキシレン１５０ｇをフラスコに仕込み、窒素置換した後、撹拌しながら２８０℃で１３時間加熱した。その後、２００℃で２０分間かけてキシレンを減圧除去した。続いて、フラスコから内容物を取り出して、室温まで冷却して固化させることで、粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステルを得た。

（３）粘着性組成物の調製
上記（１）で得られた、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体１００質量部（固形分換算値；以下同じ）と、上記（２）で得られた粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステル２質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）０．５質量部と、光重合開始剤としての２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド６５１」）０．３質量部とを溶媒中で混合し、固形分濃度が３０質量％である粘着性組成物の塗布液を得た。

（４）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）の剥離面に対して、上記（３）で調製した粘着性組成物の塗布液を、コンマコーターを用いて塗布し、９０℃で１分間加熱して乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。

（５）ワーク加工用シートの作製
上記（４）で形成した粘着剤層の露出面と、基材としての厚さ８０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体フィルムの片面とを貼り合わせた後、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間静置することで、ワーク加工用シートを得た。

ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ−８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ−Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ−Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔実施例２〜１１，比較例１〜１１〕
アクリル系重合体の組成、ならびに粘着付与剤の種類および含有量を表１に記載の通り変更した以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。

〔試験例１〕（対通常面粘着力の測定）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを、２５ｍｍ幅の短冊状に裁断した。得られた短冊状のワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面に対して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、２ｋｇゴムローラーを用いて貼付し、２０分静置し、測定用サンプルとした。なお、上記シリコンウエハにおける上記鏡面は、研削してから１か月以上経過し、活性が消失した面（通常面）であった。

得られた測定用サンプルについて、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ−４−１００」）を用い、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にてワーク加工用シートを剥離し、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、ＵＶ照射前における対通常面粘着力として表２に示す。

また、上記と同様に得られた測定用サンプルにおける粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ−２０００」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。その後、上記と同様にシリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、ＵＶ照射後における対通常面粘着力として表２に示す。

〔試験例２〕（対活性面粘着力の測定）
グラインド装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて、シリコンウエハの片面を、当該シリコンウエハの厚さが５００μｍとなるまで研削した。当該研削により活性化された研削面（活性面）に対し、実施例１と同様に得た短冊状のワーク加工用シートの粘着面を、実施例１と同様に貼付し、測定用サンプルとした。なお、上記活性面に対するワーク加工用シートの貼付は、上記研削から５分以内に行った。

上記測定サンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間静置した後、粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ−２０００」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。その後、実施例１と同様にシリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、対活性面粘着力（７日間静置，ＵＶ照射後）として表２に示す。

〔試験例３〕（ダイシング性の評価）
グラインド装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて、シリコンウエハの片面を、当該シリコンウエハの厚さが１５０μｍとなるとともに、♯２０００研磨面が得られるまで研削した。当該研削により活性化された研削面（活性面）に対し、実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、ラミネーターを用いて貼付した。なお、この貼付は、上記研削から５分以内に行った。

上記貼付から２０分後、下記条件にてダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ディスコ社製 ＤＦＤ−６３６２
・ブレード ：ディスコ社製 ＮＢＣ−２Ｈ ２０５０ ２７ＨＥＣＣ
・ブレード幅 ：０．０２５〜０．０３０ｍｍ
・刃先出し量 ：０．６４０〜０．７６０ｍｍ
・ブレード回転数 ：３５０００ｒｐｍ
・切削速度 ：６０ｍｍ／ｓｅｃ
・基材切り込み深さ：７０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／ｍｉｎ
・切削水温度 ：２０℃
・ダイシングサイズ：０．５ｍｍ角

ダイシング後、得られたチップにおけるチップ飛びの割合（得られたチップの総数に対する、ワーク加工用シートから脱離したチップの数の割合）を算出し、以下の基準に基づいて、ダイシング性を評価した。結果を、活性ウエハのダイシング性として表２に示す。
○：チップ飛びの割合が、１割以下であった。
△：チップ飛びの割合が、１割超、５割以下であった。
×：チップ飛びの割合が、５割超であった。

また、上記と同様の研削を行ったシリコンウエハについて、研削後、ワーク加工用シートを貼付することなく、十分な時間静置した。これによって活性が消失した研削面（通常面）に対し、上記と同様にワーク加工用シートの粘着面を貼付し、さらに上記と同様にダイシングを行い、ダイシング性を評価した。その結果も通常ウエハのダイシング性として表２に示す。

〔試験例４〕（ピックアップ性の評価）
グラインド装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて、シリコンウエハの片面を、当該シリコンウエハの厚さが１５０μｍとなるまで研削した。当該研削により活性化された研削面（活性面）に対し、実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、ラミネーターを用いて貼付した。なお、この貼付は、上記研削から５分以内に行った。

上記貼付後、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間静置した後、下記条件にてダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ディスコ社製 ＤＦＤ−６３６２
・ブレード ：ディスコ社製 ＮＢＣ−２Ｈ ２０５０ ２７ＨＥＣＣ
・ブレード幅 ：０．０２５〜０．０３０ｍｍ
・刃先出し量 ：０．６４０〜０．７６０ｍｍ
・ブレード回転数 ：３５０００ｒｐｍ
・切削速度 ：６０ｍｍ／ｓｅｃ
・基材切り込み深さ：７０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／ｍｉｎ
・切削水温度 ：２０℃
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ角

さらに、ワーク加工用シートにおける粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ−２０００」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。

