JP2018072311A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】検出信号の感度を大きく確保しつつ、温度に起因した応力の影響を小さくすることができる圧力センサを提供する。【解決手段】センシング部32は、ブリッジ回路を構成すると共に半導体チップ30の内部に設けられた複数の歪みゲージ32a〜32dを有している。各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31に投影された位置が、一面31の中心31aを含んだ中央部31bに位置している。金属ステム10の端面14の一方向をX方向とし、端面14においてX方向に垂直な方向をY方向とする。センシング部32は、接合ガラス20及び半導体チップ30を介して各歪みゲージ32a〜32dに印加されるダイヤフラム13の歪みのうち、X方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差に対応した検出信号を出力する。【選択図】図1
Description
本発明は、金属ステムのダイヤフラムに印加される圧力を検出するように構成された圧力センサに関する。
従来より、受圧用のダイヤフラムを有する金属ステムと、圧力媒体の圧力によってダイヤフラムに発生する応力を歪みとして検出する歪みゲージと、を備えた圧力センサが、例えば特許文献1で提案されている。
ダイヤフラムは、金属ステムの中心軸方向に沿って設けられた穴によって構成されている。基材は、ダイヤフラム面に平行な一面の中心が金属ステムの中心軸の中心と一致するように端面の上方に配置される。歪みゲージは、金属ステムの中心軸を中心に、基材の上あるいは基材に複数設けられる。
ここで、特許文献1にあるとおり、X方向の発生応力をσXXとし、Y方向の発生応力をσYYとする。各歪みゲージの出力eは、σXXとσYYとの差の絶対値に比例(e∝|σXX−σYY|)し、検出が成される。
また、応力差は、各歪みゲージが金属ステムの端面の中心から離れた位置に配置されるほど大きくなる。応力差が大きくなると、各歪みゲージによって検出される検出信号の感度も大きくなるので、大きな感度を得るためには各歪みゲージを金属ステムの端面の中心から離して配置することが望ましい。
一方、基材は、ダイヤフラムの応力分布とは別に、温度の影響を受けて応力を発生させる。温度に応じて基材に発生する応力分布は、基材の一面の中心を基準に対称に発生する。そして、金属ステムの端面の中心付近では、基材の温度が変化したとき、X方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差はほとんどない。しかし、金属ステムの端面の中心から離れた位置では、基材の温度が変化したとき、X方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差が大きくなる。この応力差は、オフセット成分として検出信号の感度に影響を及ぼす。
以上のことから、大きな感度を得る目的で各歪みゲージを金属ステムの端面の中心から離して配置すると、基材の温度変化時に検出信号に含まれるオフセット成分が大きくなってしまうという問題がある。圧力に対する応力分布は金属ステムの穴の形状により決まるが、温度に対する応力分布は基材の一面の中心を基準に対称に発生するからである。したがって、従来では、良好な感度を得るためには、検出信号の感度と基材のオフセット成分とのトレードオフ設計が必要だった。
本発明は上記点に鑑み、検出信号の感度を大きく確保しつつ、温度に起因した応力の影響を小さくすることができる圧力センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、圧力センサは、圧力媒体が導入される圧力導入孔(11)が設けられた中空筒形状であって、圧力導入孔の一方を閉じるように中空筒形状の一端部(12)に設けられていると共に圧力導入孔に導入される圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム(13)を有する金属ステム(10)を備えている。
圧力センサは、金属ステムの一端部のうちダイヤフラムにおいて圧力導入孔とは反対側の端面(14)に設けられた基材(20、30)を備えている。
また、圧力センサは、ブリッジ回路を構成すると共に基材の内部あるいは基材の一面(31)に設けられた複数の歪みゲージ(32a〜32d)を有し、端面の一方向をX方向とし、端面においてX方向に垂直な方向をY方向としたとき、基材を介して複数の歪みゲージに印加されるダイヤフラムの歪みのうち、X方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差に対応した検出信号を出力するセンシング部(32)を備えている。
基材は、結晶軸を有する材料で構成されていると共に、一面の面方位が(100)面である。また、4個の歪みゲージのうちの2個は、歪みゲージを構成する主要部分が基材の<110>軸に沿って配置され、4個の歪みゲージのうちの他の2個は、歪みゲージを構成する主要部分が基材の<−110>軸に沿って配置されている。
