WO2020100491A1 - ワーク加工用シート - Google Patents

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WO2020100491A1
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work
sheet
pressure
active energy
sensitive adhesive
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PCT/JP2019/040322
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洋佑 高麗
明徳 佐藤
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a work processing sheet that can be suitably used for dicing.
  • CMOS wafers such as silicon and gallium arsenide, and various packages (hereinafter, these may be collectively referred to as “workpieces”) are manufactured in a large diameter state, and these are small element pieces (hereinafter, “chips”). It may be described as ".”), And is individually separated (picked up) and then transferred to a mounting step which is the next step.
  • a work such as a semiconductor wafer is attached to a work processing sheet including a base material and an adhesive layer, and is subjected to each process of dicing, cleaning, drying, expanding, pickup and mounting.
  • a work processing sheet is required to have a capability of easily holding the work on the sheet at the time of processing and easily separating the processed work from the sheet.
  • the chips obtained as described above may be subjected to heat treatment.
  • the chip may be subjected to processes such as vapor deposition, sputtering, and baking for dehumidification.
  • a heating test may be performed to confirm the reliability under such an environment.
  • these heat treatments are carried out with the obtained chips placed on a heating tray.
  • Patent Documents 1 to 3 disclose pressure-sensitive adhesive sheets that are supposed to undergo the above-described heat treatment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in Patent Document 1 has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer made of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, and the pressure-sensitive adhesive layer has a SUS304 pressure-sensitive adhesive force after bonding of 0.5 N /
  • the layer has a thickness of 20 mm or more and is hardened by a stimulus received until the completion of the resin sealing step, so that the peeling force with respect to the package becomes 2.0 N / 20 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a predetermined pressure-sensitive adhesive component and a predetermined tetrazole compound. Furthermore, in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in Patent Document 3, a pressure-sensitive adhesive layer containing a predetermined acrylic polymer, an energy ray-polymerizable oligomer, a predetermined polymerization initiator, and a crosslinking agent on a heat-resistant substrate. A pressure-sensitive adhesive layer made of a forming material is formed.
  • the present invention has been made in view of such an actual situation, and while exhibiting a sufficient adhesive force to the work at the time of processing the work, after the heat treatment, the work after the processing. It is an object of the present invention to provide a work processing sheet capable of satisfactorily separating.
  • the present invention is a work processing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is active. It is composed of an energy ray-curable adhesive, and the adhesive force of the work sheet to the silicon wafer is set to F0, and the laminate formed by sticking the work sheet to the silicon wafer is heated at 150 ° C. for 1 hour.
  • the adhesive force F0 is Provided is a sheet for work processing, which is 600 mN / 25 mm or more and 20000 mN / 25 mm or less, and a ratio (F2 / F0) of the adhesive force F2 to the adhesive force F0 is 0.66 or less. 1).
  • the Young's modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after heating the work-working sheet at 150 ° C. for 1 hour is E1
  • the work-working sheet is at 150 ° C. for 1 hour.
  • the Young's modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after heating and further irradiating the pressure-sensitive adhesive layer constituting the work-processing sheet with active energy rays is E2
  • the Young's modulus is The ratio of the Young's modulus E2 to the modulus E1 (E2 / E1) is preferably 13 or more (Invention 2).
  • Young's modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer in the work sheet is E0, and the pressure-sensitive adhesive after heating the work sheet at 150 ° C. for 1 hour
  • the ratio of the Young's modulus E1 to the Young's modulus E0 is preferably 2.0 or more (Invention 3).
  • the present invention is a work processing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C. or higher and 10 ° C. or lower, and the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a polar group-containing monomer as a constituent monomer.
  • a sheet for working a workpiece which comprises a system copolymer (Invention 4).
  • the acrylic copolymer has a functional group having an active energy ray-curable property introduced into a side chain (Invention 5).
  • the work sheet according to this embodiment includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the adhesive force F0 is 600 mN / 25 mm or more. It is preferably 900 mN / 25 mm or more, and more preferably 1200 mN / 25 mm or more.
  • the adhesive force F0 is preferably 20000 mN / 25 mm or less, particularly preferably 5000 mN / 25 mm or less, and further preferably 3000 mN / 25 mm or less.
  • the said adhesive force F0 means the initial adhesive force measured about the sheet
  • the adhesive force F0 is within the above range, the work can be satisfactorily held on the work sheet. Therefore, when the work is processed, for example, even when a shock is generated by the work, it is possible to favorably suppress the movement or the falling of the work after the work.
  • the adhesive force F0 is 600 mN / 25 mm or more, the work can be easily held well during processing.
  • the adhesive force F0 is 20000 mN / 25 mm or less, it becomes easy to sufficiently reduce the adhesive force to the processed work when the work processing sheet is irradiated with active energy rays described later. This makes it easier to separate the processed workpiece from the workpiece processing sheet.
  • a laminate obtained by laminating the work sheet on a silicon wafer is heated at 150 ° C. for 1 hour, and then, with respect to the adhesive layer constituting the laminate.
  • the ratio (F2 / F0) of the adhesive force F2 to the above-mentioned adhesive force F0 is 0.66 or less, where F2 is the adhesive force of the work processing sheet to the silicon wafer after being irradiated with the active energy rays. Is preferable, and particularly preferably 0.2 or less, and more preferably 0.15 or less.
  • the ratio (F2 / F0) is 0.66 or less, it becomes easy to favorably maintain both the holding of the work during processing and the separation of the work after processing after irradiation with the active energy rays. Especially, when the processed workpiece is pasted on the workpiece processing sheet and the processed workpiece sheet is exposed to heat treatment, the processed workpiece is well separated from the workpiece processing sheet. It will be easy.
  • the lower limit of the ratio (F2 / F0) is not particularly limited, but may be 0.01 or more, for example.
  • the adhesive force F2 described above is preferably 1000 mN / 25 mm or less, particularly preferably 500 mN / 25 mm or less, and further preferably 150 mN / 25 mm or less. . Further, the adhesive force F2 is preferably 30 mN / 25 mm or more. When the adhesive force F2 is in the above range, the ratio (F2 / F0) can be easily adjusted to the above range.
  • the adhesive force of the work processing sheet to the silicon wafer after heating the laminated body obtained by bonding the work processing sheet to the silicon wafer at 150 ° C. for 1 hour is F1.
  • the adhesive force F1 is preferably 1000 mN / 25 mm or more, and particularly preferably 2300 mN / 25 mm or more.
  • the adhesive force F1 is preferably 5000 mN / 25 mm or less.
  • the Young's modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after heating the work sheet at 150 ° C. for 1 hour is E1
  • the work sheet is When the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 ° C. after heating at 150 ° C. for 1 hour and further irradiating the pressure-sensitive adhesive layer constituting the sheet for working with active energy rays is E2
  • the ratio (E2 / E1) of the Young's modulus E2 to the Young's modulus E1 is preferably 13 or more, particularly preferably 15 or more, and further preferably 18 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in this embodiment is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the component for achieving active energy ray-curability present in the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive undergoes a predetermined reaction by heating, which may cause curing of the pressure-sensitive adhesive. is there.
  • the above component is an acryloyl group
  • the carbon-carbon double bond in this acryloyl group may be cleaved by heating and the polymerization reaction may proceed. In this way, when the reaction of the above components proceeds by heating, even if the active energy ray is subsequently irradiated, further curing of the pressure-sensitive adhesive layer does not proceed well.
  • the ratio (E2 / E1) is in the above range, the adhesive force is satisfactorily reduced by irradiation with active energy rays even after the heat treatment. It becomes easier to do. As a result, it is possible to effectively prevent unintended detachment of the workpiece after processing before the irradiation with the active energy rays.
  • the upper limit of the ratio (E2 / E1) is not particularly limited, and may be 25 or less, for example.
  • the ratio (E1 / E0) of the Young's modulus E1 to the Young's modulus E0 is , 2.0 or more, particularly preferably 2.3 or more, and more preferably 2.6 or more.
  • the Young's modulus E0 means the initial Young's modulus measured for the pressure-sensitive adhesive layer that has not been subjected to treatment such as heating or irradiation with active energy rays.
  • the upper limit of the ratio (E1 / E0) is not particularly limited, and may be 3.5 or less, for example.
