JP2020515210A - フィードスルーデバイス及び信号導体経路構成 - Google Patents

Abstract

グループ幅を有する信号導体グループ（６０、１６０）内の信号導体の周りに気密シールを形成するためのフィードスルーデバイス（５０、１５０）。このデバイスは、スロット付き部材（５２、１５２）及びベース（６２、１６２）を備えている。ベースは、フィードスルー方向（Ｘ）に沿って完全にベースを貫通すると共にスロット付き部材を収容するよう適合された貫通孔（６５）を画定する。スロット付き部材は、フィードスルー方向において反対側にある第１及び第２の表面（５３、５４、１５３、１５４）と、フィードスルー方向に対する横断方向を向いている側面（５５、５６、１５５、１５６）と、を画定する。スロット付き部材はスロット（５８、１５８）を含み、このスロットは、フィードスルー方向に沿ってスロット付き部材を貫通し、第１及び第２の表面に開口すると共に、側面に沿った縦方向開口（５９、１５９）に開口する。スロットは、少なくとも信号導体グループ幅に等しいスロット奥行きまで横方向にスロット付き部材内へ延出している。【選択図】図３Ｂ

Description

[0001] 本発明は、フィードスルーデバイス（feedthrough device）、そのようなフィードスルーデバイスを少なくとも１つ含む信号導体経路構成、並びに、そのような信号導体経路構成を含む真空チャンバ及び処理システムに関する。信号導体には、例えば光ファイバと、導電体の中でとりわけプリント回路基板に配置されたものと、が含まれる。

[0002] 様々なタイプの半導体処理デバイス及び半導体製造デバイスを含む半導体産業においては、高い精度と信頼性で更に小型の構造を製造することがますます望まれている。多くの場合、リソグラフィはそのような製造プロセスの重要部分である。リソグラフィ露光又は他のタイプの処理中は、汚染の可能性を抑えるため、周囲から（例えば大気条件から）気密封止された高真空環境内にターゲット（例えば半導体ウェーハ）を置く必要がある場合がある。

[0003] マスクレスリソグラフィシステムを動作させるためにそのような真空環境を適用する特定の事例では、荷電粒子ビームレット（beamlet）を用いてパターンをターゲットに転写することができる。ビームレットは、所望のパターンを得るため個別に制御可能である。商業的に採算が合うためには、マスクレスリソグラフィシステムは、ウェーハのスループット及び許容誤差に対する厳しい要求を満足させる必要がある。より多くのビームレットを用いることで、より高いスループットが得られる。より多くのビームレットを取り扱うには、必要な真空条件を損なうことなく、かつ、必要な製造工場空間（すなわち処理ユニットが占める面積）を著しく拡大することなく、より洗練された制御デバイス及び回路が必要となる。リソグラフィシステムの様々な部品の間の気密封止を維持しながら、縮小する利用可能体積内にいっそう多くのプロセス制御デバイス及び／又は回路を配置するタスクは、ますます困難になっている。

[0004] ターゲットを露光するための多数のビームレットや他の様々な制御デバイス及び回路の制御を含むリソグラフィシステムの制御では、電力供給信号、様々な電気信号、及び／又は光信号を包含する様々なタイプの信号を、真空環境の境界をまたいで送信又は伝送させなければならない。

[0005] ある環境又は区画から別の環境又は区画へ信号又は電力のいずれかを送り込む（feedthrough）技術的課題に関して、発表「Hermetic Sealing with Epoxy」（W. D. Wood and W. L. Wood, Mechanical Engineering Vol 112, March 1990, P. 46, http://www.pavetechnologyco.com/pdf/hermetic/pdf）は、ガラス又はセラミックが充填された金属筐体を用いた、長年にわたる基本的かつ汎用の技術としてこれを記載している。また、この発表は、１９８０年代初頭以来、バルクヘッドにおけるエポキシ系封止や他のタイプの信号もしくは電力フィードスルーの応用によって得られたこの技術の主な発展についても記載している。この発表は、エポキシ封止を、導電体の内部で及び／又は導電体の周囲で使用される様々な材料と組み合わせて、良好な真空封止を提供することを示している。そういった様々な材料には、真空環境を生成するため広く用いられるアルミニウム、電気信号を伝達するため広く使用される銅、及び様々な絶縁材料が含まれる。更に、エポキシシールは洗浄要件に適合するので、真空ウェーハハンドリングシステムでの使用に適していることも示されている。

[0006] Wood及びWoodの論文の教示から、電気フィードスルーにおいてプリント回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）を気密封止するためにもエポキシ封止を適用可能であることが期待できると結論付けられる。

[0007] Ｏリングと組み合わせたバルクヘッドを用いるＰＣＢフィードスルーのそのような既知のタイプの一例が、特許文献ＵＳ６３０５９７５Ｂ１号に与えられている。これは、エポキシ系バルクヘッド内に永続的に封入されたＰＣＢのフィードスルーについて記載している。バルクヘッドを用いるＰＣＢは基本的に、低圧チャンバの円筒形の開口用のカバーとして形成することができ、Ｏリングタイプの真空シールを用いて外周部がこの開口に封止される。

[0008] 特許文献ＵＳ７１６４１４２Ｂ２号は、既知のフェースタイプ（face type）の封止を含む真空フィードスルーの例を示している。少なくとも１つの埋め込み導電トラック層を含む絶縁材料シートを利用した電気フィードスルーのための構造が記載されている。シート面は、封止材料のフィレット（fillet）を用いて真空壁に封止される。ＰＣＢは、複数の導電トラックを含むそのような絶縁材料の一例を形成することが示されている。

[0009] 後者のＵＳ７１６４１４２Ｂ２号のフィードスルーは単にＰＣＢフィードスルーの永続的な封止を与えるだけに見えるが、古い方すなわち２００１年に公開された特許ＵＳ６３０５９７Ｂ１号は、より用途の広い設計を形成しており、着脱可能なＰＣＢフィードスルーコネクタを提供する。

[0010] 本願の出願人に譲渡された特許文献ＵＳ８２４２４６７Ｂ２号は、マルチビームレットリソグラフィシステムを開示している。このシステムは、パターンデータに基づいてターゲットに対する個々のビームレットの送出を選択的に許可又は拒否するためのビームレットブランカ（beamlet blanker）（又は変調器）を備えている。ビームレットブランカは、真空チャンバ内でターゲットの近くに配置されるが、真空チャンバ外に位置する制御ユニットによって制御される。リソグラフィシステムは、制御ユニットからビームレットブランカ上の感光ブランキングアクチュエータへパターンデータを有する変調光信号を伝送するための光ファイバアレイを備えた光学システムを含む。光ファイバは、フィードスルーデバイスの開口を通り、真空チャンバの壁を貫通してルーティングされる。真空対応の封止材料を用いて、開口内の光ファイバを気密封止する。ＵＳ８２４２４６７Ｂ２号は、フィードスルーデバイスの構造に関してはほとんど詳細を提示していない。

[0011] 特許文献ＵＳ２０１６／０７８７５９９Ａ１号は、光電子モジュールの筐体に光ファイバを気密に通過させるためのファイバアライメントアセンブリについて記述している。１つのそのようなアセンブリは、２つの隣接フェルール部を備えたフェルールを含む。一方のフェルール部は、光ファイバの端部を収容する４つのアライメント溝（alignment groove）を備えた表面を有する。これら２つのフェルール部を接続してフェルールを形成すると、第２のフェルール部は第１のフェルール部の表面とアライメント溝とを覆う。次いで、フェルール部のうち１つのアパーチャを介して、はんだガラス等のシーラント材をフェルールに付与することができる。フェルールのポケットに真空を与えて、光ファイバと溝との間の隙間にはんだガラスを引き込み、気密シールを形成する。ＵＳ２０１６／０７８７５９９Ａ１号による気密アセンブリは主として、比較的少数の個々の光ファイバのフィードスルーに適している。

[0012] プリント回路基板に設けられた光ファイバ（すなわち数十又は数百の）又は導電体のような多数の信号導体を、異なる周囲条件を有する２つの領域を分離している構造を貫通させ、整列させて気密封止してルーティングするのに適したフィードスルーデバイスを提供することが望まれている。

[0013] また、現代の産業設計において、信頼性、汎用性、及び再現性が得られる真空フィードスルーデバイスを提供することが望まれている。

[0014] 従って、本発明の第１の態様によれば、複数の信号導体の周りに気密シールを形成するためのフィードスルーデバイスが提供される。信号導体は、相互に並んで延出して、グループ幅を有する信号導体グループを形成する。フィードスルーデバイスは、スロット付き部材及びベースを備えている。スロット付き部材は、主にフィードスルー方向の方を向いている第１の表面と、主にフィードスルー方向とは反対方向を向いている第２の表面と、第１及び第２の表面を相互接続すると共に、フィードスルー方向に対して非平行な方向で、例えばフィードスルー方向に対して斜角に又は横断方向（transverse to）に、外側に向いている側面と、を画定する。実際には、スロット付き部材はこれらの表面によって境界が設定される（delimit）。ベースは、フィードスルー方向に沿って完全に貫通する穴を画定する。この穴はスロット付き部材を収容するように適合されている。ベースは、穴を直接取り囲む内面を画定する。ベースは、内面がスロット付き部材の側面の少なくとも一部及び縦方向開口を覆うようにスロット付き部材の少なくとも一部を穴の中に収容するよう適合されている。スロット付き部材は少なくとも１つのスロットを含み、このスロットは、フィードスルー方向に沿ってスロット付き部材を貫通し、第１及び第２の表面に開口して、信号導体グループが第１の表面からスロット付き部材を介して第２の表面へ通過することを可能とする。スロットは更に、側面に沿って延出する縦方向開口に開口する。このスロットは、側面から奥行き方向に沿ってフィードスルー方向を横切ってスロット奥行きまでスロット付き部材内に延出する。このスロット奥行きはグループ幅以上である。

[0015] 信号導体は、一般的に光又は電気の形態であるエネルギ及び／又は情報を伝送できる任意のタイプの物質又は物体を含み得る。本発明によって包含される信号導体の典型的な例は、光信号を伝送するための光ファイバ及び電気信号を伝送するための導電体であり、例えば複数の導電体を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）の形態である。

