WO2015151750A1 - 保持部材付きｅｃ素子 - Google Patents

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WO2015151750A1
WO2015151750A1 PCT/JP2015/057284 JP2015057284W WO2015151750A1 WO 2015151750 A1 WO2015151750 A1 WO 2015151750A1 JP 2015057284 W JP2015057284 W JP 2015057284W WO 2015151750 A1 WO2015151750 A1 WO 2015151750A1
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WO
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mirror
holding member
outer peripheral
substrate
peripheral end
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Application number
PCT/JP2015/057284
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English (en)
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Inventor
深井　晃
俊吾 池野
正俊 中村
Original Assignee
株式会社 村上開明堂
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/15—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect
    • G02F1/153—Constructional details
    • G02F1/1533—Constructional details structural features not otherwise provided for

Definitions

  • the present invention relates to an EC (electrochromic) element with a holding member, and the holding member can hold the EC element with high positioning accuracy without giving a large shearing force between two substrates. Is.
  • EC element is used in, for example, an EC anti-glare mirror for vehicles (hereinafter referred to as “EC mirror”).
  • EC mirror an EC anti-glare mirror for vehicles
  • a vehicle mirror using a normal single substrate that is not an EC mirror is fitted into a front recess of a resin holding member called a mirror holder or the like as described in Patent Document 1 below, for example.
  • the single substrate is held by the holding member by fastening the outer peripheral end surface of the single substrate with the inner wall surface of the recess.
  • the same holding as the above-mentioned single substrate is performed when the two substrates are joined with a deviation in the surface direction.
  • the conventional EC mirror only attaches the rear surface of the bonded substrate to the inner bottom surface of the recess of the holding member with a double-sided adhesive tape, so that the outer peripheral end surface of the bonded substrate does not touch the inner wall surface of the recess, The bonded substrate was held on the holding member.
  • the outer peripheral end face of the bonded substrate is not applied to the inner wall surface of the recess, positioning accuracy in the surface direction of the bonded substrate with respect to the holding member is poor.
  • the gap between the front edge of the recess and the edge of the laminated substrate (bonding) is visible from the front side of the mirror. It will not be even and will not look good.
  • the present invention solves the above-mentioned problems in the conventional EC element with a holding member, and the holding member does not give a large shearing force between two substrates, and the EC element has high positioning accuracy with respect to the holding member.
  • An EC element with a holding member is provided.
  • an EC element in which an EC layer is disposed between two substrates, a holding member that holds the EC element, and an outer peripheral end surface of one of the two substrates are directly attached by the holding member.
  • it includes a positioning structure that indirectly supports and positions the EC element with respect to the holding member in the surface direction of the EC element.
  • the positioning structure is such that the outer peripheral end surface of one of the two substrates of the EC element is directly or indirectly supported by the holding member, and the EC element is supported on the surface of the EC element with respect to the holding member. Since the positioning is performed in the direction, the EC element can be held on the holding member with high positioning accuracy with respect to the holding member without applying a large shearing force between the two substrates.
  • the EC element is an EC mirror element
  • the holding member has a recess for accommodating the EC mirror element
  • the positioning structure is in a state in which the EC mirror element is accommodated in the recess.
  • the outer peripheral end surface of the one substrate may be directly or indirectly supported by the holding member, and the EC element may be positioned with respect to the holding member in the surface direction of the EC element. According to this, the EC mirror element can be held on the holding member with high positioning accuracy with respect to the holding member without giving a large shearing force between the two substrates.
  • the holding member does not have a cover that covers the edge of the front surface of the EC mirror element (referred to as the surface facing the mirror) facing the opening end of the recess inwardly,
  • the EC mirror element is held by the holding member by bonding the rear surface of the EC mirror element (referring to a surface opposite to the side facing the mirror viewing point) and the bottom surface of the recess of the holding member.
  • the gap is evenly distributed in the circumferential direction. Because it can, it will look good.
  • the holding member may have a cover that folds inwardly at the opening end of the recess and covers the front edge of the EC mirror element.
  • the EC element can be accurately held in the surface direction by the holding member, and the EC element can be stably held by the covering. Further, the EC element can be reliably held even if the amount of covering is reduced. By reducing the amount of covering, the area where the mirror surface is exposed can be increased compared to when the amount of covering is large. Furthermore, the adhesion between the EC element and the holding member can be eliminated.
  • the positioning structure may have a structure in which the outer peripheral end surface of the one substrate is in contact with and supported by a portion of the holding member opposed to the outer peripheral end surface. According to this, the outer peripheral end surface of the one substrate is brought into contact with and supported by the portion of the holding member facing the outer peripheral end surface, and the EC element is positioned with respect to the holding member in the surface direction of the EC element. be able to.
  • the positioning structure includes a plurality of protrusions formed on the holding member so as to face a plurality of circumferential positions on the outer peripheral end face of the one substrate, and the outer peripheral end face is brought into contact with the protrusion. And have a supporting structure.
  • the outer peripheral end face of the one substrate is supported in contact with a plurality of protrusions formed on the holding member so as to face a plurality of circumferential positions of the outer peripheral end face, and the EC element is supported.
  • the EC element can be positioned in the surface direction with respect to the holding member.
  • FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of an EC mirror according to the present invention, and shows a structure in which a solid-type EC mirror element is held by a “no cover” holding member with an “upper”;
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the EC mirror in FIG. 1, the sealing adhesive is not shown, and the terminal is shown before being bent.
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the EC mirror of FIG. 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing a second embodiment of an EC mirror according to the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing Embodiment 3 of an EC mirror according to the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1, showing a structure in which a solid-type EC mirror element is held on a “covered” holding member by “topping” It is.
  • FIG. 6 is a diagram showing Embodiment 4 of an EC mirror according to the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1, showing a structure in which a solid-type EC mirror element is held by a “cover” holding member by “underlay” It is.
  • FIG. 6 is a diagram showing Embodiment 3 of an EC mirror according to the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1, showing a structure in which a solid-type EC mirror element is held on a “covered” holding member by “topping” It is.
  • FIG. 6 is a diagram showing Embodiment 4 of an EC mirror according to
  • FIG. 10 is a diagram showing an EC mirror according to a fifth embodiment of the present invention, and shows a structure in which a solid-type EC mirror element is held on a “covered” holding member without being bonded by a double-sided adhesive tape, with “top coating”.
  • 2 is a schematic cross-sectional view at the same position as FIG.
  • FIG. 16 is a diagram showing an EC mirror according to a sixth embodiment of the present invention, and shows a structure in which a solid-type EC mirror element is held by a “undercoat” on a “covered” holding member without bonding with a double-sided adhesive tape; 2 is a schematic cross-sectional view at the same position as FIG. FIG.
  • FIG. 18 is a diagram showing an EC mirror according to a seventh embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1 showing a structure in which a liquid EC mirror element is held by a “no cover” holding member by “topping” It is.
  • FIG. 19 is a diagram showing an EC mirror according to an eighth embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1, showing a structure in which a liquid EC mirror element is held by a “no cover” holding member by “underlay” It is.
  • FIG. 19 is a diagram showing an EC mirror according to a ninth embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing an EC mirror according to a tenth embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view at the same position as in FIG. 1, showing a structure in which a liquid EC mirror element is held by a “cover” holding member by “underlay” It is.
  • the holding member is in contact with the outer peripheral end surface of the front side (front side as viewed from the viewpoint of the mirror) of the two substrates of the bonded substrates, thereby positioning the EC element in the surface direction.