  • the Young's modulus E0 described above is preferably 2.0 MPa or more, particularly preferably 2.3 MPa or more, and further preferably 2.5 MPa or more. .
  • the Young's modulus E0 is preferably 15 MPa or less, particularly preferably 10 MPa or less, and further preferably 5 MPa or less.
  • the Young's modulus E1 described above is preferably 5.0 MPa or more, particularly preferably 6.0 MPa or more, and further preferably 7.0 MPa or more. ..
  • the Young's modulus E1 is preferably 100 MPa or less, particularly preferably 50 MPa or less, and further preferably 10 MPa or less.
  • the Young's modulus E2 described above is preferably 100 MPa or more, particularly preferably 130 MPa or more, and further preferably 140 MPa or more.
  • the Young's modulus E2 is preferably 300 MPa or less, particularly preferably 250 MPa or less, and further preferably 200 MPa or less.
  • the ratio (E2 / E1) can be easily adjusted to the above range.
  • the base material exhibits a desired function in the process of using the work processing sheet, and preferably the adhesive layer is cured. Is not particularly limited as long as it exhibits good transparency to the active energy ray irradiated for the purpose and has a predetermined heat resistance.
  • the substrate is preferably a resin film containing a resin material as a main material, and specific examples thereof include an ethylene-vinyl acetate copolymer film; an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, Ethylene-copolymer films such as ethylene- (meth) acrylate copolymer film and other ethylene- (meth) acrylate copolymer films; polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene Polyolefin film such as film, ethylene-norbornene copolymer film, norbornene resin film and cycloolefin resin film; polyvinyl chloride film such as polyvinyl chloride film and vinyl chloride copolymer film; polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate Films, polyester films such as polycyclohexylene dimethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; (meth) acrylic acid
  • the polyethylene film examples include a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film, a high density polyethylene (HDPE) film and the like.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • modified films such as crosslinked films and ionomer films are also used.
  • the base material may be a laminated film formed by laminating a plurality of the above-mentioned films. In this laminated film, the materials forming each layer may be the same or different.
  • the base material As the base material, among the above-mentioned films, from the viewpoint of excellent permeability of active energy rays and heat resistance, an annealed polyester-based film, a heat-resistant polyester-based film, a polycarbonate film, a polyphenylene sulfide film, a cycloolefin It is preferable to use a resin film.
  • (meth) acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the base material may contain various additives such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, an ultraviolet absorber and an ion scavenger.
  • a flame retardant such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, an ultraviolet absorber and an ion scavenger.
  • the content of these additives is not particularly limited, but it is preferably within a range in which the base material exhibits a desired function.
  • the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated may be subjected to a surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, or a plasma treatment in order to enhance the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a surface treatment such as a primer treatment, a corona treatment, or a plasma treatment in order to enhance the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the base material can be appropriately set according to the method in which the work sheet is used, but is usually preferably 20 ⁇ m or more, and particularly preferably 25 ⁇ m or more.
  • the thickness is usually preferably 450 ⁇ m or less, and particularly preferably 300 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive. Since the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is possible to cure the pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with active energy rays and reduce the adhesive force of the work sheet to the adherend. . This makes it possible to easily separate the processed workpiece from the workpiece processing sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment is preferably one that can achieve the above-mentioned pressure-sensitive adhesive strength.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment has a glass transition temperature of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of ⁇ 50 ° C. or higher and 10 ° C. or lower, and the active energy ray-curable property.
  • the pressure-sensitive adhesive contains an acrylic copolymer containing a monomer having a polar group as a constituent monomer.
  • the glass transition temperature is preferably ⁇ 20 ° C. or higher, and more preferably ⁇ 15 ° C. or higher, from the viewpoint that the sheet for work processing can more easily achieve the above-mentioned adhesive strength. From the same viewpoint, the glass transition temperature is particularly preferably 5.0 ° C or lower, more preferably 3.0 ° C or lower. The details of the method for measuring the glass transition temperature are as described in the test examples described later.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer may be mainly composed of a polymer having an active energy ray-curable property, or an active energy ray-non-curable polymer (active energy ray-curable property
  • the main component may be a mixture of (a polymer not having) and a monomer and / or oligomer having at least one active energy ray-curable group.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a polymer having active energy ray-curability as a main component will be described below.
  • the polymer having active energy ray curability is a (meth) acrylic acid ester (co) polymer (A) (hereinafter referred to as a (meth) acrylic acid ester (co) polymer having a functional group having active energy ray curability (active energy ray curable group) introduced into its side chain. It may be referred to as “active energy ray-curable polymer (A)”).
  • This active energy ray-curable polymer (A) comprises an acrylic copolymer (a1) having a functional group-containing monomer unit and an unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group bonded to the functional group. It is preferably obtained by a reaction.
  • a monomer having a polymerizable double bond and a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, an amide group, a benzyl group and a glycidyl group in the molecule is preferable. Above all, it is preferable to use a monomer having a hydroxy group as a functional group (hydroxy group-containing monomer).
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Examples thereof include 3-hydroxybutyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and among these, it is preferable to use 2-hydroxyethyl acrylate. In addition, these are used individually or in combination of 2 or more types.
  • carboxy group-containing monomer examples include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid and citraconic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid and citraconic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • amino group-containing monomer or amide group-containing monomer examples include aminoethyl (meth) acrylate and n-butylaminoethyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains the structural unit derived from the functional group-containing monomer in an amount of 1% by mass or more, particularly preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more. Preferably.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains the structural unit derived from the functional group-containing monomer in an amount of 35% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains a monomer having a polar group (a polar group-containing monomer) as a monomer unit constituting the polymer. This improves the polarity of the obtained active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, and makes it easy to achieve the above-mentioned pressure-sensitive adhesive strength.
  • Examples of the polar group-containing monomer include acryloylmorpholine, isobornyl acrylate, methyl methacrylate, vinyl acetate, benzyl acrylate, glycidyl methacrylate, and the like. Among these, acryloylmorpholine or isobornyl acrylate is particularly used. Preferably.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains a structural unit derived from the polar group-containing monomer in an amount of 3.0% by mass or more, particularly preferably 5.0% by mass or more, and further 8 It is preferable to contain 0.0% by mass or more.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains the structural unit derived from the polar group-containing monomer in an amount of 12.0% by mass or less.
  • the acrylic copolymer (a1) contains a monomer (Tg adjusting monomer) for adjusting the glass transition temperature (Tg) of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive as a monomer unit constituting the polymer.
  • Tg adjusting monomer for adjusting the glass transition temperature of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive as a monomer unit constituting the polymer.
  • the obtained active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is likely to have the above-mentioned glass transition temperature (Tg).
  • the preferable monomer which also serves as the Tg adjusting monomer include those described above as examples of the polar group-containing monomer, and among them, it is particularly preferable to use acryloylmorpholine or isobornyl acrylate.
  • the glass transition temperature of the above-mentioned Tg adjusting monomer is preferably 30 ° C. or higher, particularly preferably 50 ° C. or higher, and further preferably 90 ° C. or higher. Further, the glass transition temperature of the Tg adjusting monomer is preferably 200 ° C. or lower, particularly preferably 180 ° C. or lower, and further preferably 150 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of a monomer means the glass transition temperature measured for a homopolymer composed of only the monomer.
  • the solubility parameter (SP value) of the above-mentioned Tg adjusting monomer is preferably 9.8 or more, particularly preferably 9.9 or more, and further preferably 10.0 or more.
  • SP value of the Tg adjusting monomer is 9.8 or more, it becomes easy to adjust the adhesive force of the work processing sheet within the range described above, and particularly, it is easy to adjust the initial adhesive force F0 within the range described above. Becomes This makes it easy to hold the work on the work processing sheet during processing.
  • the upper limit of the solubility parameter (SP value) is not particularly limited and may be 11 or less, for example.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains the structural unit derived from the Tg adjusting monomer in an amount of 3.0% by mass or more, particularly preferably 5.0% by mass or more, and further 8. It is preferable to contain 0 mass% or more. Further, the acrylic copolymer (a1) preferably contains the structural unit derived from the Tg adjusting monomer in an amount of 12.0% by mass or less. When the acrylic copolymer (a1) contains the Tg adjusting monomer in the above range, it becomes easy to adjust the glass transition temperature of the obtained active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive in the above range.
