JP2020535490A - タッチパネル、その製造方法及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、底基板と、底基板に位置する複数のタッチ電極ラインと、マトリクス状に配列された複数の陰極と、各陰極間の間隙に位置する複数のスペーサとを含み、各陰極が少なくとも１本のタッチ電極ラインに対応し、かつスペーサが底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含み、各本のタッチ電極ラインが、対応する陰極に電気的に接続される第１のリード部と、第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、第１のリード部が、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの陰極に面する表面を少なくとも覆うタッチパネル、その製造方法及び表示装置を開示する。
Description
本発明は表示の技術分野に関し、特にタッチパネル、その製造方法及び表示装置に関する。
表示技術の進歩に伴い、有機発光ダイオード(Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ)の表示パネルは、より速い応答速度、より高いコントラスト及びより広い視野角を有するため、市場での使用が増えている。また、タッチ技術も急速に発展しており、その表示パネルのプロセスとの互換性のために、ますます人々に好まれている。現在、ＯＬＥＤタッチパネルは、一般的に多層のタッチ構造を封入構造に直接製造することによりタッチ機能を実現するものである。しかしながら、これは、その製造プロセスの困難性およびその製造コストの両方を増加させる可能性がある。さらに、フィルムラミネーションによってもタッチ構造を良好に接合（Ｂｏｎｄｉｎｇ）する要件を満たすことが困難である。
本発明の実施例に係るタッチパネルは、
底基板と、
複数のタッチ電極ラインと、
マトリックス状に配列され、かつ各前記陰極が少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応する複数の陰極と、
前記陰極それぞれの間の隙間に位置し、かつ前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含む複数のスペーサとを備え、
それぞれの前記タッチ電極ラインは、対応する前記陰極に電気的に接続される第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う。
底基板と、
複数のタッチ電極ラインと、
マトリックス状に配列され、かつ各前記陰極が少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応する複数の陰極と、
前記陰極それぞれの間の隙間に位置し、かつ前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含む複数のスペーサとを備え、
それぞれの前記タッチ電極ラインは、対応する前記陰極に電気的に接続される第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のリード部は、前記第１のフォト・スペーサの表面を完全に覆い、異なる第１のリード部が覆う第１のフォト・スペーサは異なる。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、１つの前記陰極は、１本の前記タッチ電極ラインに対応する。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、１つの前記陰極は、２本の前記タッチ電極ラインに対応する。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記陰極の前記底基板上の正投影と、隣接する前記第１のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影は、重複領域を有する。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第２のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影と、前記陰極の前記底基板上の正投影は、重複領域を有しない。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のフォト・スペーサと前記第２のリード部との間に位置する第１の絶縁層をさらに備え、
前記第１の絶縁層は、前記タッチ電極ラインと一対一に対応する複数のビアホールを有し、
前記タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、前記ビアホールを介して電気的に接続される。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のゲートラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記ゲートラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のデータラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記データラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のフォト・スペーサの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記第２のフォト・スペーサの材料は、ネガ型フォトレジストを含む。
