JP2020514221A - ナノ粒子テンプレートを用いた2dナノシートのテンプレート支援合成 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】2Dナノシート合成のためのテンプレート支援方法は、ナノ粒子基体の表面に2D材料を成長させる工程を含んでおり、ナノ粒子基体は、ナノシート成長のテンプレートとして機能する。2Dナノシートは、その後、例えば化学的インターカレーション及び剥離によってテンプレート表面から解放され、精製されてよく、テンプレートは再利用されてよい。【選択図】図1

Description

<関連出願の参照>
本出願は、2016年12月30日に出願された米国仮出願第62/440,745号の利益を主張しており、その内容は、参照により全体として本明細書の一部となる。
<連邦政府による資金提供を受けた研究開発の記載>
無し。
本発明は概して、ナノ粒子に関する。より具体的には、テンプレートを使用した2次元(2D)層状材料(即ち、「ナノシート」)の合成に関する。
グラファイトの機械的剥離によるグラフェンの分離[K.S. Novoselov, A.K. Geim, S.V. Morozov, D. Jiang, Y. Zhang, S.V. Dubnos, I.V. Grigorieva and A.A. Firsov, Science, 2004, 306, 666]は、2次元(2D)層状材料への強い関心を引き起こした。グラフェンの特性には、非常に優れた強度と、高い電気伝導性と、熱伝導性とが含まれる一方で、グラフェンは、軽量で柔軟性があって、透明である。これにより、高速トランジスタ及びセンサ、バリア材料、太陽電池、バッテリ、及び複合材料を含む、広範な潜在的用途の可能性が開かれる。
他のクラスの2D材料には、遷移金属ジカルコゲニド(TMDC)材料、六方晶窒化ホウ素(h−BN)に加えて、シリセンやゲルマネンなどの14族元素を用いた材料が含まれる。これらの材料の特性は、NiTeやVSe等の半金属から、WSeやMoSな等の半導体、h−BN等の絶縁性まで及んでいる。
TMDC材料の2Dナノシートは、触媒からセンシング、エネルギー貯蔵、オプトエレクトロニクスデバイスに至る用途で関心を集めている。
TMDC単分子層は、MX型の原子レベルで薄い半導体であって、ここで、Mは遷移金属原子(Mo、W等)、Xはカルコゲン原子(S、Se、又はTe)である。M原子の単一層は、X原子の2つの層の間に挟まれている。MoSモノレイヤの厚さは6.5Åである。2DのTMDCの中で、半導体WSe及びMoSに特に関心が持たれている。それは、材料の大きさが単層又は数層に縮小されると、それらのバルク特性をほとんど維持しながら、量子閉じ込め効果に起因して更なる特性が生じるからである。WSe及びMoSの場合、厚さが単一のモノレイヤに減少すると、これらは、強い励起子効果を伴う間接から直接へのバンドギャップ遷移を示す。これにより、フォトルミネッセンス効率が非常に増大するので、このような材料をオプトエレクトロニクスデバイスに適用する新たな機会が開かれる。他の興味深い材料には、WS及びMoSeが挙げられる。
グラフェンの発見は、巨視的な大きさのバルク結晶が1原子層まで薄くなると、新しい物理的性質がどのように現れ得るかを例示している。グラファイトと同様に、TMDCバルク結晶は、ファンデルワールス引力によって互いに結合したモノレイヤで形成される。TMDCモノレイヤの特性は、半金属グラフェンとは明らかに異なっている。例えば、TMDCモノレイヤMoS、WS、MoSe、WSe、MoTeは直接バンドギャップを有しており、電子工学分野ではトランジスタとして、光学分野ではエミッタ及び検出器として使用できる。第4乃至7族のTMDCの大半は、層状構造で結晶化しており、電気的、化学的、機械的、熱的特性に異方性をもたらす。各層は、金属原子の六方充填層(hexagonally packed layer)を備えており、当該六方充填層は、共有結合を介してカルコゲン原子の2つの層の間に挟まれている。隣接している層は、ファンデルワールス相互作用によって弱く結合しており、これは、機械的又は化学的方法によって容易に壊れて、単層構造や数層構造が作られる。
TMDCモノレイヤ結晶構造には反転中心がなく、これは、電荷キャリアの新しい自由度、所謂kバレーインデックスの利用を可能として、物理学の新しい分野である「バレートロニクス(valleytronics)」を開くものである。
TMDCモノレイヤにおける強いスピン軌道結合によって、価電子帯で数百meV、伝導帯で数meVのスピン軌道分裂が生じ、これによって、励起レーザーの光子エネルギーを調整することで電子スピンが制御になる。
TMDCモノレイヤの働きは、直接バンドギャップの発見以来の新しい研究開発分野であって、電子工学及びバレー物理学における潜在的な用途である。TMDCは、ファンデルワールスヘテロ構造デバイスを作るために、グラフェンや六方晶窒化ホウ素などの他の2D材料と組み合わされてよい。
半導体は、そのバンドギャップ以上のエネルギーの光子を吸収できる。これは、より波長が短い光が吸収されることを意味する。伝導帯エネルギーの最小値が価電子帯の最大値と同じk空間位置にある場合、即ち、バンドギャップが直接的である場合、半導体は通常、効率的なエミッタである。バルクTMDC材料のバンドギャップは、2モノレイヤの厚さに減ってもまだ間接的であるので、放出効率はモノレイヤ材料と比較して低い。放出効率は、TMDCモノレイヤの場合、バルク材料の場合よりも約10倍大きい。TMDCモノレイヤのバンドギャップは、可視範囲(400乃至700nm)である。直接放出は、スピン軌道結合エネルギーによって分離されたAとBと呼ばれる2つの遷移を示す。最も低いエネルギー、故に、強度において最も重要なのは、A放出である。TMDCモノレイヤは、直接バンドギャップよって、オプトエレクトロニクス用途の有望な材料となっている。
MoSは、その多層形態において、銀黒色の固体であって、鉱物のモリブデナイト−モリブデンの主要鉱石、として存在する。MoSは比較的不活性である。それは、希酸や酸素の影響を受けない。MoSの外観と感触は、グラファイトに似ている。それは、その低摩擦特性と耐性のおかげで、固体潤滑剤として広く使用されている。TMDCとして、MoSは、グラフェンの望ましい品質の幾つか(機械的強度や電気伝導性等)を備えており、光を放出できるので、光検出器やトランジスタなどの用途の可能性を開く。
高性能用途では、平坦で欠陥のない材料が必要とされている一方で、バッテリやスーパーキャパシタの用途では、欠陥、空隙、空洞が望ましい。
単層及び数層の2Dナノシートは、「トップダウン(top-down)」法と「ボトムアップ(bottom-up)」法を使用して製造できる。トップダウン法では、バルク材料から機械的又は化学的に層が外される。そのような技術には、機械的剥離、超音波支援液相剥離(LPE)、インターカレーション技術が挙げられる。2D層を構成要素から成長させるボトムアップ法には、化学蒸着(CVD)、原子層堆積(ALD)、分子線エピタキシ(MBE)に加えて、ホットインジェクションを含む溶液ベースのアプローチが挙げられる。