[0016] 信号導体グループを形成する個々の信号導体は、必ずしも相互に当接して配置されるわけでなく、相互に距離をおいて配置することも可能である。信号導体は、相互に離間するように、材料又は物質内に配置する及び／又は表面上に配置することができる。グループ幅は、信号導体が相互に当接して又は相互に距離をおいて配置された場合の信号導体グループの幅として定義される。信号導体がＰＣＢの導電体として提供される場合、グループ幅はＰＣＢの幅によって定義される。

[0017] 特に真空用途等において大きい圧力差を受ける場合、気密シールは空気を通さないシールである。フィードスルーデバイスは特に、高真空用途に適した真空フィードスルーデバイスを形成する。

[0018] 信号導体は、相互に同方向に並んで延出して信号導体グループを形成する。信号導体グループは実質的に平坦であると好ましい。グループ内の信号導体は、直接当接するか又はそれらの間に多少の空間を有する可能性がある。信号導体が光ファイバを含む場合、光ファイバグループはリボンの形態で配置することができる。信号導体が導電体を含む場合、これらはプリント回路基板の一部を形成し得る。

[0019] スロットは幅の狭い溝を形成し、これは、側面の縦方向開口からスロット付き部材の内部へと延出し、関連付けられた信号導体グループの長手方向部分を信号導体経路構成の製造中に容易にかつ信頼性高くスロット付き部材内へ挿入することを可能とする。スロット付き部材内のスロットの横方向範囲によって、好ましくは平坦である信号導体グループを横からスロット付き部材内へ挿入することができ、一方で、スロット付き部材の外周の大部分は他のスロットと他の信号導体グループのために利用可能である。スロット奥行きは少なくともグループ幅に等しいが、追加のスロット空間を与えるためにより大きくすることも可能である。信号導体が光ファイバグループを含む場合、例えばこの余分なスロット空間を用いて、ファイバグループに隣接した保持ワイヤ又は保持ストリップをスロット内に挿入し、縦開口を遮蔽すると共にファイバグループをスロット内に保持することができる。提案された平坦な信号導体グループ及びスロットの構成によって、多数（すなわち約数十又は数百又はそれ以上）の信号導体を、フィードスルーデバイスを介して、気密封止して整列させてルーティングすることができる。

[0020] スロット付き部材及びベースは、フィードスルー方向に沿って画定された厚さ（又は奥行き）を有し、フィードスルー方向を横切る面内で画定された断面エリアを有する。これらの寸法は、差圧と構造的ロバスト性に関する特定の要件を満たすように適合させることができる。例えば、スロット付き部材及びベースの厚さは５ミリメートルから４０ミリメートルの範囲内であり、スロット付き部材の断面エリアは１００平方ミリメートルから１５００平方ミリメートルの範囲内であり得る。

[0021] 好ましくは、スロットは主に矩形の形状を有し、縦方向開口からスロット付き部材内へ横方向に、スロット奥行きの線形軌道に沿って延出する。スロットは、フィードスルー方向及び奥行き方向の双方を横切る幅方向のスロット幅を有し、このスロット幅はスロットの奥行き範囲全体に沿ったスロット奥行きよりも小さい。このスロット幅は、スロットの奥行き範囲全体に沿って一定であり得る。スロットは、縦方向開口に接する側面の局所部分に対して垂直な方向にスロット付き部材内へ延出し得る。

[0022] スロット付き部材がベース内に収容されてベースで囲まれている構成は、正確に位置決めすることができ、ロバストである。デバイスを組み立てた状態では、ベースの内面が１又は複数のスロットの１又は複数の縦方向開口を覆い、封止物を構成に適用する前に信号導体グループがそれらのスロット内で適正に保持されることを保証する。

[0023] 一実施形態によれば、スロット付き部材が穴に収容された場合、スロット付き部材の第１の表面は、穴を直接取り囲むベースの表面に対してフィードスルー方向に沿って窪んでいる。この実施形態では、少なくともスロット付き部材の第１の表面及びベースの内面が、封止物を収容することができる受容部を形成する程度まで、スロット付き部材の第１の表面は窪んでいる。

[0024] このような受容部は、液体シーラント材を受容部に注ぎ、この液体シーラント材を硬化させることによって封止物を形成できる容器を形成する。引力を利用して、スロット付き部材の第１の表面全体に液体シーラント材を分散させ、１又は複数の信号導体グループが１又は複数のスロットから出ている１又は複数のスロットの部分を覆い、１又は複数の信号導体グループの１又は複数の部分を包み込み、気密バリアを提供する。これによって液体シーラント材は、場合によっては毛細管作用に助けられて１又は複数のスロット内に吸い込まれるので、硬化した封止物は１又は複数のスロットの少なくとも一部に沿ってフィードスルー方向に延出する。従って、各スロットの内壁と関連付けられた信号導体グループの長手方向部分との間の空間も封止物によって塞がれ、封止効果の向上を達成する。このような封止物は、スロット付き部材の第１の表面と、少なくとも信号導体グループがスロットから出ているスロットの部分とを覆って、信号導体グループを包み込み、スロット付き部材の外側でそれぞれスロット付き部材の第１及び第２の表面に接している第１及び第２の領域間に気密バリアを形成する。

[0025] この液体シーラント材は、例えばのり、接着剤、又は樹脂とすることができ、例えばエポキシ系ののり、接着剤、又は樹脂であり、液体シーラント材に隣接したスロット付き部材の第１の表面及びベースの内面に接着する。未硬化のりの粘度は、好ましくは、未硬化のりが１又は複数のスロット内に入っていき、このスロット内で、例えば光ファイバグループ又はプリント回路基板の形態である信号導体グループの部分を局所的に包み込むのに充分な低さであるが、同時に、液体シーラント材がスロット全体に流れて第２の表面でスロット付き部材から流出することがないよう充分な高さである。スロットの内壁とこのスロット内のグループ中の信号導体の外面との最大距離が常に０．５ｍｍ未満である場合、２０パスカル秒から５０パスカル秒の範囲内の粘度が適切であり得る。

[0026] 実施形態によれば、スロット付き部材の側面は、スタジアムに似た形状又は角を丸めた矩形を有する。貫通孔を取り囲むベースの内面は、スロット付き部材をぴったり合うように収容するよう適合された同様の断面形状を有し得る。

[0027] スタジアム及び角を丸めた矩形は直線状のエッジと角を丸めたエッジを有するが、鋭い角は存在しない。スロット付き部材とベースの側方の外面と内面を上述のタイプの同様の断面形状で形成することによって、いくつかの製造関連の利点が得られる。そのような形状の有限の回転対称性によって、ベースとスロット付き部材とのアライメントが容易になる。直線状のエッジによって提供される領域では、相互に平行な及び／又は規則的に分散させたスロットが容易に形成され、これによりファイバグループの挿入が容易になる。更に、角を丸めたエッジは、第１の表面及び１又は複数のスロットに沿った液体シーラント材の均一な分散を促進する。

[0028] 実施形態によれば、スロット付き部材の側面は、フィードスルー方向に垂直な方向に沿って並進対称に延出する平坦表面部を画定する。縦方向開口はこの平坦表面部に位置付けることができ、少なくとも１つのスロットは、平坦表面部に対して垂直にスロット付き部材内へ延出することができる。

[0029] 平坦側面部と、平坦表面部に対して垂直にスロット付き部材内へ延出する１以上のスロットと、を有するスロット付き部材を形成することにより、１又は複数のスロットを形成すること、及びこの１又は複数のスロット内に１又は複数の信号導体グループを挿入することが容易になる。

[0030] 実施形態によれば、スロット付き部材の側面は、フィードスルー方向に沿って軸の方へ内側に向かうテーパ状である第１の側面セグメントを画定する。更に、ベースの内面は、第１の側面セグメントと合致した内側に向かうテーパ状とすることができる。

[0031] この軸は、スロット付き部材及びベースの孔の一致した中心軸に相当する。内側へのテーパ状とは、第１の側面セグメントが局所的に傾いて、部分的に外側に向くと共に部分的にフィードスルー方向に向くことを意味する。同様に、ベースの内面は局所的に傾いて、部分的に内側に向くと共に部分的にフィードスルー方向に向くことができる。このテーパ状のため、スロット付き部材及びベースの孔は共に、フィードスルー方向に沿った位置に応じてサイズが縮小する。これによって、スロット付き部材は確実に穴内で最適な嵌合位置に自動的に収まり、その後はベース内で更に移動することが防止される。スロット付き部材の第１の表面に過剰な圧力が加わると、スロット付き部材はベース内部に固定して保持される。これは、真空チャンバ内の圧力よりも外部圧力の方が大きい動作設定において有利である。内側へのテーパ状は、スロット付き部材の横方向外周の少なくとも一部及びベースの横方向内周の少なくとも一部に沿って延出し得る。具体的には、内側へのテーパ状は、スロット付き部材及びベースの全外周及び全内周に沿って延出し得る。内側への外周テーパ状は、フィードスルー方向に沿って見た場合、スロット付き部材及びベースの厚さの少なくとも一部に沿って延出し得る。

[0032] 別の実施形態によれば、スロット付き部材の側面は第２の側面セグメントを含む。この第２の側面セグメントは、第１の側面セグメントに対して反対側に、軸の方へ内側に向かうテーパ状であるか、切り取られている（fillet）か、又は面取りされている。この代わりに又はこれに加えて、ベースの内面は、軸から離れる方へ外側に向かうテーパ状であるか、切り取られたか、又は面取りされた内面部を含むことができ、これによって、第２の側面セグメント及び／又は内面セグメントが内縁窪みを画定するようになっている。この内縁窪みは、スロット付き部材の少なくとも１つの縦方向開口に直接隣接し、封止物の一部を収容するように適合されている。

[0033] スロット付き部材のテーパ状／切り取られた／面取りされた第２の側面セグメント、及びベースのテーパ状／切り取られた面取りされた内面によって画定された内縁窪みは、スロット付き部材の第１の表面を直接取り囲み、１又は複数のスロットの１又は複数の縦方向開口に隣接している。１又は複数の信号導体グループの１又は複数の長手方向部分をシーラント材内で１又は複数のスロットに埋め込み、フィードスルーデバイスによって与えられる気密シールを改善するため、内縁窪みは、液体シーラント材が１又は複数の縦方向窪みを部分的に覆ってその中に引き込まれることを可能とする。内側／外側のテーパ／切り取り／面取りは、スロット付き部材の横方向外周の少なくとも一部及びベースの横方向内周の少なくとも一部に沿って延出し得る。テーパ状／切り取られた／面取りされた領域は、例えば、少なくともスロットが存在する表面領域をカバーするか、又は横方向外周全体を取り囲んで延出することができる。フィードスルー方向に沿ったテーパ／切り取り／面取りの高さは、スロット付き部材の第１の表面の近くの領域に限定されることが好ましい。

