WO2015151749A1 - Ecミラー - Google Patents
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- G02F1/153—Constructional details
- G02F1/1533—Constructional details structural features not otherwise provided for
Definitions
- the present invention relates to an EC mirror in which a mirror is constituted by an EC (electrochromic) element.
- FIG. 1 There was a solid-state element described in Patent Document 1 below as a conventional EC element constituting an EC mirror.
- This EC element has a transparent conductive film on the back surface (upper surface in FIG. 2) of the transparent glass substrate 1.
- This transparent conductive film is cut by the etching zone 2c and divided into a transparent conductive film 2a as the first electrode and a transparent conductive film 2b constituting the electrode extraction region of the second electrode.
- Three layers (first EC layer 3, electrolyte layer 4, and second EC layer 5) constituting an EC layer are sequentially stacked on the transparent conductive film 2a.
- the second electrode / mirror surface layer 6 is laminated on the EC layer.
- the second electrode / mirror surface layer 6 is connected to the transparent conductive film 2b constituting the electrode extraction region and becomes conductive.
- a protective substrate 8 is bonded on the second electrode / mirror surface layer 6 via a protective layer 7.
- the peripheral edge exposed to the outside of the transparent conductive film 2a is connected to the wiring 10a by solder 9 as an electrode extraction region of the first electrode.
- the transparent conductive film 2 b is connected to the wiring 10 b by solder 9 as an electrode extraction region of the second electrode / mirror surface layer 6.
- the wirings 10 a and 10 b are connected to the DC power supply 12 through the changeover switch 11.
- the transparent conductive film 2b constituting the electrode extraction region of the transparent conductive film 2a and the electrode extraction region of the second electrode / mirror surface layer 6 do not constitute a mirror surface. For this reason, it is necessary to cover the edge of the front surface of the EC element (the lower surface of the transparent glass substrate 1 in FIG. 2) where these electrode extraction areas exist with a wide range of other parts (such as a holding member for the EC element). For this reason, the area which can be used as a mirror surface in the entire region of the EC element is small. Moreover, the structure which covers the edge part of the front surface of EC element widely with other parts was bad in design property.
- the present invention provides an EC mirror in which the electrode extraction region of the transparent conductive film constitutes a part of the mirror surface of the EC mirror by solving the problems in the prior art.
- the present invention includes an EC element having a structure in which a transparent conductive film, an EC layer, and a mirror layer are arranged on the back surface side of a transparent substrate, and the transparent substrate, the transparent conductive film, and the EC from the surface side of the transparent substrate.
- a solder layer that is laminated in a plane shape on the electrode extraction region of the transparent conductive film and electrically connected to the transparent conductive film is provided.
- the solder layer constitutes a feeding path for feeding power to the transparent conductive film, and the solder layer constitutes a part of the mirror surface of the EC mirror in a normal use state.
- the solder layer laminated in a planar shape on the electrode extraction region of the transparent conductive film can constitute a part of the mirror surface of the EC mirror.
- the transparent conductive film may contain an oxide
- the solder layer may contain a solder material that can be soldered to the oxide. According to this, a solder layer can be laminated
- the present invention has a structure in which a low melting point solder layer having a melting point lower than that of the solder layer is laminated in a partial region on the solder layer, and the low melting point solder layer is interposed between the transparent layer and the transparent layer.
- a power supply path for supplying power to the conductive film can be configured. According to this, the power supply wiring can be connected to the low melting point solder layer directly or via the terminal fitting without breaking the lower solder layer.
- a power supply wiring for supplying power to the transparent conductive film may be connected to the solder layer or the low melting point solder layer via a terminal fitting. According to this, the power supply wiring can be stably connected to the solder layer or the low melting point solder layer by the terminal fitting.
- the present invention is a solid-state EC element in which the EC element is formed by sequentially laminating and fixing the transparent conductive film, the EC layer made of a solid EC material, and the mirror layer on the back surface of the transparent substrate.
- the extraction region may be disposed in a region where the EC layer and the mirror layer of the transparent conductive film are not stacked.
- the EC mirror of the present invention can be configured using a solid-state EC element.
- the solder layer may be disposed adjacent to the mirror surface layer with a gap having a predetermined width in the surface direction of the transparent substrate. According to this, the mirror surface layer and the solder layer can constitute a substantially series of mirror surfaces with a gap therebetween.
- the EC element is a solid-state EC element in which the transparent conductive film, the EC layer made of a solid EC material, and the mirror layer are sequentially stacked and fixed on the back surface of the transparent substrate, and the solder layer and the mirror surface
- the layers may have regions that overlap each other with a transparent dielectric layer (synonymous with a transparent insulating layer) sandwiched in the thickness direction. According to this, a mirror surface without a gap can be formed between the mirror layer and the solder layer using the solid EC element.
- the EC element fixes the transparent conductive film to the back surface of the transparent substrate, fixes the mirror layer to the counter substrate facing the transparent substrate, and a liquid between the transparent substrate and the counter substrate.
- the solder layer may be laminated and fixed on the transparent conductive film.
- the EC mirror of the present invention can be configured using a liquid type EC element.
- This invention can constitute a vehicle mirror. According to this, since it is not necessary to cover and conceal the edge of the front surface of the EC element with other parts, the area of the mirror surface of the vehicle mirror can be widened, and the design can be improved.
- the mirror for the vehicle is an outer mirror as a device for making the mirror surface portion by the solder layer inconspicuous when viewed from the driver. Further, the mirror surface of the solder layer may be formed at a position along the edge of the outer mirror near the vehicle body.
- the edge of the mirror surface of the outer mirror near the vehicle body is hidden by the shadow of the mirror housing as viewed from the driver, or even if it is not hidden, the mirror surface region provides a visual field that is important for vehicle operation. is not. Therefore, by arranging the mirror surface by the solder layer in such a position, even if the mirror surface portion by the solder layer is visually distinguished from the mirror surface portion by the mirror layer, the mirror surface by the solder layer and the mirror surface layer Even if a slight gap exists between the mirror surface and the mirror surface portion or the gap due to the solder layer, it can be made inconspicuous when viewed from the driver.
- the mirror surface of the vehicle mirror may have a constant curvature region and a variable curvature region, and the solder layer may be formed in the constant curvature region.
- the solder layer when the solder layer is automatically applied and formed, it is difficult to apply the solder layer accurately (thickness, shape, etc.) on the surface where the curvature changes.
- the surface having a constant curvature is easy to apply the solder layer accurately. Therefore, by forming a solder layer on a surface with a constant curvature, the solder layer can be applied with high accuracy.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an EC mirror of the present invention constituted by a solid EC element, and the EC mirror is constituted for a vehicle outer mirror.
- 2 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an EC element described in Patent Document 1.
- FIG. FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the EC mirror of FIG. 1. It is a rear view which shows the Example of EC element at the time of comprising the EC mirror of FIG. 1 as an EC mirror for vehicle left outer mirrors.
- FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the electrode extraction terminal at the upper left of FIG. 4.
- FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the lower left electrode extraction terminal in FIG. 4.
- FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing another modification of the EC mirror of FIG. 1, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8B. It is a figure which shows the cutting position of sectional drawing of FIG. 8A, and is a rear view of EC element of EC mirror for vehicle left outer mirrors. It is a schematic cross section which shows the modification of EC mirror of FIG. It is a schematic cross section which shows the modification of EC mirror of FIG.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an EC mirror of the present invention constituted by a liquid type EC element, and the EC mirror is constituted for a vehicle outer mirror.
- FIG. 1 shows an embodiment of an EC mirror of the present invention constituted by a solid EC element. This is configured as an EC mirror (plane mirror) for a vehicle outer mirror (door mirror).
- the EC mirror 20 forms an EC mirror sub-assembly 28 by adhering a glass backup (sealing glass) 26 to the back surface of the EC element 22 with an adhesive (sealing resin) 24, and the EC mirror sub-assembly 28 has a back surface ( A panel heater 30 is attached to the back surface of the glass backup 26, and a tape double (double-sided adhesive tape) 34 is attached to the back surface of the EC mirror subassembly 28 to which the panel heater 30 is attached.
- the holder mirror 32 (holding member of the EC mirror sub-assembly 28) is accommodated in the holder mirror 32 with a tape double 34.
- Terminals (terminal fittings) 44 and 52 for supplying power to the EC element are sandwiched between the EC element 22 and the glass backup 26.
- Power supply wirings (not shown) are connected to the free ends of the terminals 44 and 52, respectively.