2Dナノシートを合成するための多くの手法が先行技術で説明されており、それらの中で最も一般的なものとして、機械的剥離、LPE及びCVDが挙げられる。溶液ベースの手法に関する少数の報告は、主にホットインジェクション技術を利用している。機械的剥離は高結晶質フレークをもたらすが、プロセスの歩留まりは低く、厚さの制御が不十分であって、拡張性がない。LPEは、2Dナノシートの生産への拡張性がある手段をもたらし、他の技術よりも危険性の低い化学物質を使用して、周囲条件下で実行できる。しかしながら、機械的剥離の場合と同様に、反応収率が低く、厚さの制御が不十分で、生成されるフレークは小さい。低い反応収率は、CVD合成では典型的である。この方法の利点には、大面積の拡張性、均一性、厚さの制御が挙げられる。しかしながら、得られる材料の品質は、機械的剥離されたフレークの品質には及ばず、生成されたフレークは通常小さくて、長期間安定性が低い。溶液ベースの合成法への関心は高まっており、得られる2D材料のサイズ、形状、均一性を制御できる可能性がある。しかしながら、望ましい結晶相を有するフレークを生成する拡張性のある合成方法と、調整可能で狭いサイズ及び形状分布と、揮発性リガンドでのキャップピングとの最高の組み合わせを提供するには、更なる改善が必要である。
疑似コア/シェルナノ粒子を形成するためのZnO上の単層グラフェンの成長は、Sonらによって説明されている[D.I. Son, B.W. Kwon, D.H. Park, W.-S. Seo, Y. Yi, B. Angadi, C.-L. Lee and W.K. Choi, Nat. Nanotechnol., 2012, 7, 465]。しかしながら、ZnO表面からのグラフェンナノシートの分離に関する記載はない。
MoSは、多層形態がモノレイヤに変換されると間接バンドギャップから直接バンドギャップへと移行する材料の一例である。個別にモノレイヤを合成することは、特にモノレイヤのサイズも制御する必要がある場合には、バンドギャップに影響することから困難である。最近、モノレイヤへと分裂できるQDが作製されており、何らかの制御が可能になっている。しかしながら、この方法では、サイズが異なるシートが生成される。更に、全てのQDのサイズが同じでない場合、分散性が一層大きくなる。単体のモノレイヤシートを得るためには、2ステッププロセス、つまり、最初にQDを形成し、次に、個々のシートを提供するためのモノレイヤインターカレーションが必要とされる。
故に、材料のサイズ、形状、均一性を高度に制御できる2Dナノシートの拡張可能な合成方法が必要とされている。
本明細書では、2Dナノシート合成のテンプレート支援方法が説明される。当該方法では、2Dナノシートは、基体の表面上で成長し、当該基体は、ナノシート成長のテンプレートとして機能する。次に、2Dナノシートは、例えば化学的インターカレーションと剥離により、テンプレート表面から解放されてよい。テンプレートは再利用されてよい。
ある実施形態では、2Dナノシートの調製方法は、ナノ粒子テンプレートを用意する工程と、ナノ粒子テンプレートの表面に2Dナノシートを成長させる工程と、ナノ粒子テンプレートの表面から2Dナノシートを外す工程と、2Dナノシートとナノ粒子テンプレートとを分離する工程と、を含んでいる。
ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは、第1の結晶構造を有する材料を含んでおり、2Dナノシートは第2の結晶構造を有する材料を含んでいる。ここで、第1の結晶構造と第2の結晶構造の間の格子不整合は、約5%以下、例えば約3%以下である。
ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは六方結晶構造を有する。
ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは、半導体ナノ粒子、金属ナノ粒子、金属酸化物ナノ粒子又はポリマーナノ粒子であってよい。ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは量子ドットである。別の実施形態では、ナノ粒子テンプレートはナノピラミッドである。
ある実施形態では、2Dナノシートは2Dナノフレークである。別の実施形態では、2Dナノシートは2D量子ドットである。
ある実施形態では、2Dナノシートは、遷移金属ジカルコゲニドナノシートである。
ある実施形態では、2Dナノシートは、インターカレーション及び剥離によって、又は超音波処理によってナノ粒子テンプレートの表面から外されてよい。
2Dナノシートは、溶媒極性精製などのサイズ選択的な分離手法により、ナノ粒子テンプレートと分離ことできる。
ある実施形態において、遷移金属ジカルコゲニドナノシートは、ZnOナノ粒子テンプレート上で成長する。
図1は、ある実施形態における2Dナノシートのテンプレート支援成長のプロセスを示す概略図である。
図2は、ZnOナノ粒子テンプレート(実線)及び実施例1の基体結合MoS2材料(破線)のUV−可視吸収スペクトルである。
図3は、ZnOテンプレートの高分解能透過型電子顕微鏡写真である。
図4は、実施例1の基体結合MoS材料(灰色線)と、実施例1で調製された水精製(water-purified)MoS材料(実線)のラマンスペクトルである。
図5は、実施例1で調製された基体結合MoSナノシートの高解像度透過型電子顕微鏡写真である。
図6は、実施例1における未処理の剥離材料の紫外−可視吸収スペクトル及び光ルミネッセンス(PL)スペクトルである。
図7は、実施例1において水(下)、アセトニトリル(中)及びトルエン(上)で抽出された材料の画分のUV−可視吸収スペクトル(実線)とPL(破線)スペクトルである。
図8は、実施例1で調製された水精製MoS材料の透過型電子顕微鏡写真である。
図9は、N(円)及び酸性化(acidification)(三角形)下で保存された場合における、水中で抽出された実施例1の材料の画分の量子収率(QY)対時間の散布図である。
図10は、酸処理されたナノシートの時間分解PLスペクトルの単指数関数フィッティングであり、PL寿命を測定するために使用される。
図11は、(抽出されたままの)できたてのナノシートと酸性化されたナノシートのUV−可視吸収スペクトルの比較を示す。
本明細書では、2Dナノシート合成のテンプレート支援方法が説明される。当該方法では、2Dナノシートは、ナノシート成長のテンプレートとして機能する基体の表面上で成長する。次に、例えば化学的インターカレーション及び剥離により、テンプレート表面から2Dナノシートが解放されてよく、テンプレートは再利用されてよい。特定の実施形態に基づく2Dナノシートのテンプレート支援成長のプロセスを図1に示す。