  • the acrylic copolymer (a1) it is also preferable to use a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as a monomer unit constituting the polymer.
  • a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is particularly preferable.
  • a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 8 or more carbon atoms is preferable.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl methacrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n- (meth) acrylate. Examples thereof include butyl and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains 50% by mass or more of the structural unit derived from the above-mentioned (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and particularly The content is preferably 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more.
  • the acrylic copolymer (a1) may contain 99% by mass or less of the above-mentioned constituent unit derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the content is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
  • the acrylic copolymer (a1) can be preferably obtained by copolymerizing the above-described monomers or derivatives thereof by a conventional method. In addition to these monomers, an alicyclic structure may be formed in the molecule. A monomer (an alicyclic structure-containing monomer), dimethyl acrylamide, vinyl formate, styrene or the like may be copolymerized.
  • Examples of the alicyclic structure-containing monomer include cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclo (meth) acrylate.
  • Examples include pentenyl and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • an active energy ray-curable polymer ( A) is obtained.
  • the functional group contained in the unsaturated group-containing compound (a2) can be appropriately selected according to the type of functional group of the functional group-containing monomer unit contained in the acrylic copolymer (a1).
  • the functional group of the acrylic copolymer (a1) is a hydroxy group, an amino group or an amide group
  • the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an isocyanate group or an epoxy group, and an acrylic group
  • the functional group contained in the copolymer (a1) is a glycidyl group
  • the functional group contained in the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an amino group, a carboxy group or an aziridinyl group.
  • the unsaturated group-containing compound (a2) contains at least one, preferably 1 to 6, and more preferably 1 to 4 active energy ray-polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule.
  • Such unsaturated group-containing compound (a2) include, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1- ( Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of diisocyanate compound or polyisocyanate compound and hydroxyethyl (meth) acrylate; diisocyanate compound or polyisocyanate compound, polyol compound, (meth) acrylic Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with hydroxyethyl acid ester; glycidyl (meth)
  • the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 50 mol% or more, particularly preferably 60 mol% or more, and further preferably based on the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). It is used in a proportion of 70 mol% or more.
  • the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 95 mol% or less, particularly preferably 93 mol% or less, based on the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). It is preferably used in a proportion of 90 mol% or less.
  • the functional group of the acrylic copolymer (a1) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) Depending on the combination, the reaction temperature, pressure, solvent, time, presence or absence of catalyst, and type of catalyst can be appropriately selected. As a result, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) reacts with the functional group in the unsaturated group-containing compound (a2), and the unsaturated group is replaced by the functional group in the acrylic copolymer (a1). It is introduced into the side chain to obtain an active energy ray-curable polymer (A).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the active energy ray-curable polymer (A) thus obtained is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and more preferably 200,000 or more. Preferably.
  • the weight average molecular weight (Mw) is preferably 1.5 million or less, and particularly preferably 1 million or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has a polymer having an active energy ray-curable property such as an active energy ray-curable polymer (A) as a main component
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is It may further contain a line-curable monomer and / or oligomer (B).
  • active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) for example, an ester of polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be used.
  • Examples of the active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) include monofunctional acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene
  • Examples thereof include polyfunctional acrylic acid esters such as glycol di (meth) acrylate and dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, polyester oligo (meth) acrylate, polyurethane oligo (meth) acrylate and the like.
  • the active energy ray-curable polymer (A) When the active energy ray-curable polymer (A) is blended with the active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B), the active energy ray-curable monomer and / or Alternatively, the content of the oligomer (B) is preferably more than 0 parts by mass, and particularly preferably 60 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A). Further, the content is preferably 250 parts by mass or less, and particularly preferably 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
  • UV rays when ultraviolet rays are used as active energy rays for curing the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator (C).
  • a photopolymerization initiator (C) Use of this photopolymerization initiator (C) Thereby, the polymerization and curing time and the light irradiation amount can be reduced.
  • the 5% weight loss temperature of the photopolymerization initiator (C) in this embodiment is preferably 200 ° C. or higher, particularly preferably 210 ° C. or higher, and further preferably 220 ° C. or higher.
  • the photopolymerization initiator (C) showing a 5% weight loss temperature of 200 ° C. or higher it becomes easy to adjust the adhesive force of the sheet for work processing to the range described above, and particularly, heating and irradiation with active energy are performed. It becomes easy to adjust the adhesive force F2 after passing through the above range. As a result, even after the heat treatment, the processed work can be easily separated from the work processing sheet.
  • the upper limit of the 5% weight loss temperature is not particularly limited, and may be, for example, 300 ° C or lower, particularly 280 ° C or lower, and further 250 ° C or lower.
  • the details of the method for measuring the 5% weight loss temperature are as described in Examples below.
  • photopolymerization initiator (C) examples include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2, 4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, (2,4,6- Trimethylbenzyldiphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N, N-diethyldithiocarbamate, oligo ⁇ 2-hydroxy-2-methyl-1- [4-Trimethyl
  • 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one may be used alone or in combination of two or more.
  • the photopolymerization initiator (C) is an active energy ray-curable polymer (A) (in the case of incorporating an active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B), the active energy ray-curable polymer (A). ) And the total amount of the active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) 100 parts by mass) 0.1 parts by mass or more, particularly 0.5 parts by mass or more per 100 parts by mass. preferable. Further, the photopolymerization initiator (C) is an active energy ray-curable polymer (A) (in the case of incorporating an active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B), an active energy ray-curable polymer).
  • the total amount of (A) and the active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) is 100 parts by mass) It is preferably used in an amount of 10 parts by mass or less, particularly 6 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may appropriately contain other components.
  • other components include active energy ray non-curable polymer component or oligomer component (D), cross-linking agent (E), and the like.
  • Examples of the active energy ray non-curable polymer component or oligomer component (D) include polyacrylic acid ester, polyester, polyurethane, polycarbonate, polyolefin and the like, and a polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 2,500,000 or Oligomers are preferred.
  • Mw weight average molecular weight
  • Oligomers are preferred.
  • a polyfunctional compound having reactivity with a functional group of the active energy ray-curable polymer (A) or the like can be used.
  • polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, Examples thereof include reactive phenol resins.
  • the amount of the crosslinking agent (E) compounded is preferably 0.01 part by mass or more, and particularly preferably 1 part by mass or more, relative to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A). Further, the amount of the cross-linking agent (E) compounded is preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably 17 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a mixture of an active energy ray-non-curable polymer component and a monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray-curable groups as main components, This will be described below.
  • the active energy ray non-curable polymer component for example, the same component as the above-mentioned acrylic copolymer (a1) can be used.
  • the same ones as the above-mentioned component (B) can be selected.
  • the compounding ratio of the active energy ray non-curable polymer component and the monomer and / or oligomer having at least one active energy ray curable group is at least 1 with respect to 100 parts by mass of the active energy ray non-curable polymer component.
  • the amount of the monomer and / or oligomer having one or more active energy ray-curable groups is preferably 1 part by mass or more, and particularly preferably 60 parts by mass or more.
  • the mixing ratio is preferably 200 parts by mass or less of a monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray-curable groups with respect to 100 parts by mass of the active energy ray non-curable polymer component, In particular, it is preferably 160 parts by mass or less.
  • the photopolymerization initiator (C) and the cross-linking agent (E) can be appropriately mixed.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the side opposite to the base material (hereinafter, sometimes referred to as “adhesive surface”) is attached to the work.
  • a release sheet may be laminated on the surface for the purpose of protecting the surface.
  • the constitution of the release sheet is arbitrary, and an example is one in which a plastic film is release-treated with a release agent or the like.
  • Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • a silicone-based agent a fluorine-based agent, a long-chain alkyl-based agent, or the like can be used, and among these, a silicone-based agent that is inexpensive and can obtain stable performance is preferable.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer may be laminated on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • the work sheet according to the present embodiment can be used as a dicing / die bonding sheet by including the adhesive layer as described above.
  • a work is attached to the surface of the adhesive layer on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer is diced together with the work to laminate the individualized adhesive layers.
  • the chip can be obtained.
  • the chip can be easily fixed to an object on which the chip is mounted by the individualized adhesive layer.
  • thermosetting adhesive component As a material for the above-mentioned adhesive layer, a material containing a thermoplastic resin and a low molecular weight thermosetting adhesive component, a material containing a B-stage (semi-cured) thermosetting adhesive component, or the like is used. It is preferable to use.
