JP2020154104A - 像加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】隣接する導体間のショート、マイグレーション、耐圧不良等を抑制しつつ、ヒータの小型化を図ることができる技術を提供する。【解決手段】像加熱装置のヒータの基板に設けられる複数の電気伝導体は、それぞれ、幅Ｗ１を有する第１部分と、幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２を有する第２部分と、を有し、幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に基板に形成される複数の第１電気伝導体からなる導体群Ａと、それぞれ、幅Ｗ２よりも広い幅Ｗ３を有し、上記第２部分と一部が重なり合うように、幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に、第１電気伝導体とは異なるタイミングで、基板に形成される複数の第２電気伝導体からなる導体群Ｂと、を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタ等の画像形成装置に搭載される定着器や、記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置等の像加熱装置に関する。

従来、画像形成装置に具備される像加熱装置として、エンドレスベルトやエンドレスフィルム等と称される筒状のフィルムと、フィルム内面に接触する平板状のヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置のヒータは、絶縁性のセラミックス基板と、該基板上に印刷形成された発熱抵抗体と温度検出素子から構成されている。この温度検出素子で検出された温度情報を基にして、ニップ部が所定の温度（適正なトナー像加熱温度）になるよう発熱抵抗体への給電を制御させる構成が提案されている（特許文献１）。ここで、この像加熱装置を搭載する画像形成装置において小サイズ紙を連続プリントすると、ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象（非通紙部昇温）が発生する場合がある。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の部品へダメージを与える可能性があった。

特開２００２−３７３７６７号公報

上記問題を解決する手段として、温度検出素子をヒータ上に複数個備え、温度制御用と、非通紙部の温度検知用にそれぞれ使用するという方法がある。しかしながら、セラミック基板上に形成する温度検知素子の数が増えるにつれ、温度検出素子に接続される導体の本数が増加し、限られたセラミックス基板の大きさにおいては導体間の間隔が近くなってしまう。更に、導体を温度検出素子や電極といった素子・金属と接続する場合、導体の導体材料と接続する素子・金属との相性（素子特性の異常変化や接触不良等）によって、使用する導体材料を変える必要がある場合がある。使用する導体材料が高価な場合は、２種類以上の導体材料で導体パターンを形成することとなり、それぞれの導体形成時の位置ずれにより、隣接する導体間の距離が確保できなくなる。隣接する導体間に適正な距離を確保できないと、隣接する導体間のショート、マイグレーションや耐圧不良といった問題が発生する懸念があった。

本発明の目的は、隣接する導体間のショート、マイグレーション、耐圧不良等を抑制しつつ、ヒータの小型化を図ることができる技術を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
基板と、前記基板に設けられる複数の発熱抵抗体と、前記基板に設けられる複数の電気伝導体と、を有するヒータを有し、前記ヒータの熱を利用して記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置であって、
前記複数の電気伝導体は、
それぞれ、幅Ｗ１を有する第１部分と、前記幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２を有する第２部分と、を有し、幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に前記基板に形成される複数の第１電気伝導体からなる導体群Ａと、
それぞれ、前記幅Ｗ２よりも広い幅Ｗ３を有し、前記第２部分と一部が重なり合うように、前記幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に、前記第１電気伝導体とは異なるタイミングで、前記基板に形成される複数の第２電気伝導体からなる導体群Ｂと、
を有することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材に画像を形成する画像形成部と、
前記画像を加熱して前記画像を前記記録材に定着する定着部と、
を備える画像形成装置において、
前記定着部が、本発明の像加熱装置であることを特徴とする。

本発明によれば、隣接する導体間のショート、マイグレーション、耐圧不良等を抑制しつつ、ヒータの小型化を図ることができる。

実施例１に係る画像形成装置の説明図 実施例１に係る像加熱装置の説明図 実施例１に係る像加熱手段の説明図 実施例１に係る像加熱手段駆動回路の説明図 実施例１における絶縁性基板上の導体パターン形状の説明図 比較例の導体パターン形状の説明図 実施例２に係る絶縁性基板上の導体パターン形状の説明図 実施例３に係る絶縁性基板上の導体パターン形状の説明図