本明細書では、用語「2Dナノシート」は、1乃至10原子又は分子のモノレイヤの厚さを有する粒子を説明するために使用され、横方向の大きさは厚さより大きい。用語「ナノ粒子」は、大きさが約1乃至100nmである粒子を述べるために使用される。用語「量子ドット」(QD)は、量子閉じ込め効果を示す半導体ナノ粒子を述べるために使用される。QDの大きさは通常、1乃至20nmであるが、これに限定されない。用語「ナノ粒子」及び「量子ドット」は、粒子の形状に制限を加えることを意図していない。用語「2Dナノ粒子」は、約1乃至100nmの大きさの横方向寸法と、1乃至10原子又は分子層の厚さとを有しており、横方向寸法は厚さより大きい粒子を述べるために使用される。用語「2Dナノフレーク」は、横方向の寸法が約1乃至100nmの大きさで、厚さが1乃至5原子又は分子のモノレイヤの粒子を述べるために使用される。
ナノ粒子テンプレートの形状と組成は制限されない。ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは半導体ナノ粒子を含んでいる。別の実施形態では、ナノ粒子テンプレートは金属酸化物ナノ粒子を含んでいる。別の実施形態では、ナノ粒子テンプレートは金属ナノ粒子を含んでいる。別の実施形態では、ナノ粒子テンプレートはポリマーナノ粒子を含んでいる。特定の実施形態では、ナノ粒子テンプレートはQDを含んでいる。
適切なテンプレート材料として、以下が挙げられる。
限定ではないが、以下のような半導体材料。
12−16(II−VI)族半導体材料。例えば、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、HgS、HgSe、及びHgTe。
13−15(III−V)族半導体材料。例えば、BP、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、AlN、及びBN。
13−14(III−IV)族半導体材料。例えば、BC、Al、及びGaC。
13−16(III−VI)族半導体材料。例えば、Al、AlSe、AlTe、Ga、GaSe、In、InSe、GaTe、及びInTe
14−16(IV−VI)族半導体材料、例えば、SnS、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、及びPbTe。
I−III−VI族半導体材料。例えば、CuInS、CuInSe、CuGaS、CuGaSe、AgInS、及びAgInSe
上記材料のドープ(doped)誘導体及び合金。
金属ナノ粒子。例えば、Cu、Au、Ag、及びPt。
酸化物ナノ粒子。例えば、TiO、SiO、及びZrO
ポリマーナノ粒子。ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)。
ALDコーティングがナノ粒子の表面に適用される場合、その表面コーティングは、無機材料(例えば、Al)、有機材料(例えば、ポリエチレングリコール)、無機−有機ハイブリッド材料(例えば、アルミニウムアルコキシド「アルコン(alucone)」ポリマー)であってよい。
ある実施形態では、作製されるナノシート材料は、2D層状材料を含んでいる。適切な例として、以下が挙げられるが、これらに限定されない。
グラフェン。
酸化グラフェン、及び還元酸化グラフェン。
遷移金属ジカルコゲニド。例えば、WO、WS、WSe、WTe、MnO、MoO、MoS、MoSe、MoTe、NiO、NiTe、NiSe、VO、VS、VSe、TaS、TaSe、RuO、RhTe、PdTe、HfS、NbS、NbSe、NbTe、FeS、TiO、TiS、TiSe、及びZrS
遷移金属トリカルコゲニド。例えば、TaO、MnO、WO、ZrS、ZrSe、HfS、及びHfSe
13−16(III−VI)族化合物。例えば、InS、InSe、GaS、GaSe、及びGaTe。
15−16(IV−VI)族化合物。例えば、BiSe、及びBiTe
窒化物。例えば、h−BN。
酸化物。例えば、LaVO、LaMnO、TiO、MnO、V、TaO、RuO、MnO、WO、LaNbO、CaNb10、Ni(OH)、及びEu(OH)
層状酸化銅、雲母、及びビスマスストロンチウムカルシウム銅酸化物(BSCCO)。
リン化物。例えば、LiMnP、及びMnP
シリセン(silicene)、ゲルマネン(germanene)、及びスタネン(stanene)。
これらの材料内で、隣接している層は、ファンデルワールスの相互作用によって結合されており、インターカレーション及び剥離などの技術によって容易に破壊されて、テンプレート表面からナノシートが外される。
特定の実施形態は、ナノ粒子テンプレート上で2D TMDCナノシートを合成する方法を含んでいる。

ある実施形態では、ナノ粒子テンプレート材料は、六方結晶構造を有しており、ナノシート材料に対する格子不整合が小さく、ナノシートシェルの均一なモノレイヤの成長を進めることを可能にする。さもなければ、極度の歪みによって、欠陥が発生し、粒子成長が完全に別々になり得る。
MoSの場合、六方晶ZnOに対する格子不整合は約3%である。注意深く条件を制御することによって、単分散でバンドギャップが広いZnOナノ粒子コアテンプレートを作って、その上にMoS2のモノレイヤをエピタキシャル成長させて、MoSによる発光をもたらすことができる。ZnOナノ粒子のコアのサイズを制御することで、外側のMoSのサイズ(ひいては、バンドギャップ)が制御されてよく、広範なフォトルミネッセンス(PL−)発光コア/シェル構造がもたらされる。形成されたままの(as-formed)ナノシートは、ZnOナノ粒子表面から除去されて、ZnOナノ粒子テンプレートは再利用されてよい。
MoSの成長については、結晶格子の曲率が間接バンドギャップを導くと考えられている。故に、ある実施形態では、2Dナノシートは、ナノピラミッド型ナノ粒子上で成長し、ナノシート成長のための平坦な面がもたらされる。ZnOナノピラミッドの成長は、Chenらによって以前に説明されている[Y. Chen, M. Kim, G. Lian, M. Johnson and X. Peng, J. Am. Chem. Soc., 2005, 127, 13331]。
他の2Dシェル材料が、MoSの代わりに使用されてよい。興味のある特定の材料は、MoSe、WS、WSeなどのモノレイヤ発光をする材料である。MoSに対するGaNのような、同じ結晶構造と低い格子不整合とを有する他のコア構造又は合金が選択されてよい。
しかしながら、テンプレートの形状は、ナノピラミッドに限定されない。他の実施形態においては、2Dナノシートは、曲面を伴ったテンプレート上で成長する。適切なテンプレートの例には、半導体材料の球状ナノ粒子、又はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のポリマーの球状ナノ粒子が挙げられる。球状テンプレートの使用は、形成されたままのナノシートを起こしてテンプレート表面から外すことの助けになる。
