CN108957991B - 图像加热装置、图像形成装置和加热器 - Google Patents

Abstract

公开了图像加热装置、图像形成装置和加热器。提供了图像加热装置，包括：在加热器300的基板305上的与布置发热元件302a和302b的表面相反一侧的表面上，被设置成比发热元件302a和302b更靠近基板305的边缘的位置处的导体EK3‑1和EK3‑2；以及损坏检测部分，被配置为当导体EK3‑1或EK3‑2破损时使电力中断部分执行中断操作，其中电力中断部分能够执行中断操作以中断到发热元件302a和302b的电力供给。

Description

图像加热装置、图像形成装置和加热器

技术领域

本发明涉及图像加热装置，该图像加热装置诸如是使用电子照相系统或静电记录系统的复印机，安装在诸如打印机之类的图像形成装置中的定影部分，或者通过再加热已经定影到记录材料上的调色剂图像来改进调色剂图像的光泽度的光泽装置。本发明还涉及包括这种图像加热装置的图像形成装置。

背景技术

包括在图像形成装置中的常规图像加热装置是具有环形(endless)带(也称为“环形膜”)、与环形带的内表面接触的平面加热器以及经由环形带与加热器构成压合部分的辊的装置。加热器的温度由热敏电阻器等检测，并且包括在图像形成装置中的CPU将加热器的温度控制为恒定。但是，在一些情况下，由于热敏电阻的故障或CPU的故障，可能无法执行温度控制，并且加热器的温度可能持续升高。如果加热器被加热至异常的温度，那么加热器中会产生热应力，并且由陶瓷板制成的加热器可能产生异常状态(诸如破损、碎裂或裂纹)。作为检测这种异常状态的产生的方法，日本专利申请公开No.H06-202512公开了如下的加热器及其保护电路：在该加热器中在基板上形成检测加热器的破损的图案(pattern)。

发明内容

但是，在日本专利申请公开No.H06-202512中公开的图案配置的情况下，可以检测到加热器的甚至损坏了设置在加热器基板上的发热元件(发热电阻器)的破损，但是可能难以检测不在图案上并且没有导致加热器的破损的碎裂和裂缝。

本发明的一个目的是提供允许以更高的精度检测加热器的异常的技术。

为了实现上述目的，本发明的图像加热装置包括：

图像加热装置，包括：

图像加热部分，所述图像加热部分包括加热器，所述加热器具有基板和设置在基板上的发热元件，所述图像加热部分被配置为通过使用所述加热器的热量来加热形成在记录材料上的图像并将形成在记录材料上的图像定影到记录材料上；

通电控制部分，被配置为控制向发热元件的通电；

电力中断部分，被配置为能够执行中断操作，所述中断操作中断向发热元件的电力供给，其中

所述加热器包括导体，所述导体在与设置基板的发热元件的表面相反一侧的表面上被设置在与发热元件相比更靠近基板的边缘的位置中，

所述图像加热装置还包括：

损坏检测部分，被配置为检测导体的破损，其中

所述损坏检测部分在导体破损时使电力中断部分执行中断操作。

为了实现上述目的，本发明的图像形成装置包括：

图像形成装置包括：

图像形成部分，被配置为在记录材料上形成图像；以及

定影部分，被配置为将形成在记录材料上的图像定影到记录材料上，其中

所述定影部分是如上所述的图像加热装置。

为了实现上述目的，本发明的加热器包括：

用于图像加热装置的加热器，

所述加热器包括：

基板；

发热元件，所述发热元件被设置在基板上；以及

导体，所述导体被设置在基板上的与设置有发热元件的表面相反一侧的表面上位于与发热元件相比更靠近基板的边缘的位置处。

根据本发明，可以以更高的精度检测加热器的异常。

从以下对示例性实施例的描述(参考附图)，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是描绘了根据本发明的示例的图像形成装置的截面图；

图2是描绘了根据示例1的定影装置的截面图；

图3A和图3B示出了根据示例1的加热器的配置；

图4是根据示例1的控制电路图；

图5是根据示例1的控制流程图；

图6A和图6B示出了根据示例2的加热器的配置；

图7是根据示例2的控制电路图；

图8A和图8B示出了根据示例3的加热器的配置；

图9是根据示例3的控制电路图；

图10A和图10B示出了根据示例4的加热器的配置；

图11是根据示例4的控制电路图；以及

图12是根据示例5的控制电路图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施例(示例)进行描述。但是，实施例中描述的构成要素的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等可以根据应用本发明的装置的配置、各种条件等适当地改变。因此，实施例中描述的构成要素的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等并不意图将本发明的范围限制到以下实施例。

