JP2020145290A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】好適に制御可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】一の実施形態に係る半導体記憶装置は、基板と、基板の表面と交差する第1方向に配設された複数の第1ゲート電極と、第1方向に延伸し、複数の第1ゲート電極と対向する第1半導体膜と、複数の第1ゲート電極と第1半導体膜との間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、複数の第1ゲート電極よりも基板から遠い第2ゲート電極と、第1方向に延伸し、第1方向の一端が第1半導体膜に接続され、第2ゲート電極と対向する第2半導体膜と、第2ゲート電極と第2半導体膜との間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、を備える。第2ゲート電極は、第1部分と、第1部分及び第2半導体膜の間に設けられ第2半導体膜に対向する第2部分と、を備え、第2部分の少なくとも一部は、第1方向において、第1部分の基板側の面よりも、基板側に設けられている。【選択図】図6
Description
以下に記載された実施形態は、半導体記憶装置に関する。
基板と、基板の表面と交差する第1方向に配設された複数のゲート電極と、第1方向に延伸してこれら複数のゲート電極に対向する半導体膜と、複数のゲート電極及び半導体膜の間に設けられたゲート絶縁膜と、を備える半導体記憶装置が知られている。
好適に制御可能な半導体記憶装置を提供する。
一の実施形態に係る半導体記憶装置は、基板と、基板の表面と交差する第1方向に配設された複数の第1ゲート電極と、第1方向に延伸し、複数の第1ゲート電極と対向する第1半導体膜と、複数の第1ゲート電極と第1半導体膜との間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、複数の第1ゲート電極よりも基板から遠い第2ゲート電極と、第1方向に延伸し、第1方向の一端が第1半導体膜に接続され、第2ゲート電極と対向する第2半導体膜と、第2ゲート電極と第2半導体膜との間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、を備える。第2ゲート電極は、第1部分と、第1部分及び第2半導体膜の間に設けられ、第2半導体膜に対向する第2部分と、を備える。第2部分の少なくとも一部は、第1方向において、第1部分の複数の第1ゲート電極側の面よりも、複数の第1ゲート電極側に設けられている。
好適に制御可能な半導体記憶装置を提供する。
次に、実施形態に係る半導体記憶装置を、図面を参照して詳細に説明する。尚、これらの実施形態はあくまでも一例であり、本発明を限定する意図で示されるものではない。
また、各図面は模式的なものであり、一部の構成等が省略される場合がある。また、各実施形態において共通の部分には共通の符号を付し、説明を省略する場合がある。
また、本明細書においては、基板の表面に対して平行な所定の方向をX方向、基板の表面に対して平行で、X方向と垂直な方向をY方向、基板の表面に対して垂直な方向をZ方向と呼ぶ。
また、本明細書においては、所定の面に沿った方向を第1方向、この所定の面に沿って第1方向と交差する方向を第2方向、この所定の面と交差する方向を第3方向と呼ぶことがある。これら第1方向、第2方向及び第3方向は、X方向、Y方向及びZ方向のいずれかと対応していても良いし、対応していなくても良い。
また、本明細書において、「上」や「下」等の表現は、基板を基準とする。例えば、上記第1方向に沿って基板から離れる向きを上と、第1方向に沿って基板に近付く向きを下と呼ぶ。また、ある構成について下面や下端と言う場合には、この構成の基板側の面や端部を意味する事とし、上面や上端と言う場合には、この構成の基板と反対側の面や端部を意味する事とする。また、第2方向又は第3方向と交差する面を側面等と呼ぶ。また、「高さ」と言った場合には、第1方向又はZ方向における基板表面からの距離を意味する事とする。また、「高低差」と言った場合には、第1方向又はZ方向における距離を意味する事とする。
また、本明細書において、構成、部材等について、所定方向の「幅」又は「厚み」と言った場合には、SEM(Scanning electron microscopy)やTEM(Transmission electron microscopy)等によって観察された断面等における幅又は厚みを意味することがある。