続いて、上記ダイシングによって得られた複数のチップのうち、ワーク加工用シートを平面視したときの中心付近に位置する１つのチップについて、ピックアップ装置を用いてピックアップを試みた。具体的には、ワーク加工用シートの基材側の面からニードルでチップを突き上げ高さ５００μｍで突き上げつつ、チップにおけるワーク加工用シートとは反対側の面を真空コレットによって吸着することで、チップのワーク加工用シートからの分離を試みた。このときのチップの分離の可否について、以下の基準によりピックアップ性を評価した。結果を、活性ウエハのピックアップ性として表２に示す。
○：チップの分離ができた。
×：チップの分離ができなかった。

また、上記と同様の研削を行ったシリコンウエハについて、研削後、ワーク加工用シートを貼付することなく、十分な時間静置した。これによって活性が消失した研削面（通常面）に対し、上記と同様にワーク加工用シートの粘着面を貼付し、さらに上記と同様にダイシング、紫外線照射およびピックアップを行い、ピックアップ性を評価した。その結果も通常ウエハのピックアップ性として表２に示す。

なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
〔活性エネルギー線硬化性重合体の組成〕
ＭＥＡ：アクリル酸２−メトキシエチル（ガラス転移温度Ｔｇ：−５０℃）
ＭＡ：アクリル酸メチル（ガラス転移温度Ｔｇ：１０℃）
ＨＥＡ：アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ガラス転移温度Ｔｇ：−１５℃）
２ＥＨＡ：アクリル酸２−エチルヘキシル（ガラス転移温度Ｔｇ：−７０℃）
ＶＡｃ：酢酸ビニル（ガラス転移温度Ｔｇ：２８℃）
ｉｓｏ−ＳＴＡ：アクリル酸イソステアリル（ガラス転移温度Ｔｇ：−１８℃）
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル（ガラス転移温度Ｔｇ：−５５℃）
ＡＣＭＯ：アクリロイルモルフォリン（ガラス転移温度Ｔｇ：１４５℃）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（ガラス転移温度Ｔｇ：１０５℃）
ＭＯＩ：メタクリロイルオキシエチルイソシアネート

〔粘着付与剤〕
アルキレングリコール変性ロジンエステル：実施例１の工程（２）の通り作製したロジンエステル
テルペンフェノールＴ−１００：テルペンフェノール（ヤスハラケミカル社製，「Ｔ−１００」）
テルペンフェノールＴ−１３０：テルペンフェノール（ヤスハラケミカル社製，「Ｔ−１３０」）
テルペンフェノールＴ−１６０：テルペンフェノール（ヤスハラケミカル社製，「Ｔ−１６０」）
石油樹脂ＦＴＲ６１００：スチレン系モノマー／脂肪族系モノマー共重合体（三井化学社製，製品名「ＦＴＲ６１００」）
石油樹脂ＦＴＲ７１００：スチレン系モノマー／α−メチルスチレン脂肪族系モノマー共重合体（三井化学社製，製品名「ＦＴＲ７１００」）
酸変性ロジンエステル：酸変性ロジンエステル（荒川化学工業社製，製品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」）
水素添加ロジンエステルＫＥ−３１１：水素添加ロジンエステル（荒川化学工業社製，製品名「パインクリスタルＫＥ−３１１」）
水素添加ロジンエステルＫＥ−３５９：水素添加ロジンエステル（荒川化学工業社製，製品名「パインクリスタルＫＥ−３５９」）
ポリグリセリン：ポリグリセリン（阪本薬品社製，製品名「ＰＧ３１０−６ＥＯ」）

表２から明らかなように、実施例に係るワーク加工用シートは、ウエハの活性面に対して優れたピックアップ性を示した。また、実施例に係るワーク加工用シートは、活性面を有しない通常のウエハに対しても優れたピックアップ性を示した。

本発明に係るワーク加工用シートは、活性面を有するワークのためのダイシングシート等として好適に用いられる。

Claims (12)

1. 基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、
   前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、
   前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルである
   ことを特徴とするワーク加工用シート。
2. 前記粘着性組成物中における前記粘着付与剤の含有量は、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、０．００５質量部以上、１５質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
3. 前記粘着付与剤の軟化点は、−１００℃以上、５０℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
4. 前記粘着付与剤の重量平均分子量は、１０００以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
5. 前記ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線を照射する前における、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハのミラー面に対する粘着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
6. 前記アクリル系重合体は、活性エネルギー線硬化性を有するものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
7. 前記アクリル系重合体は、当該アクリル系重合体を構成するモノマー単位として、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが−３０℃以下であるモノマーを１０質量％以上含有するとともに、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上であるモノマーを３質量％以上含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
8. ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇが１０℃以上である前記モノマーは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリロイルモルフォリン、酢酸ビニルおよびメタクリル酸２−ヒドロキシエチルから選択される少なくとも１種のモノマーであることを特徴とする請求項７に記載のワーク加工用シート。
9. 表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける前記研削した面に貼付されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
10. 表面を研削して１２０分以内の半導体ウエハにおける前記研削した面、および前記研削した面以外の面のいずれにも貼付可能なものであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
11. 半導体ウエハの表面を研削する研削工程と、
    前記半導体ウエハにおける前記研削を行った面に対し、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のワーク加工用シートを貼付する貼付工程と、
    前記半導体ウエハを前記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、
    前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
    前記半導体チップを前記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程と
    を備えることを特徴とする半導体装置の製法方法。
12. 前記貼付工程における前記半導体ウエハへの前記ワーク加工用シートの貼付は、前記研削工程における前記半導体ウエハの表面の研削から１２０分以内に行われることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製法方法。