示例1

图1是描绘了根据本发明的示例的图像形成装置的示意性截面图。示例1的图像形成装置100是使用电子照相系统在记录材料上形成图像的激光打印机。

当产生打印信号时，扫描仪单元21发射根据图像信息调制的激光，并且扫描通过充电辊16被充电到预定极性的感光鼓(电子照相感光构件)19的表面。由此，在作为图像承载构件的感光鼓19上形成静电潜像。当从显影辊17向该静电潜像供给被充电至预定极性的调色剂时，感光鼓19上的静电潜像被显影为调色剂图像(显影剂图像)。另一方面，堆叠在馈送盒11中的记录材料(记录纸)P由拾取辊12一次一张地馈送，并且由输送辊对13朝着阻挡辊对14输送。此外，为了与感光鼓19上的调色剂图像到达由感光鼓19和转印辊20(转印构件)确定的转印位置的定时一致，记录材料P从阻挡辊对14被输送到这个转印位置。当记录材料P通过转印位置时，感光鼓19上的调色剂图像被转印到记录材料P。然后，记录材料P被作为定影部分(图像加热部分)的定影装置(图像加热装置)200加热，由此将调色剂图像加热并定影到记录材料P。承载定影的调色剂图像的记录材料P经由输送辊对26和27被排出到位于图像形成装置100的上部的出纸托盘31。

感光鼓19的表面上的残留调色剂等被清洁器18清除并清洁。馈送托盘(手动馈送托盘)28具有一对记录纸控制板，其宽度可以根据记录纸P的尺寸来调整，使得可以处理具有标准尺寸以外的尺寸的记录纸P。拾取辊29是从馈送托盘28馈送记录纸P的辊。马达30驱动定影装置200等。电力从连接到商用AC电源401的控制电路400(通电控制部分)被供给到定影装置200。

上面提到的感光鼓19、充电辊16、扫描仪单元21、显影辊17和转印辊20构成在记录材料P上形成未定影的图像的图像形成部分。在示例1中，包括感光鼓19、充电辊16和显影辊17的显影单元以及包括清洁器18的清洁单元作为处理盒15可分离地附连到图像形成装置100的主体。

图2是示例1的定影装置200的截面图。定影装置200包括定影膜(以下称为“膜”)202、与膜202的内表面接触的加热器300、经由膜202与加热器300构成定影压合部分N的加压辊208以及金属支架204。

膜202是被称为环形带或环形膜的耐热膜，其被形成为圆柱形形状，并且膜的基底层的材料是耐热树脂(例如，聚酰亚胺)或金属(例如，不锈钢)。诸如耐热橡胶之类的弹性层可以被形成在膜202的表面上。加压辊208具有芯金属209(例如，铁、铝)和弹性层210(例如，硅橡胶)。加热器300由耐热树脂制成的保持构件201保持。保持构件201还具有引导膜202的旋转的引导功能。金属支架204用于向保持构件201施加弹簧(未示出)的压力。加压辊208通过由马达30供电而在箭头方向上旋转。膜202通过加压辊208的旋转而旋转。承载未定影的调色剂图像的记录纸P在通过定影压合部分N保持并输送的同时被加热，由此执行定影处理。

加热器300由设置在后面提到的陶瓷基板305上的发热元件(发热电阻器)302a和302b加热。在位于基板305的与设置发热元件302a和302b的表面相反的表面上的图像形成装置100的纸馈送区域(记录材料通过区域)中，接触作为温度检测部分(温度检测元件)的示例的热敏电阻TH1和TH2。以相同的方式，保护元件212(图4)也被接触。保护元件212是例如热敏开关或温度保险丝，并且当加热器300被异常加热时被激活，以中断供给到加热器300的电力。

将参考图3A和图3B描述根据示例1的加热器300的配置。图3A是加热器300的截面图，并且图3B是加热器300的每层的平面图。在图3B中，在示例1的图像形成装置100中，记录材料P的输送基准位置X0被指示。在示例1中，输送基准是加热器300的中心，并且记录材料P被输送使得其在垂直于输送方向的方向上的中心线始终位于输送基准位置X0上。图3A是加热器300的在输送基准位置X0处的截面图。