そして、複数の歪みゲージは、基材の一面に投影された位置が、一面の中心(31a)に集中して配置されていると共に、金属ステムの中心軸からの距離が概略均等に配置されている。
これによると、複数の歪みゲージは、互いに近づいて配置されているので、温度に起因して発生するX方向の発生応力(σXX)とY方向の発生応力(σYY)との応力差が小さい。このため、温度が変化したときに検出信号に含まれるオフセット成分を小さくすることができる。
一方、ダイヤフラムに発生する応力は基材に発生する応力とは別である。このため、金属ステムの端面においてX方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差が大きくなる位置にセンシング部を配置することができる。したがって、検出信号の感度を大きく確保しつつ、温度に起因した応力の影響を小さくすることができる。
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る圧力センサは、例えば、車両におけるエンジンの燃料噴射圧制御やブレーキ圧制御等に用いられる。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る圧力センサは、例えば、車両におけるエンジンの燃料噴射圧制御やブレーキ圧制御等に用いられる。
図1に示されるように、圧力センサは、金属ステム10、接合ガラス20、半導体チップ30、及び回路チップ40を備えている。
金属ステム10は、圧力媒体が導入される圧力導入孔11が設けられた中空筒形状の金属製の部品である。本実施形態では、金属ステム10は円筒状に構成されていると共に、圧力導入孔11は円柱状に構成されている。金属ステム10は、例えばSUSを材料として形成されている。
金属ステム10は、圧力導入孔11の一方を閉じるように中空筒形状の一端部12に設けられていると共に圧力導入孔11に導入された圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム13を有している。ダイヤフラム13は、圧力媒体の圧力によって変形可能な薄肉状の受圧手段である。
接合ガラス20は、金属ステム10の一端部12のうちダイヤフラム13において圧力導入孔11とは反対側の端面14に設けられている。接合ガラス20は、半導体チップ30を金属ステム10の端面14に固定するための接合手段である。
半導体チップ30は、接合ガラス20を介して金属ステム10の端面14に固定されている。半導体チップ30は、結晶軸を有する材料、例えば単結晶シリコンによって構成された単結晶半導体チップである。半導体チップ30は、四角形状の板状に形成されている。
本実施形態では、半導体チップ30は、一面31の面方位が(100)面となるように切り出された単結晶シリコン基板として構成されている。半導体チップ30の一面31は正方形に構成されている。また、図3に示されるように、一面31の面方位が(100)面の場合、ピエゾ抵抗係数は実線及び点線で示された大きさとなる。なお、実線と点線は、縦方向ピエゾ抵抗係数と横方向ピエゾ抵抗係数との違いである。
図4に示されるように、半導体チップ30は、圧力媒体の圧力を検出するためのセンシング部32と、センシング部32と回路チップ40とを電気的に接続するための複数のパッド33と、を有している。
センシング部32は、4個の歪みゲージ32a〜32dを有して構成されている。例えば、半導体チップ30としてN型の単結晶シリコン基板を採用した場合、各歪みゲージ32a〜32dはダイヤフラム13の歪みにより特性変化を生じるP+型領域として半導体チップ30の内部に形成されている。各歪みゲージ32a〜32dは、ブリッジ回路を構成するように電気的に接続されている。したがって、センシング部32は、ブリッジ回路の電圧差を検出信号として出力する。なお、半導体チップ30にはコンタクト領域等の他の電気的要素も形成されている。
各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31に投影された位置が、当該一面31の中心31aを含んだ中央部31bに位置するように、半導体チップ30に配置されている。本実施形態では、半導体チップ30の一面31の中心31aと、センシング部32を囲む領域の中心と、が一致している。
4個の歪みゲージ32a〜32dのうちの2個は、金属ステム10の中心軸を中心とした径方向に主に電流が流れるようにパターン形成されている。具体的には、2個の歪みゲージ32a、32dは、平面形状が波状に折り返された形状になっている。言い換えると、2個の歪みゲージ32a、32dは、蛇行状に配線を構成している。したがって、2個の歪みゲージ32a、32dにおいて金属ステム10の径方向に沿った主要部分に主に電流が流れる。つまり、主要部分は、折り返し形状の長手部分であり、短手部分ではない。
また、図4に示された4個の歪みゲージ32a〜32dのうちの他の2個は、金属ステム10の中心軸を中心とした周方向に主に電流が流れるようにパターン形成されている。これら2個の歪みゲージ32b、32cも、2個の歪みゲージ32a、32dと同様に、波状に配線を構成している。