[0034] 実施形態によれば、スロット付き部材及びベースは、基本的に１つ以上の固体材料から成る剛体を形成する。

[0035] スロット付き部材及びベースの固体材料は、少なくとも、典型的な動作温度と、フィードスルーデバイスの２つの気密封止された側に関連した第１及び第２の領域間の典型的な差圧において、粘弾性特性を全く持たないか又は無視できる程度しか持たないことが好ましい。従って、様々な圧力条件及び温度条件のもとであっても、これらの剛体のジオメトリは変わらないままである。固体材料は、室温で固体である金属又は金属合金の群から選択されることが好ましく、真空中で低いガス放出速度を有する。例えば、スロット付き部材及びベースは、機械加工性及び真空適合性の要件を考慮すると（基本的に）アルミニウムで構成することができる。スロット付き部材及びベースを形成するために他の固体材料も使用可能であり、スロット付き部材及びベースの表面に接合する適切な代替的接着性材料を使用できる。封止物は、１つ以上の固体材料に接着すると共に硬化時にスロット付き部材をベースに固定する液体シーラント材から形成することができる。

[0036] 実施形態によれば、複数の信号導体は、複数の光ファイバ、複数の導電体、及び／又はプリント回路基板（ＰＣＢ）における複数の導電体として提供される。このようなＰＣＢは、１つ以上の材料層に集積された及び／又は埋め込まれた複数の導電体を含む。ＰＣＢは剛性及び／又は可撓性とすることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢは複数の導電体を含む中心部を備え、この中心部がスロット付き部材のスロット内に配置される。ＰＣＢは更に、中心部に接続された１つ以上の遠位部を備えている。遠位部は概して、１つ以上の電気コンポーネントと、ＰＣＢの外部にある導体又はワイヤ配線に接続するためのコネクタ又は端子とを含む。中心部は可撓性又は剛性とすることができる。遠位部は概ね剛性であるが、可撓性としてもよい。

[0037] 本発明の第２の態様によれば、更に、第１の態様を参照して上述された利点及び効果に従って、信号導体と、第１の態様に従ったフィードスルーデバイスと、封止物と、を含む信号導体経路構成が提供される。スロット付き部材はベースの穴に収容されている。信号導体は、相互に並んで延出して、グループ幅を有する信号導体グループを形成する。信号導体グループは、スロット付き部材の第１の表面と第２の表面との間でフィードスルーデバイスを貫通して延出するため、長手方向部分がスロット付き部材のスロット内に配置されている。封止物は、スロット付き部材の第１の表面と、少なくとも信号導体グループがスロットから出ているスロットの部分とを覆って、信号導体グループを包み込み、スロット付き部材の外部にあると共にスロット付き部材の第１及び第２の表面にそれぞれ隣接している第１及び第２の（別個の）領域の間に気密バリアを提供する。

[0038] 封止物は熱硬化性材料とすることができる。一実施形態において、これはエポキシ系材料を含み、好ましくは、例えば変性アミン硬化剤を含む二液型エポキシである。適切な候補は、低いガス放出特性を有するものである。また、封止物は高い硬度によってエラストマ系シールとは区別できる。好ましくは、封止物はショアＤ硬度が５０よりも大きい。未硬化液体シーラント材の粘度は、好ましくは、シーラント材が１又は複数のスロット内に入っていき、このスロット内で信号導体グループを局所的に包み込むのに充分な低さであるが、同時に、液体シーラント材がスロット全体に流れて第２の表面でスロット付き部材から流出することがないよう充分な高さである。スロットの内壁とこのスロット内のグループ中の信号導体の外面との最大距離が常に０．５ｍｍ未満である場合、２０パスカル秒から５０パスカル秒の範囲内の粘度が適切であり得る。

[0039] 一実施形態によれば、信号導体経路構成は、相互に複数のアレイ状に並んで延出して、グループ幅を有する別の信号導体グループを形成する別の信号導体を備えている。スロット付き部材は別のスロットを含み、これらのスロットは、フィードスルー方向に沿ってスロット付き部材を貫通し、第１及び第２の表面に開口して、信号導体グループが第１の表面からスロット付き部材を介して第２の表面へ通過することを可能とする。各スロットは更に、スロット付き部材の側面に沿った各縦方向開口に開口し、側面からスロット奥行きまでスロット付き部材内に延出している。封止物は、全てのスロットを覆って気密バリアを形成する。

[0040] 従って、信号導体経路構成は、全ての信号導体を明確な空間的配列に維持しながら、好ましくは実質的に平坦である複数の信号導体グループを、別々のスロットを介してフィードスルーデバイスを通してルーティングすることができる。信号導体経路構成は１つ以上のフィードスルーデバイスを含むことができる。

[0041] 縦方向開口は、スロット付き部材の側面の同一の平坦表面部及び／又は反対側の平坦表面部に提供することができる。このような平坦側方表面部に複数のスロットが位置付けられている場合、それらのスロットに複数の信号導体グループを挿入することが容易となる。

[0042] 一実施形態によれば、信号導体は信号導体直径φｆを有し、単一層アレイ状に相互に並んで、少なくとも信号導体直径に等しいが信号導体直径の２倍よりも小さいグループ厚さを有する信号導体グループを形成する。これは特に、信号導体が光ファイバである実施形態に適用される。

[0043] 信号導体を単一層アレイ状に並べて平坦な信号導体グループを形成することによって、デバイス完成後に信号導体グループの長手方向部分がスロット付き部材に包み込まれて封止物内に埋め込まれた後も、１つのグループ内の信号導体、特に光ファイバの配列は、一意に規定されると共に明確に識別可能なままである。信号導体を単一層アレイ状にグループ化するということは、光ファイバのような信号導体が単一の導体グループ内で最大で２つの信号導体と隣接していることを意味する。従って、信号導体が２次元に積層されること及び信号導体によって空間が２次元に取り囲まれることは回避される。これらの信号導体の軸中心は横（厚さ）方向で様々な位置を有し、信号導体直径よりも大きいグループ厚さＨｆを生じ得る。外周断面φｆの円筒形光ファイバでは、グループ厚さＨｆは、好ましくはφｆ≦Ｈｆ＜１．８６φｆの範囲内にある。

[0044] 別の実施形態によれば、スロットは、フィードスルー方向及びスロット奥行きΔＺｓの双方に対して横断方向のスロット幅ΔＹｓを有し、スロット幅ΔＹｓは、φｆ＜ΔＹｓ＜２φｆによって定義された範囲内にある。φｆは信号導体の外径である。

[0045] 指定された範囲内の幅ΔＹｓを有するスロットを提供することによって、信号導体の平坦な単一層グループの各々を関連付けられたスロット内に収容することができる。これと同時にスロットは、同一グループの信号導体が相互に交差すること及び／又は複数層アレイを形成することを防止する。従って、信号導体は所定の空間配置に維持される。好ましくは、スロット幅ΔＹｓはφｆ＜ΔＹｓ＜１．８６φｆの範囲内であり、より好ましくはφｆ＜ΔＹｓ＜１．５φｆの範囲内である。従ってスロットは、同一グループ内の信号導体がジグザグ状に２層の信号導体グループを形成することを防止する。これは、信号導体が光ファイバとして提供される場合に特に有利である。

[0046] 実施形態によれば、信号導体経路構成のスロット付き部材及びベースは基本的に固体材料から成り、信号導体は、スロット付き部材の材料と基本的に同一である材料で外面がコーティングされている。あるいは、信号導体は、スロット付き部材の材料とは異なるが液体シーラント材が接着する材料でコーティングされている。例えば光ファイバ、導電体、又はプリント回路基板（ＰＣＢ）のような信号導体に対する封止物の接着は、フィードスルーデバイスの封止特性に寄与する。

[0047] 封止物は、例えばコーティングされた光ファイバ又はコーティングされたＰＣＢのような信号導体の表面のコーティングとスロット付き部材とに接合するため最適化された接着シーラント材から形成できる。光ファイバは、例えばアルミニウム等の固体金属でコーティングすることができる。そのような金属（例えばアルミニウム）コーティングは、真空チャンバ内でのファイバのガス放出を低減させる。ＰＣＢ、又は封止物と接触するＰＣＢの少なくとも一部は、（亜鉛めっきされた）銅のような固体金属でコーティングして、上述したタイプの封止物に対する良好な接着を与えることができる。

[0048] 実施形態によれば、信号導体グループは、第１の領域（例えば真空チャンバの内部に関連付けられている）に位置付けられた第１の端部において第１のコネクタを備え、又は、第２の領域（例えば真空チャンバの外部に関連付けられている）に位置付けられた反対側の第２の端部において第２のコネクタを備えている。この代わりに又はこれに加えて、別の信号導体グループが、一端又は両端に同様のコネクタを含むことも可能である。これらのコネクタをグループ化してコネクタパネルを形成することで、信号導体経路構成の扱いやすさ及び構造的ロバスト性を改善できる。第１のコネクタ及び／又は第２のコネクタは、例えば多極コネクタとすればよい。

[0049] 信号導体経路構成は、１つ以上のフィードスルーデバイスが搭載されたパネルを含むことができる。このようなパネルは、真空チャンバの壁と同様、より大きい構造に対して密閉しながら着脱できる壁部を形成できる。これによって得られる信号導体経路構成のモジュール性は、製造及び／又は保守を容易にする。

[0050] 第３の態様によれば、更に、前述の態様を参照して上述された利点及び効果に従って、真空チャンバが提供される。真空チャンバは、少なくとも１つの壁と、壁に又は壁内に提供された第２の態様に従った信号導体経路構成と、を備えている。信号導体経路構成における少なくとも１つの信号導体グループは、壁の一方側の第１の領域から壁を貫通するフィードスルーデバイスを介して壁の反対側の第２の領域へ延出している。

[0051] 第４の態様によれば、更に、前述の態様を参照して上述された利点及び効果に従って、第３の態様に従った真空チャンバを備えるターゲット処理システムが提供される。ターゲット処理システムはリソグラフィ処理又は露光システムとすることができ、例えば荷電粒子ビームリソグラフィシステム又は電磁ビームリソグラフィシステムである。

