JP2021044421A - 発光装置の製造方法および発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光素子の配列に応じた配線を有する配線基板を基本的に不要とした発光装置を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、第１発光素子１１０Ａおよび第１樹脂を有する第１発光構造１００Ａの第１樹脂の一部と、第２発光素子１１０Ｂおよび第２樹脂を有する第２発光構造１００Ｂの第２樹脂の一部と、第３樹脂に覆われた導体部を有する回路素子２５０の第３樹脂の一部とを除去することにより、第１樹脂と第３樹脂とにまたがる第１溝Ｇ１、第２樹脂と第３樹脂とにまたがる第２溝Ｇ２、および、第１溝と第２溝との間に延びる部分を含む第３溝Ｇ３を形成する溝形成工程と、第１溝および第２溝の内部を第１導電材料で充填することによって、独立した複数の部分を含む第１配線２１０を形成する工程と、第３溝の内部を第２導電材料で充填することによって、第１配線から電気的に分離された第２配線２２０を形成する工程とを含む。【選択図】図２

Description

本開示は、発光装置の製造方法および発光装置に関する。

ＬＥＤに代表される半導体発光素子が照明等の光源に広く用いられている。例えば、配線基板等の上に複数の発光素子を配置し、配線基板に設けられた配線を介してそれらの発光素子を電気的に接続することにより、線状光源が実現されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１６−１１０７０５号公報

しかしながら、複数の発光素子を含む光源の構成において複数の発光素子を互いに接続する配線を配線基板側に設けようとすると、複数の発光素子の配列ごとに、その配列に応じた配線を有する配線基板を準備する必要がある。

本開示のある実施形態による発光装置の製造方法は、第１電極を含む第１発光素子および前記第１電極を覆う第１樹脂を有する第１発光構造の前記第１樹脂の一部と、第２電極を含む第２発光素子および前記第２電極を覆う第２樹脂を有する第２発光構造の前記第２樹脂の一部と、第３樹脂に覆われた導体部を有する回路素子の前記第３樹脂の一部とを除去することにより、前記第１樹脂と前記第３樹脂とにまたがる第１溝、前記第２樹脂と前記第３樹脂とにまたがる第２溝、および、平面視において前記第１溝と前記第２溝との間に延びる部分を含む第３溝を形成する工程であって、前記第１電極の少なくとも一部および前記回路素子の前記導体部の一部は、前記第１溝の内部に露出されており、前記第２電極の少なくとも一部および前記回路素子の前記導体部の他の一部は、前記第２溝の内部に露出されており、前記第３溝は、前記第３樹脂に形成される溝である、溝形成工程と、前記第１溝および前記第２溝の内部を第１導電材料で充填することによって、独立した複数の部分を含む第１配線を形成する、第１配線形成工程と、前記第３溝の内部を第２導電材料で充填することによって、前記第１配線から電気的に分離された第２配線を形成する、第２配線形成工程とを含む。

本開示の他のある実施形態による発光装置は、第１極性の第１電極および前記第１極性とは異なる第２極性の第２電極を含む第１発光素子と、本体部、ならびに、前記本体部を介して互いに電気的に接続された第１端子および第２端子を含む回路素子と、前記第１発光素子の前記第１電極と前記回路素子の前記第１端子とを結ぶ前記第１極性の第１配線と、前記第１配線と同じレイヤーに位置し、平面視において前記回路素子の前記第１端子および前記第２端子の間において延びる部分を含む前記第２極性の第２配線とを備え、前記回路素子の前記本体部は、前記第１配線と前記第１発光素子の前記第１電極との界面よりも前記第１配線とは反対側に離れた位置に配置されている。

本開示の少なくともいずれかの実施形態によれば、複数の発光素子の配列ごとに、その配列に応じた配線を有する配線基板を準備する必要がなくなる。

本開示のある実施形態による発光装置を下面側から見た外観の一例を示す模式的な斜視図である。 図１に示す発光装置２００を発光装置２００の中央付近でＺＸ面に垂直に切断したときの断面を模式的に示す図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を示すフローチャートである。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第１の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第１の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第１の変形例を説明するための模式的な断面図である。 図１０〜図１２に示す製造方法によって得られる発光装置２００Ｂの模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第２の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第２の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第２の変形例を説明するための模式的な断面図である。 図１４〜図１６に示す製造方法によって得られる発光装置２００Ｃの模式的な断面図である。 本開示の実施形態に適用可能なジャンパ素子としてのジャンパチップの一例を示す模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第３の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第３の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光構造間に配置するジャンパ素子として利用可能なジャンパ部材の他の例を示す。 発光装置の製造方法の第４の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第４の変形例を説明するための模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の第４の変形例を説明するための模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置およびその製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置および製造装置等における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（発光装置の実施形態）
図１は、本開示のある実施形態による例示的な発光装置を示す。図１に示す発光装置２００は、第１発光素子を含む第１発光構造１００Ａと、第２発光素子を含む第２発光構造１００Ｂと、これらの発光構造を覆う被覆部１２０とを有する。図１では、下面２００ｂを上に向けた状態の発光装置２００が描かれている。なお、説明の便宜のために、図１には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印もあわせて示されている。図１に例示する構成において、第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂは、図１中のＸ方向に沿って配置されており、発光装置２００は、全体として、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方体形状を有している。ここでは、発光装置２００の下面２００ｂの長方形状の長辺は、図のＸ方向と平行であり、長方形状の短辺は、図のＹ方向と平行である。以降、本開示の他の図面においてもＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を図示することがある。

後述するように、被覆部１２０は、光反射性の材料から形成される。第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子から発せされた光、および、第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子から発せされた光は、下面２００ｂとは反対側に位置する上面２００ａ側から取り出される。後に詳しく説明するように、第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂは、発光装置２００の下面２００ｂとは反対側の上面１００ａの側に、透光性の第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂをそれぞれ有する。第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子１１０Ａからの光および第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子１１０Ｂからの光は、それぞれ、第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂを介して発光装置２００の外部に取り出される。なお、本明細書における「透光性」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。例えば「透光性」は、入射した光に対して６０％以上、好ましくは７０％以上の透過率を示すことをいう。

この例では、第１発光構造１００Ａは、発光装置２００の下面２００ｂ側に位置する第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａを有している。同様に、第２発光構造１００Ｂは、発光装置２００の下面２００ｂ側に位置する第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂを有する。第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂの詳細は、後述する。

図１に示すように、発光装置２００は、下面２００ｂ側に第１配線２１０および第２配線２２０を有する。図１に例示する構成において、第１配線２１０は、第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａに接続された第１部分２１１と、第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂに接続された第２部分２１２とを含む。

第１配線２１０の第１部分２１１は、被覆部１２０の下面（発光装置２００の上面２００ａとは反対側に位置する面）に設けられた第１溝Ｇ１の内部に位置し、外部に露出されたその表面は、被覆部１２０の下面に概ね整合している。同様に、被覆部１２０の下面には、さらに第２溝Ｇ２が設けられており、第１配線２１０の第２部分２１２は、この第２溝Ｇ２の内部に位置する。第２部分２１２の表面も、被覆部１２０の下面に概ね整合している。

平面視において、第１溝Ｇ１は、第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａと重なる部分を含む。換言すれば、第１溝Ｇ１の内部において第１電極１１１Ａの一部が露出されている。第１電極１１１Ａは、その一部が第１溝Ｇ１の内部に露出されることにより、第１配線２１０の第１部分２１１と電気的に接続されている。他方、第２溝Ｇ２は、平面視において第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂと重なる部分を含む。第１電極１１１Ｂは、その一部が第２溝Ｇ２の内部に露出されることにより、第１配線２１０の第２部分２１２と電気的に接続される。

第１配線２１０の第１部分２１１に接続された第１電極１１１Ａは、第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子の例えば正極である。同様に、第１配線２１０の第２部分２１２に接続された第１電極１１１Ｂは、第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子の例えば正極である。第１配線２１０の第１部分２１１および第２部分２１２は、第１配線２１０のうち空間的に分離されることにより電気的に独立した２つの部分である。ただし、ここでは、第１部分２１１および第２部分２１２は、被覆部１２０の内部に配置されたジャンパ素子２５０を介して互いに電気的に接続されている。すなわち、第１配線２１０は、第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子１１０Ａおよび第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子１１０Ｂに電流を供給する第１極性の配線であるといえる。本明細書において、配線に関する「極性」は、配線自体の導電性ではなく、その配線に接続された発光素子等の電極の極性によって指定される。

後に断面図を参照して詳しく説明するように、ジャンパ素子２５０は、第１端子と、第２端子と、第１端子および第２端子を互いに電気的に接続する本体部とを含む。ここで、上述の第１溝Ｇ１は、平面視においてジャンパ素子２５０の第１端子と重なる部分を含み、第２溝Ｇ２は、平面視においてジャンパ素子２５０の第２端子と重なる部分を含む。ジャンパ素子２５０の第１端子の一部および第２端子の一部は、第１溝Ｇ１の内部および第２溝Ｇ２の内部において露出されている。

すなわち、ジャンパ素子２５０の第１端子は、第１配線２１０の例えば第１部分２１１に接続され、ジャンパ素子２５０の第２端子は、第１配線２１０の第２部分２１２に接続される。したがって、第１配線２１０の第１部分２１１は、第１発光素子の例えば正極と、ジャンパ素子２５０の第１端子とを電気的に接続し、第１配線２１０の第２部分２１２は、第２発光素子の正極と、ジャンパ素子２５０の第２端子とを電気的に接続する。なお、本明細書において、「ジャンパ素子」の用語は、このような、第１端子、第２端子および本体部を含む素子を広く包含するように解釈され、市販のいわゆる「ジャンパチップ」に限定されない。

他方、この例では、第２配線２２０は、第１発光素子の例えば負極である第２電極１１２Ａと、第２発光素子の負極である第２電極１１２Ｂとを互いに電気的に接続する。すなわち、第２配線２２０は、ここでは、第１配線２１０の第１極性とは異なる第２極性の配線である。

第２配線２２０は、第１配線２１０と同じレイヤーに位置する。すなわち、第２配線２２０は、被覆部１２０の下面に設けられた第３溝Ｇ３の内部に位置している。第１配線２１０と同様に、第２配線２２０の、外部に露出された表面は、典型的には、発光装置２００の下面２００ｂと整合している。