[第1の実施形態]
[構成]
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の模式的な等価回路図である。
[構成]
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の模式的な等価回路図である。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、メモリセルアレイMAと、メモリセルアレイMAを制御する周辺回路PCと、を備える。
メモリセルアレイMAは、複数のメモリブロックMBを備える。これら複数のメモリブロックMBは、それぞれ、複数のサブブロックSBを備える。これら複数のサブブロックSBは、それぞれ、複数のメモリストリングMSを備える。これら複数のメモリストリングMSの一端は、それぞれ、ビット線BLを介して周辺回路PCに接続される。また、これら複数のメモリストリングMSの他端は、それぞれ、共通のソース線SLを介して周辺回路PCに接続される。
メモリストリングMSは、ビット線BL及びソース線SLの間に直列に接続されたドレイン選択トランジスタSTD、複数のメモリセルMC、及び、ソース選択トランジスタSTSを備える。以下、ドレイン選択トランジスタSTD、及び、ソース選択トランジスタSTSを、単に選択トランジスタ(STD、STS)と呼ぶ事がある。
メモリセルMCは、半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、を備える電界効果型のトランジスタである。半導体膜は、チャネル領域として機能する。ゲート絶縁膜は、データを記憶可能なメモリ部を備える。このメモリ部は、例えば、窒化シリコン膜(SiN)やフローティングゲート等の電荷蓄積膜である。この場合、メモリセルMCのしきい値電圧は、電荷蓄積膜中の電荷量に応じて変化する。ゲート電極は、ワード線WLに接続される。ワード線WLは、1のメモリストリングMSに属する複数のメモリセルMCに対応して設けられ、1のメモリブロックMB中の全てのメモリストリングMSに共通に接続される。
選択トランジスタ(STD、STS)は、半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、を備える電界効果型のトランジスタである。半導体膜は、チャネル領域として機能する。ドレイン選択トランジスタSTDのゲート電極は、ドレイン選択線SGDに接続される。ドレイン選択線SGDは、サブブロックSBに対応して設けられ、1のサブブロックSB中の全てのドレイン選択トランジスタSTDに共通に接続される。ソース選択トランジスタSTSのゲート電極は、ソース選択線SGSに接続される。ソース選択線SGSは、1のメモリブロックMB中の全てのソース選択トランジスタSTSに共通に接続される。
周辺回路PCは、例えば、読出動作、書込動作、消去動作に必要な電圧を生成し、ビット線BL、ソース線SL、ワード線WL、及び、選択ゲート線(SGD、SGS)に印加する。周辺回路PCは、例えば、メモリセルアレイMAと同一のチップ上に設けられた複数のトランジスタ及び配線を含む。
次に、図2を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の構成例について説明する。図2は、本実施形態に係る半導体記憶装置の模式的な平面図である。図3は、図2にAで示した部分の模式的な拡大図である。
図2に示す通り、本実施形態に係る半導体記憶装置は、基板Sを備える。基板Sは、例えば、単結晶シリコン(Si)等からなる半導体基板である。
基板SにはX方向に並ぶ2つのメモリセルアレイMAが設けられる。各メモリセルアレイMAは、Y方向に並ぶ複数のメモリブロックMBを備える。
メモリブロックMBは、図3に示す通り、Y方向に並ぶ3つのサブブロックSBと、Y方向において隣り合う2つのサブブロックSBの間にそれぞれ設けられたサブブロック間の絶縁部SHEと、を備える。これら2つのサブブロックSBに含まれるドレイン選択線SGD(図1)は、絶縁部SHEを介して電気的に絶縁されている。
Y方向において隣り合うメモリブロックMBの間には、X方向に延伸するブロック間の絶縁層STが設けられる。これら2つのメモリブロックMBに含まれるワード線WL(図1)は、絶縁層STを介して電気的に絶縁されている。
