JP2020517114A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020517114A5 JP2020517114A5 JP2019556209A JP2019556209A JP2020517114A5 JP 2020517114 A5 JP2020517114 A5 JP 2020517114A5 JP 2019556209 A JP2019556209 A JP 2019556209A JP 2019556209 A JP2019556209 A JP 2019556209A JP 2020517114 A5 JP2020517114 A5 JP 2020517114A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- photodiode
- semiconductor layer
- control voltage
- mosfet transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
Claims (12)
- 光子を吸収し、吸収された前記光子から光キャリアを生成するように構成されているフォトダイオード(2480)と、
第1のMOSFETトランジスタ(2412)であって、
前記フォトダイオードの第1の端子に結合され、前記フォトダイオードによって生成された前記光キャリアの一部を収集するように構成されている第1のチャネル端子と、
第2のチャネル端子と、
第1の制御電圧源(2405)に結合されているゲート端子とを備える、第1のMOSFETトランジスタと、
第1の読み出し電圧を出力するように構成されている第1の読み出し回路(2410)であって、
前記フォトダイオードによって生成される前記光キャリアを積分するように構成されている第1のキャパシタ(2422)と、
前記第1のキャパシタを第1の電圧まで充電するように構成されている第1のリセットMOSFETトランジスタ(2420)とを備える、第1の読み出し回路と、
第2の読み出し電圧を出力するように構成されている第2の読み出し回路(2430)であって、
前記フォトダイオードによって生成される前記光キャリアを積分するように構成されている第2のキャパシタ(2442)と、
前記第2のキャパシタを第2の電圧まで充電するように構成されている第2のリセットMOSFETトランジスタ(2440)とを備える、第2の読み出し回路と、
前記フォトダイオードによって生成された前記光キャリアをステアリングして前記第1の読み出し回路および前記第2の読み出し回路の一方または両方に導くように構成されている電流ステアリング回路(2450)であって、
第2の制御電圧源(2456)に結合されている第2のゲート端子、前記第2のチャネル端子に結合されている第3のチャネル端子、および前記第1の読み出し回路に結合されている第4のチャネル端子を備える第1の電流ステアリングMOSFETトランジスタ(2452)と、
第3の制御電圧源(2458)に結合されている第3のゲート端子、前記第2のチャネル端子に結合されている第5のチャネル端子、および前記第2の読み出し回路に結合されている第6のチャネル端子を備える第2の電流ステアリングMOSFETトランジスタ(2454)と、を備える電流ステアリング回路と、を備える回路(2400)であって、
該回路の動作時に、前記第1の制御電圧源が、前記第1の電圧と前記フォトダイオードの第1の端子の第3の電圧との間の第1の電圧差を生じさせ、前記第2の電圧と前記フォトダイオードの第1の端子の前記第3の電圧との間の第2の電圧差を生じさせるように構成されている第1の制御電圧(2404)を発生させる、回路。 - 第1の半導体層(1170)と第2の半導体層(1172)とをさらに備え、
前記フォトダイオードが前記第1の半導体層によって支持され、
前記第1のMOSFETトランジスタ、前記第1の読み出し回路、前記第2の読み出し回路、および前記電流ステアリング回路が前記第2の半導体層によって支持されている、請求項1に記載の回路。 - 第1の半導体層(1170)と第2の半導体層(1172)とをさらに備え、
前記フォトダイオードおよび前記第1のMOSFETトランジスタが前記第1の半導体層によって支持され、
前記第1の読み出し回路、前記第2の読み出し回路、および前記電流ステアリング回路が前記第2の半導体層によって支持されている、請求項1に記載の回路。 - 第1の半導体層(1170)と第2の半導体層(1172)とをさらに備え、
前記フォトダイオード、前記第1のMOSFETトランジスタ、および前記電流ステアリング回路が前記第1の半導体層によって支持され、
前記第1の読み出し回路および前記第2の読み出し回路が前記第2の半導体層によって支持されている、請求項1に記載の回路。 - 前記回路の動作時に、前記第1の制御電圧が、閾値下領域または飽和領域内で前記第1のMOSFETトランジスタを動作させるように構成されている、請求項1に記載の回路。
- 前記回路の動作時に、前記第1の制御電圧源が、前記第1のキャパシタによって積分される第1の暗電流と、前記第2のキャパシタによって積分される第2の暗電流とを、前記第1のMOSFETトランジスタを有しない相当する回路と比較して減少させる、請求項1に記載の回路。
- 前記第1の電圧差が前記第1の電圧の10%以上であり、
前記第2の電圧差が前記第2の電圧の10%以上である、請求項1に記載の回路。 - 前記フォトダイオードが、ゲルマニウムを含む光吸収領域をさらに備える、請求項1に記載の回路。
- 前記フォトダイオードが陥凹部(1804)を備え、前記光吸収領域の少なくとも一部が前記陥凹部内に埋め込まれている、請求項8に記載の回路。
- 前記回路の動作時に、前記第2の制御電圧源および前記第3の制御電圧源が、第1の期間に前記光キャリアをステアリングして前記第1の読み出し回路に導き、第2の期間に前記光キャリアをステアリングして前記第2の読み出し回路に導くことによって前記回路を飛行時間型イメージングモードで動作させるように制御される、請求項1に記載の回路。
- 前記回路の動作時に、前記第2の制御電圧源および前記第3の制御電圧源が、前記光キャリアをステアリングして前記第1の読み出し回路および前記第2の読み出し回路に同期方式で導くことによって前記回路を強度イメージングモードで動作させるように制御される、請求項1に記載の回路。
- 前記回路の動作時に、前記第2の制御電圧源および前記第3の制御電圧源が、前記光キャリアをステアリングして前記第1の読み出し回路および前記第2の読み出し回路のうちの一方に強度イメージングモードで動作している間に導くことによって前記回路を前記強度イメージングモードで動作させるように制御される、請求項1に記載の回路。
Applications Claiming Priority (19)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762485003P | 2017-04-13 | 2017-04-13 | |
US62/485,003 | 2017-04-13 | ||
US201762500457P | 2017-05-02 | 2017-05-02 | |
US62/500,457 | 2017-05-02 | ||
US201762504531P | 2017-05-10 | 2017-05-10 | |
US62/504,531 | 2017-05-10 | ||
US201762542329P | 2017-08-08 | 2017-08-08 | |
US62/542,329 | 2017-08-08 | ||
US201762561266P | 2017-09-21 | 2017-09-21 | |
US62/561,266 | 2017-09-21 | ||