  • the structure is referred to as “upper contact”, and the structure in which the EC element is positioned in the surface direction by contacting the outer peripheral end surface of the rear side (back side as viewed from the mirror viewpoint) is referred to as “lower contact”.
  • FIGS. 1 and 2 show an embodiment of an EC mirror configured to hold a solid EC element on a holding member without “covering” by “upper contact”. This is configured as an EC mirror (plane mirror) for a vehicle outer mirror (door mirror).
  • an EC mirror 20 includes an EC mirror sub-assembly 28 (solid-state EC) formed by adhering a glass backup (sealing glass) 26 to a rear surface of an EC element substrate 22 with a liquid adhesive (sealing resin) 24. Element).
  • a panel heater 30 is attached to the center of the rear surface of the EC mirror subassembly 28 (the rear surface of the glass backup 26).
  • the EC mirror sub-assembly 28 to which the panel heater 30 is attached has a tape double (double-sided adhesive tape) 34 attached to the rear surface thereof, and is fitted and accommodated in the recess 32b of the holding member 32. It is bonded to the bottom surface 32c of the 32 recesses 32b.
  • the opening end of the holding member 32 is folded inward to cover the edge of the front surface of the EC mirror subassembly 28 (the front surface of the EC element substrate 22), thereby preventing the EC mirror subassembly 28 from falling off the holding member 32. No folds or “covers” are formed.
  • the entire area of the front surface of the EC element substrate 22 is exposed to the outside.
  • the circumferential direction of the outer peripheral end surface 36 a of the front substrate 36 (here, the two substrates 26, 36 have the same shape and size) of the EC mirror sub-assembly 28.
  • a plurality of protrusions 32d are formed so as to protrude from the plurality of locations. The top of each protrusion 32d is in pressure contact with the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36, and tightens the outer peripheral end surface 36a from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the holding member 32 is not in contact with the outer peripheral end surface 26a of the glass backup 26 constituting the rear substrate of the EC mirror sub-assembly 28. Therefore, the holding member 32 contacts only the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36 among the outer peripheral end surfaces 26a, 36a of the two substrates 26, 36 of the EC mirror subassembly 28. No shear force is generated in the surface direction.
  • the EC element substrate 22 includes a transparent conductive film 38 made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like, an EC layer 40 made of a solid EC material, Al (aluminum), etc. on the rear surface of the transparent glass substrate 36 disposed on the outermost surface of the EC element substrate 22.
  • the electrode / mirror surface layer 42 is sequentially laminated and fixed.
  • the EC layer 40 includes three layers, a first EC layer, an electrolyte layer, and a second EC layer.
  • the transparent conductive film 38 is divided into two regions 38a and 38b by a dividing line 39 formed by laser cutting or the like.
  • the region 38a occupies a wide area including the central portion of the surface of the EC element substrate 22, and constitutes an electrode facing the electrode / mirror surface layer 42 with the EC layer 40 interposed therebetween (hereinafter, the region 38a is referred to as "transparent electrode 38a"). ").
  • the transparent electrode 38a has an electrode extraction region 38aa in which the EC layer 40 and the electrode / mirror surface layer 42 are not stacked.
  • the electrode extraction region 38aa is disposed in a partial region of the entire circumference of the peripheral edge portion of the EC element substrate 22.
  • the region 38b is disposed in the remaining region of the entire periphery of the peripheral portion of the EC element substrate 22.
  • the region 38b constitutes an electrode extraction region of the electrode / mirror surface layer 42 to which the peripheral edge 42a of the electrode / mirror surface layer 42 is connected (hereinafter, the region 38b may be referred to as an “electrode extraction region 38b”).
  • the entire region where the electrode / mirror surface layer 42 is disposed on the transparent electrode 38a is disposed on the EC layer 40, and the electrode / mirror surface layer 42 and the transparent electrode 38a (including the electrode extraction region 38aa) are in contact with each other. Absent.
  • a terminal (terminal fitting) 44 is laminated on the glass solder layer 48 and the electrode / mirror surface peripheral edge 42a.
  • the low melting point solder layer 50 is joined by soldering.
  • the glass solder composing the glass solder layer 48 is made of, for example, special solder “Cerasolza” (registered trademark) manufactured by Kuroda Techno Co., Ltd.
  • the low melting point solder constituting the low melting point solder layer 50 is made of a solder material having a lower melting point than the glass solder layer 48.
  • a terminal (terminal fitting) 52 is joined on the electrode extraction region 38aa of the transparent electrode 38a by soldering with a glass solder layer 56 and a low melting point solder layer 58 laminated thereon. ing.
  • the glass solder layer 56 is applied so as to be spread over the entire area (approximately the entire length and approximately the entire width) of the electrode extraction region 38aa.
  • the glass solder layer 56 is viewed from the front surface of the EC mirror 20 through the electrode extraction region 38aa of the transparent electrode 38a, and a part of the mirror surface of the EC mirror 20 is observed.
  • the low melting point solder layer 58 is formed only in the region where the terminal 52 is joined.
  • a small gap g having a constant width is formed between the glass solder layer 56 and the electrode / mirror surface layer 42 so that the layers 56 and 42 do not contact each other.
  • a series of paths of the terminal 44, the low melting point solder layer 50, the glass solder layer 48, and the electrode / mirror surface peripheral edge 42 a constitute a power supply path to the electrode / mirror surface layer 42.
  • a series of paths of the terminal 52, the low melting point solder layer 58, the glass solder layer 56, and the electrode extraction region 38aa constitute a power feeding path to the transparent electrode 38a.
  • the mirror surface of the EC mirror 20 is arranged in such a manner that the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 and the mirror surface by the glass solder layer 56 are adjacent to each other with a slight gap g in the normal use state of the outer mirror incorporating the EC mirror 20.
  • the EC element substrate 22 forms a mirror surface.
  • the reflectivity of the mirror surface area by the electrode / mirror surface layer 42 is lowered, resulting in an anti-glare state.
  • the reflectivity of the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 increases, and the difference in reflectivity between both mirror surfaces becomes small.
  • the holding member 32 is formed of an integrally molded product such as PP (polypropylene), PE (polyethylene), or POM (polyacetal), and has a dish-like outer shape as a whole. That is, the holding member 32 has a bottom plate 32A (planar plate) having a planar shape that is slightly enlarged from the planar shape of the EC mirror sub-assembly 28, and is fixed upright from the outer peripheral edge of the bottom plate 32A and surrounds the entire circumference of the bottom plate 32A.
  • the wall 32B has a height, and the bottom plate 32A and the wall 32B form a recess 32b.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is fitted and accommodated in the recess 32b. As shown in FIG.
  • protrusions 32d are formed on the upper part of the inner peripheral surface 32Ba of the surrounding wall 32B at four locations on the top, bottom, left, and right of the mirror surface (the same applies to the protrusions 32d and 32e in the other embodiments). Can be formed in the position).
  • the height of the protrusion 32d from the inner peripheral surface 32Ba is, for example, 0.5 mm (the height is exaggerated in FIG. 2) (the heights of the protrusions 32d and 32e of the other embodiments are also configured to the same extent). it can).
  • the top of each protrusion 32d is in pressure contact with the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36, and tightens the outer peripheral end surface 36a from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the gap d between the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36 and the inner peripheral surface 32Ba of the surrounding wall 32B is uniform over the entire circumference.
  • the EC mirror 20 shown in FIGS. 1 and 2 can be manufactured by the following procedure, for example.
