WO2022153878A1

WO2022153878A1 - ワークハンドリングシート、半導体装置の製造方法、およびワークハンドリングシートの使用

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Publication number: WO2022153878A1
Application number: PCT/JP2021/048937
Authority: WO
Inventors: 卓生西田; 健太古野; 彰朗福元; 洋司若山; 征太郎山口; 喜章古川
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2021-01-13
Filing date: 2021-12-28
Publication date: 2022-07-21
Also published as: TW202235577A; TW202244239A; WO2022153877A1; JPWO2022153878A1; CN116234693A; KR20230132433A; JPWO2022153877A1

Abstract

基材１３と、基材１３における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層１２と、界面アブレーション層１２における基材１３とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層１１とを備えるワークハンドリングシート１。かかるワークハンドリングシート１によれば、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることができる。

Description

ワークハンドリングシート、半導体装置の製造方法、およびワークハンドリングシートの使用

　本発明は、半導体ウエハ等のワークを取り扱うために使用可能なワークハンドリングシート、当該ワークハンドリングシートを用いた半導体装置の製造方法、およびワークハンドリングシートの使用に関する。

　半導体チップは、通常、その裏面に設けられたフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。その後、必要に応じてこの半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、得られたもの全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。

　裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断することによって作製される。このように半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、例えば、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハをフィルム状接着剤ごとダイシングする方法が広く利用されている。この場合、切断前のフィルム状接着剤は、ダイシング時に半導体ウエハを固定するために使用される支持シートに積層されて一体化された、ダイシングダイボンディングシートとして使用される。

　ダイシング終了後、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップ（フィルム状接着剤付き半導体チップ）は、支持シートから引き離されてピックアップされる。

　例えば、特許文献１には、基材と、該基材上に剥離可能に積層されたワイヤ埋込層と、該ワイヤ埋込層上に積層された耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルム上に形成された接着剤層（上記フィルム状接着剤に相当する。）とからなるダイシング・ダイボンド兼用シート（上記ダイシングダイボンディングシートに相当する。）が開示されている。

特開２００７－５３２４０号公報

　しかしながら、近年、半導体ウエハの極薄化が進み、フィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップする際に、種々の問題が生じ易くなっている。例えば、フィルム状接着剤と、その下の層（基材等）との密着性が高すぎる場合には、フィルム状接着剤付き半導体チップをダイシングダイボンディングシートから引き離すために要する力が大きくなりすぎ、半導体チップが破損してしまうという問題が生じる。また、上記密着性が低すぎる場合には、ピックアップの際に、隣接する半導体チップまで分離してしまったり、意図しない段階においてランダムに半導体チップが分離するといった問題が生じる。

　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることが可能なワークハンドリングシートを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層と、前記界面アブレーション層における前記基材とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層とを備えることを特徴とするワークハンドリングシートを提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）に係るワークハンドリングシートは、上述した界面アブレーション層を備えていることにより、界面アブレーション層に対してレーザー光を照射することで、当該界面アブレーション層において界面アブレーションを生じさせ、界面アブレーション層の形状を変化させることができる。そのため、当該ワークハンドリングシート上にて、ワークとともに接着剤層を分割することでフィルム状接着剤付きワーク小片を得た後に、上記界面アブレーションを生じさせることで、フィルム状接着剤（個片化された接着剤層）と界面アブレーション層とを分離させるためのきっかけが生じ、フィルム状接着剤付きワーク小片を容易に分離させることができる。

　上記発明（発明１）において、前記界面アブレーション層は、粘着剤層であることが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明１，２）において、前記界面アブレーション層は、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することが好ましい（発明３）。

　上記発明（発明１～３）において、前記レーザー光は、紫外域の波長を有するものであることが好ましい（発明４）。

　上記発明（発明１～４）において、前記界面アブレーション層に界面アブレーションを生じさせたときに、当該界面アブレーションが生じた位置においてブリスターが形成されることが好ましい（発明５）。

　上記発明（発明１～５）において、前記接着剤層における前記界面アブレーション層とは反対の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得た後、そのうちの少なくとも１つの積層体を、前記界面アブレーション層において局所的に生じさせた界面アブレーションによって、前記界面アブレーション層から選択的に分離するために使用されるものであることが好ましい（発明６）。

　第２に本発明は、前記ワークハンドリングシート（発明１～６）における前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する（発明７）。

　第３に本発明は、前記ワークハンドリングシート（発明１～６）の、半導体装置を製造するための使用であって、前記半導体装置の製造方法は、前記ワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする使用を提供する（発明８）。

　本発明に係るワークハンドリングシートは、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることができる。

本発明の一実施形態に係るワークハンドリングシートの一例の断面図である。本発明の一実施形態に係るワークハンドリングシートの別の例の断面図である。本発明の一実施形態に係るワークハンドリングシートを使用した半導体装置の製造方法を説明する断面図である。

　以下、本発明の実施形態について説明する。
　図１および図２には、一実施形態に係るワークハンドリングシートの断面図が示される。図１および図２に示されるワークハンドリングシート１は、それぞれ、基材１３と、基材１３における片面側に積層された界面アブレーション層１２と、界面アブレーション層１２における基材１３とは反対の面側に積層された接着剤層１１とを備える。

　図１に示されるワークハンドリングシート１は、接着剤層１１の紙面横方向の大きさが、界面アブレーション層１２および基材１３と同一となるように描かれている。本実施形態に係るワークハンドリングシート１においては、このように、接着剤層１１が、界面アブレーション層１２および基材１３と平面視で略同一の形状となるように構成されていてよい。

　一方、図２に示されるワークハンドリングシート１は、接着剤層１１の紙面横方向の大きさが、界面アブレーション層１２および基材１３よりも小さくなるように描かれている。本実施形態に係るワークハンドリングシート１においては、このように、接着剤層１１が、界面アブレーション層１２および基材１３よりも平面視で小さい形状となるように構成されていてもよい。

　本実施形態に係るワークハンドリングシート１においては、界面アブレーション層１２が、レーザー光の照射によって界面アブレーションするものとなっている。すなわち、界面アブレーション層１２は、上記レーザー光の照射を受けた領域において、局所的な界面アブレーションするものである。

　本明細書において、界面アブレーションとは、上記レーザー光のエネルギーによって界面アブレーション層１２を構成する成分の一部が蒸発または揮発し、それによって生じたガスが界面アブレーション層１２と基材１３との界面に溜まって空隙（ブリスター）が生じることを指す。

　本実施形態に係るワークハンドリングシート１では、上記ブリスターを生じさせることにより、界面アブレーション層１２の形状を変形させることができる。そしてそれに伴い、ワークハンドリングシート１とそこに貼付されたワーク小片（またはワーク）との界面において、分離のきかっけを良好に生じさせることができる。このため、本実施形態に係るワークハンドリングシート１によれば、極薄のワークや脆性なワークを使用する場合であっても、当該ワークの破壊を防いで、ワークハンドリングシート１から良好に分離することができる。