US201762583854P | 2017-11-09 | 2017-11-09 | |
US62/583,854 | 2017-11-09 | ||
US201862613054P | 2018-01-03 | 2018-01-03 | |
US62/613,054 | 2018-01-03 | ||
US201862643295P | 2018-03-15 | 2018-03-15 | |
US62/643,295 | 2018-03-15 | ||
US201862651085P | 2018-03-31 | 2018-03-31 | |
US62/651,085 | 2018-03-31 | ||
PCT/US2018/027369 WO2018191539A1 (en) | 2017-04-13 | 2018-04-12 | Germanium-silicon light sensing apparatus ii |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020517114A JP2020517114A (ja) | 2020-06-11 |
JP2020517114A5 true JP2020517114A5 (ja) | 2021-05-20 |
JP7418214B2 JP7418214B2 (ja) | 2024-01-19 |
Family
ID=63792869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019556209A Active JP7418214B2 (ja) | 2017-04-13 | 2018-04-12 | ゲルマニウム‐シリコン光感知装置ii |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3610510B1 (ja) |
JP (1) | JP7418214B2 (ja) |
CN (1) | CN110663114B (ja) |
TW (4) | TWI745582B (ja) |
WO (1) | WO2018191539A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10886309B2 (en) | 2015-11-06 | 2021-01-05 | Artilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus II |
US10418407B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-09-17 | Artilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus III |
US10254389B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-04-09 | Artilux Corporation | High-speed light sensing apparatus |
US11342469B2 (en) * | 2018-07-09 | 2022-05-24 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Vertical etch heterolithic integrated circuit devices |
US11574942B2 (en) | 2018-12-12 | 2023-02-07 | Artilux, Inc. | Semiconductor device with low dark noise |
EP3716314A1 (fr) * | 2019-03-29 | 2020-09-30 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Prise de contact sur du germanium |
TWI831982B (zh) * | 2019-06-18 | 2024-02-11 | 美商光程研創股份有限公司 | 光偵測裝置及影像系統 |
US11777049B2 (en) * | 2019-08-28 | 2023-10-03 | Artilux, Inc. | Photo-detecting apparatus with low dark current |
WO2021039954A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 凸版印刷株式会社 | 光電変換素子、撮像素子、および撮像システム |
US11378750B2 (en) * | 2020-01-17 | 2022-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Germanium photodetector embedded in a multi-mode interferometer |
WO2021184191A1 (zh) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 光传感器及基于飞行时间的测距系统 |
JP7505221B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2024-06-25 | Toppanホールディングス株式会社 | 固体撮像素子および撮像システム |
WO2021240988A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 測距装置 |
JPWO2021241191A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | ||
WO2022014364A1 (ja) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子およびその製造方法、並びに、電子機器 |
CN111885321B (zh) * | 2020-07-17 | 2023-04-07 | 深圳奥辰光电科技有限公司 | 一种锗硅图像传感器、采集模组及tof深度相机 |
US20230261029A1 (en) * | 2020-07-17 | 2023-08-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Light-receiving element and manufacturing method thereof, and electronic device |
CN112000169B (zh) * | 2020-09-02 | 2022-03-11 | 恒烁半导体(合肥)股份有限公司 | 一种电流缓冲器电路及其应用 |
US11949030B2 (en) | 2020-10-27 | 2024-04-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | In-situ cap for germanium photodetector |
JP2022089651A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および測距装置 |
CN113035980B (zh) * | 2021-03-10 | 2022-04-15 | 联合微电子中心有限责任公司 | 近红外图像传感器及其制备方法 |
FR3124311B1 (fr) * | 2021-06-16 | 2023-06-30 | St Microelectronics Crolles 2 Sas | Capteur photosensible et procédé de fabrication correspondant. |