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

［実施例１］
１．画像形成装置の構成
図１は、本発明の実施例に係る画像形成装置の概略断面図である。本発明が適用可能な画像形成装置としては、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタなどが挙げられ、ここでは電子写真方式を利用して記録材Ｐ上に画像を形成するレーザプリンタに適用した場合について説明する。

画像形成装置１０は、ビデオコントローラ１２０と制御部１１３を備える。ビデオコントローラ１２０は、記録材に形成される画像の情報を取得する取得部として、パーソナルコンピュータ等の外部装置から送信される画像情報及びプリント指示を受信して処理するものである。制御部１１３は、ビデオコントローラ１２０と接続されており、ビデオコントローラ１２０からの指示に応じて画像形成装置１０を構成する各部を制御するものである。ビデオコントローラ１２０が外部装置からプリント指示をうけると、以下の動作で画像形成が実行される。

プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電された感光ドラム１９表面を走査する。これにより感光ドラム１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像ローラ１７からトナーが供給されることで、感光ドラム１９上の静電潜像は、トナー画
像（トナー像）として現像される。一方、給紙カセット１１に積載された記録材（記録紙）Ｐはピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、搬送ローラ対１３によってレジストローラ対１４に向けて搬送される。さらに、記録材Ｐは、感光ドラム１９上のトナー画像が感光ドラム１９と転写ローラ２０で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ対１４から転写位置へ搬送される。記録材Ｐが転写位置を通過する過程で感光ドラム１９上のトナー画像は記録材Ｐに転写される。その後、記録材Ｐは定着部（像加熱部）としての定着装置（像加熱装置）１００で加熱され、トナー画像が記録材Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Ｐは、搬送ローラ対２６、２７によって画像形成装置１０上部のトレイに排出される。ドラムクリーナ１８は感光ドラム１９に残存するトナーを清掃する。記録材Ｐのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録材規制板を有する給紙トレイ２８（手差しトレイ）は、定型サイズ以外のサイズの記録材Ｐにも対応するために設けられている。ピックアップローラ２９は、給紙トレイ２８から記録材Ｐを給紙する。画像形成装置１０は、定着装置１００等を駆動するモータ３０を有する。商用の交流電源３００に接続されたヒータ駆動手段、通電制御部としてのＣＰＵ３０９は、定着装置１００への電力供給を制御する。上述した、感光ドラム１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像ローラ１７、転写ローラ２０が、記録材Ｐに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。

図２は、本実施例に係る定着装置１００の模式的断面図である。定着装置１００は、定着フィルム（以下、フィルム）１０２と、フィルム１０２の内面に接触するヒータ２００と、フィルム１０２を介してヒータ２００と共に定着ニップ部Ｎを形成する加圧ローラ１０８と、金属ステー１０４と、を有する。

フィルム１０２は、エンドレスベルトやエンドレスフィルムとも称される筒状に形成された耐熱フィルムであり、ベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム１０２の表面には耐熱ゴム等の弾性層を設けてもよい。加圧ローラ１０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金１０９と、シリコーンゴム等の材質の弾性層１１０を有する。ヒータ２００は、耐熱樹脂製の保持部材１０１に保持されている。保持部材１０１は、フィルム１０２の回転を案内するガイド機能も有している。金属ステー１０４は、保持部材１０１に不図示のバネの圧力を加えるように構成されている。加圧ローラ１０８は、不図示の駆動源から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ１０８が回転することによって、フィルム１０２が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録紙Ｐは、定着ニップ部Ｎで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。

図３に、本実施例における像加熱手段であるヒータ２００の構成概要を示す。
図３（ａ）は、ヒータ２００の発熱抵抗体面側の構成を示す模式的平面図である。ヒータ２００は、絶縁性の基板２０１を有する。基板２０１の片面である発熱抵抗体面側の面には、発熱抵抗体２０２が印刷形成され、発熱抵抗体２０２への電力給電用電極２０３と電力給電用導体パターン２０４とが同様に印刷形成され、発熱抵抗体２０２の両端とそれぞれ接続されている。また、ヒータ２００は、基板２０１の発熱抵抗体面側に発熱抵抗体２０２、導電パターン２０４を覆うように絶縁保護層であるガラス２０６を有している。ヒータ２００は、図２に示す定着ニップ部Ｎに対して、発熱抵抗体面が定着ニップ部Ｎ側になるように配置される。