  • the protective film forming layer may be laminated on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • the work sheet according to the present embodiment can be used as a protective film forming / dicing sheet.
  • a work is attached to the surface of the protective film forming layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the protective film forming layer is diced together with the work to form an individual protective film.
  • a chip with stacked layers can be obtained.
  • a work having a circuit formed on one surface is preferably used, and in this case, usually, a protective film forming layer is laminated on the surface opposite to the surface on which the circuit is formed.
  • the protective film forming layer preferably comprises an uncured curable adhesive.
  • the work sheet according to the present embodiment preferably satisfies the above-mentioned conditions regarding the adhesive force, but when the adhesive layer or the protective film forming layer described above is laminated on the adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer before these layers are laminated may satisfy the above-mentioned pressure-sensitive adhesive strength.
  • the manufacturing method of the workpiece processing sheet according to the present embodiment is not particularly limited, and preferably, the workpiece processing sheet according to the present embodiment has a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material. It is manufactured by
  • Lamination of the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the base material can be performed by a known method. For example, it is preferable to transfer the pressure-sensitive adhesive layer formed on the release sheet to one side of the base material.
  • a pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, and optionally a coating liquid further containing a solvent or a dispersion medium are prepared, and the release-treated surface of the release sheet (hereinafter sometimes referred to as “release surface”). .) Is coated on the above with a die coater, curtain coater, spray coater, slit coater, knife coater, etc. to form a coating film, and the coating film is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer. be able to.
  • the property of the coating liquid is not particularly limited as long as it can be applied, and it may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid.
  • the release sheet in this laminate may be released as a process material, or may be used to protect the adhesive surface of the adhesive layer until the work processing sheet is attached to the work.
  • the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains a cross-linking agent
  • the cross-linking reaction between the active energy ray-curable polymer (A) or the active energy ray-non-curable polymer and the cross-linking agent may proceed to form a cross-linked structure in the pressure-sensitive adhesive layer at a desired density.
  • the obtained sheet for work processing is placed in an environment of, for example, 23 ° C. and a relative humidity of 50% for several days. You may perform curing such as leaving it stationary.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be directly formed on the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying the above-mentioned coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate to form a coating film, and drying the coating film.
  • the work-processing sheet according to the present embodiment can be used for processing a work. That is, after the adhesive surface of the work processing sheet according to the present embodiment is attached to the work, the work can be processed on the work processing sheet. Depending on the processing, the work processing sheet according to the present embodiment can be used as a back grinding sheet, a dicing sheet, an expanding sheet, a pickup sheet, or the like.
  • the work include a semiconductor member such as a semiconductor wafer and a semiconductor package, and a glass member such as a glass plate.
  • the work processing sheet according to the present embodiment includes the above-mentioned adhesive layer
  • the work processing sheet can be used as a dicing / die bonding sheet.
  • the work processing sheet according to the present embodiment includes the above-described protective film forming layer
  • the work processing sheet can be used as a protective film forming / dicing sheet.
  • Processing of the work is completed on the work processing sheet according to the present embodiment, when separating the processed work from the work processing sheet, with respect to the pressure-sensitive adhesive layer in the work processing sheet before the separation. It is preferable to irradiate active energy rays. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer is cured, the adhesive force of the work processing sheet to the processed work is favorably reduced, and the processed work is easily separated.
  • an electromagnetic wave or a charged particle beam having an energy quantum can be used, and specifically, an ultraviolet ray, an electron beam or the like can be used.
  • ultraviolet rays which are easy to handle, are preferable. Irradiation of ultraviolet rays, a high-pressure mercury lamp, can be performed by a xenon lamp, LED, etc.
  • the dose of ultraviolet ray is illuminance 50 mW / cm 2 or more, and preferably 1000 mW / cm 2 or less.
  • the light amount is preferably at 50 mJ / cm 2 or more, particularly preferably at 80 mJ / cm 2 or more, and further preferably not 200 mJ / cm 2 or more.
  • the light amount is preferably at 10000 mJ / cm 2 or less, particularly preferably at 5000 mJ / cm 2 or less, and further preferably not 2000 mJ / cm 2 or less.
  • the electron beam irradiation can be performed by an electron beam accelerator or the like, and the electron beam irradiation amount is preferably 10 krad or more and 1000 krad or less.
  • the adhesive force F0 is in the range described above, so that when the work is processed, sufficient adhesive force is exerted on the work, and the work and the work after the work are processed. It is possible to satisfactorily suppress problems such as movement and dropping.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, and when the ratio F2 / F0 of the adhesive force is within the range described above, the work-working sheet in a state in which the processed work is attached. Even if the workpiece is heated, it is possible to sufficiently reduce the adhesive force to the workpiece after processing by irradiating it with an active energy ray after that, so that the workpiece after processing can be picked up well. it can.
  • the work processing sheet according to the present embodiment is suitable for applications in which the work processing sheet is exposed to a high temperature environment in the state where the work or the processed work is attached to the work processing sheet. Can be used.
  • dicing of a silicon wafer or the like is performed on the work processing sheet, and the obtained chips are subjected to heat treatment on the work processing sheet. It is suitable to be used for various purposes.
  • the heating conditions include, for example, heating.
  • the temperature is preferably 40 ° C. or higher, particularly preferably 80 ° C. or higher, and further preferably 100 ° C. or higher.
  • the heating temperature is preferably 150 ° C or lower, particularly preferably 130 ° C or lower, and further preferably 120 ° C or lower.
  • the heating time is, for example, preferably 3 minutes or more, particularly preferably 10 minutes or more, and further preferably 30 minutes or more. Further, the heating time is preferably 60 minutes or less, particularly preferably 50 minutes or less, and further preferably 40 minutes or less.
  • the work sheet according to the present embodiment can favorably separate chips even when heated under the above-described conditions.
  • another layer may be provided between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer, or on the surface of the base material opposite to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Example 1 (1) Preparation of adhesive composition
  • Acrylic copolymer obtained by copolymerizing 70 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by mass of acryloylmorpholine, and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate was reacted with 90 mol% of methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) with respect to the number of moles of 2-hydroxyethyl acrylate of the acrylic copolymer to obtain an active energy ray-curable polymer.
  • MOI methacryloyloxyethyl isocyanate
  • the weight average molecular weight (Mw) of this active energy ray-curable polymer was 830,000 as measured by the method described below.
  • the 5% weight loss temperature of the photopolymerization initiator was determined by using a differential thermal / thermogravimetric simultaneous measurement device (SHIMADZU, product name "DTG-60") to increase the temperature from room temperature to 300 ° C at a rate of 5 ° C / It is measured by heating in minutes.
  • SHIMADZU differential thermal / thermogravimetric simultaneous measurement device
  • the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) (GPC measurement).
  • Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 Sheet for working a workpiece in the same manner as in Example 1 except that the composition and weight average molecular weight of the acrylic copolymer were changed as shown in Table 1 and the composition of the adhesive composition was changed as shown in Table 2. Was manufactured.
  • the obtained measurement sample was machined from a silicon wafer at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °.
  • the sheet was peeled off, and the adhesive force (mN / 25 mm) to the silicon wafer was measured by the 180 ° peeling method according to JIS Z0237: 2009.
  • the adhesive force thus obtained is shown in Table 3 as the adhesive force F0.
  • the measurement sample obtained in the same manner as above was heated at 150 ° C. for 1 hour using an oven.
  • the adhesive force (mN / 25 mm) to the silicon wafer was measured in the same manner as above.
  • the adhesive force thus obtained is shown in Table 3 as the adhesive force F1.
  • the measurement sample obtained in the same manner as above was heated at 150 ° C. for 1 hour using an oven. Further, the pressure-sensitive adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays through the base material under the following conditions.
  • the adhesive force (mN / 25 mm) to the silicon wafer was measured for this measurement sample in the same manner as above.
  • the adhesive force thus obtained is shown in Table 3 as the adhesive force F2.
  • ⁇ UV irradiation conditions> ⁇ Using a high-pressure mercury lamp ⁇ Illuminance 230 mW / cm 2 , light intensity 190 mJ / cm 2 ⁇ Uses "UVPF-A1" made by iGraphics for UV illuminance and photometer
  • the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement thus obtained was used in a 23 ° C. environment at a chuck distance of 30 mm and a speed of 200 mm / min using a universal tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name “Autograph AG-IS”).
