JP2020183945A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態の圧力センサについて、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、内燃機関の燃焼圧を検出するのに利用されると好適である。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、歪み検出素子30と絶縁膜20との間に低ドープ層を配置したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対し、保護膜21に形成される開口部21aの形状を変更したものである。その他に関しては、第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第3実施形態の変形例について説明する。上記第3実施形態において、配線の制約等により、パッド部33のうちの延設部分322の端部を覆う部分を露出させるように開口部21aを形成しなくてはならない可能性もある。この場合、開口部21aは、歪み検出素子30におけるパッド部33から露出する部分との距離が遠くなるようにすることが好ましい。例えば、図5と図9とを比較すると、パッド部33のうちの延設部分322の端部を覆う部分を露出させる開口部21aと、歪み検出素子30におけるパッド部33から露出する部分との距離は、図5の方が長くなる。このため、図5のように、歪み検出素子30におけるパッド部33から露出する部分と開口部21aの端部との距離が遠くなるようにすることが好ましい。
第4実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対し、第1ステム101に薄肉部を形成したものである。その他に関しては、第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第4実施形態において、溝部112は、第1ステム101の外壁面を一周するように形成されていなくてもよい。また、溝部112は、外壁面ではなく、内壁面に形成されていてもよい。このように溝部112を形成しても、第1ステム101には、溶接部103とダイアフラム13との間の部分に薄肉部111が形成されるため、上記第4実施形態と同様の効果を得ることができる。
第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、回路基板50の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第6実施形態について説明する。本実施形態は、第5実施形態に対し、回路基板50の構成を変更したものである。その他に関しては、第5実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第7実施形態について説明する。本実施形態は、第5実施形態に対し、回路基板50の構成を変更したものである。その他に関しては、第5実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第8実施形態について説明する。本実施形態は、第7実施形態に対し、回路基板50の構成を変更したものである。その他に関しては、第7実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第9実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ハウジング40の形状を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第9実施形態の変形例について説明する。上記第9実施形態において、高さ用突起421は、中心軸aを中心として周方向に等間隔に四箇所以上形成されていてもよい。但し、高さ用突起421を四箇所以上形成したとしても、回路基板50は、原理的には、各高さ用突起421と三箇所で当接することになる。
第10実施形態について説明する。本実施形態は、第9実施形態に対し、ハウジング40の形状を変更したものである。その他に関しては、第9実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第10実施形態の変形例について説明する。上記第10実施形態において、高さ用突起421を形成せずに二つの辺部422を備えるようにしてもよい。この場合、二つの辺部422は、各端部同士の間の周方向の長さが等間隔となるように形成されればよい。このような構成としても、回路基板50が二箇所で辺部422と当接するため、上記9実施形態と同様の効果を得ることができる。
第11実施形態について説明する。本実施形態は、第9実施形態に対し、ハウジング40の構成を変更したものである。その他に関しては、第9実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第11実施形態の変形例について説明する。上記第11実施形態において、図23に示されるように、位置合わせ用突起423は、高さ用突起421と別に形成されていてもよい。また、凹部53は、図23に示されるように、回路基板50の外縁部に形成されていてもよい。つまり、凹部5は、回路基板50の外縁部に形成された切欠きであってもよい。
第12実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、回路基板50に導通端子部を備えたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第12実施形態の変形例について説明する。上記第12実施形態では、回路基板50の外縁部に切欠部54を形成する例に説明したが、回路基板50の内縁部に貫通孔を形成し、当該貫通孔に導通端子部900を配置するようにしてもよい。
第13実施形態について説明する。本実施形態は、第12実施形態に対し、導通端子部900の構成を変更したものである。その他に関しては、第12実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
12 圧力導入孔
13 ダイアフラム
20 絶縁膜
23 低ドープ層
30 歪み検出素子
Claims (4)
- 圧力媒体の圧力を検出する圧力センサであって、
前記圧力媒体が導入される圧力導入孔(12)が形成されると共に、前記圧力媒体の圧力に応じて変形可能なダイアフラム(13)が形成されたステム(10)と、
前記ダイアフラム上に絶縁膜(20)を介して配置され、前記ダイアフラムの変形に応じた検出信号を出力する歪み検出素子(30)と、を備え、
前記歪み検出素子は、ポリシリコンで構成される部分を有し、
前記絶縁膜と前記歪み検出素子との間には、前記ポリシリコンよりも電気抵抗率が高く、かつ前記絶縁膜よりも結晶性が高くされた低ドープ層(23)が配置されている圧力センサ。 - 前記歪み検出素子は、前記ポリシリコンで構成され、前記ダイアフラムの変形に応じて抵抗値が変化する複数のゲージ抵抗(31)およびブリッジ回路を構成するように前記ゲージ抵抗を接続する配線層(32)と、電極膜で構成され、前記配線層と接続されるパッド部(33)と、を有し、
前記配線層は、前記ブリッジ回路を構成するように隣合う前記ゲージ抵抗を接続する連結部分(321)と、前記連結部分から引き出された延設部分(322)と、を有し、
前記パッド部は、前記延設部分のみと接続されている請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記歪み検出素子は、前記ポリシリコンで構成され、前記ダイアフラムの変形に応じて抵抗値が変化する複数のゲージ抵抗(31)およびブリッジ回路を構成するように前記ゲージ抵抗を接続する配線層(32)と、電極膜で構成され、前記配線層と接続されるパッド部(33)と、を有し、
前記配線層は、前記ブリッジ回路を構成するように隣合う前記ゲージ抵抗を接続する連結部分(321)と、前記連結部分から引き出された延設部分(322)と、を有し、
前記ダイアフラム上には、前記歪み検出素子を覆いつつ、前記パッド部を露出させる開口部(21a)が形成された保護膜(21)が形成されており、
前記開口部は、前記ダイアフラムの面方向に対する法線方向において、前記延設部分の端部と交差することなく、前記延設部分の内側に形成されている請求項1または2に記載の圧力センサ。 - 前記ステムは、前記ダイアフラム側を構成する第1ステム(101)と、前記圧力導入孔における開口端側を構成する第2ステム(102)と、を有し、前記第1ステムと前記第2ステムとが溶接部(103)を介して接合されることで構成され、
前記第1ステムは、前記溶接部と前記ダイアフラムとの間に、前記溶接部が形成される部分よりも内壁面と外壁面との間の厚さが薄くされた薄肉部(111)を有する請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力センサ。
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