図１に示すように、この例では、第３溝Ｇ３は、平面視において第１発光素子の第２電極１１２Ａに重なる部分および第２発光素子の第２電極１１２Ｂに重なる部分に加えて、第１溝Ｇ１と第２溝Ｇ２との間において延びる部分を含む。したがって、第２配線２２０は、図１中に点線の楕円で示すように、平面視においてジャンパ素子２５０の第１端子と第２端子との間において延びる交差部２２０ｃをその一部に有している。後述するように、ジャンパ素子２５０のうち第１端子と第２端子とを電気的に互いに接続する本体部は、第１配線２１０よりも発光装置２００の下面２００ｂから遠い位置にある。したがって、第２配線２２０の交差部２２０ｃと、ジャンパ素子２５０の本体部との間には、例えば被覆部１２０等の絶縁部が介在し、これらは互いに接触しない。このように、第２配線２２０は、ジャンパ素子２５０および第１配線２１０から電気的に分離されている。

図１に例示する構成において、第１配線２１０および第２配線２２０は、それぞれ、発光装置２００の外縁付近にまで延長されることにより形成された端子部２１０ｅおよび端子部２２０ｅを有する。これら端子部２１０ｅおよび２２０ｅは、はんだ等の接合部材を介して、ドライバ回路などの外部の電源と接続される。発光装置２００の端子部２１０ｅおよび２２０ｅに電源を接続することにより、第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子と、第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子とを一括して駆動させることができる。はんだ等の接合部材を介して、端子部２１０ｅおよび２２０ｅを、それぞれ、配線基板に設けられた配線の正側の配線および負側の配線に接続してもよい。この場合、配線基板に電源を接続することにより、第１発光構造１００Ａ中の第１発光素子と、第２発光構造１００Ｂ中の第２発光素子とを一括して駆動させることができる。

図２は、ジャンパ素子２５０を通る位置で下面２００ｂに垂直に発光装置２００を切断したときの断面の一例を模式的に示す。図２に示す断面は、発光装置２００の中央付近でＺＸ面に垂直に発光装置２００を切断したときに得られる断面に相当する。

図１を参照しながら説明したように、ここでは、発光装置２００は、被覆部１２０の内部に配置された、第１発光構造１００Ａ，第２発光構造１００Ｂおよびジャンパ素子２５０を有する。図２にその断面が表されたジャンパ部材２５０Ａは、上述のジャンパ素子２５０の一例である。

第１発光構造１００Ａは、第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａを有する第１発光素子１１０Ａをその一部に含む。第１発光素子１１０Ａは、ＬＥＤなどの発光半導体発光素子であり、第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａに加えて、これらの電極が設けられた半導体積層構造１１５Ａを含む。

第１発光素子１１０Ａの上面側（すなわち発光装置２００の上面２００ａ側）には、例えば、第１保護部材１３０Ａおよび波長変換部材１４０Ａが配置される。図２に模式的に示すように、第１発光素子１１０Ａの上方に位置する第１保護部材１３０Ａの上面は、発光装置２００の上面２００ａに整合している。波長変換部材１４０Ａは、第１発光素子１１０Ａと第１保護部材１３０Ａとの間に位置する。図２に示す例では、第１発光素子１１０Ａは、反射性樹脂部材１６０Ａによって覆われている。

本実施形態において、第２発光構造１００Ｂは、第１発光構造１００Ａと概ね同様の構成を有する。すなわち、第２発光構造１００Ｂは、第２発光素子１１０Ｂと、第２保護部材１３０Ｂと、波長変換部材１４０Ｂと、第２発光素子１１０Ｂを覆う反射性樹脂部材１６０Ｂとを有する。第２発光素子１１０Ｂの上方に位置する第２保護部材１３０Ｂの上面は、発光装置２００の上面２００ａに整合している。第１発光素子１１０Ａと同様に、第２発光素子１１０Ｂは、第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂならびに半導体積層構造１１５Ｂを有する。

第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂのそれぞれは、単体においても例えば白色光を発する光源として利用可能な構成を有し得る。第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂは、構成が共通する光源であってもよいし、これらの間で一部の構成が異なっていてもよい。

ジャンパ部材２５０Ａは、第１端子２５１Ａと、第２端子２５２Ａと、これらの端子が接続された本体部２５５Ａとを含む。第１端子２５１Ａは、第１配線２１０の第１部分２１１を介して第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａに接続されており、他方、第２端子２５２Ａは、第１配線２１０の第２部分２１２を介して第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂに接続されている。ジャンパ部材２５０Ａの本体部２５５Ａは、第１端子２５１Ａと第２端子２５２Ａとを互いに電気的に接続する導体部分を少なくとも含んでいる。すなわち、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａと、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂとは、第１配線２１０およびジャンパ部材２５０Ａを介して互いに電気的に接続されている。

図２に示すように、断面視において、第１配線２１０の第１部分２１１と第２部分２１２との間には、第２配線２２０の交差部２２０ｃが位置している。ジャンパ部材２５０Ａの本体部２５５Ａは、第１配線２１０と発光素子の電極との界面（例えば第１部分２１１と第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａとの界面）よりも第１配線２１０とは反対側に離れた位置にある。換言すれば、ジャンパ部材２５０Ａの本体部２５５Ａは、第１配線２１０と発光素子の電極との界面よりも低い位置にあり、第２配線２２０に直接に接しない。

図１および図２から理解されるように、第１配線２１０のうち第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａとジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａとの間に位置する部分（この例では第１部分２１１の一部）は、図のＸ方向（第１方向）に延びている。同様に、第１配線２１０のうち第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂとジャンパ部材２５０Ａの第２端子２５２Ａとの間に位置する部分（この例では第２部分２１２の一部）も、図のＸ方向に延びている。これに対し、第２配線２２０のうちジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａと第２端子２５２Ａとの間に位置する部分（この例では交差部２２０ｃ）は、第１方向とは異なる第２方向（この例では図のＹ方向）に延びる。

図２に例示する構成において、ジャンパ部材２５０Ａは、反射性樹脂部材２６０Ａによって覆われている。また、この例では、発光装置２００の下面２００ｂ側に樹脂層２７０Ａが配置されている。第１発光構造１００Ａの反射性樹脂部材１６０Ａ、第２発光構造１００Ｂの反射性樹脂部材１６０Ｂ、ジャンパ部材２５０Ａを取り囲む反射性樹脂部材２６０Ａ、および、発光装置２００の下面２００ｂ側に位置する樹脂層２７０Ａは、全体として、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ａを覆う被覆部１２０を構成する。

後述するように、第１配線２１０および第２配線２２０は、第１発光素子１１０Ａ等を覆う被覆部１２０に形成される溝部の内部に形成される。これらの溝部は、例えば、発光装置２００の下面２００ｂ側に位置する樹脂層をパターニングすることにより形成される。あるいは、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ素子を一体的に覆う樹脂部材の一部を除去することによって形成され得る。

以上に説明したように、本開示の実施形態によれば、工程の複雑化を回避しながら、正側の配線と負側の配線との間の交差を発光装置側に形成可能である。したがって、多層基板等を不要としながらも、極性の異なる配線間に比較的容易に交差を設けることができる。さらに、発光素子同士を接続する配線が発光装置側に形成されるので、基本的に、発光構造の数またはレイアウトに応じて、発光装置を支持する配線基板のデザインを都度変更する必要がない。このため、発光構造の数またはレイアウトに応じた配線を有する配線基板を基本的に不要とでき、製造コストを低減することができる。

これまでの説明から容易に理解されるように、発光構造およびジャンパ素子に関する数および配置は、基本的に任意であり、上述した例に限定されない。したがって、用途に応じて発光素子の配置、発光素子間の接続等の設計に関して高い自由度が得られる。例えば、パッシブマトリクス駆動で動作する複数の発光素子を含む発光装置を比較的安価で提供し得る。

また、例えばレーザ光のビームの走査によって溝を形成し、溝の内部に導電材料を配置することによって第１配線２１０および第２配線２２０を形成するので、配線のデザインに高い自由度が得られる。さらに、溝の形状を変更することによって配線の厚さを増大させることも比較的容易であるので、アスペクト比の大きな配線を形成でき、配線抵抗の増大を抑制しながら、発光装置中において発光素子を高密度に配置することが可能になる。発光素子を高密度に配置することが可能になることにより、発光装置を小型化できる。

以下、発光装置２００の各構成要素をより詳細に説明する。

［発光素子］
第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂの典型例は、ＬＥＤである。第１発光素子１１０Ａは、半導体積層構造１１５Ａを含み、第２発光素子１１０Ｂは、半導体積層構造１１５Ｂを含む。半導体積層構造１１５Ａおよび半導体積層構造１１５Ｂは、一般に、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。半導体積層構造は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌyＧａ_1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。なお、第１発光素子１１０Ａの構成と、第２発光素子１１０Ｂの構成とは、互いに異なっていてもよいし、共通であってもよい。ここでは、第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂが基本的に共通の構成を有するとし、第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂとして、ともに、青色光を出射するＬＥＤを例示する。

半導体積層構造１１５Ａは、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層等を含む複数の半導体層を支持する、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板をさらに有し得る。この場合、支持基板の主面のうち、複数の半導体層が形成される主面とは反対側の主面が半導体積層構造１１５Ａの上面を構成し、かつ、半導体積層構造１１５Ａの上面は、第１発光素子１１０Ａの上面に一致する。

第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａは、半導体積層構造１１５Ａの上面とは反対側に設けられる。第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａは、半導体積層構造１１５Ａに所定の電流を供給する機能を有する。第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａは、例えば、Ｃｕ電極である。同様に、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂも、半導体積層構造１１５Ｂの上面とは反対側に位置するＣｕ電極であり得る。

