JP2020535629A - 透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板およびその製造方法 - Google Patents

透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板は、透明基材；前記透明基材上に備えられた接着層；および前記接着層の内部に埋め込まれた配線電極部および発光素子実装部を含み、前記配線電極部は、第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を含み、前記発光素子実装部は、第２金属箔パターンを含み、前記第２金属箔パターンの側面にのみ黒化層を含む。

Description

本出願は、２０１８年８月２０日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１８−００９６６０１号の出願日の利益を主張し、その内容のすべては本明細書に組み込まれる。
本出願は、透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板およびその製造方法に関する。
最近、韓国は先端ＩＣＴ技術とＬＥＤ技術との融合により、華やかな看板だけでなく、公園および都心内に多様な景観照明を演出して都市の人々に情報および見どころを提供している。特に、ＩＴＯ透明電極素材を用いた透明ＬＥＤディスプレイはガラスとガラスとの間にＬＥＤを適用したり、ＬＥＤが適用された透明フィルムをガラスの一面に付着させたものであって、電線が見えず高級な演出が可能であるという利点がある。これによって、ホテル、デパートなどの室内インテリアに活用されており、ビル外壁のメディアファサードの実現においてその重要性が増している。
透明でありながらも電気が流れてタッチスクリーンなどに用いられる透明電極は、スマート機器の普及に伴ってその需要が爆発的に伸びており、そのうち最も多く用いる透明電極は、インジウムとスズの酸化物であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）である。しかし、ＩＴＯ透明電極素材の主原料であるインジウムは、全世界的に埋蔵量が多くなく、中国など一部の国でのみ生産されており、生産費用が高価である。また、抵抗値が一定に適用されず、表出されるＬＥＤの明かりが一定でないという欠点がある。これによって、ＩＴＯを活用した透明ＬＥＤは、高性能低費用の透明電極素材への活用には限界がある。
透明電極素材としてＩＴＯが最も多い比重を占めて用いられてきたのは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界によって新たな素材を活用した研究と技術開発が持続的に行われている。次世代新素材として注目されている透明電極素材には、メタルメッシュ（Ｍｅｔａｌ Ｍｅｓｈ）、ナノワイヤ（Ａｇ Ｎａｎｏｗｉｒｅ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、導電性高分子、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）などがある。そのうち、メタルメッシュは、ＩＴＯを代替した物質の８５％を占める新素材で低費用高導電度を有していて、その活用度の面から市場が広がっている。
メタルメッシュを活用した透明ＬＥＤディスプレイは、既存のＩＴＯ透明ディスプレイより維持補修が容易であり、資源節約、環境汚染防止を大幅に低減できるだけでなく、製造コストの節減で経済的である。また、多様な用途に拡大適用が可能で、新たな透明電極素材として多様な製品への適用および活用の可能性を有している。
本出願は、透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板およびその製造方法を提供しようとする。
本出願の一実施態様は、
透明基材；前記透明基材上に備えられた接着層；ならびに前記接着層の内部に埋め込まれた配線電極部および発光素子実装部を含み、
前記配線電極部は、第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を含み、
前記発光素子実装部は、第２金属箔パターンを含み、前記第２金属箔パターンの側面にのみ黒化層を含むものである透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を提供する。
また、本出願の他の実施態様は、
透明基材、前記透明基材上に備えられた接着層、および前記接着層上に備えられた金属箔（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）を含む構造体を形成するステップと、
前記金属箔をパターニングして、第１金属箔パターンを含む配線電極部および第２金属箔パターンを含む発光素子実装部を形成するステップと、
前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を形成するステップと、
前記黒化層を含む構造体を７０℃〜１００℃の温度で熱処理して、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンを前記接着層の内部に埋め込むが、前記第２金属箔パターンの上部面は露出させるステップと、
前記第２金属箔パターンの上部面に備えられた黒化層を除去するステップとを含む透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法を提供する。
さらに、本出願の他の実施態様は、前記透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を含む透明発光素子ディスプレイを提供する。
本出願の一実施態様によれば、安価な金属箔を用いて金属箔パターンを形成するので、透明発光素子ディスプレイ用電極基板の製造時、原材料費が節減できる特徴がある。特に、本出願の一実施態様によれば、接着層上に金属箔パターンを形成した後、７０℃〜１００℃の温度で熱処理することにより、前記接着層の内部に前記金属箔パターンが埋め込まれる埋め込み型電極基板を製造することができる。
また、本出願の一実施態様によれば、接着層上に金属箔パターンを形成した後、７０℃〜１００℃の温度で熱処理することにより、金属箔の表面粗さによる電極基板のヘイズが増加するのを防止することができる。
さらに、本出願の一実施態様によれば、前記配線電極部の第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層が備えられるので、透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の視認性を低下させることができる特徴がある。
また、前記黒化層は、配線電極部の第１金属箔パターンの上部面および側面ともにのみ備えられ、前記発光素子実装部の第２金属箔パターンの上部面には備えられないので、透明発光素子ディスプレイの製造時、前記発光素子実装部上に備えられるソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）の付着力が維持される効果を得ることができる。