[0052] 一実施形態によれば、ターゲット処理システムは、放射ビームを発生して真空チャンバ内のターゲットの方へ投影するように構成されている。ターゲット処理システムは、真空チャンバ内に配置されると共に制御信号に基づいてターゲットに投影するためビームを変調及び／又は選択するように構成されたビームスイッチングモジュールを備えることができる。信号導体経路構成は、真空チャンバ外の制御ユニットからフィードスルーデバイスを貫通している信号導体を介してビームスイッチングモジュールへ制御信号を伝送するように構成されている。

[0053] スロット付き部材、並びにその様々な特徴及び利点は、それら自体、本発明の別の態様と見なすことができる。

[0054] 上述した様々な実施形態を組み合わせることも可能である。

[0055] これより、対応する参照符号が対応する部分を示している添付の概略図を参照して、単に例示として実施形態について記載する。図において、同様の番号は同様の要素を表す。要素に複数の例（instance）がある場合、各例は参照番号に追加された別個の文字を含み得る。例えば、特定の要素「２０」の２つの例は「２０ａ」及び「２０ｂ」と標示され得る。参照番号は、その要素の不特定の例又は全ての例を全体的に指し示すために追加の文字なしで使用され得る（例えば「２０」）が、要素の特定の例を指し示すために追加の文字を含む（例えば「２０ａ」）。

[0056] 一実施形態に従った信号導体経路を含むターゲット処理システムを概略的に示す。 [0057] ５つのファイバフィードスルーデバイスを含む光ファイバ経路構成の一実施形態の斜視図を示す。 [0058] 一実施形態に従った光ファイバフィードスルーデバイスの斜視図を示す。 [0058] 一実施形態に従った光ファイバフィードスルーデバイスの斜視図を示す。 [0059] 図３ａから図３ｂのスロット付き部材の斜視図を概略的に示す。 [0059] 図３ａから図３ｂのスロット付き部材の斜視図を概略的に示す。 [0060] 実施形態に従ったＰＣＢフィードスルーデバイスの斜視図を概略的に示す。 [0060] 実施形態に従ったＰＣＢフィードスルーデバイスの斜視図を概略的に示す。 [0060] 実施形態に従ったＰＣＢフィードスルーデバイスの斜視図を概略的に示す。 [0061] プリント回路基板の形態の信号導体グループを概略的に示す。

[0062] これらの図は単に例示の目的のためのものであり、特許請求の範囲に述べられている範囲又は保護の制約として機能するものではない。更に、これらの図は必ずしも一定の縮尺通りに描かれていないと言うことができる。

[0063] 以下は、単なる例示として図を参照して与えられる本発明のいくつかの実施形態の記載である。図では、デカルト座標を用いて、フィードスルーデバイス、信号導体経路構成、真空チャンバ、及び処理システムの例示的な実施形態の空間的関係を説明する。参照符号Ｘ、Ｙ、及びＺを用いて、第１、第２、及び第３の直交方向をそれぞれ示す。これらの符号は、様々な物体の方向の定義を示すため別個の下付き文字を含み得る。プラス又はマイナスの符号を用いて正又は負の方向を特定して示すか、又は符号が文脈から明らかであるかもしくは重要でない場合は省略する。

[0064] 本明細書に提示される方向の定義及び好適な向きは、単に特定の実施形態の幾何学的関係を説明するように機能することを理解するべきである。本明細書で検討される概念は、これらの方向の定義及び好適な向きに限定されない。同様に、「上」、「下」、「左」、「右」、「上方」、「下方」、「より上方」、「より下方」、「近位」、「遠位」のような方向を示す用語は、本明細書では相対的な方向を示すためだけに使用され、本発明の範囲又は特許請求の範囲を限定することは意図していない。

[0065] 本明細書では、「表面」という用語を用いて、全体的に平坦な表面（すなわち平面）、各部分が平坦な表面（例えば多角形表面）、湾曲形状（例えば円筒形、球形、放物表面等）、窪み表面（例えば階段状もしくは波状面）、又はより複雑な形状を有し得る２次元パラメータ表面領域（two-dimensional parametric surface region）を概ね指し示す。本明細書において、「平面」という用語は、３つの一致しない点で画定される平坦な表面を指し示すために用いられる。

[0066] 図１は、真空チャンバ２０及び信号導体経路構成４０を備えたターゲット処理システム１０を概略的に示す。異なる周囲条件を有する２つの領域２１、２２を分離しているチャンバ壁２３、２４を、信号導体ケーブル配線１６が気密に貫通している。この例示的な実施形態において、ターゲット処理システム１０は荷電粒子リソグラフィシステムであり、例えばレジストで覆われた半導体基板上に構造を生成するための半導体ターゲット２８のリソグラフィ処理向けに適合されている。ここで、異なる周囲条件は圧力差を含む。

[0067] 上述のように、信号導体ケーブル配線は、光ファイバ及び／又は、例えば１つ以上のＰＣＢの形態の電気ケーブル配線もしくはワイヤ配線を含み得る。

[0068] ターゲット処理システム１０は、真空チャンバ２０及び粒子ビーム投影コラム３０を備えている。真空チャンバ２０は、内部領域２１に真空環境を維持するよう構成されている。この真空環境は、例えば１０^−７ミリバールから１０^−４ミリバールの圧力範囲のような、１０^−３ミリバール以下のチャンバ圧力に相当する。ターゲット処理システム１０は、真空チャンバ２０を排気する（すなわち真空チャンバ２０から空気及び／又はガスを抜く）ように構成された、例えば真空ポンプシステム（図示せず）のような排気手段を含むか又はこれに結合されている。

[0069] ターゲット処理システム１０は制御ユニット１２も備えている。このコントローラ１２は、例えば真空チャンバ２０の上に位置決めされた別個のキャビネット（図示せず）内のような、真空チャンバ２０の外部に配置することができる。

[0070] 投影コラム３０は真空チャンバ２０内に収容され、例えば電子ビームレット３８のような１以上の荷電粒子ビームを発生し、整形し、ターゲット２８の方へ投影するように適合されている。ターゲット２８もリソグラフィ処理中は真空チャンバ２０内に配置される。投影コラム３０は様々な（電子）光学要素を含むことができ、その中には、複数のビームレット３８を形成するための手段やビームスイッチングモジュール３６がある。ビームスイッチングモジュール３６は、ターゲット２８の表面に投影するためビームレット３８を変調及び選択するように、光信号によって制御可能である。光信号は、本明細書に記載される光ファイバフィードスルーデバイスを介して真空チャンバ内に伝送することができる。

[0071] 電子光学コンポーネントを含めて、真空チャンバ内に配置された様々なコンポーネントは、導電体又はケーブル配線を介して、真空チャンバ外に配置された各電力供給に接続されている。別の導電体又はケーブル配線が、真空チャンバ外に配置された制御ユニットからの制御信号を、真空チャンバ内に配置された様々な電気コンポーネント及びデバイスに与える。導電体及び／又は光ファイバを含む更に別の信号導体が、真空チャンバ内に配置された様々なセンサへの信号及び／又は様々なセンサからの信号を制御ユニットに伝送するために提供され得る。これらの全てのタイプの信号は、本明細書に記載される電気フィードスルーデバイス、具体的にはＰＣＢフィードスルーデバイスを介して、真空チャンバ内に伝送することができる。例えば、ビームスイッチングモジュール３６に設けられている電気コンポーネントは、ＰＣＢフィードスルーデバイスを介して伝送された信号によって給電及び／又は制御することができる。

[0072] 真空チャンバ２０は複数の壁２３、２４によって形成されている。壁２３、２４は機械的に相互接続され、チャンバの内部領域２１と真空チャンバ２０外の領域２２との間に不透過性材料バリアを形成する。１つの側方の壁２４ａにおいて、真空チャンバ２０は、信号導体経路構成４０を備えるフィードスルーセクション２６を含む。この例示的な実施形態では、信号導体経路構成４０のフィードスルーセクション２６は比較的平坦なパネル構造を含み、２つの対向するパネル表面がそれぞれ真空チャンバ２０の側方で内側及び外側を向いている。信号導体経路構成４０には複数のフィードスルーデバイス５０が設けられ、これらは、例えば光ファイバ６１のグループ６０又は導電体１６１を含むＰＣＢ１６０のような信号導体グループを、側方壁２４ａのフィードスルーセクション２６を介してルーティングするように適合されている。本明細書において以下で詳述されるフィードスルーデバイスは、真空条件を維持しながら真空チャンバの真空境界を貫通して様々な信号を伝送することを可能とする。

[0073] これらの信号導体は信号導体ケーブル配線１６の一部である。信号導体ケーブル配線１６は、外部領域２２を横切り、側方壁２４ａのフィードスルーセクション２６を介して気密に内部領域２１へ到達する。ケーブル配線１６は概ね、相互接続された一連のケーブルセグメント１７、１８、１９を含む。第１のケーブル配線セグメント１７は外部領域２２に位置し、外部周囲条件（この例では標準大気圧Ｐ_０に相当する）にさらされている。第２のケーブル配線セグメント１８は壁セクション２６を貫通し、一部は外部領域２０に位置し、一部は内部領域２１に位置する。内部領域は処理条件（この場合は低圧Ｐ_ｉに相当する）に関連付けられている。第３のケーブル配線セグメント１９は全体が内部領域２１に位置し、真空チャンバ２０内を通ってビームスイッチャモジュール３６へ延出する。第２のケーブル配線セグメント１８の信号導体グループは、内部領域２１に位置付けられた第１の端部において整列した第１のコネクタグループ４２を備え、外部領域２２に位置付けられた反対側の第２の端部において整列した第２のコネクタグループ４４を備えている。第１及び第２のコネクタ４２、４４は、例えば多極コネクタとすればよい。

[0074] 図２は、図１のターゲット処理システム１０における信号導体経路構成４０の例示的な実施形態を概略的に示す。この例において、信号導体経路構成４０はファイバ経路構成４０ａとして形成されている。しかしながら、図２のファイバ経路構成の概念は、例えば本明細書で図５ａから図５ｃを参照して以下に記載されるＰＣＢフィードスルーデバイス１５０を備えた導電体経路構成等、他のタイプの信号導体経路構成にも同様に適用できる。