前記第１の絶縁層は、前記タッチ電極ラインと一対一に対応する複数のビアホールを有し、
前記タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、前記ビアホールを介して電気的に接続される。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のゲートラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記ゲートラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、複数のデータラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記データラインと同層で同材質である。
好ましくは、本発明の実施例に係るタッチパネルにおいて、前記第１のフォト・スペーサの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記第２のフォト・スペーサの材料は、ネガ型フォトレジストを含む。
それに応じて、本発明の実施例は、本発明の実施例に係るタッチパネルを含む表示装置をさらに提供する。
それに応じて、本発明の実施例は、
底基板に、複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインとを形成するステップと、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成するステップとを備え、
前記複数のスペーサは、前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含み、
前記タッチ電極ラインそれぞれは、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記陰極層は、前記スペーサにより、マトリックス状に配列された複数の陰極に仕切られ、前記複数の陰極それぞれは、少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応し、かつ対応する前記タッチ電極ラインの第１のリード部に電気的に接続される。
底基板に、複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインとを形成するステップと、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成するステップとを備え、
前記複数のスペーサは、前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含み、
前記タッチ電極ラインそれぞれは、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記陰極層は、前記スペーサにより、マトリックス状に配列された複数の陰極に仕切られ、前記複数の陰極それぞれは、少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応し、かつ対応する前記タッチ電極ラインの第１のリード部に電気的に接続される。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、底基板に複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインを形成するステップにおいて、
前記底基板に第２のリード部それぞれを形成し、
前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成し、
前記第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成し、
前記第１のリード部が形成された底基板に前記第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各前記スペーサの第２のフォト・スペーサを形成し、
形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取り、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、
前記第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成する。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
レーザプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
アッシングプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る。
前記底基板に第２のリード部それぞれを形成し、
前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成し、
前記第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成し、