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を概略的に示す図である。 本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法を概略的に示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例１の接着層の厚さによる電極パターンの埋め込み特性を示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例２の接着層の厚さによる電極パターンの埋め込み特性を示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例１による電極パターンの耐久性を比較して示す図である。 本出願の一実施態様であって、比較例１による電極パターンの耐久性を比較して示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例１による発光素子実装部の黒化層の有無によるソルダー材料のリフロー特性を比較して示す図である。 本出願の一実施態様であって、比較例２による発光素子実装部の黒化層の有無によるソルダー材料のリフロー特性を比較して示す図である。 本出願の一実施態様に係る第１金属箔パターンの線幅、厚さおよびピッチを概略的に示す図である。 本出願の一実施態様に係る第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面を概略的に示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例３の電極パターンの埋め込み特性を示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例４の電極パターンの埋め込み特性を示す図である。 本出願の一実施態様であって、実施例５の電極パターンの埋め込み特性を示す図である。
以下、本出願について詳細に説明する。
本出願において、「透明」とは、可視光線領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）において約８０％以上の透過率特性を有することを意味する。
透明ＬＥＤディスプレイは、情報提供サービスおよび景観演出などにより都市の人々に多様な見どころを提供しており、多様な分野で需要が伸びている。これまで透明電極素材としてＩＴＯが最も多い比重を占めて使用されてきたのは事実であるが、経済性、制限的性能などの限界によって新たな素材を活用した研究と技術開発が持続的に行われている。
より具体的には、従来の透明ＬＥＤディスプレイを実現するにあたり、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）を導入して透明電極配線を形成していた。しかし、Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）は抵抗が高いため、ＬＥＤの駆動個数に制限があり、透明ＬＥＤディスプレイを大面積化するのに限界がある。また、抵抗を低下させるために、前記Ａｇナノワイヤや透明金属酸化物の厚さを高めると、透明ＬＥＤディスプレイの透過率が低下する問題がある。
そこで、本出願では、抵抗特性、視認性などに優れた透明発光素子ディスプレイを提供するために、透明発光素子ディスプレイの電極基板に金属電極を適用しようとする。前記金属電極を適用する場合には、低い抵抗を確保できるという利点があるが、反射率およびＹＩ（Ｙｅｌｌｏｗ Ｉｎｄｅｘ）の増加によって外観視認性が増加する問題が発生しうる。このような現象を抑制するために金属電極の表面に黒化層を形成する場合には、ＬＥＤ実装部にソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）付着力が低下する問題が発生しうる。
また、透明基材の上部に金属配線が備えられている透明ＬＥＤディスプレイに適用される透明電極基板の場合には、７０％以上の透過率と０．５ｏｈｍ／ｓｑ以下の面抵抗特性が確保されなければならない。前記透過率および面抵抗特性を確保するためには、比抵抗層が低い銅蒸着層が１μｍ以上の厚さを有しなければならない。透明基材の上部に、スパッタリング、エバポレーション、めっき工程などを活用して１μｍ以上の銅蒸着層を形成することができるが、この場合には、高価な蒸着費用が発生し、銅蒸着層の付着力の低下および蒸着工程中の下部透明基材の損傷が発生しうる。
さらに、安価な銅箔と透明基材とを接着剤を活用して貼り合わせる場合には、製造費用を大きく低減することができ、付着力が改善できるが、銅箔の表面粗さが接着剤の表面に転写されて開口部のヘイズ（ｈａｚｅ）が増加する問題が発生する。
また、一般的な透明電極用金属パターンフィルムは、金属膜が備えられた透明基材を所望の形態で選択的に除去する方式で作製する。したがって、透明基材の上部に形成された金属パターンは、初期金属膜の厚さと同じ高さを有し、外部衝撃に弱い構造的な限界を有する。このような問題を解決するために埋め込み型電極基板が提案されてきており、上部に電気的な連結が必要な場合、半埋め込み構造の金属パターンを作製する可能な多様な方法が提案されている。
さらに、優れた表面平坦度を有する埋め込み型電極を製造するために、電極パターンが備えられている透明基材上に追加的に樹脂層を塗布した後、電極の上部に存在する残留樹脂層を除去するか、離型基材上に電極パターンを形成した後、その上部に樹脂層を塗布および硬化して電極を樹脂層に転写する方法を利用することができるが、この場合には、工程が複雑で製造費用が上昇する問題点を抱えている。
金属パターンフィルムベースの透明電極基板は、金属特有の色感と高い反射率がパターン視認性の増加要因として作用して異物感を誘発するので、これを低減させるための黒化表面処理を導入する。電極基板に素子を実装する時にソルダー（半田付け）を用いて電気的連結が可能な付着層が適用されるが、黒化層の上部ではソルダー材料に熱伝達が十分になされず、素子の実装が不可能である。したがって、発光素子実装部では黒化層を選択的に除去する必要がある。
かつて選択的な黒化方法が提案されたが、金属パターンを埋め込んだ後には黒化が不可能であるため、選択的な黒化後にパターンを埋め込むか、パターン埋め込みの後に選択的な黒化除去方法が要求される。
したがって、本出願では、抵抗特性、視認性などに優れるだけでなく、ＬＥＤ実装部でのソルダー付着力が維持できる透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を提供しようとする。
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板は、透明基材；前記透明基材上に備えられた接着層；および前記接着層の内部に埋め込まれた配線電極部および発光素子実装部を含み、前記配線電極部は、第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を含み、前記発光素子実装部は、第２金属箔パターンを含み、前記第２金属箔パターンの側面にのみ黒化層を含む。
