JP2020129584A - 基板洗浄方法および基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1に記載されているように、スクラブ洗浄部材を基板に接触させながら、基板の半径方向に移動させる基板洗浄装置においては、スクラブ洗浄部材の揺動の外周端において、スクラブ洗浄部材を基板に接触させたまま所定時間、定位置で洗浄を行うことが知られている。これは、洗浄すべきエッジ近傍の領域は外周に沿って広く広がっているため、揺動の外周端に到達した時点ですぐに洗浄を終了(スクラブ洗浄部材を離反)してしまうと、洗浄が不十分になるためである。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、基板のエッジ近傍の洗浄力を向上できる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供することである。
(1)洗浄部材61が基板Wから離間した状態で揺動軸64が回転し、洗浄部材61が基板の中心の上方に移動する。
(2)揺動軸64が下降し、基板W上の中心に洗浄部材61の下面が接触する。
(3)揺動軸64が回転し、基板Wに洗浄部材61の下面が接触した状態で、洗浄部材61が基板W上の中心から縁(エッジ)に向かって移動する。
(4)洗浄部材61が縁近傍の所定位置まで達すると、揺動軸64が上昇し、洗浄部材61の下面は基板Wから離間する。
以上の(1)〜(4)の洗浄を複数回繰り返す。
また、各基板洗浄装置の構成を適宜組み合わせてもよい。
41,41’ 基板保持回転機構
42,42’ 洗浄機構
43,44 ノズル
45 駆動部
46 制御装置
51 チャック
52 アーム
53 基台
54 回転軸
55 スピンドル
55a コマ
61,61’ 洗浄部材
62 回転軸
63 揺動アーム
63’ アーム
64 揺動軸
65 移動機構
Claims (8)
- 回転する基板に洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行う基板の洗浄方法であって、
前記洗浄部材を移動させる駆動部を制御する制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の前記第2位置に到達した時点で、前記洗浄部材が前記基板から離間するように前記駆動部を制御する、基板洗浄方法。 - 回転する基板に洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行う基板の洗浄方法であって、
前記洗浄部材を移動させる駆動部を制御する制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した後に、前記所定時間が経過する前に、前記洗浄部材が前記基板から離間するように前記駆動部を制御する、基板洗浄方法。 - 前記制御部は、1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達したことを示す信号を受信した後、前記エッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御する、請求項1または2に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1位置は前記基板上の中心またはその近傍であり、
前記制御部は、
(a)前記基板上の第1位置に洗浄部材が接触し、
(b)前記基板に前記基板を洗浄させた状態で前記洗浄部材が前記基板上の第2位置に移動し、
(c)前記基板上の第2位置に達した前記洗浄部材が前記基板から離間すること、をn回行うよう前記駆動部を制御し、かつ、
前記制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回における上記(c)で、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、前記エッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御する、請求項1乃至3のいずれかに記載の基板洗浄方法。 - 前記基板の外周の一部を保持部材で保持して前記基板を回転させ、
前記第2位置は、前記洗浄部材が前記保持部材と干渉しない位置である、請求項1乃至4のいずれかに記載の基板洗浄方法。 - 前記洗浄部材は、前記基板と同じ方向に回転しながら前記基板に接触する、請求項1乃至5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 基板を保持して回転させる基板保持回転部材と、
洗浄部材と、
前記洗浄部材を移動させる駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
回転する前記基板に前記洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行い、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した時点で、前記洗浄部材が前記基板から離間するよう前記駆動部を制御する、基板洗浄装置。 - 基板を保持して回転させる基板保持回転部材と、
洗浄部材と、
前記洗浄部材を移動させる駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
回転する前記基板に前記洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行い、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した後に、前記所定時間が経過する前に、前記洗浄部材が前記基板から離間するよう前記駆動部を制御する、基板洗浄装置。
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