JP2016057450A - エレクトロクロミックミラー - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＣミラーにおいて、２つの鏡面領域が面方向の隙間を挟んで隣接配置される場合に、該隙間を通して該隙間の背後にあるものが視認されるのを防止する。【解決手段】ＥＣミラー２０は隙間ｇを挟んで隣接配置された２つの鏡面領域２０Ａ，２０Ｂを有する。隙間ｇはその背後側に配置された非透明部材１０で塞がれている。非透明部材１０は例えば暗色ブチルゴムシート、暗色両面テープ等のシート状の不透明樹脂部材、暗色ホットメルトブチル等の不透明樹脂材料等で構成される。【選択図】図１

Description

この発明はエレクトロクロミック（以下「ＥＣ」という）ミラーに関する。

本出願人は先に特願２０１４−０７１６７８号において、通常の鏡面層による鏡面領域のほかに、透明導電膜に給電を行う給電路を構成するハンダ層による鏡面領域を有するＥＣミラーの発明を提案した。このＥＣミラーによれば、通常の使用状態で通常の鏡面層による鏡面領域とハンダ層による鏡面領域の両方の鏡面領域が視認されるので、鏡面の面積を拡げる効果が得られる。

特開２０１１−１０３００５号公報（図１１）

特願２０１４−０７１６７８号に記載されたＥＣミラーの実施の形態によれば、鏡面層とハンダ層が短絡しないように鏡面層とハンダ層の間に面方向の隙間が設けられている。このため、ミラーの通常の使用状態でこの隙間を通してその背後にあるもの（例えば後述する図１のホルダーミラー３２）が運転者等により視認され、鏡面と該隙間の背後にあるものとの距離感が出て意匠性を低下させることがあった。

なお、特許文献１の例えば図１１には反射層を２つの領域に分離したＥＣミラーが開示されている。このＥＣミラーは、２つの領域を分離する隙間および分離された一方の領域がミラーの通常の使用状態で非導電シールおよび導電シールの背後に位置する。したがって、２つの領域を分離する隙間は非導電シールおよび導電シールの背後に隠れるため、該隙間を通してその背後にあるものは視認されないものの、分離された一方の領域も非導電シールおよび導電シールの背後に隠れて視認されないため、この一方の領域は鏡面の面積を拡げる効果が得られない。

この発明は、ＥＣミラーにおいて、２つの鏡面領域が面方向の隙間を挟んで隣接配置される場合に、該隙間を通して該隙間の背後にあるものが視認されるのを防止するようにしたＥＣミラーを提供するものである。

この発明は、ＥＣミラーにおいて、２つの鏡面領域が面方向の隙間を挟んで隣接配置される場合に、該隙間を非透明部材（不透明部材または半透明部材をいう）で塞ぐことにより、該隙間を透過して該隙間の背後にあるものが視認されないようにしたものである。

この発明に係るＥＣミラーの１つの態様は、透明基板の裏面側で面方向に隙間を挟んで相互に隣接配置され、ミラーの通常の使用状態で該透明基板を透過して前記隙間を挟んだ状態に視認される２つの鏡面領域と、非透明部材を有し、前記非透明部材は前記隙間を塞ぐ位置に配置された部分を有するものとすることができる。これによれば、ミラーの通常の使用状態で、透明基板を透過して隙間の背後にあるものが視認されるのを非透明部材で妨げることができる。これにより、隙間を通してその背後にあるものが視認されることによる意匠性の低下が防止される。非透明部材は例えば、シート状の有色非透明部材（樹脂部材等）の貼り付け、液状またはゲル状の有色非透明樹脂材料の塗布および固化等により構成することができる。また、非透明部材は線状、環状、面状等に配置することができる。また、非透明部材は例えば、透明基板の裏面側に配置することができる。また、非透明部材を例えば、２つの鏡面領域の背後で該２つの鏡面領域にまたがって配置された部分を有するものとすることにより、該非透明部材で隙間を容易に塞ぐことができる。

この発明のＥＣミラーは前記透明基板の背後に配置される裏側基板を有することができる。この場合、前記非透明部材は前記両基板の間で前記２つの鏡面領域にまたがって該２つの鏡面領域の背後に配置された部分を有することができる。これによれば、非透明部材で隙間を容易に塞ぐことができる。また、非透明部材を透明基板と裏側基板の間で保護することができる。

この発明のＥＣミラーは、前記非透明部材が前記両基板の間に挟み込まれて該両基板の縁部に沿って環状に配置された部分を有し、該ＥＣミラーが前記非透明部材の前記両基板の縁部に沿って環状に配置された部分の内周側に前記両基板に挟まれて形成された空隙を有するものとすることができる。これによれば、両基板の間に空隙を形成することができる。この場合、前記非透明部材をシート材を有して構成すれば、空隙の厚さを容易に所期の厚さに設定することができる等、高い形状再現性、高い寸法維持性が得られ、また複雑な非透明部材形状も容易に実現できる。