US20230253435A1 (en) * | 2022-02-08 | 2023-08-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Channel pattern design to improve carrier transfer efficiency |
CN114597226B (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-29 | 浙江兴芯半导体有限公司 | 一种基于锗p-i-n光电二极管的图像传感器的制造方法 |
US11777043B1 (en) * | 2022-06-21 | 2023-10-03 | Globalfoundries U.S. Inc. | Photodetectors with substrate extensions adjacent photodiodes |
CN116936671B (zh) * | 2023-09-13 | 2023-12-05 | 微纳动力(北京)科技有限责任公司 | 包含受光pn结和输出三极管的光敏器件及其构成的光电镊 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE30087E (en) * | 1972-10-20 | 1979-08-28 | Westinghouse Electric Corp. | Coherent sampled readout circuit and signal processor for a charge coupled device array |
JP2003051988A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Inst Of Physical & Chemical Res | 固体撮像素子 |
US7115923B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Imaging with gate controlled charge storage |
US7164161B2 (en) * | 2003-11-18 | 2007-01-16 | Micron Technology, Inc. | Method of formation of dual gate structure for imagers |
US7750958B1 (en) * | 2005-03-28 | 2010-07-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Pixel structure |
US7538304B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-05-26 | Aptina Imaging Corporation | Reducing noise in an imager by sampling signals with a plurality of capacitances connected to an output line |
US7446619B2 (en) * | 2006-06-14 | 2008-11-04 | Sitime Corporation | Temperature measurement system having a plurality of microelectromechanical resonators and method of operating same |
US8259293B2 (en) * | 2007-03-15 | 2012-09-04 | Johns Hopkins University | Deep submicron and nano CMOS single photon photodetector pixel with event based circuits for readout data-rate reduction communication system |
JP2011066097A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Nec Corp | 裏面入射型受光素子および裏面入射型受光素子の製造方法 |
CN102044548B (zh) * | 2009-10-20 | 2013-01-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Cmos图像传感器 |
US20110267505A1 (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | Bart Dierickx | Pixel with reduced 1/f noise |
US9200956B2 (en) * | 2010-06-27 | 2015-12-01 | Sri International | Readout transistor circuits for CMOS imagers |
US8378398B2 (en) * | 2010-09-30 | 2013-02-19 | Omnivision Technologies, Inc. | Photodetector isolation in image sensors |
US9236520B2 (en) * | 2011-06-10 | 2016-01-12 | ActLight S.A. | Proximity sensor systems and methods of operating same |
US9698185B2 (en) * | 2011-10-13 | 2017-07-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Partial buried channel transfer device for image sensors |
KR20130052986A (ko) | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 삼성전자주식회사 | 3차원 이미지 센서의 단위 화소 및 이를 포함하는 3차원 이미지 센서 |
US8629524B2 (en) * | 2012-04-27 | 2014-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus for vertically integrated backside illuminated image sensors |
JP2014011304A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
US8872294B2 (en) * | 2012-08-21 | 2014-10-28 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for reducing signal loss in a photo detector |
US8809925B2 (en) * | 2012-10-11 | 2014-08-19 | Omnivision Technologies, Inc. | Partial buried channel transfer device in image sensors |
FR3002691B1 (fr) * | 2013-02-28 | 2016-10-28 | E2V Semiconductors | Capteur d'image avec grille d'anti-eblouissement |