第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの下面は、半導体積層構造１１５Ａを被覆する反射性樹脂部材１６０Ａの下面に概ね整合している。したがって、図２に例示する構成においては、第１電極１１１Ａの少なくとも一部および第２電極１１２Ａの少なくとも一部は、それぞれ、発光装置２００の下面２００ｂ側の第１溝Ｇ１の内部および第３溝Ｇ３の内部において露出されている。同様に、ここでは、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂの下面は、半導体積層構造１１５Ｂを被覆する反射性樹脂部材１６０Ｂの下面に概ね整合している。その結果、第１電極１１１Ｂの少なくとも一部および第２電極１１２Ｂの少なくとも一部も、それぞれ、第２溝Ｇ２の内部および第３溝Ｇ３の内部において露出されている。

［保護部材］
第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂは、それぞれ、発光装置２００において第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂの上面の上方に位置する板状の部材である。第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂは、発光素子（第１発光素子１１０Ａまたは第２発光素子１１０Ｂ）側に位置する下面と、発光装置２００の上面２００ａ側に位置する上面と、これらの面の間に位置する側面とを有する。第１保護部材１３０Ａの側面および第２保護部材１３０Ｂの側面は、被覆部１２０に覆われており、第１保護部材１３０Ａの上面および第２保護部材１３０Ｂの上面は、発光装置２００の上面２００ａのうち発光素子からの光が取り出される発光領域を構成する。

第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂの材料の例は、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂組成物である。第１保護部材１３０Ａを形成するための材料と、第２保護部材１３０Ｂを形成するための材料とは、共通であってもよいし、異なっていてもよい。保護部材の材料に例えば母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、保護部材に光拡散性を付与してもよい。第１保護部材１３０Ａおよび／または第２保護部材１３０Ｂは、ガラスから形成された層であってもよい。

第１保護部材１３０Ａおよび第２保護部材１３０Ｂは、例えば、透光性の接着剤によって第１発光素子１１０Ａの上面および第２発光素子１１０Ｂの上面にそれぞれ接合される。図２では簡単のために図示が省略されているが、硬化後の接着剤は、発光素子の本体（半導体積層構造１１５Ａまたは半導体積層構造１１５Ｂ）の側面を覆う部分を有し得る。

［波長変換部材］
波長変換部材１４０Ａおよび波長変換部材１４０Ｂは、樹脂等の母材に蛍光体の粒子が分散された部材である。図２に示すように、波長変換部材１４０Ａは、第１発光素子１１０Ａと第１保護部材１３０Ａとの間に位置し、波長変換部材１４０Ｂは、第２発光素子１１０Ｂと第２保護部材１３０Ｂとの間に位置する。図２に例示する構成において、波長変換部材１４０Ａは、第１保護部材１３０Ａの側面に整合した側面を有しており、波長変換部材１４０Ｂは、第２保護部材１３０Ｂの側面に整合した側面を有する。これらの側面もまた、被覆部１２０に覆われている。

波長変換部材１４０Ａおよび波長変換部材１４０Ｂは、発光素子から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、波長変換部材１４０Ａおよび波長変換部材１４０Ｂは、それぞれ、第１発光素子１１０Ａからの青色光の一部および第２発光素子１１０Ｂからの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、波長変換部材を通過した青色光と、波長変換部材から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。

波長変換部材１４０Ａおよび波長変換部材１４０Ｂの母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。母材に分散させる蛍光体としては、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、フッ化物系蛍光体、窒化物蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例であり、フッ化物系蛍光体の一種であるＫＳＦ系蛍光体、ならびに、窒化物蛍光体であるＣＡＳＮ蛍光体およびＳＣＡＳＮ蛍光体は、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例である。窒化物蛍光体の他の一種であるβサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

なお、波長変換部材１４０Ａの母材中に分散させる蛍光体と、波長変換部材１４０Ｂの母材中に分散させる蛍光体とを異ならせてもよい。すなわち、発光装置２００中の第１発光構造１００Ａから発せられる光の波長と、第２発光構造１００Ｂから発せられる光の波長とが一致していることは、本開示の実施形態において必須ではない。

［ジャンパ素子］
ジャンパ素子２５０は、発光装置２００において極性の共通する配線同士を互いに電気的に接続する機能を有する回路素子である。例えば図２に示すジャンパ部材２５０Ａは、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａに接続された、第１配線２１０の第１部分２１１と、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂに接続された、第１配線２１０の第２部分２１２とを互いに電気的に接続している。

ジャンパ素子２５０としては、第１極性の配線と、第１極性とは異なる第２極性の配線との間の電気的絶縁を確保しながら、これらの間に交差を形成できるような導体部を含む部材であれば、上述のジャンパ部材２５０Ａに限定されず、任意の構成の部材を適用し得る。ジャンパ素子２５０の一例としてのジャンパ部材２５０Ａは、本体部２５５Ａ、第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａを含んでおり、これらの全体が、第１極性の配線と第２極性の配線との間に交差を形成する導体部を構成する。

例えば、ジャンパ部材２５０Ａに代えて、例えば市販のジャンパチップ（ゼロオーム抵抗とも呼ばれる。）をジャンパ素子２５０として利用することも可能である。一般に、ジャンパチップは、セラミックスおよびガラスエポキシ等の絶縁性の基材の片面または両面に導電層を設け、基材の端部を除いて導電層の表面を絶縁層で覆った構造を有する。導電層のうち絶縁層で覆われていない部分には、めっき等で形成された端子部が設けられる。ジャンパ素子２５０のいくつかの具体例は、後述する。

［反射性樹脂部材］
反射性樹脂部材１６０Ａは、第１発光構造１００Ａにおいて第１発光素子１１０Ａの半導体積層構造１１５Ａの側面を取り囲むようにして第１発光素子１１０Ａを覆う部材である。反射性樹脂部材１６０Ａは、第１発光素子１１０Ａの発光ピーク波長の光に対して６０％以上の反射率を有する。同様に、反射性樹脂部材１６０Ｂは、第２発光構造１００Ｂにおいて第２発光素子１１０Ｂを覆っており、第２発光素子１１０Ｂの発光ピーク波長の光に対して６０％以上の反射率を示す。反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂは、発光素子（第１発光素子１１０Ａまたは第２発光素子１１０Ｂ）の発光ピーク波長の光に対して好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上の反射率を示し得る。

反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂの材料としては、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂組成物を用いることができる。反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂの母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。高い反射率を得る観点からは、反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂが白色を有すると有利である。反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂの材料としては、ガラス繊維強化樹脂、または、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムもしくは酸化ジルコニウム等のセラミックも用い得る。

図２に例示する構成において、反射性樹脂部材１６０Ａは、第１発光素子１１０Ａの半導体積層構造１１５Ａの下面のうち、第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａが配置された領域を除く領域を覆う。また、反射性樹脂部材１６０Ｂは、第２発光素子１１０Ｂの半導体積層構造１１５Ｂの下面のうち、第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂ（図２において不図示）が配置された領域を除く領域を覆う。発光素子の半導体積層構造の下面のうち、第１電極および第２電極が配置された領域を除く領域を反射性樹脂部材（反射性樹脂部材１６０Ａ、反射性樹脂部材１６０Ｂ）によって覆うことにより、発光素子から発光装置２００の下面２００ｂ側へ出射された光を反射性樹脂部材によって発光装置２００の上面２００ａ側へ反射させることができる。したがって、発光装置２００の下面２００ｂ側からの光の漏れを抑制して光の取出し効率を向上させ得る。

［被覆部］
被覆部１２０は、全体として第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂに加えてジャンパ素子２５０をも覆う構造である。被覆部１２０の下面側、すなわち、発光装置２００の下面２００ｂ側には、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３が設けられる。

典型的には、被覆部１２０は、第１発光素子１１０Ａを覆う反射性樹脂部材１６０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂを覆う反射性樹脂部材１６０Ｂの材料と同様の材料から形成される。すなわち、被覆部１２０は、典型的には、光反射性のフィラーが分散された樹脂組成物等から形成され、光反射性である。なお、被覆部１２０を形成するための材料が反射性樹脂部材１６０Ａまたは反射性樹脂部材１６０Ｂの材料に厳密に一致している必要はない。被覆部１２０の材料と、反射性樹脂部材１６０Ａの材料または反射性樹脂部材１６０Ｂの材料との間で、母材、光反射性のフィラーの種類または含有量等が異なっていることもあり得る。

被覆部１２０は、光反射性を有する点で反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂと共通し、したがって、被覆部１２０を、反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂをその一部に含む構造とみなすことができる。このような見方において、被覆部１２０は、第１発光素子１１０Ａを覆う部分と、第２発光素子１１０Ｂを覆う部分とを含む。また、被覆部１２０は、これら以外の部分、換言すれば、ジャンパ素子２５０を覆う部分をも含んでいる。これら第１発光素子１１０Ａを覆う部分、第２発光素子１１０Ｂを覆う部分、および、ジャンパ素子２５０を覆う部分を、それぞれ、第１樹脂、第２樹脂および第３樹脂と呼ぶことにすれば、上述の第１溝Ｇ１は、第１樹脂と第３樹脂とにまたがって形成され、第２溝Ｇ２は、第２樹脂と第３樹脂とにまたがって形成される。第３溝Ｇ３のうち、上述の交差部２２０ｃが配置される部分は、被覆部１２０のうち第３樹脂に形成される。

後に図面を参照して詳しく説明するように、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３は、レーザ光の走査によって形成され得る。これらの溝の形成にレーザ光の走査を適用する場合、レーザ光を吸収する材料が被覆部１２０中に分散されていると、レーザ光を効率的に被覆部１２０に吸収させて被覆部１２０の表面の部分的な除去を効率的に行い得る。

レーザ光を吸収する材料の典型例は、着色材である。例えば、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形成に、中心波長が紫外域にあるＵＶレーザを適用する場合、二酸化チタン、カーボン、硫酸バリウム、酸化亜鉛等のフィラーを、レーザ光を吸収する材料として被覆部１２０中に分散させ得る。第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形成に、５３２ｎｍの波長を有するレーザを出力する、グリーンレーザと呼ばれるレーザ光源を適用する場合には、カーボン、酸化ニッケル、酸化鉄（III）等をフィラーに用いることができ、中心波長が赤外域にあるＩＲレーザを適用する場合には、カーボン、硫酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化アルミニウム、タングステン複合酸化物等をフィラーに用い得る。

被覆部１２０が発泡プラスチックから形成されていると、被覆部１２０が、それぞれが複数の孔（pore）を有するセルを含むことにより、溝の底部に自然に微細な凹凸が形成される。したがって、被覆部１２０と、後述する第１配線２１０および第２配線２２０との間のアンカー効果の向上が期待できる。