図３（ｂ）は、ヒータ２００の発熱抵抗体面側とは反対側（サーミスタ素子面側）の構成を示す模式的平面図である。基板２０１の発熱抵抗体面側とは逆面側には、複数の温度検知素子として、非通紙部昇温検知用のサーミスタ素子２０５−１、２０５−３と、温度制御用のサーミスタ素子２０５−２とが印刷形成されている。さらに、基板２０１の上記逆面側には、各サーミスタ素子から信号を取り出すための複数の電気伝導体の導体パター
ンとして、導体Ａ０、Ａ１、Ａ２、Ａ３、導体Ｂ０、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３が印刷形成され、サーミスタ２０５−１〜２０５−３と接続される。導体Ａ０〜Ａ３から構成される導体群Ａは、所定の配線パターンを有するマスクを用いて同時に印刷形成され、導体Ｂ０〜Ｂ３から構成される導体群Ｂも、所定の配線パターンを有するマスクを用いて、導体群Ａとは異なるタイミングで同時に印刷形成される。

図４に、本実施例におけるヒータ駆動回路の構成概要を示す。同図中、商用交流電源３００からの電源電圧を発熱抵抗体２０２へ供給することにより、発熱抵抗体２０２を発熱させる。発熱抵抗体２０２への電力供給は、トライアック３０２の通電／遮断により行われる。抵抗３０３、３０４は、それぞれトライアック３０２のためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ３０５は、一次・二次間の絶縁を確保するためのデバイスである。フォトトライアックカプラ３０５の発光ダイオード３０５ａに通電することによりトライアック３０２をＯＮさせる。抵抗３０６は、発光ダイオード３０５ａの電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ３０７によりフォトトライアックカプラ３０５をＯＮ／ＯＦＦする。トランジスタ３０７は、抵抗３０８を介してＣＰＵ３０９からのヒータ駆動信号に従って動作する。サ−ミスタ２０５−１〜３によって検出される温度は、温度変化に応じたサーミスタ２０５−１〜３の抵抗値変化を抵抗３０１−１〜３との分圧として検出され、Ａ／Ｄ変換によりデジタル値としてＣＰＵ３０９に入力される。ＣＰＵ３０９は、入力されたサーミスタ情報に基づき、ヒータ駆動指示を出力し、発熱抵抗体２０２への導通状態を制御する。

ここで、導体群Ａ、Ｂの各導体は、それぞれ導体群ごとに同時に印刷形成されるため、印刷形成時にずれが生じた場合、導体群Ａ、Ｂの各導体はそれぞれ導体群ごとに同一方向にずれが生じる。

図５、図６を用いて、図３に示すヒータ２００におけるサーミスタ導体Ａ１、Ａ２と導体Ｂ１、Ｂ２とが部分的に重ね合わせられる接続部における寸法関係を説明する。
図５は、本実施例における絶縁性基板上の導電パターン形状の例を示す模式的平面図であり、（ａ）は、導体群Ａと導体群Ｂとの間にずれが生じなかった通常時の配置を示し、（ｂ）（ｃ）は、ずれが発生した場合の配置例をそれぞれ示している。
図６は、比較例における絶縁性基板上の導電パターン形状の例を示す模式的平面図であり、（ａ）は、導体群Ａと導体群Ｂとの間にずれが生じなかった通常時の配置を示し、（ｂ）は、ずれが発生した場合の配置例を示している。

導体群Ａ、Ｂは、基板２０１の長手方向に並んだ配置となっていて、導体群Ａ、Ｂの各導体は、少なくとも接続部において、それぞれ基板２０１の長手方向に延びている。基板２０１の長手方向と直交する短手方向における幅は、少なくとも最低限の成形精度が担保される幅が確保されるように設定される。
また、導体群Ａ、Ｂの各導体は、それぞれの導体群において、基板２０１の短手方向に間隔を空けて並列配置されており、隣接する導体とのマイグレーション等の影響のない範囲で可能な限り密な間隔で配置される。
本実施例の構成では、異なる導体を接続して延ばす配線方向が、基板２０１の長手方向と一致した構成となっているが、かかる構成に限定されるものではない。すなわち、本実施例では、導体群Ａ、Ｂの各導体の導体幅（導体の延びる方向に対して直交する方向の幅）が、少なくとも接続部において、基板２０１の短手方向における各導体の幅と一致した構成となっているが、基板の構成が異なればこの限りではない。