前記第１のリード部が形成された底基板に前記第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各前記スペーサの第２のフォト・スペーサを形成し、
形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取り、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、
前記第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成する。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
レーザプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
アッシングプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る。
好ましくは、本発明の実施例に係る製造方法において、前記底基板に各前記タッチ電極ラインの第２のリード部を形成した後、かつ前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成する前に、
前記底基板に第１の絶縁層を形成し、
形成された前記第１の絶縁層にパターニングプロセスを行って、前記タッチ電極ラインそれぞれと一対一に対応するビアホールを形成する。
前記底基板に第１の絶縁層を形成し、
形成された前記第１の絶縁層にパターニングプロセスを行って、前記タッチ電極ラインそれぞれと一対一に対応するビアホールを形成する。
図１に示すように、ＯＬＥＤタッチパネルは、一般的に、発光構造Ｏ、封入構造Ｅ(例えば、封入フィルム又は封入カバープレート)、封入構造Ｅの発光構造Ｏから離れる側に設けられる多層タッチ構造Ｔを含む。一般的に、タッチ構造Ｔの材料は、酸化インジウムスズ(ＩＴＯ)であり、ＩＴＯの折り曲げ性が低いため、タッチ構造Ｔとタッチ集積回路ＴＩＣとのボンディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）を実現するプロセス難度が大きくなる。かつ、追加の多層タッチ構造Ｔを設けるため、パネルの厚さを増加させるだけでなく、製造コストも上がる。また、フィルムラミネーションを用いてもボンディングの要件を満たすことが困難である。
パネルの厚さを低減し、製造プロセス及びコストを低減するために、単層タッチ電極を用いてタッチ制御を実現する方式を用いることができ、特に携帯電話などの表示製品(４ ｉｎｃｈ以上)にとって、より軽薄化する必要がある。図２ａに示すように、発光構造Ｏにおける陰極Ｙは、一般的に、機能層全体の最も上方に位置し、図２ｂに示すように、陰極Ｙを分割多重化する方式により、陰極Ｙをパターニング処理してタッチ電極ｙ０及びタッチラインｍを形成する。タッチラインｍは、陰極Ｙの所在するフィルム層に分布され、かつ表示パネルの周辺領域におけるビアホールｇを介して下方の金属ラインｎと接続される。このような単層タッチ電極を用いてタッチ制御を実現する方式は、小サイズのタッチパネルに対して実現することができる。しかし、タッチパネルのサイズの増加に従い、タッチ電極の数も増加され、図２ｂに示すように、このようにすれば、タッチラインｍが占有する領域ＢＢには、タッチブラインド領域を形成し、該タッチブラインド領域の幅は、直接的にタッチ電極の数により決定される。かつ、タッチラインｍの存在により、タッチ電極Ｙの大きさも完全に同じではないので、タッチの均一性にも影響を与える。
したがって、本発明の実施例は、タッチの均一性を向上させてタッチの精度を向上させるタッチパネル、その製造方法及び表示装置を提供する。
本発明の目的、技術手段及び利点をより明確にするために、以下、図面を参照しながら、本発明の実施例に係るタッチパネル、その製造方法及び表示装置の具体的な実施形態を詳細に説明する。以下に説明される好ましい実施例は、本発明を説明し解釈するためのものにすぎず、本発明を限定するものではないと理解すべきである。かつ、本発明における実施例及び実施例における特徴は、矛盾しない限り、互いに組み合わせることができる。
図３ａ〜図４ｃ(図３ａ〜図３ｃにおいて第２のフォト・スペーサＰ２を示さない)に示すように、本発明の実施例に係るタッチパネルは、底基板１００と、底基板１００の一側に位置する複数のタッチ電極ラインＬと、底基板１００のタッチ電極ラインＬが設けられた側に位置し、かつマトリクス状に配列された複数の陰極Ｙと、各陰極Ｙの間の隙間に位置する複数のスペーサとを含む。各陰極Ｙは、少なくとも１本のタッチ電極ラインＬに対応する。スペーサは、底基板１００に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサＰ１及び第２のフォト・スペーサＰ２を含み、即ち第１のフォト・スペーサＰ１が底基板１００に位置し、第２のフォト・スペーサＰ２が第１のフォト・スペーサＰ１に位置する。
かつ、各本のタッチ電極ラインＬは、第１のリード部Ｌ１及び第２のリード部Ｌ２を含み、第１のリード部Ｌ１は、対応する陰極Ｙに電気的に接続され、第２のリード部Ｌ２は、第１のリード部Ｌ１をタッチ集積回路(図３ａ〜図４ｃに図示せず)上の対応するピンに電気的に接続するために用いられ、かつ、第１のリード部Ｌ１は、対応して接続された陰極Ｙに隣接する第１のフォト・スペーサＰ１の該陰極Ｙに面する表面を少なくとも覆う。
