JP2020179552A - プラスチックカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面の一部がマット状で、残部がグロス調の意匠性に優れたプラスチックカードとその製造方法を提供すること。【解決手段】表面にマット状凹凸ｘを有するプラスチック製カード本体１０と転写箔基材２１上に剥離容易に転写インキ層２３を設けた転写箔２０とを重ね、カード本体１０の前記マット状凹凸表面の一部に、前記転写インキ層２３を転写して、その凹凸を埋めることにより、転写部分の表面を平滑でグロス調の表面ｙとする。【選択図】図３
Description
本発明は、マット状凹凸表面を有し、しかも、そのマット状凹凸の一部が埋められてグロス調とされたプラスチックカードに関する。
プラスチックカードには磁気記録層やＩＣモジュールが内在しているものがあるが、いずれにしてもその表面が平滑なことが通常である。
これに対し、その意匠性を高めるため、表面にマット状の凹凸を形成したカードも知られている。例えば、特許文献１には、カード表面をプレスして梨地状としたカードが記載されている。
しかしながら、このカードは表面全面が梨地状であるため、その意匠性には限界があった。
そこで、本発明は、表面の一部がマット状で、残部がグロス調の意匠性に優れたプラスチックカードとその製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、請求項１に記載の発明は、表面にマット状凹凸を有するプラスチック製カード本体と、このマット状凹凸表面の一部を埋めた転写インキ層とで構成されたことを特徴とするプラスチックカードである。
次に、請求項２に記載の発明は、前記プラスチック製カード本体の両面がマット状凹凸を有することを特徴とする請求項１に記載のプラスチックカードである。
次に、請求項３に記載の発明は、カード本体の前記マット状凹凸表面がプレスによって形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプラスチックカードである。
次に、請求項４に記載の発明は、カード本体の前記マット状凹凸表面がマット状凹凸を有するフィルムのラミネートによって形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプラスチックカードである。
次に、請求項５に記載の発明は、カード本体の前記マット状凹凸表面がマットインキの印刷によって形成されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプラスチックカードである。
次に、請求項６に記載の発明は、前記カード本体に磁気記録層が内蔵されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプラスチックカードである。
次に、請求項７に記載の発明は、前記カード本体にＩＣモジュールが内蔵されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のプラスチックカードである。
次に、請求項８に記載の発明は、前記ＩＣモジュールが、カード本体に設けられた電極端子を通じて外部機器と通信するものであることを特徴とする請求項７に記載のプラスチックカードである。
次に、請求項９に記載の発明は、前記ＩＣモジュールが、カード本体に設けられたアンテナを通じて外部機器と通信するものであることを特徴とする請求項７に記載のプラスチックカードである。
次に、請求項１０に記載の発明は、前記カード本体が、レーザーの照射によって除去可能で、この除去により色彩が変わるものであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のプラスチックカードである。
次に、請求項１１に記載の発明は、表面にマット状凹凸を有するプラスチック製カード本体と、転写箔基材上に剥離容易に転写インキ層を設けた転写箔とを重ね、
カード本体の前記マット状凹凸表面の一部に、前記転写インキ層を転写して、その凹凸を埋めることを特徴とするプラスチックカードの製造方法である。
カード本体の前記マット状凹凸表面の一部に、前記転写インキ層を転写して、その凹凸を埋めることを特徴とするプラスチックカードの製造方法である。
本発明によれば、プラスチック製カード本体のマット状凹凸表面の一部を転写インキ層で埋めているため、この埋めた部位が平滑でグロス調を呈し、埋められていないマット状凹凸表面はそのままマット調を呈する。このため、意匠性に優れたプラスチックカードが得られるという効果を発揮する。
しかも、カード本体のマット状凹凸表面の一部を転写インキ層で埋めているため、反対側表面の状態には影響しない。例えば、カード本体の反対側表面がグロス調であれば、転写インキ層で埋めて得られたカードの前記反対側表面もそのままグロス調であり、段差を生じることがない。また、カード本体の反対側表面がマット状であれば、転写インキ層で埋めて得られたカードの前記反対側表面もそのままマット状である。
本発明のカードは、カード本体と転写インキ層とを必須の構成要素とするものである。転写インキ層は、後述する転写箔を使用してカード本体の表面に転写することによって形成される。
説明の便宜上、まず、カード本体について説明する。