如图3A中所示，在加热器300中，两个发热元件302a和302b被设置在滑动表面层1的表面(基板305上的第一表面)上，以在加热器300(基板305)的长边方向上延伸，同时在短边方向(垂直于长边方向的方向)上在其间保持空间。加热器300(基板305)被设置成使得其长边方向与记录材料P的输送方向正交相交。发热元件302a在输送方向上被设置在记录材料P的上游侧，并且导体301b被设置在其下游侧。保护玻璃308覆盖发热元件302a和302b。导体EK3-1和EK3-2被设置在背表面层1上，背表面层1是基板305的第二表面，并且是与滑动表面层相反一侧的表面。这些导体EK3-1和EK3-2是起到检测加热器300的破损、裂纹或碎裂的损坏检测部分的作用的导体。这些导体被连接到后面提到的损坏检测电路，以便在电气上检测断开。

如图3B中所示，发热元件302a和302b沿着长边方向平行地设置在滑动表面层1上，并且构成发热区域X1-X2。此外，发热元件302a和302b经由导体301a、301b和301c连接到电极E1和E2。电力经由电极E1和E2被供给到加热器300。滑动表面层2上的保护玻璃308覆盖滑动表面层1的除电极E1和E2之外的区域。由点线封围的TH1和TH2指示图2中所示的热敏电阻接触的位置，并且热敏电阻TH1被设置在加热器300的中心附近，而热敏电阻TH2被设置在发热区域X1-X2的边缘。

这里将描述作为损坏检测部分的导体EK3-1和EK3-2的特征和效果。如虚线s1所指示的，当产生异常加热时，加热器300可能由于热或对定影装置200的外部冲击引起的应力而破损。由于类似的原因，可能产生例如碎裂或裂纹的异常状态，如由虚线s2或s3所指示的。如果加热器300被损坏，则在产生电位差的被损坏部分中可能产生放电，并且可能局部产生异常加热，或者由于发热元件302a或302b的断开而使得温度可能不适当地升高。这种状态激活安全电路并停止打印操作，但用户可能不能确定停止打印的原因。如果打印操作因为热敏电阻TH1或TH2检测到异常温度而停止，那么装置可以通过复位来返回到正常状态。但是，如果打印操作因为加热器被损坏而停止，那么必须更换定影装置。这意味着必须检测到加热器300的损坏，并且基于此，有必要停止对加热器300的电力供给，并且向用户通知该异常。在由s1指示的裂纹的情况下，如果检测到导体EK3-1的断开，那么可以检测到加热器300的损坏。但是，在由s2或s3指示的裂纹或碎裂的情况下，当仅提供导体EK3-1时，无法仅由导体EK3-1的状态来检测异常状态，因为可能产生没有到达导体EK3-1的裂纹或碎裂。因此，通过使用导体EK3-1和EK3-2两者来检测损坏。此外，破损、裂纹或碎裂从加热器300的外周的位置产生。因此，与基板上的发热元件302a和302b相比，导体EK3-1和EK3-2被设置在加热器300的外侧，使得当产生破损、裂纹或碎裂时，导体EK3-1或EK3-2在发热元件302a或302b之前断开。具体而言，如图3A中所示，导体EK3-1被设置得比发热元件302a和302b更靠近基板305的上游侧边缘，并且导体EK3-2被设置得比发热元件302a和302b更靠近基板305的下游侧边缘。基板上的导体EK3-1和EK3-2的内侧边缘被设置在基板上的发热元件302a和302b的外侧边缘的相同或外面的位置上。换句话说，导体EK3-1和EK3-2被配置为在垂直于基板305的表面的投影方向上投影的视图中不与发热元件302a和302b重叠。因此，导体EK3-1和EK3-2在发热元件302a和302b之前破损。此外，与发热区域X1-X2相比，导体EK3-1和EK3-2被配置为在长边方向上更长，并且导体EK3-1和EK3-2的两个边缘分别在发热元件302a和302b的两个边缘之外。结果，无论在长边方向上在哪个位置产生破损，都可以检测到损坏。

图4是描绘了示例1的加热器300的控制电路400的电路图。商业AC电源401被连接到图像形成装置100。电源电压Vcc1和Vcc2是由连接到AC电源401的AC/DC转换器(未示出)产生的DC电源。AC电源401经由继电器430和440连接到加热器300的电极E1和E2。加热器300的电力通过三端双向可控硅开关元件(triac)411的接通/关断来控制。

将描述三端双向可控硅开关元件411的驱动电路的配置。电阻器418和419是驱动三端双向可控硅开关元件411的偏置电阻器，并且光敏三端双向可控硅开关元件耦合器415是确保一次侧和二次侧之间的爬电距离的设备。当电力被供给到光敏三端双向可控硅开关元件耦合器415的发光二极管时，三端双向可控硅开关元件416接通。电阻器417是限制从电源电压Vcc流向光敏三端双向可控硅开关元件耦合器415的发光二极管的电流的电阻器。然后，晶体管413根据来自CPU 420的经由基极电阻器412的FUSER1信号进行操作，并接通/关断光敏三端双向可控硅开关元件耦合器415。使FUSER1信号接通的定时由CPU 420基于由过零检测单元421产生的定时信号ZEROX产生，该定时信号ZEROX与AC电源401的零电位同步。