[0075] 図２の実施形態において、光ファイバ経路構成４０ａは５つのファイバフィードスルーデバイス５０ａ〜５０ｅを含む。他の実施形態では、ファイバ経路構成は任意の正の整数のフィードスルーデバイスを含むことができる。この例では、光ファイバ経路構成４０ａは平坦なパネル２６を備え、その５つの領域上に５つのファイバフィードスルーデバイス５０が気密封止して搭載されている。パネル２６自体は、真空チャンバ２０の側方壁２４ａに気密に取り付け可能であると共に取り外し可能であるユニットとして形成されて、光ファイバ経路構成４０ａの製造及び／又は保守を容易にする。

[0076] 図３ａ及び図３ｂは、図２の構成４０ａにおける１つのファイバフィードスルーデバイス５０の詳細を示す。ファイバフィードスルーデバイス５０は、スロット付き部材５２、ベース６２、複数のファイバグループ６０、及び封止物７１を備えている。図３ａは概ね分解した状態のフィードスルーデバイス５０を示し、スロット付き部材５２はベース６２に挿入されていない。図３ｂは組み立てた状態のフィードスルーデバイス５０を示し、スロット付き部材５２はベース６２に収容され、封止物７１が適用されている（説明の目的のため一部のみが図示されている）。図２及び図３ａから図３ｂに示す機構には、図１を参照して上述した特徴部（feature）も存在する。

[0077] 図２において、光ファイバ経路構成４０ａは、外部領域２２に対応する位置から、すなわち真空チャンバ２０の外部の位置から図示されている。これらのフィードスルーデバイス５０の各々は、スロット付き部材５２（図３ａを参照のこと）を含む。スロット付き部材５２は、関連付けられたベース６２の貫通孔６５に収容され、対応する封止物７１で覆われている。そのようなスロット付き部材５２の各々は、複数の平坦なファイバグループ６０のための通路を形成する。ファイバグループ６０は、長手方向部分が第１の方向Ｘ（フィードスルー方向とも示される）に沿った状態で、対応するフィードスルーデバイス５０のスロット付き部材５１を貫通している。図２から図３ｂは、一番上のフィードスルーデバイス５０ａに関連したファイバグループ６０ａ〜６０ｈのみを示している。封止物７１は、対応するフィードスルーデバイス５０のうち、ファイバグループ６０がこれらのデバイス５０から出ている部分を覆い、局所的にファイバグループ６０を包んで、真空チャンバ２０の内部領域２１を外部領域２２から気密に分離する材料バリアを提供する。この例において、内部領域２１は負のフィードスルー方向−Ｘに向いたパネル２６の側に位置し、外部領域２２は正のフィードスルー方向＋Ｘに向いたパネル２６の側に位置している。

[0078] 図３ａから図３ｂの実施形態について光ファイバの形態の信号導体を参照して検討しているが、この教示は導電体又はワイヤの形態の信号導体にも同様に適用される。スロット付き部材、ベース、及び封止物は、スロットにＰＣＢが挿入されるＰＣＢフィードスルーにも同様に使用できる。そのようなＰＣＢフィードスルーの具体的な実施形態については図５ａから図５ｃに示し、以下で更に説明する。

[0079] 図３ａは、この例では基本的にアルミニウムから成る固体材料物体でスロット付部材５２が形成されていることを示す。正及び負のフィードスルー方向±Ｘに沿って、スロット付き部材５２は第１の表面５３及び第２の表面５４によってそれぞれ境界が設定されている。第１及び第２の表面５３、５４は、スロット付き部材５２の基本的に反対の側に位置付けられている。第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに沿って、スロット付き部材５２は、スロット付き部材５２の外周全体に沿って延出する側面５５、５６によって境界が設定されている。側面５５、５６は、第１及び第２の表面５３、５４を相互接続している。

[0080] 横方向のＹＺ面におけるこの側面５５、５６の断面の外形は、スタジアムの形状に類似している。スタジアムは、対向する２つの側が半円形である矩形から成る２次元の幾何学的形状であり、外周は、２つの半円形セグメントを相互接続する２つの直線セグメントを含む。しかしながら、側面５５、５６のスタジアム形の断面は１つ以上の小さい窪み及び／又は突出を含むことも可能である。

[0081] スロット付き部材５２の側面５５、５６は、第２の表面５４に接する第１のテーパ状表面セグメント５５と、第１の表面５３に接する第２のテーパ状セグメント５６と、を有する。テーパ形状とは、横方向のＹＺ面における表面セグメント５５、５６の各々の（スタジアム形の）断面外形が合致し、正のフィードスルー方向＋Ｘに沿った位置に応じてサイズが大きくなる（第１のセグメント５５）か、又はサイズが小さくなる（第２のセグメント５６）ことを意味している。

[0082] スロット付き部材５２は複数のスロット５８を画定する。各スロット５８は実質的に平坦な切込みを形成し、フィードスルー方向Ｘに沿ってスロット付き部材５２の固体物体を完全に貫通する。各ファイバグループ６０は関連付けられたスロット５８内に収容されている。

[0083] ベース６２は別個の物体で形成され、これも固体材料で形成されている。この例では、ベース６２も基本的にアルミニウムから成る。ベース６２は、フィードスルー方向Ｘに沿って見た場合、基本的に反対側に第１の外面６３及び第２の外面６４を画定する。この例では、第１及び第２の外面６３、６４は平坦であり、実質的に平行である。第１及び第２の外面６３、６４間の距離はベース６２の厚さΔＸｂに相当し、この例では約２０ミリメートルである。使用時、ベース６２は図２のパネル２６に堅固に固定され、例えば第２の外面６４に与えられたＯリング（図示せず）によって、このパネルに対して封止される。

[0084] ベース６２は、このベース６２を完全に貫通する中央の貫通孔６５を画定する。貫通孔６５は一方の端部において第１の外面６３に開口し、反対側の端部において第２の外面６４に開口する。第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに沿って、貫通孔６５はベース６２の内面６６によって境界が設定されている。この内面６６もテーパ状のスタジアム形状を有する。このスタジアム形の内面６６は、スロット付き部材５２の第１の側面セグメント５５と概ね合致する。このようにして、スロット付き部材５２をベース６２のアパーチャ６５内部にぴったり合うように配置することができる。

[0085] 図３ｂは、貫通孔６５内にぴったり合うように配置されたスロット付き部材５２を示している。この組み立てた状態では、スロット付き部材５２の第１の側面セグメント５５及びベース６２の内面６６は当接し、内面６６は、第１の側面セグメント５５に位置する縦方向の開口５９の部分を覆っている。

[0086] 図３ｂに示されている実施形態の組み立てた状態では、スロット付き部材５２の第１の表面５３はベース６２の第１の表面６３に対して窪んでいる。スロット付き部材５２の第１の表面５３及びベース６２の内面６６の一部は共に受容部６９を画定する。この例では、受容部６９は概ねスタジアム形状である。

[0087] 封止物７１を形成するため、受容部６９には最初にシーラント材が充填される。この例では、受容部６９は第１の表面６３の高さまで充填される。このシーラント材は硬化後に封止物７１を形成する。この封止物７１はスロット付き部材５２の第１の表面５３及び第２の表面セグメント５６を覆い、更にファイバグループ６０がスロット５８から出ているスロット５８の部分も覆って、ファイバグループ６０を包み込む。図３ｂでは、説明の目的のため封止物７１の一部だけが図示されている。この例では、完成した封止物７１は受容部６９の全空間を塞いで、全てのスロット５８を覆うと共に全てのファイバグループ６０を封止して包み込むことは理解されよう。

[0088] 図４ａから図４ｂは、図３ａから図３ｂのスロット付き部材５２の詳細を概略的に示す。以下の図５ａから図５ｃのスロット付き部材１５２にも同様の又は類似の詳細が適用される。スロット付き部材５２の各スロット５８は、フィードスルー方向Ｘに沿って第１の表面５３と第２の表面５４との間でスロット付き部材５２の固体物体を完全に貫通している。スロット付き部材５２の第１の表面５３と第２の表面５４との距離は、スロット付き部材５２の厚さΔＸｍと一致する。この例では、スロット付き部材の厚さΔＸｍは約１７ミリメートルである。フィードスルー方向Ｘのスロット５８の長さΔＸｓは、スロット付き部材５２の厚さΔＸｍと同一である。フィードスルー方向Ｘに沿ったベース６２の厚さΔＸｂは、第１の側面セグメント５５に位置付けられた縦方向開口５９の部分を内面６６で覆うのに充分なものである。

[0089] 図４ａは、スロット５８が開口５９内にも開口し、開口５９がスロット付き部材５２の側面５５、５６全体に沿って延出し、従って第１のテーパ状側面セグメント５５及び第２のテーパ状側面セグメント５６の双方と交差していることを示す。これらの縦方向開口５９は、スロット付き部材５２の側面５５、５６の直線部分５７ａ、５７ｂ（図４ｂを参照のこと）の双方に設けられている。

[0090] 図４ｂは、スロット５８とファイバグループ６０との相互関係を更に詳しく示している。１つのファイバグループ６０内のそれぞれのファイバ６１は直線アレイ状に配置されている。この例では、各ファイバグループ６０は少なくとも２０本のファイバ６１で形成され、これらは同一方向の当接したファイバ６１の単一層アレイ内で相互に並んで延出している。ファイバ６１は局所的に相互に平行に延出しているので、ファイバ６１の局所接ベクトルは同一方向を指し示す（ここではフィードスルー方向Ｘに沿っている）。各ファイバ６１に直接隣接しているのは２本のファイバ６１だけである。例外は、ファイバグループ６０の２つの側部に配置された第１のファイバ６１ａ及び最後のファイバ６１ｊであり、これらに直接隣接しているのは１本のファイバだけである（すなわち、それぞれ第２のファイバ６１ｂと最後から２番目のファイバ６１ｉ）。光ファイバ６１は基本的に同一のファイバ直径φｆを有する。ファイバ直径φｆは、約０．１２５ミリメートルから０．２５ミリメートルの範囲内とすることができる。この例では、ファイバ直径φｆは約０．１７５ミリメートルの値を有する。このため、第２の方向Ｙに沿ったファイバグループ６０の厚さＨｆは実質的にファイバ直径φｆと等しく、第３の方向Ｚに沿ったファイバグループ６０の幅Ｗｆはファイバ直径φｆの少なくとも２０倍である。