  • An ITO film is formed as a transparent conductive film 38 on the transparent glass substrate 36.
  • a mirror pattern (mirror shape) is cut out from the transparent glass substrate 36 on which the transparent conductive film 38 is formed.
  • the transparent conductive film 38 on the cut-out transparent glass substrate 36 is laser-cut, and the transparent conductive film 38 is replaced with a region 38b in the vicinity of the glass edge (a portion constituting an electrode extraction region 38b for the electrode / mirror surface layer 42).
  • the EC layer 40 (three layers) is vapor-deposited on the transparent conductive film 38 except for the entire outermost peripheral portion of the transparent glass substrate 36. Of the entire length of the dividing line 39, a portion extending in the circumferential direction is covered with the EC layer 40 over the entire length.
  • an Al film is deposited as an electrode / mirror surface layer 42 on almost the entire surface excluding the electrode extraction region 38aa where the “other region 38a” is exposed. .
  • the peripheral portion of the electrode / mirror surface layer 42 is located on the inner peripheral side of the EC layer 40 in the region facing the electrode extraction region 38aa, and protrudes on the outer peripheral side of the EC layer 40 in the region facing the electrode extraction region 38b.
  • the electrode / mirror surface layer 42 is not in contact with the transparent electrode 38a (including the electrode extraction region 38aa) and is in contact with the electrode extraction region 38b.
  • the glass solder melted by heating is ultrasonically vibrated on the electrode extraction region 38aa where the “other region 38a” is exposed.
  • the glass solder layer 56 (portion constituting the terminal of the oxidation electrode) is formed by coating while applying.
  • the glass solder layer 48 (which constitutes the terminal of the reduction electrode) is applied to the transparent glass substrate 36 on the peripheral portion 42a of the electrode / mirror layer 42 while ultrasonically vibrating glass solder melted by heating. To make part).
  • the low melting point solder layers 58 and 50 are laminated by applying the low melting point solder melted by heating to the portion where the terminals 52 and 44 are joined.
  • the portions to be joined of the terminals 52, 44 made of tin-plated phosphor bronze or tin-plated beryllium copper are placed.
  • a heated iron is pressed onto the portions to be joined of the terminals 52 and 44 stacked on the low melting point solder layers 58 and 50.
  • the iron is released when the low melting point solder layers 58 and 50 are melted, the solder is cooled, and the terminals 52 and 44 are fixed to the glass solder layers 56 and 48 through the low melting point solder layers 58 and 50.
  • the EC element substrate 22 is completed.
  • a liquid adhesive 24 is applied with a dispenser onto a glass backup (base glass) 26 cut into a mirror pattern having the same shape and the same size as the transparent glass substrate 36.
  • an adhesive such as an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, or a silicone resin can be used.
  • the surface of the EC element substrate 22 on which the laminated film is formed faces the surface of the glass backup 26 to which the adhesive 24 is applied, and the EC element substrate 22 is superimposed on the glass backup 26 to which the adhesive 24 is applied.
  • Match. (14)
  • the adhesive 24 is spread by pressurizing the EC element substrate 22 from the surface opposite to the surface on which the laminated film is formed.
  • the EC element substrate 22 and the glass backup 26 bonded together are put in a high temperature bath set at 80 ° C. and heated for 1 hour to cure the adhesive 24.
  • the adhesive 24 that has overflowed from the gap between the EC element substrate 22 and the glass backup 26 is deburred.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is completed.
  • a panel heater 30 is attached to the surface of the glass backup 26.
  • a double-sided adhesive tape 34 such as a butyl rubber tape is attached on the panel heater 30.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is fitted and accommodated in the recess 32b of the holding member 32, and pressed, whereby the holding member 32 and the EC mirror sub-assembly 28 are bonded together by the double-sided adhesive tape 34. Thereby, the tops of the four protrusions 32d are pressed against the outer peripheral end surface 36a of the transparent glass substrate 36, and the outer peripheral end surface 36a is tightened from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the EC mirror 20 is completed.
  • the EC element substrate 22 (transparent glass substrate 36) and the glass backup 26 have the same shape and the same size, and both are overlapped and bonded with a liquid adhesive 24.
  • the EC element substrate 22 and the glass backup 26 are bonded in a liquid state. It is difficult to bond with the agent 24 so as not to be displaced at all.
  • the holding member 32 contacts only the outer peripheral end surface 36 a of the EC element substrate 22 among the outer peripheral end surfaces 36 a and 26 a of the EC element substrate 22 (transparent glass substrate 36) and the glass backup 26, and contacts the outer peripheral end surface 26 a of the glass backup 26. Since no contact occurs, no shear force is generated between the EC element substrate 22 and the glass backup 26. Thereby, the EC layer 40 and the electrode / mirror surface layer 42 of the EC element substrate 22 are prevented from being damaged by the shearing force. (21) A harness sub-assembly 60 is attached to the completed EC mirror 20.
  • the harness sub-assembly 60 is configured by attaching two harnesses (power supply wirings) 64 to the connector 62, and the end portions of the two harnesses 64 are connected to the free ends of the terminals 52 and 44 of the EC mirror 20 with the general solder 66. Soldered with.
  • the EC mirror 20 to which the harness sub-assembly 60 is attached is incorporated into the mirror housing in the door mirror manufacturing process.
  • FIG. 2 A second embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a modification of the first embodiment (FIGS. 1 and 2) to a base type. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in the first embodiment.
  • At the back of the recess 32b of the holding member 32 there are a plurality of protrusions 32e facing a plurality of locations in the circumferential direction of the outer peripheral end surface 26a of the glass backup 26 constituting the rear substrate of the EC mirror subassembly 28. Protrusions are formed.
  • the protrusions 32e can be formed, for example, at four locations on the upper and lower sides and the right and left sides of the mirror surface in the same manner as the protrusion 32d of FIG.
  • each protrusion 32e is in pressure contact with the outer peripheral end surface 26a of the glass backup 26, and tightens the outer peripheral end surface 26a from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the holding member 32 is not in contact with the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36 constituting the substrate on the front side of the EC mirror sub-assembly 28. Accordingly, the holding member 32 contacts only the outer peripheral end surface 26a of the substrate 26 out of the outer peripheral end surfaces 26a, 36a of the two substrates 26, 36 of the EC mirror subassembly 28. No shear force is generated in the surface direction.
  • the gap d between the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36 and the inner peripheral surface 32Ba of the surrounding wall 32B is uniform over the entire circumference. Further, in this configuration, the holding member 32 does not have an undercut (a convex shape or a concave shape that cannot be released as it is when the molded product is taken out of the mold), so that the mold structure is simplified.
  • FIG. 3 A third embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a “cover” added to the first embodiment (FIGS. 1 and 2). Other configurations are the same as those of the first embodiment. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in the first embodiment.
  • a cover 32f that folds inward and covers the edge of the front surface of the EC mirror sub-assembly 28 (the front surface of the substrate 36) and abuts on the edge is continuous over the entire circumference. Is formed. The cover 32f reliably prevents the EC mirror subassembly 28 from falling off the holding member 32.
  • a plurality of protrusions 32d are formed to protrude immediately behind the cover 32f of the holding member 32.
  • the top of each protrusion 32d is in pressure contact with the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36, and tightens the outer peripheral end surface 36a from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • Embodiment 4 A fourth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a modification of Embodiment 3 (FIG. 5) to the same underlay type as in Embodiment 2 (FIG. 4). The same reference numerals are used for portions corresponding to the third embodiment and the second embodiment.