本出願の一実施態様において、前記透明基材は、透明性、表面平滑性、取扱容易性および防水性に優れたガラス基板または透明プラスチック基板になってもよいが、これに限定されず、電子素子に通常用いられる透明基板であれば制限はない。具体的には、前記透明基板としては、ガラス；ウレタン樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエステル樹脂；（メタ）アクリレート系高分子樹脂；ポリエチレンまたはポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂などからなるものになってもよい。また、前記透明基材は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＣＯＰ（ｃｙｃｌｉｃ ｏｌｅｆｉｎ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、アセチルセルロイドのような、可視光透過率８０％以上のフィルムであってもよい。前記透明基材の厚さは２５μｍ〜２５０μｍであってもよいが、これにのみ限定されるものではない。
本出願の一実施態様において、前記接着層は、屈折率が１．４５〜１．５５であってもよく、７０℃以上の温度で流動性を有し得る。
本出願において、前記接着層などの屈折率は、プリズムカプラ（Ｐｒｉｓｍ Ｃｏｕｐｌｅｒ；装置の例−Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社の２０１０／Ｍ）、エリプソメータ（ｅｌｌｉｐｓｏｍｅｔｅｒ；装置の例−Ｈｏｒｒｉｂａ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社のＵＶＩＳＥＬ）、アッベ屈折計（Ａｂｂｅ Ｒｅｆｒａｃｔｏｍｅｔｅｒ；装置の例−Ｋｒｕｓｓ社のＡＲ４）などで測定可能である。例えば、プリズムカプラを用いて、コーティング層で反射した光量の変化を測定して屈折率を計算することができる。より具体的には、ガラスまたはその他の屈折率を知っている基材上に、屈折率を測定しようとする物質を数μｍの厚さにスピンコーティングなどの方法でコーティングした後、そのコーティングされたサンプルをプリズムに接触させる。この後、プリズムにレーザを入射すると大部分全反射するが、特定の入射角と条件を満足すれば、境界面で減衰波（ｅｖａｎｅｓｃｅｎｔ ｆｉｅｌｄ）が発生して光がカップリングされる。カップリングが生じて検出器で検出される光の強度が急減する角度を測定すれば、光の偏光モードに関連するパラメータおよびプリズムと基材の屈折率から接着層の屈折率をプリズムカプラが自動的に算出することができる。
また、前記接着層は、熱硬化型接着剤組成物またはＵＶ硬化型接着剤組成物を含むことができる。より具体的には、前記接着層は、シラン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、開始剤、およびシランカップリング剤を含むことができるが、これのみに限定されるものではない。
前記接着層は、前述した接着剤組成物を用い、コンマコーティング、スロットダイコーティングなどの方法で形成することができるが、これのみに限定されるものではない。
前記接着層の厚さは、前記第１金属箔パターンの厚さ対比２．５倍以上であってもよく、２．５倍〜５倍であってもよい。より具体的には、前記接着層の厚さは８μｍ〜１００μｍであってもよい。
前記接着層の厚さ範囲を満足する場合に、前記接着層上に備えられた金属箔パターンの埋め込み工程で配線電極部を構成する第１金属箔パターンの完全埋め込みが可能であり、前記接着層の厚さ範囲を外れる場合には、配線電極部の完全埋め込みが不可能であったり、接着層の流動性が激しくなって、パターン断線が誘発されることがある。より具体的には、前記接着層の厚さが第１金属箔パターンの厚さ対比２．５倍未満の場合には、前記第１金属箔パターンの完全埋め込みが不可能で配線電極部の上部面の黒化層が除去されることがあり、これによって、電極の視認性が高くなって外観上不利であり、配線電極部間の接着層の上部に気泡が捕集されて光特性に不良が発生しうる。また、前記接着層の厚さが第１金属箔パターンの厚さ対比５倍を超える場合には、熱ラミネーション工程による埋め込み工程中に接着層の流動性が激しくなって、配線電極部パターンの断線が誘発されることがある。
本出願の一実施態様において、前記透明基材に対向する前記第１金属箔パターンの面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．５μｍ超過であってもよい。
本出願の一実施態様において、前記配線電極部は、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部を含むことができる。また、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部は、いずれも線幅、線高さおよびピッチが同一の第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンは、前記発光素子実装部を除いた透明基材上の有効画面部の全体領域に備えられる。本出願において、前記線高さは、厚さと同一の意味を有する。
本出願において、前記第１金属箔パターンの線幅が同一であるというのは、線幅の標準偏差が２０％以下、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下であることを意味する。また、本出願において、前記第１金属箔パターンの線高さが同一であるというのは、線高さの標準偏差が１０％以下、好ましくは５％以下、さらに好ましくは２％以下であることを意味する。さらに、本出願において、前記第１金属箔パターンのピッチが同一であるというのは、ピッチの標準偏差が１０％以下、好ましくは５％以下、さらに好ましくは２％以下であることを意味する。
本出願の一実施態様において、前記第１金属箔パターンは、発光素子が備えられる領域を除いた透明基板上の有効画面部の全体領域に備えられる。より具体的には、前記第１金属箔パターンは、前記透明基材上の全体面積対比８０％以上の面積の領域に備えられ、９９．５％以下の面積に備えられる。また、前記第１金属箔パターンは、前記透明基材上の全体面積を基準として、透明基板上に備えられるＦＰＣＢパッド部領域と発光素子パッド部領域とを除いた面積の８０％以上の面積の領域に備えられ、９９．５％以下の面積に備えられる。本出願において、前記ＦＰＣＢパッド部領域は、外部電源を印加するＦＰＣＢパッド部を含み、その面積は、ＦＰＣＢパッド部の全体面積以上、ＦＰＣＢパッド部の全体面積の３倍以下であってもよい。また、本出願において、前記発光素子パッド部領域は、電極パッド部を含み、その面積は、電極パッド部の全体面積の１．５倍以上、電極パッド部の全体面積の３倍以下であってもよい。
前記信号電極配線部は、第１共通電極配線部と第２共通電極配線部との間に備えられる。