カード本体はプラスチックで構成されていることを要するが、単層構造である必要はなく、複数のプラスチック層を積層した多層構造を有するものであってよい。また、このカード本体は、磁気記録層やＩＣモジュールを内蔵するものであってよいし、この磁気記録層とＩＣモジュールとの両者を内蔵するものであってもよい。
なお、ＩＣモジュールとしては、カード本体に電極端子を有し、この電極端子と外部機器とを電気的に接続することにより、このＩＣモジュールと外部機器との間で電力や情報を授受するものであってもよいし、カード本体がアンテナを内蔵し、このアンテナを通じて外部機器との間で電力や情報を授受するものであってもよい。
また、カード本体は、その一方の表面又は内部にレーザー光の照射によって除去される層を有しており、この層の除去によって色彩が変化するものであってもよい。例えば、カード本体が着色されたコアシートを内蔵しており、その外側にレーザー光の照射によって除去される層を有している場合、レーザー光照射前にはコアシートの色彩を観察することができないが、文字形状等の形状にレーザー光を照射してこの層を除去することにより、この除去形状、すなわち文字形状等の形状にコアシートの色彩を観察することができる。なお、着色されたコアシートの代わりに、着色インキを塗布したコアシートを内蔵している場合も同様である。
図１は磁気記録層を内蔵する多層構造のカード本体の例を示している。この例では、カード本体１０は、コアシート１１、オーバーシート１２、磁気記録層１３、隠蔽印刷層１４、上側コート層１５、絵柄印刷層１６及び下側コート層１７を積層して構成されている。
すなわち、コアシート１１の下側に絵柄印刷層１６が印刷され、この絵柄印刷層１６を磨耗等による損傷から保護するため、この絵柄印刷層１６を覆って透明な下側コート層１７が積層されている。この例では、下側コート層１７は透明なグロスニスを塗布して形成したもので、このため、その表面はグロス調である。
一方、コアシート１１の上側には、上側オーバーシート１２を介して磁気記録層１３が積層されている。一般に磁気記録層１３は茶色あるいは黒色を呈するため、この色彩がカード外面に露出しないように、この磁気記録層１３を覆って隠蔽印刷層１４が印刷されている。そして、この隠蔽印刷層１４を磨耗等による損傷から保護するため、隠蔽印刷層１４を覆って透明な上側コート層１５が塗布形成されている。この上側コート層１５は、充填材を多量に含有するマットインキを塗布して形成したもので、このため、その表面は全面にわたってマット状の凹凸を有している。図１において、符号ｘはこのマット状凹凸表面を示している。
なお、この例では、マットインキを塗布することにより、カード本体１０の表面にマット状凹凸を形成しているが、このほかの方法でマット状凹凸を形成することもできる。
例えば、上側コート層１５の上に熱可塑性樹脂層を形成し、表面にマット状凹凸が形成されたステンレス板等の金属板ではさんで熱圧プレスすることにより、金属板表面のマット状凹凸を転写して、熱可塑性樹脂層表面にマット状凹凸を形成する方法である。熱可塑性樹脂層は上側コート層１５の上に塗布して形成したものであってもよいし、熱可塑性樹脂フィルムを上側コート層１５の上にラミネートして形成したものであってもよい。
また、上側コート層１５の上に、表面にマット状凹凸が形成された熱可塑性樹脂フィルムをラミネートすることにより、カード本体１０の表面にマット状凹凸を形成してもよい。
次に、転写箔について説明する。転写箔は転写インキ層を形成する際に使用するもので、図２はこの転写箔の例を示す説明用断面図である。
この転写箔２０は、転写箔基材２１上に剥離層２２を介して転写インキ層２３を積層したものである。
転写箔基材２１は任意のフィルムでよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、セロファン、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、芳香族ポリアミド、アラミド、ポリスチレン等からなる合成樹脂製フィルムや、コンデンサー紙、パラフィン紙等の紙類からなるものが使用できる。
また、剥離層２２は、転写インキ層２３を転写箔基材２１から剥離容易とするものである。剥離層２２としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂の１種または２種以上を混合し、硬化させたものを使用できる。
次に、転写インキ層２３はカード本体１０のマット状凹凸表面に転写して、その凹凸を埋め、表面を平滑なグロス調とする役割を有している。
この転写インキ層２３は単層構造である必要はなく、多層構造を有するものであってもよいが、単層構造の転写インキ層２３の例を挙げると、スチレン樹脂、スチレン共重合樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を例示できる。また、この転写インキ層２３は無色透明であることが望ましいが、着色材を含有するものであってもよい。