この発明のＥＣミラーが固体型ＥＣミラーである場合には、該固体型ＥＣミラーは、前記空隙に充填され固化された接着剤を有するものとすることができる。これによれば、空隙に充填され固化された接着剤により両基板を接合することができる。また、空隙に充填された固化前の接着剤を非透明部材の前記環状に配置された部分でせき止めて、該固化前の接着剤が両基板の縁部からはみ出すのを抑制することができる。

この発明の固体型ＥＣミラーは、前記非透明部材が前記環状に配置された部分の延在方向の一部に切欠を有することができ、前記切欠は前記空隙に充填された固化前の接着剤の余剰分を排出する流出経路を構成することができる。これによれば、接着剤の余剰分を切欠を通して排出できる。したがって、切欠以外の箇所から接着剤の余剰分が排出されるのを抑制できる。また、接着剤の余剰分を切欠を通して排出できることにより、両基板の縁部の全長のうち接着剤が外にはみ出す箇所が限定され、両基板の縁部の外にはみ出して固化した接着剤を除去するための後処理が簡単になる。また、空隙に気泡が入った場合は、切欠から気泡を排出することもできる。

この発明のＥＣミラ−は、前記透明基板の縁部から外方に突出して配置されたターミナルを有することができ、このとき前記非透明部材の前記切欠を例えばターミナルの位置に形成することができる。これによれば、接着剤を切欠を通してターミナルの接合部分に流し込んで、該ターミナルの接合部分を封止して外界から保護することができる。

この発明のＥＣミラーは、前記透明基板がその縁部に非鏡面領域を有することができ、このとき前記非透明部材の前記環状に配置された部分は前記非鏡面領域に配置された部分を有することができる。これによれば、鏡面領域を構成するＡｌ（アルミニウム）等の鏡面構成部材の縁部を非透明部材の非鏡面領域に配置された部分で外気から遮断して保護することができる。また、ミラーの通常の使用状態で透明基板を透過して非鏡面領域の背後にあるものが視認されるのを非透明部材で妨げることができる。

この発明のＥＣミラーは、前記透明基板がその裏面に少なくとも透明導電膜、固体ＥＣ層、鏡面層（電極兼鏡面層である場合を含む）を重ねて配置した構成を有し、且つ前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有することができる。このとき、前記鏡面層は２つの鏡面領域のうちＥＣ層を介して視認される一方の鏡面領域を構成し、前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路および２つの鏡面領域のうちＥＣ層を介さずに視認され且つ着色時に鏡面層と異なる電位を帯びる他方の鏡面領域を構成することができる。このような構成において、前記ハンダ層は前記透明基板の縁部の一部の領域に沿って配置された部分を有し、前記非透明部材は前記ハンダ層の背後に配置された部分を有するものとすることができる。これによれば、非透明部材でハンダ層を保護することができる。

後述する「発明を実施するための形態」には、上記発明のほか、固体型ＥＣミラーに関する別の発明が含まれている。この別の発明は、固体型ＥＣミラーにおいて、表側の透明基板と裏側の裏側基板の間の縁部に沿ってシール部材を環状に挟み込んで透明基板と裏側基板の間に空隙を形成し、該空隙に接着剤を充填して両基板を接合することにより、両基板の接合時に接着剤をシール部材でせき止めて、接着剤が両基板の縁部の任意の箇所から無秩序にはみ出すのを抑制して、接着剤のはみ出しをなくし、あるいは接着剤がはみ出しても後処理（はみ出した接着剤の除去、はみ出して固化した接着剤の除去（バリ取り）等）を容易にしたものである。この別の発明に係る固体型ＥＣミラーの１つの態様は、裏面に透明導電膜、固体ＥＣ層、鏡面層を重ねて固定配置した構成を有する透明基板と、前記透明基板の裏面側に対向配置された裏側基板と、前記透明基板と前記裏側基板との間に挟み込まれて該両基板の縁部に沿って環状に配置された部分を有するシール部材と、前記シール部材の前記両基板の縁部に沿って環状に配置された部分の内周側に前記両基板に挟まれて形成された空隙と、前記空隙に充填され固化された接着剤とを有するものとすることができる。これによれば、空隙に充填され固化された接着剤により両基板を接合することができる。また、空隙に充填された固化前の接着剤をシール部材の前記環状に配置された部分でせき止めて、接着剤が両基板の縁部の任意の箇所から無秩序にはみ出すのを抑制して、接着剤のはみ出しをなくし、あるいは接着剤がはみ出してもはみ出す量あるいははみ出す位置を限定して、接着剤の除去等の後処理を容易にすることができる。なお、「シール部材」は、後述する「発明を実施するための形態」では「非透明部材１０」がこれに該当する。また、この別の発明は、鏡面領域の数に無関係に固体型ＥＣミラーに広く適用することができる。シール部材は例えば、シート状の有色非透明樹脂部材の貼り付け、液状またはゲル状の有色非透明樹脂材料の塗布および固化等により構成することができる。