将描述检测加热器300的温度的方法。如图2中所示，热敏电阻TH1和TH2与加热器300接触。施加到热敏电阻TH1的电压被电阻器450分压，并被CPU 420检测为Th1信号。施加到热敏电阻TH2的电压也被电阻器451分压，并被CPU 420检测为Th2信号。Th1信号和Th2信号分别是与检测到的温度对应的信号。

在内部处理中，CPU 420例如基于设定的温度和由热敏电阻检测到的温度来计算要通过PI控制供给的电力。此外，CPU 420将要供给的电力转换成相位角(相位控制)和波数(波数控制)的对应控制电平，并且基于这些控制条件来控制三端双向可控硅开关元件411。当加热器300由于故障等而过热时，继电器430和继电器440被用于中断到加热器300的电力。

将描述继电器430的电路操作。当CPU 420将RLON信号设置为高时，晶体管433(驱动元件)接通，电流被从电源电压Vcc2供给到继电器430的二次侧线圈，并且继电器430的一次侧触点接通。当CPU 420将RLON信号设置为低时，晶体管433关断，并且从电源电压Vcc2流向继电器430的二次侧线圈的电流被中断，并且继电器430的一次侧触点关断。这个电路操作对于继电器440是相同的。电阻器434和444是限制晶体管433和443的基极电流的电阻器。

将描述使用继电器430和继电器440的安全电路(电力中断部分)的操作(中断向发热元件的电力供给的中断操作)。当由热敏电阻Th1检测到的温度超过设定的预定值时，比较单元431激活锁存单元(锁存电路)432，并且锁存单元432将RLOFF1信号设置为低，并锁存RLOFF1信号。当RLOFF1信号变为低状态时，即使CPU 420将RLON信号设置为高，晶体管433也维持关断状态，因此继电器430可以维持关断状态(安全状态)。以相同的方式，当由热敏电阻Th2检测到的温度超过设定的预定值时，比较单元441激活锁存单元442，并且锁存单元442将RLOFF2信号设置为低，并锁存RLOFF2信号。

将描述损坏检测电路460和461。当加热器没有破损时，损坏检测信号SAFE1和SAFE2被固定到处于GND电平的电位。如果导体EK3-1或者导体EK3-2被断开，那么断开的线经由电源电压Vcc1被电阻器462或463上拉，并且损坏检测信号SAFE1或SAFE2变为高。如果损坏检测信号SAFE1和SAFE2中的任一个变为高，那么锁存单元432或锁存单元442被激活。此外，损坏检测信号SAFE1或SAFE2被连接到CPU 420，并且加热器300的异常可以经由诸如操作面板(未示出)之类的用户I/F被通知给用户。

图5是根据示例1的流程图。当在S500中接收到打印请求时，开始以下步骤。在S501中，检查SAFE1信号和SAFE2信号的逻辑，并且确认加热器300没有异常。如果状态为低，那么确定加热器300正常，并且处理前进到下一步骤。在S502中，以高电平输出RLON信号以接通继电器430和440。在S503中，CPU 420读取存储在CPU 420的内部存储器(未示出)中的目标温度Ta。在S504中，从内部存储器读取当非纸通过区段的温度升高时的临界温度(边缘上升高的温度)Tb。在S505中，基于温度控制热敏电阻Th1信号的电压电平与目标温度Ta之间的温度差来确定要供给的电力，并且将加热器300的温度控制为目标温度Ta。在S506中，当加热器被接通时监视SAFE1信号和SAFE2信号，以便监视加热器300的异常。在S507中，将加热器300的温度与Th2信号进行比较，以确定在边缘上温度是否已经达到所述升高的温度，并且如果温度已经达到，那么在S508中降低纸馈送的频率(吞吐量)以开始降低加热器300的边缘上的温度的控制。重复上述步骤，直到在S509中打印作业结束，并且如果打印作业结束，那么以低电平输出RLON，并且继电器430和440被关断。如果在S512中通过SAFE1信号或SAFE2信号检测到加热器300的异常，那么经由诸如操作面板(未示出)之类的用户I/F将异常通知给用户。

如上所述，根据示例1，加热器的损坏不仅在加热器300破损时被检测到，而且在加热器300有裂纹或碎裂时也被检测到，使得可以中断向加热器300的电力供给。由于导体EK3-1或EK3-2在发热元件302之前被断开，因此向加热器300的电力供给可以被更快地停止。此外，异常可以被通知给用户，这提高了可用性。

