JP2000010434A - 画像形成装置および加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックヒータへのスルーホールの設計・
加工を不要にして、開発期間の短縮を図り、安全性の向
上を図る。 【解決手段】 電子写真プロセス技術を用いた画像形成
装置において、加熱定着用のセラミックヒータ１０１へ
の電力供給ラインのホット側１１０とコールド側１１１
の両方のラインに、リレーのようなヒータ電源ラインの
遮断器１０６、１０７を設け、これら両方の遮断器を制
御装置（ＣＰＵ）１１２で制御可能とし、さらにセラミ
ックヒータの温度検出素子（サーミスタ）１１３の実装
面（２次信号回路面）に、セラミックヒータのヒータパ
ターン１０２と平行する導電パターン１１４を印刷し、
この導電パターンを遮断器の２次側コイルに接続する。
これにより最悪、ヒータクラックが発生した場合であっ
ても、遮断器の電源ラインがヒータクラックによりオー
プンになり、遮断器の接点もオープンになるので、安全
性が十分確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタ、ＬＥＤプリンタ等のプリンタ、および上記プリン
タを内蔵したファクシミリ装置等の画像形成装置のセラ
ミックヒータの安全性向上に関する。

【０００２】また、本発明は、画像形成装置以外の各種
電子機器におけるセラミックヒータを用いた加熱装置に
も適用可能である。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の画像形成装置において加
熱定着手段の発熱体としてセラミックヒータを用いる場
合には、セラミック材のヒータ側の裏面に、サーミスタ
チップを実装して、そのサーミスタの温度情報（検出温
度値）に応じてセラミックヒータの発熱温度を制御し、
かつサーミスタの温度情報が所定の限界温度を越える異
常温度となった場合には、ヒータへの一対の供給電源ラ
イン（ホットラインとコールドライン）の片方のライン
だけを遮断する所謂片切りリレーを使用して、セラミッ
クヒータへの電源ラインを遮断することで、装置の安全
性を確保していた。

【０００４】このような従来装置の回路構成例を図２の
電気ブロック図で示す。

【０００５】図２において、２０１は加熱定着装置の加
熱ローラ内に配置されたセラミックヒータ、２０３およ
び１０５は抵抗、２０４はトライアック、２０６は上記
片切りリレーとしてのリレー、２０８および２０９は低
圧電源、２１０は商用電源のホットライン、２１１は商
用電源のコールドライン、２１２は装置全体の制御を司
るＣＰＵ（中央演算処理ユニット）、２１３はセラミッ
クヒータ２０１の近傍に配置したサーミスタである。通
常時は、ＣＰＵ２１２はリレー２０６を導通にして、サ
ーミスタ２１３からの温度情報に基づいて、トライアッ
ク２０４によりセラミックヒータ２０１への電力を制御
する。もし、ＣＰＵ２１２は、サーミスタ２１３からの
温度情報に基づいて異常上昇温等を検知したら、リレー
２０６をオフすることにより電源ラインを遮断して故障
モードに入る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来例では、何らかの要因でセラミックヒータへ
の電力が連続通電状態に陥った最悪状態の場合には、そ
のヒータにクラックが発生する恐れがあったので、セラ
ミックヒータにおけるマイクロクラックの発生位置を規
定するためのスルーホールのようなものを予め追加工す
る必要があり、そのため設計時において、このスルーホ
ールの穴径、位置、ヒータの厚さを求めるための検討と
評価に多大な時間を必要としていた。

【０００７】本発明の目的は、上述の点に鑑みて、セラ
ミックヒータのクラックに対してスルーホールの設計や
加工は必要なくなり、開発期間の短縮が図られ、さらな
る安全性の向上が図られる画像形成装置および加熱装置
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の画像形成装置の発明は、電子写真
プロセス技術を用いて像担持体上に形成したトナー像を
記録媒体上に転写した後、該記録媒体に前記トナーを加
熱定着手段により加熱定着する画像形成装置において、
前記加熱定着手段は、セラミック材に電気抵抗体を印刷
した電気発熱手段と、前記セラミック材に接触させて該
セラミック材の温度を検出する温度検出手段と、該温度
検出手段からの検出温度に応じて電源供給線から前記電
気抵抗体へ供給される電流を制御することで当該加熱定
着手段の発熱量を制御する電流制御手段と、前記電気発
熱手段の前記電気抵抗体への電源供給を遮断する電気発
熱体電源供給遮断手段と、該電気発熱体電源供給遮断手
段の駆動電源線であって前記セラミック材上に前記電気
抵抗体と平行するように印刷した導電パターンとを具備
することを特徴とする。