この別の発明において、前記シール部材は前記環状に配置された部分の延在方向の一部に切欠を有し、前記切欠は前記空隙に充填された固化前の接着剤の余剰分を排出する流出経路を構成することができる。これによれば、接着剤の余剰分を切欠を通して排出できる。したがって、切欠以外の箇所から接着剤の余剰分が排出されるのを抑制できる。また、接着剤の余剰分を切欠を通して排出できることにより、両基板の縁部の全長のうち接着剤が外にはみ出す箇所が限定され、両基板の縁部の外にはみ出して固化した接着剤を除去する後処理が簡単になる。

また、この別の発明のＥＣミラ−は前記透明基板の縁部から外方に突出して配置されたターミナルを有し、前記切欠は前記ターミナルの位置に形成されているものとすることができる。これによれば、接着剤の余剰分を切欠を通してターミナルの接合部分に流し込んで、該ターミナルの接合部分を封止して保護することができる。

固体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を示す模式断面図で、図４のＥＣ素子のＡ−Ａ線に相当する矢視位置の断面を図１の紙面に直交する軸を中心に１８０度回転させて示した図であり、該ＥＣミラーは車両アウターミラー用に構成したものである。 図１のＥＣミラーの模式断面図で、図４のＥＣ素子のＢ−Ｂ線に相当する矢視位置の断面を図２の紙面に直交する軸を中心に１８０度回転させて示した図である。 図１、図２のＥＣミラーの模式分解斜視図である。 図１〜図３のＥＣミラーを車両左側アウターミラー用のＥＣミラーとして構成した場合のＥＣ素子の実施例を示す背面図（ＥＣミラーの通常の使用状態で視認者の視点に対しＥＣ素子の裏面となる側から見た図）であり、非透明部材が配置される位置を二点鎖線で重ねて示した図である。 図４の左上の電極取出端子付近の拡大図である。 図４の左下の電極取出端子付近の拡大図である。 ＥＣ素子が図４の実施例と類似の構造を有するＥＣミラーについて、裏側基板に非透明部材を取り付けて、透明基板と裏側基板を接着剤で接着する一連の工程を示す図７から図１２のうち、最初の工程を示す斜視図である。 図７に続く工程を示す平面図である。 図８に続く工程を示す平面図である。 図９に続く工程を示す斜視図である。 図１０に続く工程を示す斜視図である。 図１１に続く工程を示す平面図である。 この発明の他の実施の形態を示す斜視図で、実施の形態１の図１１の工程に対応する図である。 図１３に続く工程を示す平面図で、実施の形態１の図１２の工程に対応する図である。

《実施の形態１》
固体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を図１、図２に示す。これは車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）として構成したものである。また、これは特願２０１４−０７１６７８号に記載の固体型ＥＣミラーの実施の形態にこの発明を適用したものである。図２はＥＣミラー２０のターミナル４４，５２を通る位置（図４のＥＣ素子２２のＢ−Ｂ線に相当する矢視位置）の断面、図１は同ターミナル４４，５２を通らない位置（図４のＥＣ素子２２のＡ−Ａ線に相当する矢視位置）の断面である。図１のターミナル４４，５２が通らない位置の断面には非透明部材１０が現れ、図２のターミナル４４，５２が通る位置の断面には非透明部材１０の切欠１０ａが存在するため、非透明部材１０は現れない。はじめに、図２に基づいてターミナル４４，５２を通る位置のＥＣミラー２０の構造を説明する。ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子２２の裏面に接着剤（封止樹脂）２４で裏側ガラス基板２６を接着してＥＣミラーサブアッシー２８を構成し、このＥＣミラーサブアッシー２８の裏面（裏側ガラス基板２６の裏面）にパネルヒータ３０を貼り付け、このパネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８の裏面に両面接着テープ３４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー２８をホルダーミラー（ＥＣミラーサブアッシー２８の保持部材）３２に収容して両面接着テープ３４でホルダーミラー３２に接着した構成を有する。接着剤２４はＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間の空隙１２に充填されている。ＥＣ素子２２に給電するターミナル（端子金具）４４，５２はＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間に挟み込まれている。ターミナル４４，５２の自由端には給電用配線（図示せず）がそれぞれ接続される。ホルダーミラー３２の開口端３２ａには内側に折り返してＥＣ素子２２の縁部を覆う折り返し（被り）が形成されてなく、ＥＣ素子２２をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でＥＣ素子２２の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。

ＥＣ素子２２は、ＥＣ素子２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の裏面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料によるＥＣ層４０、Ａｌ等による電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」という場合がある）。透明電極３８ａはＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子２２の縁部の全周のうちの一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子２２の縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の縁部４２ａ（電極兼鏡面層４２の縁部の全周のうち、ガラスハンダ層５６の内周側に位置する区間を除いた区間）が接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」という場合がある）。