更なる実施形態では、2Dナノシートは、テンプレートの表面上で成長し、当該テンプレートは、原子層堆積(ALD)によって堆積された材料の層を含んでいる。ALDは高コンフォーマルコーティングをもたらすので、ALDコーティング表面があるテンプレートは、2Dナノシート成長のための非常に均一な基体を提供し、非常に均一で欠陥のないナノシートの合成を導く。
ある実施形態では、ナノ粒子テンプレートは、第1の結晶構造を有する材料を含んでおり、ナノシートは、第2の結晶構造を有する材料を含んでおり、第1の結晶構造と第2の結晶構造には、小さな格子不整合がある。ある実施形態では、第1の結晶構造と第2の結晶構造との間の格子不整合は、約5%以下、例えば約3%以下である。小さな格子不整合が望ましい場合があり得る。これは、テンプレート表面でのナノシートのエピタキシャル成長を促進し、テンプレートと2Dナノシートの間の界面での歪みを防ぐのに役立つことがあるからである。
ある実施形態では、2Dナノシートは2Dナノフレークである。ある実施形態では、2Dナノシートは2D QDである。QDは、特有の光学的、電子的、化学的特性について幅広く研究されている。それら特性は、「量子閉じ込め効果」に由来しており、これは、半導体ナノ粒子の大きさがボーア半径の2倍より小さくなると、エネルギーレベルが量子化されて、離散的エネルギーレベルが生じるからである。粒子サイズの減少に伴ってバンドギャップが増加して、サイズ調整可能な光学的、電気的、及び化学的特性、例えば、サイズ依存フォトルミネッセンスが導かれる。更に、2Dナノフレークの横方向寸法を量子閉じ込め領域まで小さくすると、2Dナノフレークの横方向寸法と層数の両方に依存した、更なる独特な特性が生じることがわかっている。ある実施形態では、2Dナノフレークの横方向寸法は、量子閉じ込め領域にあってよく、ナノフレークの光学的、電気的、及び化学的特性は、横方向寸法を変えることで操作され得る。例えば、横方向寸法が約10nm以下であるMoSeやWSe等の材料の金属カルコゲニドモノレイヤナノフレークは、励起されると、サイズ調整可能な放射等の特性を示し得る。これにより、ナノフレークの横方向寸法を操作することで、2Dナノフレークのエレクトロルミネッセンス極大(ELmax)又はフォトルミネッセンス(PLmax)を調整できる。本明細書では、「2D量子ドット」又は「2D QD」とは、量子閉じ込め領域にある横方向寸法と、1乃至5原子又は分子のモノレイヤの厚さとを有する半導体ナノ粒子を示す。本明細書では、「単層量子ドット」又は「単層QD」とは、量子閉じ込め領域における横方向寸法と、単一モノレイヤの厚さとを有する半導体ナノ粒子を示す。従来のQDと比較して、2D QDの表面積対体積比は非常に高く、モノレイヤの数が減少するにつれて増加する。最も高い表面積対体積比は、単層QDで見られる。これは、従来のQDとは非常に異なる表面化学を持つ2D QDを導く可能性があり、触媒等の用途に活用され得る。
テンプレートの寸法を変更することで、表面に成長するナノシートの横方向寸法を変更して、ナノシートの発光波長が制御できる。
ナノ粒子テンプレートを調製する方法は限定されない。テンプレート表面にナノシートを調製する方法は限定されない。ある実施形態では、1又は複数のナノシート前駆体が、テンプレート表面で1又は複数のナノシート前駆体のナノシートへの変換をもたらす条件下で、テンプレートの溶液に添加される。形成されたままのナノシートは、その後、テンプレート表面から外されて、テンプレートと分離されてよい。
形成されたままのナノシートは、任意の適切な技術によってテンプレート表面から外されてよい。ある実施形態において、ナノシートは、インターカレーション及び剥離プロセスによりテンプレート表面から外される。インターカレーション及び剥離プロセスは当該技術分野で周知であり、2017年6月23日に出願された本出願人の同時係属中である米国特許出願第15/631,323号に記載されており、当該出願は、参照によりその全体として本明細書の一部となる。インターカレーション及び剥離プロセスは、通常、インターカレーション剤を層状材料に加えて層間距離を広げ、その後、剥離プロセスを行って層を引き離すことを含む。ある実施形態では、インターカレーションプロセスは、1又は複数の第一級アミン、例えばヘキシルアミン及び/又はプロピルアミンの存在下で、基体結合(テンプレート−ナノシート)材料を攪拌する工程を含んでいる。更なる実施形態では、剥離プロセスは、インターカレーションされた基体結合(テンプレート−ナノシート)材料を、限定ではないが、アセトニトリル等の溶媒中で攪拌する工程を含む。別の実施形態では、ナノシートは、超音波処理によってテンプレート表面から外される。
ナノシートは、その後、精製されて、テンプレートと分離されてよい。任意選択的に、サイズ選択的分離法を使用することで、寸法が同じである(故に、放射特性が同じである)ナノシートを分離してよい。サイズ選択的分離法の非限定的な例には、溶媒極性精製(solvent polarity purification)、サイズ選択的沈殿、カラムクロマトグラフィー、及び透析が挙げられる。
驚くべきことに、酸性化工程を含む後処理によって、ナノシートの光ルミネッセンス量子収率(PLQY)が増加することがわかっている。
ナノシートの用途には、エレクトロルミネッセンス用途、太陽光発電用途、触媒作用、センサ、ヘテロ構造デバイス、電界効果トランジスタや光検出器等のデバイスでの使用が挙げられるが、これらに限定されない。ナノシートはまた、生物学的イメージング等の生物学的用途で使用するために表面機能化されてよい。
<実施例1:ZnOテンプレート上でのMoSナノシートのテンプレート支援成長>
[ZnOテンプレート合成]
16gのオクタデカンと0.506g(0.8mmol)のステアリン酸亜鉛とを混合して、105℃で1時間脱ガスした。4gオクタデカンと1.082g(4mmol)オクタデカノールとをバイアルにて混合して、100℃で1時間脱ガスした。別のバイアルで、2gのオクタデカンと0.2275g(0.8mmol)のステアリン酸を混合し、100℃で1時間脱ガスした。窒素下で、ステアリン酸亜鉛/オクタデカン混合物を280℃に加熱した。オクタデカノール/オクタデカン混合物をシリンジに装填し、即座に注入した。溶液を8分間放置した。ステアリン酸/オクタデカン混合物をシリンジに入れ、8分後に注入した。反応物を更に2時間放置した後、80℃に冷却した。100mLの酢酸エチルを加えて、反応液を遠心分離した。10mLのトルエンを加えて温めて、固体を溶解させた。20mLのメタノールを加え、遠心分離により凝集物を集めた。固体を温めながらトルエンに再溶解させて、0.2μmのテフロン(登録商標)シリンジフィルタに通した。