図4は、本実施形態に係る半導体記憶装置の模式的な斜視図である。図5は図4の一部の構成のXZ断面図であり、また図6は図4の一部の構成のYZ断面図である。説明の都合上、図4、図5及び図6では一部の構成を省略する。
図4に示す通り、本実施形態に係る半導体記憶装置は、基板Sと、基板Sの上方に設けられた回路層CLと、回路層CLの上方に設けられたメモリ層MLと、メモリ層MLの上方に設けられたトランジスタ層TLと、を備える。
基板Sは、例えば、単結晶シリコン(Si)等からなる半導体基板である。基板Sは、例えば、半導体基板の表面にn型の不純物層を有し、更にこのn型の不純物層中にp型の不純物層を有する2重ウェル構造を備える。
回路層CLは、周辺回路PC(図1)を構成する複数のトランジスタTrと、これら複数のトランジスタTrに接続された複数の配線及びコンタクトと、を備える。トランジスタTrは、例えば、基板Sの表面をチャネル領域として利用する電界効果型のトランジスタである。
メモリ層MLは、Z方向に配設された複数の導電膜110と、Z方向に延伸して複数の導電膜110に対向する複数の半導体膜120と、これら導電膜110及び半導体膜120の間に設けられたゲート絶縁膜130と、を備える。
導電膜110は、例えばタングステン(W)等の導電膜であり、ワード線WL(図1)及びこのワード線WLに接続された複数のメモリセルMCのゲート電極として機能する。また、複数の導電膜110の下方には、導電膜111及び導電膜102が設けられている。導電膜111は、例えばリン(P)等のn型の不純物が注入された多結晶シリコン(p−Si)等の導電膜であり、ソース選択線SGS(図1)及びこのソース選択線SGSに接続された複数のソース選択トランジスタSTS(図1)のゲート電極として機能する。導電膜102は、ソース線SL(図1)として機能する。また、導電膜110,111,102の間には、酸化シリコン(SiO2)等の層間絶縁膜101が設けられている。
導電膜110,111は、所定のパターンで形成された複数の貫通孔MHを有し、この貫通孔MHの内部には半導体膜120及びゲート絶縁膜130が配置される。導電膜110のX方向の端部は、Z方向に延伸するコンタクトCCに接続される。
導電膜102は、半導体膜120に接続された半導体膜103と、半導体膜103の下面に設けられた導電膜104と、を備える。半導体膜103は、例えば、リン等のn型の不純物が注入された多結晶シリコン等の導電性の半導体膜である。導電膜104は、例えば、リン等のn型の不純物が注入された多結晶シリコン、タングステン(W)等の金属、又は、シリサイド等の導電膜である。
半導体膜120は、複数の導電膜110,111と対向し、Z方向に配設された複数のメモリセルMC及びソース選択トランジスタSTSのチャネル領域等として機能する。半導体膜120は、Z方向に延伸する略円筒状の形状を有し、中心部分には酸化シリコン等の絶縁膜140が埋め込まれている。また、半導体膜120は、下端部において半導体膜103に接続されている。半導体膜120は、例えば、多結晶シリコン等の半導体膜である。尚、図6に示す通り、本実施形態に係る半導体膜120の上面には凹部120aが設けられる。凹部120aは、例えば、貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど上面の高さが小さい略球面状の凹部である。
ゲート絶縁膜130は、半導体膜120の外周面に沿ってZ方向に延伸する略円筒状の形状を有する。図5に示す通り、ゲート絶縁膜130は、半導体膜120の外周面に積層されたトンネル絶縁膜131、電荷蓄積膜132、及び、ブロック絶縁膜133を備える。トンネル絶縁膜131及びブロック絶縁膜133は、例えば、酸化シリコン等の絶縁膜である。電荷蓄積膜132は、例えば、窒化シリコン(Si3N4)等の電荷を蓄積可能な膜である。
トランジスタ層TLは、図6に示す通り、Z方向に配設された複数の導電膜210と、Z方向に延伸して複数の導電膜210に対向する複数の半導体膜220と、これら導電膜210及び半導体膜220の間に設けられたゲート絶縁膜230と、を備える。
導電膜210は、例えばタングステン等の導電膜であり、ドレイン選択線SGD(図1)及びこのドレイン選択線SGDに接続された複数のドレイン選択トランジスタSTD(図1)のゲート電極として機能する。導電膜210は、層間絶縁膜101を介してZ方向に複数配設されている。また、これら導電膜210のY方向の幅は、導電膜110のY方向の幅の半分よりも小さく、Y方向において隣り合う導電膜210の間には、酸化シリコン等の絶縁部SHEが設けられている。
