JP2020129632A - 保持装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、本実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。Z軸方向は、特許請求の範囲における第1の方向に相当する。また、本明細書では、Z軸に直交する方向を面方向という。
図2および図3に示すように、セラミックス部材10の吸着面S11には、凹部79と複数の凸部70とが形成されている。より詳細には、セラミックス部材10の吸着面S11において、凸部70が形成されていない部分が凹部79となっている。
図2に示すように、静電チャック100は、セラミックス部材10とウェハWとの間の伝熱性を高めてウェハWの温度分布の制御性をさらに高めるため、ウェハWの表面(下面)とセラミックス部材10の吸着面S11(吸着面S11の凹部79)との間に存在する空間に、不活性ガス(例えば、ヘリウムガス)を供給するための構成を備えている。すなわち、静電チャック100には、ベース部材20の下面S4から接合部30の上面にわたって上下方向に延びる下部ガス流路孔131と、下部ガス流路孔131に連通すると共にセラミックス部材10の吸着面S11に開口する上部ガス流路孔130とが形成されている。本実施形態では、上部ガス流路孔130は、セラミックス部材10の下面S2に形成された凹部134と、凹部134の底面に連通すると共に上方に延びる縦流路138と、縦流路138に連通すると共に面方向に延びる横流路133と、横流路133から吸着面S11まで上方に延びて吸着面S11に開口するガス噴出流路132とから構成されている。凹部134には、通気性を有する充填部材(通気性プラグ)160が充填されている。なお、図3では、上部ガス流路孔130(ガス噴出流路132)における吸着面S11への開口の図示が省略されている。上部ガス流路孔130は、特許請求の範囲におけるガス流路孔に相当する。
次に、本実施形態の静電チャック100の製造方法について説明する。図4は、本実施形態における静電チャック100の製造方法を示すフローチャートである。また、図5は、本実施形態における静電チャック100の製造方法の概要を示す説明図である。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、Z軸方向に略直交する吸着面S11と、吸着面S11とは反対側の下面S2と、を有するセラミックス部材10を備え、セラミックス部材10の吸着面S11上にウェハWを保持する保持装置である。セラミックス部材10の内部には、吸着面S11と下面S2とに開口する上部ガス流路孔130と、上部ガス流路孔130とは独立して設けられ、吸着面S11と下面S2とに開口するピン挿通孔140と、が形成されている。また、セラミックス部材10の吸着面S11には、凹部79と複数の凸部70とが形成されている。この複数の凸部70は、Z軸方向視でピン挿通孔140を取り囲み、かつ、上部ガス流路孔130を取り囲まないように形成された貫通孔廻りシールバンド71を含む。また、本実施形態の静電チャック100の製造方法は、特定処理(鏡面研磨処理、ショットブラスト処理、貫通孔形成処理)の完了前のセラミックス部材10であるセラミックス焼成体10Aにおける該特定処理の完了後に吸着面S11となる処理対象表面S11Aに対して、該特定処理の1つとして鏡面研磨を行う鏡面研磨工程(S130)と、鏡面研磨工程の後に、該特定処理の1つとして、セラミックス焼成体10Aの処理対象表面S11A上に複数の凸部70を形成する領域を遮蔽するマスク200を配置した状態で、処理対象表面S11Aに対してショットブラストを行うことにより、凹部79と複数の凸部70とを形成するショットブラスト工程(S140)と、鏡面研磨工程の後に、該特定処理の1つとして、セラミックス焼成体10Aにピン挿通孔140を形成する貫通孔形成工程(S150)とを備える。本実施形態の静電チャック100の製造方法によれば、以下に詳述するように、貫通孔廻りシールバンド71の頂面の傾斜が過度に大きくなることを抑制することができ、貫通孔廻りシールバンド71とウェハWとの間のシール性が低下して不活性ガスの充填性が低下することを抑制することができ、その結果、ウェハWの温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (3)
- 第1の方向に略直交する第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有するセラミックス部材を備え、前記セラミックス部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記セラミックス部材の内部には、前記第1の表面と前記第2の表面とに開口するガス流路孔と、前記ガス流路孔とは独立して設けられ、前記第1の表面と前記第2の表面とに開口する貫通孔と、が形成されており、
前記セラミックス部材の前記第1の表面には、凹部と複数の凸部とが形成されており、
前記複数の凸部は、前記第1の方向視で前記貫通孔を取り囲み、かつ、前記ガス流路孔を取り囲まないように形成された第1の凸部を含み、
前記保持装置の製造方法は、 特定処理の完了前の前記セラミックス部材であるセラミックス母材における前記特定処理の完了後に前記第1の表面となる表面に対して、前記特定処理の1つとして鏡面研磨を行う鏡面研磨工程と、
前記鏡面研磨工程の後に、前記特定処理の1つとして、前記セラミックス母材の前記表面上に前記複数の凸部を形成する領域を遮蔽するマスクを配置した状態で、前記表面に対してショットブラストを行うことにより、前記凹部と前記複数の凸部とを形成するショットブラスト工程と、
前記鏡面研磨工程の後に、前記特定処理の1つとして、前記セラミックス母材に前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
を備える、ことを特徴とする保持装置の製造方法。 - 請求項1に記載の保持装置の製造方法において、
前記ショットブラスト工程は、前記貫通孔形成工程の前に実行される、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保持装置の製造方法において、
前記複数の凸部は、前記第1の表面の外周に沿って全周にわたって形成された第2の凸部を含む、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
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WO2024089762A1 (ja) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230309A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
JP2004282047A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-10-07 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP2010258280A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Toto Ltd | 静電チャックおよび静電チャックの製造方法 |
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JP2004282047A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-10-07 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP2010258280A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Toto Ltd | 静電チャックおよび静電チャックの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023068159A1 (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | アルミナ質焼結体、および静電チャック |
WO2024089762A1 (ja) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
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