　特に、上述した作用によって分離が容易となるため、ワークと接着剤層１１との密着性が比較的高くなるよう設計することが可能となり、それにより、意図しない段階でのワークやワーク小片の分離や、ピックアップ時における隣接したワーク小片の分離を抑制することができる。さらに、上述した界面アブレーションは、レーザー光を照射した位置において局所的に生じさせることができるため、意図したワーク小片のみの選択的な分離を良好に行うことができる。

　また、本実施形態に係るワークハンドリングシート１においては、接着剤層１１が、硬化性のフィルム状接着剤からなるものである。本実施形態に係るワークハンドリングシート１では、その接着剤層１１側の面に半導体ウエハ等のワークを貼付した状態で、当該ワークとともに接着剤層１１を分割（ダイシング）することで、当該ワークが個片化されてなるワーク小片と、接着剤層１１が個片化されてなるフィルム状接着剤とが積層されてなるフィルム状接着剤付きワーク小片を得ることができる。そして、上記の通り界面アブレーションを行うことで、得られたフィルム状接着剤付きワーク小片をワークハンドリングシート１から良好に分離することができる。

　なお、本実施形態に係るワークハンドリングシート１にて取り扱い可能なワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ、ガラス板等が挙げられ、これらの分割することで、ワーク小片として、半導体チップ、分割後の半導体パッケージ、ガラス小片等を得ることができる。

　また、本実施形態に係るワークハンドリングシート１に使用可能な、レーザー光としては、界面アブレーションを生じさせることが可能であれば特に限定されず、紫外域、可視光域および赤外域のいずれの波長を有するレーザー光であってよく、中でも、紫外域の波長を有するレーザー光が好ましい。

１．接着剤層
　本実施形態における接着剤層１１の具体的な構成や組成は、硬化性のフィルム状接着剤からなるものである限り、特に限定されない。接着剤層としての所望の性能を発揮し易いという観点から、本実施形態における接着剤層１１は、熱硬化性成分および活性エネルギー線硬化性樹脂の少なくとも１種を含有する接着剤組成物を用いて形成されたものであることが好ましい。また、当該接着剤組成物は、上述した成分の他に、アクリル系重合体、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤、架橋剤および光重合開始剤の少なくとも１種を含有することも好ましい。以下では、これらの成分について説明する。

（１）アクリル系重合体
　アクリル系重合体の構成としては特に限定されない。当該アクリル系重合体を構成するモノマーの例としては、アルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、特にアルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。

　また、上記アクリル系重合体を構成するモノマーの例として、カルボキシ基を含有するモノマーや、ヒドロキシ基を含有するモノマー等も挙げられる。

　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

　その他のモノマーの例としては、環状骨格を有するモノマーや、エポキシ基を有するモノマー等が挙げられる。

　環状骨格を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イミド等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸グリシジル等が好ましく用いられる。

　アクリル系重合体の重量平均分子量は、１００００以上であることが好ましく、特に２０００００以上であることが好ましく、さらには４０００００以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、１００００００以下であることが好ましく、特に８０００００以下であることが好ましく、さらには８０００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

　アクリル系重合体は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　接着剤組成物がアクリル系重合体を含有する場合、当該接着剤組成物中のアクリル系重合体の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１２質量％以上であることが好ましく、さらには１４質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることが好ましく、さらには１４質量％以下であることが好ましい。アクリル系重合体の含有量が上記範囲であることにより、フィルム状接着剤としての接着性がより良好なものとなる。

（２）熱硬化性成分
　熱硬化性成分は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。当該熱硬化性成分としては、熱硬化性を有する限り限定されないものの、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が好ましい。なお、接着剤組成物は、熱硬化性成分を１種単独で含有してもよく、２種以上を組み合わせて含有してもよい。

　本実施形態におる熱硬化性成分としては、上記の例の中でも、エポキシ樹脂および熱硬化剤からなるエポキシ系熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。なお、当該エポキシ系熱硬化性樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（２－１）エポキシ樹脂
　エポキシ樹脂の例としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。本明細書において、エポキシ樹脂とは、硬化性を有する、すなわち、未硬化のエポキシ樹脂を云う。

　エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の熱硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００以上であることが好ましく、特に４００以上であることが好ましく、さらには５００以上であることが好ましい。また、当該数平均分子量は、３００００以下であることが好ましく、特に１００００以下であることが好ましく、さらには３０００以下であることが好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、特に１５０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましい。また、当該エポキシ当量は、１０００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、特に８００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましい。

　エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、または、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　エポキシ樹脂を使用する場合、接着剤組成物中におけるエポキシ樹脂の含有量は、４０質量％以上であることが好ましく、特に４６質量％以上であることが好ましく、さらには４８質量％以上であることが好ましい。また、上記含有量は、６５質量％以下であることが好ましく、特に６０質量％以下であることが好ましく、さらには５８質量％以下であることが好ましい。

　なお、エポキシ樹脂として、常温で液状のエポキシ樹脂を使用してもよく、また、常温で固形のエポキシ樹脂を使用してもよい。常温で液状のエポキシ樹脂を使用する場合、当該エポキシ樹脂の接着剤組成物中における含有量は、２質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには４質量％以上であることが好ましい。上記含有量が２質量％以上であることにより、低温での回路形成面へのダイボンディングが容易となる。また、上記含有量は、２０質量％以下であることが好ましく、特に１８質量％以下であることが好ましく、さらには１６質量％以下であることが好ましい。上記含有量が２０質量％以下であることにより、フィルム状接着剤の形状安定性がより良好となる。

（２－２）熱硬化剤
　熱硬化剤は、エポキシ樹脂に対する硬化剤である。エポキシ樹脂および熱硬化剤の組み合わせは、エポキシ系熱硬化性樹脂として機能する。熱硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。当該官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、これらの中でも、フェノール性水酸基、アミノ基および酸基が無水物化された基の少なくとも１種が好ましく、特にフェノール性水酸基およびアミノ基の少なくとも１種が好ましい。

　熱硬化剤のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤の例としては、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。また、アミノ基を有するアミン系硬化剤の例としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。

　また、熱硬化剤は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤の例としては、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。

　熱硬化剤としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤の接着力を調節することが容易となる点から、熱硬化剤は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

　熱硬化剤のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００以上であることが好ましく、特に４００以上であることが好ましく、さらには５００以上であることが好ましい。また、当該数平均分子量は、３００００以下であることが好ましく、特に１００００以下であることが好ましく、さらには３０００以下であることが好ましい。

　熱硬化剤のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０以上、５００以下であることが好ましい。

　熱硬化剤は、下記一般式（１）で表される、より具体的には、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂であることが好ましい。

　一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下であるｏ－クレゾール型ノボラック樹脂は、その製造又は入手がより容易である。