2個の歪みゲージ32a、32dは、主要部分が図3に示された半導体チップ30の<110>軸に沿って配置されている。2個の歪みゲージ32b、32cは、主要部分が半導体チップ30の<−110>軸に沿って配置されている。<110>軸は結晶軸のA軸に対応し、<−110>軸は結晶軸のB軸に対応している。これにより、半導体チップ30のうちピエゾ抵抗係数が大きい方向に主要部分が配置されるので、各歪みゲージ32a〜32dの感度を確保することができる。
さらに、図4に示されるように、2個の歪みゲージ32a、32dは、半導体チップ30の一面31の中心31aに対して対角の位置に配置されている。同様に、他の2個の歪みゲージ32b、32cは、半導体チップ30の一面31の中心31aに対して対角の位置に配置されている。各歪みゲージ32a〜32dが形成された四角形の領域の一つの角部が半導体チップ30の一面31の中心31aに位置している。
そして、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31に投影された位置が、一面31の中心31aに集中して配置されている。
また、図1に示されるように、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31に投影された位置が、金属ステム10の中心軸からの距離が概略均等に配置されている。ここで、概略均等とは、4つの歪みゲージ32a〜32dのチップ端からの距離が等しく、縦方向の2個の歪みゲージ32b、32cの面心と横方向の2個の歪みゲージ32a、32dの面心が一致し、半導体チップ30の中央に隙間なく密集していることを意味する。これによると、各歪みゲージ32a〜32dの感度のばらつきを抑えることができる。
半導体チップ30は、一面31の中心31aが圧力導入孔11を構成する側壁15の延長線上に位置するように、金属ステム10の端面14に配置されている。この場合、半導体チップ30は、各歪みゲージ32a〜32dに流れる電流の方向や主要部分の向きが上記の条件に一致するように、金属ステム10に固定されている。
接合ガラス20の位置は、半導体チップ30を金属ステム10に固定するための必要不可欠な範囲に留まっている。つまり、接合ガラス20の一部は、金属ステム10の端面14のうちダイヤフラム13の一部に位置すると共に、ダイヤフラム13の周囲の一部に位置している。
回路チップ40は、センシング部32のブリッジ回路に電流を供給する機能、ブリッジ回路の差電圧を検出信号として検出する機能、及び検出信号の増幅、トリミング等の電気的調整を行う機能を有している。回路チップ40は、ICチップとして構成されている。回路チップ40は、半導体チップ30に対してボンディングワイヤ50を介して電気的に接続されている。回路チップ40は図示しない筐体等に実装されている。
以上が、圧力センサの構成である。なお、圧力センサは、上記各構成を収容する筐体や、他の装置と電気的接続を行うための端子等を備えている。
次に、圧力検出方法について説明する。圧力導入孔11に導入した圧力媒体の圧力がダイヤフラム13に印加されると、ダイヤフラム13に歪みが発生し、ダイヤフラム13が変形する。これに伴い、各歪みゲージ32a〜32dには図1に示されたX方向とY方向とにそれぞれ応力が発生する。X方向は金属ステム10の端面14の一方向であり、Y方向は当該端面14においてX方向に垂直な方向である。
X方向及びY方向は図3に示された結晶軸に沿った方向である。X方向に発生する応力をσXXとし、Y方向に発生する応力をσYYとする。σXXは主に歪みゲージ32a、32dによって検出される。σYYは主に歪みゲージ32b、32cによって検出される。
したがって、センシング部32は、接合ガラス20及び半導体チップ30を介して各歪みゲージ32a〜32dに印加されるダイヤフラム13の歪みのうち、X方向に発生する応力とY方向に発生する応力との応力差に対応した検出信号を出力する。つまり、σYY−σXXに比例した電圧差がブリッジ回路に発生するので、センシング部32は当該電圧差を検出信号として出力する。
発明者らは、各歪みゲージ32a〜32dに発生する応力として、圧力による発生応力、及び、熱による発生応力をシミュレーションにより調べた。シミュレーションでは、検出信号の感度が最大になる位置に各歪みゲージ32a〜32dを配置した。その結果を図5に示す。
なお、図5では、歪みゲージ32aの検出値をRA、歪みゲージ32bの検出値をRB、歪みゲージ32cの検出値をRC、歪みゲージ32dの検出値をRDとしている。図7及び図10も同じである。
まず、図5(a)に示されるように、圧力による発生応力は、金属ステム10の端面14の中心位置から離れた位置で、X方向に発生する応力(σXX)とY方向に発生する応力(σYY)とに充分な応力差が発生している。つまり、検出信号の感度が確保されている。