ZnOナノ粒子テンプレートのUV−可視(UV−vis)吸収スペクトルが、図2に示されている(実線)。高解像度透過型電子顕微鏡(図3)は、ナノピラミッドを示唆する三角形状ナノ粒子を示している。
[リガンド交換]
1gのヘキサデシルアミンと、10mLのヘキサデカンと、全部のZnOコアとを、新たに洗浄した丸底フラスコに加えて、100℃で1時間脱ガスした。反応物を110℃で一晩放置して、リガンド交換を可能にした。翌日、反応物を100℃で更に1時間脱ガスした。
[基体結合MoS合成]
バイアル内で、2gのヘキサデシルアミンと10mLのヘキサデカンとを混合し、100℃で1時間脱ガスした。グローブボックス内で、バイアルに0.132gのMo(CO)を入れて、SUBA−SEAL(登録商標)ラバーセプタム[シグマ アルドリッチ コーポレーション,LLC、63103 ミズーリ セントルイス スプルース ストリート 3050]で蓋をし、グローブボックスから取り出した。ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物をシリンジに入れ、Mo(CO)バイアルに移した。Mo(CO)/ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物を、窒素下で約150℃に温めると、透明で濃い黄色/オレンジ色の溶液が生じた。リガンド交換されたZnOコアを250℃に加熱し、5分毎に0.5mLのモリブデン前駆体を添加することで、合計5mLを加えた。次に、0.75mLのドデカンチオールを40分かけて加えて、完了後に1.5時間放置した。次に、モリブデン前駆体の2mL部の3ロットを5分間隔で添加して、モリブデンの添加を完了した。次に、0.75mLのドデカンチオールを5分間かけて加えて、45分間放置した。反応物を60℃に冷却して、次に、80mLのアセトンを加えて遠心分離した。固体を25mLのヘキサンに再溶解させて、N下で保管した。
基体結合MoS材料のUV−vis吸収スペクトルを図2(破線)に示す。ZnOテンプレートの吸収スペクトルと比較したUV−vis吸収スペクトルの変化は、テンプレート上のナノシートの成長を示唆している。図4(灰色線)は、基体結合MoS材料のラマンスペクトルを示している。〜375及び398cm−1のピークは夫々、MoSのE 2g及びA1gバンドの文献値とかなり一致している。高分解能TEM(図5)は、基体結合MoSを示している。ZnOナノピラミッドの形状の曖昧さは、ZnOテンプレート上でのナノシートの成長を示している。
[インターカレーション及び剥離]
基体−に結合MoSサンプルをN充填丸底フラスコに加え、そして、2mLのヘキシルアミンと10mLのプロピルアミンを加えて、その後、3日間攪拌した。Nフローを用いて混合物を乾燥させて、N下で固体に200mLのアセトニトリルを加えて、3日間攪拌した。上清をデカントし、遠心分離して、固体を捨てた。ロータリーエバポレータで30℃の減圧下で液体を油に低減し、次に6mLのアセトニトリルに再溶解させた。未処理の2D材料を、蓋を閉めた状態で6日間、空気中でバイアルに放置した。
未処理の剥離物質のUV−vis吸収スペクトルを図6(実線)に示す。(2つの異なる励起波長、360nmと450nmでの)粗剥離材料のPLスペクトルも図6(夫々、破線と点線)に示されており、励起波長依存PLを明らかにしている。
[溶媒極性精製]
サンプルをロータリーエバポレータで乾燥させて油に戻した後、30mLの水を加えた。短時間超音波処理した後、0.45μmポリプロピレンシリンジフィルタにサンプルを通過させた。その水サンプルをNでフラッシュし、ガラスバイアルに保管した。フィルタ上及びロータリーエバポレータフラスコ内に保持された残留固体をアセトニトリルで集めて、同じシリンジフィルタに再度通した。水溶性でない又はアセトニトリルには可溶でない残留固体を、トルエンを添加して集めた。
水に抽出された材料の画分のPLQYは、15.5%であった。水に抽出された材料の画分のUV−visスペクトル及びPLスペクトルを夫々実線と破線として図7に示す。ラマンスペクトルは、図4(黒線)に示されている。E 2gバンド及びA1gバンドの位置は、基体結合MoSにおけるそれらの位置に比べて比較的変化していない。水抽出されたナノシートのTEM画像を図8に示す。丸い(直径〜5nm)ナノシートが示されている。
アセトニトリル(MeCN)で抽出された材料の画分のPLQYは3.7%であった。アセトニトリルで抽出された材料の画分のUV−visスペクトル及びPLスペクトルは夫々、実線及び破線として図7(中央)に示されている。
トルエンで抽出された材料の画分のPLQYは2.1%であった。トルエンで抽出された材料の画分のUV−visスペクトル及びPLスペクトルは夫々、実線及び破線として図7(上)に示されている。
驚くべきことに、水中で抽出された材料の画分のQYは、図9(円)に示すように、N下で保存すると時間とともに増加することがわかった。
[酸性化の効果]
水溶性の画分の一部を、濃HClを使用してpH2乃至3まで酸性化した。サンプルをNでフラッシュし、クリンプバイアル内で不活性状態で保管した。驚くべきことに、図9(三角形)に示すように、材料のQYは、酸性化と時間により増加することがわかった。
酸性化された材料のPL寿命を、時間分解フォトルミネッセンスを用いて決定した。単一指数関数フィッティング(図10)を用いて、PL寿命は9.8nsと決定した。これは、文献[M. Amani, D.-H. Lien, D. Kiriya, J. Xiao, A. Azcatl, J. Noh, S.R. Medhvapathy, R. Addou, S. KC, M. Dubey, K. Cho, R.M. Wallace, S.-C. Lee, J.H. He, J.W. Ager III, X. Zhang, E. Yabonovitch and A. Javey, Science, 2015, 350, 1065]で報告されている化学処理MoSの最も長いPL寿命に非常に近く(10.8ns)、通常100ps程度である剥離したままのMoSの値よりも数桁長い。
図11に示すように、酸処理ナノシートのUV−vis吸収プロファイルはまた、抽出されたままのナノシートの吸収プロファイルと比較してより明確であって、僅かに赤方偏移していた。
<ZnOテンプレート上のMoSeナノシートのテンプレート支援成長>
[ZnOテンプレート合成]
実施例1に従ってZnOテンプレートを調製した。
[リガンド交換]
1gのヘキサデシルアミンと、10mLのヘキサデカンと、全部のZnOコア(トルエン中)を丸底フラスコに加えて、80℃で1時間脱ガスした。反応物を110℃、窒素下で一晩放置して、リガンド交換を可能にした。翌日、反応物を80℃で更に1時間脱ガスした。
[基体結合MoS合成]