　一般式（１）中、ｏ－クレゾール－ジイル基（－Ｃ_６Ｈ_４（－ＯＨ）（－ＣＨ_３）－）同士を連結しているメチレン基（－ＣＨ_２－）の、これらｏ－クレゾール－ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。

　熱硬化剤としては、一般式（１）から明らかなように、フェノール樹脂のうち、フェノール性水酸基が結合している炭素原子と隣り合う炭素原子（ベンゼン環骨格を構成している炭素原子）に対して、メチル基が結合した構造を有しており、フェノール性水酸基の近傍に立体障害を有していることが好ましい。熱硬化剤は、このような立体障害を有していることにより、その保存中の反応性が抑制されると推測される。そして、このような熱硬化剤を用いることで、フィルム状接着剤においては、その保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分が反応することが抑制され、特性の変化が抑制されると推測される。そして、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られると推測される。

　一般式（１）で表される熱硬化剤を用いたフィルム状接着剤は、このように保存安定性が高く、室温下での保存が可能であり、同様の理由で、接着剤組成物も保存安定性が高く、室温下での保存が可能である。

　熱硬化剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　熱硬化剤を使用する場合、接着剤組成物中における熱硬化剤の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。当該含有量が１０質量％以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。また、当該含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が５０質量％以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。

　また、エポキシ樹脂と熱硬化剤との組み合わせによるエポキシ系熱硬化性樹脂を使用する場合、接着剤組成物中におけるエポキシ系熱硬化性樹脂の含有量は、６０質量％以上であることが好ましく、特に６５質量％以上であることが好ましい。当該含有量が６０質量％以上であることで、ボンディング性が向上し易くなる。また、当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が８５質量％以下であることで、保存安定性が向上する。

　アクリル系重合体１００質量部に対する熱硬化剤の含有量は、４００質量部超であることが好ましく、特に４１０質量部以上であることが好ましく、さらには４２０質量部以上であることが好ましい。当該範囲であることで、フィルム状接着剤の熱硬化物の耐熱性及び接着力が向上し、半導体パッケージの信頼性がより向上する。なお、アクリル系重合体１００質量部に対する熱硬化剤の含有量の上限値としては、例えば、７００質量部以下であってもよく、６００質量部以下であってもよく、５００質量部以下であってもよい。

　熱硬化剤の軟化点は、例えば、６０℃以上であることが好ましく、６４℃以上であることがより好ましく、特に６８℃以上であることが好ましく、さらには７２℃以上であることが好ましく、７６℃以上であることが最も好ましい。また、熱硬化剤の軟化点は、１３０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましく、特に１１０℃以下であることが好ましく、さらには１００℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることが最も好ましい。

（３）硬化促進剤
　硬化促進剤は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。好ましい硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。

　硬化促進剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　硬化促進剤を使用する場合、硬化促進剤の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂の含有量（すなわち、エポキシ樹脂および熱硬化剤の総含有量）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．１質量部以上であることが好ましい。上記含有量が０．０１質量部以上であることで、硬化促進剤を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、硬化促進剤の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂の含有量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、特に２質量部以下であることが好ましい。上記含有量が５質量部以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。

（４）無機充填材
　フィルム状接着剤は、無機充填材を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が無機充填材を含有することにより、フィルム状接着剤の熱硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

　好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。

　これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。

　無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、３０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。また、当該平均粒子径は、３００ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。無機充填材の平均粒子径がこのような範囲であることで、無機充填材を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

　なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。

　無機充填材は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　無機充填材を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する無機充填材の含有量の割合は、２質量％以上であることが好ましく、特に４質量％上であることが好ましく、さらには６質量％上であることが好ましい。また、上記割合は、１５質量％以下であることが好ましく、特に１２質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以下であることが好ましい。無機充填材の含有量がこのような範囲であることで、熱膨張係数の調整がより容易となる。

　ただし、転写不良をより低減させるためには、無機充填材の含有量は少ない方が良い。この観点からは、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する無機充填材の含有量の割合は、２質量％以下であることが好ましく、特に１質量％以下であることが好ましく、さらには無機充填材を実質的に含有しないことが特に好ましい。無機充填材の含有量を少なくすることで、フィルム状接着剤としての凝集力の低下を抑制でき、結果、転写不良の発生を抑制できると考えられる。

（５）カップリング剤
　フィルム状接着剤は、カップリング剤を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤を含有することにより、その熱硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。

　カップリング剤は、アクリル系重合体、エポキシ系熱硬化性樹脂等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。

　好ましいシランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。

　カップリング剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　カップリング剤を用いる場合、接着剤組成物中におけるカップリング剤の含有量は、アクリル系重合体およびエポキシ系熱硬化性樹脂の総含有量１００質量部に対して、０．０３質量部以上であることが好ましく、特に０．０５質量部以上であることが好ましく、さらには０．１質量部以上であることが好ましい。カップリング剤の含有量が０．０３質量部以上であることで、無機充填材の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、カップリング剤の含有量は、アクリル系重合体およびエポキシ系熱硬化性樹脂の総含有量１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１０質量部以下であることが好ましく、さらには５質量部以下であることが好ましい。カップリング剤の含有量が２０質量部以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

（６）架橋剤
　上述のアクリル系重合体等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、上記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤を含有していてもよい。架橋剤を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。

　架橋剤としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

　上記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；上記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；上記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。上記「アダクト体」は、上記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。上記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

　上記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

　上記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

　架橋剤として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、アクリル系重合体としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤がイソシアネート基を有し、アクリル系重合体が水酸基を有する場合、架橋剤とアクリル系重合体との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。

　架橋剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　架橋剤の含有量は、アクリル系重合体の含有量１００質量部に対して、０質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．２質量部以上であることがさらに好ましい。架橋剤の含有量が０質量部以上であることで、架橋剤を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、架橋剤の含有量は、アクリル系重合体の含有量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。架橋剤の含有量が５質量部以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

（７）活性エネルギー線硬化性樹脂
　活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線の照射により硬化するものである。具体的な活性エネルギー線硬化性樹脂としては、多官能性（メタ）アクリレート系モノマー、（メタ）アクリレート系プレポリマー、活性エネルギー線硬化性ポリマー等が挙げられる。中でも多官能性（メタ）アクリレート系モノマーがより好ましい。

　多官能性（メタ）アクリレート系モノマーの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　活性エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合、接着剤組成物中における活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量は、２０質量％以下であることが好ましく、特に１０質量％以下であることが好ましく、さらには５質量％以下であってもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量が２０質量％以下であることで、界面アブレーション層１２からフィルム状接着剤（接着剤層１１）を分離し易くなる。また、接着剤組成物中における活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量は、０．１質量％以上であってよく、特に２質量％以上であってもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量が０．１質量％以上であることで、フィルム状接着剤の硬化性がより良好となる。

（８）光重合開始剤
　接着剤組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、さらに光重合開始剤を含有することも好ましい。それにより、フィルム状接着剤がより効果的に硬化することができる。

