JP2020205309A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態に係る半導体装置は、図1に示すように、半導体基板10に活性領域20と周辺領域30を隣接して配置した構成である。
Na×Wp=Nd×Wn ・・・(1)
幅Wnと幅Wpは、ドリフト領域21とコラム領域22が交互に配置される方向の幅である。
図18に、第1の実施形態の第1変形例に係る半導体装置を示す。図18に示した半導体装置は、n型のドリフト領域21とp型のコラム領域22の端部が第1主電極41と直接に接続されている。第1主電極41には、ドリフト領域21との界面にエネルギー障壁が形成される材料を使用する。一方、第2主電極42は、カソード領域24とオーミック接続されている。
また、第1主電極41とドリフト領域21との界面にヘテロ接合を形成するように第1主電極41の材料を選択してもよい。例えば、ドリフト領域21の材料にシリコンを用い、ドリフト領域21との間にエネルギー障壁が形成される材料、例えば多結晶シリコンを第1主電極41に用いる。これにより、活性領域20に配置された半導体素子は、第1主電極41をアノード電極とし、第2主電極42をカソード電極とするヘテロ接合ダイオードとして動作する。その他の構成については、図1に示す半導体装置と同様である。
図19に、第3変形例に係る半導体装置を示す。図19は、半導体基板10の主面と垂直な方向の断面図である。図19に示した半導体装置では、第1主電極41が半導体基板10の活性領域20が形成された主面に配置され、第2主電極42が、半導体基板10の第1主電極41の配置された主面と対向する他方の主面に配置されている。第3変形例に係る半導体装置では、ドリフト領域21及びコラム領域22が半導体基板10の膜厚方向に延伸する。半導体基板10には導電性基板が用いられるが、絶縁性基板を半導体基板10に使用してもよい。半導体基板10に絶縁性基板を使用する場合には、例えば、半導体基板10を貫通するコンタクトホールに埋め込んだ導電性材料を介して、第2主電極42と活性領域20を電気的に接続する。
本発明の第2の実施形態に係る半導体装置は、図20に示すように、半導体素子の主電流が流れる電流経路に沿って第1主電極41と第2主電極42の間に配置された制御電極70を更に備える。制御電極70は電流経路を流れる主電流を制御する。即ち、図20に示した半導体装置は、第1主電極41をソース電極、第2主電極42をドレイン電極、制御電極70をゲート電極とするトランジスタとして動作する。
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
20…活性領域
21…ドリフト領域
22…コラム領域
23…ウェル領域
24…カソード領域
25…ソース領域
26…ドレイン領域
27…電界緩和領域
30…周辺領域
41…第1主電極
42…第2主電極
50…層間絶縁膜
60…ゲート絶縁膜
70…制御電極
Claims (19)
- 半導体基板と、
前記半導体基板に配置され、半導体素子が形成された活性領域と、
前記活性領域と隣接して前記半導体基板に配置された絶縁性の周辺領域と、
前記活性領域で前記半導体素子と接続する第1主電極及び第2主電極と
を備え、前記第1主電極と前記第2主電極の少なくともいずれかが、前記活性領域と前記周辺領域が隣接する境界を超えて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1主電極と前記第2主電極のうち、前記半導体素子に流れる主電流の電流経路の始端である前記第1主電極のみが前記境界を超えて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1主電極と前記第2主電極のうち、前記半導体素子に流れる主電流の電流経路の終端である前記第2主電極のみが前記境界を超えて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子に流れる主電流の電流経路のそれぞれ端部である前記第1主電極と前記第2主電極のいずれもが前記境界を超えて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1主電極及び前記第2主電極が、前記活性領域と前記周辺領域が連続する前記半導体基板の同一の主面に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1主電極及び前記第2主電極が、前記活性領域の下端の平面レベルより下方まで前記半導体基板の内部に延伸していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1主電極が前記半導体基板の前記活性領域が形成された一方の主面に配置され、前記第2主電極が前記半導体基板の他方の主面に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が、
前記第1主電極と電気的に接続する第1導電型の半導体領域と、
前記第2主電極と電気的に接続し、前記第1導電型の半導体領域との間にpn接合を形成する第2導電型の半導体領域と
を備え、
前記半導体素子がpn接合ダイオードとして動作することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子と前記第1主電極との界面にエネルギー障壁が形成され、前記半導体素子がショットキーバリアダイオードとして動作することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記第1主電極との界面にヘテロ接合が形成され、前記半導体素子がヘテロ接合ダイオードとして動作することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の主電流が流れる電流経路に沿って前記第1主電極と前記第2主電極の間に配置された制御電極を更に備え、
前記半導体素子が、前記制御電極によって前記主電流を制御するトランジスタとして動作することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 平面視で前記活性領域の周囲を囲んで前記周辺領域が配置され、
前記第1主電極と前記第2主電極が、前記活性領域の外縁部に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 同一の前記半導体基板に、平面視で複数の前記活性領域が前記周辺領域を介して相互に電気的に絶縁されて配置されていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記活性領域及び前記周辺領域がワイドバンドギャップ半導体であることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板が、半絶縁性基板または絶縁性基板であることを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板と前記活性領域及び前記周辺領域が同一材料であることを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板が炭化珪素基板であることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 活性領域及び前記活性領域と隣接する絶縁性の周辺領域が配置された半導体基板を備える半導体装置の製造方法であって、
前記活性領域に半導体素子を形成する工程と、
前記活性領域で前記半導体素子と接続する第1主電極及び第2主電極を形成する工程と
を含み、
前記第1主電極と前記第2主電極の少なくともいずれかを、前記活性領域と前記周辺領域が隣接する境界を超えて形成し、
前記半導体素子の主電流の流れる半導体領域を不純物のイオン注入により形成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - イオン注入の途中でイオン注入条件を切り替えて深さ方向の不純物濃度を変化させながら前記活性領域の一部を形成することを特徴とする請求項18に記載の半導体装置の製造方法。
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