本出願の一実施態様において、前記第１共通電極配線部は、（＋）共通電極配線部であり、前記第２共通電極配線部は、（−）共通電極配線部であってもよい。また、前記第１共通電極配線部は、（−）共通電極配線部であり、前記第２共通電極配線部は、（＋）共通電極配線部であってもよい。
本出願の一実施態様によれば、（＋）共通電極配線部と（−）共通電極配線部との間に信号電極配線部の通る構造でチャネルが形成され、それぞれの発光素子ごとに別途に電極配線が出るのではなく、前記（＋）共通電極配線部と（−）共通電極配線部とに共通電極として連結される。
前記発光素子実装部は、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）を用いて発光素子が実装される位置に備えられる構成であって、前記透明基材上に２つ以上備えられ、前記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適切に選択可能であり、特に制限されることはない。より具体的には、前記発光素子の個数は、電極の抵抗に関連があり、電極が十分に低抵抗であり、ディスプレイの面積が大きいほど、発光素子の個数は増加できる。同一面積に発光素子の個数が増加すると、解像度が高くなり、同一間隔で発光素子の個数が増加すると、ディスプレイの面積が大きくなって電力供給部の電線ラインが減少できるので、前記発光素子の個数は、透明発光素子ディスプレイの用途などを考慮して、当業者が適切に選択可能である。
本出願の一実施態様において、前記２つ以上の発光素子は、信号電極配線部と直列連結可能であり、第１共通電極配線部および第２共通電極配線部と直列連結可能である。前記第１共通電極配線部および第２共通電極配線部は、発光素子が駆動できる十分な電流量を提供し、発光素子の色信号を送ることは、低い電流だけでも信号を送ることができるため、信号電極配線部と直列連結可能である。もし、すべての発光素子の駆動および信号のために、本出願のような構造ではなく、電源供給部にそれぞれの電極で並列に連結されていれば、発光素子の配置距離に応じて抵抗値を合わせるために、それぞれ電極幅をすべて異なるようにしなければならず（最も遠い発光素子に連結される電極幅が最も大きい）、複数の発光素子が備えられる特性上、電極配置領域の空間的制約で低抵抗の電極を構成しにくい。
本出願の一実施態様において、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部の第１金属箔パターンは、それぞれ断線部によって互いに分離される。前記断線部は、第１金属箔パターンのうちその一部が断線して電気的連結を互いに断絶させる領域を意味する。前記断線部の幅は、離隔した第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部間の最隣接末端間の距離を意味することができる。前記断線部の幅は８０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよいし、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよいが、これのみに限定されるものではない。前記断線部の幅は５μｍ以上であってもよい。
本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部の第１金属箔パターンをそれぞれ分離する断線部の幅を最小化することにより、配線の視認性を低下させることができる。
本出願の一実施態様において、前記発光素子実装部は、第２金属箔パターンを含み、第１金属箔パターンと同一の材料を含むことができる。
前記第２金属箔パターンの線幅は１００μｍ以上であってもよく、１００μｍ〜１，０００μｍであってもよいが、これのみに限定されるものではない。
本出願において、前記発光素子実装部は、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）を用いて発光素子が実装される位置に備えられる構成であって、個々の発光素子実装部は、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部と電気的に連結される少なくとも４つの電極パッド部を含むことができる。前記少なくとも４つの電極パッド部は、２つの信号電極パッド部、１つの第１共通電極パッド部、および１つの第２共通電極パッド部を含むことができる。前記２つの信号電極パッド部は、発光素子の信号Ｉｎ−ｏｕｔパッド部としてそれぞれ信号電極配線部の末端に備えられ、第１共通電極パッド部および第２共通電極パッド部は、それぞれ第１共通電極配線部と第２共通電極配線部の末端に備えられる。
また、前記透明基材上には、少なくとも１つのキャパシタパッド部を追加的に含むことができる。本出願の一実施態様において、前記キャパシタパッド部は、２つ含むことができる。前記キャパシタパッド部は、キャパシタが取付けられるパッドであって、前記キャパシタは、発光素子に供給する電流を安定化する役割を果たすことができる。
前記少なくとも４つの電極パッド部は、それぞれメタルメッシュパターンを含まず、それぞれのパッド部の全体領域が金属からなる。より具体的には、前記電極パッド部は、溶接される発光素子によって遮られる部分であるので、メタルメッシュパターンを含まず、それぞれのパッド部の全体領域が金属からなる。
前記少なくとも４つの電極パッド部間のそれぞれの間隔は０．１ｍｍ〜１ｍｍであってもよい。前記のような間隔を有することにより、後で発光素子形成のためのソルダーペーストのスクリーンプリンティング時の公差を考慮してショートを防止することができる。
前記電極パッド部およびキャパシタパッド部の形態は特に制限されることはなく、四角形形状であってもよい。また、前記電極パッド部およびキャパシタパッド部の大きさは０．１ｍｍ２〜１ｍｍ２であってもよいが、これのみに限定されるものではない。
前記４つの電極パッド部は、１つの発光素子と接合される。すなわち、本出願の一実施態様において、透明基材上に複数の発光素子が備えられる場合に、それぞれの発光素子は、４つの電極パッド部と接合される。
本出願の一実施態様において、前記配線電極部の第１金属箔パターンは、メタルメッシュパターンであってもよい。前記メタルメッシュパターンは、当技術分野のパターン形状が使用可能である。より具体的には、前記メタルメッシュパターンは、三角形、四角形、五角形、六角形、および八角形ののうちの１つ以上の形状を含む多角形パターンを含むことができる。
前記メタルメッシュパターンは、直線、曲線、または直線や曲線からなる閉曲線を含むことができる。
前記第１金属箔パターンは、発光素子実装部が備えられる領域を除いた透明基板の上部面の有効画面部の全体領域に備えられるので、許容される最大限の配線領域を確保することができ、これによって、透明発光素子ディスプレイの抵抗特性を改善することができる。より具体的には、前記第１金属箔パターンの面抵抗は０．１Ω／ｓｑ以下であってもよい。
前記第１金属箔パターンのピッチは１００μｍ〜１，０００μｍであってもよく、１００μｍ〜６００μｍであってもよいし、１００μｍ〜３００μｍであってもよいが、これは、当業者が所望の透過率および導電度に応じて調節可能である。