また、半導体チップ30の温度を150℃とした場合、図5(b)に示されるように、熱による発生応力は、図5(a)と同じ位置において、σXXとσYYとの応力差がほとんど発生していない。図5(c)に示されるように、応力の範囲を拡大してみても、センシング部32が配置された位置では、σXXとσYYとの差はほとんどなかった。つまり、センシング部32は、半導体チップ30に発生する応力の温度特性の影響を受けない。
発明者らは、比較例として、図6に示された各歪みゲージ34a〜34dの配置についても圧力による発生応力、及び、熱による発生応力をシミュレーションにより調べた。その結果を図7に示す。
なお、図6では、半導体チップ30の一面31の中心31aが金属ステム10の端面14の中心軸上に位置している。また、各歪みゲージ34a〜34dは金属ステム10の中心軸から離れた位置に配置されている。
図7(a)に示されるように、各歪みゲージ34a〜34dが配置された位置では、σXXとσYYとに充分な応力差が発生した。しかし、半導体チップ30の温度を150℃とした場合、図7(b)に示されるように、熱による発生応力は、図7(a)と同じ位置において、σXXとσYYとに応力差が発生した。図7(c)に示されるように、応力の範囲を拡大してみると、σXXとσYYとの応力差が発生した。
圧力による発生応力が同じ結果となったことは、金属ステム10の端面14の中心軸から離れた位置に各歪みゲージ32a〜32d及び各歪みゲージ34a〜34dが配置されている点が共通しているからである。すなわち、σXXとσYYとの応力差が大きくなる位置に各歪みゲージ32a〜32dが配置されているからである。したがって、検出信号の感度を大きくすることができる。
一方、熱による発生応力が異なる結果となったことは、半導体チップ30における歪みゲージ32a〜32dの配置位置の違いによる。すなわち、本実施形態では、各歪みゲージ32a〜32dは半導体チップ30の一面31の中央部31bに配置されていることで半導体チップ30の温度特性の影響が最小限になっている。これに対し、図6では、各歪みゲージ34a〜34dは半導体チップ30の中央部31bから離れた位置に配置されているので、温度特性の影響を大きく受ける。
以上のように、本実施形態では、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31の外縁部よりも中心付近に配置されているので、温度に起因して半導体チップ30に発生する応力を受けにくくすることができる。このため、半導体チップ30の温度が変化したときに検出信号に含まれるオフセット成分を小さくすることができる。したがって、検出信号の感度を大きく確保しつつ、半導体チップ30の温度に起因した応力の影響を小さくすることができる。
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、半導体チップ30及び接合ガラス20が特許請求の範囲の「基材」に対応する。また、半導体チップ30が特許請求の範囲の「単結晶半導体チップ」に対応し、接合ガラス20が特許請求の範囲の「接合部」に対応する。
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図8に示されるように、金属ステム10は、圧力導入孔11に設けられたテーパ部16を有している。テーパ部16は、圧力導入孔11を構成する側壁15と底面17とを接続する圧力導入孔11の一部である。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図8に示されるように、金属ステム10は、圧力導入孔11に設けられたテーパ部16を有している。テーパ部16は、圧力導入孔11を構成する側壁15と底面17とを接続する圧力導入孔11の一部である。
以上の構成によると、金属ステム10を冷間鍛造によって形成することが可能となる。したがって、金属ステム10を形成しやすくすることができる。また、低コストで金属ステム10を形成することができる。
(第3実施形態)
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図9に示されるように、金属ステム10の圧力導入孔11は、四角柱状の穴として構成されている。このため、圧力導入孔11の側壁15を金属ステム10の端面14に投影したときの平面形状が長方形になっている。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図9に示されるように、金属ステム10の圧力導入孔11は、四角柱状の穴として構成されている。このため、圧力導入孔11の側壁15を金属ステム10の端面14に投影したときの平面形状が長方形になっている。
発明者らは、図9に示された金属ステム10を備えた圧力センサにおいて、各歪みゲージ32a〜32dに発生する応力として、圧力による発生応力、及び、熱による発生応力をシミュレーションにより調べた。その結果を図10に示す。
図10(a)に示されるように、圧力による発生応力は、金属ステム10の端面14の中心位置において、σXXとσYYとに充分な応力差が発生している。これは、圧力導入孔11の形状に起因して、ダイヤフラム13に発生する歪みの応力分布の対称性が高まるからである。