  • the recess 32b of the holding member 32 there are a plurality of protrusions 32e facing a plurality of locations in the circumferential direction of the outer peripheral end surface 26a of the glass backup 26 constituting the rear substrate of the EC mirror subassembly 28. Protrusions are formed.
  • the protrusions 32e can be formed, for example, at four locations on the upper, lower, left, and right sides of the mirror surface, similarly to the protrusion 32d in FIG.
  • the top of each protrusion 32e is in pressure contact with the outer peripheral end surface 26a of the glass backup 26, and tightens the outer peripheral end surface 26a from the entire periphery.
  • the EC mirror sub-assembly 28 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • Embodiment 5 A fifth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is obtained by removing the double-sided adhesive tape 34 from the third embodiment (FIG. 5). The same reference numerals are used for portions corresponding to the third embodiment.
  • No double-sided adhesive tape is attached to the rear surface of the EC mirror sub-assembly 28.
  • a plurality of protrusions 32g are formed on the inner peripheral surface of the bottom plate 32A of the holding member 32 so as to face the positions of appropriate intervals in the circumferential direction of the rear surface of the EC element substrate 22, avoiding the panel heater 30. .
  • the protrusion 32g contacts the rear surface of the glass backup 26.
  • the EC element substrate 22 is sandwiched between the protrusion 32g and the cover 32f, and is held by the holding member 32 without rattling in a direction perpendicular to the surface. Further, the EC element substrate 22 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32 by the protrusion 32d being in pressure contact with the outer peripheral end surface 36a of the substrate 36 and tightening the outer peripheral end surface 36a from the entire periphery. That is, the EC element substrate 22 is fastened from all directions by the protrusions 32d and 32g and the cover 32f. Thereby, the EC mirror sub-assembly 28 is held on the holding member 32 without rattling even without the double-sided adhesive tape.
  • FIG. 6 A sixth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a modification of the fifth embodiment (FIG. 7) to the same underlay type as in the fourth embodiment (FIG. 6). The same reference numerals are used for portions corresponding to the fifth embodiment and the fourth embodiment.
  • the EC element substrate 22 is tightened from all directions by the protrusions 32e and 32g and the cover 32f. Thereby, the EC mirror sub-assembly 28 is held on the holding member 32 without rattling even without the double-sided adhesive tape.
  • Embodiment 7 of the present invention is shown in FIG.
  • symbol is used for the part corresponding to Embodiment 1.
  • the EC mirror 70 has a double-sided adhesive tape 74 attached to the rear surface of the EC mirror sub-assembly 100 (liquid EC element).
  • the EC mirror sub-assembly 100 is accommodated in the holding member 32, and the holding member 32 is covered with the double-sided adhesive tape 74. It has the structure adhere
  • EC mirror sub-assembly 100 has a transparent glass substrate 78 on the outermost surface.
  • a transparent conductive film 80 made of ITO or the like is formed on the entire rear surface of the substrate 78.
  • a mirror layer 81 having a predetermined width is formed and fixed in an annular shape on the entire circumference of the transparent conductive film 80.
  • the mirror layer 81 is made of a metal film obtained by adding Ru (ruthenium) to Cr (chromium), for example.
  • the mirror surface layer 81 constitutes the peripheral portion of the mirror surface of the EC mirror subassembly 100.
  • the transparent conductive film 80 is divided into two regions 80a and 80b by a dividing line 82 formed by laser cutting or the like.
  • the mirror layer 81 is also divided by a dividing line 82 into a region 81a formed on the region 80a and a region 81b formed on the region 80b.
  • the wider region 80a of the transparent conductive film 80 constitutes a transparent electrode (hereinafter, the region 80a may be referred to as “transparent electrode 80a”).
  • the region 80aa where the region 81a of the mirror surface layer 81 is laminated at the peripheral edge of the transparent electrode 80a constitutes an electrode extraction region of the transparent electrode 80a (hereinafter, the region 80aa may be referred to as “electrode extraction region 80aa”).
  • the EC mirror sub-assembly 100 has a counter glass substrate 86 disposed opposite to the rear surface side of the substrate 78 with a predetermined gap 84 therebetween.
  • the substrates 78 and 86 have the same shape and the same size.
  • On the surface of the counter glass substrate 86 facing the transparent conductive film 80 for example, an alloy or the like in which at least one of chromium, nickel, aluminum, and silver and at least one of gold, platinum, niobium, and rhodium are combined.
  • An electrode / mirror layer 88 made of an appropriate metal is formed over the entire region.
  • a transparent conductive film can also be laminated over the entire surface of the electrode / mirror surface layer 88 to prevent corrosion.
  • the electrode / mirror surface layer 88 is divided into two regions 88a and 88b by a dividing line 90 formed by laser cutting or the like.
  • the wider region 88a of the electrode / mirror surface layer 88 constitutes an electrode / mirror surface layer (hereinafter, the region 88a may be referred to as "electrode / mirror surface layer 88a").
  • the entire gap 84 between the substrates 78 and 86 is sealed with a liquid adhesive (sealing resin) 92.
  • the gap 84 is filled with an EC solution 94.
  • terminals terminal fittings arranged at positions not appearing in FIG.
  • Terminals terminal fittings arranged at positions not appearing in FIG. 8 are connected to the electrode / mirror surface layer 88 a by Ag paste 102.
  • the EC mirror subassembly 100 is configured as described above.
  • Two harnesses (symbol 64) of a harness sub-assembly (symbol 60 in FIG. 3) are soldered to the free ends of the terminals with general solder (symbol 66).
  • the EC mirror 70 to which the harness sub-assembly is attached is incorporated into the mirror housing in the door mirror manufacturing process.
  • one terminal constitutes a feeding path to the electrode / mirror surface layer 88a.
  • a series of paths of the other terminal, the Ag paste 98, the region 81a of the mirror surface layer 81, and the electrode extraction region 80aa constitute a power feeding path to the transparent electrode 80a.
  • the mirror surface of the EC mirror 70 is a normal use state of the outer mirror incorporating the EC mirror 70, the central portion is configured by the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 88a, and the peripheral portion is configured by the mirror surface by the mirror surface layer 81.
  • the entire EC mirror sub-assembly 100 forms a mirror surface.
  • the reflectivity of the central mirror surface area by the electrode / mirror surface layer 88a is lowered, resulting in an anti-glare state.
  • the reflectivity of the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 88a increases, and the difference in reflectivity between both mirror surfaces becomes small.
  • the holding member 32 is configured in the same manner as the holding member 32 of the first embodiment (FIGS. 1 and 2) except that the external dimensions are different.
  • the opening end of the holding member 32 is not formed with a cover that is folded inward to cover the edge of the front surface of the EC mirror subassembly 100 and prevents the EC mirror subassembly 100 from falling off the holding member 32. . Therefore, in the normal use state of the outer mirror in which the EC mirror 70 is incorporated in the mirror housing, the entire area of the front surface of the EC mirror sub-assembly 100 is exposed to the outside.
  • a plurality of protrusions 32 d are formed so as to protrude from a plurality of locations in the circumferential direction of the outer peripheral end surface 78 a of the front substrate 78 of the EC mirror subassembly 100.
  • the protrusions 32d are formed at, for example, four locations on the upper, lower, left, and right sides of the mirror surface in the same manner as the protrusion 32d in FIG.
  • the top of each protrusion 32d is in pressure contact with the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78, and tightens the outer peripheral end surface 78a from the entire periphery.