図５（ａ）に示すように、同一タイミングで印刷形成される導体群Ａにおける第１電気伝導体としての導体Ａ１、Ａ２は、幅Ｗ１の導体幅を有する第１の部分（本体部）と、幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２の導体幅を有する第２の部分（接続部）と、を有している。導体Ａ
１、Ａ２は、それぞれ、導体Ｂ１、Ｂ２に向かって、幅Ｗ１の部分の先端から幅Ｗ２の部分が突出するように延びた先細状の平面形状をなしており、幅Ｗ２の部分で導体Ｂ１、Ｂ２と接続する。幅Ｗ２の部分の一部が導体Ｂ１、Ｂ２と重なり合うことにより、導体Ａ１、Ａ２と導体Ｂ１、Ｂ２とが電気的に接続される。導体Ａ１、Ａ２において、幅Ｗ１の部分と幅Ｗ２の部分は、それぞれの導体幅方向の中央が互いに一致する配置（中央基準）となっている。
一方、導体群Ａとは異なるタイミングで同時に印刷形成される導体群Ｂにおける第２電気伝導体としての導体Ｂ１、Ｂ２は、幅Ｗ３の導体幅を有している。
印刷形成のタイミングは、導体群Ａが先で導体群Ｂが後の順番でもよいし、逆の順番でもよい。

導体群Ａにおける幅Ｗ２の導体部分と導体群Ｂにおける幅Ｗ３の導体部分とが重なり合う構成において、幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の寸法関係は、次式１、２で表される。
Ｗ１＞Ｗ２ … （式１）
Ｗ３＞Ｗ２ … （式２）

図５（ａ）に示す本実施例における導体構成と、図６（ａ）に示す比較例の導体構成は、幅Ｗ１、Ｗ２の幅方向における基準を同じ中央基準とし、かつ、Ｗ１＝Ｗ３とした場合の構成となっている。導体群Ｂにおける隣接する導体Ｂ１、Ｂ２は、導体間距離Ｗ４の距離で印刷形成される。
導体群Ａと導体群Ｂとの間に印刷ずれが発生した場合の導体群Ａと導体群Ｂの配置例を、本実施例については図５（ｂ）、図５（ｃ）に、比較例については図６（ｂ）に、それぞれ示す。

図５（ａ）に示すように、導体群Ａ、Ｂ間に印刷ずれが発生していない通常時において、本実施例では、導体Ａ１、Ａ２と導体Ｂ１、Ｂ２の幅Ｗ１の部分とが、幅方向に一致した配置で導体Ａ１、Ａ２と導体Ｂ１、Ｂ２の幅Ｗ２の部分とが重なり合う。
図６（ａ）に示すように、通常時において、比較例では、導体Ａ１、Ａ２と導体Ｂ１、Ｂ２とが幅方向に一致した配置で重なり合う。

ここで、図５（ｂ）に示すように、導体Ｂ１と重ね合わされる導体Ａ１と、隣接する導体Ｂ２との間に必要な導体間距離を距離Ｗ５とした場合、許容できる印刷ずれＺＷは、次式で表される。
ＺＷ＝（Ｗ３＋Ｗ４）−（Ｗ２＋Ｗ５＋（Ｗ１−Ｗ２）／２）
＝Ｗ４−Ｗ５＋（Ｗ１−Ｗ２）／２

一方、図６（ｂ）に示すように、比較例の構成では、許容できる印刷ずれＺＷ’は、次式で表される。
ＺＷ’＝（Ｗ３＋Ｗ４）−（Ｗ５＋Ｗ１）
＝Ｗ４−Ｗ５

式１より、Ｗ１＞Ｗ２であることから、本実施例における許容できる印刷ずれＺＷは、比較例構成における許容できる印刷ずれＺＷ’よりも大きくなる。よって、比較例構成に比べ、本実施例の構成は、印刷ずれが発生した場合でも、導体Ａ１と隣接する導体Ｂ２との導体間距離を確保でき、隣接導体間のショート、マイグレーションや耐圧不良が対策可能となる。すなわち、隣接する導体間のショート、マイグレーション、耐圧不良等を抑制しつつ、ヒータの小型化を図ることができる。