導電膜210は、所定のパターンで形成された複数の貫通孔SHを有し、この貫通孔SHの内部には半導体膜220及びゲート絶縁膜230が配置される。
また、導電膜210の上面及び下面には凹凸が設けられる。即ち、導電膜210の上面及び下面の高さは、XY平面における複数の貫通孔MHの配列周期と対応して略周期的に変化する。導電膜210の上面及び下面の高さは、XY平面において貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど小さい。従って、例えば所定のXZ断面又はYZ断面に着目した場合、導電膜210は、貫通孔MHに対応してX方向又はY方向に交互に設けられた複数の凸部210a及び凹部210bを備える。凸部210aは、Y方向又はX方向において隣り合う貫通孔MHの中間付近に設けられる。凸部210aは、導電膜210の上面及び下面の高さが、Y方向又はX方向において隣り合う2つの貫通孔SHの間の範囲R1において最大となる部分を含む。凹部210bは、貫通孔MH付近に設けられる。凹部210bは、導電膜210の上面及び下面の高さが、上記範囲R1において最小又は極小となる部分を含む。尚、凹部210bはゲート絶縁膜230に接続され、半導体膜220に対向する。
尚、詳しくは後述する通り、貫通孔MHの中心軸AMH及び貫通孔SHの中心軸ASHは、XY平面においてずれる場合がある。例えば、図25には、貫通孔SHの中心軸ASHが貫通孔MHの中心軸AMHに対してYZ断面における左側にずれた構成を図示している。ここで、上述の通り、導電膜210の上面及び下面には、XY平面において貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど高さが小さい凹凸が設けられる。従って、例えば所定のXZ断面又はYZ断面に着目し、半導体膜220にX方向又はY方向の一方側(例えば、図25の右側)から対向する凹部210bを凹部210b1とし、半導体膜220にX方向又はY方向の他方(例えば、図25の左側)から対向する凹部210bを凹部210b2とすると、凹部210b1の上面及び下面は、それぞれ、凹部210b2の上面及び下面よりも下方に位置する。
半導体膜220は、図6に示す様に、複数の導電膜210と対向し、ドレイン選択トランジスタSTDのチャネル領域等として機能する。半導体膜220はZ方向に延伸する略円筒状の形状を有し、中心部分には酸化シリコン等の絶縁膜240が埋め込まれている。また、半導体膜220は、下端部において半導体膜120に接続されている。また、半導体膜220は上端部においてコンタクト105に接続され、このコンタクト105を介してビット線BLに接続されている。半導体膜220は、例えば、ホウ素(B)等のp型の不純物が注入された多結晶シリコン等の半導体膜である。
尚、本実施形態に係る半導体膜220は、半導体膜120よりも小さい。即ち、半導体膜220のZ方向の幅は、それぞれ、半導体膜120のZ方向の幅よりも小さい。また、半導体膜220及び半導体膜120は略テーパ状に形成されることがあるが、この様な場合、半導体膜220の最大の外径は、半導体膜120の最小の外径よりも小さくても良い。更に、半導体膜220の下端部の外径は、半導体膜120の上端部の外径よりも小さい。ただし、例えば、半導体膜120の外径と半導体膜220の外径とを同程度の大きさにしても良い。
ゲート絶縁膜230は、半導体膜220の外周面に沿ってZ方向に延伸する略円筒状の形状を有する。ゲート絶縁膜230は、酸化シリコン等の単層膜であっても良いし、酸化シリコンの絶縁膜及び窒化シリコンの絶縁膜を含む積層膜等であっても良い。
[製造方法]
次に、図7〜図23を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
次に、図7〜図23を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
同製造方法においては、基板S上に、図4を参照して説明した回路層CL、及び、導電膜102等を形成する導電膜等を形成する。
次に、この構造の上方に、図7に示す通り、複数の層間絶縁膜101及び窒化シリコン等の犠牲膜110Aを交互に形成する。この工程は、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)等の方法によって行われる。
次に、図8に示す通り、貫通孔MHを形成する。貫通孔MHは、Z方向に延伸し、犠牲膜110A及び層間絶縁膜101を貫通する。この工程は、例えば、RIE(Reactive Ion Etching)等の方法によって行われる。