  • the EC mirror subassembly 100 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the holding member 32 is not in contact with the outer peripheral end face 86 a of the substrate 86 on the rear side of the EC mirror sub-assembly 100. Therefore, the holding member 32 contacts only the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78 out of the outer peripheral end surfaces 78a and 86a of the two substrates 78 and 86 of the EC mirror subassembly 100. No shear force is generated in the surface direction. Further, the gap d between the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78 and the inner peripheral surface 32Ba of the surrounding wall 32B is uniform over the entire circumference.
  • the assembly of the EC mirror subassembly 100 to the holding member 32 is performed as follows.
  • a double-sided adhesive tape 74 is attached to the rear surface of the EC mirror sub-assembly 100.
  • the EC mirror sub-assembly 100 is fitted into the recess 32 b of the holding member 32, accommodated, and pressed, so that the holding member 32 and the EC mirror sub-assembly 100 are bonded together by the double-sided adhesive tape 74.
  • the tops of the four protrusions 32d are pressed against the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78, and the outer peripheral end surface 78a is tightened from the entire periphery.
  • the EC mirror subassembly 100 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the EC mirror 70 is completed.
  • a harness sub-assembly (reference numeral 60 in FIG. 3) is attached to the completed EC mirror 70 and incorporated in the mirror housing.
  • FIG. 8 An eighth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a modification of the seventh embodiment (FIG. 9) to a base type. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in the seventh embodiment.
  • a plurality of protrusions 32e are formed at the back of the recess 32b of the holding member 32 so as to face a plurality of locations in the circumferential direction of the outer peripheral end face 86a of the substrate 86 on the rear side of the EC mirror subassembly 100. .
  • the protrusions 32e can be formed, for example, at four locations on the upper, lower, left, and right sides of the mirror surface, similarly to the protrusion 32d in FIG.
  • each protrusion 32e is in pressure contact with the outer peripheral end surface 86a of the substrate 86, and tightens the outer peripheral end surface 86a from the entire periphery.
  • the EC mirror subassembly 100 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the holding member 32 is not in contact with the outer peripheral end surface 78 a of the substrate 78 on the front side of the EEC mirror subassembly 100.
  • the holding member 32 contacts only the outer peripheral end surface 86a of the substrate 86 among the outer peripheral end surfaces 78a and 86a of the two substrates 78 and 86 of the EC mirror subassembly 100, the holding member 32 is between the two substrates 78 and 86. No shear force is generated in the surface direction. Further, the gap d between the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78 and the inner peripheral surface 32Ba of the surrounding wall 32B is uniform over the entire circumference.
  • Embodiment 9 A ninth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a “cover” added to the seventh embodiment (FIG. 9). Other configurations are the same as those of the seventh embodiment. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in the seventh embodiment.
  • a cover 32f that folds inward and covers the edge of the front surface of the EC mirror subassembly 100 (the front surface of the substrate 78) and abuts on the edge is continuous over the entire circumference. Is formed. The cover 32f reliably prevents the EC mirror subassembly 100 from falling off the holding member 32.
  • a plurality of protrusions 32d are formed to protrude immediately behind the cover 32f of the holding member 32.
  • the top of each protrusion 32d is in pressure contact with the outer peripheral end surface 78a of the substrate 78, and tightens the outer peripheral end surface 78a from the entire periphery.
  • the EC mirror subassembly 100 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • FIG. 10 A tenth embodiment of the present invention is shown in FIG. This is a modification of the ninth embodiment (FIG. 11) to the same underlay type as in the eighth embodiment (FIG. 10). The same reference numerals are used for portions corresponding to those in the ninth and eighth embodiments.
  • a plurality of protrusions 32e are formed at the back of the recess 32b of the holding member 32 so as to face a plurality of locations in the circumferential direction of the outer peripheral end face 86a of the substrate 86 on the rear side of the EC mirror subassembly 100. .
  • the protrusions 32e can be formed, for example, at four locations on the upper, lower, left, and right sides of the mirror surface, similarly to the protrusion 32d in FIG.
  • the top of each protrusion 32e is in pressure contact with the outer peripheral end surface 86a of the substrate 86, and tightens the outer peripheral end surface 86a from the entire periphery.
  • the EC mirror subassembly 100 is positioned in the surface direction with respect to the holding member 32.
  • the double-sided adhesive tape 74 is deleted and the inner peripheral surface of the bottom plate 32A of the holding member 32, as in FIGS.
  • a plurality of protrusions (reference numeral 32g in FIGS. 7 and 8) are formed so as to protrude toward the rear surface of the EC mirror sub-assembly 100, and the plurality of protrusions are brought into contact with the rear surface of the substrate 86.
  • the EC mirror subassembly 100 can also be supported without rattling in a direction perpendicular to the surface.
  • the plurality of protrusions 32d and 32e formed on the inner peripheral surface of the surrounding wall 32B of the holding member 32 are brought into contact with the outer peripheral end surface of the substrate. It is also possible to form a continuous ridge in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the surrounding wall 32B of the member 32, and to bring the ridge into contact with the outer peripheral end surface of the substrate. Further, the protrusions and protrusions can be formed on the outer peripheral end face side of the substrate instead of being formed on the holding member 32.
  • the protrusions and ridges are configured as separate parts, and the outer peripheral end surface of the substrate via the separate parts Can also be supported on a portion of the holding member facing the outer peripheral end face.
  • the two substrates have the same shape and the same size.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to cases where the two substrates have different shapes or different sizes. Can do.
  • the said embodiment demonstrated the case where this invention was applied to the outer mirror of a vehicle, it can also be applied to an inner mirror. Further, the present invention can be applied not only to a vehicle mirror but also to an EC mirror for various uses. Further, the present invention can be applied not only to a mirror but also to a transmissive EC element.

