JP2021022674A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。本明細書において、「平面視」とは、対象物を図1(a)等の鉛直方向(図中上下方向)から見ることを言い、「平面形状」とは、対象物を図1(a)等の鉛直方向から見た形状のことを言う。なお、本明細書における「直交」や「水平」は、厳密に直交や水平の場合のみでなく、本実施形態における作用効果を奏する範囲内で概ね直交や水平の場合も含まれる。
図1(a)に示すように、配線基板10は、配線層11と、絶縁層21と、導体層12と、絶縁層22と、配線層13と、絶縁層23と、絶縁層24と、配線層14とが順次積層された構造を有している。本例の配線基板10は、一般的なビルドアップ法を用いて作製される配線基板、つまり支持基板としてのコア基板の両面又は片面に所要数のビルドアップ層を順次形成して積層したものとは異なり、支持基板を含まない、所謂「コアレス基板」の形態を有している。
導体層12は、例えば、配線層12Aと、金属層12Bとを有している。配線層12Aと金属層12Bとは、例えば、互いに離れて設けられており、互いに電気的に絶縁されている。配線層12Aと金属層12Bとは同一平面上に形成されている。
次に、図4に従って、半導体装置70の構造について説明する。なお、図4において、同図に示す配線基板10は図1(a)とは上下反転して描かれている。
次に、配線基板10の製造方法について説明する。
図5(a)に示すように、支持体80の上面にキャリア付金属箔81が貼着された構造体を準備する。支持体80は、例えば、ガラス、アラミド、LCP繊維の織布や不織布などの補強材に、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグである。キャリア付金属箔81は、キャリア層82と、キャリア層82の上面に剥離層(図示略)を介して積層された極薄の金属箔83とを有している。キャリア層82は、金属箔83の取り扱いを容易にするための支持材として設けられている。キャリア層82は、例えば、厚さが15μm〜70μm程度の銅箔である。金属箔83は、例えば、厚さが0.5μm〜5μm程度の銅箔である。
(1)絶縁層22,23を厚さ方向に貫通する開口部30と、その開口部30の底面に接着層50を介して固定されたチップキャパシタ40と、開口部30を充填し、チップキャパシタ40を被覆する絶縁層24とを有する。接着層50は、チップキャパシタ40の下面を密着状態で被覆する基部51と、チップキャパシタ40の側面を密着状態で被覆する被覆部52とを有する。
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・上記実施形態の配線基板10では、キャビティ形成用の絶縁層(第2絶縁層)を2層の絶縁層22,23で構成するようにした。これに限らず、キャビティ形成用の絶縁層を、1層の絶縁層で構成してもよいし、3層以上の絶縁層で構成してもよい。
・上記実施形態におけるソルダーレジスト層62を省略してもよい。
・上記実施形態の配線基板10では、パッドP1が形成されている側の面をチップ搭載面とし、外部接続用パッドP3が形成されている側の面を外部接続端子面とした。これに限らず、例えば、パッドP1が形成されている側の面を外部接続端子面とし、外部接続用パッドP3が形成されている側の面をチップ搭載面としてもよい。
・上記実施形態では、単数個取り(一個取り)の製造方法に具体化したが、多数個取りの製造方法に具体化してもよい。
11 配線層
12 導体層
12A 配線層
12B 金属層
13 配線層
14 配線層
21 絶縁層
22 絶縁層
22X 貫通孔
23 絶縁層
23X 貫通孔
24 絶縁層
24A 樹脂層
30 開口部
VH1〜VH5 貫通孔
40 チップキャパシタ
41 キャパシタ本体
42 電極端子
43 誘電体層
44 内部電極
50 接着層
50A 接着層
51 基部
52 被覆部
61,62 ソルダーレジスト層
70 半導体装置
71 半導体チップ
L1 距離
T1 厚み
Claims (12)
- 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上面に形成された第2絶縁層と、
前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通する開口部と、
前記開口部の底面に設けられた接着層と、
前記開口部内に前記接着層を介して固定された電子部品と、
前記第2絶縁層の上面を被覆するとともに、前記開口部を充填して前記電子部品を被覆する充填絶縁層と、
前記充填絶縁層の上面に形成された配線層と、を有し、
前記接着層は、前記電子部品の下面を密着状態で被覆する基部と、前記電子部品の側面を密着状態で被覆する被覆部とを有し、
前記被覆部におけるフィラーの含有率は、前記基部におけるフィラーの含有率よりも低く、
前記充填絶縁層は、前記被覆部の側面を密着状態で被覆する配線基板。 - 前記被覆部におけるフィラーの含有率は、前記基部から前記電子部品の上面側に向かうほど低くなる請求項1に記載の配線基板。
- 前記被覆部が前記基部の上面から前記電子部品の側面に沿って這い上がった距離L1と、前記被覆部の厚みが最大となる部分の厚みT1との比率L1/T1が5以上である請求項1又は請求項2に記載の配線基板。
- 前記比率L1/T1が10以上である請求項3に記載の配線基板。
- 前記電子部品は、本体部と、前記本体部の表面に形成された電極端子とを有し、
前記被覆部は、前記電極端子から露出する前記本体部の側面を被覆するように形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記被覆部は、前記電極端子から露出する前記本体部の側面全面を被覆するように形成されている請求項5に記載の配線基板。
- 前記被覆部は、前記基部の上面側から前記電子部品の上面側に向かうに連れて厚みが薄くなる形状に形成されている請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記接着層の最低溶融粘度は、前記充填絶縁層の最低溶融粘度よりも低い請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記接着層は、最低溶融粘度に達するときの温度が前記充填絶縁層よりも低い請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記第1絶縁層の上面に形成された金属層を更に有し、
前記開口部は、前記金属層の上面を露出するように形成されており、
前記基部は、前記金属層の上面に形成されている請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記第2絶縁層は、複数層の絶縁層が積層されてなる請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の配線基板。
- 第1絶縁層の上面に金属層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の上面に、前記金属層を覆う第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通して前記金属層の上面を露出する開口部を形成する工程と、
前記開口部の底面に接着層を介して電子部品を仮固定し、前記接着層を未硬化状態に維持する工程と、
前記第2絶縁層の上面を被覆するとともに前記開口部を充填する樹脂層を形成し、前記接着層及び前記樹脂層を未硬化状態に維持する工程と、
前記未硬化状態の前記接着層及び前記未硬化状態の前記樹脂層に対して加熱処理を施し、前記接着層及び前記樹脂層を硬化させる工程と、
を有し、
前記接着層は、前記電子部品との密着性が前記樹脂層よりも高い配線基板の製造方法。
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