そして、この転写箔２０をカード本体１０のマット状凹凸表面に重ね、転写箔基材２１の背面から部分的に加熱することにより、この部分の転写インキ層２３を転写して、この転写部分の凹凸を埋め、その表面を平滑なグロス調とするとすることができる。なお、転写箔２０を部分的に加熱して転写するに当たって、表面に凸部を形成した加熱板等で熱圧することも可能であるが、この場合には、加熱板等の凸部形状がカード本体１０の表面に転写されて凹み、段差を生じることがある。また、カード本体１０の裏面、すなわち反対側表面にも段差を生じることがある。これを避けるため、サーマルヘッドで転写箔基材２１の背面から加熱することが望ましい。サーマルヘッドで加熱する場合にはわずかな圧力しかかからないから、カード本体１０の反対側表面はもちろん、カード本体１０のマット状凹凸表面にも段差を生じることがない。
図３はこうして製造されたカードＡ１を示しており、図中、符号ｘはカード本体１０のマット状凹凸に由来するマット状凹凸表面を示しており、符号ｙは転写インキ層２３に由来するグロス調表面を示している。
なお、この例では、マット状凹凸表面ｘとグロス調表面ｙとがストライプ模様を構成しているが、これに限られないことはもちろんである。
次に、図４は本発明の第２の具体例に係るカード本体１０’を示している。この例では、下側コート層１７の表面にもマット状凹凸ｘ’が形成されている。すなわち、このカード本体１０’は、その両面にマット状凹凸ｘ’が形成されている。そのほかは前述の第１の具体例と同様である。
このように両面にマット状凹凸ｘ’が形成されているカード本体１０’を使用する場合には、その一方の面に転写インキ層２３を転写して、その転写部分の凹凸を埋め、その表面を平滑なグロス調とすると共に、反対面を全面にわたってマット状のまま残すことができる。この場合にも、反対側表面のマット状凹凸をそのまま維持することができる。
また、このように両面にマット状凹凸ｘ’が形成されているカード本体１０’を使用する場合、両面に部分的に転写インキ層２３を転写して、その転写部分の凹凸を埋め、その表面を平滑なグロス調とするとすることができる。図５はこのように両面の凹凸を埋めて、部分的にグロス調表面ｙ、ｙ’を形成したカードＡ２の例を示している。この例では、一方の面に大小さまざまな星形に転写して、これら星形のグロス調表面ｙを形成している。なお、その反対側表面の転写形状は図示していないが、図５（ａ）の断面図から分かるように、両面のグロス調表面の位置は互いに異なっている。このように表裏両面にそれぞれ別の形状に転写して、互いに異なる形状のグロス調表面ｙ、ｙ’を形成した場合にも、これら両面に段差を生じることがない。
１０：カード本体 １１：コアシート １２：オーバーシート １３：磁気記録層 １４：隠蔽印刷層 １５：上側コート層 １６：絵柄印刷層 １７：下側コート層
２０：転写箔 ２１：転写箔基材 ２２：剥離層 ２３：転写インキ層
Ａ１：カード
Ａ２：カード
ｘ，ｘ’：マット状表面
ｙ，ｙ’：グロス調表面
２０：転写箔 ２１：転写箔基材 ２２：剥離層 ２３：転写インキ層
Ａ１：カード
Ａ２：カード
ｘ，ｘ’：マット状表面
ｙ，ｙ’：グロス調表面
Claims (11)
- 表面にマット状凹凸を有するプラスチック製カード本体と、このマット状凹凸表面の一部を埋めた転写インキ層とで構成されたことを特徴とするプラスチックカード。
- 前記プラスチック製カード本体の両面がマット状凹凸を有することを特徴とする請求項１に記載のプラスチックカード。
- カード本体の前記マット状凹凸表面がプレスによって形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプラスチックカード。
- カード本体の前記マット状凹凸表面がマット状凹凸を有するフィルムのラミネートによって形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプラスチックカード。
- カード本体の前記マット状凹凸表面がマットインキの印刷によって形成されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプラスチックカード。
- 前記カード本体に磁気記録層が内蔵されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプラスチックカード。
- 前記カード本体にＩＣモジュールが内蔵されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のプラスチックカード。
- 前記ＩＣモジュールが、カード本体に設けられた電極端子を通じて外部機器と通信するものであることを特徴とする請求項７に記載のプラスチックカード。
- 前記ＩＣモジュールが、カード本体に設けられたアンテナを通じて外部機器と通信するものであることを特徴とする請求項７に記載のプラスチックカード。
- 前記カード本体が、レーザーの照射によって除去可能で、この除去により色彩が変わるものであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のプラスチックカード。
- 表面にマット状凹凸を有するプラスチック製カード本体と、転写箔基材上に剥離容易に転写インキ層を設けた転写箔とを重ね、
カード本体の前記マット状凹凸表面の一部に、前記転写インキ層を転写して、その凹凸を埋めることを特徴とするプラスチックカードの製造方法。
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