電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、電極兼鏡面層縁部４２ａの上にターミナル４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは、酸素と結合しやすい金属を含み、その金属が酸化物母材の表面の酸化物と結合して該酸化物母材とのハンダ付けを実現する。ガラスハンダはガラス、セラミックス、ＩＴＯ等の酸化物のほか、易ハンダ付け性金属、Ａｌ等の難ハンダ付け性金属のハンダ付けをすることができる。よって、難ハンダ付け性金属であるＡｌで構成される電極兼鏡面層縁部４２ａにガラスハンダをハンダ付けすることができる。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダとしては、例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）を使用することができる。一般的なセラソルザの成分は、Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕが添加されたものである。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。なお、ガラスハンダ層４８はＡｌで構成される電極兼鏡面層縁部４２ａの上に構成されるので、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラー２０の前面（図２の上面）からは見えない。

透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、ターミナル５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２が相互に隣接する間には、両層５６，４２が相互に接触（短絡）しないように一定幅の僅かな隙間ｇが面方向に形成されている。ガラスハンダ層５６は電極兼鏡面層４２と反射色が近く且つ反射率が高いガラスハンダ材料で構成すれば、電極兼鏡面層４２による鏡面領域２０Ａとガラスハンダ層５６による鏡面領域２０Ｂの視覚上の違いを目立たなくすることができる。ガラスハンダ層５６は例えばセラソルザを使用することができる。セラソルザは融解した状態でＩＴＯ膜に対して濡れ性が高く、容易に面状に拡げて塗布することができる。低融点ハンダ層５８を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層５６よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層５６を概ね融解させずに（したがってターミナル５２がガラスハンダ層５６を突き破って透明ガラス基板３６の表面側から見える状態に至ることなく）ターミナル５２を低融点ハンダ層５８を介してガラスハンダ層５６にハンダ付けすることができる。電極兼鏡面層４２およびガラスハンダ層５６が外界の湿気によって腐食するのを防止するため、電極兼鏡面層４２の縁部４２ａおよびガラスハンダ層５６の最外周位置は透明ガラス基板３６の最外周位置から所定幅（０．３〜１ｍｍ程度）の非鏡面領域ａを離して配置されている。この非鏡面領域ａは切欠１０ａの位置では接着剤２４で封止されている。

以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面領域２０Ａ（ＥＣ層４０を透過して視認される鏡面領域）とガラスハンダ層５６による鏡面領域２０Ｂ（ＥＣ層４０を透過しないで視認される鏡面領域）を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子２２の概ね全域が鏡面を構成する。透明電極３８ａと電極兼鏡面層４２との間にターミナル４４，５２（図２）を介して直流電圧を印加するとＥＣ層４０が着色し、電極兼鏡面層４２による鏡面領域２０Ａの反射率が低下してＥＣミラー２０は防眩状態となる。透明電極３８ａと電極兼鏡面層４２との間をターミナル４４，５２を介して短絡するとＥＣ層４０が消色し、電極兼鏡面層４２による鏡面領域２０Ａの反射率が上昇し、両鏡面領域２０Ａ，２０Ｂの反射率差は小さくなり、ＥＣミラー２０は非防眩状態となる。