本発明の実施例に係る上記タッチパネルは、陰極をタッチ電極として多重化し、タッチ電極ラインによりマトリックス状に分布した陰極とタッチ集積回路を電気的に接続してタッチ機能を実現する。タッチ電極ラインの第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの該陰極に面する表面を少なくとも覆う。即ち、第１のリード部が第１のフォト・スペーサに延在することにより、陰極を第１のリード部に直接的に電気的に接続することができる。タッチパネルにタッチ集積回路が設けられた後、第２のリード部により第１のリード部とタッチ集積回路とを電気的に接続することにより、タッチ機能を実現することができる。図２ａと図２ｂに示すタッチ電極が自体周辺の同層に配置されたタッチラインによりタッチ機能を実現することに比べて、タッチブラインド領域の発生を回避することができ、また、本発明は、マトリックス状に配列された同じ大きさの複数の陰極をタッチ電極として多重化することにより、タッチ電極の大きさが一致しないのでタッチ制御の均一性が低くなるという問題点を回避することができる。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図３ａと図３ｃに示すように、第１のリード部Ｌ１に、対応して接続された陰極Ｙに隣接する第１のフォト・スペーサＰ１の該陰極Ｙに面する表面を覆わせることができる。あるいは、さらに電気的な接続を実現するために、図３ｂに示すように、第１のリード部Ｌ１に第１のフォト・スペーサＰ１の表面を完全に覆わせてもよく、また、異なる第１のリード部Ｌ１が短絡することを回避するために、異なる第１のリード部Ｌ１が覆う第１のフォト・スペーサＰ１を異ならせてもよい。また、スペーサが陰極Ｙの隙間に設けられるため、スペーサと陰極Ｙとの間に隙間を有し、第１のリード部Ｌ１が第１のフォト・スペーサＰ１の表面を完全に覆う場合、第１のリード部Ｌ１を対応する陰極Ｙに電気的に接続する必要があるため、この場合に第１のフォト・スペーサＰ１と該陰極Ｙとの間の隙間が第１のリード部Ｌ１の材料で充填されたが、第１のフォト・スペーサＰ１と他の陰極Ｙとの間の隙間が第１のリード部Ｌ１の材料で完全に充填されないことにより、第１のリード部Ｌ１と他の陰極Ｙとの間に隙間が設けられて、第１のリード部Ｌ１と他の陰極Ｙの短絡を回避する。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、一部の陰極に対応するタッチ電極ラインの本数を異ならせることができる。例えば、一部の陰極を１本のタッチ電極ラインに対応させ、他の部分の陰極を２本のタッチ電極ラインに対応させることができる。あるいは、一部の陰極を３本のタッチ電極ラインに対応させ、他の部分の陰極を２本のタッチ電極ラインに対応させてもよく、ここでは限定しない。
タッチ電極ラインを均一にするために、具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、各陰極に対応するタッチ電極ラインの本数を同じにしてもよい。例えば、図３ｃ及び図５に示すように、１つの陰極Ｙを１本のタッチ電極ラインＬに対応させてもよい。このように、設けられたタッチ電極ラインＬを最も少なくすることができる。あるいは、図３ａと図３ｂに示すように、１つの陰極Ｙを２本のタッチ電極ラインＬに対応させてもよい。このように、１本のタッチ電極ラインＬが損傷した場合、他のタッチ電極ラインＬを用いて信号を伝送することができる。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、第１のフォト・スペーサの材料がポジ型フォトレジストを含み、第２のフォト・スペーサの材料がネガ型フォトレジストを含むことができる。具体的には、ポジ型、ネガ型フォトレジストを用いて、それぞれ第１のフォト・スペーサと第２のフォト・スペーサを製造することにより、第１のフォト・スペーサと第２のフォト・スペーサは、互いに対称な形状を形成することができる。当然のことながら、第１のフォト・スペーサの材料がネガ型フォトレジストを含み、第２のフォト・スペーサの材料がポジ型フォトレジストを含んでもよく、ここでは限定しない。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図４ａ〜図４ｃに示すように、第１のフォト・スペーサＰ１の断面形状は、等脚台形を含むことができ、このように、第２のフォト・スペーサの断面形状は、逆等脚台形で、かつ逆等脚台形の２つの底角を削った形状となることにより、次に形成される陰極は、第１のフォト・スペーサＰ１の表面を覆う第１のリード部Ｌ１に電気的に接続することができる。当然のことながら、実際の応用において、第１のフォト・スペーサの断面形状は他の実現可能な形状を含んでもよく、ここでは限定しない。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図４ａ〜図４ｃに示すように、第２のフォト・スペーサＰ２の底基板１００上の正投影と陰極Ｙの底基板１００上の正投影に重複領域を有しなくてよく、このように、陰極Ｙのプロセス製造の場合、第２のフォト・スペーサＰ２が第１のフォト・スペーサＰ１の側面を遮蔽することを回避して、形成された陰極の第１のフォト・スペーサの側面との接触を妨害することを回避することができる。さらに、同一のスペーサにおける第２のフォト・スペーサＰ２の底基板１００上の正投影を第１のフォト・スペーサＰ１の底基板１００上の正投影内に位置させてもよい。