　上記光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノ－フェニル）ブタン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－メチルプロパノン、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］、２－ベンジル－２－(ジメチルアミノ)－４’－モルホリノブチロフェノン、ビス(２，４，６－トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　なお、光重合開始剤は、その吸収ピークが、界面アブレーションを生じさせるためのレーザー光の波長から外れているものであることが好ましい。これにより、レーザー光を照射した際に、効果的に界面アブレーションを生じさせ易くなる。

　光重合開始剤を使用する場合、その含有量は、活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量にあわせて適宜選択することが好ましい。例えば、接着剤組成物中における光重合開始剤の含有量は、０．５質量％以上であることが好ましく、特に１質量％以上であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が０．５質量％以上であることで、フィルム状接着剤中における活性エネルギー線硬化性樹脂がより効率的に硬化するものとなる。また、接着剤組成物中における光重合開始剤の含有量は、１５質量％以下であることが好ましく、特に１０質量％以下であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が１５質量％以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

（９）その他の成分
　接着剤組成物は、上述した成分以外の成分を含有してもよい。例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等を含有してもよい。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（１０）接着剤組成物の調製方法
　接着剤組成物は、上述した成分を配合することで得ることができる。各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。

　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。

　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

　上記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。これらの中でも、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、トルエン、メチルエチルケトン等を使用することが好ましい。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（１１）厚さ
　本実施形態における接着剤層１１の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上が好ましい。接着剤層１１の厚さが１μｍ以上であることで、ワーク小片に対して十分な接着力を発揮し易いものとなる。また、接着剤層１１の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましく、特に２５μｍ以下であることが好ましく、さらには１５μｍ以下であることが好ましい。接着剤層１１の厚さが３０μｍ以下であることで、界面アブレーションによる分離を生じさせ易くなる。

２．界面アブレーション層
　本実施形態における界面アブレーション層１２の具体的な構成や組成は、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能である限り、特に限定されない。界面アブレーション層１２の好ましい例としては、粘着剤層が挙げられる。界面アブレーション層１２が粘着剤層であることで、接着剤層１１を良好に固定し易いものとなる。

　界面アブレーション層１２が粘着剤層である場合、当該粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（活性エネルギー線硬化性粘着剤）であってもよく、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤（非活性エネルギー線硬化性粘着剤）であってもよい。

　また、界面アブレーション層１２は、良好な界面アブレーションを生じ易いという観点から、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することが好ましい。

（１）活性エネルギー線硬化性粘着剤
　界面アブレーション層１２が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層である場合、活性エネルギー線の照射によって、界面アブレーション層１２と接着剤層１１（フィルム状接着剤）との界面における密着性を低下させることができる。そのため、上述した界面アブレーションを生じさせる前に、または上述した界面アブレーションと同時に、活性エネルギー線の照射によって密着性を低下させることにより、界面アブレーション層１２からのフィルム状接着剤付きワーク小片の分離を確実に行うことが可能となる。また、当該分離を十分に生じさせるために必要となるレーザー光の照射量を低減することも可能となる。さらに、活性エネルギー線の照射によって接着剤層１１に対する密着性を低下させられる分、活性エネルギー線の照射前における密着性を高めに設定することも可能となる。それにより、ダイシング時等における接着剤層１１の脱離を抑制し易くなる。

　上記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等のいずれの粘着剤であってもよいものの、所望の粘着力を発揮し易いという観点からは、アクリル系粘着剤であることが好ましい。

　また、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと活性エネルギー線非硬化性ポリマーとの混合物であってもよいし、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし、それら３種の混合物であってもよい。

　最初に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。

　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。

　アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。

　アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。

　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

　アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１～２０であるアルキル（メタ）アクリレートの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。

　アルキル（メタ）アクリレートとしては、特にアルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、好ましくは１質量％以上、特に好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上の割合で含有する。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下の割合で含有する。

　さらに、アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上の割合で含有する。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、好ましくは９９質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下の割合で含有する。

　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。

　上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。

　不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。

　また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。

　上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。

　アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。

　このようにして得られる活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１０万以上であるのが好ましく、さらには１５万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１２５万以下であるのが好ましく、さらには１００万以下であるのが好ましい。

　活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）といった活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。

　活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。

　かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）に対し、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、活性エネルギー線硬化性粘着剤中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。

　次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。

　活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。

　少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。

（２）非活性エネルギー線硬化性粘着剤
　界面アブレーション層１２が非活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層である場合、当該粘着剤も、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等のいずれの粘着剤であってもよいものの、所望の粘着力を発揮し易いという観点からは、アクリル系粘着剤であることが好ましい。

　非活性エネルギー線硬化性粘着剤としてのアクリル系粘着剤の例としては、前述した活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分を含有する粘着剤が挙げられる。当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としても、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分を使用することができる。なお、非活性エネルギー線硬化性粘着剤は、前述した活性エネルギー線硬化性を有するポリマー、および、前述した少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーを含有しないものである。

（３）添加剤
　前述の通り、本実施形態における界面アブレーション１１は、界面アブレーションを生じさせ易いという観点から、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することが好ましい。

（３－１）紫外線吸収剤
　本実施形態における紫外線吸収剤の種類は特に限定されない。本実施形態における紫外線吸収剤は、有機化合物であってもよく、無機化合物であってもよいが、良好な界面アブレーションを生じさせ易いという観点からは有機化合物であることが好ましい。

　紫外線吸収剤が有機化合物である場合、当該紫外線吸収剤の好ましい例としては、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ベンゾオキサジノン系紫外線吸収剤、フェニルサリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ニッケル錯塩系紫外線吸収剤、ハイドロキノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、シュウ酸系紫外線吸収剤等の化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上述した紫外線吸収剤の中でも、ＹＡＧの第三次高調波（３５５ｎｍ）において良好な吸収性を有し、且つ良好な界面アブレーションを生じさせ易いという観点から、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の少なくとも１種を使用することが好ましく、とりわけヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤を使用することが好ましい。

　上記ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、２－［４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）］－１，３，５－トリアジン、２－［４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－（２－ヒドロキシ－３－トリデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシルオキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３－５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン、トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジンなどが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　これらの中でも、トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン２－［４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンおよび２－［４－（２－ヒドロキシ－３－トリデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンの少なくとも一種を使用することが好ましい。

　また、紫外線吸収剤が有機化合物である場合、当該紫外線吸収剤は、その化学構造上の特徴として、１個以上の複素環を有する化合物であることが好ましい。この場合、複素環の数は、４個以下であることが好ましく、特に１個であることが好ましい。

　また、別の化学構造上の特徴として、本実施形態における紫外線吸収剤は、炭素環および複素環の少なくとも１種を有するとともに、当該紫外線吸収剤が有する全ての炭素環および複素環がそれぞれ単環であることも好ましい。