バイアルに、2gのヘキサデシルアミンと10mlのヘキサデカンとを混合し、80℃で1時間脱気しました。グローブボックス内で、バイアルに0.132gのMo(CO)を入れて、SUBA−SEAL(登録商標)ゴムセプタムで蓋をして、グローブボックスから取り出した。ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物を、窒素下でMo(CO)バイアルに加えた。Mo(CO)/ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物を窒素下で約150℃に温めた。リガンド交換したZnOコアを窒素下で250℃に加熱し、全溶液が加えられるまで、5分毎にモリブデン前駆体の1mL部を添えた。次に、5mLのトルエンに溶解した2gのジフェニルジセレニドを、シリンジポンプを介して90分間かけて加えて、完了後に250℃で50分間放置した。反応物を60℃に冷却し、次に、80mLのアセトンを加えて遠心分離した。固体をアセトンで洗浄して、2回遠心分離した。茶色の沈殿物を25mLのヘキサンに分散させた。
[インターカレーション及び剥離]
プロセスは、無酸素性条件下で行われた。基体結合MoSeのヘキサン溶液を、2mLのヘキシルアミンと10mLのプロピルアミンとを含む窒素充填フラスコに加えた。混合物を3日間攪拌した。反応溶液を真空下で20分間蒸発させると、茶色の油が残った。脱ガスした200mLのアセトニトリルを加えて、3日間攪拌した。溶液をカニューレフィルタを用いて窒素下でろ過して、真空下で排出した。排出された油を6mLのアセトニトリルに再分散して、6日間空気中で保管した。
[溶媒極性精製]
アセトニトリル上清をデカントし、次に、水を固体に加えて、続いて5分間超音波処理した。
<実施例3:ZnOテンプレート上のWSナノシートのテンプレート支援成長>
[ZnOテンプレート合成]
実施例1に従ってZnOテンプレートを調製した。
[リガンド交換]
実施例2に従ってリガンド交換を行った。
[基質結合WS合成]
バイアル内で、2gのヘキサデシルアミンと1mlのヘキサデカンとを混合し、80℃で1時間脱ガスした。グローブボックス内で、バイアルに0.176gのW(CO)を入れて、SUBA−SEAL(登録商標)ゴムセプタムで蓋をして、グローブボックスから取り出した。ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物を窒素下でW(CO)バイアルに加えた。W(CO)/ヘキサデシルアミン/ヘキサデカン混合物を窒素下で約150℃に温めると、薄黄色の溶液が得られた。リガンド交換されたZnOコアを、攪拌しながら窒素下で250℃に加熱し、タングステン前駆体の0.5mL部を5分毎に45分間加えた(10回の注入)。0.75mLの1−ドデカンチオールを、シリンジポンプを用いて40分間かけて加えて、250℃で90分間放置した。次に、タングステン前駆体の2mL部を5分間隔で3回加えた。0.75mLの1−ドデカンチオールを、シリンジポンプを用いて5分間かけて加えて、250℃で45分間放置した。反応物を60℃に冷却し、次に、80mLのアセトンを加えて、続いて遠心分離した。固体を集めて、25mLのヘキサンに再溶解した(窒素で泡立てた)。
[インターカレーション及び剥離]
基体結合WSのヘキサン溶液を、2mLのヘキシルアミンと10mLのプロピルアミンを含む窒素充填フラスコに加えた。混合物を3日間攪拌した。反応溶液を真空下で20分間蒸発させると、茶色の油が残った。脱ガスした200mLのアセトニトリルを加え、3日間攪拌した。溶液をデカントし、0.45μmシリンジフィルタでろ過した後、回転蒸発で溶媒を除去した。6mLのアセトニトリルを加えた後、溶液をバイアルに移して、空気中で7日間放置した。
[溶媒極性精製]
ロータリーエバポレータを使用して、アセトニトリル溶液を乾燥させて油に戻した。30mLの水を加えて、次に、サンプルを5分間超音波処理した。溶液を0.45μmシリンジフィルタでろ過した。得られた無色の溶液を脱ガスして、水溶性相として保管した(PLmax=431nm;QY=15.7%)。15mLのアセトニトリルをロータリーエバポレータのフラスコで旋回させて、シリンジフィルタを通過させた。得られたオレンジ色の溶液を、アセトニトリル可溶相として保持した(PLmax=435nm;QY=6.7%)。15mLのトルエンをロータリーエバポレータのフラスコ内で回して、シリンジフィルタに通した。淡黄色の溶液を、トルエン可溶相として保持した(PLmax=427nm;QY=2.3%)。
上記の方法の利点は、以下の通りである。
本方法は、拡張性を有する。
製造された材料のQYは、先行技術の方法によって製造された2Dナノシートと比較して高い。このことは、欠陥が少なく、結晶化度が高い材料を示唆している。
テンプレート大きさやサイズ分布等のパラメータを制御することで、狭いシートサイズ分布が実現できる。
剥離されていない材料は再利用されてよく、結果として高い反応収率が得られ、材料の無駄が回避される。
本方法は、化学的切断や機械的剥離を行わずに、コロイド2Dモノレイヤを形成する簡単な手段をもたらす。他の手段を用いて作製された2Dモノレイヤに必要とされ得る広範なサイズ選択操作をすることなく、より狭いPL放射が可能となる。ナノ粒子は、様々な異なる溶媒に可溶であるように作られてよい。
先の記載は、本発明の原理を実施するシステムの特定の実施形態を提示している。当業者は、代替及び変形を案出することができ、それらは、本明細書で明示的に開示されていなくても、それらの原理を具体化し、本発明の範囲内である。本発明の特定の実施形態が示されて説明されたが、それらは本特許で保護されるものを限定することを意図してはいない。当業者は、添付の特許請求の範囲によって文言上及び均等で保護される本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修正を行うことができることを理解するであろう。

Claims (20)

  1. 二次元(2D)ナノシートの調製方法において、
    ナノ粒子テンプレートを用意する工程と、
    ナノ粒子テンプレートの表面に二次元(2D)ナノシートを成長させる工程と、
    ナノ粒子テンプレートの表面から二次元(2D)ナノシートを外す工程と、
    ナノ粒子テンプレートと二次元(2D)ナノシートとを分離する工程と、
    を含む方法。
  2. ナノ粒子テンプレートは、第1の結晶構造を有する材料を含んでおり、
    二次元(2D)ナノシートは、第2の結晶構造を有する材料を含んでおり、
    第1の結晶構造と第2の結晶構造の間の格子不整合は約5%以下である、請求項1に記載の方法。
  3. 第1の結晶構造と第2の結晶構造の間の格子不整合は約3%以下である、請求項2に記載の方法。
  4. 第1の結晶構造が六方晶である、請求項2に記載の方法。
  5. 二次元(2D)ナノシートは二次元(2D)量子ドットである、請求項1に記載の方法。