［第１配線および第２配線］
第１配線２１０および第２配線２２０は、発光装置２００の下面２００ｂに形成された溝の内部に位置する導電構造である。図１および図２に示すように、第１配線２１０は、第１部分２１１および第２部分２１２を含み、第１部分２１１および第２部分２１２は、それぞれ、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に位置する。他方、第２配線２２０は、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２とは分離されて形成された第３溝Ｇ３の内部に配置されている。図１に示すように、第１配線２１０の第１部分２１１および第２部分２１２は、それぞれ、平面視において第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の形状に整合した形状を有し、第２配線２２０も、平面視において第３溝Ｇ３の形状に整合した形状を有する。なお、図１に示す、第１配線２１０および第２配線２２０の形状は、あくまでも例示であり、平面視における第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形状は、基本的に任意である。

図２では、第１配線２１０と第１溝Ｇ１の底との界面、第１配線２１０と第２溝Ｇ２の底との界面、および、第２配線２２０と第３溝Ｇ３の底との界面が平坦面として描かれている。しかしながら、第１配線２１０の底面および第２配線２２０の底面が平坦面であることは、本開示の実施形態において必須ではない。例えば、レーザ光の照射によって被覆部１２０に第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成するような場合、これらの溝の表面は、凹凸を有し得る。

本開示の実施形態によれば、例えば印刷によって導電ペーストのような導電材料で第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を充填することにより、第１配線２１０および第２配線２２０を効率的に形成することが可能である。第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の表面が凹凸を有していると、被覆部１２０に形成された凹部の内部も導電材料で充填され得る。したがって、第１配線２１０および第２配線２２０は、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の凹凸に追従した形状の凹凸を含む底面を有し得る。第１配線２１０および第２配線２２０の底面の形状を、被覆部１２０に形成された溝の表面の凹凸形状に整合した形状とすることによって、より大きなアンカー効果を生じさせ得る。すなわち、第１配線２１０または第２配線２２０の発光装置２００からの剥離を抑制する効果が得られる。後述するように、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の底面は、複数の溝等の構造から形成され得る。

なお、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３は、例えば５μｍ以上５０μｍ以下の深さを有する。第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３がこのような深さを有し得ることに対応して、第１配線２１０および第２配線２２０も概ね５μｍ以上５０μｍ以下程度の範囲の厚さを有し得る。

（発光装置の製造方法の実施形態）
以下、本開示の実施形態による発光装置の製造方法を説明する。図３は、発光装置の例示的な製造方法を示すフローチャートである。図３に例示する製造方法は、第１発光素子を覆う第１樹脂の一部、第２発光素子を覆う第２樹脂の一部、および、導体部を有する回路素子を覆う第３樹脂の一部の除去により、第１溝、第２溝および第３溝を形成する工程（ステップＳ１）と、第１溝および第２溝の内部を第１導電材料で充填することによって第１配線を形成する工程（ステップＳ２）と、第３溝の内部を第２導電材料で充填することによって第２配線を形成する工程（ステップＳ３）とを含む。以下、各工程の詳細を説明する。

（溝形成工程）
まず、第１発光素子１１０Ａをその一部に含む第１発光構造１００Ａと、第２発光素子１１０Ｂをその一部に含む第２発光構造１００Ｂと、ジャンパ素子２５０とを準備する。第１発光構造１００Ａおよび／または第２発光構造１００Ｂは、作製によって準備されてもよいし、購入によって準備されてもよい。上述したように、第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂのそれぞれは、単体においても光源として利用可能な構成を有し得る。第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂとして、例えば、ＬＥＤパッケージ等の名称で市販されている光源を用いることができる。

ジャンパ素子２５０としては、間隔をあけて配置された２つの端部であって、それぞれが端子として機能可能な２つの端部と、これらの端部間を電気的に接続する本体部とを有する回路素子を広く利用できる。ここでは、図２に示すジャンパ部材２５０Ａをジャンパ素子２５０として用いる例を説明する。

次に、上面を有する支持体を準備する（支持体準備工程）。ここでは、図４に示すように、平坦な上面４００ａを有する支持体４００を準備している。支持体４００としては、例えば、リングフレーム等に支持された耐熱性の粘着テープを用いることができる。

次に、第１発光構造１００Ａ、第２発光構造１００Ｂおよびジャンパ部材２５０Ａを支持体上に配置する（素子配置工程）。簡単のため、ここでは、第１発光構造１００Ａ、ジャンパ部材２５０Ａおよび第２発光構造１００Ｂを図のＸ方向に沿って一次元的にこの順で配置した例を示す。ただし、支持体上に配置される素子の数および配置は、この例に限定されない。例えば、３以上の発光構造を支持体上に二次元に配置してもかまわない。この場合、発光構造の数および配置に応じて、ジャンパ素子の数および配置を決定すればよい。

このとき、図４に模式的に示すように、第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａを支持体４００とは反対側に向けて第１発光構造１００Ａを支持体４００の上面４００ａ上に一時的に固定する。第２発光構造１００Ｂも同様に、第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂ（図４において不図示）を支持体４００とは反対側に向けた状態で支持体４００の上面４００ａ上に一時的に固定されている。ここでは、第１発光構造１００Ａは、第１保護部材１３０Ａおよび波長変換部材１４０Ａの積層体を含んでおり、また、第２発光構造１００Ｂは、第２保護部材１３０Ｂおよび波長変換部材１４０Ｂの積層体を含んでいる。したがって、第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂは、支持体４００の上面４００ａの上方に位置する。

この例では、第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの下面は、反射性樹脂部材１６０Ａから露出されており、第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂの下面も、反射性樹脂部材１６０Ｂから露出されている。支持体４００の上方に第１発光素子１１０Ａおよび第２発光素子１１０Ｂが配置された状態において、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの下面と、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂの下面とは、支持体４００の上面４００ａを基準として概ね同じ高さにある。

本明細書では、発光素子の電極が，発光素子を覆う樹脂に覆われているか、発光素子を覆う樹脂から露出されているかに関わらず、電極の設けられた発光素子をその一部に含む構造に対して共通して「発光構造」の用語を使用する。支持体上に配置された状態において、発光素子を覆う反射性樹脂部材から電極の下面が露出されていることは、本開示の実施形態において必須ではない。

図４に示すように、ジャンパ部材２５０Ａも同様に、第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａを支持体４００とは反対側に向けて支持体４００の上面４００ａ上に配置される。ただし、ここでは、支持体４００の上面４００ａとジャンパ部材２５０Ａとの間に支持部材２８０を介在させた状態でジャンパ部材２５０Ａを支持体４００に一時的に固定している。すなわち、ここでは、ジャンパ部材２５０Ａの配置の前に、支持体４００の上面４００ａ上に支持部材２８０を配置する工程（支持部材配置工程）を実行している。

ジャンパ素子の高さと、発光構造の高さとは、多くの場合、一致しない。例えば市販のジャンパチップは、発光素子に加えて波長変換部材等を含むパッケージの形で提供される発光構造と比較して、一般に、より小さな厚さを有し得る。支持体４００とジャンパ部材２５０Ａとの間に適当な厚さの支持部材２８０を介在させることにより、図４に点線で示すように、第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａの下面の位置を第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａならびに第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂ（図４において不図示）の下面の位置に概ね一致させることが可能になる。

支持部材２８０としては、発光構造の高さとジャンパ部材２５０Ａの高さとの差に相当する高さを有する部材であれば好適に用いることができる。典型的には、支持部材２８０は、絶縁性であるが、導電性の部材を支持部材２８０に適用してもかまわない。支持部材２８０の例は、樹脂シート、樹脂ブロック、金属板等である。ジャンパ部材２５０Ａは、例えば接着剤によって支持部材２８０に固定される。

次に、図５に示すように、支持体４００の上面４００ａのうち、第１発光構造１００Ａとジャンパ部材２５０Ａとの間の領域、および、第２発光構造１００Ｂとジャンパ部材２５０Ａとの間の領域を樹脂材料で充填する。その後、樹脂材料を硬化させることにより、第１発光構造１００Ａ、第２発光構造１００Ｂおよびジャンパ部材２５０Ａを一括して覆う樹脂層１２０Ｔを得ることができる。

図５に例示する構成において、樹脂層１２０Ｔは、支持体４００または支持部材２８０と接している部分を除いて、第１発光構造１００Ａの全体、第２発光構造１００Ｂの全体およびジャンパ部材２５０Ａの全体を覆っている（被覆工程）。これにより、第１発光構造１００Ａ、第２発光構造１００Ｂおよびジャンパ部材２５０が一体とされた構造が支持体４００上に得られる。

樹脂層１２０Ｔの材料としては、反射性樹脂部材１６０Ａまたは反射性樹脂部材１６０Ｂの材料と同様の材料を用い得る。樹脂層１２０Ｔ形成の工程は、トランスファー成形、スプレー塗布、圧縮成形等を適用することによって実行できる。なお、反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂの材料と共通の材料から樹脂層１２０Ｔを形成した場合、断面視において、第１発光構造１００Ａと樹脂層１２０Ｔとの間、および、第２発光構造１００Ｂと樹脂層１２０Ｔとの間に明確な境界が見られないこともあり得る。また、樹脂層１２０Ｔの材料と、支持部材２８０の材料とを共通とした場合、同様に、支持部材２８０と樹脂層１２０Ｔとの間に明確な境界が見られないことがあり得る。以下では、支持部材２８０の材料と同一の材料から樹脂層１２０Ｔを形成した例を説明する。

次に、図６に模式的に示すように、必要に応じて、研削加工等によって支持体４００とは反対の側から樹脂層１２０Ｔの一部を除去し、樹脂層１２０Ｔの厚さを低減する。ここでは、樹脂層１２０Ｔの一部の除去により、第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの下面、第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂ（図６において不図示）の下面、ならびに、ジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａの下面を樹脂層１２０Ｔから露出させている。なお、後述するように、第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａ、第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂ、ならびに、第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａの下面が樹脂層１２０Ｔから露出されていることは、本開示の実施形態において必須ではない。