Landscapes

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Abstract

【課題】ＥＣ素子の保持部材がＥＣ素子の２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも保持部材に対する位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにする。 【解決手段】ＥＣ素子２８は２枚の基板２６，３６間にＥＣ層４０を配置した構造を有する。保持部材３２はＥＣ素子２８を保持する。保持部材３２は一方の基板３６の外周端面３６ａを支持して、ＥＣ素子２８を保持部材３２に対してＥＣ素子２８の面方向に位置決めする。

Description

保持部材付きＥＣ素子
　この発明は保持部材付きのＥＣ（エレクトロクロミック）素子に関し、保持部材が２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにしたものである。
　ＥＣ素子は例えば車両用ＥＣ防眩ミラー（以下「ＥＣミラー」）に使われている。ＥＣミラーでない通常の１枚基板を使用した車両用ミラーは一般に、例えば下記特許文献１に記載されているように、ミラーホルダー等と呼ばれる樹脂製保持部材の前面凹所に１枚基板を嵌め込んで、１枚基板の外周端面を該凹所の内壁面で締め付けることにより、１枚基板を保持部材に保持する構造を有する。これに対し、２枚の基板を貼り合わせた貼合せ基板を有するＥＣミラーの場合は、２枚の基板が面方向にずれを持って接合されている場合等に、上記１枚基板と同じ保持構造を用いて貼合せ基板の外周端面を保持部材の凹所の内壁面で締め付けると、２枚の基板間に面方向の剪断力が発生し、ＥＣ層や鏡面層を傷める（例えば層間を剥離させる）恐れがある。このため、従来のＥＣミラーは、貼合せ基板の後面を保持部材の凹所内底面に両面接着テープで貼り付けるだけで、貼合せ基板の外周端面は凹所の内壁面に当てないようにして、貼合せ基板を保持部材に保持する構造を有していた。
実公平２－４９０８３号公報
　前記従来のＥＣミラーの保持構造によれば、貼合せ基板の外周端面を凹所の内壁面に当てないため、保持部材に対する貼合せ基板の面方向の位置決め精度が悪かった。特に、保持部材の凹所の前縁部に貼合せ基板の縁部に被さる「被り」が無い場合は、該凹所の前縁部と貼合せ基板の縁部との間の隙間（貼合せ基板の外周端面を凹所の内壁面に当てない構造による隙間）がミラー正面側から視認可能になり、このとき保持部材に対する貼合せ基板の面方向の位置決め精度が悪いと、この隙間が全周で均等にならず、見映えが悪いものとなる。
　この発明は、従来の保持部材付きＥＣ素子における上述した問題点を解決して、保持部材が２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにした保持部材付きＥＣ素子を提供するものである。
　この発明は、２枚の基板間にＥＣ層を配置したＥＣ素子と、前記ＥＣ素子を保持する保持部材と、前記２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする位置決め構造とを具えるものである。これによれば、位置決め構造は、ＥＣ素子の２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を保持部材によって直接にまたは間接に支持してＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めするので、２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持部材に保持することができる。
　この発明は、前記ＥＣ素子がＥＣミラー素子であり、前記保持部材が前記ＥＣミラー素子を収容する凹所を有し、前記位置決め構造は、前記ＥＣミラー素子を前記凹所に収容した状態で、前記一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする構造を有するものとすることができる。これによれば、２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなくしかも保持部材に対する位置決め精度よくＥＣミラー素子を保持部材に保持することができる。
　この発明は、前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面（ミラーを見る視点が対面する側の面をいう）縁部を覆う被りを有さず、前記ＥＣミラー素子が該ＥＣミラー素子の後面（ミラーを見る視点が対面する側と反対側の面をいう）と前記保持部材の前記凹所の底面とを接着して前記保持部材に保持されているものとすることができる。これによれば、被りがないために凹所の前縁部とＥＣミラー素子の前面縁部との間の隙間がＥＣミラー素子の正面側から視認可能な場合に、隙間を周方向で均等にできるので、見映えがよいものとなる。
　この発明は、前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有するものとすることができる。これによれば、ＥＣ素子を保持部材に面方向に精度よく保持できるとともに、ＥＣ素子を被りで安定に保持することができる。また、被りの量を少なくしてもＥＣ素子を確実に保持できる。被りの量を少なくすることで、被りの量が多い時と比較して鏡面が露出する面積を増加させることができる。さらに、ＥＣ素子と保持部材との接着を不要とすることもできる。
　この発明は、前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持する構造を有するものとすることができる。これによれば、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持して、ＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めすることができる。この場合、前記位置決め構造は、前記一方の基板の外周端面の周方向の複数箇所に対向して前記保持部材に突出形成された複数個の突起を具え、前記外周端面を前記突起に当接させて支持する構造を有するものとすることができる。これによれば、前記一方の基板の外周端面を、該外周端面の周方向の複数箇所に対向して保持部材に突出形成された複数個の突起に当接させて支持して、ＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めすることができる。
この発明によるＥＣミラーの実施の形態１を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図２のＢ－Ｂ矢視位置の模式断面図である。 図１のＥＣミラーのＡ－Ａ矢視位置の断面図で、封止用接着剤は図示を省略し、ターミナルは折り曲げ前の状態で示す。 図１のＥＣミラーの模式分解斜視図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態２を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態３を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態４を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態５を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、両面接着テープによる接着無しで、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態６を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、両面接着テープによる接着無しで、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態７を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態８を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態９を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。 この発明によるＥＣミラーの実施の形態１０を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
　以下この発明をＥＣミラーに適用した実施の形態を説明する。以下説明する実施の形態では、保持部材が貼合せ基板の２枚の基板のうち、前側（ミラーの視点から見て表側）の基板の外周端面に当接してＥＣ素子の面方向の位置決めを行う構造を「上当て」といい、後側（ミラーの視点から見て裏側）の基板の外周端面に当接してＥＣ素子の面方向の位置決めを行う構造を「下当て」という。
《実施の形態１》
　固体型ＥＣ素子を、「被り」が無い保持部材に、「上当て」で保持するようにして構成したＥＣミラーの実施の形態を図１、図２に示す。これは車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）として構成したものである。図１において、ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子基板２２の後面に液状接着剤（封止樹脂）２４でガラスバックアップ（封止ガラス）２６を接着して構成されたＥＣミラーサブアッシー２８（固体型ＥＣ素子）を有する。このＥＣミラーサブアッシー２８の後面（ガラスバックアップ２６の後面）の中央部にはパネルヒータ３０が貼り付けられる。パネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８は、後面にテープダブル（両面接着テープ）３４が貼り付けられて、保持部材３２の凹所３２ｂに嵌め込み収容され、両面接着テープ３４で保持部材３２の凹所３２ｂの底面３２ｃに接着される。保持部材３２の開口端には、内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー２８の前面（ＥＣ素子基板２２の前面）の縁部を覆って、保持部材３２からのＥＣミラーサブアッシー２８の脱落を防止する折り返しすなわち「被り」が形成されてない。したがって、ＥＣミラー２０をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣ素子基板２２の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、ＥＣミラーサブアッシー２８の前側の基板３６（ここでは２枚の基板２６，３６は同じ形状および同じ大きさである）の外周端面３６ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の２枚の基板２６，３６の外周端面２６ａ，３６ａのうち、基板３６の外周端面３６ａのみに当接するので、２枚の基板２６，３６間には面方向の剪断力は生じない。
　ＥＣミラー２０の各部の構成を説明する。ＥＣ素子基板２２は、ＥＣ素子基板２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の後面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料によるＥＣ層４０、Ａｌ（アルミニウム）等による電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子基板２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極３８ａはＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周のうちの一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａが接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」と呼ぶ場合がある）。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体がＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。
　電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、図２に示すように、電極兼鏡面層周縁部４２ａの上にターミナル（端子金具）４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）で構成される。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成される。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。