- the opening end 32a of the holder mirror 32 is not folded (covered) so as to be folded inward to cover the edge of the EC element 22, and in the normal use state of the outer mirror in which the EC element 22 is incorporated in the mirror housing. The entire area of the front surface of the element 22 is exposed to the outside.
- the EC element 22 has a transparent conductive film 38 made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like on the back surface of a transparent glass substrate 36 disposed on the outermost surface of the EC element 22, an EC layer 40 made of a solid EC material, an electrode made of Al (aluminum) or the like. It also has a structure in which the cum mirror layer 42 is sequentially laminated and fixed.
- the EC layer 40 includes three layers, a first EC layer, an electrolyte layer, and a second EC layer.
- the transparent conductive film 38 is divided into two regions 38a and 38b by a dividing line 39 formed by laser cutting or the like.
- the region 38a occupies a wide area including the central portion of the surface of the EC element 22, and constitutes an electrode facing the electrode / mirror surface layer 42 with the EC layer 40 interposed therebetween (hereinafter, the region 38a is referred to as "transparent electrode 38a"). May be called).
- the transparent electrode 38a has an electrode extraction region 38aa in which the EC layer 40 and the electrode / mirror surface layer 42 are not stacked.
- the electrode extraction region 38aa is disposed in a partial region of the entire circumference of the peripheral edge portion of the EC element 22.
- the region 38b is arranged in the remaining region of the entire circumference of the peripheral portion of the EC element 22.
- the region 38b constitutes an electrode extraction region of the electrode / mirror surface layer 42 to which the peripheral edge 42a of the electrode / mirror surface layer 42 is connected (hereinafter, the region 38b may be referred to as an “electrode extraction region 38b”).
- a terminal 44 is joined to the electrode extraction region 38b for the electrode / mirror surface layer 42 by soldering with a glass solder layer 48 and a low melting point solder layer 50 laminated thereon on the electrode / mirror surface peripheral portion 42a.
- the glass solder constituting the glass solder layer 48 contains a metal that is easily bonded to oxygen, and the metal is bonded to an oxide on the surface of the oxide base material, thereby realizing soldering with the oxide base material.
- the glass solder can be soldered with an easily solderable metal such as glass, ceramics and ITO, or a difficult solderable metal such as Al. Therefore, glass solder can be soldered to the electrode / mirror surface peripheral edge portion 42a made of Al which is a difficult solderability metal.
- the glass solder constituting the glass solder layer 48 for example, special solder “Cerasolza” (registered trademark) manufactured by Kuroda Techno Co., Ltd. can be used.
- a general Cerasolzer component is obtained by adding Zn, Sb, Al, Ti, Si, and Cu to a Pb—Sn alloy.
- the low melting point solder constituting the low melting point solder layer 50 is composed of a solder material having a lower melting point than the glass solder layer 48. By using the low melting point solder, the terminal 44 can be soldered to the glass solder layer 48 through the low melting point solder layer 50 without substantially melting the glass solder layer 48.
- the glass solder layer 48 is formed on the electrode / mirror surface peripheral edge portion 42a made of Al, the front surface of the EC mirror 20 (in FIG. 1) is used in the normal use state of the outer mirror incorporating the EC mirror 20. It is not visible from the top.
- a terminal 52 is joined by soldering with a glass solder layer 56 and a low melting point solder layer 58 laminated thereon.
- the glass solder layer 56 is applied so as to be spread over the entire area (approximately the entire length and approximately the entire width) of the electrode extraction region 38aa.
- the glass solder layer 56 is viewed from the front surface of the EC mirror 20 through the electrode extraction region 38aa of the transparent electrode 38a, and a part of the mirror surface of the EC mirror 20 is observed.
- the low melting point solder layer 58 is formed only in the region where the terminal 52 is joined.
- a small gap g having a constant width is formed between the glass solder layer 56 and the electrode / mirror surface layer 42 so that the layers 56 and 42 do not contact each other. If the glass solder layer 56 is made of a glass solder material having a reflective color close to that of the electrode / mirror surface layer 42 and having a high reflectance, the visual difference between the mirror surface of the electrode / mirror surface layer 42 and the mirror surface of the glass solder layer 56 is not noticeable. can do. As the glass solder layer 56, for example, Cerasolzer can be used. Cerasolzer has high wettability with respect to the ITO film in a melted state, and can be easily spread and applied in a planar shape.
- the low melting point solder constituting the low melting point solder layer 58 is composed of a solder material having a lower melting point than the glass solder layer 56.
- the glass solder layer 56 is not generally melted (therefore, the terminal 52 does not break through the glass solder layer 56 and is visible from the surface side of the transparent glass substrate 36).
- the glass solder layer 56 can be soldered via the solder layer 58.
- a series of paths of the terminal 44, the low melting point solder layer 50, the glass solder layer 48, and the electrode / mirror surface peripheral edge 42 a constitute a power supply path to the electrode / mirror surface layer 42.
- a series of paths of the terminal 52, the low melting point solder layer 58, the glass solder layer 56, and the electrode extraction region 38aa constitute a power feeding path to the transparent electrode 38a.
- the mirror surface of the EC mirror 20 is the one in which the outer mirror incorporating the EC mirror 20 is normally used and the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 and the mirror surface by the glass solder layer 56 are disposed adjacent to each other with a slight gap g interposed therebetween.
- the EC element 22 forms a mirror surface.
- the reflectivity of the mirror surface area by the electrode / mirror surface layer 42 is lowered, resulting in an anti-glare state.
- the reflectivity of the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 increases, and the difference in reflectivity between both mirror surfaces becomes small.
- FIG. 4 shows a back structure of an embodiment of the EC element 22 when the EC mirror 20 of FIG. 1 is configured as an EC mirror for a vehicle left outer mirror.
- This shows a state before the glass backup (symbol 26) is adhered to the back surface of the EC element 22 with an adhesive (symbol 24 in FIG. 1) (before the terminals 44 and 52 are also bent).
- the left side of FIG. 4 is a location closer to the vehicle body (left door), and the right side is a location away from the vehicle body.
- 5 and 6 show enlarged views of the vicinity of the terminals 52 and 44 in FIG. 4, respectively.
- the entire region where the electrode / mirror surface layer 42 is disposed on the transparent electrode 38a is disposed on the EC layer 40, and the electrode / mirror surface layer 42 and the transparent electrode 38a (including the electrode extraction region 38aa) are in contact with each other. Absent.
- the electrode extraction region 38aa of the transparent electrode 38a is elongated along the longitudinal edge 22a of the EC element 22 near the vehicle body (closer to the left door).
- the glass solder layer 56 is applied in the plane of the electrode extraction area 38aa along the electrode extraction area 38aa and over the entire area of the electrode extraction area 38aa (approximately the entire length and approximately the entire width) by melting the glass solder and spreading it into an elongated surface. Is formed.
- a slight gap g having a certain width is formed between the glass solder layer 56 and the electrode / mirror layer 42 so that the layers 56 and 42 do not contact each other.
- the glass solder layer 56 is transparent when viewed from the front side of the EC element 22 (the back side of the surface shown in FIG. 4). A part of the mirror surface of the EC mirror 20 is formed through the electrode extraction region 38aa of the electrode 38a.
- the EC mirror 20 including the EC element 22 has a mirror surface and a glass solder by the electrode / mirror surface layer 42 (including the electrode / mirror surface peripheral portion 42a) when viewed from the front side in a normal use state of the outer mirror.
- the mirror surface of the layer 56 has a mirror surface adjacently arranged with a slight gap g therebetween, and almost the entire area of the front surface of the EC element 22 constitutes the mirror surface. Therefore, it is not necessary to form a wide covering folded inward at the front opening end 32a of the holder mirror 32 (FIG. 1) so as to cover and hide the front side of the glass solder layer 56. Therefore, a wide mirror surface can be secured, and design characteristics can be improved because the holder mirror 32 has no wide covering. Further, when the glass solder layer 56 is made of glass solder having substantially the same reflection color as that of the electrode / mirror layer 42 and having a high reflectance, when the EC element 22 is decolored, the reflection color and the entire region of the EC element 22 are reflected.
- a mirror surface with substantially uniform reflectivity can be formed. Further, the mirror surface by the glass solder layer 56 is formed on the edge 22a of the EC element 22 near the vehicle body, and is hidden or not hidden by the shadow of the mirror housing when viewed from the driver in the normal use state of the outer mirror. However, it is not a specular region that provides a field of view that is important for vehicle operation, as the vehicle body is generally visible.