さらに、陰極を第１のフォト・スペーサの側面上の第１のリード部と接触させるために、具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図３ａ〜図４ｃに示すように、陰極Ｙの底基板１００上の正投影と隣接する第１のフォト・スペーサＰ１の底基板１００上の正投影とに重複領域を有させてもよい。このように、陰極Ｙは、第１のフォト・スペーサＰ１の側面まで延在して、該第１のフォト・スペーサＰ１の側面を覆う第１のリード部Ｌ１と直接接触することを保証することができる。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図４ａ〜図４ｃに示すように、タッチパネルは、第１のフォト・スペーサＰ１と第２のリード部Ｌ２との間に位置する第１の絶縁層１１０をさらに含み、該第１の絶縁層１１０は、タッチ電極ラインＬと一対一に対応する複数のビアホール１２０を有することができ、かつタッチ電極ラインＬの第２のリード部Ｌ２と第１のリード部Ｌ１とは、ビアホール１２０を介して電気的に接続されている。具体的には、ビアホール１２０内に充填された材料は、第１のリード部Ｌ１の材料であり、即ち、第１のリード部Ｌ１のプロセス製造の場合、第１のリード部Ｌ１の材料をビアホール１２０内に完全に充填することにより、第１のリード部Ｌ１と第２のリード部Ｌ２とを電気的に接続する。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、タッチ電極ラインにおける第１のリード部及び第２のリード部の材料は、積層して設けられたＴｉ、Ａｌ、Ｔｉを含むことができる。このような金属材料の組み合わせは、タッチ電極ラインのインピーダンスによるタッチ性能の影響を低減することができる。当然のことながら、タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、積層して設けられた、設計要件を満たす他の金属材料であってもよく、ここでは限定しない。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、図４ａ〜図４ｃに示すように、第１の絶縁層１１０と陰極Ｙとの間に位置する陽極１３０と、陽極１３０と陰極Ｙとの間に位置する発光機能層１４０をさらに含むことができる。発光機能層１４０は、エレクトロルミネセンス層を含むことができる。当然のことながら、発光機能層１４０は、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層及び電子輸送層などを含んでもよく、ここでは限定しない。
一般的に、タッチパネルには、ゲート走査信号を伝送するためのゲートライン、データ信号を伝送するためのデータライン、及び薄膜トランジスタがさらに設けられ、即ち、活性層、ゲート絶縁層、ゲート層、層間誘電体層、ソースドレイン層、平坦化層、陽極の間に位置する陽極間絶縁層などのフィルム層が設けられているため、具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、タッチパネルは、複数のゲートラインをさらに含み、各第２のリード部をゲートラインと同層で同材質にすることができる。このように、各第２のリード部を製造するプロセスを追加する必要がなく、一回のパターニングプロセスだけで各第２のリード部及び各ゲートラインのパターンを形成することができるため、製造プロセスを簡略化し、製造コストを節約し、製造効率を向上させることができる。一般的に、ゲートラインは、ゲート層と同層で同材質で設けられるため、第１の絶縁層は、層間誘電体層、平坦化層及び陽極間絶縁層を含むことができる。かつ、上記各フィルム層の構造及び機能は、関連技術におけるものと実質的に同じであってもよく、ここでは詳述しない。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、タッチパネルは、複数のデータラインをさらに含み、各第２のリード部をデータラインと同層で同材質にすることができる。このように、各第２のリード部を製造するプロセスを追加する必要がなく、一回のパターニングプロセスだけで各第２のリード部及び各データラインのパターンを形成することができるため、製造プロセスを簡略化し、製造コストを節約し、製造効率を向上させることができる。この場合、第１の絶縁層は、平坦化層及び陽極間絶縁層を含むことができる。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、タッチパネルは、複数のデータラインをさらに含み、各第２のリード部をデータラインと同層で同材質にすることができる。このように、各第２のリード部を製造するプロセスを追加する必要がなく、一回のパターニングプロセスだけで各第２のリード部及び各データラインのパターンを形成することができるため、製造プロセスを簡略化し、製造コストを節約し、製造効率を向上させることができる。この場合、第１の絶縁層は、平坦化層及び陽極間絶縁層を含むことができる。
当然のことながら、具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記タッチパネルにおいて、第１の絶縁層は、増設された１層の絶縁層であってもよく、この場合に、第１の絶縁層は、陽極間絶縁層と第１のフォト・スペーサとの間に位置することができる。当然のことながら、実際の応用において、第１の絶縁層の設置は、実際の応用環境に応じて設計して決定される必要があり、ここでは限定しない。
