JP2020164959A5 - - Google Patents
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- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019069342A JP7246232B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット部材の製造方法、及びスパッタ膜の製造方法 |
| PCT/JP2019/048335 WO2020202649A1 (ja) | 2019-03-29 | 2019-12-10 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット部材の製造方法、及びスパッタ膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019069342A JP7246232B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット部材の製造方法、及びスパッタ膜の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020164959A JP2020164959A (ja) | 2020-10-08 |
| JP2020164959A5 true JP2020164959A5 (enExample) | 2021-10-21 |
| JP7246232B2 JP7246232B2 (ja) | 2023-03-27 |
Family
ID=72668717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019069342A Active JP7246232B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット部材の製造方法、及びスパッタ膜の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7246232B2 (enExample) |
| WO (1) | WO2020202649A1 (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022056948A (ja) | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 株式会社豊田自動織機 | 遠心圧縮機 |
| US11900978B1 (en) | 2022-08-11 | 2024-02-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Magnetic recording medium with underlayer configured to reduce diffusion of titanium into a magnetic recording layer |
| US12272392B2 (en) | 2022-08-25 | 2025-04-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Media structure with selected segregants configured to improve heat-assisted magnetic recording |
| US12412598B2 (en) | 2023-09-01 | 2025-09-09 | Western Digital Technologies, Inc. | Media underlayer structure for heat-assisted magnetic recording and media fabrication methods therefor |
| US12308056B2 (en) | 2023-10-12 | 2025-05-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Magnetic recording medium with magnesium-titanium oxide (MTO) layer formed using pulsed direct current sputter deposition |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103687977B (zh) | 2011-07-01 | 2016-08-17 | 宇部材料工业株式会社 | 溅射用MgO靶材 |
| SG11201501372QA (en) | 2013-03-29 | 2015-05-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Mgo-tio sintered compact target and method for producing same |
| KR102309879B1 (ko) | 2013-12-12 | 2021-10-07 | 삼성전자주식회사 | 투명 전도막 |
| WO2016088867A1 (ja) | 2014-12-05 | 2016-06-09 | 宇部マテリアルズ株式会社 | スパッタリング用ＭｇＯターゲット材及び薄膜 |
| JP7183158B2 (ja) | 2017-06-30 | 2022-12-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 担体付き触媒及びその製造方法 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019069342A patent/JP7246232B2/ja active Active
- 2019-12-10 WO PCT/JP2019/048335 patent/WO2020202649A1/ja not_active Ceased
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