- the mirror surface by the glass solder layer 56 is visually distinguished from the mirror surface portion by the electrode / mirror surface layer 42, glass Even if a gap g exists between the mirror surface by the solder layer 56 and the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42, the mirror surface portion and the gap g by the glass solder layer 56 can be made inconspicuous when viewed from the driver.
- the EC mirror 20 of FIG. 1 can be manufactured, for example, by the following procedure.
- An ITO film is formed as a transparent conductive film 38 on the transparent glass substrate 36.
- a mirror pattern (mirror shape) is cut out from the transparent glass substrate 36 on which the transparent conductive film 38 is formed.
- the transparent conductive film 38 on the cut-out transparent glass substrate 36 is laser-cut, and the transparent conductive film 38 is replaced with a region 38b in the vicinity of the glass edge (a portion constituting an electrode extraction region 38b for the electrode / mirror surface layer 42).
- another region 38a (a portion constituting the transparent electrode 38a (including the electrode extraction region 38aa)).
- the EC layer 40 (three layers) is vapor-deposited on the transparent conductive film 38 except for the entire outermost peripheral portion of the transparent glass substrate 36. Of the entire length of the dividing line 39, the portion extending in the circumferential direction is covered with the EC layer 40 over the entire length (see FIGS. 5 and 6).
- an Al film is deposited as an electrode / mirror surface layer 42 on almost the entire surface excluding the electrode extraction region 38aa where the “other region 38a” is exposed. .
- the peripheral edge portion of the electrode / mirror surface layer 42 is located on the inner peripheral side of the EC layer 40 in the region facing the electrode extraction region 38aa, and projects to the outer peripheral side of the EC layer 40 in the region facing the electrode extraction region 38b (see FIG. 5, see FIG. As a result, the electrode / mirror surface layer 42 is not in contact with the transparent electrode 38a (including the electrode extraction region 38aa) and is in contact with the electrode extraction region 38b.
- the transparent glass substrate 36 on which the electrode / mirror surface layer 42 is formed the glass solder melted by heating is ultrasonically vibrated on the electrode extraction region 38aa where the “other region 38a” is exposed.
- the glass solder layer 56 (portion constituting the terminal of the oxidation electrode) is formed by coating while applying. (7) The glass solder layer 48 (which constitutes the terminal of the reduction electrode) is applied to the transparent glass substrate 36 on the peripheral portion 42a of the electrode / mirror layer 42 while ultrasonically vibrating glass solder melted by heating. To make part). (8) Of the regions of the glass solder layers 56 and 48, the low melting point solder layers 58 and 50 are laminated by applying the low melting point solder melted by heating to the portion where the terminals 52 and 44 are joined. (9) On the low melting point solder layers 58, 50, the portions to be joined of the terminals 52, 44 made of tin-plated phosphor bronze or tin-plated beryllium copper are placed.
- a heated iron is pressed onto the portions to be joined of the terminals 52 and 44 stacked on the low melting point solder layers 58 and 50.
- the iron is released when the low melting point solder layers 58 and 50 are melted, the solder is cooled, and the terminals 52 and 44 are fixed to the glass solder layers 56 and 48 through the low melting point solder layers 58 and 50.
- the EC element 22 is completed.
- the adhesive 24 is applied with a dispenser onto a glass backup (base glass) 26 cut into a mirror pattern.
- a liquid adhesive such as an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, or a silicone resin can be used.
- the surface of the EC element 22 on which the laminated film is formed faces the surface of the glass backup 26 to which the adhesive 24 is applied, and the EC element 22 is superimposed on the glass backup 26 to which the adhesive 24 is applied.
- the EC element 22 is pressurized from the surface opposite to the surface on which the laminated film is formed, and the adhesive 24 is spread.
- the EC element 22 and the glass backup 26 bonded together are put in a high temperature bath set at 80 ° C. and heated for 1 hour to cure the adhesive 24.
- the adhesive 24 that has overflowed from the gap between the EC element 22 and the glass backup 26 is deburred.
- the terminals 52 and 44 are bent into a shape along the end of the glass backup 26.
- the EC mirror sub-assembly 28 is completed.
- a panel heater 30 is attached to the surface of the glass backup 26.
- a tape double (double-sided adhesive tape) 34 is affixed on the panel heater 30.
- 20 By pressing the EC mirror sub-assembly 28 against the holder mirror 32, the holder mirror 32 and the EC mirror sub-assembly 28 are bonded together by the tape double 34.
- a harness subassembly 60 is attached to the completed EC mirror 20.
- the harness sub-assembly 60 is configured by attaching two harnesses (power supply wirings) 64 to the connector 62, and the end portions of the two harnesses 64 are connected to the free ends of the terminals 52 and 44 of the EC mirror 20 with the general solder 66. Soldered with.
- the EC mirror 20 to which the harness sub-assembly 60 is attached is incorporated into the mirror housing in the door mirror manufacturing process.
- FIG. 1 A modification of the EC mirror 20 of the first embodiment is shown in FIG.
- the same reference numerals are used for portions corresponding to those in FIG.
- the terminal 44 of the reducing electrode is soldered to the peripheral edge portion 42a of the Al electrode / mirror surface layer with only one glass solder layer 48. Since the terminal of the reduction electrode is formed on the peripheral edge portion 42a of the Al electrode / mirror surface layer, even if the terminal 44 breaks through the glass solder layer 48 when soldering the terminal 44, the terminal 44 remains at the periphery of the Al electrode / mirror surface layer.
- the terminal 44 can be soldered with only one glass solder layer 48 without the low melting point solder layer 50 of FIG.
- FIGS. 8A and 8B A modification of the EC mirror 20 of Embodiment 1 is shown in FIGS. 8A and 8B.
- the same reference numerals are used for portions corresponding to those in FIG.
- FIG. 8A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8B, and shows the posture of FIG. 1 in a half-rotation direction around the axis perpendicular to the paper surface of FIG.
- the EC mirror 20-2 is for a vehicle left outer mirror.
- the left side in FIGS. 8A and 8B is a position closer to the vehicle body (left door), and the right side is a position away from the vehicle body.
- the EC mirror 20-2 is a curved mirror, more specifically, a gradually changing curvature mirror (so-called aspherical mirror). That is, the mirror surface of the EC mirror 20-2 has a curved surface 68a on the side close to the vehicle body (left side of the alternate long and short dash line B in FIG. 8A) and a spherical surface having a certain curvature, and is far from the vehicle body (the alternate long and short dash line B in FIG. 8A).
- the right curved surface 68b is formed of an aspherical surface whose curvature gradually changes.
- the mirror surface by the glass solder layer 56 is formed as a curved surface 68a having a constant curvature close to the vehicle body. Therefore, when the glass solder layer 56 is automatically applied using an automatic soldering apparatus, the glass solder layer 56 can be applied accurately (with a constant thickness, shape, etc.).
- FIG. 1 A modification of the EC mirror 20 of the first embodiment is shown in FIG. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in FIG.
- This EC mirror 20-3 is one in which the gap g (FIG. 1) between the electrode / mirror surface layer 42 and the glass solder layer 56 is eliminated.
- the EC layer 40 and the electrode / mirror surface layer 42 are formed and before the glass solder layer 56 is formed, the EC layer 40 and the electrode / mirror surface layer are formed along a region where the electrode / mirror surface layer 42 and the glass solder layer 56 are adjacent to each other.
- a transparent dielectric layer 45 is formed so as to cover the edge portion of 42.
- the transparent dielectric layer 45 can be made of a transparent metal oxide such as SiO 2 (silicon oxide), Al 2 O 3 (alumina), or ZrO 2 (zirconia oxide).
- the glass solder layer 56 is in contact with the electrode / mirror surface layer 42 so that a part thereof overlaps the edge portion of the electrode / mirror surface layer 42 across the transparent dielectric layer 45 in the thickness direction. Form so as not to.
- a region R in which the layers 42 and 56 overlap each other with the transparent dielectric layer 45 sandwiched in the thickness direction is formed. Accordingly, when viewed from the front side of the EC mirror 20-3, the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 and the mirror surface by the glass solder layer 56 constitute a continuous mirror surface without any gap.
- FIG. 1 A modification of the EC mirror 20 of the first embodiment is shown in FIG. The same reference numerals are used for portions corresponding to those in FIG.
- the EC mirror 20-4 has a structure different from that of the third modification and eliminates the gap g (FIG. 1) between the electrode / mirror surface layer 42 and the glass solder layer 56.
- the glass solder layer 56 is formed before the EC layer 40 and the electrode / mirror layer 42 are formed. After the glass solder layer 56 is formed, the EC layer 40 is formed. At this time, the EC layer 40 is formed so as to cover the edge portion of the glass solder layer 56 along a region where the electrode / mirror surface layer 42 and the glass solder layer 56 are supposed to be adjacent to each other.