また、樹脂層１２０Ｔの一部の除去により、支持体４００上に、少なくともジャンパ部材２５０Ａを覆う反射性樹脂部材２６０Ａが形成される（第３樹脂形成工程）。この例では、支持部材２８０は、図２を参照しながら説明した反射性樹脂部材２６０Ａの一部を構成している。

ここでは、樹脂層１２０Ｔの一部の除去後、図７に示すように、支持体４００上の構造の表面に樹脂層２７０Ｓを配置している。樹脂層２７０Ｓとしては、例えば、粘着層を有する樹脂テープを用いることができる。樹脂層１２０Ｔの研削面への樹脂テープの貼付後、加熱、紫外線の照射等によって樹脂テープの粘着層を硬化させる。あるいは、所定の厚さを有する樹脂シートを支持体４００上の構造上に接着剤等によって配置することにより、樹脂層２７０Ｓを形成してもよい。樹脂層２７０Ｓの厚さは、典型的には、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲である。

図７に例示する構成において、樹脂層２７０Ｓは、第１発光構造１００Ａ、第２発光構造１００Ｂおよび反射性樹脂部材２６０Ａにわたって連続する単一の樹脂部材である。ここで、「単一である」とは、樹脂層２７０Ｓを単層に限定することを意図しておらず、樹脂層２７０Ｓは、積層シートの形で提供されてもよい。樹脂層２７０Ｓは、透光性のシートであってもよいし、顔料等が分散されることにより例えば白色を呈するシートであってもよい。

次に、樹脂層２７０Ｓの一部を除去することにより、第１溝、第２溝および第３溝を形成する（図３のステップＳ１）。ここでは、図８に模式的に示すように、レーザ光の照射により、樹脂層２７０Ｓの一部の除去を実行する。

レーザ光の照射には、公知のレーザアブレーション装置を適用できる。図８では、レーザ光源５１０およびガルバノミラー５２０を含むレーザアブレーション装置５００を適用した例を示す。レーザアブレーション装置５００中のガルバノミラーの個数は、２以上であり得る。レーザ光源５１０の例は、ＣＯ_２レーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザ、アルゴンイオンレーザ等である。あるいは、グリーンレーザをレーザ光源５１０として用いることも可能である。レーザアブレーション装置５００は、ファイバーレーザを備える装置であってもよい。また、ＳＨＧ、ＴＨＧ等を利用した高調波発生器によって第二高調波、第三高調波等を得て樹脂層２７０Ｓを加工することも可能である。

樹脂層２７０Ｓの表面をレーザ光のビームＬＢで走査することにより、樹脂層２７０Ｓのうち所望の領域を選択的に除去可能である。樹脂層２７０Ｓのうち、第１発光構造１００Ａを覆う部分、第２発光構造１００Ｂを覆う部分、および、ジャンパ部材２５０Ａを覆う部分をそれぞれ第１樹脂、第２樹脂および第３樹脂と呼ぶことにすると、ここでは、樹脂層２７０Ｓのうち、少なくとも、第１樹脂の一部、第２樹脂の一部および第３樹脂の一部を除去する。これにより、図８に示すように、支持体４００上の構造の支持体４００とは反対側に、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を有する樹脂層２７０Ａを形成できる。樹脂層２７０Ａの形成により、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ素子２５０を一括して覆う被覆部１２０を得ることができる。この例では、被覆部１２０は、反射性樹脂部材１６０Ａ、反射性樹脂部材１６０Ｂおよび反射性樹脂部材２６０Ａをその一部に含む光反射性の構造であるといえる。

第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形成の工程においては、第１樹脂のうち第１電極１１１Ａ上に位置する部分、第２樹脂のうち第１電極１１１Ｂ上に位置する部分、ならびに、第３樹脂のうち第１端子２５１Ａ上に位置する部分および第２端子２５２Ａ上に位置する部分が除去される。すなわち、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａの少なくとも一部および第２電極１１２Ａの少なくとも一部、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂの少なくとも一部および第２電極１１２Ｂの少なくとも一部、ならびに、ジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａの少なくとも一部および第２端子２５２Ａの少なくとも一部が露出されるように、レーザ光を照射する。このとき、樹脂層２７０Ｓの一部とともに発光素子の電極の表面の一部および／またはジャンパ素子の端子の表面の一部が除去されてもかまわない。

レーザ光の照射によって第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成する場合、例えば図のＸＹ面においてある方向に沿ったレーザ光のビームの走査を繰り返してもよい。このような照射により、それぞれが走査の方向に沿って延びる複数の微細な溝を形成することができる。第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３のそれぞれは、これらの微細な溝を走査の方向とは異なる方向にそって配置することにより形成された構造であってもよい。

レーザスポットの一部を重ねるようにして、例えば図中のＸ方向およびＹ方向のいずれとも異なる方向に沿ってレーザ光をパルス照射することにより、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成できる。もちろん、レーザ光のビームの走査方向は、任意であり、レーザ光のビームの走査方向がＸ方向またはＹ方向に一致していてもよい。レーザ光の照射条件の一例を以下に示す。
レーザ光のピーク波長：５３２ｎｍ
レーザ出力：２．４Ｗ
パルス幅：１００ナノ秒
周波数：５０ｋＨｚ
送り速度：２００ｍｍ／ｓ
デフォーカス：０μm
微細な溝のピッチ：１５μｍまたは３０μｍ

第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３のそれぞれの延びる方向は、レーザ光のビームの走査方向による制約を受けない。すなわち、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３、ひいては、これらの溝の内部に形成される配線の平面視における形状の設計に関して高い自由度が得られる。また、微細な溝の集合の形で第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成することにより、これらの溝の底に微細な凹凸が形成される結果、被覆部１２０と、後述する第１配線２１０および第２配線２２０との間に、より強力なアンカー効果を発現させ得る。

ある方向に沿った複数回のレーザ光の走査の後に、これとは異なる照射パターンで第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の底をさらにレーザ光を照射してもよい。例えば、ある方向に沿った１回目のレーザ光の走査の後に、さらに異なる方向に沿った２回目のレーザ光の走査を実行し、１回目のレーザ光の走査によって形成された複数の微細な溝と交差する複数の微細な溝をさらに形成してもよい。あるいは、１回目のレーザ光の走査の後に、ドット状のパターンでレーザ光の照射を実行してもよい。これにより、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の底に、例えばドット状の、相対的に深い複数の凹部を形成できる。ここで、本明細書における「照射パターンが異なる」とは、レーザスポットの移動の軌跡が異なるような動作に限定されず、１回目のレーザ光照射の工程と２回目のレーザ光照射の工程との間でレーザスポットの移動の軌跡（あるいはステージに対するレーザヘッドの相対的な移動の軌跡）を共通としながら、レーザの出力、パルス間隔等を互いに異ならせるような動作をも包含するように広く解釈される。第１の照射パターンとは異なる第２の照射パターンでのさらなるレーザ光の照射を実行することにより、アンカー効果の向上が期待できる。

なお、本開示の実施形態において、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成する前の状態において、発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１１Ｂ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）およびジャンパ素子の端子（第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａ）が外部に露出されていることは、必ずしも求められない。例えば、レーザ光の照射の前において発光素子の電極およびジャンパ素子の端子が白色の樹脂層等に覆われていることもあり得る。画像認識等により、発光素子の電極およびジャンパ素子の端子の位置が検出可能であれば、樹脂層２７０Ｓが例えば白色の樹脂シート等であったとしてもかまわない。

図８に示すように、第１溝Ｇ１は、第１樹脂と第３樹脂とにまたがって設けられ、第２溝Ｇ２は、第２樹脂と第３樹脂とにまたがって設けられる。第３溝Ｇ３の少なくとも一部は、第３樹脂に形成され、平面視において第１溝Ｇ１と第２溝Ｇ２との間に延びる部分を含む。図８に示すように、第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａの少なくとも一部、および、ジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａの少なくとも一部は、第１溝Ｇ１の内部に露出されている。また、第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂの少なくとも一部、および、ジャンパ部材２５０Ａの第２端子２５２Ａの少なくとも一部は、第２溝Ｇ２の内部に露出されている。

（第１配線形成工程）
次に、第１溝Ｇ１の内部と第２溝Ｇ２の内部とを第１導電材料で充填することによって、独立した複数の部分を含む第１配線を形成する（図３のステップＳ２）。ここでは、図９に模式的に示すように、スキージ３９０を用いた印刷により、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に第１導電材料としての導電ペースト２０を配置する例を示している。

導電ペースト２０としては、エポキシ樹脂等の母材にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の粒子を分散させた材料を用いることができる。例えば、公知のＡｕペースト、ＡｇペーストまたはＣｕペーストを導電ペースト２０として用い得る。導電ペースト２０は、溶剤を含んでいてもかまわない。導電ペースト２０に代えて、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだに銅粉が含有された合金材料を導電性材料として用いてもよい。

第１溝Ｇ１および／または第２溝Ｇ２の内部、あるいは樹脂層２７０Ａ上に導電ペースト２０を付与し、図９に太い矢印ＭＶで示すようにスキージ３９０を樹脂層２７０Ａの表面上で移動させる。このとき、導電ペースト２０の一部が第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に入り込む。すなわち、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部は、導電ペースト２０で充填された状態となる。

その後、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に配置された導電ペースト２０を加熱または光の照射によって硬化させる。導電ペースト２０の硬化により、図２に示す例のように、平面視において第１溝Ｇ１の形状に整合した形状を有する第１部分２１１および第２溝Ｇ２の形状に整合した形状を有する第２部分２１２を含む第１配線２１０を導電ペースト２０から形成することができる。この例では、導電ペースト２０の硬化により、第１溝Ｇ１の内部に第１配線２１０の第１部分２１１が形成され、第２溝Ｇ２の内部に第１配線２１０の第２部分２１２が形成される。

（第２配線形成工程）
この例ではさらに、スキージ３９０を用いた印刷により、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部への第１導電材料の充填と並行して、第３溝Ｇ３の内部への第２導電材料の充填が実行されている。ここでは、第１導電材料と共通の導電ペースト２０が第２導電材料に用いられている。第３溝Ｇ３の内部に配置された、第２導電材料としての導電ペースト２０を硬化させることにより、第２配線２２０を形成することができる（図３のステップＳ３）。なお、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部への第１導電材料の充填と、第３溝Ｇ３の内部への第２導電材料の充填との間の順序に特に制限はない。