前記第１金属箔パターンの材料は特に限定されないが、金属および金属合金のうちの１種以上を含むことが好ましい。前記第１金属箔パターンは、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケル、またはこれらの合金を含むことができるが、これのみに限定されるものではない。特に、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンは、銅箔パターンまたはアルミニウム箔パターンを含むことができる。
前記第１金属箔パターンの厚さは特に限定されるものではないが、第１金属箔パターンの導電度および形成工程の経済性の面から３μｍ以上であってもよく、３μｍ〜２０μｍであってもよい。
前記第１金属箔パターンの線幅は５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよいが、これのみに限定されるものではない。前記第１金属箔パターンの線幅が小さいほど、透過率と配線視認性の面から有利であり得るが、抵抗減少を引き起こすことがあり、この時、第１金属箔パターンの厚さを高めると、前記抵抗減少を改善することができる。前記第１金属箔パターンの線幅は５μｍ以上であってもよい。
前記第１金属箔パターンの開口率、すなわちパターンによって覆われていない面積比率は、７０％以上であってもよく、８５％以上であってもよいし、９５％以上であってもよい。
本出願の一実施態様によれば、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部に線幅、線高さおよびピッチが同一の第１金属箔パターンを適用することにより、配線の視認性を低下させることができる。前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部の第１金属箔パターンの線幅、ピッチまたは線高さが同一でない場合には、配線電極部の視認性が増加しうるので、好ましくない。
また、本出願の一実施態様に係る第１金属箔パターンの線幅６０、厚さ７０およびピッチ８０を下記の図９に概略的に示した。前記第１金属箔パターンの線幅、厚さおよびピッチは、当技術分野で知られた方法を利用して測定することができる。例えば、ＳＥＭ断面を観察し測定する方法、非接触表面形状測定器（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法、触針式表面段差測定器（アルファステップまたはＳｕｒｆａｃｅｒ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）で測定する方法などを利用することができる。また、マイクロメータや厚さゲージで測定が可能である。
また、本出願の一実施態様に係る第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面を下記の図１０に概略的に示した。
本出願の一実施態様によれば、前記配線電極部の第１金属箔パターンは、上部面および側面ともに黒化層を含み、前記発光素子実装部の第２金属箔パターンは、側面にのみ黒化層を含む。すなわち、前記発光素子実装部の第２金属箔パターンは、上部面に黒化層を含まない。後述のように、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を形成した後、前記第２金属箔パターンの上部面に形成された黒化層を選択的に除去することができる。
本出願の一実施態様において、前記第１金属箔パターンの線幅は３０μｍ以下であり、前記第１金属箔パターンは、接着層に９０％以上の埋め込み度を有することができる。本出願において、前記埋め込み度は、第１金属箔パターンの上部面積全体を基準として接着層の内部に埋め込まれた第１金属箔パターンの上部面積の比率を意味するものであって、顕微鏡観察により面積の大きさを計算することができる。前記埋め込まれた上部面積は、第１金属箔パターンが露出しない上部面積を意味する。
熱ラミネーション方式のパターン埋め込み工程において、接着層が瞬間的に液状に近い状態になって、離型フィルムと金属箔パターンの上部との界面に接着層が浸透する。本出願の一実施態様において、前記埋め込み工程後の顕微鏡観察時、第２金属箔パターンの上部にも接着層が３０μｍ前後で浸透してパターンの外郭が覆われることを確認することができるが、発光素子実装部の線幅が５００μｍ以上であるため、完全埋め込みがなされないが、配線電極部パターンの場合には、線幅が２０μｍ以下と狭いため、電極の上部に浸透した接着層によって完全埋め込みが可能である。
本出願の一実施態様によれば、前記埋め込み型電極基板の第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンが備えられていない領域のヘイズが３％以下であってもよい。
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を下記の図１に概略的に示した。下記の図のように、本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板は、透明基材１０；前記透明基材１０上に備えられた接着層２０；ならびに前記接着層２０の内部に埋め込まれた配線電極部３０および発光素子実装部４０を含み、前記配線電極部３０は、第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層５０を含み、前記発光素子実装部４０は、第２金属箔パターンを含み、前記第２金属箔パターンの側面にのみ黒化層５０を含む。
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法は、透明基材、前記透明基材上に備えられた接着層、および前記接着層上に備えられた金属箔（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）を含む構造体を形成するステップと、前記金属箔をパターニングして、第１金属箔パターンを含む配線電極部および第２金属箔パターンを含む発光素子実装部を形成するステップと、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を形成するステップと、前記黒化層を含む構造体を７０℃〜１００℃の温度で熱処理して、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンを前記接着層の内部に埋め込むが、前記第２金属箔パターンの上部面は露出させるステップと、前記第２金属箔パターンの上部面に備えられた黒化層を除去するステップとを含む。
本出願の一実施態様において、前記透明基材上に備えられた接着層、および前記接着層上に備えられた金属箔（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）を含む構造体を形成するステップは、金属箔上に接着層を形成し、前記接着層上に透明基材を形成するステップ、または透明基材上に接着層を形成し、前記接着層上に金属箔を形成するステップを含むことができる。