同様な発明思想に基づいて、本発明の実施例は、本発明の実施例に係る上記タッチパネルを含む表示装置をさらに提供する。該表示装置が問題を解決する原理は、タッチパネルと類似するため、該表示装置の実施は、上記タッチパネルの実施を参照でき、重複部分を繰り返し説明しない。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る表示装置は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーターなどの表示機能を有する任意の製品又は部材であってよい。該表示装置に他の不可欠な構成部分を備えることは、当業者にとって理解されるべきであり、ここで説明を省略するが、本発明を限定するものではない。
同様な発明思想に基づいて、本発明の実施例は、図６に示すように、以下のステップＳ６０１〜６０２を供えるタッチパネルの製造方法をさらに提供する。
Ｓ６０１では、底基板に複数のスペーサ及び複数のタッチ電極ラインを形成する。
スペーサは、底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサと第２のフォト・スペーサを含み、各本のタッチ電極ラインは、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの陰極に面する表面を少なくとも覆う第１のリード部と、第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含む。
Ｓ６０２では、スペーサとタッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する。
陰極層は、スペーサによりマトリックス状に配列された複数の陰極に仕切られ、各陰極は、少なくとも１本のタッチ電極ラインに対応し、かつ対応するタッチ電極ラインの第１のリード部に電気的に接続される。
本発明の実施例に係る上記製造方法において、底基板に第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含むスペーサ、陰極及びタッチ電極ラインを形成し、陰極をタッチ電極として多重化し、タッチ電極ラインによりマトリックス状に分布した陰極とタッチ集積回路を電気的に接続して、タッチ機能を実現する。タッチ電極ラインの第１のリード部は、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの陰極に面する表面を少なくとも覆い、直接的に陰極を第１のリード部に電気的に接続するが、第２のリード部が第１のリード部とタッチ集積回路とを電気的に接続することにより、タッチ機能を実現することができ、タッチ電極が自体周辺の同層に配置されたタッチラインによりタッチ機能を実現することに比べて、タッチブラインド領域の発生を回避でき、また、本発明は、マトリックス状に配列された同じ大きさの複数の陰極をタッチ電極として多重化することにより、タッチ電極の大きさが一致しないのでタッチ制御の均一性が低くなるという問題点を回避する。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記製造方法において、図７に示すように、ステップＳ６０１は、具体的には、
底基板に各タッチ電極ラインの第２のリード部を形成するＳ７０１と、
第２のリード部が形成された底基板に各スペーサの第１のフォト・スペーサを形成するＳ７０２と、
第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成するＳ７０３と、
第１のリード部が形成された底基板に第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各スペーサの第２のフォト・スペーサを形成するＳ７０４と、
形成された第２のフォト・スペーサの角を削り取るＳ７０５とを備える。
スペーサとタッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、具体的には、第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成することを含むことができる。
底基板に各タッチ電極ラインの第２のリード部を形成するＳ７０１と、
第２のリード部が形成された底基板に各スペーサの第１のフォト・スペーサを形成するＳ７０２と、
第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成するＳ７０３と、
第１のリード部が形成された底基板に第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各スペーサの第２のフォト・スペーサを形成するＳ７０４と、
形成された第２のフォト・スペーサの角を削り取るＳ７０５とを備える。
スペーサとタッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、具体的には、第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成することを含むことができる。
また、第２のリード部を形成した後、第１のフォト・スペーサを形成する前に、底基板に第１の絶縁層を形成し、形成された第１の絶縁層にパターニングプロセスを行って、各タッチ電極ラインと一対一に対応するビアホールを形成する。
また、第２のフォト・スペーサの角を削り取る前に、発光機能層を形成することをさらに含む。蒸着プロセスを用いてエレクトロルミネッセンス層を形成することができる。