  • the Young's modulus (MPa) was obtained from the stress-strain curve obtained by pulling. The results thus obtained are shown in Table 3 as Young's modulus E0.
  • the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement obtained in the same manner as above was heated at 150 ° C. for 1 hour using an oven.
  • the Young's modulus (MPa) of the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement after the heating was determined in the same manner as above. The results thus obtained are shown in Table 3 as Young's modulus E1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement obtained in the same manner as above was heated at 150 ° C. for 1 hour using an oven. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement after the heating was irradiated with ultraviolet rays under the following conditions.
  • the Young's modulus (MPa) of the pressure-sensitive adhesive layer sample for measurement was determined in the same manner as above. The results thus obtained are shown in Table 3 as Young's modulus E2.
  • Chip scattering rate is less than 10%.
  • X The chip scattering rate is 10% or more.
  • Test Example 5 Evaluation of suitability for pickup Dicing was performed in the same manner as in Test Example 4 except that the cut size was changed to 10 mm ⁇ 10 mm using the work sheet prepared in each of the Examples and Comparative Examples.
  • the work processing sheet on which the chips were placed was placed in an oven and heated at 150 ° C. for 1 hour. Then, the pressure-sensitive adhesive layer in the work sheet was irradiated with ultraviolet rays through the substrate under the following conditions.
  • the work-working sheets obtained in the examples had excellent initial tackiness and were capable of holding the work on the sheet satisfactorily during processing of the work. Further, it was suggested that the work-working sheets obtained in the examples are excellent in pick-up suitability, that is, when picked up, the adhesion to the work after working is favorably reduced.
  • the work sheet of the present invention can be suitably used for dicing.

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Abstract

基材と粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ０とし、前記ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を１５０℃で１時間加熱した後、前記積層体を構成する粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２とした場合に、粘着力Ｆ０が６００ｍＮ／２５ｍｍ以上２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、粘着力Ｆ０に対する粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ０）が０．６６以下であるワーク加工用シート。かかるワーク加工用シートによれば、ワークの加工の際には当該ワークに対して十分な粘着力を発揮しながらも、加熱処理を経た後において、加工後のワークを良好に分離することができる。

Description

ワーク加工用シート
　本発明は、ダイシングに好適に使用することができるワーク加工用シートに関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「ワーク」と記載することがある。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載することがある。）に切断分離（ダイシング）されるとともに個々に分離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備えるワーク加工用シートに貼着された状態で、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップおよびマウンティングの各工程に付される。このようなワーク加工用シートでは、加工の際にはワークを当該シート上に良好に保持しながらも、当該シートから加工後のワークを分離する際には容易に分離できる性能が求められる。
　上述の通り得られたチップに対しては、その後、加熱処理を行うことがある。例えば、チップに対して、蒸着、スパッタリング、脱湿のためのベーキング等の処理を行うことがある。また、チップが高温環境下での使用も想定されるものである場合には、そのような環境下での信頼性を確認するための加熱試験を行うこともある。通常、これらの加熱処理は、得られたチップを加熱トレイ上に載置した状態で行われる。
　近年、上述したようなチップの加熱処理を、ワーク加工用シート上にて行うことが検討されている。すなわち、ワーク加工用シート上においてワークをダイシングした後、得られたチップを加熱トレイに移し替えることなく、ワーク加工用シート上に載置したままチップに対して加熱処理を行うことが検討されている。この場合、工程を簡略化することが可能となる。
　特許文献１～３には、上述したような加熱処理を行うことが想定された粘着シートが開示されている。特に、特許文献１に開示される粘着シートは、基材層と放射線硬化型粘着剤からなる粘着剤層とを有し、該粘着剤層は貼り合わせ後の対ＳＵＳ３０４粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、樹脂封止工程完了時点に至るまでに受ける刺激により硬化して、対パッケージ剥離力が２．０Ｎ／２０ｍｍ以下になる層となっている。また、特許文献２に開示される粘着シートでは、粘着剤層が、所定の粘着剤成分と、所定のテトラゾール化合物とを含有する粘着剤組成物から形成されたものとなっている。さらに、特許文献３に開示される粘着シートでは、耐熱性基材上に、所定のアクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、所定の重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されたものとなっている。
特許第５１４４６３４号 特許第５５５５５７８号 特許第５５６５１７３号
　しかしながら、上述したようなチップの加熱処理を、従来のワーク加工用シート上にて行った場合、加熱によって、チップに対するワーク加工用シートの粘着力が向上する結果、加熱処理後に、当該シートからチップを良好にピックアップすることができなくなるという問題があった。このような問題は、特許文献１～３に開示されるような、所定の耐熱性を有する粘着シートを用いたとしても十分に解決することはできなかった。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ワークの加工の際には当該ワークに対して十分な粘着力を発揮しながらも、加熱処理を経た後において、加工後のワークを良好に分離することができるワーク加工用シートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ０とし、前記ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を１５０℃で１時間加熱した後、さらに、前記積層体を構成する前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２とした場合に、前記粘着力Ｆ０が、６００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記粘着力Ｆ０に対する前記粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ０）が、０．６６以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートでは、上述した粘着力Ｆ０が上記範囲であることにより、ワークの加工の際に、当該ワークに対して十分な粘着力を発揮することができる。その一方で、粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されているとともに、上述した粘着力の比（Ｆ２／Ｆ０）が上記範囲であることにより、加工後のワークが貼付された状態でワーク加工用シートが加熱された場合であっても、その後に活性エネルギー線を照射することにより、加工後のワークに対する粘着力を十分に低下させることができ、それにより加工後のワークを良好に分離することができる。
　上記発明（発明１）において、前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ１とし、前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後、さらに、前記ワーク加工用シートを構成する前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ２とした場合に、前記ヤング率Ｅ１に対する前記ヤング率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）が、１３以上であることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ０とし、前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ１とした場合に、前記ヤング率Ｅ０に対する前記ヤング率Ｅ１の比（Ｅ１／Ｅ０）が、２．０以上であることが好ましい（発明３）。
　第２に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度が、－５０℃以上、１０℃以下であり、前記活性エネルギー線硬化性粘着剤が、極性基を有するモノマーを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むことを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明４）。
　上記発明（発明４）において、前記アクリル系共重合体は、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基が導入されたものであることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）においては、ダイシングシートであることが好ましい（発明６）。
　本発明に係るワーク加工用シートは、ワークの加工の際には当該ワークに対して十分な粘着力を発揮しながらも、加熱処理を経た後において、加工後のワークを良好に分離することができる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。また、当該粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されたものとなっている。
１．ワーク加工用シートの物性
（１）粘着力
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ０とした場合に、粘着力Ｆ０が、６００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に９００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、粘着力Ｆ０が、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。なお、上記粘着力Ｆ０は、後述する加熱や活性エネルギー線照射といった処理を行っていないワーク加工用シートについて測定される、初期の粘着力を意味する。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着力Ｆ０が上記範囲であることにより、ワーク加工用シート上にワークを良好に保持することが可能となる。そのため、ワークの加工の際には、例えば加工による衝撃が発生した場合であっても、加工後のワークの移動や脱落を良好に抑制することが可能となる。特に、粘着力Ｆ０が６００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることで、加工の際にワークを良好に保持し易いものとなる。一方、粘着力Ｆ０が２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、ワーク加工用シートに対して後述する活性エネルギー線照射を行った場合に、加工後のワークに対する粘着力を十分低下させ易いものとなり、これにより、加工後のワークをワーク加工用シートから分離し易いものとなる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を１５０℃で１時間加熱した後、さらに、当該積層体を構成する粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後におけるワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２とした場合に、上述した粘着力Ｆ０に対する粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ０）が、０．６６以下であることが好ましく、特に０．２以下であることが好ましく、さらには０．１５以下であることが好ましい。当該比（Ｆ２／Ｆ０）が０．６６以下であることで、加工時におけるワークの保持と、活性エネルギー線照射後における加工後のワークの分離とを良好に両立し易いものとなる。特に、ワーク加工用シート上に加工後のワークを貼付した状態で、当該ワーク加工用シートが加熱処理に曝された場合であっても、加工後のワークをワーク加工用シートから良好に分離し易いものとなる。なお、上記比（Ｆ２／Ｆ０）の下限値については特に限定されないものの、例えば、０．０１以上であってもよい。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上述した粘着力Ｆ２が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。また、粘着力Ｆ２は、３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。粘着力Ｆ２が上記範囲であることで、比（Ｆ２／Ｆ０）を上述した範囲に調整し易いものとなる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を１５０℃で１時間加熱した後におけるワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ１とした場合に、粘着力Ｆ１が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、粘着力Ｆ１は、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ｆ１が上記範囲であることで、比（Ｆ２／Ｆ０）を上述した範囲に調整し易いものとなる。