本出願の一実施態様において、前記金属箔をパターニングして、第１金属箔パターンを含む配線電極部および第２金属箔パターンを含む発光素子実装部を形成するステップは、当技術分野で知られた方法を利用することができ、例えば、フォトリソグラフィ工程を利用することができる。より具体的には、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンを形成する方法は、金属箔上にレジストパターンを形成した後、前記金属箔をエッチングするステップと、前記レジストパターンを剥離するステップとを含むことができるが、これのみに限定されるものではない。
前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が相対的に高いマット（ｍａｔｔ）面を少なくとも一面含む金属箔から製造される。この時、前記金属箔のマット面が前記透明基材に対向する。
本出願の一実施態様において、前記黒化層を形成するステップは、銅、セレン、コバルト、ニッケル、マンガン、マグネシウム、ナトリウム、これらの酸化物、およびこれらの水酸化物のうちの１種以上を含むめっき溶液を用いためっき工程により行われる。前記めっき工程は、電解めっき工程、無電解めっき工程などであってもよい。
本出願の一実施態様において、前記７０℃〜１００℃の温度で熱処理するステップにより、前記接着層の内部に前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンが埋め込まれる。特に、本出願の一実施態様によれば、前記のように、７０℃〜１００℃の温度で熱処理することにより、表面平滑度に優れたフィルムとともに熱ラミネーションして、前記接着層の内部に前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンが埋め込まれる埋め込み型電極基板を製造することができる。
本出願の一実施態様において、前記７０℃〜１００℃の温度で熱処理するステップは、熱ラミネーション工程で行うことができ、この時、ラミネーションロールの温度は、７０℃以上１００℃以下に設定することができる。また、ラミネーション速度は、１分あたり０．３ｍ以上１ｍ以下で進行させることができる。特に、本出願の一実施態様において、前記第１金属箔パターンの線幅が２０μｍ以下、第２金属箔パターンの線幅が１００μｍ以上の時、前記第１金属箔パターンと第２金属箔パターンの埋め込み度の差が十分であり得る。
また、前記熱処理するステップの前の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．５μｍ超過であり、前記熱処理するステップの後の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．１μｍ以下であってもよい。さらに、前記熱処理するステップの前の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．５μｍ超過３μｍ未満であってもよい。また、前記熱処理するステップの後の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０〜０．１μｍであってもよい。前記Ｒｚが０．５μｍ以下の場合には、低い凹凸によって金属箔特有の高い反射率を有する。したがって、これより製造される透明電極基板の反射率を低下しにくいので、高い反射率によってパターンが目に視認されやすいという欠点がある。また、前記Ｒｚが０．５μｍ以下の場合には、金属箔と接着層との間の付着力が低下して金属箔パターンを形成する過程（フォト工程）中に金属箔パターンが接着層から脱離する問題が発生しうる。
すなわち、透明基材上に接着層を備えた後、安価な金属箔を貼り合わせる場合には、金属箔の表面粗さが接着層の表面に転写されて最終製品のヘイズが増加する問題が発生しうる。よって、本出願の一実施態様によれば、接着層上に金属箔パターンを形成した後、７０℃〜１００℃の温度で表面平滑度に優れたフィルムと熱ラミネーションすることにより、金属箔の表面粗さによる透明電極基板のヘイズが増加するのを防止することができる。
本出願の一実施態様に係る埋め込み型電極基板の製造方法は、前記接着層を完全硬化させるステップを含む。前記接着層を完全硬化させるステップは、接着層を１２０℃以上の温度で熱硬化させるか、ＵＶ硬化させるステップを含むことができる。
本出願の一実施態様に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法を下記の図２に概略的に示した。
また、本出願の一実施態様は、前記透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を含む透明発光素子ディスプレイを提供する。
前記透明発光素子ディスプレイは、前記透明発光素子ディスプレイ用電極基板の発光素子実装部上にソルダーが備えられ、前記ソルダー上に発光素子が備えられる構造であってもよい。前記透明発光素子ディスプレイの製造方法は、本出願に係る透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を用いたことを除けば、当技術分野で知られた方法を利用して製造することができる。
以下、実施例を通じて本明細書に記載の実施態様を例示する。しかし、以下の実施例により前記実施態様の範囲が限定されることを意図するものではない。
＜実施例＞
＜実施例１＞
本出願に用いた原材料は、一般的に、ＣＣＬ（Ｃｕ Ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅｄ）で広く知られた構造と同一の銅箔貼り合わせフィルムであり、接着層を透明基材に形成した後、銅箔と熱貼り合わせして製造した。接着層用コーティング溶液は、シラン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂をそれぞれ３５：３３：３０の重量比率で投入し、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）で希釈して製造した。用意された溶液を１００μｍの厚さのＰＥＴフィルム上にコンマコーティングと１３０℃で３分間高温乾燥工程により接着層を２５μｍの厚さに形成した。ＩＬＪＩＮ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ社のＬＰＦ製品は、ＣＣＬ作製時に、銅箔（厚さ８μｍ）と接着層との物理的な結合に有利となるように一方の面にノジュールが形成されているマット（Ｍａｔｔ）面を有しており、この面が接着層に対向するように、１００℃の温度を有するロールラミネータを用いて１．０ｍ／ｍｉｎの速度で貼り合わせることにより、銅箔貼り合わせフィルムを製造した。
