JP2020519448A - 活性はんだを使用してニオブチタン合金を接合する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
接合方法の実施例は、添付の図面を参照して、以下で詳細に説明される。
ここで図5を参照すると、ニオブチタン合金で作られた第1部材と第2部材との間にはんだ接合を形成する実施例を概して3で示す。
11 第2部材の表面をはんだでコーティングする
12 それぞれの部材を当接させる
13 当接した部材に熱を加える
14 部材上のコーティングを加熱してはんだを溶融させる
15 溶融はんだを機械的に撹拌する
16 溶融はんだを固化させる
Claims (23)
- ニオブチタン合金で作られた第1部材を、第2部材に接合する方法であって、
前記第1部材及び第2部材のそれぞれの表面を互いに当接させて、その間に接合部を形成する段階と、
前記接合部で少なくとも前記第1部材の表面に溶融活性はんだを提供し、前記溶融活性はんだを熱的に活性化する段階と、
前記溶融活性はんだを機械的に撹拌して、前記溶融活性はんだを前記第1及び第2部材に付着させ、前記第1及び第2部材を結び付ける溶融活性はんだの連続体を形成する段階と、
前記連続体を固化させて前記第1及び第2部材の間にはんだ接合を形成する段階と、
を含む、方法。 - 前記第1及び第2部材のそれぞれの表面を互いに当接させる前に、前記溶融活性はんだが少なくとも前記第1部材の表面に提供され熱的に活性化され、熱的に活性化された前記溶融活性はんだは、前記第1部材の表面上で機械的に撹拌され、前記溶融活性はんだが前記第1部材の表面に付着されて前記第1部材のコーティング表面が提供される、請求項1に記載の方法。
- ニオブチタン合金で作られた第1部材を、第2部材に接合する方法であって、
前記第1部材の表面に熱的に活性化された溶融活性はんだを提供し、熱的に活性化された前記溶融活性はんだを機械的に撹拌して、前記溶融活性はんだを前記第1部材の表面に付着させ、前記第1部材のコーティング表面を提供する段階と、
前記第1部材と前記第2部材を互いに当接させて、前記溶融活性はんだを機械的に撹拌して、前記溶融活性はんだを前記第2部材の表面に付着させ、前記第1及び第2部材の表面を結び付ける溶融活性はんだの連続体を形成する段階と、
前記連続体を固化させて前記第1及び第2部材の間にはんだ接合を形成する段階と、
を含む、方法。 - 前記第1部材の前記コーティング表面を提供する段階と前記第1及び第2部材のそれぞれの表面を当接させる段階との間で、前記溶融活性はんだを固化させる段階と、
前記それぞれの表面を当接させた後に、前記溶融活性はんだを再溶融させる段階と、をさらに含む、請求項2又は3に記載の方法。 - 前記表面が当接する際に、別の溶融活性はんだが前記第1及び第2部材のそれぞれの表面に提供される、請求項2、3又は4のいずれかに記載の方法。
- 前記第2部材の表面を錫又は錫はんだ合金でコーティングする段階をさらに含む、請求項2〜5のいずれかに記載の方法。
- 前記第2部材の表面を錫又は錫はんだ合金でコーティングする段階が、前記第2部材の表面を錫又は錫はんだ合金で電気めっきする段階、又は、前記第2部材の表面に溶融錫又は錫はんだ合金を提供する段階を含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第2部材の表面に溶融活性はんだを提供し、前記溶融活性はんだを機械的に撹拌して、前記溶融活性はんだを前記第2部材の表面に付着させ、前記第2部材のコーティング表面を提供する段階をさらに含む、請求項2〜7のいずれかに記載の方法。
- 前記第2部材の表面に溶融活性はんだとして提供される前記溶融活性はんだは、前記第1部材の表面にコーティングされた前記溶融活性はんだと同じ溶融活性はんだである、請求項8に記載の方法。
- 前記第2部材の前記コーティング表面を提供する段階と前記第1及び第2部材のそれぞれの表面を当接させる段階との間で、前記第2部材の表面に提供された前記溶融活性はんだを固化させる段階と、
前記それぞれの表面を当接した後に、前記第2のはんだを再溶融させる段階と、
をさらに含む、請求項8又は9に記載の方法。 - 前記少なくとも第1部材の表面に前記溶融活性はんだを提供し、前記溶融活性はんだを熱的に活性化する段階は、前記第1部材及び第2部材のそれぞれの表面が互いに当接した後に実行されることにより、前記第1及び第2部材の前記接合部に前記溶融活性はんだを提供し、前記溶融活性はんだを熱的に活性化する、請求項1に記載の方法。
- ニオブチタン合金で作られた第1部材を、第2部材に接合する方法であって、
前記第1部材及び前記第2部材を互いに当接させ、その間に接合部を形成する段階と、
前記第1及び第2部材の前記接合部に溶融活性はんだを提供し、前記溶融活性はんだを熱的に活性化する段階と、
熱的に活性化された前記溶融活性はんだを機械的に撹拌して、前記溶融活性はんだを前記第1及び第2部材に付着させ、前記第1及び第2部材を結び付ける溶融活性はんだの連続体を形成する段階と、
前記連続体を固化させて前記第1及び第2部材の間にはんだ接合を形成する段階と、
を含む、方法。 - 前記第1及び第2部材が当接している間、前記第1及び第2部材のそれぞれの表面を前記溶融活性はんだの溶融温度より低い温度に温める段階をさらに含む、請求項1〜12のいずれかに記載の方法。
- 機械的な撹拌は、前記溶融活性はんだに機械的運動を引き起こすために、超音波を使用して提供される、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 前記第1及び第2部材のそれぞれの表面が当接するときに提供される機械的な撹拌は、少なくとも部分的に互いに接触する前記それぞれの表面の動きによって提供される、請求項1〜14のいずれかに記載の方法。
- 互いに接触する前記それぞれの表面の動きは、相対的回転運動である、請求項15に記載の方法。
- 前記溶融活性はんだは、錫と、銀、チタン、セリウム、ガリウム及びマグネシウムのうちの少なくとも1つとを含む合金である、請求項1〜16のいずれかに記載の方法。
- 前記溶融活性はんだは、錫、銀、チタン、セリウム、ガリウム及びマグネシウムを含む合金である、請求項17に記載の方法。
- 前記第1部材は、同軸ケーブルの中心導体及び/又は外側ジャケットである、請求項1〜18のいずれかに記載の方法。
- 前記第2部材は、同軸ケーブルコネクタである、請求項19に記載の方法。
- 少なくとも1つの部材がニオブチタン合金で作られた、2つの部材の間にはんだ接合を形成するのに使用される活性はんだ。
- 前記活性はんだは、錫及び銀と、チタン、セリウム、ガリウム及びマグネシウムのうちの少なくとも1つとを含む合金である、請求項21に記載の活性はんだ。
- 前記活性はんだは、錫、銀、チタン、セリウム、ガリウム及びマグネシウムを含む合金である、請求項22に記載の活性はんだ。
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