ここで、図５（ｃ）は、許容される最大のずれが発生した場合の導体群Ａ、Ｂの配置を示している。導体Ｂ１と重ね合わされるべき導体Ａ１と、隣接する導体Ｂ２との間に必要
な導体間距離Ｗ５をＷ５’＞０とした場合、導体Ｂ１と導体Ｂ２の導体間距離Ｗ４をＷ４＞Ｗ２とすることにより、許容できる印刷ずれを最大にすることが可能となる。図５（ｃ）に示すように、導体Ｂ１と導体Ａ１の幅Ｗ２の部分とが重なり合っていなくても、両者が接するように隣接していれば電気導通が確保される。
なお、本実施例による印刷ずれＺＷの拡張効果は、Ｗ１＋Ｗ５＞Ｗ４の関係を満たす構成において効果的に得ることができる。

また、導体Ａ１、Ａ２における幅Ｗ１の部分と幅Ｗ２の部分の幅方向における基準を同じ中央基準とすることで、導体群Ａ、Ｂの幅方向の印刷ずれが両方向に発生した場合でも、隣接する導体パターン間距離が確保可能となる。

更に、図５（ａ）に示すように、導体群Ａの幅Ｗ２の部分が導体群Ｂと重なり合う領域の幅方向と直交する長さ方向における長さをＬ１とし、導体群Ａの幅Ｗ２の部分が導体群Ｂと重ならない領域の上記長さ方向における長さをＬ２とする。長さＬ１、Ｌ２は、長さ方向に印刷ずれが発生した場合でも、導体群Ａと導体群Ｂとの電気的接続が確保可能な長さに設定される。

なお、導体群Ａと導体群Ｂは、銀（Ａｇ）や銀／パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ）等のそれぞれ異なる導体材料で構成してもよい。この場合、導体群Ａ、Ｂと接続されるサーミスタや電極のような電子素子・金属との相性によって、使用する材料を選択することができ、素子特性の異常変化や接触不良等の発生を抑制することが可能となる。

［実施例２］
図７を参照して本発明の実施例２について説明する。ここでは、実施例２において実施例１と異なる点についてのみ説明する。実施例２において実施例１と共通する事項は説明を省略する。

実施例２では、実施例１と同様に、導体群Ａと導体群Ｂの重ね合わせ部における導体Ａの幅Ｗ２の部分が、導体群Ａ、Ｂにおける幅Ｗ１、Ｗ３の部分よりも小さい関係で構成される。実施例２の構成において、実施例１と異なるのは、導体群Ａの各導体における幅Ｗ１の部分の導体群Ｂの各端子との対抗端部から、導体群Ｂの各端子に向かって幅が連続的に徐々に狭くなりながら延びる先細部分を有している。該先細部分は、その途中に幅Ｗ２となる部分を有しており、幅Ｗ２部分より先端側で導体群Ａの各導体と重なり合う構成となっている。

ここで、図５に示す、導体群Ａにおける幅Ｗ２を細い幅で印刷形成しようとした場合、製造上の精度により、細い幅の導体を十分な形状精度で印刷形成することができない場合がある。結果、導体群Ａと導体群Ｂとの重なりを確保できなくなり、導通不良が発生する懸念がある。
一方、図７に示す実施例２における構成によれば、導体群Ａの導体において連続的に導体幅を小さくすることにより、導体の印刷形成が容易となり、導体群Ａの導体強度を強くすることが可能となる。

［実施例３］
図８を参照して本発明の実施例３について説明する。ここでは、実施例３において上記実施例と異なる点についてのみ説明する。実施例３において上記実施例と共通する事項は説明を省略する。