　なお、上述した粘着力Ｆ０、Ｆ１およびＦ２のそれぞれの測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
（２）ヤング率
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後における、粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ１とし、ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後、さらに、当該ワーク加工用シートを構成する粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における、当該粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ２とした場合に、上記ヤング率Ｅ１に対する上記ヤング率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）が、１３以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましく、さらには１８以上であることが好ましい。
　前述の通り、本実施形態における粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されるものである。一般的に、活性エネルギー線硬化性粘着剤中に存在する活性エネルギー線硬化性を達成するための成分は、加熱によって所定の反応を行い、これに起因して粘着剤の硬化が進行することがある。例えば、上記成分がアクリロイル基である場合には、このアクリロイル基中の炭素－炭素二重結合が加熱により開裂し、重合反応が進行する場合がある。このように、加熱によって上記成分の反応が進行した場合、その後に活性エネルギー線を照射したとしても、粘着剤層のさらなる硬化が良好に進まないものとなる。しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、比（Ｅ２／Ｅ１）が上記範囲であれば、加熱処理を行った後であっても、活性エネルギー線の照射によって、粘着力を良好に低下させ易くなる。これにより、活性エネルギー線の照射前における、加工後のワークの意図しない脱落等を効果的に抑制することができる。
　なお、上記比（Ｅ２／Ｅ１）の上限値については特に限定されず、例えば２５以下であってもよい。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートにおける粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ０とした場合に、当該ヤング率Ｅ０に対する上記ヤング率Ｅ１の比（Ｅ１／Ｅ０）が、２．０以上であることが好ましく、特に２．３以上であることが好ましく、さらには２．６以上であることが好ましい。なお、上記ヤング率Ｅ０は、加熱や活性エネルギー線照射といった処理を行っていない粘着剤層について測定される、初期のヤング率を意味する。
　一般的に、粘着剤が加熱されると軟化し、被着体に対する密着性が増大する傾向がある。しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、比（Ｅ１／Ｅ０）が上記範囲であると、加熱による粘着剤の軟化が生じ難いものとなり、加熱処理に起因する密着性の過度な向上を効果的に抑制することが可能となる。その結果、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後において、加工後のワークを良好に分離し易いものとなる。
　なお、上記比（Ｅ１／Ｅ０）の上限値については特に限定されず、例えば３．５以下であってもよい。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上述したヤング率Ｅ０が、２．０ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２．３ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには２．５ＭＰａ以上であることが好ましい。また、ヤング率Ｅ０は、１５ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには５ＭＰａ以下であることが好ましい。ヤング率Ｅ０が上記範囲であることにより、比（Ｅ１／Ｅ０）を上述した範囲に調整し易いものとなる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上述したヤング率Ｅ１が、５．０ＭＰａ以上であることが好ましく、特に６．０ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには７．０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、ヤング率Ｅ１は、１００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に５０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには１０ＭＰａ以下であることが好ましい。ヤング率Ｅ１が上記範囲であることにより、比（Ｅ２／Ｅ１）および比（Ｅ１／Ｅ０）をそれぞれ上述した範囲に調整し易いものとなる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上述したヤング率Ｅ２が、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、特に１３０ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには１４０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、ヤング率Ｅ２は、３００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２５０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには２００ＭＰａ以下であることが好ましい。ヤング率Ｅ２が上記範囲であることにより、比（Ｅ２／Ｅ１）を上述した範囲に調整し易いものとなる。
　なお、上述したヤング率Ｅ０、Ｅ１およびＥ２のそれぞれの測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
２．ワーク加工用シートの構成部材
（１）基材
　本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、基材は、ワーク加工用シートの使用工程における所望の機能を発揮し、好ましくは、粘着剤層の硬化のために照射される活性エネルギー線に対して良好な透過性を発揮するとともに、所定の耐熱性を有するものである限り、特に限定されない。
　例えば、基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルム；ポリフェニレンサルファイドフィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。基材としては、上記フィルムの中でも、活性エネルギー線の透過性および耐熱性に優れるという観点から、アニール処理済みのポリエステル系フィルム、耐熱性を有するポリエステル系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
　基材は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
　基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
　基材の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、通常、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。
（２）粘着剤層
　本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されるものである。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被着体に対する粘着力を低下させることができる。これにより、加工後のワークをワーク加工用シートから容易に分離することが可能となる。
　また、本実施形態における粘着剤層は、前述した粘着力を達成できるものであることが好ましい。この観点から、本実施形態における粘着剤層は、当該粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度が、－５０℃以上、１０℃以下であるとともに、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、極性基を有するモノマーを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むものであることが好ましい。このような活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を備えることにより、ワーク加工用シートが前述した粘着力を達成し易いものとなる。
　ワーク加工用シートが前述した粘着力をより達成し易いとう観点から、上記ガラス転移温度は、特に－２０℃以上であることが好ましく、さらには－１５℃以上であることが好ましい。また、同様の観点から、上記ガラス転移温度は、特に５．０℃以下であることが好ましく、さらには３．０℃以下であることが好ましい。なお、上記ガラス転移温度の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
　最初に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
　上述した官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、ベンジル基、グリシジル基等の官能基とを分子内に有するモノマーが好ましく、これらの中でも、官能基としてヒドロキシ基を含有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）を使用することが好ましい。
　上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらの中でも、アクリル酸２－ヒドロキシエチルを使用することが好ましい。なお、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記アミノ基含有モノマーまたはアミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１質量％以上含有することが好ましく、特に５質量％以上含有することが好ましく、さらには１０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３５質量％以下で含有することが好ましく、特に３０質量％以下で含有することが好まししい。アクリル系共重合体（ａ１）が官能基含有モノマーを上記範囲で含有することにより、所望の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）を形成し易いものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、前述した通り、重合体を構成するモノマー単位として、極性基を有するモノマー（極性基含有モノマー）を含むことが好ましい。これにより、得られる活性エネルギー線硬化性粘着剤の極性が向上し、前述した粘着力を達成し易いものとなる。
　極性基含有モノマーの例としては、アクリロイルモルフォリン、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらの中でも、特にアクリロイルモルフォリンまたはアクリル酸イソボルニルを使用することが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記極性基含有モノマーから導かれる構成単位を、３．０質量％以上含有することが好ましく、特に５．０質量％以上含有することが好ましく、さらには８．０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記極性基含有モノマーから導かれる構成単位を、１２．０質量％以下で含有することが好ましい。アクリル系共重合体（ａ１）が上記極性基含有モノマーを上記範囲で含有することにより、得られる活性エネルギー線硬化性粘着剤の極性を効果的に向上させることができ、それにより前述した粘着力を達成し易いものとなる。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）は、重合体を構成するモノマー単位として、活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）を調整するためのモノマー（Ｔｇ調整モノマー）を含有することも好ましい。これにより、得られる活性エネルギー線硬化性粘着剤が、前述したガラス転移温度（Ｔｇ）を有し易いものとなる。Ｔｇ調整モノマーを兼ねる好ましいモノマーの例としては、極性基含有モノマーの例として前述したものが挙げられ、それらの中でも、特にアクリロイルモルフォリンまたはアクリル酸イソボルニルを使用することが好ましい。
　上述したＴｇ調整モノマーのガラス転移温度は、３０℃以上であることが好ましく、特に５０℃以上であることが好ましく、さらには９０℃以上であることが好ましい。また、Ｔｇ調整モノマーのガラス転移温度は、２００℃以下であることが好ましく、特に１８０℃以下であることが好ましく、さらには１５０℃以下であることが好ましい。これらの範囲のガラス転移温度を有するＴｇ調整モノマーを使用することにより、活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度を前述した範囲に調整し易いものとなる。なお、本明細書における、モノマーについてのガラス転移温度は、当該モノマーのみから構成されるホモポリマーについて測定されるガラス転移温度をいうものとする。