  6. 二次元(2D)ナノシートは遷移金属ジカルコゲニドナノシートである、請求項1に記載の方法。
  7. ナノ粒子テンプレートは量子ドットである、請求項1に記載の方法。
  8. ナノ粒子テンプレートの表面から二次元(2D)ナノシートを外す工程は、インターカレーション及び剥離を含む、請求項1に記載の方法。
  9. ナノ粒子テンプレートと二次元(2D)ナノシートとを分離する工程は、サイズ選択的分離法を含む、請求項1に記載の方法。
  10. サイズ選択的分離法は溶媒極性精製である、請求項9に記載の方法。
  11. ナノ粒子テンプレートと、
    ナノ粒子テンプレートの表面を少なくとも部分的に覆う二次元(2D)遷移金属ジカルコゲニドナノシートと、
    を備える組成物。
  12. ナノ粒子テンプレートは、第1の結晶構造を有する材料を含んでおり、
    二次元(2D)遷移金属ジカルコゲニドナノシートは、第2の結晶構造を有する材料を含んでおり、
    第1の結晶構造と第2の結晶構造の間の格子不整合は約5%以下である、請求項11に記載の組成物。
  13. 第1の結晶構造と第2の結晶構造の間の格子不整合は約3%以下である、請求項12に記載の組成物。
  14. 第1の結晶構造は六方晶である、請求項12に記載の組成物。
  15. ナノ粒子テンプレートはナノピラミッドである、請求項11に記載の組成物。
  16. ナノ粒子テンプレートは量子ドットである、請求項11に記載の組成物。
  17. ナノ粒子テンプレートはZnOナノ粒子である、請求項11に記載の組成物。
  18. 二次元(2D)遷移金属ジカルコゲニドナノシートは、MoS、MoSe、又はWSを含む、請求項11に記載の組成物。
  19. 二次元(2D)遷移金属ジカルコゲニドナノシートは、二次元(2D)遷移金属ジカルコゲニド量子ドットである、請求項11に記載の組成物。
  20. ナノ粒子テンプレートは、金属ナノ粒子又はポリマーナノ粒子である、請求項11に記載の組成物。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10883046B2 (en) 2017-02-02 2021-01-05 Nanoco 2D Materials Limited Synthesis of luminescent 2D layered materials using an amine-met al complex and a slow sulfur-releasing precursor
WO2018170531A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-27 Newsouth Innovations Pty Ltd A light emitting device
US11302531B2 (en) 2017-06-14 2022-04-12 Alliance For Sustainable Energy, Llc Methods of exfoliating single crystal materials
US20180366325A1 (en) * 2017-06-14 2018-12-20 Alliance For Sustainable Energy, Llc Methods of exfoliating single crystal materials
WO2020132152A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-25 Northeastern University Two dimensional materials for use in ultra high density information storage and sensor devices
CN110853936B (zh) * 2019-11-27 2022-01-28 长安大学 一种电极材料的制备方法
US11866847B2 (en) 2019-12-06 2024-01-09 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for disassembling two-dimensional van der Waals crystals into macroscopic monolayers and reassembling into artificial lattices
KR102425893B1 (ko) * 2020-09-14 2022-07-26 연세대학교 산학협력단 칼륨, 인듐과 비소를 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
KR102425889B1 (ko) * 2020-09-14 2022-07-26 연세대학교 산학협력단 인듐과 비소를 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
KR102425890B1 (ko) * 2020-09-14 2022-07-26 연세대학교 산학협력단 알루미늄과 안티몬을 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
KR102425894B1 (ko) * 2020-09-14 2022-07-26 연세대학교 산학협력단 인듐과 안티몬을 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
KR102425891B1 (ko) * 2020-09-14 2022-07-26 연세대학교 산학협력단 갈륨과 안티몬을 포함하는 층상구조 화합물, 나노시트 및 이를 이용한 전기 소자
CN113621367A (zh) * 2021-06-15 2021-11-09 哈尔滨理工大学 一种米粒形状硫化铅量子点的制备方法
CN114261989A (zh) * 2022-01-06 2022-04-01 北京化工大学 垂直少层MoS2纳米片的无模板法制备
WO2023239539A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Northwestern University Megasonically exfoliated two-dimensional nanomaterial inks, fabricating methods, and applications of the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102134100A (zh) * 2011-04-27 2011-07-27 合肥工业大学 一种二硫化钨纳米管的制备方法