【０００９】ここで、前記セラミック材上に配線された
前記導電パターンの駆動電源は、一次側（商用電源側）
から供給を受けるとすることができる。

【００１０】また、前記電気発熱体電源供給遮断手段
は、ホット側電源ラインに接続した第１の電気発熱体電
源供給遮断手段と、コールド側電源ラインに接続した第
２の電気発熱体電源供給遮断手段とからなるとすること
ができる。

【００１１】さらに、前記第１及び第２の電気発熱体電
源供給遮断手段は、各々プロセス制御を行う制御装置に
よって制御されるとすることができる。

【００１２】さらに、前記電流制御手段の入力と出力間
には、電流制御時に発生する電気ノイズを吸収するため
の第１のフィルタを有し、前記第１の電気発熱体電源供
給遮断手段と、前記第２の電気発熱体電源供給遮断手段
の内、一方のみの電気発熱体電源供給遮断手段の接点間
に第２のフィルタを有し、前記制御装置は、前記第２の
フィルタの接続されていない前記電気発熱体電源供給遮
断手段を導通させた後に、もう一方の前記電気発熱体電
源供給遮断手段を導通させるとすることができる。

【００１３】さらに、前記電気発熱体電源供給遮断手段
は、ホット側電源ラインに接続した第１の接点と、コー
ルド側電源ラインに接続した第２の接点とを有する単一
の遮断器であるとすることができる。

【００１４】さらに、前記遮断器の第１及び第２の接点
は、各々プロセス制御を行う制御装置によって開閉制御
されるとすることができる。

【００１５】さらに、前記電流制御手段の入力と出力間
には、電流制御時に発生する電気ノイズを吸収するため
の第１のフィルタを有し、前記遮断器の前記第１と第２
の接点の内、一方のみの接点に第２のフィルタを有し、
前記制御装置は、前記第２のフィルタの接続されていな
い前記遮断器の接点を導通させた後に、前記遮断器のも
う一方の接点を導通させるとすることができる。

【００１６】さらに、前記セラミック材上に配線された
前記導電パターンを前記温度検出手段のグランドに接続
させたとすることができる。

【００１７】上記目的を達成するため、請求項１０に記
載の画像形成装置の発明は、電子写真プロセス技術を用
いた画像形成装置において、加熱定着用のセラミックヒ
ータへの電力供給ラインのホット側とコールド側の両方
のラインに、リレーのようなヒータ電源ラインの遮断器
を接続し、前記遮断器を制御装置により制御可能とし、
前記セラミックヒータ上の温度検出素子の実装面に該セ
ラミックヒータのヒータパターンと平行する導電パター
ンを印刷し、該導電パターンを前記遮断器の２次側コイ
ルに接続したことを特徴とする。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項１１に記
載の加熱装置の発明は、セラミック材に電気抵抗体を印
刷した電気発熱手段と、前記セラミック材に接触させて
該セラミック材の温度を検出する温度検出手段と、該温
度検出手段からの検出温度に応じて電源供給線から前記
電気抵抗体へ供給される電流を制御することで発熱量を
制御する電流制御手段と、前記電気発熱手段の前記電気
抵抗体への電源供給を遮断する電気発熱体電源供給遮断
手段と、該電気発熱体電源供給遮断手段の駆動電源線で
あって前記セラミック材上に前記電気抵抗体と平行する
ように印刷した導電パターンとを具備することを特徴と
する。

