JP2020535490A5 - - Google Patents

Description

好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のフォト・スペーサと前記第２のリード部との間に位置する第１の絶縁層をさらに備え、
前記第１の絶縁層は、前記タッチ電極ラインと一対一に対応する複数のビアホールを有し、
前記タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、前記ビアホールを介して電気的に接続される。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のゲートラインをさらに備え、
前記第２のリード部それぞれは、前記ゲートラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のデータラインをさらに備え、
前記第２のリード部それぞれは、前記データラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のフォト・スペーサの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記第２のフォト・スペーサの材料は、ネガ型フォトレジストを含む。

Claims (16)

1. 底基板と、
   複数のタッチ電極ラインと、
   マトリックス状に配列され、かつ各陰極が少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応する複数の陰極と、
   前記陰極それぞれの間の隙間に位置し、かつ前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含む複数のスペーサとを備え、
   それぞれの前記タッチ電極ラインは、対応する前記陰極に電気的に接続される第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
   前記第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆うタッチパネル。
2. 前記第１のリード部は、前記第１のフォト・スペーサの表面を完全に覆い、異なる第１のリード部が覆う第１のフォト・スペーサは異なる請求項１に記載のタッチパネル。
3. １つの前記陰極は、１本の前記タッチ電極ラインに対応する請求項２に記載のタッチパネル。
4. １つの前記陰極は、２本の前記タッチ電極ラインに対応する請求項２に記載のタッチパネル。
5. 前記陰極の前記底基板上の正投影と、隣接する前記第１のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影は、重複領域を有する請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記第２のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影と、前記陰極の前記底基板上の正投影は、重複領域を有しない請求項５に記載のタッチパネル。
7. 前記第１のフォト・スペーサと前記第２のリード部との間に位置する第１の絶縁層をさらに備え、
   前記第１の絶縁層は、前記タッチ電極ラインと一対一に対応する複数のビアホールを有し、
   前記タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、前記ビアホールを介して電気的に接続される請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
8. 複数のゲートラインをさらに備え、
   前記第２のリード部それぞれは、前記ゲートラインと同層で同材質である請求項７に記載のタッチパネル。
9. 複数のデータラインをさらに備え、
   前記第２のリード部それぞれは、前記データラインと同層で同材質である請求項７に記載のタッチパネル。
10. 前記第１のフォト・スペーサの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記第２のフォト・スペーサの材料は、ネガ型フォトレジストを含む請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
11. 請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のタッチパネルを備える表示装置。
12. 底基板に、複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインとを形成するステップと、
    前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成するステップとを備え、
    前記複数のスペーサは、前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含み、
    前記タッチ電極ラインそれぞれは、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
    前記陰極層は、前記スペーサにより、マトリックス状に配列された複数の陰極に仕切られ、前記複数の陰極それぞれは、少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応し、かつ対応する前記タッチ電極ラインの第１のリード部に電気的に接続されるタッチパネルの製造方法。
13. 底基板に複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインを形成するステップにおいて、
    前記底基板に第２のリード部それぞれを形成し、
    前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成し、
    前記第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成し、
    前記第１のリード部が形成された底基板に前記第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各前記スペーサの第２のフォト・スペーサを形成し、
    形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取り、
    前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、
    前記第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成する請求項１２に記載の製造方法。
14. 形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、レーザプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る請求項１３に記載の製造方法。
15. 形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
    アッシングプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る請求項１３に記載の製造方法。
16. 前記底基板に各前記タッチ電極ラインの第２のリード部を形成した後、かつ前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成する前に、
    前記底基板に第１の絶縁層を形成し、
    形成された前記第１の絶縁層にパターニングプロセスを行って、前記タッチ電極ラインそれぞれと一対一に対応するビアホールを形成する請求項１３ないし請求項１５のいずれか一項に記載の製造方法。