CN104338547A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 中国科学院理化技术研究所 基于量子点/棒和二硫化钼纳米片的光催化剂、制备方法、光催化体系及其重整生物质制氢的方法
WO2015031461A1 (en) * 2013-08-28 2015-03-05 Massachusetts Institute Of Technology Seed for metal dichalcogenide growth by chemical vapor deposition
CN104893708A (zh) * 2015-06-08 2015-09-09 青岛大学 二硫化钛纳米片/量子点复合物汞离子荧光探针的制法
CN105004775A (zh) * 2015-07-08 2015-10-28 青岛大学 二硫化物点/纳米片复合物dna电化学探针的制备方法
JP2018525304A (ja) * 2015-06-01 2018-09-06 宝山鋼鉄股▲ふん▼有限公司Baoshan Iron & Steel Co.,Ltd. 金属カルコゲナイドナノ材料を調製するための水性ベースの方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101659445A (zh) * 2009-08-31 2010-03-03 广西民族大学 一种正方形钼酸锶纳米片的制备方法
CN101658792A (zh) * 2009-09-17 2010-03-03 大连理工大学 一种过渡金属硫化物催化材料的制备方法及其催化应用
EP2461655A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-06 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Hybrid materials for printing conductive or semiconductive elements
CN103011259B (zh) * 2012-12-27 2014-06-18 东莞上海大学纳米技术研究院 一种以二维层状材料为模板的硫化镉纳米棒的制备方法及制品
CN103641171B (zh) * 2013-11-19 2016-01-20 江苏大学 一种Zn2+调控合成MoS2超薄纳米片的方法
GB201401715D0 (en) * 2014-01-31 2014-03-19 Univ Manchester Exfoliation
CN103896331B (zh) * 2014-03-08 2015-09-30 哈尔滨工程大学 模板法制备的二维TiO2纳米材料的方法
CN104310482A (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 南京邮电大学 一种超声辅助化学插层制备二硫化钼纳米片的方法
CN104445102B (zh) * 2014-11-27 2016-06-22 中国科学技术大学 一种通过前驱体的酸化剥离氧化来合成超薄Se纳米片的方法及其应用
TWI548448B (zh) * 2015-01-05 2016-09-11 國立交通大學 製備二維材料的方法
CN104649324B (zh) 2015-01-21 2016-04-20 济南大学 一种二硫化钼/氧化锌纳米复合材料的制备方法
WO2016138385A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Two-dimensional nanosheets and methods of making and use thereof
CN104726936A (zh) * 2015-03-27 2015-06-24 扬州大学 化学气相沉积制备正交相MoO3单晶纳米片方法
KR102344660B1 (ko) * 2015-05-27 2021-12-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 몰리브덴 또는 텅스텐 함유 박막의 ald용 전구체의 합성 및 사용
CN105004755A (zh) 2015-07-11 2015-10-28 江苏丹毛纺织股份有限公司 一种面料或面料在光照下的温度测试仪
CN105148947A (zh) 2015-08-27 2015-12-16 江南大学 TiO2@MoS2复合物的制备与应用
CN105126876B (zh) * 2015-09-07 2017-06-06 复旦大学 一种花状碳负载MoS2纳米颗粒的复合材料及其制备方法
CN105624643B (zh) 2016-01-06 2018-04-03 天津大学 一种大面积硒掺杂二硫化钼薄膜材料的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102134100A (zh) * 2011-04-27 2011-07-27 合肥工业大学 一种二硫化钨纳米管的制备方法
CN104338547A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 中国科学院理化技术研究所 基于量子点/棒和二硫化钼纳米片的光催化剂、制备方法、光催化体系及其重整生物质制氢的方法
WO2015031461A1 (en) * 2013-08-28 2015-03-05 Massachusetts Institute Of Technology Seed for metal dichalcogenide growth by chemical vapor deposition
JP2018525304A (ja) * 2015-06-01 2018-09-06 宝山鋼鉄股▲ふん▼有限公司Baoshan Iron & Steel Co.,Ltd. 金属カルコゲナイドナノ材料を調製するための水性ベースの方法
CN104893708A (zh) * 2015-06-08 2015-09-09 青岛大学 二硫化钛纳米片/量子点复合物汞离子荧光探针的制法
CN105004775A (zh) * 2015-07-08 2015-10-28 青岛大学 二硫化物点/纳米片复合物dna电化学探针的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DONG ICK SON: "EMISSIVE ZNO-GRAPHENE QUANTUM DOTS FOR WHITE-LIGHT-EMITTING DIODES", NATURE NANOTECHNOLOGY, vol. VOL:7, NR:7,, JPN5020002336, 27 May 2012 (2012-05-27), GB, pages 465 - 471, ISSN: 0004324841 *

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