【００１９】本発明では、上記のように、電子写真プロ
セス技術を用いた画像形成装置において、加熱定着用の
セラミックヒータへの電力供給ラインのホット側とコー
ルド側の両方のラインに、リレーのようなヒータ電源ラ
インの遮断器を設け、これら両方の遮断器を制御手段で
制御可能とし、さらにセラミックヒータの温度検出素子
実装面（２次信号回路面）に、セラミックヒータのヒー
タパターンと平行する導電パターンを印刷し、この導電
パターンを遮断器の２次側コイルに接続することによっ
て、最悪、ヒータクラックが発生した場合であっても、
遮断器の電源ラインがヒータクラックによりオープンに
なり、遮断器の接点もオープンになるようにしたので、
従来例のようなシビアなスルーホールの設計は必要なく
なり、開発期間の短縮が図られ、またライン遮断手段が
２つ直列接続することにより、さらなる安全性の向上が
図られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。

【００２１】（第１の実施形態）図１および図３〜図６
は、本発明の第１の実施形態を説明する図である。図１
は、本発明の第１の実施形態の回路構成を示す電気ブロ
ック図であり、図３は図１の回路の詳細を示す回路図で
あり、図４は図３の回路の主要動作を示すタイミングチ
ャートであり、図５は図１、図３のセラミックヒータの
概略外観図であり、図６は図５のセラミックヒータの断
面図である。

【００２２】図１において、１０１は用紙にトナーを定
着させるための定着器を構成するセラミックヒータであ
る。電子写真プロセス技術によりトナーを転写された用
紙は、用紙搬送用モータ（不図示）によって、定着器
（不図示）に搬送され、そのトナーは定着器内のセラミ
ックヒータ１０１による熱と、加圧ローラ（不図示）に
よる圧力により、用紙上に加熱定着される。セラミック
ヒータ１０１には、商用電源のホットライン１１０と商
用電源のコールドライン１１１とが接続される。セラミ
ックヒータ１０１上に設けられたサーミスタ等の温度検
出素子１１３の温度情報によって、ＣＰＵ１１２は、１
０４のトライアック等に代表される半導体スイッチング
素子により、加熱定着に適した所定の温度に、セラミッ
クヒータ１０１への電力をコントロールする。

【００２３】また、１０６と１０７は商用電源ライン１
１０、１１１にそれぞれ接続されたリレーであり、ＣＰ
Ｕ１１２はセラミックヒータ１０１を休止する状態、あ
るいはサーミスタ１１３によって異常温度を検知した場
合は、リレー１０６、１０７をオフ（ＯＦＦ）にするこ
とにより、セラミックヒータ１０１への回路を遮断す
る。さらに、１０５と１０３は、トライアック１０４と
リレー１０７のオン、オフ時に発生するノイズを小さく
するための素子であり、１０５にはヒューズ抵抗、１０
３には抵抗とコンデンサをシリーズにつなげたノイズ吸
収素子等を使用する。１１４はリレー１０７、１０６の
２次側コイルに接続するリレー駆動電源用パターンであ
って、セラミックヒータ１０１上にそのヒータパターン
１０２と平行に印刷される。

【００２４】図３は図１の電気ブロックの詳細な回路構
成例を示す回路図である。４０３は図１の１０１に相当
するセラミックヒータであり、４０２は回路基板を示
す。ここでは、セラミックヒータ４０３のコントロール
（駆動制御）に係わる箇所だけを記載している。セラミ
ックヒータ４０３上には、電気発熱体である抵抗体（ヒ
ータパターン）４１１と第１リレー４０４と第２リレー
４０５のコイル側に接続される駆動電源用の印刷導電パ
ターン（リレー駆動電源用パターン）４１０とサーミス
タ４１２とが実装される。４２０、４２１、４１９、お
よび４１８は、トライアックの４０７のスイッチング・
ノイズ等を減衰させるために設けられた低圧電源部のフ
ィルタを構成する素子である。