- the electrode / mirror surface layer 42 is formed so as to partially overlap the edge portion of the glass solder layer 56 in the thickness direction with the EC layer 40 interposed therebetween and not to contact the glass solder layer 56. .
- the region R where both layers 42 and 56 overlap each other with the EC layer 40 (corresponding to the transparent dielectric layer) sandwiched in the thickness direction is formed. It is formed. Therefore, the EC mirror 20-4 has a mirror surface in which the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 42 and the mirror surface by the glass solder layer 56 are continuous with no gap when viewed from the front side.
- FIG. 11 shows an embodiment of an EC mirror of the present invention constituted by a liquid EC element.
- This is configured as an EC mirror (plane mirror) for a vehicle outer mirror (door mirror).
- the EC mirror 70 has a configuration in which a tape double (double-sided adhesive tape) 74 is attached to the back surface of the EC element 72, the EC element 72 is accommodated in the holder mirror 76 and adhered to the holder mirror 76 with the tape double 74.
- the opening end 76a of the holder mirror 76 is not formed with a cover that folds inward to cover the edge of the EC element 72.
- the EC element 72 In the normal use state of the outer mirror in which the EC element 72 is incorporated in the mirror housing, the EC element 72 The entire area of the front surface of is exposed to the outside.
- EC element 72 has a transparent glass substrate 78 on the outermost surface.
- a transparent conductive film 80 made of ITO or the like is formed on the entire back surface of the transparent glass substrate 78.
- a glass solder layer 81 having a predetermined width is formed and fixed in an annular shape on the entire circumference of the transparent conductive film 80.
- the glass solder layer 81 constitutes the peripheral edge of the mirror surface of the EC element 72.
- the transparent conductive film 80 is divided into two regions 80a and 80b by a dividing line 82 formed by laser cutting or the like.
- the glass solder layer 81 is also divided by a dividing line 82 into a region 81a formed on the transparent conductive film 80a and a region 81b formed on the transparent conductive film 80b.
- the wider region 80a of the transparent conductive film 80 constitutes a transparent electrode.
- the region 80aa where the glass solder layer 81a at the peripheral edge of the transparent electrode 80a is stacked constitutes an electrode extraction region of
- the EC element 72 has a counter glass substrate 86 disposed on the back surface side of the transparent glass substrate 78 with a predetermined gap 84 therebetween.
- an electrode / mirror layer 88 made of an appropriate metal is formed over the entire area.
- a transparent conductive film can also be laminated over the entire surface of the electrode / mirror surface layer 88 to prevent corrosion.
- the electrode / mirror surface layer 88 is divided into two regions 88a and 88b by a dividing line 90 formed by laser cutting or the like.
- the wider region 88a of the electrode / mirror surface layer 88 constitutes an electrode / mirror surface.
- the entire space of the gap 84 between the substrates 78 and 86 is sealed with an adhesive (sealing resin) 92.
- the gap 84 is filled with an EC solution 94.
- a terminal (terminal fitting) 96 is connected to the glass solder layer 81a with Ag paste 98.
- a terminal (terminal fitting) 100 is connected to the electrode / mirror surface layer 88 a with an Ag paste 102.
- Two harnesses (symbol 64) of the harness sub-assy (symbol 60 in FIG. 3) are soldered to the free ends of the terminals 96, 100 with general solder (symbol 66).
- the EC mirror 70 to which the harness sub-assembly is attached is incorporated into the mirror housing in the door mirror manufacturing process.
- a series of paths of the terminal 100 and the Ag paste 102 constitute a power feeding path to the electrode / mirror surface layer 88a.
- a series of paths of the terminal 96, the Ag paste 98, the glass solder layer 81a, and the electrode extraction region 80aa constitute a power feeding path to the transparent electrode 80a.
- the mirror surface of the EC mirror 70 is configured by a mirror surface by the electrode / mirror surface layer 88 a in the normal use state of the outer mirror incorporating the EC mirror 70, and the peripheral portion is configured by a mirror surface by the glass solder layer 81.
- the entire EC element 72 forms a mirror surface.
- the reflectivity of the central mirror surface area by the electrode / mirror surface layer 88a is lowered, resulting in an anti-glare state.
- the reflectivity of the mirror surface by the electrode / mirror surface layer 88a increases, and the difference in reflectivity between both mirror surfaces becomes small.
- the power supply wiring is connected to the electrode extraction region of the transparent conductive film using a terminal (terminal fitting), but the power supply wiring is connected to the electrode extraction region of the transparent conductive film without using the terminal fitting. It can also be connected.
- this invention was applied to the outer mirror of a vehicle was demonstrated in the said embodiment, it can also be applied to an inner mirror.
- the present invention can be applied not only to a vehicle mirror but also to an EC mirror for various uses.
- the holder mirror has no cover at the opening end.
- the present invention is not limited to this, and a cover with a narrow width can be provided.
- the present invention can also be applied to a reflectivity variable mirror element other than an EC mirror.
- EC mirror vehicle mirror
- Solid type EC element 22 a.