作製した銅箔貼り合わせフィルムの銅箔の上部にＤＦＲ（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔ）を１００℃の温度で熱貼り合わせし、第１金属箔パターンと第２金属箔パターンに対応するネガ型（Ｎａｇａｔｉｖｅ−ｔｙｐｅ）のフォトマスクと平行光露光器を用いて、３６５ｎｍ波長のＵＶを２５０ｍＪ／ｃｍ２の光量で露光した。現像−エッチング−剥離につながる湿式工程により、接着層の上部に凹凸構造の金属パターンを形成した。各工程に使用された溶液はすべて常温に維持した。現像液としてＮａ２ＣＯ３ １．０ｗｔ％水溶液を用い、エッチング液は塩化鉄と塩酸とを含む混合溶液であり、剥離液はＮａＯＨ２．０ｗｔ％の水溶液であった。金属パターンフィルムを黒化溶液に浸漬してパターン形成された金属表面に黒化層を形成した。黒化溶液は、ＹＭＴ社のＹＢＭ−１００を１０ｗｔ％に希釈した水溶液を用い、パターンフィルムに黒化溶液を噴射して可視光の平均反射率が２０％未満となる条件で行った。
接着層の表面の平坦化および金属パターンの接着層に埋め込むために、金属パターンフィルムと５０μｍの厚さの離型ＰＥＴフィルム（オプティバーコリア社のＳＬＦ０５０−０６０）を１００℃のロールラミネータを用いて０．５ｍ／ｍｉｎの速度で熱貼り合わせした。離型フィルムが貼り合わされた状態でＵＶ硬化を進行させ、３６５ｎｍ波長のＵＶを５，０００ｍＪ／ｃｍ２の光量でＰＥＴフィルム面に照射した。硬化が完了した後、離型フィルムを除去し、半埋め込みされて上部の露出した第２金属箔パターンの表面の黒化層を除去するために、塩酸と塩化鉄ベースのエッチング液を埋め込まれたパターンフィルムの表面に噴射した。常温工程で１０秒以内に発光素子実装部の上部の黒化層が除去されて、埋め込み型金属パターンフィルムを製造した。
製造された接着層の屈折率は１．４８であり、前記ＰＥＴに対向する第１金属箔パターンの面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は１．６３μｍ〜２．５４μｍであった。また、前記第１金属箔パターンの線幅は２０μｍ、ピッチは３００μｍ、厚さは８μｍであり、前記第２金属箔パターンの線幅は５００μｍであった。
＜実施例２＞
実施例１において、接着層の厚さを３０μｍに形成したことを除けば、前記実施例１と同様に行った。
＜実施例３＞
実施例１において、第１金属箔パターンの共通電極配線部パターンをピッチが長軸４００μｍ、短軸２００μｍの長方形のブロック形状に調節したことを除けば、前記実施例１と同様に行った。
＜実施例４＞
実施例３において、第１金属箔パターンの線幅を約３０μｍに形成したことを除けば、前記実施例３と同様に行った。
＜実施例５＞
実施例３において、第１金属箔パターンの線幅を約４０μｍに形成したことを除けば、前記実施例３と同様に行った。
＜比較例１＞
実施例１において、金属パターンを接着層に埋め込むための熱貼り合わせ工程を行わないことを除けば、前記実施例１と同様に行った。
＜比較例２＞
実施例１において、第２金属箔パターンの表面の黒化層を除去する工程を行わないことを除けば、前記実施例１と同様に行った。
＜実験例＞
１）金属パターンの埋め込み特性評価
実施例１および２の金属パターンの接着層内の埋め込み度を評価し、その結果を下記の図３および図４に示した。より具体的には、下記の図３は、実施例１の接着層の気泡を観察した結果と金属パターンの交差部を観察した結果であり、接着層に気泡が発生せず、第１金属箔パターンは接着層に９０％の埋め込み度を有することを確認することができた。また、下記の図４は、実施例２の接着層の気泡を観察した結果と金属パターンの交差部を観察した結果であり、接着層に気泡が発生せず、第１金属箔パターンは接着層に９９％の埋め込み度を有することを確認することができた。
また、実施例３〜４と実施例５の金属パターンの接着層内の埋め込み度を評価し、その結果を下記の図１１〜図１３に示した。より具体的には、下記の図１１は、実施例３の配線部電極の形状を観察した結果であり、接着層に９５％の埋め込み度を有することを確認することができた。さらに、下記の図１２は、実施例４の配線部電極の形状を観察した結果であり、接着層に９０％の埋め込み度を有することを確認することができた。また、下記の図１３は、実施例５の配線部電極の形状を観察した結果であり、接着層に８５％の埋め込み度を有することを確認することができた。したがって、前記第１金属箔パターンが接着層に９０％以上の埋め込み度を有するためには、前記第１金属箔パターンの線幅が３０μｍ以下であることがより好ましい。
２）外力による金属パターンの耐久性の比較
実施例１および比較例１の金属パターンの外力による耐久性を比較した。前記耐久性は、重量５００ｇ、速度３００ｍｍ／ｓ、距離１５ｍｍの条件で鉛筆硬度を測定する方法で行った。鉛筆硬度に応じて垂直な方向に配置された金属パターンの変形、断線発生の有無で判断して、その結果を下記の図５および図６に示した。
より具体的には、下記の図５は、実施例１による結果として、鉛筆硬度４Ｂ、２ＢおよびＨＢの場合、いずれも金属パターンの変形または断線が発生しなかった。また、下記の図６は、比較例１による結果として、鉛筆硬度４Ｂ、２ＢおよびＨＢの場合、いずれも金属パターンの変形および断線が発生した。
３）ソルダー材料のリフロー特性評価
実施例１および比較例２に対して、発光素子実装部の黒化層除去の有無によるソルダー材料のリフロー特性を評価し、その結果を下記の図７および図８に示した。
より具体的には、下記の図７は、実施例１による結果を示すものであり、下記の図８は、比較例２による結果を示すものである。
前記結果のように、本出願の一実施態様によれば、安価な金属箔を用いて金属箔パターンを形成するので、透明発光素子ディスプレイ用電極基板の製造時、原材料費が節減できる特徴がある。特に、本出願の一実施態様によれば、接着層上に金属箔パターンを形成した後、７０℃〜１００℃の温度で熱処理することにより、前記接着層の内部に前記金属箔パターンが埋め込まれる埋め込み型電極基板を製造することができる。
また、本出願の一実施態様によれば、接着層上に金属箔パターンを形成した後、７０℃〜１００℃の温度で熱処理することにより、金属箔の表面粗さによる電極基板のヘイズが増加するのを防止することができる。
さらに、本出願の一実施態様によれば、前記配線電極部の第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層が備えられるので、透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の視認性を低下させることができる特徴がある。
また、前記黒化層は、配線電極部の第１金属箔パターンの上部面および側面ともにのみ備えられ、前記発光素子実装部の第２金属箔パターンの上部面には備えられないので、透明発光素子ディスプレイの製造時、前記発光素子実装部上に備えられるソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）の付着力が維持される効果を得ることができる。
１０：透明基材
２０：接着層
３０：配線電極部
４０：発光素子実装部
５０：黒化層
６０：第１金属箔パターンの線幅
７０：第１金属箔パターンの厚さ
８０：第１金属箔パターンのピッチ
９０：第１金属箔パターンの上部面
１００：第１金属箔パターンの側面
１１０：第２金属箔パターンの上部面