次に、図9に示す通り、最上層に位置する層間絶縁膜101aの上面及び貫通孔MHの内周面に、ゲート絶縁膜130、半導体膜120、及び、絶縁膜140を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。
次に、図10に示す通り、ゲート絶縁膜130、半導体膜120、及び、絶縁膜140の一部を除去する。これにより、層間絶縁膜101aの上面を露出させる。また、半導体膜120の上面の高さを、層間絶縁膜101aの上面の高さよりも低くする。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
次に、図11に示す通り、層間絶縁膜101aの上面及び半導体膜120の上面に、更に半導体膜120を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。
次に、図12に示す通り、半導体膜120の一部を除去する。これにより、層間絶縁膜101aの上面を露出させる。また、この工程では、半導体膜120及び層間絶縁膜101aの上面に、XY平面において貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど高さが小さい凹凸を形成する。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
次に、図13に示す通り、この構造の上面に、複数の層間絶縁膜101及び窒化シリコン等の犠牲膜210Aを交互に形成する。本実施形態において、これら複数の層間絶縁膜101及び窒化シリコン等の犠牲膜210Aは、図12を参照して説明した半導体膜120及び層間絶縁膜101a上面の凹凸に沿って形成される。従って、これら複数の層間絶縁膜101及び窒化シリコン等の犠牲膜210Aの下面には、半導体膜120上面の凹部120aに対応して、貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど高さが小さい略球面状の凸部210Aaが形成される。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。
次に、図14に示す通り、貫通孔SHを形成する。貫通孔SHは、Z方向に延伸し、犠牲膜210A及び層間絶縁膜101を貫通して、半導体膜120を露出させる貫通孔である。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
次に、図15に示す通り、最上層に位置する層間絶縁膜101bの上面、貫通孔SHの内周面、及び、半導体膜120の上面に、ゲート絶縁膜230及び半導体膜220の一部を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。この場合には、例えば、半導体膜120の成膜に際して、シリコンを成膜するためのガスとホウ素等の不純物を成膜するためのガスとを同時に使用しても良い。
次に、図16に示す通り、層間絶縁膜101bの上面、貫通孔SHの内周面、及び、半導体膜120の上面に、半導体膜220の一部及び絶縁膜240を形成する。この工程では、例えば、RIE等の方法により、半導体膜220及びゲート絶縁膜230のうち、半導体膜120の上面に設けられた部分及び層間絶縁膜101bの上面に設けられた部分を除去する。次に、CVD等の方法により、半導体膜220及び絶縁膜240の成膜を行う。
次に、図17に示す通り、半導体膜220及び絶縁膜240の一部を除去する。これにより、層間絶縁膜101bの上面を露出させる。また、半導体膜220の上面の高さを、層間絶縁膜101bの上面の高さよりも低くする。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
次に、図18に示す通り、層間絶縁膜101bの上面及び半導体膜220の上面に、半導体膜220の一部を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。
次に、図19に示す通り、半導体膜220の一部を除去する。これにより、層間絶縁膜101bの上面を露出させる。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
次に、図20に示す通り、この構造の上面に、層間絶縁膜101を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。