　透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、図２に示すように、ターミナル（端子金具）５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、両層５６，４２が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。
　以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層周縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を、僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子基板２２の概ね全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー２０の着色時には電極兼鏡面層４２による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層４２による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
　保持部材３２はＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＯＭ（ポリアセタール）等による一体成型品で構成され、全体として皿状の外形に構成されている。すなわち、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の平面形状をやや拡大した平面形状を有する底板３２Ａ（平面板）と、底板３２Ａの外周縁から垂直に立設されて底板３２Ａの全周を取り囲む一定高さの囲繞壁３２Ｂを有し、底板３２Ａと囲繞壁３２Ｂで凹所３２ｂを構成する。ＥＣミラーサブアッシー２８は凹所３２ｂに嵌め込み収容される。囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａの上部には、図２に示すように、ミラー面の上下左右の４箇所に突起３２ｄが突出形成されている（他の実施の形態の突起３２ｄ，３２ｅも同様の位置に形成できる）。内周面３２Ｂａからの突起３２ｄの高さは例えば０．５ｍｍである（図２では高さを誇張して描いている）（他の実施の形態の突起３２ｄ，３２ｅの高さも同程度に構成できる）。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。その結果、図２に示すように、基板３６の外周端面３６ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
　ここで、図３を参照して図１、図２に示すＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図１、図２に示すＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上にＥＣ層４０（３層）を蒸着する。分割線３９の全長のうち、周方向に延在する部分は全長にわたりＥＣ層４０で覆われる。
(5) ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の周縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域ではＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域ではＥＣ層４０よりも外周側に張り出す。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層５６，４８の領域のうち、ターミナル５２，４４を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５８，５０を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５８，５０の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル５２，４４の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層５８，５０の上に重ねたターミナル５２，４４の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５８，５０が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やして、ターミナル５２，４４を低融点ハンダ層５８，５０を介してガラスハンダ層５６，４８に固定する。ここまででＥＣ素子基板２２が完成する。
(12) 透明ガラス基板３６と同じ形状および同じ大きさのミラーパターンに切り出したガラスバックアップ（素ガラス）２６上にディスペンサで液状の接着剤２４を塗布する。液状の接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の接着剤が使用できる。
(13)ＥＣ素子基板２２の積層膜が形成された面とガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面とを対面させ、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６にＥＣ素子基板２２を重ね合わせる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して接着剤２４を拡げる。
(15) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を硬化させる。
(16) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の隙間から溢れてできた接着剤２４のバリを取る。
(17) ターミナル５２，４４をガラスバックアップ２６の後面側に折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(18) ガラスバックアップ２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(19) パネルヒータ３０の上にブチルゴムテープ等の両面接着テープ３４を貼り付ける。
(20) 保持部材３２の凹所３２ｂにＥＣミラーサブアッシー２８を嵌め込み収容し、押し付けることで、保持部材３２とＥＣミラーサブアッシー２８とを両面接着テープ３４によって貼り合せる。これにより、４箇所の突起３２ｄの頂部は透明ガラス基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。以上でＥＣミラー２０が完成する。ＥＣ素子基板２２（透明ガラス基板３６）とガラスバックアップ２６は同じ形状および同じ大きさで、両者を重ね合わせて液状の接着剤２４で接着するが、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を液状の接着剤２４で全くずれないように接着するのは難しい。しかし、保持部材３２はＥＣ素子基板２２（透明ガラス基板３６）とガラスバックアップ２６の外周端面３６ａ，２６ａのうち、ＥＣ素子基板２２の外周端面３６ａのみに当接し、ガラスバックアップ２６の外周端面２６ａには当接しないので、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６との間には剪断力は生じない。これによりＥＣ素子基板２２のＥＣ層４０や電極兼鏡面層４２が該剪断力で傷められるのは回避される。
(21) 完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル５２，４４の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
《実施の形態２》
　この発明の実施の形態２を図４に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）を下当て型に変更したものである。実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば実施の形態１について示した図２の突起３２ｄと同様に、ミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部はガラスバックアップ２６の外周端面２６ａに圧接し、外周端面２６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー２８の前側の基板を構成する基板３６の外周端面３６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の２枚の基板２６，３６の外周端面２６ａ，３６ａのうち、基板２６の外周端面２６ａのみに当接するので、２枚の基板２６，３６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板３６の外周端面３６ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。また、この構成では、保持部材３２はアンダーカット（成形品を金型から取出すときに、そのままの状態では離型できない凸形状や凹形状）部分が存在しないので、金型構造が簡単になる。
《実施の形態３》
　この発明の実施の形態３を図５に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）に「被り」を追加したものである。そのほかの構成は実施の形態１と同じである。実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー２８の前面（基板３６の前面）の縁部を覆って該縁部に当接する被り３２ｆが全周にわたり連続して形成されている。被り３２ｆにより、保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー２８の脱落が確実に防止される。保持部材３２の被り３２ｆの直ぐ奥側には、実施の形態１と同様に複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
《実施の形態４》
　この発明の実施の形態４を図６に示す。これは、実施の形態３（図５）を実施の形態２（図４）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態３、実施の形態２と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部はガラスバックアップ２６の外周端面２６ａに圧接し、外周端面２６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
《実施の形態５》
　この発明の実施の形態５を図７に示す。これは、実施の形態３（図５）から両面接着テープ３４を削除したものである。実施の形態３と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣミラーサブアッシー２８の後面に両面接着テープは貼り付けられていない。保持部材３２の底板３２Ａの内周面には、パネルヒータ３０を避けて、ＥＣ素子基板２２の後面の周方向に適宜の間隔の位置に対面して複数個の突起３２ｇが突出形成されている。突起３２ｇはガラスバックアップ２６の後面に当接する。ＥＣ素子基板２２は、突起３２ｇと被り３２ｆに挟持されて、面に垂直な方向にがたつきなく保持部材３２に保持される。またＥＣ素子基板２２は、突起３２ｄが基板３６の外周端面３６ａに圧接して、外周端面３６ａを全周から締め付けることにより、保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。すなわちＥＣ素子基板２２は突起３２ｄ，３２ｇと被り３２ｆで全方向から締め付けられる。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は両面接着テープがなくても、保持部材３２にがたつきなく保持される。
《実施の形態６》
　この発明の実施の形態６を図８に示す。これは、実施の形態５（図７）を実施の形態４（図６）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態５、実施の形態４と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣ素子基板２２は突起３２ｅ，３２ｇと被り３２ｆで全方向から締め付けられる。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は両面接着テープがなくても、保持部材３２にがたつきなく保持される。
《実施の形態７》