[0091] 各スロット５８は、スロット付き部材５２内へ垂直に、すなわちここでは（正／負の）第３の方向Ｚ（奥行き方向Ｚとしても示される）に沿って延出している。スロット５８はこの奥行き方向Ｚに奥行きΔＺｓを有し、これは少なくともファイバグループ幅Ｗｆ（すなわちこの例ではファイバ直径φｆの少なくとも２０倍）に等しい。スロット５８は第２の方向Ｙの幅ΔＹｓを有し、φｆ＜ΔＹｓ＜２φｆが成り立つ。この例では、スロット幅ΔＹｓはファイバ直径φｆよりもわずかに大きいだけであり、約０．２５ミリメートルの値を有する。ファイバ６１は、対応するスロット５８内に収容された場合、少なくともスロット５８の全範囲にわたって相互に交差しない。

[0092] 光ファイバ６１は、真空チャンバ２０内のガス放出効果を低減させるため、外面がアルミニウムでコーティングされている。また、このアルミニウムコーティングは、スロット付き部材５２、ベース６２、及び光ファイバ６１に対する封止物７１の接着を容易にする。

[0093] 代替的な実施形態では、１つのファイバグループ内のファイバのいくつか又は全ては、横方向（ここでは奥行き方向Ｚ）で直接当接しない。直接隣接しているファイバ対のいくつか又は全ては、それらの間に小さい空間を画定した状態で相互に並んで延出することができる。そのような空間によって、対応するファイバの断面における外周の大部分を封止物（例えば硬化したシーラント材）で包み込むことが可能となる。そのような実施形態では、ファイバグループ幅Ｗｆは、グループ内のファイバ数とファイバ直径φｆの積よりも大きくなる。

[0094] 図５ａ及び図５ｂは、図５ｃに示されている組み立てた状態のＰＣＢフィードスルーデバイス１５０のようなＰＣＢフィードスルーデバイスの詳細を示す。図５ａ及び図５ｂは、ＰＣＢ１６０、１６０ａ〜１６０ｄが挿入されるスロット１５９、１５９ａ、１５９ｂが設けられたスロット付き部材１５２ａ、１５２ｂを示している。図５ａ及び図５ｂにおいて、スロット付き部材１５２ａ、１５２ｂはベース１６２に挿入されていない。

[0095] 以下で１５２によって示される図５ａから図５ｃのスロット付き部材１５２、１５２ａ、１５２ｂは、図３ａ及び図３ｂのスロット付き部材５２と同様である。スロット付き部材１５２は固体材料物体で形成され、例えば基本的にアルミニウムから成る。正及び負のフィードスルー方向±Ｘに沿って、スロット付き部材１５２は第１の表面１５３及び第２の表面１５４によってそれぞれ境界が設定されている。第１及び第２の表面１５３、１５４は、スロット付き部材１５２の基本的に反対の側に位置付けられている。第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに沿って、スロット付き部材１５２は、スロット付き部材の外周全体に沿って延出する側面１５５、１５６によって境界が設定されている。側面１５５、１５６は、第１及び第２の表面１５３、１５４を相互接続している。

[0096] 横方向のＹＺ面におけるこの側面１５５、１５６の断面の外形は、スタジアムの形状に類似している。スタジアムは、対向する２つの側が半円形である矩形から成る２次元の幾何学的形状であり、外周は、２つの半円形セグメントを相互接続する２つの直線セグメントを含む。しかしながら、側面１５５、１５６のスタジアム形の断面は１つ以上の小さい窪み及び／又は突出を含むことも可能である。

[0097] スロット付き部材１５２の側面１５５、１５６は、第２の表面１５４に接する第１のテーパ状表面セグメント１５５と、第１の表面１５３に接する第２のテーパ状セグメント１５６と、を有する。テーパ形状とは、横方向のＹＺ面の表面セグメント１５５、１５６の各々の（スタジアム形の）断面外形が合致し、正のフィードスルー方向＋Ｘに沿った位置に応じてサイズが大きくなる（第１のセグメント１５５）か、又はサイズが小さくなる（第２のセグメント１５６）ことを意味している。

[0098] スロット付き部材１５２は１つ以上のスロット１５８を画定する。図５ａのスロット付き部材１５２ａは１つのスロット１５８が設けられ、従って１つのＰＣＢ１６０のフィードスルーを行う。図５ｂのスロット付き部材１５９ｂは４つのスロット１５８を含み、４つのＰＣＢ１６０〜１６０ｄのフィードスルーを可能とする。スロット付き部材に設けられるスロット１５８の数、並びにそれらの構成すなわちスロット付き部材における位置及び向き、更にはスロット付き部材１５２の具体的な寸法は、特定の用途や、フィードスルーに配置されるＰＣＢ及び／又は電気接続の構成に基づいて選択することができる。

[0099] 図示されている実施形態において、ＰＣＢフィードスルーデバイスのためのスロット付き部材１５２のスロット１５８はＹ方向に沿った方向に形成されている。すなわちこれは、光ファイバフィードスルーデバイス５０のスロット付き部材５２のスロット５８の方向に対して実質的に垂直である。しかしながらこの代わりに、ＰＣＢフィードスルーデバイスのスロット１５８をＺ方向に沿って、すなわち光ファイバフィードスルーデバイスのスロット５８と同一の方向に配向してもよく、又はその逆も同様であることに留意すべきである。更に、スロット付き部材は、ＰＣＢを収容するための１つ以上のスロット１５８及び光ファイバグループを収容するための１つ以上のスロット５８を用いて構成することも可能である。

[00100] 各スロット１５８は、フィードスルー方向Ｘに沿ってスロット付き部材１５２の固体物体を完全に貫通する実質的に平坦な切込みを形成する。各ＰＣＢ１６０は関連付けられたスロット１５８内に収容されている。スロット１５８の幅ΔＺｓａは、スロット１５８を貫通するエリアにおけるＰＣＢ１６０の厚さよりもわずかに大きい。例えばＰＣＢは３００μｍの厚さであり、スロットは４００〜５００μｍの幅を有する。スロットの奥行きΔＹｓａは、スロット１５８を貫通するエリアにおけるＰＣＢ１６０の幅よりも大きいことが好ましい。

[00101] 図４ａの例と同様、スロット付き部材１５２の各スロット１５８は、フィードスルー方向Ｘに沿って第１の表面１５３と第２の表面１５４との間でスロット付き部材１５２の固体物体を完全に貫通している。スロット付き部材１５２の第１の表面１５３と第２の表面１５４との距離は、スロット付き部材１５２の厚さΔＸｍと一致する。フィードスルー方向Ｘのスロット１５８の長さΔＸｓは、スロット付き部材１５２の厚さΔＸｍと同一である。フィードスルー方向Ｘに沿ったベース１６２の厚さΔＸｂは、第１の側面セグメント１５５に位置付けられた縦方向開口１５９の部分を内面で覆うのに充分なものである。

[00102] スロット１５８は開口１５９にも開口し、開口１５９はスロット付き部材１５２の側面１５５、１５６全体に沿って延出し、従って第１のテーパ状側面セグメント１５５及び第２のテーパ状側面セグメント１５６の双方と交差している。

[00103] 図５ｃは、図１の信号導体経路構成４０に含めることができるＰＣＢフィードスルーデバイス１５０を示す。ＰＣＢフィードスルーデバイス１５０は、スロット付き部材１５２、ベース１６２、複数の導電体（図５ａから図５ｃには図示されていない）を含むＰＣＢ１６０、及び封止物１７１を備えている。図５ｃは組み立てた状態のフィードスルーデバイス１５０を示し、スロット付き部材１５２はベース１６２に収容され、封止物１７１が適用されている（説明の目的のため一部のみが図示されている）。図５ａから図５ｃに示す機構には、図１を参照して上述した特徴部も存在する。スロット付き部材１５２については図５ａ、図５ｂを参照してすでに説明した。

[00104] 具体的に述べると、図５ｃのフィードスルーデバイスは、図５ａに示されているようなスロット付き部材及びＰＣＢを備えている。同様に、図５ｃのスロット付き部材１５２ｂ及びＰＣＢ１６０ａ〜１６０ｃをベース１６２に配置してＰＣＢフィードスルーデバイスを形成することも可能である。

[00105] 図５ｃに示されているベース１６２は、図３ａ、図３ｂのベース６２と同様である。ベース１６２は別個の物体で形成され、これも例えば基本的にアルミニウムである固体材料で形成されている。ベース１６２は、フィードスルー方向Ｘに沿って見た場合、基本的に反対側に第１の外面１６３及び第２の外面（第２の外面６４と同様）を画定する。この例では、第１及び第２の外面は平坦であり、実質的に平行である。第１及び第２の外面間の距離はベース１６２の厚さΔＸｂに相当し、この例では約２０ミリメートルである。使用時、図２に示されている原理に従った信号導体経路構成において、ベース１６２はパネル２６に堅固に固定され、例えば第２の外面に与えられたＯリング（図示せず）によって、このパネルに対して封止される。

[00106] ベース１６２は、このベース１６２を完全に貫通する中央の貫通孔（貫通孔６５と同様）を画定する。貫通孔は一方の端部において第１の外面１６３に開口し、反対側の端部において第２の外面に開口する。第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに沿って、貫通孔はベース１６２の内面（内面６６と同様）によって境界が設定されている。この内面もテーパ状のスタジアム形状を有する。このスタジアム形の内面は、スロット付き部材１５２の第１の側面セグメント１５５と概ね合致する。このようにして、スロット付き部材１５２をベース１６２の貫通孔内部にぴったり合うように配置することができる。

[00107] 図５ｃは、貫通孔６５内にぴったり合うように配置されたスロット付き部材１５２を示している。この組み立てた状態では、スロット付き部材１５２の第１の側面セグメント１５５及びベース１６２の内面は当接し、内面は、第１の側面セグメント１５５に位置する縦方向開口１５９の部分を覆っている。

[00108] 図５ｃの実施形態において、スロット付き部材１５２の第１の表面１５３はベース１６２の第１の表面１６３に対して窪んでいる。これにより、第１の表面１５３及び内面の一部は共に受容部１６９を画定する。