示例2

将描述本发明的示例2。在示例2中，设置在图像形成装置100中的用于损坏检测的导体图案的配置与示例1不同。示例2中与示例1相同的组成元件用相同的附图标记表示，并且省略其描述。在示例2中没有特别解释的事项与示例1中的相同。

将参考图6A和图6B描述根据示例2的加热器600的配置。图6A是加热器600的截面图(图6B中的输送基准位置X0附近的区域的截面图)，并且图6B是加热器600的每一层的平面图。作为加热器600的破损检测部分的导体EK6-1具有在加热器的长边方向上返回的图案。此外，在加热器600的短边方向上，图案存在于导体301a和301c的外侧(X3和X4之外)。换句话说，当在垂直于基板305的表面的方向上观察加热器600时，导体EK6-1被形成为围绕发热元件302a和302b以及导体301a和301c。由此，如由虚线s4所指示的，即使在与加热器600的长边方向平行的方向上产生破损、裂纹或碎裂，也可以检测到加热器600的损坏。

图7是描绘了示例2的加热器600的控制电路601的电路图。将描述损坏检测电路604。在电路操作中，就像示例1那样，当加热器正常时，输出GND电平的电位，但是如果产生加热器的破损，那么由于上拉电阻器602和603，SAFE信号的电平变为高。SAFE信号被连接到锁存单元432和锁存单元442两者，并且当信号电平变为高时，到继电器430和440的电力供给被中断。上拉电阻器602和603被串联连接，因为即使一个电阻器被短路，电路也可以操作。

如上所述，在加热器600的短边方向上设置导体EK6-1，因此，即使在与加热器600的长边方向平行的方向上产生破损或裂纹，也可以检测到损坏。换句话说，除了示例1以外，无论在哪个方向上产生加热器的损坏，都可以检测到加热器的损坏。

示例3

将描述本发明的示例3。在示例3中，示例1和2中的热敏电阻TH1和TH2是设置在加热器800中的芯片热敏电阻。示例3中与示例1和2相同的组成元件用相同的附图标记表示，并且省略其描述。在示例3中没有特别解释的事项与示例1和2中的相同。

将参考图8A和图8B描述根据示例3的加热器800的配置。图8A是加热器800的截面图(图8B中的输送基准位置X0附近的区域的截面图)，并且图8B是加热器800的每一层的平面图。芯片热敏电阻TH1被设置在导体ET8-1和导体EG8-1之间。以相同的方式，芯片热敏电阻TH2被设置在导体ET8-2和导体EG8-2之间。就像示例1那样，导体EG8-1和导体EG8-2被连接到损坏检测电路460和461以检测加热器的破损。此外，检测损坏的导体EG8-1和EG8-2在短边方向上被设置在发热元件302a和302b的外侧，并且在长边方向上被形成为比发热元件302a和302b长。因此，当产生加热器800的破损时，导体EG8-1或导体EG8-2在发热元件302a或302b之前断开。如图8B中所示，就像示例1和示例2那样，芯片热敏电阻TH1被设置在发热区域X1-X2的中心，并且芯片热敏电阻TH2被设置在边缘上。

图9是描绘了示例3的加热器800的控制电路801的电路图。如图9所示，导体EG8-1和导体EG8-2是芯片热敏电阻TH1和芯片热敏电阻TH2的接地电位(连接到地的线)的图案，并且如上面所提到的也是检测损坏的图案。此外，损坏检测电路460被连接到导体EG8-1，并且损坏检测电路461被连接到导体EG8-2。损坏检测电路460和461的电路配置与示例1相同，也就是说，损坏检测电路460和461被电阻器462和463上拉，并且分别输出SAFE1信号和SAFE2信号。当加热器800被损坏并且导体EG8-1或导体EG8-2被断开时，向继电器430或440的电力供给被中断，以便停止向加热器800的电力供给。此外，CPU 420检测这个状态并将异常通知给用户。

如上所述，根据示例3，还将检测损坏的导体图案用作热敏电阻的接地图案，由此可以实现类似于示例1和2的损坏检测，而不增加部件的数量并且不增加加热器的宽度，这节省了空间。

示例4

将描述本发明的示例4。与示例1至3不同，示例4具有如下配置，其具有加热器900，加热器900具有通过在长边方向上划分发热区域而创建的发热元件。示例4中与示例1至3相同的组成元件用相同的附图标记表示，并且省略其描述。在示例4中没有特别解释的事项与示例1至3中的相同。