具体的に実施する場合、本発明の実施例に係る上記製造方法は、活性層、ゲート絶縁層、ゲート層、層間誘電体層、ソースドレイン層、平坦化層、陽極の間に位置する陽極間絶縁層などのフィルム層を形成する製造プロセスをさらに含み、その各機能フィルム層の製造方法は、関連技術と同じであり、ここでは詳述しない。
以下、図４ｂに示すタッチパネルを形成することを例として、本発明の実施例に係る上記製造方法を説明するが、読者にとって、その具体的な製造過程がこれらに限定されないと知られるべきである。
本発明の実施例に係る図４ｂに示すタッチパネルの製造方法は、以下のステップ（１）〜（７）を備えることができる。
(１)図８ａに示すように、一回のパターニングプロセスを用いて、底基板１００に各第２のリード部Ｌ２のパターンを形成する。
(２)図８ｂに示すように、一回のパターニングプロセスを用いて、底基板１００にビアホール１２０を有する第１の絶縁層１１０のパターンを形成する。
(３)図８ｃに示すように、一回のパターニングプロセスとポジ型フォトレジストを用いて、底基板１００に各第１のフォト・スペーサＰ１のパターンを形成する。
(４)図８ｄに示すように、一回のパターニングプロセスを用いて、底基板１００に第１のフォト・スペーサＰ１を覆う第１のリード部Ｌ１のパターンを形成する。かつ、第１のリード部Ｌ１は、ビアホール１２０を介して対応する第２のリード部Ｌ２に電気的に接続される。
(５)図８ｅに示すように、一回のパターニングプロセスとネガ型フォトレジストを用いて、底基板１００に第１のフォト・スペーサＰ１に対向して設けられた各第２のフォト・スペーサＰ２のパターンを形成する。
具体的には、ポジ型、ネガ型フォトレジストを用いてそれぞれ第１のフォト・スペーサと第２のフォト・スペーサを製造することにより、第１のフォト・スペーサと第２のフォト・スペーサは、互いに対称な形状を形成でき、図８ｅに示すように、第１のフォト・スペーサＰ１の断面形状を等脚台形にすることにより、第２のフォト・スペーサＰ２の断面形状を逆等脚台形にすることができる。
(６)図８ｆに示すように、形成された第２のフォト・スペーサＰ２の角を削り取る。
具体的には、レーザプロセス又はアッシングプロセスを用いて、形成された第２のフォト・スペーサの角を削り取ることができる。即ち、逆等脚台形の２つの底角を削り取ることにより、次に堆積される陰極は、第１のフォト・スペーサの表面を覆う第１のリード部に電気的に接続することができる。
(７)図４ｂに示すように、一回のパターニングプロセスを用いて、第２のフォト・スペーサＰ２の角を削り取った底基板１００に陰極Ｙを含む陰極層を形成する。
なお、本発明の実施例に係る上記製造方法において、パターニングプロセスは、フォトリソグラフィプロセスのみを含んでもよく、フォトリソグラフィプロセス及びエッチングステップを含んでもよく、印刷、インクジェットなどの所定のパターンを形成するための他のプロセスを含んでもよく、フォトリソグラフィプロセスとは、膜形成、露光、現像などのプロセスフローを含んで、フォトレジスト、マスクプレート、露光機などを用いてパターンを形成するプロセスである。具体的に実施する場合、本発明に形成された構造に基づいて、対応するパターニングプロセスを選択することができる。
本発明の実施例に係るタッチパネル、その製造方法及び表示装置は、陰極をタッチ電極として多重化し、タッチ電極ラインによりマトリックス状に分布した陰極とタッチ集積回路を電気的に接続してタッチ機能を実現する。タッチ電極ラインの第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの該陰極に面する表面を少なくとも覆い、即ち、第１のリード部は、第１のフォト・スペーサに延在して、直接的に陰極を第１のリード部に電気的に接続することができ、タッチパネルにタッチ集積回路が設けられた後、第２のリード部により第１のリード部とタッチ集積回路とを電気的に接続することにより、タッチ機能を実現することができる。図２ａと図２ｂに示すタッチ電極が自体周辺の同層に配置されたタッチ制御ラインによりタッチ機能を実現することに比べて、タッチブラインド領域の発生を回避でき、また、本発明は、マトリックス状に配列された同じ大きさの複数の陰極をタッチ電極として多重化することにより、タッチ電極の大きさが一致しないのでタッチ制御の均一性が低くなるという問題を回避する。
明らかに、当業者は、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、本発明について様々な修正及び変形を行うことができる。このように、本発明のこれらの修正及び変形が本発明の特許請求の範囲及びその同等技術の範囲内に属すれば、本発明にはこれらの修正及び変形も含むべきである。
本発明は、２０１７年０９月２７日に中国特許局に提出され、出願番号が２０１７１０８９２２８２．４であり、発明名称が「タッチパネル、その製造方法及び表示装置」との中国特許出願を基礎とする優先権を主張し、その総てをここに取り込む。
Claims (16)
- 底基板と、
複数のタッチ電極ラインと、
マトリックス状に配列され、かつ各陰極が少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応する複数の陰極と、
前記陰極それぞれの間の隙間に位置し、かつ前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含む複数のスペーサとを備え、