１２０：第２金属箔パターンの側面

Claims (16)

  1. 透明基材；前記透明基材上に備えられた接着層；ならびに前記接着層の内部に埋め込まれた配線電極部および発光素子実装部を含み、
    前記配線電極部は、第１金属箔パターンを含み、前記第１金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を含み、
    前記発光素子実装部は、第２金属箔パターンを含み、前記第２金属箔パターンの側面にのみ黒化層を含むものである透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  2. 前記接着層の厚さは、前記第１金属箔パターンの厚さ対比２．５倍以上である、請求項１に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  3. 前記接着層は、シラン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、開始剤、およびシランカップリング剤を含むものである、請求項１または２に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  4. 前記透明基材に対向する前記第１金属箔パターンの面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．５μｍ超過である、請求項１から３のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  5. 前記第１金属箔パターンの線幅は５０μｍ以下であり、ピッチは１００μｍ〜１，０００μｍであり、厚さは３μｍ〜２０μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  6. 前記第１金属箔パターンの線幅は３０μｍ以下であり、
    前記第１金属箔パターンは、接着層に９０％以上の埋め込み度を有し、
    前記埋め込み度は、第１金属箔パターンの上部面積全体を基準として接着層の内部に埋め込まれた第１金属箔パターンの上部面積の比率を意味するものである、請求項１から５のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  7. 前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンは、銅箔パターンまたはアルミニウム箔パターンを含むものである、請求項１から６のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  8. 前記配線電極部は、第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部を含むものである、請求項１から７のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  9. 前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部は、それぞれ前記第１金属箔パターンを含み、
    前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部の第１金属箔パターンは、それぞれ断線部によって互いに分離され、
    前記断線部の幅は８０μｍ以下である、請求項８に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  10. 前記発光素子実装部は、前記第１共通電極配線部、第２共通電極配線部、および信号電極配線部と電気的に連結される少なくとも４つの電極パッド部を含むものである、請求項９に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  11. 前記少なくとも４つの電極パッド部は、２つの信号電極パッド部、１つの第１共通電極パッド部、および１つの第２共通電極パッド部を含むものである、請求項１０に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板。
  12. 透明基材、前記透明基材上に備えられた接着層、および前記接着層上に備えられた金属箔（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）を含む構造体を形成するステップと、
    前記金属箔をパターニングして、第１金属箔パターンを含む配線電極部および第２金属箔パターンを含む発光素子実装部を形成するステップと、
    前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンの上部面および側面ともに黒化層を形成するステップと、
    前記黒化層を含む構造体を７０℃〜１００℃の温度で熱処理して、前記第１金属箔パターンおよび第２金属箔パターンを前記接着層の内部に埋め込むが、前記第２金属箔パターンの上部面は露出させるステップと、
    前記第２金属箔パターンの上部面に備えられた黒化層を除去するステップとを含む透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法。
  13. 前記透明基材上に備えられた接着層、および前記接着層上に備えられた金属箔（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）を含む構造体を形成するステップは、
    金属箔上に接着層を形成し、前記接着層上に透明基材を形成するステップ、または
    透明基材上に接着層を形成し、前記接着層上に金属箔を形成するステップを含ものである、請求項１２に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法。
  14. 前記熱処理するステップの前の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．５μｍ超過であり、
    前記熱処理するステップの後の前記接着層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は０．１μｍ以下である、請求項１２または１３に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法。
  15. 前記黒化層を形成するステップは、銅、セレン、コバルト、ニッケル、マンガン、マグネシウム、ナトリウム、これらの酸化物、およびこれらの水酸化物のうちの１種以上を含むめっき溶液を用いためっき工程により行われるものである、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板の製造方法。
  16. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板を含む透明発光素子ディスプレイ。
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