また、図10(b)に示されるように、熱による発生応力は、図10(a)と同じ位置において、σXXとσYYとの応力差がほとんど発生していない。図10(c)の拡大図にも示されるように、σXXとσYYとの応力差はほとんどなかった。
したがって、本実施形態では、金属ステム10の端面14の中心と半導体チップ30の一面31の中心31aとが金属ステム10の中心軸上で一致しているが、検出信号の大きな感度を得ることができる。また、半導体チップ30の温度変化時のオフセット成分の発生を抑制することができる。
(第4実施形態)
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分について説明する。図11に示されるように、半導体チップ30は、金属ステム10の端面14のうち、ダイヤフラム13の外側の外周部14aに配置されていても良い。
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分について説明する。図11に示されるように、半導体チップ30は、金属ステム10の端面14のうち、ダイヤフラム13の外側の外周部14aに配置されていても良い。
(第5実施形態)
本実施形態では、第1〜第4実施形態と異なる部分について説明する。図12に示されるように、半導体チップ30は、一面31の中心31aが圧力導入孔11を構成する側壁15の延長線上ではなく外周部14aに位置するように、金属ステム10の端面14に配置されている。
本実施形態では、第1〜第4実施形態と異なる部分について説明する。図12に示されるように、半導体チップ30は、一面31の中心31aが圧力導入孔11を構成する側壁15の延長線上ではなく外周部14aに位置するように、金属ステム10の端面14に配置されている。
このように、半導体チップ30の一面31の中心31aが必ずしも側壁15の延長線上に位置する必要は無い。半導体チップ30の中央部31bの少なくとも一部が側壁15の延長線上に位置するように、金属ステム10の端面14に配置されていれば良い。
(第6実施形態)
本実施形態では、第1〜第5実施形態と異なる部分について説明する。図13に示されるように、接合ガラス20はダイヤフラム13の全体を覆うように金属ステム10の端面14に設けられている。これによると、ダイヤフラム13の剛性むらを抑制することができる。言い換えると、ダイヤフラム13の剛性を均一にすることができる。また、金属ステム10に対する半導体チップ30の実装ずれに強い構成を得ることができる。
本実施形態では、第1〜第5実施形態と異なる部分について説明する。図13に示されるように、接合ガラス20はダイヤフラム13の全体を覆うように金属ステム10の端面14に設けられている。これによると、ダイヤフラム13の剛性むらを抑制することができる。言い換えると、ダイヤフラム13の剛性を均一にすることができる。また、金属ステム10に対する半導体チップ30の実装ずれに強い構成を得ることができる。
(第7実施形態)
本実施形態では、第1〜第6実施形態と異なる部分について説明する。図14に示されるように、半導体チップ30の一面31は長方形に構成されている。また、半導体チップ30は、一面31の長辺がX方向に沿って配置されていると共に、一面31の短辺がY方向に沿って配置されている。
本実施形態では、第1〜第6実施形態と異なる部分について説明する。図14に示されるように、半導体チップ30の一面31は長方形に構成されている。また、半導体チップ30は、一面31の長辺がX方向に沿って配置されていると共に、一面31の短辺がY方向に沿って配置されている。
以上のように、半導体チップ30の一面31の縦横比が異なることで、半導体チップ30は金属ステム10の径方向に反りやすく、周方向に反りにくくなる。このため、金属ステム10の径方向及び周方向に対して半導体チップ30の剛性バランスが取れる。したがって、圧力センサを高精度化することができる。
(第8実施形態)
本実施形態では、第1〜第7実施形態と異なる部分について説明する。図15に示されるように、半導体チップ30は、中央部31bの外側に位置する外縁部31cに形成された回路部35を有している。回路部35は、回路チップ40の機能を実現する集積回路部が形成された部分である。これによると、半導体チップ30と回路チップ40とが一体化されて集積化されるので、圧力センサの部品点数及びコストを抑制することができる。
本実施形態では、第1〜第7実施形態と異なる部分について説明する。図15に示されるように、半導体チップ30は、中央部31bの外側に位置する外縁部31cに形成された回路部35を有している。回路部35は、回路チップ40の機能を実現する集積回路部が形成された部分である。これによると、半導体チップ30と回路チップ40とが一体化されて集積化されるので、圧力センサの部品点数及びコストを抑制することができる。
(第9実施形態)