それぞれの前記タッチ電極ラインは、対応する前記陰極に電気的に接続される第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記第１のリード部は、接続された対応の陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆うタッチパネル。 - 前記第１のリード部は、前記第１のフォト・スペーサの表面を完全に覆い、異なる第１のリード部が覆う第１のフォト・スペーサは異なる請求項１に記載のタッチパネル。
- １つの前記陰極は、１本の前記タッチ電極ラインに対応する請求項２に記載のタッチパネル。
- １つの前記陰極は、２本の前記タッチ電極ラインに対応する請求項２に記載のタッチパネル。
- 前記陰極の前記底基板上の正投影と、隣接する前記第１のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影は、重複領域を有する請求項１に記載のタッチパネル。
- 前記第２のフォト・スペーサの前記底基板上の正投影と、前記陰極の前記底基板上の正投影は、重複領域を有しない請求項５に記載のタッチパネル。
- 前記第１のフォト・スペーサと前記第２のリード部との間に位置する第１の絶縁層をさらに備え、
前記第１の絶縁層は、前記タッチ電極ラインと一対一に対応する複数のビアホールを有し、
前記タッチ電極ラインの第２のリード部と第１のリード部は、前記ビアホールを介して電気的に接続される請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 複数のゲートラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記ゲートラインと同層で同材質である請求項７に記載のタッチパネル。 - 複数のデータラインをさらに備え、
前記第２のリード部それえぞれは、前記データラインと同層で同材質である請求項７に記載のタッチパネル。 - 前記第１のフォト・スペーサの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記第２のフォト・スペーサの材料は、ネガ型フォトレジストを含む請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
- 請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のタッチパネルを備える表示装置。
- 底基板に、複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインとを形成するステップと、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成するステップとを備え、
前記複数のスペーサは、前記底基板に順次積層して設けられた第１のフォト・スペーサ及び第２のフォト・スペーサを含み、
前記タッチ電極ラインそれぞれは、接続される陰極に隣接する第１のフォト・スペーサの、前記陰極に面する表面を少なくとも覆う第１のリード部と、前記第１のリード部をタッチ集積回路の対応するピンに電気的に接続するための第２のリード部とを含み、
前記陰極層は、前記スペーサにより、マトリックス状に配列された複数の陰極に仕切られ、前記複数の陰極それぞれは、少なくとも１本の前記タッチ電極ラインに対応し、かつ対応する前記タッチ電極ラインの第１のリード部に電気的に接続されるタッチパネルの製造方法。 - 底基板に複数のスペーサと複数のタッチ電極ラインを形成するステップにおいて、
前記底基板に第２のリード部それぞれを形成し、
前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成し、
前記第１のフォト・スペーサが形成された底基板に第１のリード部を形成し、
前記第１のリード部が形成された底基板に前記第１のフォト・スペーサに対向して設けられた各前記スペーサの第２のフォト・スペーサを形成し、
形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取り、
前記スペーサと前記タッチ電極ラインが形成された底基板に陰極層を形成する場合、
前記第２のフォト・スペーサの角を削り取った底基板に陰極層を形成する請求項１２に記載の製造方法。 - 形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、レーザプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る請求項１３に記載の製造方法。
- 形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る場合、
アッシングプロセスを用いて、形成された前記第２のフォト・スペーサの角を削り取る請求項１３に記載の製造方法。 - 前記底基板に各前記タッチ電極ラインの第２のリード部を形成した後、かつ前記第２のリード部が形成された底基板に前記スペーサの第１のフォト・スペーサそれぞれを形成する前に、
前記底基板に第１の絶縁層を形成し、
形成された前記第１の絶縁層にパターニングプロセスを行って、前記タッチ電極ラインそれぞれと一対一に対応するビアホールを形成する請求項１３ないし請求項１５のいずれか一項に記載の製造方法。
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