【００２５】第１リレー４０４と第２リレー４０５は、
各々ＣＰＵ４１５により制御される。通常動作におい
て、第１リレー４０４と第２リレー４０５は、図４に示
すタイミングでオン・オフする。すなわち、第１リレー
４０４をタイミング３０４においてオンし、続いて所定
時間ｔ１後のタイミング３０５において第２リレー４０
５をオンし、さらに所定時間ｔ２後にトライアック４０
７を導通させることにより、セラミックヒータ４０３へ
通電することができる。セラミックヒータ４０３の温度
は、サーミスタ４１２によって検出され、ＣＰＵ４１５
は加熱定着に適した温度条件にするために、サーミスタ
４１２の検出温度情報に応じて、トライアック４０７を
オン・オフ制御する。加熱定着が終了した後は、再度図
３のタイミングチャートに従い、第２リレー４０５、第
１リレー４０４を順次オフする。ここで、時間ｔ１，ｔ
２，ｔ４，ｔ５はリレー接点のバウンス（チャタリン
グ）時間を考慮したものである。

【００２６】図３の回路を更に説明する。４０６は第２
リレー４０５をオンする際に流れる電流により発生する
ノイズを抑えるために、第２リレー４０５の接点間に接
続したヒューズ抵抗であり、４０８はトライアック４０
７をオンする際に発生するスイッチングノイズを抑える
ために接続したスナバ回路である。第１リレー４０４と
第２リレー４０５を上述の図４のシーケンスに従い動作
させることにより発生するノイズを、ヒューズ抵抗４０
６とスナバ回路４０８とで十分に抑えることができる。
更に詳しくは、第１リレー４０４と第２リレー４０５が
導通状態において、トライアック４０７のスイッチング
により発生するノイズは、トライアック４０７に接続す
るインダクタ４０９とスナバ回路４０８からなるフイル
タにより低減する。また、リレー４０４、４０５がオン
時に発生するノイズについては、まず図４に示す３０４
の最初のタイミングで第１リレー４０４がオンされる
が、この時の第１リレー４０４の両端には、トライアッ
ク側がフローティングであるために、大きなノイズは発
生しない。次に、図４に示す３０５のタイミングで第２
リレー４０５がオンするが、この時に第２リレー４０５
の接点部に加わる電圧はヒューズ抵抗４０６により制限
されるため、ノイズの発生を小さく抑えることができ
る。

【００２７】また、リレー４０４、４０５の電源である
ＶＲＬ（リレー電源）４３０は、４３４の整流ダイオー
ドブリッジからのＤＣ電源を平滑化する平滑回路４３３
によって生成されており、１次側（商用電源側）の電位
である。このため、後述のセラミックヒータ４０３のヒ
ータパターン４１１とリレー駆動電源用パターン４１０
の安全規格上の距離は問われないため、ヒータ４０３の
厚さを薄くする、幅を狭くすることが可能となってい
る。

【００２８】上記セラミックヒータ４０３の構成例を図
５と図６に模式的に示す。図５において、５０１はヒー
タパターン（電気発熱体パターン）、サーミスタパター
ン、リレー駆動電源用パターンが印刷されるセラミック
ヒータである。図５における上の図（Ａ）がサーミスタ
パターン５０６、５０７が印刷されている面（サーミス
タ面と称する）であり、下の図（Ｂ）が電気発熱体５１
６、５１７とリレー駆動電源用パターン５０８、５０９
とが印刷されている面（抵抗体面と称する）である。５
１５は、電気発熱体５１６、５１７とリレー駆動電源用
パターン５０８、５０９の保護と、絶縁と、および用紙
との摩擦を小さくするために設けられたガラスコーティ
ングである。

【００２９】図６は、図５における切断線Ａに沿う切断
面（断面Ａと称する）と、切断線Ｂに沿う切断面（断面
Ｂと称する）をそれぞれ示す断面図である。なお、一次
側であるヒータの抵抗体パターンおよびリレーの駆動電
源用パターンと、２次側であるサーミスタパターンとの
空間沿面距離は強化絶縁が保たれている。

【００３０】図５、図６において、図４の電気発熱体４
１１は５１６、５１７で示され、図４の第１リレー４０
４と第２リレー４０５の駆動電源用パターン４１０は、
５０８、５０９で示されている。図４のサーミスタ４１
２は図５、図６に示す５１０の位置に実装されて、サー
ミスタパターン５０６、５０７に接続されている。各々
のパターンにおいて、サーミスタパターン５０６、５０
７は接点５０２、５０３と、電気発熱体（ヒータパター
ン）５１６、５１７は接点５１８と５１９と、リレー駆
動電源用パターン５０８、５０９は接点５３０、５３１
の接触面から、コネクタ（不図示）により外部と接続さ
れている。