次に、ターミナル４４，５２を通らない位置のＥＣミラー２０の構造について図１を参照して説明する。ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間には、ターミナル４４，５２の位置を除く縁部全周に非透明部材１０が挟み込まれている。非透明部材１０は、例えば暗色（黒色等）ブチルゴムシート（テープ）等のシート状の不透明樹脂部材で構成することができる。非透明部材１０をブチルゴムシートで構成すると、ブチルゴム自身が持つ粘着性により、非透明部材１０をＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の対向面に気密に粘着させることができる。暗色ブチルゴムシートに代えて、暗色シート状部材（樹脂部材等）の両面に粘着材を塗布した暗色両面テープを非透明部材１０として使用することもできる。また、シート状部材に代えて、暗色ホットメルトブチル等の液状またはゲル状の不透明樹脂材料をＥＣ素子２２または裏側ガラス基板２６に塗布し固化させて非透明部材１０を構成することもできる。すなわち、非透明部材１０としてホットメルトブチルを用いるときは、ＥＣ素子２２側または裏側ガラス基板２６側の面にホットメルトガンで融解したホットメルトブチルを、ターミナル４４，５２が配置される位置を除く縁部全周に一定の幅および厚さに塗布する。ホットメルトブチルは塗布後固化するが、固化後にＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６を重ね合わせると、ブチルゴム自身が持つ粘着性により、相手側（裏側ガラス基板２６またはＥＣ素子２２）の面にも粘着することができる。以下の説明では非透明部材１０を暗色ブチルゴムシートで構成し、該シートを予め裏側ガラス基板２６側に貼り付けるものとしている。該シートを予めＥＣ素子２２側に貼り付けることもできる。非透明部材１０を予め裏側ガラス基板２６側に貼り付けて、裏側ガラス基板２６とＥＣ素子２２を接合する際に、ターミナル４４，５２の近辺で非透明部材１０がＥＣ素子２２の面に十分に粘着するよりも先にターミナル４４，５２が裏側ガラス基板２６に当接すると、ターミナル４４，５２の近辺で非透明部材１０がＥＣ素子２２の面に十分に粘着するのが阻害される恐れがある。したがって、非透明部材１０の厚さは、ターミナル４４，５２が裏側ガラス基板２６に当接するよりも先に（あるいはターミナル４４，５２を裏側ガラス基板２６に当接させることなく）、ターミナル４４，５２の近辺で非透明部材１０がＥＣ素子２２の面に十分に粘着できる厚さに設定するのが好ましい。例えば、図２において、ガラスハンダ層４８と低融点ハンダ層５０を合わせた厚さおよびガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８を合わせた厚さがそれぞれ８０μｍ、ターミナル４４，５２の厚さがそれぞれ０．１ｍｍとすると（ＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２を合わせた厚さは、ガラスハンダ層４８と低融点ハンダ層５０を合わせた厚さおよびガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８を合わせた厚さよりも遥かに小さく、無視できる値である）、非透明部材１０の厚さはガラスハンダ層４８と低融点ハンダ層５０とターミナル４４を合わせた厚さおよびガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８とターミナル５２を合わせた厚さよりも大きい値（例えば１〜１．５ｍｍ）に設定する。

非透明部材１０はＥＣ素子２２および裏側ガラス基板２６の縁部に沿って一定幅（鏡面領域２０Ｂの全幅を覆う幅）で環状に配置されている。非透明部材１０の環状に配置された途中のターミナル４４，５２と交差する位置には切欠１０ａ（図２、図３、図４）が形成され、非透明部材１０の長手方向はこの２箇所の位置で不連続とされている。これにより、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間の空隙１２は切欠１０ａの箇所を除いて非透明部材１０で周囲が密閉される。また、非透明部材１０は、電極兼鏡面層４２による鏡面領域２０Ａとガラスハンダ層５６による鏡面領域２０Ｂが径方向に隣接する周方向領域では、切欠１０ａを除く位置で、鏡面領域２０Ｂの全幅を覆い且つ両鏡面領域２０Ａ，２０Ｂにまたがって電極兼鏡面層４２およびガラスハンダ層５６の背後に配置され、ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２の間の隙間ｇを塞いでいる。これにより、ＥＣミラー２０の通常の使用状態で、隙間ｇを通して隙間ｇの背後にあるホルダーミラー３２の内面が視認されるのが防止される。また、非透明部材１０は、切欠１０ａを除く全周位置で、ＥＣ素子２２および裏側ガラス基板２６の最外周位置まで配置され、非鏡面領域ａを塞いでいる。これにより電極兼鏡面層４２およびガラスハンダ層５６は、切欠１０ａを除く全周位置で、非透明部材１０により外気から遮断され（切欠１０ａの位置では図２に示されているように接着剤２４により外気から遮断される）、外界の湿気によって腐食するのが防止される。また、非鏡面領域ａは、切欠１０ａを除く位置で、非透明部材１０で塞がれるので、ＥＣミラー２０の通常の使用状態で、非鏡面領域ａを通して非鏡面領域ａの背後にあるホルダーミラー３２の内面が視認されるのが防止される。なお、切欠１０ａの位置では非鏡面領域ａおよび隙間ｇは塞がれていないが、切欠１０ａの周方向の長さは非鏡面領域ａおよび隙間ｇの全長に比べて遥かに短いので（図４）、非鏡面領域ａおよび隙間ｇが切欠１０ａの位置で塞がれていないことは、ＥＣミラー２０の通常の使用状態で視認上さほど目立たない。

図４は図１〜図３のＥＣミラー２０を車両左側アウターミラー用のＥＣミラーとして構成した場合のＥＣ素子２２の実施例の背面構造を示す。これはＥＣ素子２２の裏面に接着剤（図１〜図３の符号２４）で裏側ガラス基板（同符号２６）を接着する前（ターミナル４４，５２についても折り曲げる前）の状態を示す。図４の左側は車体（左ドア）寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。図５、図６は図４のターミナル５２，４４付近の拡大図をそれぞれ示す。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体がＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。