将参考图10A和图10B描述根据示例4的加热器900的配置。图10A是加热器900的截面图(图10B中的输送基准位置X0附近的区域的截面图)，并且图10B是加热器900的每一层的平面图。在加热器900的背表面层1上，导体901(901a、901b)和导体903被设置在基板305上。导体901被分成在输送方向上设置在记录材料P的上游侧的导体901a，以及设置在其下游侧的导体901b。在加热器900中，发热元件902被设置在导体901和导体903之间。发热元件902通过经由导体901和导体903供给的电力被加热。发热元件902被分成在输送方向上设置在记录材料P的上游侧的发热元件902a，以及设置在其下游侧的发热元件902b。此外，在背表面层1上，设置用于供给电力的电极E9。设置在背表面层2上的绝缘保护玻璃308覆盖背表面层1的除了电极E9-1至E9-7、E3和E4之外的区域。

如图10B中所示，在加热器900的背表面层1上，由导体901、导体903、发热元件902和电极E9构成的多个发热块被设置在加热器900的长边方向上。示例4的加热器900具有七个发热块。为了指示这七个块的对应关系，构成每个发热块的组成元件用对应发热块的编号被附在末尾的参考标号表示，诸如发热元件902a-1至902a-7。这对于发热元件902b、导体901a和901b、导体903和电极E9是相同的。

加热器900的背表面层2上的保护玻璃308被形成为使得电极E9-1至E9-7、E3和E4被暴露，由此电触点(未示出)可以从加热器900的背表面侧连接。然后，可以独立地向每个发热块供给电力，并且可以独立地控制到每个发热模块的电力供给。通过将发热块划分成这样的七个发热块，可以创建4个纸馈送区域AREA1至AREA4。在示例4中，AREA1用于A5尺寸的纸，AREA2用于B5尺寸的纸，AREA3用于A4尺寸的纸，并且AREA 4用于Letter尺寸的纸。由于可以独立地控制七个发热块，因此可以根据记录纸P的尺寸选择被供给电力的发热块。发热区域的数量和发热块的数量不限于示例4中指定的数量。此外，每个发热块中的发热元件902a-1至902a-7和902b-1至902b-7不限于示例4中描述的连续图案，而是可以是具有间隔的矩形图案。

在加热器900的滑动表面层1上，热敏电阻T1-1至T1-7和热敏电阻T2-2至T2-6被设置以检测加热器900的每个发热块的温度。主要用于控制每个发热块的温度的热敏电阻T1-1至T1-7中的每一个被设置在每个发热块的中心(基板305在长边方向上的中心)。热敏电阻T2-2至T2-6是用于当馈送记录纸(该记录纸在长边方向上比发热区域窄)时用于检测非纸通过区域的温度的热敏电阻。热敏电阻T2-2至T2-6中的每一个被设置在相对于输送基准位置X0更靠近每个发热块(不包括发热区域窄的两端上的发热块)的外侧的位置。热敏电阻T1-1至T1-7中的每一个的一端被连接到相应的导体ET1-1至ET1-7以用于检测热敏电阻的电阻值，并且其另一端被共同连接到导体EG9。热敏电阻T2-2至T2-6中的每一个的一端被连接到相应的导体ET2-2至ET2-6，并且其另一端被共同连接到导体EG10。

在这里将描述导体EG9和发热元件902a的位置关系。导体EG9和EG10是检测加热器900的损坏(诸如破损、裂纹和碎裂)的导体，并且被连接到后面提到的损坏检测电路。如图10A中的位置关系所示，EG9在短边方向上被设置得更靠近加热器900的外侧。在示例4中，EG9具有其中导体EG9在短边方向上与发热元件902a重叠如图10A中所指示的长度L的区域。即使在这种情况下，由于导体EG9检测损坏的Y1线在发热元件902a被完全断开的Y2线之外，因此也可以检测到从加热器900的外周产生的破损或裂纹。有可能产生未到达Y1线的裂纹或碎裂。在这种情况下，因为导体EG9未完全断开，所以未检测到损坏。但是，在其中电流在与记录纸P的输送方向相同的方向上流动的加热器900的情况下，如加热器900的情况那样，即使产生这种损坏，也不发生由于电流集中而引起的异常加热，因此，即使导体EG9和发热元件902a如本例中那样重叠，也不会出现问题。根据示例4，即使在像这样的加热器中，也可以在发热元件902a之前检测到超过Y1线的破损、裂纹和碎裂。下游侧上的导体EG10与发热元件902b的关系也相同，因此省略其描述。这里的关键在于，检测损坏的导体在发热元件被断开之前被激活。如果导体EG9和EG10被设置成在垂直于基板305的表面的方向上投影的视图中与发热元件902a和902b部分重叠，那么加热器宽度的增加被抑制，并且可以节省更多空间。