【００３１】図５、図６に示す構造において、セラミッ
クヒータ４０３が割れてしまった場合は、サーミスタパ
ターン５０６、５０７と平行に印刷されたリレー駆動電
源用パターン５０８、５０９も同時に損壊してオープン
となる。これを図４で説明すると、リレー駆動電源用パ
ターン４１０がオープン（切断）となると、第１リレー
４０４と第２リレー４０５が遮断するので、セラミック
ヒータ４０３への電源ラインのホットライン、コールド
ライン共にフローティングとなる。

【００３２】つまり、定着ヒータへの供給電源ライン
（ホット、コールド）のいずれのラインにもリレー４０
４、４０５を接続させ、かつこれら両切りリレー４０
４、４０５の駆動電源用パターン４１０をセラミックヒ
ータ４０３上に配線するようにしたので、最悪の場合に
発生するセラミックヒータ４０３のクラックに対して、
そのクラックによるリレー駆動電源用パターン４１０の
損壊で、リレー４０４、４０５が遮断するので、回線の
安全性を十分に確保することができる。これにより、セ
ラミックヒータ４０３にスルーホールを形成する必要が
なくなり、このため工程の簡略化、開発検討期間の短縮
を図ることができる。また、セラミックヒータの厚さを
薄くすることができるので、ヒータの立ち上げ時間が短
縮でき、そのためファース卜プリントタイムの向上と立
ち上げ時の消費電力の低減化が図れ、ユーザフレンドリ
ーな装置を提供することができる。また、ライン遮断手
段であるリレーを４０４、４０５の２つ設け、この２つ
のリレーを直列接続しているので、従来の１つだけのリ
レーの場合に比べて、さらなる安全性の向上が図られ
る。

【００３３】（第２の実施形態）図７〜図１０は、本発
明の第２の実施形態を説明する図である。図７は、本発
明の第２の実施形態の回路構成を示す電気ブロック図で
あり、図８は図７の回路の詳細を示す回路図であり、図
９は図８の回路の主要動作を示すタイミングチャートで
あり、図１０は図７、図８のリレー構造を示す断面図
（Ａ）と回路図（Ｂ）である。

【００３４】本発明の第１の実施形態においては、独立
のリレーを２個使用した例を示したが、本発明の第２の
実施形態では、２接点回路を有するリレーを使用した場
合を示すものである。

【００３５】図７において、用紙にトナーを定着させる
ための定着器を構成するセラミックヒータ１０１には、
商用電源のホットライン１１０と商用電源のコールドラ
イン１１１とが接続される。セラミックヒータ１０１上
に設けられたサーミスタ等の温度検出素子１１３の温度
情報によって、ＣＰＵ１１２は、１０４のトライアック
等に代表される半導体スイッチング素子により、加熱定
着に適した所定の温度に、セラミックヒータ１０１への
電力をコントロールする。

【００３６】また、６０５は商用電源ライン１１０、１
１１の両方に接続された単一のリレーであり、２つの接
点６０６、６０７を有する。ＣＰＵ１１２はセラミック
ヒータ１０１を休止する状態、あるいはサーミスタ１１
３によって異常温度を検知した場合は、リレー６０５を
オフにすることにより、セラミックヒータ１０１への回
路を遮断する。さらに、１０５は、トライアック１０４
とリレー６０５のオン、オフ時に発生するノイズを小さ
くするためのヒューズ抵抗のような素子である。６１０
はリレー６０５のコイル６０８側に接続する駆動電源用
パターンを示す。