- Transparent substrate 38, 80 ... transparent conductive film, 38aa, 80aa ... electrode extraction region of transparent conductive film, 40 ... EC layer (solid EC layer), transparent dielectric layer, 42, 88 ... electrode and mirror layer (mirror surface) Layer), 44, 52, 96, 100 ... terminal (terminal fitting), 45 ... transparent dielectric layer, 56 ... glass solder layer (solder layer), 58 ... low melting point solder layer, 64 ... harness (wiring for power supply), 68a ... A region where the curvature is constant, 68b ...
- a region where the curvature changes 72 ... Liquid EC element, 81 ... Glass solder layer (solder layer), 86 ... Counter glass substrate (counter substrate), 94 ... EC layer (EC solution) , Liquid EC layer), g ... gap, R Regions overlap each other across the solder layer and the mirror layer is a transparent dielectric layer in the thickness direction
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Abstract
【課題】ECミラーにおいて、透明導電膜の電極取出領域にECミラーの鏡面の一部を構成する。 【解決手段】 透明導電膜38の電極取出領域38aaにハンダ層56を面状に拡げて積層する。ハンダ層56は電極取出領域38aaを介して透明導電膜38に導通し、透明導電膜38に対して給電を行う給電路を構成する。ハンダ層56は電極取出領域38aaを透過してECミラー20の前面側から視認される。ハンダ層56は、ECミラー20の通常の使用状態で、ECミラー20の鏡面の一部を構成する。
Description
この発明はEC(エレクトロクロミック)素子でミラーを構成したECミラーに関する。
ECミラーを構成する従来のEC素子として下記特許文献1に記載された固体型素子があった。その構造を図2に示す。このEC素子は透明ガラス基板1の裏面(図2の上面)に透明導電膜を有する。この透明導電膜はエッチング帯2cでカットされて、第1電極としての透明導電膜2aと、第2電極の電極取出領域を構成する透明導電膜2bとに分割される。透明導電膜2aには、EC層を構成する3層(第1EC層3、電解質層4、第2EC層5)が順次積層される。EC層には第2電極兼鏡面層6が積層される。第2電極兼鏡面層6は電極取出領域を構成する透明導電膜2bに接続されて導通する。第2電極兼鏡面層6の上には保護層7を介して保護基板8が接合される。透明導電膜2aの外部に露出した周縁部は第1電極の電極取出領域として配線10aがハンダ9で接続される。透明導電膜2bは第2電極兼鏡面層6の電極取出領域として配線10bがハンダ9で接続される。配線10a、10bは切替スイッチ11を介して直流電源12に接続される。
図2の従来構造によれば、透明導電膜2aの電極取出領域を構成する部分および第2電極兼鏡面層6の電極取出領域を構成する透明導電膜2bは鏡面を構成しない。このため、これら電極取出領域が存在するEC素子の前面(図2の透明ガラス基板1の下面)の縁部を他部品(EC素子の保持部材等)で広幅に覆って隠す必要があった。このため、EC素子の全領域のうち鏡面として利用できる面積が狭かった。また、EC素子の前面の縁部を他部品で広幅に覆う構成は、意匠性が悪かった。
この発明は前記従来の技術における問題点を解決して透明導電膜の電極取出領域がECミラーの鏡面の一部を構成するようにしたECミラーを提供するものである。
この発明は、透明基板の裏面側に透明導電膜、EC層、鏡面層を重ねて配置した構造を有するEC素子を具え、前記透明基板の表面側から該透明基板、前記透明導電膜、前記EC層を透過して前記鏡面層による鏡面が視認されるECミラーにおいて、前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有し、前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成し、かつ通常の使用状態で前記ハンダ層が該ECミラーの鏡面の一部を構成するものである。この発明によれば、通常の使用状態で、透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されたハンダ層が該ECミラーの鏡面の一部を構成することができる。
この発明は、前記透明導電膜が酸化物を含有し、前記ハンダ層が酸化物にハンダ付けできるハンダ材料を含有するものとすることができる。これによれば、酸化物を含有する透明導電膜にハンダ層を積層することができる。
この発明は、前記ハンダ層の上の一部の領域に、該ハンダ層よりも低融点の低融点ハンダ層を積層した構造を有し、該低融点ハンダ層は前記ハンダ層を介して前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成するものとすることができる。これによれば、下のハンダ層を破ることなく給電用配線を低融点ハンダ層に直接または端子金具を介して接続することができる。
この発明は、前記透明導電膜に対する給電を行う給電用配線が端子金具を介して前記ハンダ層または前記低融点ハンダ層に接続されるものとすることができる。これによれば、給電用配線を端子金具によって安定にハンダ層または低融点ハンダ層に接続することができる。
この発明は、前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体EC材料による前記EC層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型EC素子であり、 前記透明導電膜の電極取出領域が該透明導電膜の前記EC層および前記鏡面層が積層されていない領域に配置されているものとすることができる。これによれば、固体型EC素子を用いてこの発明のECミラーを構成することができる。この場合、前記ハンダ層は前記鏡面層に対し前記透明基板の面方向に所定幅の隙間を挟んで隣接して配置されているものとすることができる。これによれば、鏡面層とハンダ層が隙間を挟んで概ね一連の鏡面を構成することができる。
この発明は、前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体EC材料による前記EC層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型EC素子であり、前記ハンダ層と前記鏡面層が透明誘電体層(透明絶縁層と同義)を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域を有するものとすることができる。これによれば、固体型EC素子を用いて、鏡面層とハンダ層が隙間のない鏡面を構成することができる。
この発明は、前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜を固定し、該透明基板に対向する対向基板に前記鏡面層を固定し、前記透明基板と前記対向基板との間に液体EC材料による前記EC層を配置した構造を有する液体型EC素子で、前記ハンダ層が前記透明導電膜に積層して固定されているものとすることができる。これによれば、液体型EC素子を用いてこの発明のECミラーを構成することができる。
この発明は車両用ミラーを構成することができる。これによれば、EC素子の前面の縁部を他部品で広幅に覆って隠す必要がないので、車両用ミラーの鏡面の領域を広げることができ、また意匠性を向上させることができる。また、ハンダ層による鏡面部分が鏡面層による鏡面部分と視覚的に区別される場合に、ハンダ層による鏡面部分を運転者から見て目立たなくさせる工夫として、前記車両用ミラーがアウターミラーである場合には、前記ハンダ層による鏡面が該アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部に沿った位置に形成されているものとすることができる。すなわち、アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部は、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、ハンダ層による鏡面をこのような位置に配置することにより、ハンダ層による鏡面部分が鏡面層による鏡面部分と視覚的に区別される場合であっても、またハンダ層による鏡面と鏡面層による鏡面との間に多少隙間が存在していても、ハンダ層による鏡面部分や隙間を運転者から見て目立たなくさせることができる。
この発明は、前記車両用ミラーの鏡面が曲率が一定の領域と、曲率が変化する領域を有し、前記ハンダ層が前記曲率が一定の領域に形成されているものとすることができる。これによれば、ハンダ層を自動で塗布して形成する場合に、曲率が変化する面はハンダ層を精度よく(厚さ、形状等を一定に)塗布するのが難しい。これに対し、曲率が一定の面はハンダ層を精度よく塗布し易い。したがって、曲率が一定の面にハンダ層を形成することにより、ハンダ層を精度よく塗布して形成することができる。
《実施の形態1》
固体型EC素子で構成したこの発明のECミラーの実施の形態を図1に示す。これは車両アウターミラー(ドアミラー)用のECミラー(平面ミラー)として構成したものである。ECミラー20は、EC素子22の裏面に接着剤(封止樹脂)24でガラスバックアップ(封止ガラス)26を接着してECミラーサブアッシー28を構成し、このECミラーサブアッシー28の裏面(ガラスバックアップ26の裏面)にパネルヒータ30を貼り付け、このパネルヒータ30が貼り付けられたECミラーサブアッシー28の裏面にテープダブル(両面接着テープ)34を貼り付け、このECミラーサブアッシー28をホルダーミラー(ECミラーサブアッシー28の保持部材)32に収容してテープダブル34でホルダーミラー32に接着した構成を有する。EC素子に給電するターミナル(端子金具)44,52はEC素子22とガラスバックアップ26の間に挟み込まれている。ターミナル44,52の自由端には給電用配線(図示せず)がそれぞれ接続される。ホルダーミラー32の開口端32aには、内側に折り返してEC素子22の縁部を覆う折り返し(被り)が形成されてなく、EC素子22をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でEC素子22の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。
固体型EC素子で構成したこの発明のECミラーの実施の形態を図1に示す。これは車両アウターミラー(ドアミラー)用のECミラー(平面ミラー)として構成したものである。ECミラー20は、EC素子22の裏面に接着剤(封止樹脂)24でガラスバックアップ(封止ガラス)26を接着してECミラーサブアッシー28を構成し、このECミラーサブアッシー28の裏面(ガラスバックアップ26の裏面)にパネルヒータ30を貼り付け、このパネルヒータ30が貼り付けられたECミラーサブアッシー28の裏面にテープダブル(両面接着テープ)34を貼り付け、このECミラーサブアッシー28をホルダーミラー(ECミラーサブアッシー28の保持部材)32に収容してテープダブル34でホルダーミラー32に接着した構成を有する。EC素子に給電するターミナル(端子金具)44,52はEC素子22とガラスバックアップ26の間に挟み込まれている。ターミナル44,52の自由端には給電用配線(図示せず)がそれぞれ接続される。ホルダーミラー32の開口端32aには、内側に折り返してEC素子22の縁部を覆う折り返し(被り)が形成されてなく、EC素子22をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でEC素子22の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。