在加热器300的滑动表面层2上，设置有表面保护层909，该表面保护层909被具有滑动性的玻璃涂覆。除了加热器900的两个端部之外的表面保护层909被设置成在用于检测热敏电阻的电阻值的导体ET1-1至ET1-7和ET2-2至ET2-7以及被共同连接到热敏电阻的导体EG9和EG10中创建电触点。

图11是描绘了示例4的加热器900的控制电路910的电路图。三端双向可控硅开关元件941至947是被设置成独立地驱动加热器900的每个发热块的元件，并且通过CPU 420的驱动信号FUSER1至FUSER7来接通/关断。省略了与示例1相同的驱动三端双向可控硅开关元件的电路部分。导体EG9和EG10被连接到接地电位。热敏电阻T1-1至T1-7和T2-2至T2-6被连接到上拉电阻器921至932，并且分压由CPU 420检测。以这种方式，就像示例3那样，导体EG9和EG10是热敏电阻的接地图案，并且都是检测损坏并将热敏电阻连接到地的图案。如示例1中所述，CPU 420通过基于由用于温度控制的热敏电阻T1-1至T1-7检测到的温度和设置温度计算要供给每个发热块的电力来控制三端双向可控硅开关元件941至947。

在这里将描述损坏检测电路460和461与加热器900之间的关系。损坏检测电路460和461的电路配置与示例1、2和3中的电路配置相同。损坏检测电路460被连接到导体EG9，并且损坏检测电路461被连接到导体EG10。SAFE1信号和SAFE2信号分别由电阻器462和463上拉，并且在没有加热器900的破损、裂纹或碎裂的正常状态下变为低，并且当发生异常时变为高以激活锁存单元432和442。CPU 420可以检测SAFE1信号和SAFE2信号，以便在发生异常时通知用户。

如上所述，即使在其中在长边方向上设置多个发热块的加热器(诸如加热器900)的情况下，不仅可以检测加热器900的破损，而且还可以检测加热器900的裂纹或碎裂。此外，当发生异常时，也作为热敏电阻的接地图案的导体EG9和EG10在发热元件902a和902b之前被断开，因此可以更快地停止向加热器900的电力供给。此外，可以向用户通知异常，这提高了可用性。

示例5

将描述本发明的示例5。示例5是示例4中的加热器900的控制电路910中的保护电路的变形。示例5中与示例1至4相同的组成元件用相同的附图标记表示，并省略其描述。在示例5中没有特别解释的事项与实施例1至4相同。

图12是描绘了示例5的加热器900的控制电路920的电路图。将描述表征示例5的损坏检测电路951和952。检测损坏的导体EG9在位于加热器900的长边方向上的两端的触点中的一个触点处被连接到地。另一个触点作为SAFE3信号被连接到晶体管433的发射极以驱动继电器430。换句话说，当电流从Vcc2经由二次侧线圈、晶体管433和加热器900的导体EG9流动时，继电器430接通。如果在加热器900中产生破损、裂纹或碎裂并且导体EG9被断开，那么继电器430关断，因为电流不流到二次侧线圈。以相同的方式，作为SAFE4信号，导体EG10被连接到继电器440，因此，如果导体EG10被断开，那么继电器440关断，因为电流不流到继电器440的二次侧线圈。

根据示例5的损坏检测电路，可以在不使用示例4中的上拉电阻器的情况下获得与示例4类似的效果。

上述示例的每个配置可以尽可能多地组合。

虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解的是，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当被赋予最宽泛的解释，以涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。

Claims (12)

1.一种图像加热装置，其特征在于，包括：

图像加热部分，所述图像加热部分包括加热器，所述加热器具有基板和设置在基板上的发热元件，所述图像加热部分被配置为通过使用所述加热器的热量来加热形成在记录材料上的图像并将形成在记录材料上的图像定影到记录材料上；

通电控制部分，所述通电控制部分被配置为控制发热元件的通电；

电力中断部分，所述电力中断部分被配置为能够执行中断操作，所述中断操作中断向发热元件的电力供给，其中

所述加热器包括第一导体和第二导体，所述第一导体在与基板的设置有发热元件的表面相反一侧的表面上在垂直于基板的长边方向的短边方向上被设置在与发热元件相比更靠近基板的一个边缘的位置处，所述第二导体在与基板的设置有发热元件的表面相反一侧的表面上在垂直于基板的长边方向的短边方向上被设置在与发热元件相比更靠近基板的另一个边缘的位置处，