【００３７】次に、図８を参照して、第２の実施形態が
第１の実施形態と異なる点を説明する。第２実施形態で
は、商用電源のホットライン（図７の１１０）とコール
ドライン（図７の１１１）には、独立した２つの接点を
持つ単一のリレー７０１を使用している。７０６はその
リレー接点の両端に設けられたヒューズ抵抗に代表され
る素子であり、コールドライン側にのみに接続されてい
る。リレー７０１は、１つのコイル７０７と２つの接点
７０４、７０５からなり、このリレーの詳細な構造例を
図１０に示す。

【００３８】図９は図８のリレー７０１の２つの接点７
０４と７０５、およびトライアック４０７の動作のタイ
ミングを示すが、第１接点７０４が第１実施形態の図４
の第１リレー４０４、第２接点７０５が同第２リレー４
０５に対応しており、その動作タイミングは図４の第１
実施形態と同様なので、その詳細な説明は省略する。

【００３９】上記リレー７０１の詳細な構造例を示す図
１０において、８０７はコイルであり、電源端子８０８
と８０９に電流を流すことにより、コイル８０７に磁力
が発生し、アマーチャ８０６を一方を吸着すると、摺動
部材８０５がアマーチャ８０６によって押され、それに
より８０４と８０２の可動接点を８０３と８０１の固定
接点に接触させて、リレー７０１を導通させることがで
きる。

【００４０】ここで、一方の組の接点８０１と８０２の
接点距離は、他の組の接点８０３と８０４の接点距離よ
りも広くなっており、そのため常に接点８０３と８０４
の方が接点８０１と８０２よりもはやく導通が取られる
シーケンスをもつ接点構造となつている。また逆に、同
様な理由で、遮断するときは、常に接点８０１と８０２
の方が接点８０３と８０４よりもはやく遮断されるシー
ケンスをもつ接点構造となっている。なお、接点８０
１、８０２と、接点８０３、８０４と、コイル８０７等
は十分な空間と沿面距離が確保されている。このよう
に、本発明の第２の実施形態によれば、図８に示した通
り、１つのリレー７０１で第１の実施形態と同じ効果が
得られることが分かる。

【００４１】（第３の実施形態）前述した本発明の第１
の実施形態では、セラミックヒータ上にリレー駆動用電
源パターン４１０として、２次側の電源ラインを接続し
たが、以下に説明する本発明の第３の実施形態では、そ
れをグランドのパターンとすることにより、セラミック
ヒータのパターンの本数を減らし、それによりセラミッ
クヒータの幅を増やさずともよくなるので、セラミック
ヒータの立ち上がりに影響を与えずに、さらに、サーミ
スタの位置の変更もない実施形態例を示す。

【００４２】図１１、図１２および図１３は本発明の第
３の実施形態を説明する図である。本実施形態の詳細な
回路構成を示す図１１において、第１リレー４０４と第
２リレー４０５の駆動電源のセラミックヒータ側１３１
０は、サーミスタ４１２のグランドに接続される。第１
リレー４０４と第２リレー４０５のそれぞれのコイルと
接続するリレー駆動用のスイッチング素子であるトラン
ジスタ１３１３、１３１４は、ＰＮＰタイプのものを使
用している。

【００４３】本実施形態のリレー構造を示す図１２、図
１３において、サーミスタ側の面には、合計３本のパタ
ーン１１０６、１１０８、１１０９が形成されている。
リレードライブ用のパターン（リレー電源駆動用パター
ン）１１０９、１１０８は、サーミスタ１１０１のグラ
ンド１１１０と共用される。

【００４４】もし、第１の実施形態と同じように、図１
２、図１３の構成において、セラミックヒータ１１０１
が割れてしまつた場合は、リレー駆動用電源パターン１
１０９、１１０８がオープンとなる。即ち、図１１に示
したリレー駆動用電源パターン１３１０がオープンとな
って、第１リレー４０４と第２リレー４０５が遮断する
ため、セラミックヒータ４０３への電源ラインのホット
ライン、コールドライン共にフローティングとなる。