次に、図21に示す通り、図示しない開口を介して犠牲膜110A,210Aを除去し、空隙110B,210Bを形成する。この工程は、例えば、ウェットエッチング等の方法によって行われる。
次に、図22に示す通り、上記図示しない開口を介して、空隙110B,210Bに、導電膜110,210を形成する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行われる。また、CVD等の方法により、図4を参照して説明した導電膜102を形成する。また、CVD等の方法により、上記図示しない開口に酸化シリコン等の絶縁層ST(図3)を形成する。
次に、図23に示す通り、開口opを形成する。開口opは、Z方向及びX方向に延伸し、導電膜210及び一部の層間絶縁膜101をY方向に分断する溝である。この工程は、例えば、RIE等の方法によって行われる。
その後、開口opに絶縁部SHEを形成し、最上層に位置する層間絶縁膜101にコンタクト105及びビット線BLを形成することにより、図4〜図6を参照して説明した構造が形成される。
[効果]
次に、図24及び図25を参照して、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の効果について説明する。図24は、比較例に係る半導体記憶装置について説明するための模式的な図である。図25は第1の実施形態に係る半導体記憶装置について説明するための模式的な図である。尚、図24及び図25には、貫通孔SHの形成(図14参照)に際して合せずれが生じた場合、即ち、貫通孔SHの中心軸ASHがXY平面において貫通孔MHの中心軸AMHからずれた場合に製造される半導体記憶装置を図示している。
次に、図24及び図25を参照して、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の効果について説明する。図24は、比較例に係る半導体記憶装置について説明するための模式的な図である。図25は第1の実施形態に係る半導体記憶装置について説明するための模式的な図である。尚、図24及び図25には、貫通孔SHの形成(図14参照)に際して合せずれが生じた場合、即ち、貫通孔SHの中心軸ASHがXY平面において貫通孔MHの中心軸AMHからずれた場合に製造される半導体記憶装置を図示している。
図24に示す様に、比較例に係る半導体記憶装置は、基本的には第1の実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、比較例に係る半導体記憶装置は、導電膜210及び半導体膜120を備えていない。また、比較例に係る半導体記憶装置は、Z方向に延伸して複数の導電膜110と対向する半導体膜300と、Z方向に配設され半導体膜220に対向する複数の導電膜310と、を備える。半導体膜300は、基本的には導電膜210と同様に構成されているが、上面が略平坦に形成されている。導電膜310は、基本的には導電膜210と同様に構成されているが、上面及び下面がXY平面に沿って略平坦な形状を有する。
ここで、読出動作等においては、複数の導電膜110にゲート電圧を印加することにより、半導体膜300の外周面に電子のチャネル(反転層)を形成する。
また、読出動作等においては、複数の導電膜310にゲート電圧を印加することにより、半導体膜220の外周面及び半導体膜300の上面に電子のチャネル(反転層)を形成する。これにより、半導体膜300の外周面に形成されたチャネルがビット線BLと導通する。
また、読出動作においては、選択ワード線WL(図1)に所定の読出電圧を印加し、ビット線BL−ソース線SL間に所定の電圧を印加して、ビット線BLに電流が流れるか否かを判定する。
ここで、比較例において上記合わせずれが生じた場合、例えば図24に例示する様に、導電膜310下面のゲート電極として機能する部分310aの面積に対して、半導体膜300の上面300aの面積が相対的に大きくなってしまう。その結果、半導体膜300の上面300aに好適に電子のチャネルを形成することが出来ず、半導体膜300の外周面に形成されたチャネルがビット線BLと導通しづらくなってしまう恐れがある。これにより、ビット線BL(図1)に流れる電流が小さくなってしまい、信頼性が低下してしまう恐れがある。