EC素子22は、EC素子22の最表面に配置された透明ガラス基板36の裏面にITO(酸化インジウムスズ)等による透明導電膜38、固体EC材料によるEC層40、Al(アルミニウム)等による電極兼鏡面層42を順次積層固定した構造を有する。EC層40は第1EC層、電解質層、第2EC層の3層で構成される。透明導電膜38はレーザカット等で形成された分割線39により2つの領域38a,38bに分割されている。このうち領域38aはEC素子22の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、EC層40を挟んで電極兼鏡面層42に対向する電極を構成する(以下領域38aを「透明電極38a」と呼ぶ場合がある)。透明電極38aはEC層40および電極兼鏡面層42が積層されていない電極取出領域38aaを有する。電極取出領域38aaはEC素子22の周縁部の全周のうちの一部の領域に配置されている。領域38bはEC素子22の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域38bは電極兼鏡面層42の周縁部42aが接続される、電極兼鏡面層42の電極取出領域を構成する(以下領域38bを「電極取出領域38b」と呼ぶ場合がある)。
電極兼鏡面層42用の電極取出領域38bには、電極兼鏡面層周縁部42aの上にターミナル44が、ガラスハンダ層48とその上に積層された低融点ハンダ層50によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層48を構成するガラスハンダは、酸素と結合しやすい金属を含み、その金属が酸化物母材の表面の酸化物と結合して該酸化物母材とのハンダ付けを実現する。ガラスハンダはガラス、セラミックス、ITO等の酸化物のほか、易ハンダ付け性金属、Al等の難ハンダ付け性金属のハンダ付けをすることができる。よって、難ハンダ付け性金属であるAlで構成される電極兼鏡面層周縁部42aにガラスハンダをハンダ付けすることができる。ガラスハンダ層48を構成するガラスハンダとしては、例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」(登録商標)を使用することができる。一般的なセラソルザの成分は、Pb-Sn合金にZn、Sb、Al、Ti、Si、Cuが添加されたものである。低融点ハンダ層50を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層48よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層48を概ね融解させずにターミナル44を低融点ハンダ層50を介してガラスハンダ層48にハンダ付けすることができる。なお、ガラスハンダ層48はAlで構成される電極兼鏡面層周縁部42aの上に構成されるので、ECミラー20を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ECミラー20前面(図1の上面)からは見えない。
透明電極38aの電極取出領域38aaの上には、ターミナル52が、ガラスハンダ層56とその上に積層された低融点ハンダ層58によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層56は電極取出領域38aaの概ね全域(概ね全長および概ね全幅)に面状に拡げて塗布されている。ECミラー20を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層56はECミラー20の前面から透明電極38aの電極取出領域38aaを透過して視認され、ECミラー20の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層58はターミナル52を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層56と電極兼鏡面層42との間には、両層56,42が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間gが形成されている。ガラスハンダ層56は電極兼鏡面層42と反射色が近く且つ反射率が高いガラスハンダ材料で構成すれば、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面の視覚上の違いを目立たなくすることができる。ガラスハンダ層56は例えばセラソルザを使用することができる。セラソルザは融解した状態でITO膜に対して濡れ性が高く、容易に面状に拡げて塗布することができる。低融点ハンダ層58を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層56よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層56を概ね融解させずに(したがってターミナル52がガラスハンダ層56を突き破って透明ガラス基板36の表面側から見える状態に至ることなく)ターミナル52を低融点ハンダ層58を介してガラスハンダ層56にハンダ付けすることができる。
以上の構成によれば、ターミナル44、低融点ハンダ層50、ガラスハンダ層48、電極兼鏡面層周縁部42aの一連の経路は電極兼鏡面層42への給電路を構成する。また、ターミナル52、低融点ハンダ層58、ガラスハンダ層56、電極取出領域38aaの一連の経路は透明電極38aへの給電路を構成する。また、ECミラー20の鏡面は、ECミラー20を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面を僅かな隙間gを挟んで隣接配置したものとなり、EC素子22の概ね全域が鏡面を構成する。ECミラー20の着色時には電極兼鏡面層42による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層42による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
図4は図1のECミラー20を車両左側アウターミラー用のECミラーとして構成した場合の、EC素子22の実施例の背面構造を示す。これはEC素子22の裏面に接着剤(図1の符号24)でガラスバックアップ(同符号26)を接着する前(ターミナル44,52についても折り曲げる前)の状態を示す。図4の左側は車体(左ドア)寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。図5、図6は図4のターミナル52,44付近の拡大図をそれぞれ示す。電極兼鏡面層42は透明電極38aの上に配置される領域全体がEC層40の上に配置されており、電極兼鏡面層42と透明電極38a(電極取出領域38aaを含む)は接触していない。
図4において、透明電極38aの電極取出領域38aaはEC素子22の車体寄り(左ドア寄り)の縦方向の縁部22aに沿って細長く形成されている。ガラスハンダ層56は電極取出領域38aaの面内で、電極取出領域38aaに沿って、電極取出領域38aaの概ね全域(概ね全長および概ね全幅)にわたり、ガラスハンダを融解し細長い面状に拡げて塗布して形成されている。ガラスハンダ層56と電極兼鏡面層42との間には、両層56,42が相互に接触しないように、一定幅の僅かな隙間gが形成されている。EC素子22を具えたECミラー20を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層56はEC素子22の前面(図4に示された面の裏側の面)側から見て、透明電極38aの電極取出領域38aaを透過してECミラー20の鏡面の一部を構成する。これにより、EC素子22を具えたECミラー20は、アウターミラーの通常の使用状態で、前面側から見て、電極兼鏡面層42(電極兼鏡面層周縁部42aを含む)による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面を、僅かな隙間gを挟んで隣接配置した鏡面を有するものとなり、EC素子22の前面のほぼ全領域が鏡面を構成するものとなる。したがって、ホルダーミラー32(図1)の前面開口端32aに、内側に折り返した広幅の被りを形成してガラスハンダ層56の前面側を覆って隠す必要はない。したがって、鏡面を広く確保できる上に、ホルダーミラー32に広幅の被りが存在しないことにより意匠性を向上させることができる。また、ガラスハンダ層56を電極兼鏡面層42とほぼ同じ反射色で、反射率が高いガラスハンダで構成することにより、EC素子22の消色時に、EC素子22のほぼ全領域に反射色および反射率が概ね均一な鏡面を構成することができる。また、ガラスハンダ層56による鏡面はEC素子22の車体寄りの縁部22aに形成されており、アウターミラーの通常の使用状態で、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、ガラスハンダ層56による鏡面をこのような位置に配置することにより、ガラスハンダ層56による鏡面部分が電極兼鏡面層42による鏡面部分と視覚的に区別される場合であっても、またガラスハンダ層56による鏡面と電極兼鏡面層42による鏡面との間に隙間gが存在していても、ガラスハンダ層56による鏡面部分や隙間gを運転者から見て目立たなくさせることができる。
ここで、図3を参照して図1のECミラー20の製造工程を説明する。図1のECミラー20は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板36に透明導電膜38としてITO膜を成膜する。
(2) 透明導電膜38を成膜した透明ガラス基板36からミラーパターン(ミラー形状)を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板36上の透明導電膜38をレーザカットして、透明導電膜38を、ガラス端部近傍の領域38b(電極兼鏡面層42用の電極取出領域38bを構成する部分)と他の領域38a(透明電極38a(電極取出領域38aaを含む)を構成する部分)に分割する。
(4) 透明ガラス基板36の最外周部分全周を除いて透明導電膜38上にEC層40(3層)を蒸着する。分割線39の全長のうち、周方向に延在する部分は全長にわたりEC層40で覆われる(図5、図6参照)。
(5) EC層40を蒸着した透明ガラス基板36のうち、上記「他の領域38a」が露出した部分である電極取出領域38aaを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層42としてAl膜を蒸着する。電極兼鏡面層42の周縁部は、電極取出領域38aaに臨む領域ではEC層40よりも内周側に位置し、電極取出領域38bに臨む領域ではEC層40よりも外周側に張り出す(図5、図6参照)。これにより、電極兼鏡面層42は透明電極38a(電極取出領域38aaを含む)に非接触で、電極取出領域38bに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層42を成膜した透明ガラス基板36のうち、上記「他の領域38a」が露出した部分である電極取出領域38aaの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層56(酸化極の端子を構成する部分)を作る。
(7) 透明ガラス基板36のうち、電極兼鏡面層42の周縁部42aの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層48(還元極の端子を構成する部分)を作る。
(8) ガラスハンダ層56,48の領域のうち、ターミナル52,44を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層58,50を積層する。
(9) 低融点ハンダ層58,50の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル52,44の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層58,50の上に重ねたターミナル52,44の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層58,50が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やして、ターミナル52,44を低融点ハンダ層58,50を介してガラスハンダ層56,48に固定する。ここまででEC素子22が完成する。
(12) ミラーパターンに切り出したガラスバックアップ(素ガラス)26上にディスペンサで接着剤24を塗布する。接着剤24としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の接着剤が使用できる。
(13)EC素子22の積層膜が形成された面とガラスバックアップ26の接着剤24が塗布された面とを対面させ、接着剤24が塗布されたガラスバックアップ26にEC素子22を重ねる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からEC素子22を加圧して接着剤24を拡げる。
(15) EC素子22とガラスバックアップ26を接着したものを80℃に設定した高温槽に入れ、1時間加熱して接着剤24を硬化させる。
(16) EC素子22とガラスバックアップ26の隙間から溢れてできた接着剤24のバリを取る。
(17) ガラスバックアップ26の端部に沿った形状にターミナル52,44を折り曲げる。ここまででECミラーサブアッシー28が完成する。
(18) ガラスバックアップ26の表面にパネルヒータ30を貼り付ける。
(19) パネルヒータ30の上にテープダブル(両面接着テープ)34を貼り付ける。