【００４５】（他の実施形態）なお、本発明は、複数の
機器（例えば、ホストコンピュータ、インターフェース
機器、リーダ、プリンタなど）から構成されるシステム
に適用しても、１つの機器からなる装置（例えば、複写
機、ファクシミリ装置など）に適用してもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
定着ヒータへの供給電源ライン（ホット、コールド）の
いずれのラインにもリレー（両切りリレー）のような遮
断器を使用し、かつセラミックヒータにこの遮断器の電
源パターンを配線するようにしたので、最悪の場合に発
生するセラミックヒータのクラックに対して、そのクラ
ックによる電源パターンの損壊で遮断器が遮断するの
で、回線の安全性を十分に確保することができる。

【００４７】このため、本発明によれば、 １） セラミックヒータにスルーホールを形成する必要
がなくなり、このため工程の簡略化、開発検討期間の短
縮を図ることができる。

【００４８】２） また、セラミックヒータの厚さを薄
くすることができるので、ヒータの立ち上げ時間が短縮
でき、そのためファース卜プリントタイムの向上と立ち
上げ時の消費電力の低減化が図れ、ユーザフレンドリー
な装置を提供することができる。

【００４９】３） また、遮断用の接点を２つ用いてい
るので、更なる安全性を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の回路構成を示す電気
ブロック図である。

【図２】従来装置の回路構成例を示す電気ブロック図で
ある。

【図３】本発明の第１の実施形態の図１の回路の詳細を
示す回路図である。

【図４】本発明の第１の実施形態の図３の回路の主要動
作を示すタイミングチャートである。

【図５】本発明の第１の実施形態の図１、図３のセラミ
ックヒータの構成を模式的に示す底面図（Ａ）および上
面図（Ｂ）である。

【図６】本発明の第１の実施形態の図５のセラミックヒ
ータのＡ切断線およびＢ切断線に沿う断面をそれぞれ示
す断面図である。

【図７】本発明の第２の実施形態の回路構成を示す電気
ブロック図である。

【図８】本発明の第２の実施形態の図７の回路の詳細を
示す回路図である。

【図９】本発明の第２の実施形態の図８の回路のリレー
の動作を示すタイミングチャートである。

【図１０】本発明の第２の実施形態の図７、図８のリレ
ーの構造を示す断面図（Ａ）および回路図（Ｂ）であ
る。

【図１１】本発明の第３の実施形態の電気回路を示す回
路図である。

【図１２】本発明の第３の実施形態の図１１のセラミッ
クヒータの構成を模式的に示す底面図（Ａ）および上面
図（Ｂ）である。

【図１３】本発明の第３の実施形態の図１２のセラミッ
クヒータのＡ切断線およびＢ切断線に沿う断面をそれぞ
れ示す断面図である。

【符号の説明】

１０１、２０１、４０３、５０１、１１０１ セラミッ
クヒータ １０２、２０２、４１１、５１６、５１７ ヒータパタ
ーン（電気発熱体） １０３ ノイズ吸収素子 １０４、２０４、４０７ トライアック １０５、２０５、４０６ ヒューズ抵抗 １０６、１０７、２０６、４０４、４０５、６０５、７
０１ リレー １０８、１０９、２０８、２０９ 低圧電源 １１０、２１０ 商用電源（ホットライン） １１１、２１１ 商用電源（コールドライン） １１２、２１２、４１５ ＣＰＵ１１３、４１２、５０
６、５０７、１１０１ サーミスタ（サーミスタパター ン） １１４、４１０、５０８、５０９、１１０８、１１０
９、１３１０ リレー用電源パターン ４０８ スナバ回路 ４０９ インダクタ ４３４ 整流ダイオードブリッジ ５１５ グラスコーティング ６０６、６０７、７０４、７０５ 接点 ６０８、７０７、８０７ コイル ８０６ アマーチャ １１１０ サーミスタのグランド