この第２配線２２０は、樹脂層２７０Ａによって空間的に分離されることにより、上述の第１配線２１０からは電気的に分離されている。なお、ここでは、第２導電材料および第１導電材料として共通の導電ペースト２０を用いる例を説明している。しかしながら、第１導電材料とは異なる材料を第２導電材料に適用してよいことは、言うまでもない。第２導電材料および第１導電材料として共通の材料を用いることは、第１配線形成の工程と、第２配線形成の工程とを一括して実行することを容易にする。第１配線形成の工程と、第２配線形成の工程とを一括して実行することにより、発光装置２００をより効率的に製造し得る。

なお、導電ペースト２０の付与の方法は、スキージを用いた方法に限定されず、スピンコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、マイクロコンタクト法、インクジェット法、ノズルプリンティング法、エアロゾルジェット法等の各種の印刷法を適用し得る。もちろん、印刷法以外の方法により、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３に導電ペースト２０を付与してもよい。

この例では、スキージ３９０を用いた印刷により、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の内部への導電ペースト２０の付与を実行している。付与された導電ペースト２０のうち樹脂層２７０Ａの表面よりも盛り上がった部分は、スキージ３９０の移動によって除去される。したがって、第１配線２１０の表面および第２配線２２０の表面の位置は、基本的には、樹脂層２７０Ａの表面、換言すれば、被覆部１２０の下面の位置に一致する。ただし、必要に応じて、導電ペースト２０の硬化後に付加的に研磨工程を実施してもよい。例えば、研削砥石を用いて、硬化後の導電ペースト２０の表面および樹脂層２７０Ａの表面を研磨してもよい。研磨により、研磨面である第１配線２１０の表面および第２配線２２０の表面を発光装置２００の下面２００ｂに整合させ得る。また、樹脂層２７０Ａの表面に付着した導電ペースト２０の残渣を除去することができる。必要に応じて、硬化後の導電ペースト２０上に銅めっきの層またはニッケル−金めっきの層を形成してもよい。以上の工程により、図１〜図２に示す発光装置２００と同様の構造が得られる。

（発光装置の製造方法の変形例）
以下、発光装置の製造方法の変形例を説明する。上述した例では、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ａの全体を一体的に覆う樹脂層１２０Ｔを形成し、研削等によって発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１１Ｂ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）およびジャンパ素子の端子（第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａ）を露出させた後、これら電極および端子を覆うように樹脂層２７０Ｓを配置している。しかしながら、以下に説明するように、本開示の実施形態において樹脂層１２０Ｔ上にさらに樹脂層２７０Ｓを配置することは、必須ではない。

図１０は、ある変形例における製造工程を模式的に示す。ここで説明する例において、樹脂層１２０Ｔの形成までの工程は、上述した例と基本的に同様であり得る。樹脂層１２０Ｔの形成後、図６を参照しながら説明した例と同様に、研削加工等によって支持体４００とは反対の側から樹脂層１２０Ｔの一部を除去する。ただし、ここでは、図１０に示すように発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１２Ａ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）およびジャンパ部材の端子（第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａ）が樹脂層１２０Ｔに覆われたままとしておく。言い換えれば、発光素子の電極上およびジャンパ部材の端子上には、樹脂層１２０Ｔの一部が残っている。発光素子の電極の表面またはジャンパ部材の端子の表面から、研削後の樹脂層１２０Ｔの表面（研削面）までの距離は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下の範囲であり得る。

次に、例えば図８を参照しながら説明した例と同様にして、レーザ光の照射により、支持体４００とは反対の側から樹脂層１２０Ｔの一部を除去する。ここでは、樹脂層１２０Ｔのうち第１発光構造１００Ａを覆う部分、第２発光構造１００Ｂを覆う部分、および、残余の部分をそれぞれ第１樹脂、第２樹脂および第３樹脂と呼ぶことにする。図１１に示すように、例えばレーザアブレーション装置５００を用い、レーザ光のビームＬＢの走査によって、第１樹脂の一部、第２樹脂の一部および第３樹脂の一部を除去する。これにより、図８に示す例と同様に、支持体４００とは反対側に第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成でき、図１に示す被覆部１２０と同様の構造が得られる。第１発光構造１００Ａの第１電極１１１Ａの少なくとも一部、および、ジャンパ部材２５０Ａの第１端子２５１Ａの少なくとも一部が第１溝Ｇ１の内部に露出され、第２発光構造１００Ｂの第１電極１１１Ｂの少なくとも一部、および、ジャンパ部材２５０Ａの第２端子２５２Ａの少なくとも一部が第２溝Ｇ２の内部に露出される点は、図８に示す例と同様である。

ここでは、第３樹脂の一部の除去により、少なくともジャンパ部材２５０Ａを覆う反射性樹脂部材２６０Ｂが支持体４００上に形成される。反射性樹脂部材２６０Ｂは、支持体４００とは反対側の面に第３溝Ｇ３を有する。換言すれば、反射性樹脂部材２６０Ｂは、ジャンパ素子の端子（この例では第１端子２５１Ａおよび第２端子２５２Ａ）の表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分を含んでいる。また、この例では、図１１に模式的に示すように、樹脂層１２０Ｔの材料の一部は、発光素子の電極の表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分を含んでいる。例えば、第１発光構造１００Ａを覆う第１樹脂に注目すると、第１樹脂は、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分を含む。樹脂層１２０Ｔの材料と、反射性樹脂部材１６０Ａの材料とが共通である場合、第１樹脂のうち第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分と、反射性樹脂部材１６０Ａとの間には明確な境界が確認できないことがある。このような場合には、第１樹脂のうち第１電極１１１Ａおよび第２電極１１２Ａの表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分を反射性樹脂部材１６０Ａの一部であるとみなしてもよい。同様に、第２樹脂のうち第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂおよび第２電極１１２Ｂの表面よりも図の−Ｚ方向に位置する部分を反射性樹脂部材１６０Ｂの一部であるとみなし得る。

次に、図９を参照しながら説明した例と同様にして、図１２に示すように、例えば印刷により、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に導電ペースト２０を配置する。このとき、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部への第１導電材料の配置と、第３溝Ｇ３の内部への第２導電材料の配置とを一括して実行してもよい。

その後、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の内部に配置された導電ペースト２０を加熱または光の照射によって硬化させることにより、平面視において第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の形状に整合した形状を有する第１配線２１０と、平面視において第３溝Ｇ３の形状に整合した形状を有する第２配線２２０とを導電ペースト２０から形成することができる。導電ペースト２０の硬化後、必要に応じて、硬化後の導電ペースト２０の表面の研磨、硬化後の導電ペースト２０の表面上へのめっき層の形成等を実行してもよい。

支持体４００からの分離により、図１３に示す発光装置２００Ｂが得られる。図１３に例示する構成では、被覆部１２０は、第１発光素子１１０Ａを覆う反射性樹脂部材１６０Ａ、ジャンパ部材２５０Ａを覆う反射性樹脂部材２６０Ｂ、および、第２発光素子１１０Ｂを覆う反射性樹脂部材１６０Ｂをその一部に含んでいる。

図１４は、発光装置の製造方法の他の変形例を模式的に示す。図４を参照して説明した例と比較して、図１４に示す例では、ジャンパ素子２５０として、本体部２５５Ｂを含むジャンパ部材２５０Ｂを第１発光構造１００Ａと第２発光構造１００Ｂとの間に配置している。ここで、本体部２５５Ｂは、少なくとも支持体４００とは反対側の表面に導電性を有する部材である。本体部２５５Ｂは、金属板等の導電性の部材であってもよい。図１４中に点線で示すように、この例では、本体部２５５Ｂの、支持体４００とは反対側の表面（以下、「下面２５０ｂ」と呼ぶことがある。）は、第１発光構造１００Ａの下面および第２発光構造１００Ｂの下面よりも低い位置にある。

第１発光構造１００Ａ、第２発光構造１００Ｂおよびジャンパ部材２５０Ｂの支持体４００への配置後、これらの全体を覆うように支持体４００上に樹脂材料を付与する。樹脂材料の硬化により、図１５に示すように、これらの全体を覆うようにして樹脂層１２０Ｔを形成する。必要に応じ、研削加工等により、所定の高さまで樹脂層１２０Ｔの厚さを低減する。この工程により、ジャンパ部材２５０Ｂの全体は、樹脂層１２０Ｔの材料によって覆われる（被覆工程）。ここでは、図１０を参照しながら説明した例と同様に、発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１２Ａ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）は、樹脂層１２０Ｔに覆われた状態にある。

次に、上述の溝形成工程を実行する。ここでは、図１６に模式的に示すように、樹脂層１２０Ｔの表面をレーザ光のビームＬＢで走査することにより、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成する。このとき、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２は、それぞれの少なくとも一部が平面視においてジャンパ部材２５０Ｂに重なるような形状に形成される。また、このとき、例えば第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形成と並行して、ジャンパ部材２５０Ｂの本体部２５５Ｂに達する第１穴１２０ｓおよび第２穴１２０ｔを樹脂層１２０Ｔに形成する（穴形成工程）。

第１穴１２０ｓは、平面視においてジャンパ部材２５０Ｂの下面２５０ｂの端部付近と重なる位置に設けられ、他方、第２穴１２０ｔは、第１穴１２０ｓよりも第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂの近くに設けられる。なお、第１穴１２０ｓおよび第２穴１２０ｔの形成は、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の形成と並行して実行されてもよいし、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の形成後に実行されてもよい。後者の場合、第１穴１２０ｓおよび第２穴１２０ｔは、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に位置する。第１穴１２０ｓおよび第２穴１２０ｔの形成により、樹脂層１２０Ｔの一部から、ジャンパ部材２５０Ｂを覆う反射性樹脂部材２６０Ｃが形成され、その結果、支持体４００上に、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ｂを一括して覆う被覆部１２０が形成される。この例では、反射性樹脂部材２６０Ｃは、支持部材２８０をその一部に含んでいる。

次に、上述の第１配線形成工程および第２配線形成工程を実行する。例えば、スキージ３９０を用い、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の内部を導電ペースト２０で充填する。このとき、図１７に模式的に示すように、第１穴１２０ｓの内部および第２穴１２０ｔの内部も導電ペースト２０で充填されてよい。