　さらなる化学構造上の特徴として、本実施形態における紫外線吸収剤は、複数の芳香環を有する化合物であることも好ましい。この場合、芳香環の数は、２個以上であることが好ましい。また、芳香環の数は、６個以下であることが好ましく、特に３個以下であることが好ましい。

　上述した化学構造上の特徴において、それぞれの複素環は、それらを構成する炭素以外の元素として、窒素、酸素、リン、硫黄、ケイ素およびセレンから選択される少なくとも１種を有することが好ましく、特に、窒素、酸素、リンおよび硫黄から選択される少なくとも１種を有することが好ましい。また、複素環の環構造を構成する原子の数は特に限定はなく、例えば３個以上、９個以下であり、特に５個以上、６個以下であることが好ましい。好ましい複素環の具体例としては、トリアジン、ベンゾトリアゾール、チオフェン、ピロール、イミダゾール、ピリジン、ピラジン等が挙げられる。

　また、上述した化学構造上の特徴において、芳香環の好ましい例としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ビフェニル、トリフェニル等が挙げられる。

　上述した化学構造上の特徴を有する紫外線吸収剤の例としては、トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン）が挙げられる。

　本実施形態における界面アブレーション層１２が紫外線吸収剤を含有する場合、界面アブレーション層１２中における紫外線吸収剤の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。紫外線吸収剤の含有量が１質量％以上であることで、界面アブレーション層１２がレーザー光を効率的に吸収し、それによって良好に界面アブレーションし易いものとなる。また、界面アブレーション層１２中における紫外線吸収剤の含有量は、７５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには２５質量％以下であることが好ましい。紫外線吸収剤の含有量が７５質量％以下であることで、界面アブレーション層１２形成のための材料の粘度が適度なものとなり、良好な造膜性を確保し易くなる。

　また、本実施形態における界面アブレーション層１２が後述する粘着性組成物から形成される場合、紫外線吸収剤はこの粘着性組成物中に配合されてもよい。その場合、当該粘着性組成物中における紫外線吸収剤の配合量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。紫外線吸収剤の配合量が１質量％以上であることで、界面アブレーション層１２がレーザー光を効率的に吸収し、それによって良好に界面アブレーションし易いものとなる。また、上記粘着性組成物中における紫外線吸収剤の配合量は、７５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには２０質量％以下であることが好ましい。紫外線吸収剤の配合量が７５質量％以下であることで、得られる粘着剤が所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

（３－２）光重合開始剤
　本実施形態における光重合開始剤は特に限定されない。界面アブレーション層１２が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層である場合、当該界面アブレーション層１２は光重合開始剤を含有することが好ましい。この場合、効率的な界面アブレーションを生じさせ易くなるとともに、界面アブレーション層１２が効率的に硬化するものとなる。

　光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノ－フェニル）ブタン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－メチルプロパノン、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］、２－ベンジル－２－(ジメチルアミノ)－４’－モルホリノブチロフェノン、ビス(２，４，６－トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上述した光重合開始剤の中でも、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノ－フェニル）ブタン－１－オン、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、２－ベンジル－２－(ジメチルアミノ)－４’－モルホリノブチロフェノン、ビス(２，４，６－トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、および２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンの少なくとも１種を使用することが好ましい。

　本実施形態における界面アブレーション層１２が光重合開始剤を含有する場合、界面アブレーション層１２中における光重合開始剤の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が１質量％以上であることで、界面アブレーション層１２がレーザー光を効率的に吸収し、それによって良好に界面アブレーションし易いものとなる。また、界面アブレーション層１２中における光重合開始剤の含有量は、７５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには２５質量％以下であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が７５質量％以下であることで、界面アブレーション層１２形成のための材料の粘度が適度なものとなり、良好な造膜性を確保し易くなる。

　また、本実施形態における界面アブレーション層１２が後述する粘着性組成物から形成される場合、光重合開始剤はこの粘着性組成物中に配合されてもよい。その場合、当該粘着性組成物中における光重合開始剤の配合量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。光重合開始剤の配合量が１質量％以上であることで、界面アブレーション層１２がレーザー光を効率的に吸収し、それによって良好に界面アブレーションし易いものとなる。また、上記粘着性組成物中における光重合開始剤の配合量は、７５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには２５質量％以下であることが好ましい。光重合開始剤の配合量が７５質量％以下であることで、得られる粘着剤が所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

（４）その他の成分
　本実施形態に係る界面アブレーション層１２を構成する粘着剤には、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、架橋剤、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分等が挙げられる。

　架橋剤の使用は、界面アブレーション層１２の貯蔵弾性率を所望の範囲に調整し易いという観点から好ましい。架橋剤としては、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）やアクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。

　架橋剤の配合量は、主剤１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、特に０．１質量部以上であることが好ましく、さらには０．２質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤の配合量は、主剤１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１０質量部以下であることが好ましく、さらには５質量部以下であることが好ましい。なお、上記「主剤」とは、界面アブレーション層１２が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合、上述した活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）をいい、界面アブレーション層１２が非活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合、上述したアクリル系共重合体（ａ１）をいうものとする。

　上述した活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００～２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分を配合することにより、粘着性、剥離性、他の層との接着性、保存安定性等を改善し得る。

（５）界面アブレーション層の厚さ
　本実施形態における界面アブレーション層１２の厚さは、３μｍ以上であることが好ましく、特に２０μｍ以上であることが好ましく、さらには２５μｍ以上が好ましい。また、界面アブレーション層１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには４０μｍ以下であることが好ましい。界面アブレーション層１２の厚さが上記範囲であることで、界面アブレーション層１２上におけるワーク小片の保持と、界面アブレーションによるワーク小片の分離とを両立し易いものとなる。

３．基材
　本実施形態における基材１３は、その組成や物性について特に限定されない。ワークハンドリングシート１が所望の機能を発揮し易いという観点からは、基材１３は、樹脂から構成されることが好ましい。基材１３が樹脂から構成される場合、当該樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－ノルボルネン共重合体、ノルボルネン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂；（メタ）アクリル酸エステル共重合体；ポリウレタン；ポリイミド；ポリスチレン；ポリカーボネート；フッ素樹脂などが挙げられる。また、基材１３を構成する樹脂は、上述した樹脂を架橋したものや、上述した樹脂のアイオノマーといった変性したものであってもよい。また、基材１３は、上述した樹脂からなる単層のフィルムであってもよく、あるいは、当該フィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。

　本実施形態における基材１３の表面には、界面アブレーション層１２に対する密着性を向上させる目的で、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。

　本実施形態における基材１３は、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。また、界面アブレーション層１２が、活性エネルギー線により硬化する材料を含む場合、基材１３は活性エネルギー線に対する透過性を有することが好ましい。

　本実施形態における基材１３の製造方法は、樹脂から基材１３を製造するものである限り特に限定されない。例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法等によって、樹脂をシート状に成形することで製造することができる。