図４において、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａはＥＣ素子２２の車体寄り（左ドア寄り）の縦方向の縁部２２ａに沿って細長く形成されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの面内で電極取出領域３８ａａに沿って電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）にわたりガラスハンダを融解し細長い面状に拡げて塗布して形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、両層５６，４２が相互に接触しないように、一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ＥＣ素子２２を具えたＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣ素子２２の前面（図４に示された面の裏側の面）側から見て、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過してＥＣミラー２０の鏡面の一部の領域２０Ｂを構成する。これにより、ＥＣ素子２２を具えたＥＣミラー２０は、アウターミラーの通常の使用状態で、前面側から見て、電極兼鏡面層４２（電極兼鏡面層縁部４２ａを含む）による鏡面領域２０Ａとガラスハンダ層５６による鏡面領域２０Ｂを僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置した鏡面を有するものとなり、ＥＣ素子２２の前面のほぼ全領域が鏡面を構成するものとなる。したがって、ホルダーミラー３２（図１）の前面開口端３２ａに内側に折り返した広幅の被りを形成してガラスハンダ層５６の前面側を覆って隠す必要はない。したがって、鏡面を広く確保できる上に、ホルダーミラー３２に広幅の被りが存在しないことにより意匠性を向上させることができる。また、ガラスハンダ層５６を電極兼鏡面層４２とほぼ同じ反射色で反射率が高いガラスハンダで構成することにより、ＥＣ素子２２の消色時に、ＥＣ素子２２のほぼ全領域に反射色および反射率が概ね均一な鏡面を構成することができる。また、非鏡面領域ａおよび隙間ｇは、切欠１０ａを除く位置で、背面側（図４の紙面の表側）から非透明部材１０で塞がれるので、ＥＣミラー２０の通常の使用状態で、非鏡面領域ａおよび隙間ｇを通して非鏡面領域ａおよび隙間ｇの背後に位置するホルダーミラー３２の内面は視認されない。また、切欠１０ａの位置で非鏡面領域ａおよび隙間ｇは非透明部材１０により塞がれていないが、切欠１０ａの周方向の長さは短いので、塞がれていないことは視認上さほど目立たない。

ここで、図３を参照して図１、図２のＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図１、図２のＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上にＥＣ層４０（３層）を蒸着する。分割線３９の周方向に延在する部分は全長にわたりＥＣ層４０で覆われる（図５、図６参照）。
(5) ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域ではＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域（縁部４２ａ）ではＥＣ層４０よりも外周側に張り出す（図５、図６参照）。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層５６，４８の領域のうち、ターミナル５２，４４を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５８，５０を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５８，５０の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル５２，４４の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層５８，５０の上に重ねたターミナル５２，４４の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５８，５０が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やしてターミナル５２，４４を低融点ハンダ層５８，５０を介してガラスハンダ層５６，４８に固定する。ここまででＥＣ素子２２が完成する。
(12) ミラーパターンに切り出した裏側ガラス基板（素ガラス）２６のＥＣ素子２２との対向面の縁部に沿って非透明部材１０を粘着させる。このときターミナル５２，４４と交差する予定の位置で非透明部材１０に切欠１０ａ，１０ａを形成して、ターミナル５２，４４が切欠１０ａ，１０ａを通るようにして、非透明部材１０がターミナル５２，４４と重ならないようにする。
(13) 裏側ガラス基板２６の非透明部材１０で包囲された内周側に接着剤２４を充填する。接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の透明接着剤が使用できる。
(14)ＥＣ素子２２の積層膜が形成された面を裏側ガラス基板２６に対面させて、裏側ガラス基板２６とＥＣ素子２２を重ねる。
(15) ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６間を加圧して接着剤２４を拡げる。これにより、接着剤２４はＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間の空隙１２の全体に広がり、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６が接着される。また、非透明部材１０の他面はＥＣ素子２２の縁部に粘着する。接着剤２４の余剰分は切欠１０ａを通して空隙１２の外部に排出される。この外部に排出されるときに、接着剤２４はターミナル５２，４４の接合部分に回り込み、該接合部分を封止する。
(16) ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を固化させる。
(17) 切欠１０ａから溢れ出て固化した接着剤２４（バリ）を除去する。
(18) 裏側ガラス基板２６の端部に沿った形状にターミナル５２，４４を折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(19) 裏側ガラス基板２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(20) パネルヒータ３０の上に両面接着テープ３４を貼り付ける。
(21) ホルダーミラー３２にＥＣミラーサブアッシー２８を押し付けることで、ホルダーミラー３２とＥＣミラーサブアッシー２８とを両面接着テープ３４によって貼り合せる。以上でＥＣミラー２０が完成する。完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル５２，４４の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。