　また、上述したＴｇ調整モノマーの溶解パラメータ（ＳＰ値）は、９．８以上であることが好ましく、特に９．９以上であることが好ましく、さらには１０．０以上であることが好ましい。Ｔｇ調整モノマーのＳＰ値が９．８以上であることで、ワーク加工用シートの粘着力を前述した範囲に調整し易いものとなり、特に、初期の粘着力Ｆ０を前述した範囲に調整し易いものとなる。これにより、加工時においてワークをワーク加工用シート上に保持し易いものとなる。なお、溶解パラメータ（ＳＰ値）の上限値については特に限定されず、例えば、１１以下であってもよい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記Ｔｇ調整モノマーから導かれる構成単位を、３．０質量％以上含有することが好ましく、特に５．０質量％以上含有することが好ましく、さらには８．０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記Ｔｇ調整モノマーから導かれる構成単位を、１２．０質量％以下で含有することが好ましい。アクリル系共重合体（ａ１）がＴｇ調整モノマーを上記範囲で含有することにより、得られる活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度を前述した範囲に調整し易いものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを使用することも好ましい。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、特にアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。また、耐熱性に優れた粘着剤を得やすいという観点からは、アルキル基の炭素数が８以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの好ましい例としては、メタクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上述した、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位を、５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましく、さらには７０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上述した、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位を、９９質量％以下で含有することが好ましく、特に９５質量％以下で含有することが好ましく、さらには９０質量％以下で含有することが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、好ましくは、以上説明したモノマーまたはその誘導体を常法で共重合することで得ることができるが、これらモノマーの他にも、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
　上記脂環式構造含有モノマーの例としては、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。
　不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基またはアミド基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がグリシジル基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
　また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；（メタ）アクリル酸グリシジル；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－（１－アジリジニル）エチル、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。
　上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。
　アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。
　このようにして得られる活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万以上であるのが好ましく、さらには２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）といった活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
　活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）に対し、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、活性エネルギー線硬化性粘着剤中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。
　ここで、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
　本実施形態における光重合開始剤（Ｃ）は、５％重量減少温度が２００℃以上であることが好ましく、特に２１０℃以上であることが好ましく、さらには２２０℃以上であることが好ましい。２００℃以上の５％重量減少温度を示す光重合開始剤（Ｃ）を使用することで、ワーク加工用シートの粘着力を前述した範囲に調整し易いものとなり、特に、加熱および活性エネルギー照射を経た後における粘着力Ｆ２を前述した範囲に調整し易いものとなる。これにより、加熱処理を行った場合であっても、加工後のワークをワーク加工用シートから容易に分離し易いものとなる。なお、５％重量減少温度の上限値については、特に限定されず、例えば、３００℃以下であってもよく、特に２８０℃以下であってもよく、さらには２５０℃以下であってもよい。なお、上記５％重量減少温度の測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
　光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンなどが挙げられる。これらの中でも、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンを使用することが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。
　活性エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
　活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００～２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分（Ｄ）を活性エネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。
　架橋剤（Ｅ）としては、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
　架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に１質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１７質量部以下であることが好ましい。
　次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
　活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。
　少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。
　この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
　粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、さらには４０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが上記範囲であることで、前述した粘着力を達成し易くなる。
（３）剥離シート
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
（４）その他の部材
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、上述のように接着剤層を備えることで、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。このようなワーク加工用シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなワーク加工用シートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
　なお、本実施形態に係るワーク加工用シートは、粘着力に関して前述した条件を満たすことが好ましいものであるが、粘着剤層に対して上述した接着剤層または保護膜形成層が積層される場合には、これらの層が積層される前の粘着剤層について、前述した粘着力を満たすものとなればよい。
３．ワーク加工用シートの製造方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、好ましくは、本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材の片面側に粘着剤層を積層することにより製造される。
　基材の片面側への粘着剤層の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワーク加工用シートをワークに貼付するまでの間、粘着剤層の粘着面を保護するために用いてもよい。
　粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）または活性エネルギー線非硬化性ポリマーと架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたワーク加工用シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
　上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。
４．ワーク加工用シートの使用方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートが、前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが、前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
　本実施形態に係るワーク加工用シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークをワーク加工用シートから分離する場合には、当該分離の前にワーク加工用シートにおける粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対するワーク加工用シートの粘着力を良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
　上述した活性エネルギー線としては、例えば、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを使用でき、具体的には、紫外線や電子線などを使用することができる。特に、取扱いが容易な紫外線が好ましい。紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ２以下であることが好ましい。また、光量は、５０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、特に８０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、さらには２００ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましい。また、光量は、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、特に５０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、さらには２０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。一方、電子線の照射は、電子線加速器等によって行うことができ、電子線の照射量は、１０ｋｒａｄ以上、１０００ｋｒａｄ以下が好ましい。
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着力Ｆ０が前述した範囲となることにより、ワークの加工の際に、当該ワークに対して十分な粘着力を発揮し、ワークや加工後のワークの移動・脱落といった不具合を良好に抑制することができる。さらに、粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されているとともに、粘着力の比Ｆ２／Ｆ０が前述した範囲となることにより、加工後のワークが貼付された状態でワーク加工用シートが加熱された場合であっても、その後に活性エネルギー線を照射することにより、加工後のワークに対する粘着力を十分に低下させることができ、それにより加工後のワークを良好にピックアップすることができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワーク加工用シート上にワークまたは加工後のワークが貼付された状態で、ワーク加工用シートが高温環境に曝されるような用途に対し好適に使用することができる。特に、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワーク加工用シート上にてシリコンウエハ等のダイシングが行われ、得られたチップに対して、ワーク加工用シート上にて加熱処理が行われるような用途に使用することが好適である。
　本実施形態に係るワーク加工用シートをダイシングシートとして使用するとともに、ダイシング後、チップをワーク加工用シート上に貼付したたま加熱処理を行う用途に使用する場合、その加熱条件としては、例えば、加熱温度を、４０℃以上とすることが好ましく、特に８０℃以上とすることが好ましく、さらには１００℃以上とすることが好ましい。また、当該加熱温度を、１５０℃以下とすることが好ましく、特に１３０℃以下とすることが好ましく、さらには１２０℃以下とすることが好ましい。さらに、加熱時間を、例えば、３分以上とすることが好ましく、特に１０分以上とすることが好ましく、さらには３０分以上とすることが好ましい。また、当該加熱時間を、６０分以下とすることが好ましく、特に５０分以下とすることが好ましく、さらには４０分以下とすることが好ましい。本実施形態に係るワーク加工用シートは、上述のような条件で加熱された場合であっても、チップを良好に分離することができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）粘着剤組成物の調製
　アクリル酸２－エチルヘキシル７０質量部と、アクリロイルモルフォリン１０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２０質量部とを共重合させて得られたアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体のアクリル酸２－ヒドロキシエチルのモル数に対して９０モル％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、活性エネルギー線硬化性重合体を得た。この活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法で測定したところ、８３万であった。