(20) ホルダーミラー32にECミラーサブアッシー28を押し付けることで、ホルダーミラー32とECミラーサブアッシー28とをテープダブル34によって貼り合せる。以上でECミラー20が完成する。完成したECミラー20にはハーネスサブアッシー60が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー60はコネクタ62に2本のハーネス(給電用配線)64を取り付けて構成され、2本のハーネス64の端部がECミラー20のターミナル52,44の自由端に一般ハンダ66でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー60が取り付けられたECミラー20はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
(1) 透明ガラス基板36に透明導電膜38としてITO膜を成膜する。
(2) 透明導電膜38を成膜した透明ガラス基板36からミラーパターン(ミラー形状)を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板36上の透明導電膜38をレーザカットして、透明導電膜38を、ガラス端部近傍の領域38b(電極兼鏡面層42用の電極取出領域38bを構成する部分)と他の領域38a(透明電極38a(電極取出領域38aaを含む)を構成する部分)に分割する。
(4) 透明ガラス基板36の最外周部分全周を除いて透明導電膜38上にEC層40(3層)を蒸着する。分割線39の全長のうち、周方向に延在する部分は全長にわたりEC層40で覆われる(図5、図6参照)。
(5) EC層40を蒸着した透明ガラス基板36のうち、上記「他の領域38a」が露出した部分である電極取出領域38aaを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層42としてAl膜を蒸着する。電極兼鏡面層42の周縁部は、電極取出領域38aaに臨む領域ではEC層40よりも内周側に位置し、電極取出領域38bに臨む領域ではEC層40よりも外周側に張り出す(図5、図6参照)。これにより、電極兼鏡面層42は透明電極38a(電極取出領域38aaを含む)に非接触で、電極取出領域38bに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層42を成膜した透明ガラス基板36のうち、上記「他の領域38a」が露出した部分である電極取出領域38aaの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層56(酸化極の端子を構成する部分)を作る。
(7) 透明ガラス基板36のうち、電極兼鏡面層42の周縁部42aの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層48(還元極の端子を構成する部分)を作る。
(8) ガラスハンダ層56,48の領域のうち、ターミナル52,44を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層58,50を積層する。
(9) 低融点ハンダ層58,50の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル52,44の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層58,50の上に重ねたターミナル52,44の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層58,50が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やして、ターミナル52,44を低融点ハンダ層58,50を介してガラスハンダ層56,48に固定する。ここまででEC素子22が完成する。
(12) ミラーパターンに切り出したガラスバックアップ(素ガラス)26上にディスペンサで接着剤24を塗布する。接着剤24としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の接着剤が使用できる。
(13)EC素子22の積層膜が形成された面とガラスバックアップ26の接着剤24が塗布された面とを対面させ、接着剤24が塗布されたガラスバックアップ26にEC素子22を重ねる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からEC素子22を加圧して接着剤24を拡げる。
(15) EC素子22とガラスバックアップ26を接着したものを80℃に設定した高温槽に入れ、1時間加熱して接着剤24を硬化させる。
(16) EC素子22とガラスバックアップ26の隙間から溢れてできた接着剤24のバリを取る。
(17) ガラスバックアップ26の端部に沿った形状にターミナル52,44を折り曲げる。ここまででECミラーサブアッシー28が完成する。
(18) ガラスバックアップ26の表面にパネルヒータ30を貼り付ける。
(19) パネルヒータ30の上にテープダブル(両面接着テープ)34を貼り付ける。
(20) ホルダーミラー32にECミラーサブアッシー28を押し付けることで、ホルダーミラー32とECミラーサブアッシー28とをテープダブル34によって貼り合せる。以上でECミラー20が完成する。完成したECミラー20にはハーネスサブアッシー60が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー60はコネクタ62に2本のハーネス(給電用配線)64を取り付けて構成され、2本のハーネス64の端部がECミラー20のターミナル52,44の自由端に一般ハンダ66でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー60が取り付けられたECミラー20はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
《実施の形態1の変形例1》
実施の形態1のECミラー20の変形例を図7に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-1は、還元極のターミナル44をガラスハンダ層48の一層のみでAl電極兼鏡面層周縁部42aにハンダ付けしたものである。還元極の端子はAl電極兼鏡面層周縁部42aの上に構成されるので、ターミナル44をハンダ付けする際にターミナル44がガラスハンダ層48を突き破っても、ターミナル44はAl電極兼鏡面層周縁部42aに突き当たり遮られて、透明ガラス基板36の表面側から見える状態には至らない。したがって、図1の低融点ハンダ層50を省いてガラスハンダ層48の一層のみでターミナル44をハンダ付けすることができる。
実施の形態1のECミラー20の変形例を図7に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-1は、還元極のターミナル44をガラスハンダ層48の一層のみでAl電極兼鏡面層周縁部42aにハンダ付けしたものである。還元極の端子はAl電極兼鏡面層周縁部42aの上に構成されるので、ターミナル44をハンダ付けする際にターミナル44がガラスハンダ層48を突き破っても、ターミナル44はAl電極兼鏡面層周縁部42aに突き当たり遮られて、透明ガラス基板36の表面側から見える状態には至らない。したがって、図1の低融点ハンダ層50を省いてガラスハンダ層48の一層のみでターミナル44をハンダ付けすることができる。
《実施の形態1の変形例2》
実施の形態1のECミラー20の変形例を図8A、図8Bに示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。図8Aは図8BのA-A矢視位置の断面であり、図1の姿勢を図1の紙面に垂直な軸周り方向に半回転させた姿勢で示されている。このECミラー20-2は車両左側アウターミラー用であり、図8A、図8Bの左側は車体(左ドア)寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。このECミラー20-2は曲面ミラーであり、より詳しくは曲率徐変ミラー(いわゆるアスフェリカルミラー)である。すなわちECミラー20-2の鏡面は、車体に近い側(図8Aの一点鎖線Bよりも左側)の曲面68aが一定の曲率を有する球面で構成され、車体から遠い側(図8Aの一点鎖線Bよりも右側)の曲面68bが曲率が徐々に変化する非球面で構成されている。ガラスハンダ層56による鏡面は車体寄りの曲率一定の曲面68aに形成されている。したがって、ガラスハンダ層56を自動ハンダ付け装置を用いて自動で塗布する際に、精度よく(厚さ、形状等を一定に)塗布することができる。
実施の形態1のECミラー20の変形例を図8A、図8Bに示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。図8Aは図8BのA-A矢視位置の断面であり、図1の姿勢を図1の紙面に垂直な軸周り方向に半回転させた姿勢で示されている。このECミラー20-2は車両左側アウターミラー用であり、図8A、図8Bの左側は車体(左ドア)寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。このECミラー20-2は曲面ミラーであり、より詳しくは曲率徐変ミラー(いわゆるアスフェリカルミラー)である。すなわちECミラー20-2の鏡面は、車体に近い側(図8Aの一点鎖線Bよりも左側)の曲面68aが一定の曲率を有する球面で構成され、車体から遠い側(図8Aの一点鎖線Bよりも右側)の曲面68bが曲率が徐々に変化する非球面で構成されている。ガラスハンダ層56による鏡面は車体寄りの曲率一定の曲面68aに形成されている。したがって、ガラスハンダ層56を自動ハンダ付け装置を用いて自動で塗布する際に、精度よく(厚さ、形状等を一定に)塗布することができる。
《実施の形態1の変形例3》
実施の形態1のECミラー20の変形例を図9に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-3は、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56との間の隙間g(図1)をなくしたものである。EC層40および電極兼鏡面層42を形成後、ガラスハンダ層56を形成前に、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56が隣接する予定の領域に沿って、EC層40および電極兼鏡面層42のエッジ部分を覆うように透明誘電体層45を形成する。透明誘電体層45は例えばSiO2(酸化ケイ素)、Al2O3(アルミナ)、ZrO2(酸化ジルコニア)等の透明な金属酸化物で構成することができる。透明誘電体層45を形成後に、ガラスハンダ層56を、一部が透明誘電体層45を挟んで電極兼鏡面層42のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つ電極兼鏡面層42とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56とが隣接する領域には、両層42,56が透明誘電体層45を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Rが形成される。したがって、ECミラー20-3はその前面側から見て、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面が、隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。
実施の形態1のECミラー20の変形例を図9に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-3は、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56との間の隙間g(図1)をなくしたものである。EC層40および電極兼鏡面層42を形成後、ガラスハンダ層56を形成前に、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56が隣接する予定の領域に沿って、EC層40および電極兼鏡面層42のエッジ部分を覆うように透明誘電体層45を形成する。透明誘電体層45は例えばSiO2(酸化ケイ素)、Al2O3(アルミナ)、ZrO2(酸化ジルコニア)等の透明な金属酸化物で構成することができる。透明誘電体層45を形成後に、ガラスハンダ層56を、一部が透明誘電体層45を挟んで電極兼鏡面層42のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つ電極兼鏡面層42とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56とが隣接する領域には、両層42,56が透明誘電体層45を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Rが形成される。したがって、ECミラー20-3はその前面側から見て、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面が、隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。
