JP2020500430A - マルチビーム光電子アレイ用の整合性ドライブデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
Z0=50Ωなどの伝送線路の特性インピーダンス
N=抵抗器型の電力分割器に含まれる出力接点の数
Claims (22)
- ドライバデバイスと、複数の光電子デバイスを含む光電子アレイデバイスとの間に、位相整合インターフェースを設ける装置であって、
前記ドライバデバイスとインターフェースするように適合された入力部と、
複数の出力接点を含む出力部であって、前記複数の出力接点のうちの各出力接点は、共通の電気的長さを有する複数の伝送線路のうちの1つの伝送線路を介して複数の光電子デバイスのうちの1つの光電子デバイスとインターフェースするように適合される出力部と、
前記出力部を前記入力部に電気的に接続する基板スタックに形成される電力分割器と
を含む装置。 - 前記基板スタックは、基板に形成され、前記電力分割器を前記基板から電気的に絶縁する接地面を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記基板スタックが、第1の誘電体材料から構成される第1の誘電体層を含み、前記電力分割器が前記第1の誘電体層に形成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の誘電体材料は、1ギガヘルツで0.01未満の誘電正接を有する、請求項3に記載の装置。
- 前記第1の複数の伝送線路の各伝送線路が、前記第1の誘電体層の厚さに基づいて決定された幅を有する、請求項3に記載の装置。
- 前記基板スタックが導体層を含み、前記複数の伝送線路が前記導体層に形成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の出力接点のうちの2つ以上の出力接点が前記入力部に並列に接続されている、請求項1に記載の装置。
- 前記電力分割器が複数の抵抗器をさらに備え、前記複数の抵抗器のうちの各抵抗器が共通の抵抗値を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記基板スタックが抵抗層を含み、前記複数の抵抗器が前記抵抗層に形成されている、請求項8に記載の装置。
- 前記抵抗層が前記複数の伝送線路上方の第2の誘電体層に形成されている、請求項9に記載の装置。
- 各伝送線路の幅は、前記複数の抵抗器の1つの抵抗器を囲む領域において、前記1つの抵抗器の抵抗値に基づいて、第1の値から第2の値まで先細になっている、請求項8に記載の装置。
- 前記電力分割器がウィルキンソン型電力分割器である、請求項1に記載の装置。
- 前記基板スタックが薄膜堆積技術を用いて形成される、請求項1に記載の装置。
- 基板スタックに形成された複数の光電子デバイスと、
前記基板スタックに形成され、複数の光電子デバイスのそれぞれとドライバデバイスとの間に位相整合されたインターフェースを設けるインターフェースデバイスと
を含む光電子アレイデバイスであって、
前記インターフェースデバイスが、
前記ドライバデバイスとインターフェースするように適合された入力部と、
複数の出力接点を含む出力部であって、前記複数の出力接点のうちの各出力接点は、共通の電気的長さを有する複数の伝送線路のうちの1つの伝送線路を介して複数の光電子デバイスのうちの1つの光電子デバイスとインターフェースするように適合される出力部と、
前記出力部を前記入力部に電気的に接続する電力分割器と
を含む光電子アレイデバイス。 - 前記基板スタックが、
基板に形成され、前記電力分割器を基板から電気的に絶縁する接地面と、
第1の誘電体層であって、前記接地面に形成され、前記複数の伝送線路の各伝送線路は、前記第1の誘電体層の厚さに基づいて決定された幅を有する第1の誘電体層と、
前記第1の誘電体層に形成される導体層であって、前記複数の伝送線路が形成される導体層と
を含む、請求項14に記載の光電子アレイデバイス。 - 前記電力分割器が複数の抵抗器をさらに備え、前記複数の抵抗器のうちの各抵抗器が共通の抵抗値を有する、請求項14に記載の光電子アレイデバイス。
- 各伝送線路の幅は、前記複数の抵抗器の1つの抵抗器を囲む領域において、前記1つの抵抗器の抵抗値に基づいて、第1の値から第2の値まで先細になっている、請求項16に記載の光電子アレイデバイス。
- 光電子アレイデバイスとドライバデバイスとの間に位相整合インターフェースを設けるインターフェースデバイスの製造方法であって、
基板を用意することと、
前記基板に基板スタックを形成することであって、前記基板スタックが前記インターフェースデバイスを集合的に含むことと
を含み、前記インターフェースデバイスが、
前記ドライバデバイスとインターフェースするように適合された入力部と、
複数の出力接点を含む出力部であって、前記複数の出力接点のうちの各出力接点は、共通の電気的長さを有する複数の伝送線路のうちの1つの伝送線路を介して複数の光電子デバイスのうちの1つの光電子デバイスとインターフェースするように適合される出力部と、
前記出力部を前記入力部に電気的に接続する電力分割器と
を含む方法。 - 前記基板スタックを形成することが、
前記電力分割器を前記基板から電気的に絶縁する接地面を、前記基板に形成することと、
第1の誘電体層を前記接地面に形成することであって、前記複数の伝送線路の各伝送線路が前記第1の誘電体層の厚さに基づいて決定された幅を有することと、
前記複数の伝送線路が形成される導体層を、前記第1の誘電体層に形成することと
を含む、請求項18に記載の方法。 - 前記電力分割器が複数の抵抗器をさらに含み、
前記基板スタックを形成することが、
前記導体層に第2の誘電体層を形成することと、
前記複数の抵抗器が形成される抵抗層を、前記第2の誘電体層に形成することと
をさらに含む、請求項19に記載の方法。 - 前記パターニングされた接地面と前記伝送線路を形成する前記導体層とが、接合ワイヤによって、プリント回路基板またはドライバ回路の電気接点に直接はんだ付けすることができる電子パッケージに別々に接続される、請求項14に記載の光電子アレイデバイス。
- 前記パターニングされた接地面と、前記伝送線路を形成する前記導体層とは、プリント回路基板またはドライバ回路の電気接点に直接はんだ付けすることができる前記基板の下面の導電性接点パッドに、前記基板の導電ビアによって別々に接続される、請求項14に記載の光電子アレイデバイス。
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