[00109] 封止物１７１を形成するため、受容部１６９には最初にシーラント材が充填される。この例では、受容部１６９は第１の表面１６３の高さまで充填される。このシーラント材は硬化後に封止物１７１を形成する。この封止物１７１はスロット付き部材１５２の第１の表面１５３及び第２の表面セグメント１５６を覆い、更にＰＣＢ１６０がスロット１５８から出ているスロット１５８の部分も覆って、ＰＣＢ１６０を包み込む。図５ｃでは、説明の目的のため封止物１７１の一部だけが図示されている。この例では、完成した封止物１７１は受容部１６９の全空間を塞いで、全てのスロット１５８を覆うと共に全てのＰＣＢ１６０を封止して包み込むことは理解されよう。

[00110] 例えばＰＣＢフィードスルーデバイス１５０のような本明細書で記載されたＰＣＢフィードスルーデバイスは、図２の光ファイバ経路構成４０ａと同様の、ＰＣＢ経路構成を形成する信号導体経路構成に組み込むことができる。

[00111] 図６ａ及び図６ｂは、ＰＣＢフィードスルーデバイス１５０のＰＣＢ１６０の一実施形態を概略的に示す。ＰＣＢ１６０は中心部１８０を含み、その中央部１８０ａがスロット１５８に挿入されて封止物１７１で封止されるように構成されている。これを実行するため、中央部１８０ａの外面には、例えば気密シールを形成するため、封止物と良好に接着する材料が提供される。これは例えば、銅コーティングや、封止物が接着する他の任意の材料によって実現できる。ＰＣＢ１６０は、フィードスルーデバイスの真空側に配置される第１の部分１８１と、フィードスルーデバイスの周囲側に配置される第２の部分１８２と、を備えている。第１及び第２の部分１８１、１８２は、それらの遠位部１８０ｂ、１８０ｃを介して中心部１８０に接続されている。遠位部１８０ｂ、１８０ｃは封止物と接触していないので、必ずしも封止物と良好に接着する材料が提供されるわけではないが、そのような材料を提供することも可能である。ＰＣＢ１６０の異なる部分、具体的には第１の部分１８１及び中心部１８０は、真空対応であり低いガス放出特性を有するよう構成されている。

[00112] ＰＣＢの中心部１８０は、例えば中心部１８０に対する第１及び／又は第２の部分１８１、１８２の向きのような所望の構成に応じて、可撓性ＰＣＢ又は剛性ＰＣＢで形成することができる。第１及び第２の部分１８１、１８２はほぼ剛性である。

[00113] 図６ｂに示されているように、第１及び第２の部分１８１、１８２はそれぞれ第１のコネクタ１４２ａ〜１４２ｄ及び第２のコネクタ１４４ａ〜１４４ｄを備えている。第１のコネクタ１４２は、例えば図１の第３のケーブルセグメント１９のような真空チャンバ内に配置されたケーブル又はワイヤ配線に接続するため構成されている。同様に、第２のコネクタ１４４は、例えば図１の第１のケーブルセグメント１７のような真空チャンバ外に配置されたケーブル又はワイヤ配線に接続するため構成されている。更に、第１及び第２の部分１８１、１８２は様々な電子コンポーネント（図示せず）を含み得る。中心部１８０を貫通する導電体１６１ａ〜１６１ｄは、第１及び第２の導体１４２ａ〜１４２ｄ、１４４ａ〜１４４ｄを接続する。説明を容易にするため、図６ｂには導体が４つのみ図示されているが、導体の数は一般にこれよりもはるかに多い可能性がある。更に、図６ｂでは導体層が１つのみ図示されている。しかしながら、ＰＣＢ１６０は複数の導体層を含み得る。従って、ＰＣＢは整列した導電体の構成を提供する。

[00114] 本発明は、その精神及び本質的な特徴から逸脱することなく他の特定の形態で具現化することができる。記載した実施形態は、あらゆる点で単なる例示であって限定ではないと解釈されるものとする。従って本発明の範囲は、前述の記載ではなく添付の特許請求の範囲によって示される。本発明の代替的かつ同等の実施形態を想定し実行に移すことが可能であることは、当業者には明らかであろう。特許請求の範囲の均等物（equivalency）の意味及び範囲内に該当するあらゆる変更は、特許請求の範囲内に包含されるものとする。

[00115] 当業者及び本明細書の教示が与えられた者には、例えば光ファイバ及び／又はＰＣＢに配置された導電体のような複数の信号導体を含む任意の数の信号導体グループのフィードスルーのために本発明を適用可能であることが認められるであろう。任意の数の信号導体経路構成を使用することができ、各構成は任意の数のフィードスルーデバイスを含むことができる。

[00116] 提案されたフィードスルーデバイス及び／又は信号導体経路構成は、様々なタイプの真空チャンバ及び／又はターゲット処理システムにおいて利用することができる。ターゲット処理システムは、例えば荷電粒子ビームレットリソグラフィシステム、電磁ビームリソグラフィシステム、又は、異なる周囲条件を有する領域の間で信号導体の気密フィードスルーを必要とする別のタイプの処理システムであり得る。

[00117] 上述したこととは別に、フィードスルーデバイスのスロット付き部材の側面及びベースの内面の断面形状がスタジアムに一致した形状である必要はないことは認められよう。例えば角を丸めた矩形、楕円形、円形、多角形、又は他の断面形状のような、他の形状も可能である。

１０ ターゲット処理システム（例えばリソグラフィシステム）
１２ システムコントローラ
１４ 光信号発生器
１６ 信号導体ケーブル配線
１７ 第１のケーブルセグメント（外部）
１８ 第２のケーブルセグメント（中間移行部）
１９ 第３のケーブルセグメント（内部）
２０ 真空チャンバ
２１ 第１の領域（例えば真空チャンバ領域）
２２ 第２の領域（例えば外部領域）
２３ 上方チャンバ壁
２４ 側方チャンバ壁
２６ フィードスルー壁セクション
２８ ターゲット
３０ 粒子ビームコラム
３２ 粒子ビーム源（例えば電子ビーム源）
３４ 粒子ビームコリメータ
３６ ビームレットスイッチャモジュール
３７ ブランカコントローラ
３８ ビームレット
４０ 信号導体経路構成
４２ 第１のコネクタ（例えば内部コネクタ）
４４ 第２のコネクタ（例えば外部コネクタ）
５０ ファイバフィードスルーデバイス
５２ スロット付き部材
５３ 第１の表面
５４ 第２の表面
５５ 第１の側面セグメント
５６ 第２の側面セグメント
５７ 平坦表面部
５８ スロット
５９ 縦方向開口
６０ 平坦ファイバグループ
６１ 光ファイバ
６２ ベース
６３ 第１の表面
６４ 第２の表面
６５ （スロット付き部材のための）貫通孔
６６ 内面
６７ 結合アパーチャ（例えば横貫通孔）
６８ 機械的結合（例えばボルトとナット）
６９ 受容部
７０ 内縁くぼみ
７１ 封止物
７２ 主シール部
７３ フランジシール部
１４２ （ＰＣＢの）第１のコネクタ
１４４ （ＰＣＢの）第２のコネクタ
１５０ ＰＣＢフィードスルーデバイス
１５２ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）スロット付き部材
１５３ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）第１の表面
１５４ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）第２の表面
１５５ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）第１の側面セグメント
１５６ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）第２の側面セグメント
１５８ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）スロット
１５９ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）縦方向開口
１６０ プリント回路基板（ＰＣＢ）
１６１ ＰＣＢの導電体
１６２ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）ベース
１６３ 第１の外面
１６９ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）受容部
１７０ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）内縁くぼみ
１７１ （ＰＣＢフィードスルーデバイスの）封止物
１８０ （ＰＣＢの）中心部
１８１ （ＰＣＢの）第１の部分
１８２ （ＰＣＢの）第２の部分
Ａ１ 挿入軸
Ｘ 第１の方向（フィードスルー方向）
Ｙ 第２の方向（横方向）
Ｚ 第３の方向（例えば奥行き方向）
ΔＸｍ スロット付き部材の厚さ
ΔＸｂ ベース厚さ
ΔＸｓ スロット長
ΔＹｓ スロット幅
ΔＺｓ スロット奥行き
ΔＹｓａ スロット奥行き（ＰＣＢフィードスルー実施形態）
ΔＺｓａ スロット幅（ＰＣＢフィードスルー実施形態）
Ｗｆ ファイバグループ幅
Ｈｆ ファイバグループ厚さ
φｆ ファイバ直径

Claims (20)