　本実施形態における基材１３の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に３０μｍ以上であることが好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。また、基材１３の厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、特に２００μｍ以下であることが好ましく、さらには１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることが最も好ましい。基材１３の厚さが上記範囲であることで、ワークハンドリングシート１が剛性と柔軟性とを所定のバランスで備えるものとなり、ワーク小片の良好なハンドリングを行い易いものとなる。

４．剥離シート
　本実施形態に界面アブレーション層１２が、それを構成する成分の１つとして粘着剤を含む場合、界面アブレーション層１２における基材１３とは反対側の面をワーク小片に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。

　上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。

　上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。

５．ワークハンドリングシートの製造方法
　本実施形態に係るワークハンドリングシート１の製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に接着剤層１１を形成してなる積層体と、基材１３上に界面アブレーション層１２を形成してなる積層体とをそれぞれ得た後、それらの接着剤層１１と界面アブレーション層１２とを貼り合わせることで、ワークハンドリングシート１を得てもよい。

　上述した接着剤層１１の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、接着剤層１１を形成するための接着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、接着剤層１１を形成することができる。なお、接着剤層１１における露出された面に対しては、界面アブレーション層１２に積層するまでの間、別の剥離シートを貼付してもよい。

　界面アブレーション層１２の形成についても、公知の方法により行うことができる。界面アブレーション層１２を構成する成分の１つとして粘着剤を含む場合、例えば、界面アブレーション層１２を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離面に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、界面アブレーション層１２を形成した後、界面アブレーション層１２に露出された面に対して、基材１１を貼付する。なお、基材１１上に直接界面アブレーション層１２を形成してもよい。

　上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、接着剤層１１および界面アブレーション層１２を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シート上に接着剤層１１を形成した場合、当該剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、接着剤層１１を保護していてもよい。

　上述した接着剤組成物および粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、接着剤層１１内および界面アブレーション層１２内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、ワークハンドリングシート１の完成後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

６．ワークハンドリングシートの使用方法
　本実施形態に係るワークハンドリングシート１は、ワークの取り扱いのために好適に使用することができる。本実施形態に係るワークハンドリングシート１の使用方法の一例としては、接着剤層１１における界面アブレーション層１２とは反対の面上にワークを保持した状態で、当該ワークを接着剤層１１とともに個片化することにより、当該ワークの小片と接着剤層１１の小片とからなる積層体を複数得た後、そのうちの少なくとも１つの積層体を、界面アブレーション層１２において局所的に生じさせた界面アブレーションによって、界面アブレーション層１２から選択的に分離するという使用方法が挙げられる。

　なお、上述のようにワークハンドリングシート１上でワークを個片化する代わりに、予め個片化されてなるワーク小片を、ワークハンドリングシート１の接着剤層１１側の面に貼付してもよい。この場合、接着剤層１１のみを当該ワーク小片に合わせて個片化することになる。

　上記ワークの例としては、前述した通り、半導体ウエハ、半導体パッケージ、ガラス板等が挙げられる。本実施形態に係るワークハンドリングシート１では、極薄のワークであっても破壊することなく取り扱うことが可能となる。例えば、本実施形態に係るワークハンドリングシート１によれば、１５０μｍ以下の厚さのワークを好適に取り扱うことができ、特に１００μｍ以下の厚さのワークを好適に取り扱うことができ、さらには５０μｍ以下の厚さのワークを好適に取り扱うことができる。なお、これらの範囲を超える厚さのワークも取り扱うことができる。また、当該厚さの下限値としては、特に限定されないものの、１５０μｍ以上であってよく、特に１００μｍ以上であってよく、さらには５０μｍ以上であってよい。

　以下に、本実施形態に係るワークハンドリングシート１の好適な使用方法として、半導体装置の製造方法を、図３に基づいて具体的に説明する。当該製造方法は、例えば、本実施形態に係るワークハンドリングシート１における接着剤層１１側の面上にワークを保持した状態で、当該ワークを接着剤層１１とともに個片化することにより、当該ワークの小片と接着剤層１１の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、界面アブレーション層１２における、少なくとも１つの上記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、界面アブレーション層１２における上記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する上記積層体を、ワークハンドリングシート１からピックアップするピックアップ工程とを備える。

　上記個片化工程においては、まず、図３（ａ）に示されるように、ワークハンドリングシート１における接着剤層１１上にワーク２が貼付される。なお、図示されていないものの、ワークハンドリングシート１におけるワーク２が積層されていない位置に対してリングフレームを貼付してもよい。特に、図示されるワークハンドリングシート１は、接着剤層１１が界面アブレーション層１２よりも小さいサイズとなっており、それにより界面アブレーション層１２が露出している。この露出した位置に対して、リングフレームを貼付することができる。ここで、界面アブレーション層１２が粘着剤層である場合には、界面アブレーション層１２上に直接リングフレームを貼付してよく、また、粘着剤層でない場合には、別途粘着剤層を介してリングフレームを貼付してもよい。なお、ワークハンドリングシート１として、図１に示されるもの（接着剤層１１と界面アブレーション層１２とが、平面視で略同一のもの）を使用する場合であっても、リングフレームを貼付することができる。

　続いて、図３（ｂ）に示されるように、ワーク２を接着剤層１１とともに分割する。当該分割の手法としては、公知のものを使用することができ、特にダイシングブレードを用いたダイシングが好適である。当該ダイシングも公知の手法により行うことができる。分割により、ワーク２はワーク小片２’に個片化され、接着剤層１１はフィルム状接着剤１１’に個片化される。

　その後、図３（ｃ）に示されるように、照射工程において、界面アブレーション層１２に対してレーザー光３を照射して、界面アブレーションを生じさせる。当該照射は、積層体（ワーク小片２’とフィルム状接着剤１１’とからなる積層体）が存在する複数の位置に対して同時に行ってもよいものの、積層体の選択的な分離をさせ易くなる観点からは、分離させようとする積層体が存在する位置のみに対して照射することが好ましい。

　レーザー光５の照射により、図示されるように、界面アブレーション層１２における基材１３に近位な領域が、当該領域を構成していた成分が蒸発または揮発することにより、反応領域１２’となる。そして、上記蒸発または揮発によって生じたガスが基材１３と反応領域１２’との間に溜まり、ブリスター１２’’が形成される。当該ブリスター１２’’の形成によって、界面アブレーション層１２が局所的に変形し、そこに位置する積層体（ワーク小片２’とフィルム状接着剤１１’とからなる積層体）と界面アブレーション層１２との界面において部分的な分離が生じる。そして、それがきっかけとなって、後述するピックアップ工程において、積層体のピックアップを容易に行うことが可能となる。なお、レーザー光３の照射条件としては、界面アブレーションを生じさせることが可能である限り限定されない。また、照射のためのレーザー光照射装置としては、公知のものを使用することができる。