　この発明の実施の形態７を図９に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）の固体型ＥＣ素子に代えて液体型ＥＣ素子を使用して、車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）を構成したものである。保持部材３２については、実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣミラー７０は、ＥＣミラーサブアッシー１００（液体型ＥＣ素子）の後面に両面接着テープ７４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー１００を保持部材３２に収容して両面接着テープ７４で保持部材３２の凹所３２ｂの底面３２ｃに接着した構成を有する。
　ＥＣミラーサブアッシー１００は最表面に透明ガラス基板７８を有する。基板７８の後面にはＩＴＯ等による透明導電膜８０が全域に成膜されている。透明導電膜８０の全周には所定幅で鏡面層８１が環状に成膜固定されている。鏡面層８１は例えばＣｒ（クロム）にＲｕ（ルテニウム）を添加した金属膜で構成される。鏡面層８１はＥＣミラーサブアッシー１００の鏡面の周縁部を構成する。透明導電膜８０はレーザカット等で形成された分割線８２により２つの領域８０ａ，８０ｂに分割されている。鏡面層８１も分割線８２で、領域８０ａの上に形成された領域８１ａと、領域８０ｂの上に形成された領域８１ｂに分割されている。透明導電膜８０の広い方の領域８０ａは透明電極を構成する（以下領域８０ａを「透明電極８０ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極８０ａの周縁部の、鏡面層８１の領域８１ａが積層された領域８０ａａは、透明電極８０ａの電極取出領域を構成する（以下領域８０ａａを「電極取出領域８０ａａ」と呼ぶ場合がある）。
　ＥＣミラーサブアッシー１００は基板７８の後面側に所定の空隙８４を隔てて対向配置された対向ガラス基板８６を有する。基板７８，８６はここでは同じ形状および同じ大きさである。対向ガラス基板８６の透明導電膜８０との対向面には、例えばクロム、ニッケル、アルミニウム、銀のうちの少なくとも一つと、金、プラチナ、ニオブ、ロジウムのうちの少なくとも１つとを組み合わせた合金等の適宜の金属による電極兼鏡面層８８が全域に成膜されている。電極兼鏡面層８８の表面の全域に腐食防止用に透明導電膜を積層することもできる。電極兼鏡面層８８はレーザカット等で形成された分割線９０により２つの領域８８ａ，８８ｂに分割されている。電極兼鏡面層８８の広い方の領域８８ａは電極兼鏡面層を構成する（以下領域８８ａを「電極兼鏡面層８８ａ」と呼ぶ場合がある）。両基板７８，８６の間の空隙８４は全周が液状接着剤（封止樹脂）９２で封止される。空隙８４にはＥＣ溶液９４が充填される。
　鏡面層８１の領域８１ａには図８には現れない位置に配置されたターミナル（端子金具）がＡｇペースト９８で接続される。電極兼鏡面層８８ａには図８には現れない位置に配置されたターミナル（端子金具）がＡｇペースト１０２で接続される。以上の構成でＥＣミラーサブアッシー１００が構成される。各ターミナルの自由端にはハーネスサブアッシー（図３の符号６０）の２本のハーネス（同符号６４）が一般ハンダ（同符号６６）でそれぞれハンダ付けされる。ハーネスサブアッシーが取り付けられたＥＣミラー７０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
　以上の構成によれば、一方のターミナル、Ａｇペースト１０２の一連の経路は電極兼鏡面層８８ａへの給電路を構成する。また、他方のターミナル、Ａｇペースト９８、鏡面層８１の領域８１ａ、電極取出領域８０ａａの一連の経路は透明電極８０ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー７０の鏡面は、ＥＣミラー７０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、中央部が電極兼鏡面層８８ａによる鏡面で構成され、周辺部が鏡面層８１による鏡面で構成されたものとなり、ＥＣミラーサブアッシー１００の全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー７０の着色時には電極兼鏡面層８８ａによる中央部の鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層８８ａによる鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
　保持部材３２は外形寸法が異なること以外は実施の形態１（図１、図２）の保持部材３２と同じに構成される。すなわち、保持部材３２の開口端には、内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー１００の前面の縁部を覆って、保持部材３２からのＥＣミラーサブアッシー１００の脱落を防止する被りが形成されてない。したがって、ＥＣミラー７０をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラーサブアッシー１００の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、ＥＣミラーサブアッシー１００の前側の基板７８の外周端面７８ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｄが突出形成されている。突起３２ｄは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー１００の２枚の基板７８，８６の外周端面７８ａ，８６ａのうち、基板７８の外周端面７８ａのみに当接するので、２枚の基板７８，８６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板７８の外周端面７８ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
　保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー１００の組み付けは次のように行われる。ＥＣミラーサブアッシー１００の後面に両面接着テープ７４を貼り付ける。保持部材３２の凹所３２ｂにＥＣミラーサブアッシー１００を嵌め込み収容し、押し付けることで、保持部材３２とＥＣミラーサブアッシー１００とを両面接着テープ７４によって貼り合せる。これにより、例えば４箇所の突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。以上でＥＣミラー７０が完成する。完成したＥＣミラー７０にはハーネスサブアッシー（図３の符号６０）が取り付けられて、ミラーハウジングに組み込まれる。
《実施の形態８》
　この発明の実施の形態８を図１０に示す。これは、実施の形態７（図９）を下当て型に変更したものである。実施の形態７と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部は基板８６の外周端面８６ａに圧接し、外周端面８６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＥＣミラーサブアッシー１００の前側の基板７８の外周端面７８ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー１００の２枚の基板７８，８６の外周端面７８ａ，８６ａのうち、基板８６の外周端面８６ａのみに当接するので、２枚の基板７８，８６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板７８の外周端面７８ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
《実施の形態９》
　この発明の実施の形態９を図１１に示す。これは、実施の形態７（図９）に「被り」を追加したものである。そのほかの構成は実施の形態７と同じである。実施の形態７と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー１００の前面（基板７８の前面）の縁部を覆って該縁部に当接する被り３２ｆが全周にわたり連続して形成されている。被り３２ｆにより、保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー１００の脱落が確実に防止される。保持部材３２の被り３２ｆの直ぐ奥側には、実施の形態７と同様に複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
《実施の形態１０》
　この発明の実施の形態１０を図１２に示す。これは、実施の形態９（図１１）を実施の形態８（図１０）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態９、実施の形態８と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａの周方向の複数箇所に対向して、複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部は基板８６の外周端面８６ａに圧接し、外周端面８６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。なお、実施の形態９（図１１）、実施の形態１０（図１２）においては、図７、図８と同様に、両面接着テープ７４を削除して、保持部材３２の底板３２Ａの内周面に周方向に均等に、複数個の突起（図７、図８の符号３２ｇ）をＥＣミラーサブアッシー１００の後面に向けて突出形成し、該複数の突起を基板８６の後面に当接させて、ＥＣミラーサブアッシー１００を面に垂直な方向にがたつきなく支持することもできる。
　前記格実施の形態では、基板の外周端面に、保持部材３２の囲繞壁３２Ｂの内周面に形成した複数の突起３２ｄ，３２ｅを当接させるようにしたが、複数の突起に代えて、保持部材３２の囲繞壁３２Ｂの内周面に周方向に連続した突条を形成して、該突条を基板の外周端面に当接させることもできる。また、突起、突条は、保持部材３２に形成するのに代えて、基板の外周端面側に形成することもできる。また、基板の外周端面と該外周端面に対向する保持部材の部位とを直接当接させるのに代えて、突起、突条を別部品で構成して、該別部品を介して基板の外周端面を該外周端面に対向する保持部材の部位に支持することもできる。また、前記各実施の形態では２枚の基板を同じ形状および同じ大きさとしたが、この発明はこれに限るものでなく、２枚の基板が異なる形状あるいは異なる大きさである場合も適用することができる。また、前記実施の形態ではこの発明を車両のアウターミラーに適用した場合について説明したが、インナーミラーに適用することもできる。また、車両用ミラーに限らず、各種用途のＥＣミラーに適用することもできる。また、ミラーに限らず透過型ＥＣ素子に適用することもできる。
　２６，３６，７８，８６…基板、２６ａ，３６ａ，７８ａ，８６ａ…一方の基板の外周端面、２８，１００…ＥＣミラーサブアッシー（ＥＣ素子、ＥＣミラー素子）、３２…保持部材、３２ｂ…凹所、３２ｃ…凹所の底面、３２ｆ…被り、３２ｄ，３２ｅ…突起、４０，９４…ＥＣ層

Claims (6)

  1. 　２枚の基板間にＥＣ層を配置したＥＣ素子と、
    　前記ＥＣ素子を保持する保持部材と、
    　前記２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする位置決め構造と
    　を具える保持部材付きＥＣ素子。
  2. 　前記ＥＣ素子がＥＣミラー素子であり、
    　前記保持部材が前記ＥＣミラー素子を収容する凹所を有し、
    　前記位置決め構造が、前記ＥＣミラー素子を前記凹所に収容した状態で、前記一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする構造を有する
    　請求項１に記載の保持部材付きＥＣ素子。
  3. 　前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有する
    　請求項２に記載の保持部材付きＥＣ素子。
  4. 　前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有さず、
    　前記ＥＣミラー素子が該ＥＣミラー素子の後面と前記保持部材の前記凹所の底面とを接着して前記保持部材に保持されている
    　請求項２に記載の保持部材付きＥＣ素子。
  5. 　前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持する構造を有する
    　請求項１から４のいずれか１つに記載の保持部材付きＥＣ素子。
  6. 　前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面の周方向の複数箇所に対向して前記保持部材に突出形成された複数個の突起を具え、前記外周端面を前記突起に当接させて支持する構造を有する
    　請求項５に記載の保持部材付きＥＣ素子。
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