1. 複数の信号導体（６１、１６１）の周りに気密シールを形成するためのフィードスルーデバイス（５０、１５０）であって、前記信号導体は相互に並んで延出して、グループ幅を有する信号導体グループ（６０、１６０）を形成し、前記フィードスルーデバイスは、
   主にフィードスルー方向（Ｘ）の方を向いている第１の表面（５３、１５３）と、主に前記フィードスルー方向とは反対方向を向いている第２の表面（５４、１５４）と、前記第１及び第２の表面を相互接続すると共に、前記フィードスルー方向に対して非平行な方向で外側に向いている側面（５５、５６、１５５、１５６）と、によって境界が設定されたスロット付き部材（５２、１５２）と、
   前記フィードスルー方向に沿って完全に貫通する穴（６５）を有するベース（６２、１６２）であって、前記穴は前記スロット付き部材を収容するように適合されている、ベースと、を備え、
   前記スロット付き部材は更に少なくとも１つのスロット（５９、１５９）を含み、
   前記スロットは、前記フィードスルー方向に沿って前記スロット付き部材を貫通し、前記第１及び第２の表面に開口して、前記信号導体グループが前記第１の表面から前記スロット付き部材を介して前記第２の表面へ通過することを可能とし、
   前記スロットは更に、前記側面に沿った縦方向開口（５９、１５９）に開口し、前記側面から奥行き方向（Ｚ、Ｙ）に沿って前記フィードスルー方向に対して横断方向にスロット奥行き（ΔＺｓ、ΔＹｓａ）まで前記スロット付き部材内に延出し、
   前記スロット奥行きは、前記グループ幅以上であり（ΔＺｓ≧Ｗｆ、ΔＹｓａ≧Ｗｆ）、
   前記ベース（６２、１６２）は、前記穴（６５）を直接取り囲む内面（６６）を画定し、
   前記内面（６６）は、前記穴に収容された場合の前記スロット付き部材（５２、１５２）の前記側面（５５、５６、１５５、１５６）の少なくとも一部及び前記縦方向開口（５９、１５９）を覆う、フィードスルーデバイス（５０、１５０）。
2. 前記スロット付き部材（５２、１５２）が前記穴に収容された場合、前記スロット付き部材（５２、１５２）の前記第１の表面（５３、１５３）は、前記穴（６５）を直接取り囲む前記ベースの表面（６３、１６３）に対して前記フィードスルー方向（Ｘ）に沿って窪んでおり、これによって、少なくとも前記スロット付き部材の前記第１の表面及び前記ベースの前記内面（６６）は、封止物（７１、１７１）を収容することができる受容部（６９）を形成する、請求項１に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
3. 前記スロット付き部材の前記側面（５５、５６、１５５、１５６）は、スタジアム又は角を丸めた矩形に似た断面形状を有し、
   前記貫通孔を取り囲む前記ベースの前記内面（６６）は、前記スロット付き部材をぴったり合うように収容するよう適合された断面形状を有する、請求項１又は２に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
4. 前記スロット付き部材の前記側面（５５、１５６、１５５、１５６）は、前記フィードスルー方向（Ｘ）に垂直な方向（Ｙ）に沿って並進対称に延出する平坦表面部（５７）を画定し、
   前記縦方向開口（５９、１５９）は、前記平坦表面部に位置付けられ、
   前記少なくとも１つのスロット（５８、１５８）は、前記奥行き方向に沿って前記平坦表面部に対して垂直に前記スロット付き部材内へ延出する、請求項１から３のいずれか一項に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
5. 前記スロット付き部材の前記側面（５５、５６、１５５、１５６）は、前記フィードスルー方向に沿って軸（Ａ１）の方へ内側に向かうテーパ状である第１の側面セグメント（５５、１５５）を画定し、
   前記ベース（６２、１６２）の前記内面は、前記第１の側面セグメントに合致した内側に向かうテーパ状である、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
6. 前記スロット付き部材の前記側面（５５、５６、１５５、１５６）は、前記フィードスルー方向（Ｘ）に沿っているが前記第１の側面セグメント（５５、１５５）に対して反対側に、前記軸（Ａ１）の方へ内側に向かってテーパ状であるか、切り取られたか、又は面取りされた第２の外面セグメント（５６、１５６）を含み、及び／又は、前記ベース（６２、１６２）の前記内面は、前記軸から離れる方へ外側に向かってテーパ状であるか、切り取られたか、又は面取りされた内面セグメントを含み、これによって、前記第２の側面セグメント及び／又は内面セグメントが前記スロット付き部材の前記少なくとも１つの縦方向開口に直接接する内縁窪み（７０、１７０）を画定するようになっており、前記窪みは前記封止物（７１、１７１）の一部を収容するように構成されている、請求項５に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
7. 前記複数の信号導体（６１、１６１）は、複数の光ファイバ（６１）、複数の導電体、及び／又は、プリント回路基板（１６０）における導体（１６１）として提供される、請求項１から６のいずれか一項に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）であって、前記スロット付き部材（５２、１５２）は、前記ベース（６２、１６２）の前記穴に収容されている、フィードスルーデバイスと、
   相互に並んで延出して、グループ幅（Ｗｆ）を有する信号導体グループ（６０、１６０）を形成する複数の信号導体（６１、１６１）であって、前記信号導体グループは、長手方向部分が前記スロット付き部材のスロット（５８、１５８）内に配置されて、前記スロット付き部材の前記第１及び第２の表面（５３、５４、１５３、１５４）の間をフィードスルー方向（Ｘ）に前記フィードスルーデバイスを貫通して延出する、複数の信号導体と、
   前記スロット付き部材の前記第１の表面（５３、１５３）と、少なくとも前記信号導体グループが前記スロットから出ている前記スロット（５８、１５８）の部分と、を覆って前記信号導体グループを包み込み、前記スロット付き部材の外部にあると共に前記スロット付き部材の前記第１及び第２の表面にそれぞれ隣接している第１及び第２の領域（２１、２２）の間に気密バリアを提供する封止物（７１、１７１）と、
   を備える、信号導体経路構成（４０）。
9. 相互にアレイ状に並んで延出して、グループ幅（Ｗｆｉ）を有する別の信号導体グループ（６０、６０ｉ、１６０）を形成する別の信号導体（６１、１６１）を備え、
   前記スロット付き部材は、別のスロット（５８ｉ、１５８ｉ）を含み、
   前記スロットは、前記フィードスルー方向に沿って前記スロット付き部材を貫通し、前記第１及び第２の表面に開口して、前記信号導体グループが前記第１の表面から前記スロット付き部材を介して前記第２の表面へ通過することを可能とし、
   各別のスロットは、前記側面に沿った各縦方向開口（５９ｉ、１５９ｉ）に開口し、前記側面からスロット奥行き（ΔＺｓｉ、ΔＹｓａ）まで前記スロット付き部材内に延出し、
   前記縦方向開口は、前記スロット付き部材の前記側面の同一の平坦表面部及び／又は反対側の平坦表面部（５７、１５７）に提供され、
   前記封止物（７１、１７１）は、全てのスロットを覆って前記気密バリアを形成する、請求項８に記載の信号導体経路構成（４０）。
10. 前記スロット付き部材の前記第１の表面（５３、１５３）は、前記穴を直接取り囲む前記ベース（６２、１６２）の表面（６３、１６３）に対して前記フィードスルー方向（Ｘ）に沿って窪んでおり、これによって、少なくとも前記スロット付き部材の前記第１の表面及び前記ベースの前記内面は、封止物（７１、１７１）が収容される受容部（６９）を形成する、請求項９に記載の信号導体経路構成（４０）。
11. 前記信号導体は、信号導体直径φｆを有し、単一層アレイ状に相互に並んで、少なくとも前記信号導体直径に等しいが前記信号導体直径の２倍よりも小さいグループ厚さ（Ｈｆ）を有する前記信号導体グループを形成する、請求項８から１０のいずれか一項に記載の信号導体経路構成（４０）。
12. 前記スロット（５８、１５８）は、前記フィードスルー方向（Ｘ）及び前記スロット奥行き（ΔＺｓ、ΔＹｓａ）の双方に対して横断方向のスロット幅ΔＹｓ、ΔＺｓａを有し、
    前記スロット幅は、φｆ＜ΔＹｓ、ΔＺｓａ＜２φｆによって定義された範囲内である、請求項１１に記載の信号導体経路構成（４０）。
13. 前記スロット付き部材（５２、１５２）及び前記ベース（６２、１６２）は、１つ以上の固体材料を含む剛体を形成し、
    前記封止物（７１、１７１）は、前記１つ以上の固体材料に接着すると共に硬化時に前記スロット付き部材を前記ベースに固定する液体シーラント材から形成される、請求項８から１２のいずれか一項に記載の信号導体経路構成（４０）。
14. 前記信号導体は、前記スロット付き部材（５２、１５２）の材料と基本的に同一である材料で、又は、前記スロット付き部材の前記材料とは異なるが前記液体シーラント材が接着する材料で、コーティングされている、請求項１３に記載の信号導体経路構成（４０）。
15. 前記信号導体グループ及び／又は別の信号導体グループは、前記第１の領域（２１）に位置付けられた第１の端部において第１のコネクタ（４２、１４２）を備え、及び／又は、前記第２の領域（２２）に位置付けられた反対側の第２の端部において第２のコネクタ（４４、１４４）を備える、請求項８から１４のいずれか一項に記載の信号導体経路構成（４０）。
16. 少なくとも１つの壁（２３、２４）と、前記壁に又は前記壁内に提供された請求項８から１５のいずれか一項に記載の信号導体経路構成（４０）と、を備える真空チャンバ（２０）であって、
    前記信号導体グループ（６０、１６０）は、前記側壁の一方側の第１の領域（２１）から前記壁を貫通する前記フィードスルーデバイス（５０、１５０）を介して前記壁の反対側の第２の領域（２２）へ延出している、真空チャンバ（２０）。
17. 請求項１６に記載の真空チャンバ（２０）を備える、ターゲット処理システム（１０）。
18. リソグラフィ露光システムとして形成された、請求項１７に記載のターゲット処理システム（１０）。
19. 前記ターゲット処理システムは、放射ビーム（３８）を発生して前記真空チャンバ（２０）内のターゲット（２８）の方へ投影するように構成されており、前記真空チャンバ内に配置されると共に制御信号に基づいて前記ターゲットに投影するためビームを変調及び／又は選択するように構成されたビームスイッチングモジュール（３６）を備え、
    前記信号導体経路構成（４０）は、前記真空チャンバ外の制御ユニット（１２）から前記フィードスルーデバイス（５０、１５０）を貫通している前記信号導体（６１、１６１）を介して前記ビームスイッチングモジュールへ前記制御信号を伝送するように適合されている、請求項１７又は１８に記載のターゲット処理システム（１０）。
20. 前記スロット付き部材（５２、１５２）は、主にフィードスルー方向（Ｘ）の方を向いている第１の表面（５３、１５３）と、主に前記フィードスルー方向とは反対方向を向いている第２の表面（５４、１５４）と、前記第１及び第２の表面を相互接続すると共に前記フィードスルー方向に非平行な方向で外側に向いている側面（５５、５６、１５５、１５６）と、によって境界が設定され、
    前記スロット付き部材は、更に少なくとも１つのスロット（５８、１５８）を含み、
    前記スロットは、前記フィードスルー方向に沿って前記スロット付き部材を貫通し、前記第１及び第２の表面に開口して、グループ幅（Ｗｆ）を有する信号導体グループ（６０、１６０）が前記第１の表面から前記スロット付き部材を介して前記第２の表面へ通過することを可能とし、
    前記スロットは更に、前記側面に沿った縦方向開口（５９、１５９）に開口し、前記側面から奥行き方向（Ｚ、Ｙ）に沿って前記フィードスルー方向を横切ってスロット奥行き（ΔＺｓ、ΔＹｓａ）まで前記スロット付き部材内に延出し、
    前記スロット奥行きは、前記グループ幅以上である（ΔＺｓ≧Ｗｆ、ΔＹｓａ≧Ｗｆ）、請求項１から７のいずれか一項に記載のフィードスルーデバイス（５０、１５０）のための、又は、請求項８から１５のいずれか一項に記載の信号導体経路構成（４０）のための、スロット付き部材（５２、１５２）。
    

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