ここで、上述の通り、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の製造に際しては、図12を参照して説明した様に、半導体膜120の上面に凹部120aを形成する。次に、図13を参照して説明した様に、この構造の上面に沿って層間絶縁膜101、犠牲膜210A等を形成する。これにより、犠牲膜210Aの下面には、半導体膜120上面の凹部120aに対応して、貫通孔MHの中心軸AMHに近い部分ほど下面の高さが小さい略球面状の凸部210Aaが形成される。次に、図14を参照して説明した様に、この状態で貫通孔SHを形成する。
この様な態様では、例えば図14を参照して説明した工程における合せずれが比較的小さかった場合、犠牲膜210A下面の凸部210Aaのうち、最も下方に位置する一定の範囲の部分が除去される。従って、例えば図6に例示する様に、半導体膜120と導電膜210との距離が比較的大きい構造が製造される。
一方、合せずれが比較的大きかった場合、犠牲膜210A下面の凸部210Aaのうち、比較的下方に位置する部分が除去されないことになる。従って、例えば図25に例示する様に、半導体膜120と導電膜210との距離が、比較的小さい構造が製造される。
従って、本実施形態によれば、合わせずれに伴うビット線BL(図1)の電流の低下を自己整合的に抑制して、好適に制御可能な半導体記憶装置を提供することが可能である。
[第2の実施形態]
次に、図26を参照して、第2の実施形態における半導体記憶装置ついて説明する。
次に、図26を参照して、第2の実施形態における半導体記憶装置ついて説明する。
第2の実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には、第1の実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、第2の実施形態に係る半導体記憶装置においては、導電膜210の一部の構成が、第1の実施形態に係る半導体記憶装置と異なっている。
上述の通り、導電膜210の上面及び下面には、貫通孔MHの配列周期と対応して高さが略周期的に変化する凹凸が設けられる。ここで、第1の実施形態(図6)においては、導電膜210の上面及び下面に設けられた凹凸による高低差が、Z方向に配設された複数の導電膜210の間で、略均一だった。一方、本実施形態においては、基板から離れた導電膜210ほど小さい高低差を有する。従って、例えば、Z方向に設けられた複数の導電膜210のうち、最も下方に設けられた導電膜210_1と、導電膜210_1の上方に設けられた導電膜210_2に着目し、導電膜210_1の凸部210_1aの上面の上端から導電膜210_2の凸部210_2aの下面の上端までの距離をw1とし、導電膜210_1の凹部210_1bの上面の下端から導電膜210_2の凹部210_2bの下面の下端までの距離をw2とすると、距離w1は距離w2よりも小さい。
この様な態様においても、合せずれに伴うビット線BL(図1)の電流の低下を自己整合的に抑制して、好適に制御可能な半導体記憶装置を提供することが可能である。
尚、図26の例は一例にすぎず、各導電膜210における湾曲の度合い等、設計・製造時の詳細構造については、適宜変更可能である。
[第3の実施形態]
次に、図27を参照して、第3の実施形態における半導体記憶装置について説明する。
次に、図27を参照して、第3の実施形態における半導体記憶装置について説明する。
第3の実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には、第1の実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、第3の実施形態に係る半導体記憶装置は、導電膜210を1つしか備えていない。また、第3の実施形態に係る半導体記憶装置は、導電膜210の上方に設けられた複数の導電膜320を備えている。導電膜320は、基本的には導電膜210と同様に構成されているが、上面及び下面がXY平面に沿って略平坦な形状を有する。
この様な態様においても、合せずれに伴うビット線BL(図1)の電流の低下を自己整合的に抑制して、好適に制御可能な半導体記憶装置を提供することが可能である。
尚、図27の例は一例にすぎず、上面及び下面に凹凸が設けられた導電膜210及び上面及び下面が略平坦に形成された導電膜320との組み合わせについては、適宜変更可能である。例えば、導電膜210を2以上設けても良いし、導電膜320を1つのみ設けても良い。
[その他の実施形態に係る半導体記憶装置]
以上、第1〜第3の実施形態に係る半導体記憶装置について説明した。しかしながら、以上の実施形態はあくまでも例示であり、具体的な構成等は適宜変更可能である。