その後、導電ペースト２０を硬化させる。導電ペースト２０の硬化により、第１溝Ｇ１および第２溝Ｇ２の内部に第１配線２１０が形成され、第３溝Ｇ３の内部に第２配線２２０が形成される。また、このとき、導電ペースト２０のうち第１穴１２０ｓの内部に位置する部分が硬化することにより、第１穴１２０ｓの内部に第１ビア２５１Ｂが形成され、導電ペースト２０のうち第２穴１２０ｔの内部に位置する部分が硬化することにより、第２穴１２０ｔの内部に第２ビア２５２Ｂが形成される（ビア形成工程）。

図１７に示すように、第１ビア２５１Ｂは、第１穴１２０ｓの内部を占め、第２ビア２５２Ｂは、第２穴１２０ｔの内部を占める。第１ビア２５１Ｂおよび第２ビア２５２Ｂは、ジャンパ部材２５０Ｂに接続されることにより、それぞれ、ジャンパ部材２５０Ｂの第１端子および第２端子として機能する。これら第１端子および第２端子は、本体部２５５Ｂを介して互いに電気的に接続されている。すなわち、第１ビア２５１Ｂおよび第２ビア２５２Ｂの形成により、第１ビア２５１Ｂおよび第２ビア２５２Ｂを端子として有するジャンパ素子を被覆部１２０の内部に形成することができる。

第１ビア２５１Ｂおよび第２ビア２５２Ｂの形成が第１配線２１０の形成と並行して実行されることは、必須ではない。例えば、第１穴１２０ｓおよび第２穴１２０ｔの形成後、印刷、スパッタ等によってこれらの穴の内部に導電部材を配置して第１ビア２５１Ｂおよび第２ビア２５２Ｂを形成した後に第１配線２１０を形成してもよい。被覆部１２０を形成してからジャンパ素子の端子を事後的に形成することにより、特別に準備されたジャンパ部材を用いることなく、金属板等の安価かつ一般的な部材を用いて配線の交差を形成することが可能である。

その後の工程は、これまでに説明した例と同様であるので説明を省略する。以上の工程により、図１７に示す発光装置２００Ｃが得られる。この例では、被覆部１２０は、第１発光素子１１０Ａを覆う反射性樹脂部材１６０Ａ、ジャンパ部材２５０Ｂを覆う反射性樹脂部材２６０Ｃ、および、第２発光素子１１０Ｂを覆う反射性樹脂部材１６０Ｂをその一部に含む。

上述した各例から理解されるように、本開示の実施形態による製造方法では、ジャンパ素子として、導電部分を含む本体部と、導電部分に接続され、互いに分離して配置された端子とを有する回路素子を広く利用できる。例えば、保護素子としてのツェナーダイオードをジャンパ素子として利用することも可能である。あるいは、以下に説明するように、いわゆるジャンパチップを利用して第１配線２１０と第２配線２２０との間の交差を形成してもよい。

図１８は、ジャンパ素子としてのジャンパチップの一例を示す。図１８に示すジャンパチップ２５０Ｃは、アルミナ等のセラミックスから形成された板状の基台２５と、基台の一方の主面上に設けられた導電層２６と、基台２５の端部に配置された第１端子２５１Ｃおよび第２端子２５２Ｃとを含む。図示するように、第１端子２５１Ｃは、基台２５の一方の端部に位置し、第２端子２５２Ｃは、基台２５の、第１端子２５１Ｃと反対側の端部に位置する。第１端子２５１Ｃおよび第２端子２５２Ｃのそれぞれは、基台２５の側面２５ｃを覆うようにして基台２５の上面２５ａから下面２５ｂにわたって基台２５上に形成されており、基台２５の下面２５ｂ上に設けられた導電層２６に電気的に接続されている。図１８に例示する構成において、導電層２６は、基台２５の２つの主面のうち下面２５ｂに選択的に形成されているが、基台２５の両面に導電層２６を有するような構成も採り得る。

例えば上述のジャンパ部材２５０Ａに代えて、図１８に示すジャンパチップ２５０Ｃを用いてもよい。ただし、一般に、市販のジャンパチップは、ＬＥＤパッケージ等の発光構造と比較して小さな厚さを有する。そのため、図１９に例示するように、所定の厚さを有する樹脂シート等の厚さ調整用シート２８０Ｃにジャンパチップ２５０Ｃを接合し、ジャンパチップ２５０Ｃを単位としてシート２８０Ｃを切断しておいてもよい。なお、ここでは、基台２５の下面２５ｂをシート２８０Ｃとは反対側に向けて、ジャンパチップ２５０Ｃを接着剤等（図１９において不図示）によってシート２８０Ｃに固定している。

ジャンパチップ２５０Ｃのシート２８０Ｃへの固定後、シート片のそれぞれがジャンパチップ２５０Ｃを含むようにシート２８０Ｃを所定のサイズに切り出す。例えば、図１９中に太い破線ＣＴで示す位置でシート２８０Ｃを切断する。予めジャンパチップ２５０Ｃを樹脂シート片に固定しておくことにより、支持体４００上へのジャンパチップ２５０Ｃの配置が容易になる。

シート２８０Ｃの切断後、図２０に示すように、第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂとともに、樹脂シート片に固定されたジャンパチップ２５０Ｃを支持体４００上に配置する。ここでは、ジャンパチップ２５０Ｃを支持する樹脂シート片が、上述の支持部材２８０の機能を果たす。その後の工程は、例えば、図５〜図９を参照して説明した例と同様であり得る。ジャンパチップ２５０Ｃと支持体４００との間に樹脂シート片を介在させることにより、図２０中に点線で示すように、第１端子２５１Ｃの表面および第２端子２５２Ｃの表面の位置を発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１１Ｂ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）の表面の位置に概ね揃えることができる。

このような工程によれば、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパチップ２５０Ｃを樹脂層１２０Ｔで覆った後に樹脂層１２０Ｔの厚さを低減することにより、発光素子の電極とともに第１端子２５１Ｃおよび第２端子２５２Ｃの表面を樹脂層１２０Ｔから露出させることが容易になる。すなわち、第１配線２１０と、ジャンパチップ２５０Ｃとの間の電気的接続をより確実とし得る。

一般に市販されているジャンパチップを利用することにより、安価な部材で第１配線２１０と第２配線２２０との間の交差を形成できるという利点が得られる。表面が絶縁されたツェナーダイオードもしくはバリスタ、または、ＬＣフィルタ等の電磁干渉（ＥＭＩ）対策のための機能部品をジャンパチップ２５０Ｃとして用いることもできる。このような機能部品を発光装置２００中のジャンパ素子に適用することにより、発光素子の静電破壊を回避し得る。

なお、この例では、レーザ光の照射において、レーザ光の照射条件によっては、樹脂層１２０Ｔの一部の除去の際にジャンパチップ２５０Ｃの基台２５がレーザ光で照射されることがあり得る。しかしながら、ジャンパチップ２５０Ｃの基台２５は、セラミックス等で形成されており、樹脂を除去する程度の照射条件では、たとえレーザ光の照射に曝されたとしても、第１端子２５１Ｃと第２端子２５２Ｃとの間の電気的接続が破壊されるような事態は、ほとんど起こらないといえる。

もちろん、安価な汎用部品に代えて、配線デザイン等にあわせたジャンパ部材を製作によって予め準備しておき、発光構造間に配置するジャンパ部材２５０として利用してもよい。図２１は、ジャンパ部材２５０として利用可能なジャンパ部材の他の例を示す。

図２１に示すジャンパ部材２５０Ｄは、金属等から形成された導体部２７と、導体部２７を覆う絶縁部２８とを有する。絶縁部２８は、例えば、反射性樹脂部材１６０Ａおよび反射性樹脂部材１６０Ｂの材料と同様の、光反射性の樹脂組成物から形成される。導体部２７は、絶縁部２８の内部で屈曲しており、ジャンパ部材２５０Ｄの上面２５０ａから下面２５０ｂに向かって延びる２つの部分を有する。これら２つの部分のそれぞれの一部は、ジャンパ部材２５０Ｄの下面２５０ｂから露出されている。ここでは、導体部２７のうちジャンパ部材２５０Ｄの上面２５０ａから下面２５０ｂに向かって延びる部分を第１端子２５１Ｄ、第２端子２５２Ｄと呼ぶ。ジャンパ部材２５０Ｄの導体部２７は、第１端子２５１Ｄと第２端子２５２Ｄとを結ぶ本体部２５５Ｄを有する。

図２２は、ジャンパ部材２５０Ｄを利用した、発光装置の例示的な製造方法を模式的に示す。これまでに説明した各例と同様に、第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ｄを準備した後、これらを支持体４００上に配置する。このとき、ジャンパ部材２５０Ｄの上面２５０ａを支持体４００の上面４００ａに対向させてジャンパ部材２５０Ｄを支持体４００上に一時的に固定する。本実施形態によれば、ジャンパ部材２５０Ｄの上面２５０ａから導体部２７の本体部２５５Ｄまでの距離を任意に調整可能であり、支持体４００への第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ｄの配置の時点で、ジャンパ部材２５０Ｄの下面２５０ｂの位置を発光構造（ここでは第１発光構造１００Ａおよび第２発光構造１００Ｂ）の下面の位置に概ね揃えることが可能である。換言すれば、支持部材２８０を不要としながら、第１端子２５１Ｄおよび第２端子２５２Ｄの表面の位置と、発光素子の電極（第１電極１１１Ａ、１１１Ｂ、第２電極１１２Ａ、１１２Ｂ）の表面の位置とを概ね一致させることができる。

第１発光素子１１０Ａ、第２発光素子１１０Ｂおよびジャンパ部材２５０Ｄの支持体４００への配置後、図５、図６を参照して説明した例と同様に、これらを覆う樹脂層１２０Ｔを形成し、研削加工等によって例えば発光素子の電極が研削面から露出されるまで樹脂層１２０Ｔの厚さを低減する。このとき、第１端子２５１Ｄおよび第２端子２５２Ｄの表面の位置が発光素子の電極の表面の位置と概ね一致していることから、図２３に示すように、第１端子２５１Ｄおよび第２端子２５２Ｄの表面も研削面から露出されることになる。研削後の樹脂層１２０Ｔは、ジャンパ部材２５０Ｄを覆う反射性樹脂部材２６０Ｃをその一部に含む。