　最後に、図３（ｄ）に示されるように、ピックアップ工程において、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する積層体を、吸着コレット４等を用いて、ワークハンドリングシート１からピックアップする。上述の通り、積層体と界面アブレーション層１２との間には分離のためのきっかけが存在するため、積層体を容易にピックアップすることができる。一般的に、ピックアップの際には、ニードル等を用いたワークハンドリングシート１の裏面からの突き上げを行うことがあるものの、本実施形態に係るワークハンドリングシート１によれば、既に分離のためのきっかけが存在しているため、そのような突き上げを行うことなく、容易にピックアップすることができる。

　なお、照射工程およびピックアップ工程の任意の段階において、ワークハンドリングシート１のエキスパンドを行い、積層体同士を離間させてもよい。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、本実施形態に係るワークハンドリングシート１における界面アブレーション層１２と基材１３との間、または基材１３における界面アブレーション層１２とは反対側の面には、他の層が積層されていてもよい。当該他の層の具体例としては、粘着剤層が挙げられる。この場合、当該粘着剤層側の面を支持台（ガラス板等の透明基板）に貼付した状態で、上述した分離工程等を行うことができる。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔調製例１〕（粘着性組成物１）
　アクリル酸２－エチルヘキシル８０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２０質量部とを、溶液重合法により重合させて、アクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述の方法によって測定したところ、６０万であった。

　上記で得られたアクリル系重合体９０．１質量部（固形分換算，以下同じ）と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，商品名「コロネートＬ」）０．９質量部と、添加剤としてのトリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン（ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤，ＢＡＳＦ社製，製品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ４７７」）９質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物の塗布液を得た。当該粘着性組成物を、「粘着性組成物１」とする。

　上記アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
　ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
　ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
　ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔調製例２〕（粘着性組成物２）
　アクリル酸２－エチルヘキシル８０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。さらに、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して８０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（活性エネルギー線硬化性重合体）を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量を前述の方法によって測定したところ、１００万であった。

　上記で得られた活性エネルギー線硬化型重合体８１．６質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，商品名「コロネートＬ」）２．１質量部と、添加剤としての２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリノ－フェニル）ブタン－１－オン（光重合開始剤，ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」）１６．３質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物の塗布液を得た。当該粘着性組成物を、「粘着性組成物２」とする。

〔調製例３〕（粘着性組成物３）
　調製例２と同様に作製した活性エネルギー線硬化型重合体９０．１質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，商品名「コロネートＬ」）０．８質量部と、添加剤としてのビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（光重合開始剤，ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」）９．０質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物の塗布液を得た。当該粘着性組成物を、「粘着性組成物３」とする。

〔調製例４〕（接着剤組成物１）
　アクリル酸ｎ－ブチル８４質量部と、メタクリル酸メチル８質量部と、アクリル酸３質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル５質量部とを、溶液重合法により重合させて、アクリル系重合体を得た（当該アクリル系重合体を「アクリル系重合体（１）」とする。）。このアクリル系重合体（１）の重量平均分子量（Ｍｗ）を前述の方法によって測定したところ、８０万であった。

　上記で得られたアクリル系重合体（１）１８質量部と、エポキシ樹脂としてのｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製，製品名「ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、エポキシ当量２０５～２１７ｇ／ｅｑ、軟化点５５～７７℃）４０質量部と、エポキシ樹脂としてのトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製，製品名「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、分子量１２００）１０質量部と、エポキシ樹脂液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製，製品名「ＹＬ９８３Ｕ、エポキシ当量１６５～１７５ｇ／ｅｑ）６質量部と、熱硬化剤としてのｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製，製品名「フェノライトＫＡ－１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）中のｎ：６～７）２４質量部と、硬化促進剤としての２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製，製品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、融点１３７～１４７℃）０．３質量部と、カップリング剤としてのエポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製，製品名「Ｘ－４１－１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）１．０質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（トーヨーケム社製，製品名「ＢＨＳ８５１５」）０．７質量部とを溶媒としてのメチルエチルケトン中において２３℃で混合し、固体分濃度５０質量％の接着剤組成物の塗布液を得た。当該接着剤組成物を、「接着剤組成物１」とする。

〔調製例５〕（接着剤組成物２）
　アクリル酸ｎ－ブチル５５質量部と、メタクリル酸メチル１０質量部と、メタクリル酸グリシジル２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１５質量部とを、溶液重合法により重合させて、アクリル系重合体を得た（当該アクリル系重合体を「アクリル系重合体（２）」とする。）。このアクリル系重合体（２）の重量平均分子量（Ｍｗ）を前述の方法によって測定したところ、８０万であった。

　前述したアクリル系重合体（１）に代えて、上記の通り作製したアクリル系重合体（２）を使用した以外は、調製例４と同様にして接着剤組成物の塗布液を得た。当該接着剤組成物を、「接着剤組成物２」とする。

〔調製例６〕（接着剤組成物３）
　前述したアクリル系重合体（１）の配合量を１７質量部に変更するとともに、汎用添加剤としてのアルキルアラルキル変性シリコーンオイル（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製，製品名「ＸＦ４２－３３４」）を１質量部添加した以外は、調製例４と同様にして接着剤組成物の塗布液を得た。当該接着剤組成物を、「接着剤組成物３」とする。

〔調製例７〕（接着剤組成物４）
　前述したアクリル系重合体（１）の配合量を１５質量部に変更するとともに、活性エネルギー線硬化性樹脂としてのジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製，製品名「カヤラッドＲ－６８４」）を２．９質量部添加するとともに、光重合開始剤としての２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」）を０．１質量部添加した以外は、調製例４と同様にして接着剤組成物の塗布液を得た。当該接着剤組成物を、「接着剤組成物４」とする。

〔調製例８〕（接着剤組成物５）
　前述したアクリル系重合体（１）の配合量を８質量部に変更するとともに、活性エネルギー線硬化性樹脂としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製，製品名「カヤラッドＤＰＨＡ」）を９．７質量部添加するとともに、光重合開始剤としての１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）を０．３質量部添加した以外は、調製例４と同様にして接着剤組成物の塗布液を得た。当該接着剤組成物を、「接着剤組成物５」とする。

〔実施例１〕
（１）界面アブレーション層（粘着剤層）の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）（当該剥離シートを、「剥離シートＡ」とする。）の剥離面に対して、調製例１で得られた粘着性組成物１の塗布液を塗布し、得られた塗膜を加熱により乾燥させた。これにより、塗膜が乾燥してなる厚さ５μｍの界面アブレーション層（粘着剤層）と、剥離シートＡとが積層されてなる積層体を得た。

（２）接着剤層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）（当該剥離シートを、「剥離シートＢ」とする。）の剥離面に対して、調製例４で得られた接着剤組成物１の塗布液を塗布し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。

　続いて、形成された接着剤層における剥離シートＢとは反対側の面に対し、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」）（当該剥離シートを、「剥離シートＣ」とする。）の剥離面を貼り合せた。これにより、剥離シートＢと、接着剤層と、剥離シートＣとが順に積層されてなる積層体を得た。