所述第一导体的两个边缘中的一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的一个边缘的外侧，并且所述第一导体的两个边缘中的另一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的另一个边缘的外侧，

所述第二导体的两个边缘中的一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的一个边缘的外侧，并且所述第二导体的两个边缘中的另一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的另一个边缘的外侧，

所述第一导体在两个边缘之间沿着基板的长边方向被布置成直线，而在中间没有弯曲，

所述第二导体在两个边缘之间沿着基板的长边方向被布置成直线，而在中间没有弯曲，

所述图像加热装置还包括：

损坏检测部分，被配置为检测所述第一导体和所述第二导体的破损，其中

所述损坏检测部分在所述第一导体和所述第二导体破损时使电力中断部分执行中断操作。

2.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述加热器包括设置在基板上的温度检测元件，并且

所述第一导体和所述第二导体还用作将温度检测元件连接到地的线。

3.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述第一导体和所述第二导体被设置成在垂直于基板的表面的方向上投影的视图中不与发热元件重叠。

4.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述第一导体和所述第二导体被设置成在垂直于基板的表面的方向上投影的视图中在短边方向上与发热元件部分重叠。

5.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述电力中断部分包括：

继电器，所述继电器被连接在电源和发热元件之间；

驱动元件，所述驱动元件驱动所述继电器；以及

锁存电路，所述锁存电路在所述继电器中断电力供给的状态下锁存所述驱动元件，其中

所述损坏检测部分包括连接到所述锁存电路的上拉电阻器，

所述第一导体的一个触点被连接到地，并且所述第一导体的另一个触点被连接在所述锁存电路和所述上拉电阻器之间，并且

所述第二导体的一个触点被连接到地，并且所述第二导体的另一个触点被连接在所述锁存电路和所述上拉电阻器之间。

6.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述电力中断部分包括：

继电器，所述继电器被连接在电源和发热元件之间；

驱动元件，所述驱动元件驱动所述继电器；以及

锁存电路，所述锁存电路在所述继电器中断电力供给的状态下锁存所述驱动元件，并且其中

所述第一导体的一个触点被连接到地，并且所述第一导体的另一个触点被连接到所述驱动元件，并且

所述第二导体的一个触点被连接到地，并且所述第二导体的另一个触点被连接到所述驱动元件。

7.如权利要求1所述的图像加热装置，其中

所述图像加热装置包括：圆柱形膜，所述圆柱形膜在所述圆柱形膜的内表面与所述加热器接触的情况下旋转，并且

记录材料上的图像经由所述圆柱形膜被加热。

8.一种图像形成装置，其特征在于，包括：

图像形成部分，所述图像形成部分被配置为在记录材料上形成图像；以及

定影部分，所述定影部分被配置为将形成在记录材料上的图像定影到记录材料上，其中

所述定影部分是如权利要求1所述的图像加热装置。

9.一种用于图像加热装置的加热器，其特征在于，

所述加热器包括：

基板；

发热元件，所述发热元件被设置在基板上；

第一导体，所述第一导体被设置在基板上与设置有发热元件的表面相反一侧的表面上，在垂直于基板的长边方向的短边方向上位于与发热元件相比更靠近基板的一个边缘的位置处，以及

第二导体，所述第二导体被设置在基板上与设置有发热元件的表面相反一侧的表面上，在垂直于基板的长边方向的短边方向上位于与发热元件相比更靠近基板的另一个边缘的位置处，

其中所述第一导体的两个边缘中的一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的一个边缘的外侧，并且所述第一导体的两个边缘中的另一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的另一个边缘的外侧，

所述第二导体的两个边缘中的一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的一个边缘的外侧，并且所述第二导体的两个边缘中的另一个边缘在基板的长边方向上位于发热元件的两个边缘中的另一个边缘的外侧，

所述第一导体在两个边缘之间沿着基板的长边方向被布置成直线，而在中间没有弯曲，并且

所述第二导体在两个边缘之间沿着基板的长边方向被布置成直线，而在中间没有弯曲。

10.如权利要求9所述的加热器，还包括设置在基板上的温度检测元件，其中

所述第一导体和所述第二导体还用作将温度检测元件连接到地的线。

11.如权利要求9所述的加热器，其中

所述第一导体和所述第二导体被设置成在垂直于基板的表面的方向上投影的视图中不与发热元件重叠。

12.如权利要求9所述的加热器，其中

所述第一导体和所述第二导体被设置成在垂直于基板的表面的方向上投影的视图中在短边方向上与发热元件部分重叠。

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