　得られた活性エネルギー線硬化性重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、架橋剤としてのヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製，製品名「コロネートＨＸ」）１．２質量部と、光重合開始剤としての２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１２７」，５％重量減少温度：２２０℃）１．２質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。なお、光重合開始剤の５％重量減少温度は、示差熱・熱重量同時測定装置（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製，製品名「ＤＴＧ－６０」）を用いて、室温から３００℃まで昇温速度５℃／分で加熱することにより測定したものである。
（２）粘着剤層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により乾燥させた後、２３℃、５０％ＲＨの条件下で７日間養生することにより、剥離シート上に厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。
（３）ワーク加工用シートの作製
　上記工程（２）で形成した粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、基材としての厚さ７５μｍの耐熱性を有するポリエステル系フィルム（クラボウ社製，製品名「トルセナ」）の片面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
　ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
〔実施例２～８および比較例１～４〕
　アクリル系共重合体の組成および重量平均分子量を表１に示すように変更するとともに、粘着剤組成物の組成を表２に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔試験例１〕（粘着剤のガラス転移温度の測定）
　実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートの粘着剤層を複数積層することにより、厚さ８００μｍの粘着剤層の積層体を作製した。続いて、この粘着剤層の積層体を直径１０ｍｍの円形に打ち抜くことで、測定用試料を得た。当該測定用試料について、動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製，製品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件でｔａｎδを測定し、そのピークトップの温度をＴｇとした。結果を表３に示す。
〔試験例２〕（粘着力の測定）
　実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを、２５ｍｍ幅の短冊状に裁断した。得られた短冊状のワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面に対して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、２ｋｇゴムローラーを用いて貼合し、２０分静置し、測定用サンプルとした。
　得られた測定用サンプルについて、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用い、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にてワーク加工用シートを剥離し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を粘着力Ｆ０として、表３に示す。
　また、上記と同様に得られた測定用サンプルを、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱した。当該加熱後の測定用サンプルについて、上記と同様にシリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を粘着力Ｆ１として、表３に示す。
　また、上記と同様に得られた測定用サンプルを、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱した。さらに、粘着剤層に対し、基材を介して、以下の条件で紫外線照射を行った。この測定用サンプルについて、上記と同様にシリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を粘着力Ｆ２として、表３に示す。
＜紫外線照射条件＞
・高圧水銀ランプ使用
・照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ２
・ＵＶ照度・光量計はアイグラフィックス社製「ＵＶＰＦ－Ａ１」を使用
　さらに、上記の通り得られた３種の粘着力から、粘着力Ｆ０に対する粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ０）、および粘着力Ｆ１に対する粘着力Ｆ０の比（Ｆ０／Ｆ１）をそれぞれ算出した。これらの結果を表３に示す。
〔試験例３〕（粘着剤のヤング率の測定）
　実施例１の上記工程（２）と同様に作製される粘着剤層と剥離シートとの積層体を、実施例および比較例のそれぞれについて複数用意した。そして、当該積層体における粘着剤層を所定数積層することで、厚さ２００μｍの粘着剤層からなる測定用粘着剤層サンプルを作製した。
　得られた測定用粘着剤層サンプルを、万能引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフ　ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２３℃環境下、チャック間距離３０ｍｍ、速度２００ｍｍ／分で引っ張り、得られた応力－ひずみ曲線によりヤング率（ＭＰａ）を求めた。これにより得られた結果をヤング率Ｅ０として、表３に示す。
　また、上記と同様に得られた測定用粘着剤層サンプルを、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱した。当該加熱後の測定用粘着剤層サンプルについて、上記と同様にヤング率（ＭＰａ）を求めた。これにより得られた結果をヤング率Ｅ１として、表３に示す。
　また、上記と同様に得られた測定用粘着剤層サンプルを、オーブンを用いて１５０℃で１時間加熱した。さらに、当該加熱後の測定用粘着剤層サンプルに対し、以下の条件で紫外線照射を行った。この測定用粘着剤層サンプルについて、上記と同様にヤング率（ＭＰａ）を求めた。これにより得られた結果をヤング率Ｅ２として、表３に示す。
＜紫外線照射条件＞
・高圧水銀ランプ使用
・照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量５８０ｍＪ／ｃｍ２
・ＵＶ照度・光量計はアイグラフィックス社製「ＵＶＰＦ－Ａ１」を使用
　さらに、上記の通り得られた３種のヤング率から、ヤング率Ｅ０に対するヤング率Ｅ１の比（Ｅ１／Ｅ０）、およびヤング率Ｅ１に対するヤング率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）をそれぞれ算出した。これらの結果を表３に示す。
〔試験例４〕（初期粘着性の評価）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面に、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、＃２０００研磨した６インチシリコンウエハ（厚さ：３５０μｍ）の研磨面を貼付した。続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６２」）を用いて、以下のダイシング条件で切断部に流水を供給しながら６インチシリコンウエハ側から切断するダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
　・ダイシング装置：ディスコ社製　ＤＦＤ－６３６２
　・ブレード　　　：ディスコ社製　ＮＢＣ－２Ｈ　２０５０　２７ＨＥＣＣ
　・ブレード幅　　：０．０２５～０．０３０ｍｍ
　・刃先出し量　　：０．６４０～０．７６０ｍｍ
　・ブレード回転数：５００００ｒｐｍ
　・切削速度　　　：２０ｍｍ／ｓｅｃ
　・切り込み深さ　：ワーク加工用シートにおける粘着剤層側の面から基材に対して２０μｍ
　・流水供給量　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　・流水温度　　　：室温
　・カットサイズ　：２ｍｍ×２ｍｍ
　その後、ダイシング工程により得られたチップが付着しているワーク加工用シートを目視で観察して、ダイシング工程中にワーク加工用シートから脱落したチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数で除して、チップ飛散率（単位：％）を求めた。この算出結果に基づいて、以下を基準として、初期粘着性を評価した。評価結果を表３に示す。
　○：チップ飛散率が、１０％未満である。
　×：チップ飛散率が、１０％以上である。
〔試験例５〕（ピックアップ適性の評価）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートを用いて、カットサイズを１０ｍｍ×１０ｍｍに変更した以外、試験例４と同様にしてダイシングを行った。
　ダイシングの完了後、チップが載置された状態のワーク加工用シートをオーブンに入れ、１５０℃で１時間加熱した。続いて、ワーク加工用シートにおける粘着剤層に対し、基材を介して、以下の条件で紫外線照射を行った。
＜紫外線照射条件＞
・高圧水銀ランプ使用
・照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ２
・ＵＶ照度・光量計はアイグラフィックス社製「ＵＶＰＦ－Ａ１」を使用
　紫外線照射後のワーク加工用シートから、１００個のチップをピックアップし、以下の基準に基づいて、ピックアップ適性を評価した。結果を表３に示す。
　◎：１００個のうち、良好にピックアップできたチップの個数が、９５個以上であった。
　〇：１００個のうち、良好にピックアップできたチップの個数が、９５個未満、８０個以上であった。
　×：１００個のうち、良好にピックアップできたチップの個数が、８０個未満であった。
　なお、表１および表２に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
〔活性エネルギー線硬化性重合体の組成〕
　２ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
　ＢＡ：アクリル酸ブチル
　ＡＣＭＯ：アクリロイルモルフォリン（ＳＰ値：１０．１，ガラス転移温度：１４５℃）
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（ＳＰ値：９．５，ガラス転移温度：１０５℃）
　ＩＢＸＡ：アクリル酸イソボルニル（ＳＰ値：１０．２，ガラス転移温度：９４℃）
　ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＭＯＩ：メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
〔光重合開始剤〕
　オムニラッド１２７：２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１２７」，５％重量減少温度：２２０℃）
　オムニラッドＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッドＴＰＯ」，５％重量減少温度：２２５℃）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートは、初期粘着性に優れ、ワークの加工の際にはワークをシート上に良好に保持することができるものであった。また、実施例で得られたワーク加工用シートは、ピックアップ適性に優れるものであり、すなわち、ピックアップの際には、加工後のワークに対する粘着力が良好に低下していることが示唆された。
　本発明のワーク加工用シートは、ダイシングに好適に使用することができる。

Claims (6)

  1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
    　前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、
    　前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ０とし、
    　前記ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼合してなる積層体を１５０℃で１時間加熱した後、さらに、前記積層体を構成する前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２とした場合に、
    　前記粘着力Ｆ０が、６００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
    　前記粘着力Ｆ０に対する前記粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ０）が、０．６６以下である
    ことを特徴とするワーク加工用シート。
  2. 　前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ１とし、
    　前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後、さらに、前記ワーク加工用シートを構成する前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ２とした場合に、
    　前記ヤング率Ｅ１に対する前記ヤング率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）が、１３以上であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
  3. 　前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ０とし、
    　前記ワーク加工用シートを１５０℃で１時間加熱した後における、前記粘着剤層の２３℃でのヤング率をＥ１とした場合に、
    　前記ヤング率Ｅ０に対する前記ヤング率Ｅ１の比（Ｅ１／Ｅ０）が、２．０以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
  4. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
    　前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、
    　前記活性エネルギー線硬化性粘着剤のガラス転移温度が、－５０℃以上、１０℃以下であり、
    　前記活性エネルギー線硬化性粘着剤が、極性基を有するモノマーを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含む
    ことを特徴とするワーク加工用シート。
  5. 　前記アクリル系共重合体は、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基が導入されたものであることを特徴とする請求項４に記載のワーク加工用シート。
  6. 　ダイシングシートであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
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