本実施形態では、第1〜第8実施形態と異なる部分について説明する。図16に示されるように、歪みゲージ32cの半導体チップ30の一面31への投影位置が、当該一面31の中心31aに位置するように、半導体チップ30に配置されている。このような配置であっても、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31の中央部31bに位置している。
本実施形態では、第1〜第8実施形態と異なる部分について説明する。図16に示されるように、歪みゲージ32cの半導体チップ30の一面31への投影位置が、当該一面31の中心31aに位置するように、半導体チップ30に配置されている。このような配置であっても、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31の中央部31bに位置している。
別の例として、図17に示されるように、半導体チップ30の一面31の中心31aがセンシング部32の外に位置していても良い。このように、中央部31bの範囲は、半導体チップ30の一面31の中心31aがセンシング部32の領域内に位置する範囲に限られない。したがって、図16や図17に示された各歪みゲージ32a〜32dの投影位置も、半導体チップ30の一面31の中心31aを含んだ中央部31bに位置している。なお、図16及び図17では、パッド33を省略している。
また、各歪みゲージ32a〜32dは、図4、図16、及び図17以外の他の配置を採用しても良い。変形例として、例えば図18〜図22の配置がある。
図18に示された例では、歪みゲージ32aと歪みゲージ32dとが横並びに配置されると共に、歪みゲージ32bと歪みゲージ32cとが横並びに配置されている。この配置では、歪みゲージ32a、32dとのパターンが連続し、歪みゲージ32b、32cとのパターンが連続する。同一のパターンが連続しているので、各歪みゲージ32a〜32dのパターンの対称性が向上する。したがって、各歪みゲージ32a〜32dの出来映えを安定させることができる。半導体プロセスではマスクやフォトレジストを用いて各歪みゲージ32a〜32dを形成していくので特にメリットがある。
図19に示された例では、各歪みゲージ32a〜32dが半導体チップ30の一面31の中心31aを囲むように四角形状の枠に沿って配置されている。この配置では、半導体チップ30に発生する縦方向ピエゾ抵抗係数と横方向ピエゾ抵抗係数との差の影響を抑制することができる。
図20に示された例では、各歪みゲージ32a〜32dが半導体チップ30の一面31の中心31aを中心として放射状に配置されている。つまり、各歪みゲージ32a〜32dはX状に配置されている。これにより、半導体チップ30の温度変化時のσXXとσYYの応力差が小さくなるように各歪みゲージ32a〜32dを配置することができる。したがって、半導体チップ30の温度特性によるオフセット成分の発生をさらに抑制することができる。
図21に示された例では、各歪みゲージ32a〜32dは、台形状の領域に配置されていると共に、半導体チップ30の一面31の中心31a側が上底となるように配置されている。これにより、各歪みゲージ32a〜32dは、半導体チップ30の一面31の中心31aを囲むように配置されている。半導体チップ30の一面31の対角線上及び中央部31bは、X方向に発生する温度変化とY方向に発生する温度変化との差が小さいので、各歪みゲージ32a〜32dに掛かる熱による発生応力をより小さくすることができる。
図22に示された例では、半導体チップ30の一面31が長方形の場合、2つの歪みゲージ32a、32dは長辺に沿って離れて配置される一方、他の2つの歪みゲージ32b、32cは短辺に沿って近づいて配置されている。これによると、半導体チップ30において長辺に沿った反りの高さと、短辺に沿った反りの高さと、が同じ位置になるように各歪みゲージ32a〜32dを配置することができる。
(第10実施形態)
本実施形態では、第1〜第9実施形態と異なる部分について説明する。図23に示されるように、結晶軸のA軸を任意とし、結晶軸のB軸をA軸に垂直な軸とする。このように、結晶軸を変更することで、半導体チップ30における温度特性を最適化することができる。
本実施形態では、第1〜第9実施形態と異なる部分について説明する。図23に示されるように、結晶軸のA軸を任意とし、結晶軸のB軸をA軸に垂直な軸とする。このように、結晶軸を変更することで、半導体チップ30における温度特性を最適化することができる。
変形例として、例えば図24または図25に示された面方位及び結晶軸を採用しても良い。図24に示された例では、半導体チップ30は、一面31の面方位が(110)面となるように切り出されている。また、結晶軸のA軸を任意とし、結晶軸のB軸をA軸に垂直な軸とする。これにより、ピエゾ抵抗係数が大きい方向に各歪みゲージ32a〜32dを配置することができるので、検出信号の感度を高くすることができる。
また、図25に示された例では、半導体チップ30は、一面31の面方位が(111)面となるように切り出されている。この場合、ピエゾ抵抗係数は方向によらず一定になるので、結晶軸のA軸及びB軸の両方を任意に設定することができる。このため、各歪みゲージ32a〜32dの配置の自由度を向上させることができる。