《実施の形態1の変形例4》
実施の形態1のECミラー20の変形例を図10に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-4は、変形例3とは異なる構造で電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56との間の隙間g(図1)をなくしたものである。ガラスハンダ層56はEC層40および電極兼鏡面層42を形成する以前に形成する。ガラスハンダ層56を形成後にEC層40を形成する。このとき、EC層40を、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56が隣接する予定の領域に沿って、ガラスハンダ層56のエッジ部分を覆うように形成する。EC層40を形成後に、電極兼鏡面層42を、一部がEC層40を挟んでガラスハンダ層56のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つガラスハンダ層56とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56とが隣接する領域には、両層42,56がEC層40(透明誘電体層に相当)を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Rが形成される。したがって、ECミラー20-4はその前面側から見て、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面が隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。
実施の形態1のECミラー20の変形例を図10に示す。図1と対応する部分には同一の符号を用いる。このECミラー20-4は、変形例3とは異なる構造で電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56との間の隙間g(図1)をなくしたものである。ガラスハンダ層56はEC層40および電極兼鏡面層42を形成する以前に形成する。ガラスハンダ層56を形成後にEC層40を形成する。このとき、EC層40を、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56が隣接する予定の領域に沿って、ガラスハンダ層56のエッジ部分を覆うように形成する。EC層40を形成後に、電極兼鏡面層42を、一部がEC層40を挟んでガラスハンダ層56のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つガラスハンダ層56とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層42とガラスハンダ層56とが隣接する領域には、両層42,56がEC層40(透明誘電体層に相当)を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Rが形成される。したがって、ECミラー20-4はその前面側から見て、電極兼鏡面層42による鏡面とガラスハンダ層56による鏡面が隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。
《実施の形態2》
液体型EC素子で構成したこの発明のECミラーの実施の形態を図11に示す。これは車両アウターミラー(ドアミラー)用のECミラー(平面ミラー)として構成したものである。ECミラー70は、EC素子72の裏面にテープダブル(両面接着テープ)74を貼り付け、このEC素子72をホルダーミラー76に収容してテープダブル74でホルダーミラー76に接着した構成を有する。ホルダーミラー76の開口端76aには、内側に折り返してEC素子72の縁部を覆う被りが形成されてなく、EC素子72をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、EC素子72の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。
液体型EC素子で構成したこの発明のECミラーの実施の形態を図11に示す。これは車両アウターミラー(ドアミラー)用のECミラー(平面ミラー)として構成したものである。ECミラー70は、EC素子72の裏面にテープダブル(両面接着テープ)74を貼り付け、このEC素子72をホルダーミラー76に収容してテープダブル74でホルダーミラー76に接着した構成を有する。ホルダーミラー76の開口端76aには、内側に折り返してEC素子72の縁部を覆う被りが形成されてなく、EC素子72をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、EC素子72の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。
EC素子72は最表面に透明ガラス基板78を有する。透明ガラス基板78の裏面にはITO等による透明導電膜80が全域に成膜されている。透明導電膜80の全周には所定幅でガラスハンダ層81が環状に成膜固定されている。ガラスハンダ層81はEC素子72の鏡面の周縁部を構成する。透明導電膜80はレーザカット等で形成された分割線82により2つの領域80a,80bに分割されている。ガラスハンダ層81も分割線82で透明導電膜80aの上に形成された領域81aと、透明導電膜80bの上に形成された領域81bに分割されている。透明導電膜80の広い方の領域80aは透明電極を構成する。透明電極80aの周縁部のガラスハンダ層81aが積層された領域80aaは、透明電極80aの電極取出領域を構成する。
EC素子72は透明ガラス基板78の裏面側に所定の空隙84を隔てて対向配置された対向ガラス基板86を有する。対向ガラス基板86における、透明導電膜80との対向面には適宜の金属による電極兼鏡面層88が全域に成膜されている。電極兼鏡面層88の表面の全域に腐食防止用に透明導電膜を積層することもできる。電極兼鏡面層88はレーザカット等で形成された分割線90により2つの領域88a,88bに分割されている。電極兼鏡面層88の広い方の領域88aは電極兼鏡面を構成する。両基板78,86の間の空隙84は全周が接着剤(封止樹脂)92で封止される。空隙84にはEC溶液94が充填される。
ガラスハンダ層81aにはターミナル(端子金具)96がAgペースト98で接続される。電極兼鏡面層88aにはターミナル(端子金具)100がAgペースト102で接続される。ターミナル96,100の自由端にはハーネスサブアッシー(図3の符号60)の2本のハーネス(同符号64)が一般ハンダ(同符号66)でそれぞれハンダ付けされる。ハーネスサブアッシーが取り付けられたECミラー70はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
以上の構成によれば、ターミナル100、Agペースト102の一連の経路は電極兼鏡面層88aへの給電路を構成する。また、ターミナル96、Agペースト98、ガラスハンダ層81a、電極取出領域80aaの一連の経路は透明電極80aへの給電路を構成する。また、ECミラー70の鏡面は、ECミラー70を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、中央部が電極兼鏡面層88aによる鏡面で構成され、周辺部がガラスハンダ層81による鏡面で構成されたものとなり、EC素子72の全域が鏡面を構成する。ECミラー70の着色時には電極兼鏡面層88aによる中央部の鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層88aによる鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
前記各実施の形態ではターミナル(端子金具)を使用して給電用配線を透明導電膜の電極取出領域に接続したが、端子金具を使用せずに給電用配線を透明導電膜の電極取出領域に接続することもできる。また前記実施の形態ではこの発明を車両のアウターミラーに適用した場合について説明したが、インナーミラーに適用することもできる。また、車両用ミラーに限らず、各種用途のECミラーに適用することもできる。また各実施の形態では、ホルダーミラーは開口端に被りを全く有しないものとしたが、これに限らず、幅の狭い被りを設けることもできる。なお、この発明をECミラー以外の反射率可変ミラー素子に適用することもできる。
20,20-1,20-2,20-3,20-4,70…ECミラー(車両用ミラー)、22…固体型EC素子、22a…車体寄りの縁部、36,78…透明ガラス基板(透明基板)、38,80…透明導電膜、38aa,80aa…透明導電膜の電極取出領域、40…EC層(固体EC層),透明誘電体層、42,88…電極兼鏡面層(鏡面層)、44,52,96,100…ターミナル(端子金具)、45…透明誘電体層、56…ガラスハンダ層(ハンダ層)、58…低融点ハンダ層、64…ハーネス(給電用配線)、68a…曲率が一定の領域、68b…曲率が変化する領域、72…液体型EC素子、81…ガラスハンダ層(ハンダ層)、86…対向ガラス基板(対向基板)、94…EC層(EC溶液,液体EC層)、g…隙間、R…ハンダ層と鏡面層が透明誘電体層を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域
Claims (10)
- 透明基板の裏面側に透明導電膜、EC層、鏡面層を重ねて配置した構造を有するEC素子を具え、前記透明基板の表面側から該透明基板、前記透明導電膜、前記EC層を透過して前記鏡面層による鏡面が視認されるECミラーにおいて、
前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有し、
前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成し、かつ
通常の使用状態で前記ハンダ層が該ECミラーの鏡面の一部を構成する
ECミラー。 - 前記透明導電膜が酸化物を含有し、
前記ハンダ層が酸化物にハンダ付けできるハンダ材料を含有する
請求項1に記載のECミラー。 - 前記ハンダ材料は、Al及びZnを成分に含む請求項2に記載のECミラー。
- 前記ハンダ層の上の一部の領域に、該ハンダ層よりも低融点の低融点ハンダ層を積層した構造を有し、
該低融点ハンダ層は前記ハンダ層を介して前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成する請求項1から3のいずれか1つに記載のECミラー。 - 前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体EC材料による前記EC層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型EC素子であり、
前記透明導電膜の電極取出領域が該透明導電膜の前記EC層および前記鏡面層が積層されていない領域に配置されている
請求項1から4のいずれか1つに記載のECミラー。 - 前記ハンダ層が前記鏡面層に対し前記透明基板の面方向に所定幅の隙間を挟んで隣接して配置されている請求項5に記載のECミラー。
- 前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体EC材料による前記EC層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型EC素子であり、
前記ハンダ層と前記鏡面層が透明誘電体層を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域を有する請求項1から4のいずれか1つに記載のECミラー。 - 前記EC素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜を固定し、該透明基板に対向する対向基板に前記鏡面層を固定し、前記透明基板と前記対向基板との間に液体EC材料による前記EC層を配置した構造を有する液体型EC素子であり、
前記ハンダ層が前記透明導電膜に積層して固定されている
請求項1から4のいずれか1つに記載のECミラー。 - 請求項1~8のいずれか1つに記載のECミラーを用いた車両用アウターミラーであり、
前記ハンダ層による鏡面が該アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部に沿った位置に形成されている車両用アウターミラー。 - 前記車両用ミラーの鏡面が曲率が一定の領域と、曲率が変化する領域を有し、前記ハンダ層が前記曲率が一定の領域に形成されている請求項9に記載の車両用アウターミラー。
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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