（３）ワークハンドリングシートの作製
　上記工程（１）で得られた積層体における界面アブレーション層側の面と、基材としての、厚さ８０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）フィルムの片面（ツヤ面）とを貼り合わせた。そして、剥離シートＡを剥離し、界面アブレーション層を露出させた。

　一方、上記工程（２）で得られた積層体から剥離シートＣを剥離し、それにより接着剤層を露出させた。そして、当該接着剤層の露出面と、上記の通り露出した界面アブレーション層の露出面とを貼り合わせることで、剥離シートＢと、接着剤層と、界面アブレーション層と、基材とが順に積層されてなるワークハンドリングシートを得た。

〔実施例２～７〕
　使用する粘着剤組成物および接着剤組成物を表１に示す通り変更した以外は、実施例１と同様にしてワークハンドリングシートを得た。

〔比較例１〕
　実施例１の工程（２）と同様にして、剥離シートＢと、接着剤層と、剥離シートＣとが順に積層されてなる積層体を得た後、当該積層体から剥離シートＣを剥離し、露出した接着剤層の露出面に、厚さ８０μｍエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）フィルムの片面（ツヤ面）とを貼り合わせることで、剥離シートＢと、接着剤層と、基材とが順に積層されてなるワークハンドリングシートを得た。

〔試験例１〕
（１）ダイシング
　実施例および比較例で製造したワークハンドリングシートから剥離シートＢを剥離し、それによって露出した接着剤層の露出面を、片面が＃２０００研磨面となっているシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ５０μｍ）の研磨面に対し、６０℃に加熱しながら、テープ貼合装置（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて貼付した。この貼付と同時に、接着剤層の露出面におけるシリコンウエハの外周部に対し、ダイシング用の治具であるリングフレームを、当該リングフレームのサイズに抜き加工した治具用接着剤層を介して貼付した。

　続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６１」）を使用して、上記シリコンウエハを上記接着剤層とともにダイシングした。これにより、シリコンウエハが個片化されてなるシリコンチップと、それと同一サイズに接着剤層が個片化されてなるフィルム状接着剤とが積層されてなるフィルム状接着剤付きシリコンチップを複数得た。

　なお、上記ダイシングは、フィルム状接着剤付きシリコンチップの平面視の寸法が５ｍｍ×５ｍｍとなるように行った。また、ダイシングブレードの移動速度を３０ｍｍ／ｓとし、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとした。また、ワークハンドリングシートの残りの厚さが４０μｍとなるまで、ダイシングブレードの切り込みを行った。さらに、ダイシングブレードとしては、ディスコ社製の製品名「Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０　ＣＣ」を使用した。

（２）エキスパンドおよびレーザー光照射
　続いて、複数のフィルム状接着剤付きシリコンチップが積層されてなるワークハンドリングシートをピックアップ・ダイボンディング装置（キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ　Ｄ－５１０」）に設置し、エキスパンド量が４ｍｍとなるようにワークハンドリングシートをエキスパンドした。

　そして、エキスパンドした状態を維持したまま、レーザー光照射装置（キーエンス社製，製品名「ＭＤ－Ｕ１０００Ｃ」）を用いて、界面アブレーション層に対し、基材越しにレーザー光を照射した。このときの照射は、１つのフィルム状接着剤付きシリコンチップが積層されている位置ごとに行った。当該照射を順次行い、合計で１００個のフィルム状接着剤付きシリコンチップの位置に対して照射した。

　具体的な照射条件としては、チップの中央の位置に対して、直径２５μｍのレーザー光スポットを、周波数：４０ｋＨｚ、スキャン速度：５００ｍｍ／ｓ、照射量：５０μＪ／ｓｈｏｔの条件にて照射した。

　なお、ワークハンドリングシートが界面アブレーション層を備えていない比較例１については、実施例１～７と同一の設定・条件にてレーザー光照射を行った。

（３）フィルム状接着剤付きシリコンチップのピックアップおよび評価
　エキスパンドした状態を維持したまま、吸着コレットを用いて、レーザー照射した位置に存在するフィルム状接着剤付きシリコンチップを１つずつピックアップした。このとき、ワークハンドリングシートの裏面から、ニードル等を用いて突き上げることは行わなかった。

　そして、ピックアップできたフィルム状接着剤付きシリコンチップの数に関し、以下の基準に基づいて、ピックアップ性を評価した。結果を表１に示す。
　◎…１００個全てを良好にピックアップできた。
　○…良好にピックアップできた数が、８０個以上、１００個未満であった。
　△…良好にピックアップできた数が、５０個以上、８０個以下であった。
　×…ピックアップできた数が、５０個未満であったか、または、ピックアップの際に、目的とするもの以外のチップの脱離が生じた。

　さらに、上記評価が「◎」、「〇」および「△」であった例について、上記ピックアップ後のワークハンドリングシートにおける、フィルム状接着剤付きシリコンチップが除去された位置について、接着剤層の残渣の有無を目視にて確認し、以下の基準に基づいて、接着剤層の残渣について評価した。その結果も表１に示す。
　〇…接着剤層の残渣を確認できなかった。
　×…接着剤層の残渣を確認できた。

　表１から明らかなように、実施例で製造したワークハンドリングシートによれば、フィルム状接着剤付きシリコンチップを良好に製造することができた。

　本発明のワークハンドリングシートは、半導体装置等の製造に好適に使用することができる。

１…ワークハンドリングシート
　１１…接着剤層
　１１’…フィルム状接着剤
　１２…界面アブレーション層
　１２’…反応領域
　１２’’…ブリスター
　１３…基材
２…ワーク
２’…ワーク小片
３…レーザー光
４…吸着コレット

Claims

　基材と、
　前記基材における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層と、
　前記界面アブレーション層における前記基材とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層と
を備えることを特徴とするワークハンドリングシート。
　前記界面アブレーション層は、粘着剤層であることを特徴とする請求項１に記載のワークハンドリングシート。
　前記界面アブレーション層は、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のワークハンドリングシート。
　前記レーザー光は、紫外域の波長を有するものであることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
　前記界面アブレーション層に界面アブレーションを生じさせたときに、当該界面アブレーションが生じた位置においてブリスターが形成されることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
　前記接着剤層における前記界面アブレーション層とは反対の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得た後、そのうちの少なくとも１つの積層体を、前記界面アブレーション層において局所的に生じさせた界面アブレーションによって、前記界面アブレーション層から選択的に分離するために使用されるものであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
　請求項１～６のいずれか一項に記載のワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、
　前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、
　界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
　請求項１～６のいずれか一項に記載のワークハンドリングシートの、半導体装置を製造するための使用であって、
　前記半導体装置の製造方法は、
　前記ワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、
　前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、
　界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程と
を備えることを特徴とする使用。