以上、第1〜第3の実施形態に係る半導体記憶装置について説明した。しかしながら、以上の実施形態はあくまでも例示であり、具体的な構成等は適宜変更可能である。
例えば、第1の実施形態に係るトランジスタ層TL(図6)は、ドレイン選択線SGDとして、Z方向に配設された複数の導電膜210を備えていた。しかしながら、例えば、トランジスタ層TLに導電膜210を一つのみ設け、この導電膜210をドレイン選択線SGDとしても良い。
また、第1〜第3の実施形態に係る導電膜210の上面及び下面には、貫通孔MHの配列周期と対応して高さが略周期的に変化する凹凸が設けられていた。しかしながら、例えば、上面及び下面の双方でなく、下面のみに凹凸を設けても良い。
また、第1〜第3の実施形態に係る導電膜210は、タングステン等の金属を含む導電膜だった。しかしながら、導電膜210は、リンやホウ素等の不純物を含む多結晶シリコン等の導電膜であっても良いし、シリサイド等の導電膜であっても良い。
また、第1〜第3の実施形態に係る半導体膜120及び半導体膜220は、略円筒状の形状を有していた。しかしながら、半導体膜120及び半導体膜220の形状は、適宜変更可能である。例えば、半導体膜120及び半導体膜220は、円柱状の形状を有していても良い。また、半導体膜120及び半導体膜220は、四角柱状又はその他の多角柱状の形状を有していても良いし、四角筒状又はその他の多角筒状の形状を有していても良い。尚、半導体膜120及び半導体膜220の少なくとも一方がXY断面において多角形状である場合、この様な多角形の外接円の中心を通る軸を中心軸としても良い。
[その他]
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
S…基板、CL…回路層、ML…メモリ層、TL…トランジスタ層、110,210…導電膜、120,220…半導体膜、130,230…ゲート絶縁膜。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に配設された複数の第1ゲート電極と、
前記第1方向に延伸し、前記複数の第1ゲート電極と対向する第1半導体膜と、
前記複数の第1ゲート電極と前記第1半導体膜との間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、
前記複数の第1ゲート電極よりも前記基板から遠い第2ゲート電極と、
前記第1方向に延伸し、前記第1方向の一端が前記第1半導体膜に接続され、前記第2ゲート電極と対向する第2半導体膜と、
前記第2ゲート電極と前記第2半導体膜との間に設けられた第2ゲート絶縁膜と
を備え、
前記第2ゲート電極は、
第1部分と、
前記第1部分及び前記第2半導体膜の間に設けられ、前記第2半導体膜に対向する第2部分と
を備え、
前記第2部分の少なくとも一部は、前記第1方向において、前記第1部分の前記複数の第1ゲート電極側の面よりも、前記複数の第1ゲート電極側に設けられている
半導体記憶装置。 - 前記第2ゲート電極よりも前記基板から遠い第3ゲート電極を備え、
前記第3ゲート電極は、
前記第1方向において前記第2ゲート電極の第1部分と並ぶ第3部分と、
前記第1方向において前記第2ゲート電極の第2部分と並び、前記第2半導体膜と対向する第4部分と
を備える請求項1記載の半導体記憶装置。 - 前記第2ゲート電極の第1部分から前記第3ゲート電極の第3部分までの距離を第1距離とし、
前記第2ゲート電極の第2部分から前記第3ゲート電極の第4部分までの距離を第2距離とすると、
前記第1距離は前記第2距離よりも小さい
請求項2記載の半導体記憶装置。 - 前記第4部分の少なくとも一部は、
前記第1方向において、前記第3部分の前記基板側の面よりも、前記基板側に設けられている
請求項2又は3記載の半導体記憶装置。 - 前記第1方向、及び、前記第1方向と交差する第2方向に延伸する断面において、
前記第2ゲート電極は、
前記第2方向の一方側から前記第2半導体膜に対向する第1対向部と、
前記第2方向の他方側から前記第2半導体膜に対向する第2対向部と、
を備え、
前記第2半導体膜の前記第2方向における中心軸は、前記第1半導体膜の前記第2方向における中心軸よりも、前記第2方向の他方側に位置し、
前記第1対向部は前記第2対向部よりも前記第1半導体膜に近い
請求項1〜4のいずれか1項記載の半導体記憶装置。
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