ここで、ＥＣ素子が図４の実施例と類似の構造を有する（すなわち、ＥＣ素子２２の面形状およびターミナル５２，４４の配置位置が図４の実施例と多少異なる)ＥＣミラーについて、裏側ガラス基板２６に非透明部材１０を取り付けて、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６を接着剤２４で接着する上記一連の工程(12)〜(15)の詳細を図７〜図１２を参照して説明する。
(i)（図７） 暗色ブチルゴムシートで構成されるシート状の非透明部材１０’を用意する。非透明部材１０’には、開口部１０ｂと、開口部１０ｂに連続して開口部１０ｂの外周方向に向けて切り欠かれた切欠１０ａ’が形成されている。開口部１０ｂの外周位置１０ｃは、形成しようとする環状の非透明部材１０（図４）の内周位置１０ｃに相当する。切欠１０ａ’は形成しようとする切欠１０ａよりも外周方向に向けて長く切り欠かれている。
(ii)（図８）非透明部材１０’に裏側ガラス基板２６を位置を合わせて重ね、非透明部材１０’を構成するブチルゴム自身が持つ粘着性により、裏側ガラス基板２６の縁部に非透明部材１０’を粘着させる。このとき裏側ガラス基板２６と非透明部材１０’が環状に重なり合う幅は例えば１０ｍｍである。また、このとき切欠１０ａ’は裏側ガラス基板２６の外周位置よりも外周方向位置まで延在している。
(iii)（図９、図１０）裏側ガラス基板２６の外周位置で非透明部材１０’を切り取る。これにより、裏側ガラス基板２６の縁部に環状の非透明部材１０が装着される。また、環状の非透明部材１０の周方向の途中位置の２箇所に切欠１０ａが形成される。図１０は図９の非透明部材付き裏側ガラス基板２６を表裏反転させた状態を示す。
(iv)（図１１）裏側ガラス基板２６を非透明部材１０を粘着させた面を上向きにして水平な台に置き、裏側ガラス基板２６の上面の非透明部材１０で包囲された内周側にディスペンサで接着剤２４を充填する。接着剤２４の充填量はＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間の空隙１２の容積よりも少し多めとする。ＥＣ素子２２の積層膜が形成された面を下向きにして裏側ガラス基板２６に対面させて、裏側ガラス基板２６の上にＥＣ素子２２を重ねる。
(v)（図１２）上からＥＣ素子２２を加圧して接着剤２４を拡げる。これにより、接着剤２４はＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の間の空隙１２の全体に広がり、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６が接着される。また、このとき裏側ガラス基板２６の縁部に貼着されている非透明部材１０の上面はＥＣ素子２２の縁部に粘着する。接着剤２４の余剰分は切欠１０ａを通して空隙１２の外部に排出される。この外部に排出されるときに、接着剤２４はターミナル５２，４４の接合部分に回り込み、この接合部分で電極兼鏡面層４２およびガラスハンダ層５６の露出部分（切欠１０ａにより非透明部材１０で保護されていない部分）は接着剤２４により封止される。また、接着剤２４は非透明部材１０でせき止められるので、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の全周の切欠１０ａ以外の箇所からはみ出すのが防止される。

《他の実施の形態》
実施の形態１では非透明部材１０の切欠１０ａをターミナル４４，５２と交差する位置に配置したが、切欠１０ａはターミナル４４，５２を外れた位置に配置することもできる。このようにすれば、ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２の間の隙間ｇ（図４参照）をその全長に亘り塞ぐことができる。図１３、図１４はそのように構成したＥＣミラーを示す（ホルダーミラーは図示せず）。これら図１３、図１４は実施の形態１について示した図１１、図１２の工程にそれぞれ対応する。図１３、図１４において実施の形態１と共通する箇所には実施の形態１で使用したものと同じ符号を用いる。図１３、図１４のＥＣミラーにおいて、切欠１０ａは、予め裏側ガラス基板２６にシート状部材を貼り付けて配置されるまたは液状もしくはゲル状部材を塗布および固化して配置される非透明部材１０の全周のうち、ターミナル４４，５２と交差する位置から外れた位置で且つ鏡面領域２０Ｂ（図４参照）を外れた１箇所（または複数箇所でもよい）に配置されている。ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６を接着するために、裏側ガラス基板２６の非透明部材１０で包囲された箇所に接着剤２４を充填し、ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６を重ねて加圧すると、接着剤２４の余剰分は切欠１０ａを通して空隙１２の外部に排出される。このときターミナル４４，５２の位置では、接着剤２４は非透明部材１０でせき止められてターミナル４４，５２の接合部分に回り込めない。そこで例えばターミナル４４，５２の接合部分を予め暗色ホットメルトブチル等の液状またはゲル状の非透明材料で封止してからＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の接着を行う。シート状部材で構成される非透明部材１０を予めＥＣ素子２２側に貼り付けて且つ切欠１０ａをターミナル４４，５２を外れた位置に配置する場合にも、ターミナル４４，５２の接合部分を予め暗色ホットメルトブチル等の液状またはゲル状の非透明材料で封止してからシート状の非透明部材１０をＥＣ素子２２側に貼り付け（このとき、非透明部材１０の切欠１０ａはターミナル４４，５２を外れた位置に形成される）、その後ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の接着を行う。また、暗色ホットメルトブチル等の液状またはゲル状の非透明材料を予めＥＣ素子２２側に塗布し固化して非透明部材１０を構成し且つ切欠１０ａをターミナル４４，５２を外れた位置に配置する場合には、非透明材料をＥＣ素子２２に塗布する際に該非透明材料をターミナル４４，５２の接合部分にも回り込ませて該接合部分を封止し、その後ＥＣ素子２２と裏側ガラス基板２６の接着を行う。この非透明材料をＥＣ素子２２に塗布する際に、ターミナル４４，５２を外れた位置で且つ鏡面領域２０Ｂ（図４参照）を外れた１箇所または複数箇所で塗布を中断して切欠１０ａを形成する。