さらに、上記では半導体チップ30は単結晶シリコン基板に基づいて構成されていたが、他の変形例として、ピエゾ抵抗係数を発揮する別の材料・工法に基づいて半導体チップ30が構成されていても良い。例えば、多結晶シリコン基板やNi−Cr蒸着薄膜を採用することができる。
(第11実施形態)
本実施形態では、第1〜第10実施形態と異なる部分について説明する。図26及び図27に示されるように、金属ステム10は、島部14aを有している。島部14aは、金属ステム10の端面14のうち接合ガラス20及び半導体チップ30が配置される部位が島状に突出している部分である。つまり、島部14aは凸形状の段差構造である。そして、接合ガラス20は、島部14aの上の全体に配置されている。
本実施形態では、第1〜第10実施形態と異なる部分について説明する。図26及び図27に示されるように、金属ステム10は、島部14aを有している。島部14aは、金属ステム10の端面14のうち接合ガラス20及び半導体チップ30が配置される部位が島状に突出している部分である。つまり、島部14aは凸形状の段差構造である。そして、接合ガラス20は、島部14aの上の全体に配置されている。
また、島部14aは、金属ステム10の端面14における接合ガラス20の位置決め用として機能する部分である。接合ガラス20は、例えばガラス印刷によって島部14aの上に設けられるが、島部14aの段差部分がガラス印刷の際の位置決めに利用される。これにより、レーザマーキング等の工程を追加することなく、金属ステム10の端面14の所望位置に精度良くガラス印刷及び半導体チップ30の搭載を行うことができる。
さらに、半導体チップ30の一部がダイヤフラム13の一部の上に配置される形態では、島部14aの一部がダイヤフラム13の一部を構成している。この場合、ダイヤフラム13の厚みを増加させることになるので、金属ステム10における半導体チップ30の搭載箇所の厚み分布の差が緩和される。また、半導体チップ30への熱応力の対称性が向上するので、半導体チップ30に発生する温度特性曲がりを低減させることができる。
本実施形態では、島部14aは平面形状が円形であるが、これは一例である。島部14aの平面形状は四角形等の多角形でも良い。また、接合ガラス20は島部14aの上の全体ではなく一部に設けられていても良い。
(第12実施形態)
本実施形態では、第11実施形態と異なる部分について説明する。図28及び図29に示されるように、金属ステム10は、穴部14bを有している。穴部14bは、金属ステム10の端面14のうち接合ガラス20及び半導体チップ30が配置される部位が凹んだ部分である。つまり、穴部14bは凹形状の段差構造である。そして、接合ガラス20は、穴部14bの全体に配置されている。
本実施形態では、第11実施形態と異なる部分について説明する。図28及び図29に示されるように、金属ステム10は、穴部14bを有している。穴部14bは、金属ステム10の端面14のうち接合ガラス20及び半導体チップ30が配置される部位が凹んだ部分である。つまり、穴部14bは凹形状の段差構造である。そして、接合ガラス20は、穴部14bの全体に配置されている。
半導体チップ30の一部がダイヤフラム13の一部の上に配置される形態では、穴部14bの一部がダイヤフラム13の一部を構成している。この場合、ダイヤフラム13のうち穴部14bに対応する部分は他の部分よりも薄くなっている。
そして、穴部14bは、島部14aと同様に、接合ガラス20の位置決め用として機能する部分である。したがって、第11実施形態と同様に、所望位置に精度良くガラス印刷及び半導体チップ30の搭載を行うことができる。
本実施形態では、穴部14bは平面形状が円形であるが、これは一例である。穴部14bの平面形状は四角形等の多角形でも良い。また、接合ガラス20は穴部14bの底部の全体ではなく一部に設けられていても良い。
(他の実施形態)
上記各実施形態で示された圧力センサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、圧力センサは車両以外に適用されても良い。
上記各実施形態で示された圧力センサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、圧力センサは車両以外に適用されても良い。
上記各実施形態では、センシング部32は半導体チップ30の内部に設けられていたが、半導体チップ30の一面31に形成されていても良い。この場合、半導体チップ30の一面31は例えば絶縁膜の表面として構成されている。各歪みゲージ32a〜32dは、ダイヤフラム13の歪みにより特性変化を生じる薄膜として、絶縁膜の上に配置される。
上記各実施形態では、半導体チップ30を金属ステム10に固定する手段として接合ガラス20が採用されているが、これは固定手段の一例である。半導体チップ30は、エポキシ系接着剤や焼結銀ペースト等によって金属ステム10に固定されても良い。