US8860083B1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-10-14 | Sensors Unlimited, Inc. | Low noise hybridized detector using charge transfer |
JP6374690B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2018-08-15 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
US9419044B2 (en) * | 2014-04-17 | 2016-08-16 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor pixel having storage gate implant with gradient profile |
KR102380829B1 (ko) * | 2014-04-23 | 2022-03-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 촬상 장치 |
US9478580B2 (en) * | 2014-10-30 | 2016-10-25 | Omnivision Technologies, Inc. | Grounding system for integrated circuits of particular usefulness for circuits incorporating backside-illuminated photosensor arrays |
JP6302143B2 (ja) * | 2014-11-13 | 2018-03-28 | アーティラックス インコーポレイテッドArtilux Inc. | 光吸収装置 |
US9602750B2 (en) * | 2014-11-25 | 2017-03-21 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensor pixels having built-in variable gain feedback amplifier circuitry |
US9490282B2 (en) * | 2015-03-19 | 2016-11-08 | Omnivision Technologies, Inc. | Photosensitive capacitor pixel for image sensor |
EP3734661A3 (en) * | 2015-07-23 | 2021-03-03 | Artilux Inc. | High efficiency wide spectrum sensor |
TWI744196B (zh) * | 2015-08-04 | 2021-10-21 | 光程研創股份有限公司 | 製造影像感測陣列之方法 |
EP3341970B1 (en) * | 2015-08-27 | 2020-10-07 | Artilux Inc. | Wide spectrum optical sensor |
US10165213B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor including pixel circuits |
-
2018
- 2018-04-12 TW TW107112630A patent/TWI745582B/zh active
- 2018-04-12 TW TW110140449A patent/TWI767862B/zh active
- 2018-04-12 EP EP18783894.1A patent/EP3610510B1/en active Active
- 2018-04-12 CN CN201880033744.XA patent/CN110663114B/zh active Active
- 2018-04-12 WO PCT/US2018/027369 patent/WO2018191539A1/en unknown
- 2018-04-12 TW TW107112632A patent/TWI745583B/zh active
- 2018-04-12 TW TW111116964A patent/TWI793002B/zh active
- 2018-04-12 JP JP2019556209A patent/JP7418214B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020517114A5 (ja) | ||
JP7311555B2 (ja) | イメージセンサ、携帯情報端末及び監視システム | |
US10187597B2 (en) | Active pixel sensor circuit, driving method and image sensor | |
TWI517372B (zh) | 影像感測器的單元畫素及其光電探測器 | |
JP5183184B2 (ja) | 撮像装置 | |
TWI499050B (zh) | 影像感測器的單元畫素及其光電探測器 | |
US20130140440A1 (en) | Photoelectric converting apparatus | |
JP6743181B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
JP6555551B2 (ja) | イメージセンサーの単位画素及びその受光素子 | |
JP2008042156A (ja) | Cmosイメージセンサの単位ピクセル | |
JP2013118629A (ja) | 光電変換装置のリセット方法と、光電変換装置、光電変換アレイ、および撮像装置 | |
WO2009133799A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2024040460A (ja) | 撮像装置 | |
WO2013046587A1 (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法 | |
US9860462B2 (en) | Solid-state imaging device, method of driving solid-state imaging device, and imaging system | |
US20230400353A1 (en) | Photosensitive circuit structure and optical device | |
JP2006100761A (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法並びに固体撮像素子の駆動方法 | |
WO2009119573A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
CN110099231B (zh) | 一种有源像素图像传感器及图像处理方法、存储介质 | |
KR20210064687A (ko) | 이미지 센서 | |
JP2013171887A (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の製造方法。 | |
KR101397090B1 (ko) | Cmos 이미지 센서 및 그것의 동작 방법 | |
US10225498B2 (en) | pMOS/nMOS pixel design for night vision imaging sensor | |
US9386247B2 (en) | Image processor | |
JP2017098698A (ja) | 撮像装置、電子機器および撮像方法 |