前記各実施の形態ではこの発明を２個の鏡面領域を有するＥＣミラーに適用した場合について説明したが、この発明は３個以上の鏡面領域を有するＥＣミラーにも適用することができる。また、前記各実施の形態では非透明部材の色を黒色等の暗色としたが、白色または灰色等の明色にすることもできる。また、前記各実施の形態では非透明部材を不透明部材で構成したが、半透明部材で構成することもできる。また、前記実施の形態では非透明部材１０と、ＥＣ素子と裏側ガラス基板を接合する接着剤２４とを別々に用意したが、接着剤２４として非透明接着剤を使用して、該非透明接着剤でＥＣ素子と裏側ガラス基板の接合、隙間ｇおよび非鏡面領域ａの閉塞を行うことにより、該非透明接着剤で非透明部材を兼ねて、専用の非透明部材を不要にすることもできる。また、前記各実施の形態ではこの発明を固体型ＥＣミラーに適用した場合について説明したが、この発明は液体型ＥＣミラーにも適用することができる。また、前記各実施の形態ではこの発明を車両のアウターミラーに適用した場合について説明したが、この発明はインナーミラーに適用することもできる。また、この発明は車両用ミラーに限らず、各種用途のＥＣミラーに適用することもできる。

１０…非透明部材、１０ａ…切欠、１２…空隙、２０…固体型ＥＣミラー、２０Ａ，２０Ｂ…鏡面領域、２２…ＥＣ素子、２４…接着剤、２６…裏側ガラス基板（裏側基板）、３６…透明ガラス基板（透明基板、表側基板）、３８…透明導電膜、３８ａ…透明電極、３８ａａ…透明導電膜の電極取出領域、４０…ＥＣ層（固体ＥＣ層）、４２…電極兼鏡面層（鏡面層）、５６…ガラスハンダ層（ハンダ層）、ａ…非鏡面領域、ｇ…隙間

Claims (8)

1. 透明基板の裏面側で面方向に隙間を挟んで相互に隣接配置され、ミラーの通常の使用状態で該透明基板を透過して前記隙間を挟んだ状態に視認される２つの鏡面領域と、
   非透明部材を有し、
   前記非透明部材は前記隙間を塞ぐ位置に配置された部分を有する
   エレクトロクロミックミラー。
2. 前記エレクトロクロミックミラーは前記透明基板の背後に配置される裏側基板を有し、
   前記非透明部材は前記両基板の間で前記２つの鏡面領域にまたがって該２つの鏡面領域の背後に配置された部分を有する
   請求項１に記載のエレクトロクロミックミラー。
3. 前記非透明部材は前記両基板の間に挟み込まれて該両基板の縁部に沿って環状に配置された部分を有し、
   前記エレクトロクロミックミラーは前記非透明部材の前記両基板の縁部に沿って環状に配置された部分の内周側に前記両基板に挟まれて形成された空隙を有する
   請求項２に記載のエレクトロクロミックミラー。
4. 前記エレクトロクロミックミラーは固体型エレクトロクロミックミラーであり、
   該固体型エレクトロクロミックミラーは、
   前記空隙に充填され固化された接着剤を有する
   請求項３に記載のエレクトロクロミックミラー。
5. 前記非透明部材は前記環状に配置された部分の延在方向の一部に切欠を有し、
   前記切欠は前記空隙に充填された固化前の接着剤の余剰分を排出する流出経路を構成する請求項４に記載のエレクトロクロミックミラー。
6. 前記透明基板はその縁部に非鏡面領域を有し、
   前記非透明部材の前記環状に配置された部分は前記非鏡面領域に配置された部分を有する請求項３から５のいずれか１つに記載のエレクトロクロミックミラー。
7. 前記非透明部材はシート材を有する請求項１から６のいずれか１つに記載のエレクトロクロミックミラー。
8. 前記透明基板はその裏面に少なくとも透明導電膜、固体ＥＣ層、鏡面層を重ねて配置した構成を有し、
   前記鏡面層は前記２つの鏡面領域のうち一方の鏡面領域を構成し、
   前記エレクトロクロミックミラーは前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有し、
   前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路および前記２つの鏡面領域のうち他方の鏡面領域を構成する請求項１から７のいずれか１つに記載のエレクトロクロミックミラー。

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