なお、結晶の方位を示す場合、本来ならば所望の数字の上にバー(−)を付すべきであるが、パソコン出願に基づく表現上の制限が存在するため、本明細書においては、所望の数字の前にバーを付すものとする。
10 金属ステム、11 圧力導入孔、12 一端部、13 ダイヤフラム、14 端面、20 接合ガラス(基材)、30 半導体チップ(基材)、31 一面、31a 中心、31b 中央部、32 センシング部、32a〜32d 歪みゲージ
Claims (7)
- 圧力媒体が導入される圧力導入孔(11)が設けられた中空筒形状であって、前記圧力導入孔の一方を閉じるように前記中空筒形状の一端部(12)に設けられていると共に前記圧力導入孔に導入される前記圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム(13)を有する金属ステム(10)と、
前記金属ステムの前記一端部のうち前記ダイヤフラムにおいて前記圧力導入孔とは反対側の端面(14)に設けられた基材(20、30)と、
ブリッジ回路を構成すると共に前記基材の内部あるいは前記基材の一面(31)に設けられた複数の歪みゲージ(32a〜32d)を有し、前記端面の一方向をX方向とし、前記端面において前記X方向に垂直な方向をY方向としたとき、前記基材を介して前記複数の歪みゲージに印加される前記ダイヤフラムの歪みのうち、前記X方向に発生する応力と前記Y方向に発生する応力との応力差に対応した検出信号を出力するセンシング部(32)と、
¥ を備え、
前記基材は、結晶軸を有する材料で構成されていると共に、前記一面の面方位が(100)面であり、
前記4個の歪みゲージのうちの2個は、前記歪みゲージを構成する主要部分が前記基材の<110>軸に沿って配置され、
前記4個の歪みゲージのうちの他の2個は、前記歪みゲージを構成する主要部分が前記基材の<−110>軸に沿って配置されており、
前記複数の歪みゲージは、前記基材の前記一面に投影された位置が、前記一面の中心(31a)に集中して配置されていると共に、前記金属ステムの中心軸からの距離が概略均等に配置されている圧力センサ。 - 前記複数の歪みゲージは、4個の歪みゲージ(32a〜32d)として構成されており、
前記4個の歪みゲージのうちの2個は、前記金属ステムの中心軸を中心とした径方向に主に電流が流れるようにパターン形成され、
前記4個の歪みゲージのうちの他の2個は、前記金属ステムの中心軸を中心とした周方向に主に電流が流れるようにパターン形成されている請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記基材は、前記中央部の少なくとも一部が前記圧力導入孔を構成する側壁(15)の延長線上に位置するように、前記金属ステムの前記端面に配置されている請求項1または2に記載の圧力センサ。
- 前記基材は、前記中央部を有する単結晶半導体チップ(30)と、前記単結晶半導体チップを前記金属ステムの前記端面に固定する接合部(20)と、を有して構成されている請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記複数の歪みゲージは、前記ダイヤフラムの歪みにより特性変化を生じる薄膜として、前記基材の前記一面に形成されている請求項1ないし4のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記金属ステム(10)は、前記端面(14)のうち前記基材(20、30)が配置される部位が突出していると共に、前記端面(14)における前記基材(20、30)の位置決め用の島部(14a)を有し、
前記基材(20、30)は、前記島部(14a)の上に設けられている請求項1ないし5のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 前記金属ステム(10)は、前記端面(14)のうち前記基材(20、30)が配置される部位が凹んでいると共に、前記端面(14)における前記基材(20、30)の位置決め用の穴部(14b)を有し、
前記基材(20、30)は、前記穴部(14b)に設けられている請求項1ないし5のいずれか1つに記載の圧力センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016208469 | 2016-10-25 | ||
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020051829A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | ユニパルス株式会社 | 荷重変換器 |
CN113728217A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-11-30 | 长野计器株式会社 | 压力传感器 |
-
2017
- 2017-02-09 JP JP2017021905A patent/JP2018072311A/ja active Pending
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