その後の工程は、図７〜図９を参照しながら説明した工程と同様であり得る。例えば、樹脂層１２０Ｔの研削面上に樹脂層２７０Ｓを配置し、レーザ光の照射等によって樹脂層２７０Ｓの一部を除去することにより、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３を形成する。ここでは、図２４に示すように、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａの表面の一部と、ジャンパ部材２５０Ｄの第１端子２５１Ｄの表面の一部とが、第１溝Ｇ１の内部に露出され、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂの表面の一部と、ジャンパ部材２５０Ｄの第２端子２５２Ｄの表面の一部とが、第２溝Ｇ２の内部に露出されている。

その後、第１溝Ｇ１、第２溝Ｇ２および第３溝Ｇ３の内部を導電材料で充填することにより、第１配線２１０および第２配線２２０を形成できる。これにより、第１発光素子１１０Ａの第１電極１１１Ａと、第２発光素子１１０Ｂの第１電極１１１Ｂとが、第１配線２１０およびジャンパ部材２５０Ｄの導体部２７を介して互いに電気的に接続される。

ここで、ジャンパ部材２５０Ｄの下面２５０ｂから導体部２７の本体部２５５Ｄまでの距離（図２１中に両矢印Ｈｔで示す距離）が５０μｍ以上であると有益である。図２４から理解されるように、第３溝Ｇ３のうち第１溝Ｇ１と第２溝Ｇ２との間に延びる部分は、平面視においてジャンパ部材２５０Ｄの本体部２５５Ｄと重なる位置に形成される。したがって、樹脂層２７０Ｓの一部の除去の工程において、ジャンパ部材２５０Ｄの絶縁部２８の一部が除去されることもあり得る。ジャンパ部材２５０Ｄの下面２５０ｂから導体部２７の本体部２５５Ｄまでの距離が５０μｍ以上であると、このような場合でも第３溝Ｇ３の底がジャンパ部材２５０Ｄの本体部２５５Ｄに達する可能性を低減できる。換言すれば、第１配線２１０と第２配線２２０との間のショートを回避しやすい。

このように、本開示の実施形態によれば、所望の形状のジャンパ素子を利用することができ、配線の設計に高い自由度が得られ、例えば発光構造の数または配置の変更に対して高い柔軟性が得られる。このため、基本的に、複数の発光素子の配列ごとに、その配列に応じた配線を有する配線基板を用意する必要がない。したがって、発光装置の製造コストを低減することができる。また、それぞれが正極および負極を有する複数の発光素子を配線基板上に配置する従来の構成においては、実装される発光素子の数が増えるにつれて配線基板上の配線が増加するために、配線基板上に大きなスペースが要求される。これに対し、本開示の実施形態によれば、正側の配線と負側の配線との間の交差を含む配線パターンを配線基板側ではなく発光装置側に比較的容易に形成できるので、例えば、外部の電源と接続するための端子を発光装置または配線基板の１箇所に集約することも比較的に容易である。上述した各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

本開示の実施形態によれば、複雑な配線パターンの形成された基板を基本的に不要とでき、実装の容易な発光装置が提供される。本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、バックライト用光源等に幅広く適用することが可能である。

２０ 導電ペースト
２６ 導電層
２７ 導体部
２８ 絶縁部
１００Ａ 第１発光構造
１００Ｂ 第２発光構造
１１０Ａ 第１発光素子
１１０Ｂ 第２発光素子
１１１Ａ 第１発光素子の第１電極
１１１Ｂ 第２発光素子の第１電極
１１２Ａ 第１発光素子の第２電極
１１２Ｂ 第２発光素子の第２電極
１２０ 被覆部
１３０Ａ 第１保護部材
１３０Ｂ 第２保護部材
１６０Ａ、１６０Ｂ 反射性樹脂部材
２００、２００Ｂ、２００Ｃ 発光装置
２１０ 第１配線
２１１ 第１配線の第１部分
２１２ 第１配線の第２部分
２２０ 第２配線
２２０ｃ 第２配線の交差部
２５０ ：ジャンパ素子
２５０Ａ、２５０Ｂ、２５０Ｄ ジャンパ部材
２５１Ａ、２５１Ｃ、２５１Ｄ 第１端子
２５１Ｂ 第１ビア
２５２Ａ、２５２Ｃ、２５２Ｄ 第２端子
２５２Ｂ 第２ビア
２５５Ａ、２５５Ｂ、２５５Ｄ ジャンパ部材の本体部
２６０Ａ〜２６０Ｃ 反射性樹脂部材
５００ レーザアブレーション装置
Ｇ１ 第１溝
Ｇ２ 第２溝
Ｇ３ 第３溝

Claims (14)

1. 第１電極を含む第１発光素子および前記第１電極を覆う第１樹脂を有する第１発光構造の前記第１樹脂の一部と、第２電極を含む第２発光素子および前記第２電極を覆う第２樹脂を有する第２発光構造の前記第２樹脂の一部と、第３樹脂に覆われた導体部を有する回路素子の前記第３樹脂の一部とを除去することにより、前記第１樹脂と前記第３樹脂とにまたがる第１溝、前記第２樹脂と前記第３樹脂とにまたがる第２溝、および、平面視において前記第１溝と前記第２溝との間に延びる部分を含む第３溝を形成する工程であって、前記第１電極の少なくとも一部および前記回路素子の前記導体部の一部は、前記第１溝の内部に露出されており、前記第２電極の少なくとも一部および前記回路素子の前記導体部の他の一部は、前記第２溝の内部に露出されており、前記第３溝は、前記第３樹脂に形成される溝である、溝形成工程と、
   前記第１溝および前記第２溝の内部を第１導電材料で充填することによって、独立した複数の部分を含む第１配線を形成する、第１配線形成工程と、
   前記第３溝の内部を第２導電材料で充填することによって、前記第１配線から電気的に分離された第２配線を形成する、第２配線形成工程と
   を含む、発光装置の製造方法。
2. 前記第１配線形成工程および前記第２配線形成工程は、一括して実行される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記溝形成工程の前に、上面を有する支持体を準備する支持体準備工程と、
   前記支持体準備工程と前記溝形成工程との間に、前記第１電極および前記第２電極を前記支持体とは反対側に向けて前記第１発光素子および前記第２発光素子を前記支持体の前記上面側に配置し、前記支持体の前記上面側であって前記第１発光素子および前記第２発光素子の間に前記回路素子の前記導体部を配置する素子配置工程と
   をさらに含む、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記素子配置工程と前記溝形成工程との間に、前記支持体の前記上面のうち、前記第１発光素子と前記回路素子との間の領域、および、前記第２発光素子と前記回路素子との間の領域を樹脂材料で充填後、前記樹脂材料を硬化させることにより前記第３樹脂を形成する第３樹脂形成工程をさらに含む、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記回路素子の前記導体部は、第１端子および第２端子を含み、
   前記溝形成工程において前記第１溝の内部に露出される前記導体部の前記一部は、前記第１端子の表面の少なくとも一部であり、前記溝形成工程において前記第２溝の内部に露出される前記導体部の前記他の一部は、前記第２端子の表面の少なくとも一部である、請求項３または４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記第３樹脂形成工程は、前記回路素子の前記導体部の全体を前記第３樹脂で覆う工程を含み、
   前記溝形成工程は、前記回路素子の前記導体部の前記一部に達する第１穴および前記導体部の前記他の一部に達する第２穴を前記第３樹脂に形成する工程を含み、
   前記第１配線形成工程は、前記第１穴および前記第２穴のそれぞれの内部にビアを形成する工程を含む、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記素子配置工程は、前記支持体の前記上面と前記回路素子の前記導体部との間に支持部材を介在させることにより、前記第１電極の表面、前記第２電極の表面、前記導体部の前記一部および前記他の一部の高さを揃える工程を含む、請求項３から５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記第１樹脂、前記第２樹脂および前記第３樹脂のそれぞれは、単一の樹脂層の一部である、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記第１配線形成工程は、
   前記第１導電材料としての第１導電性ペーストを印刷により前記第１溝および前記第２溝の内部に配置する工程と、
   前記第１導電性ペーストを硬化させる工程と
   を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記第２配線形成工程は、
    前記第２導電材料としての第２導電性ペーストを印刷により前記第３溝の内部に配置する工程と、
    前記第２導電性ペーストを硬化させる工程と
    を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記溝形成工程は、レーザ光の照射により、前記第１樹脂の前記一部と、前記第２樹脂の前記一部と、前記第３樹脂の前記一部とを除去する工程を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
12. 第１極性の第１電極および前記第１極性とは異なる第２極性の第２電極を含む第１発光素子と、
    本体部、ならびに、前記本体部を介して互いに電気的に接続された第１端子および第２端子を含む回路素子と、
    前記第１発光素子の前記第１電極と前記回路素子の前記第１端子とを結ぶ前記第１極性の第１配線と、
    前記第１配線と同じレイヤーに位置し、平面視において前記回路素子の前記第１端子および前記第２端子の間において延びる部分を含む前記第２極性の第２配線と
    を備え、
    前記回路素子の前記本体部は、前記第１配線と前記第１発光素子の前記第１電極との界面よりも前記第１配線とは反対側に離れた位置に配置されている、発光装置。
13. 前記第１発光素子および前記回路素子を一括して覆う被覆部をさらに備え、
    前記第１配線は、前記被覆部のうち前記回路素子の前記第１端子および前記第２端子側に設けられた第１溝の内部および第２溝の内部にそれぞれ配置された第１部分および第２部分を含み、
    前記第２配線は、前記被覆部のうち前記第１溝と前記第２溝との間に設けられた第３溝の内部に配置されている、請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記第１配線のうち平面視において前記第１発光素子の前記第１電極と前記回路素子の前記第１端子との間に位置する部分は、第１方向に延びており、
    前記第２配線のうち平面視において前記回路素子の前記第１端子および前記第２端子の間に位置する部分は、前記第１方向に交差する第２方向に延びている、請求項１２または１３に記載の発光装置。

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