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子写真プロセス技術を用いて像担持体
   上に形成したトナー像を記録媒体上に転写した後、該記
   録媒体に前記トナーを加熱定着手段により加熱定着する
   画像形成装置において、 前記加熱定着手段は、 セラミック材に電気抵抗体を印刷した電気発熱手段と、 前記セラミック材に接触させて該セラミック材の温度を
   検出する温度検出手段と、 該温度検出手段からの検出温度に応じて電源供給線から
   前記電気抵抗体へ供給される電流を制御することで当該
   加熱定着手段の発熱量を制御する電流制御手段と、 前記電気発熱手段の前記電気抵抗体への電源供給を遮断
   する電気発熱体電源供給遮断手段と、 該電気発熱体電源供給遮断手段の駆動電源線であって前
   記セラミック材上に前記電気抵抗体と平行するように印
   刷した導電パターンとを具備することを特徴とする画像
   形成装置。
2. 【請求項２】 前記セラミック材上に配線された前記導
   電パターンの駆動電源は、一次側（商用電源側）から供
   給を受けることを特徴とする請求項１に記載の画像形成
   装置。
3. 【請求項３】 前記電気発熱体電源供給遮断手段は、ホ
   ット側電源ラインに接続した第１の電気発熱体電源供給
   遮断手段と、コールド側電源ラインに接続した第２の電
   気発熱体電源供給遮断手段とからなることを特徴とする
   請求項１または２に記載の画像形成装置。
4. 【請求項４】 前記第１及び第２の電気発熱体電源供給
   遮断手段は、各々プロセス制御を行う制御装置によって
   制御されることを特徴とする請求項３に記載の画像形成
   装置。
5. 【請求項５】 前記電流制御手段の入力と出力間には、
   電流制御時に発生する電気ノイズを吸収するための第１
   のフィルタを有し、 前記第１の電気発熱体電源供給遮断手段と、前記第２の
   電気発熱体電源供給遮断手段の内、一方のみの電気発熱
   体電源供給遮断手段の接点間に第２のフィルタを有し、 前記制御装置は、前記第２のフィルタの接続されていな
   い前記電気発熱体電源供給遮断手段を導通させた後に、
   もう一方の前記電気発熱体電源供給遮断手段を導通させ
   ることを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
6. 【請求項６】 前記電気発熱体電源供給遮断手段は、ホ
   ット側電源ラインに接続した第１の接点と、コールド側
   電源ラインに接続した第２の接点とを有する単一の遮断
   器であることを特徴とする請求項１または２に記載の画
   像形成装置。
7. 【請求項７】 前記遮断器の第１及び第２の接点は、各
   々プロセス制御を行う制御装置によって開閉制御される
   ことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
8. 【請求項８】 前記電流制御手段の入力と出力間には、
   電流制御時に発生する電気ノイズを吸収するための第１
   のフィルタを有し、 前記遮断器の前記第１と第２の接点の内、一方のみの接
   点に第２のフィルタを有し、 前記制御装置は、前記第２のフィルタの接続されていな
   い前記遮断器の接点を導通させた後に、前記遮断器のも
   う一方の接点を導通させることを特徴とする請求項７に
   記載の画像形成装置。
9. 【請求項９】 前記セラミック材上に配線された前記導
   電パターンを前記温度検出手段のグランドに接続させた
   ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の
   画像形成装置。
10. 【請求項１０】 電子写真プロセス技術を用いた画像形
    成装置において、 加熱定着用のセラミックヒータへの電力供給ラインのホ
    ット側とコールド側の両方のラインに、リレーのような
    ヒータ電源ラインの遮断器を接続し、 前記遮断器を制御装置により制御可能とし、 前記セラミックヒータ上の温度検出素子の実装面に該セ
    ラミックヒータのヒータパターンと平行する導電パター
    ンを印刷し、 該導電パターンを前記遮断器の２次側コイルに接続した
    ことを特徴とする画像形成装置。
11. 【請求項１１】 セラミック材に電気抵抗体を印刷した
    電気発熱手段と、 前記セラミック材に接触させて該セラミック材の温度を
    検出する温度検出手段と、 該温度検出手段からの検出温度に応じて電源供給線から
    前記電気抵抗体へ供給される電流を制御することで発熱
    量を制御する電流制御手段と、 前記電気発熱手段の前記電気抵抗体への電源供給を遮断
    する電気発熱体電源供給遮断手段と、 該電気発熱体電源供給遮断手段の駆動電源線であって前
    記セラミック材上に前記電気抵抗体と平行するように印
    刷した導電パターンとを具備することを特徴とする加熱
    装置。