実施例３では、実施例１から２と同様に、導体Ａと導体Ｂの重ね合わせ部における導体Ａの幅Ｗ２が、導体Ａ、Ｂにおける幅Ｗ１、Ｗ３よりも小さい関係で構成される。また、
導体群Ｂは距離Ｗ４の導体間隔で印刷形成される。実施例３の構成において、実施例１、２と異なるのは、導体群Ｂを絶縁保護層であるガラス７００でオーバーラップさせた（覆った）点である。

実施例３における構成を図８を用いて説明する。導体群Ｂに用いる導体材料をコストの観点から銀（Ａｇ）とし、導体群Ａに用いる導体材料を導体群Ａに接続される不図示の電極材料との相性から銀／パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ）とする。

ここで、導体群Ａと導体群Ｂとの間に幅方向の印刷ずれが発生した場合、導体Ｂ１と重ね合わされる導体Ａ１と、隣接する導体Ｂ２との間の導体間距離が狭くなり、導体Ａ１と導体Ｂ２と間でマイグレーションが発生する懸念がある。これに対し、実施例３では、図８（ｂ）に示すように、マイグレーションが発生する懸念がある導体材料、導体間隔の箇所をガラス７００でオーバーラップさせることにより、マイグレーションを抑制することが可能となる。

また、導体群Ｂの導体材料である銀（Ａｇ）はマイグレーションに不利であるため、ガラスで保護する必要があるものの、導体群Ａは幅Ｗ６が確保できればガラスの保護が無くとも問題ない。したがって、導体群Ａと導体群Ｂの重なり部において、図８（ｃ）に示すような印刷ずれが発生しても、マイグレーションの問題はない。更に、サーミスタ面にガラス層を設けていれば、図２に示す定着装置１００において、サーミスタ素子面を定着ニップ側とすることもできる。

上記各実施例は、それぞれの構成を可能な限り互いに組み合わせることができる。

２００…ヒータ、２０５…基板、３０１（３０１ａ、３０１ｂ）…導電体、３０３（３０３−１〜３０３−７）…導電体、２０２…発熱抵抗体、１００…定着装置、１０２…定着フィルム、Ａ１…導体群Ａにおける導体、Ａ２…導体群Ａにおける導体、Ｂ１…導体群Ｂにおける導体、Ｂ２…導体群Ｂにおける導体、Ｗ１…導体群Ａにおける導体幅、Ｗ２…導体群Ａにおける導体幅、Ｗ３…導体群Ｂにおける導体幅

Claims (8)

1. 基板と、前記基板に設けられる複数の発熱抵抗体と、前記基板に設けられる複数の電気伝導体と、を有するヒータを有し、前記ヒータの熱を利用して記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置であって、
   前記複数の電気伝導体は、
   それぞれ、幅Ｗ１を有する第１部分と、前記幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２を有する第２部分と、を有し、幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に前記基板に形成される複数の第１電気伝導体からなる導体群Ａと、
   それぞれ、前記幅Ｗ２よりも広い幅Ｗ３を有し、前記第２部分と一部が重なり合うように、前記幅方向に並ぶ配置でそれぞれ同時に、前記第１電気伝導体とは異なるタイミングで、前記基板に形成される複数の第２電気伝導体からなる導体群Ｂと、
   を有することを特徴とする像加熱装置。
2. 前記幅方向における前記複数の第２電気伝導体の間の距離Ｗ４は、前記幅Ｗ２よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
3. 前記第１部分と前記第２部分との間に、前記幅Ｗ２から前記幅Ｗ１まで徐々に幅が変化する第３部分を有することを特徴とする請求項１または２に記載の像加熱装置。
4. 前記第１電気伝導体と前記第２電気伝導体は、それぞれ異なる材料で形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の像加熱装置。
5. 前記導体群Ａと前記導体群Ｂの少なくとも一方は、絶縁保護層で覆われることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の像加熱装置。
6. 前記ヒータは、前記基板に設けられる複数の温度検知素子をさらに有し、
   前記複数の電気伝導体は、前記複数の温度検知素子の信号を取り出すために用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の像加熱装置。
7. さらに、筒状のフィルムを有し、前記ヒータは前記フィルムの内面に接触していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の像加熱装置。
8. 記録材に画像を形成する画像形成部と、
   前記画像を加熱して前記画像を前記記録材に定着する定着部と、
   を備える画像形成装置において、
   前記定着部が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の像加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。

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