JP2020129584A - 基板洗浄方法および基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄方法および基板洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020129584A JP2020129584A JP2019020880A JP2019020880A JP2020129584A JP 2020129584 A JP2020129584 A JP 2020129584A JP 2019020880 A JP2019020880 A JP 2019020880A JP 2019020880 A JP2019020880 A JP 2019020880A JP 2020129584 A JP2020129584 A JP 2020129584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- cleaning member
- edge
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 409
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 377
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
- H01L21/02087—Cleaning of wafer edges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/36—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis orthogonal to the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02096—Cleaning only mechanical cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
特許文献1に記載されているように、スクラブ洗浄部材を基板に接触させながら、基板の半径方向に移動させる基板洗浄装置においては、スクラブ洗浄部材の揺動の外周端において、スクラブ洗浄部材を基板に接触させたまま所定時間、定位置で洗浄を行うことが知られている。これは、洗浄すべきエッジ近傍の領域は外周に沿って広く広がっているため、揺動の外周端に到達した時点ですぐに洗浄を終了(スクラブ洗浄部材を離反)してしまうと、洗浄が不十分になるためである。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、基板のエッジ近傍の洗浄力を向上できる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供することである。
(1)洗浄部材61が基板Wから離間した状態で揺動軸64が回転し、洗浄部材61が基板の中心の上方に移動する。
(2)揺動軸64が下降し、基板W上の中心に洗浄部材61の下面が接触する。
(3)揺動軸64が回転し、基板Wに洗浄部材61の下面が接触した状態で、洗浄部材61が基板W上の中心から縁(エッジ)に向かって移動する。
(4)洗浄部材61が縁近傍の所定位置まで達すると、揺動軸64が上昇し、洗浄部材61の下面は基板Wから離間する。
以上の(1)〜(4)の洗浄を複数回繰り返す。
また、各基板洗浄装置の構成を適宜組み合わせてもよい。
41,41’ 基板保持回転機構
42,42’ 洗浄機構
43,44 ノズル
45 駆動部
46 制御装置
51 チャック
52 アーム
53 基台
54 回転軸
55 スピンドル
55a コマ
61,61’ 洗浄部材
62 回転軸
63 揺動アーム
63’ アーム
64 揺動軸
65 移動機構
Claims (8)
- 回転する基板に洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行う基板の洗浄方法であって、
前記洗浄部材を移動させる駆動部を制御する制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の前記第2位置に到達した時点で、前記洗浄部材が前記基板から離間するように前記駆動部を制御する、基板洗浄方法。 - 回転する基板に洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行う基板の洗浄方法であって、
前記洗浄部材を移動させる駆動部を制御する制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した後に、前記所定時間が経過する前に、前記洗浄部材が前記基板から離間するように前記駆動部を制御する、基板洗浄方法。 - 前記制御部は、1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達したことを示す信号を受信した後、前記エッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御する、請求項1または2に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1位置は前記基板上の中心またはその近傍であり、
前記制御部は、
(a)前記基板上の第1位置に洗浄部材が接触し、
(b)前記基板に前記基板を洗浄させた状態で前記洗浄部材が前記基板上の第2位置に移動し、
(c)前記基板上の第2位置に達した前記洗浄部材が前記基板から離間すること、をn回行うよう前記駆動部を制御し、かつ、
前記制御部は、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回における上記(c)で、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、前記エッジ洗浄工程を実行するように前記駆動部を制御する、請求項1乃至3のいずれかに記載の基板洗浄方法。 - 前記基板の外周の一部を保持部材で保持して前記基板を回転させ、
前記第2位置は、前記洗浄部材が前記保持部材と干渉しない位置である、請求項1乃至4のいずれかに記載の基板洗浄方法。 - 前記洗浄部材は、前記基板と同じ方向に回転しながら前記基板に接触する、請求項1乃至5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 基板を保持して回転させる基板保持回転部材と、
洗浄部材と、
前記洗浄部材を移動させる駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
回転する前記基板に前記洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行い、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した時点で、前記洗浄部材が前記基板から離間するよう前記駆動部を制御する、基板洗浄装置。 - 基板を保持して回転させる基板保持回転部材と、
洗浄部材と、
前記洗浄部材を移動させる駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
回転する前記基板に前記洗浄部材が接触した状態で、前記洗浄部材を前記基板上の第1位置と、前記基板の縁近傍である第2位置との間で移動させることをn(nは2以上の整数)回行い、
1〜(n−1)回目のうちの少なくとも1回において、前記洗浄部材が前記第2位置に到達した後に、所定時間、前記基板上の第2位置に前記洗浄部材が接触したまま前記基板の洗浄を行うエッジ洗浄工程を実行し、
n回目において、前記洗浄部材が前記基板の第2位置に到達した後に、前記所定時間が経過する前に、前記洗浄部材が前記基板から離間するよう前記駆動部を制御する、基板洗浄装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019020880A JP7149869B2 (ja) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
US16/783,546 US11817311B2 (en) | 2019-02-07 | 2020-02-06 | Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus |
CN202010082181.2A CN111540669B (zh) | 2019-02-07 | 2020-02-07 | 基板清洗方法、基板清洗装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019020880A JP7149869B2 (ja) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020129584A true JP2020129584A (ja) | 2020-08-27 |
JP7149869B2 JP7149869B2 (ja) | 2022-10-07 |
Family
ID=71944628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019020880A Active JP7149869B2 (ja) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11817311B2 (ja) |
JP (1) | JP7149869B2 (ja) |
CN (1) | CN111540669B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112974338B (zh) * | 2021-02-01 | 2022-06-17 | 深圳市无限动力发展有限公司 | 扫地机外部清洁装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140530A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
JPH11244796A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置並びに液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2002198345A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 半導体ウエハの洗浄方法 |
JP2017183516A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム記録媒体 |
JP2018148179A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2018164036A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2571487B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-01-16 | 信越半導体株式会社 | 薄円板状ワークのスクラバー洗浄装置 |
JP2007273608A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6250924B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2017-12-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および研磨装置 |
US10163664B2 (en) * | 2014-10-31 | 2018-12-25 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
-
2019
- 2019-02-07 JP JP2019020880A patent/JP7149869B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-06 US US16/783,546 patent/US11817311B2/en active Active
- 2020-02-07 CN CN202010082181.2A patent/CN111540669B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140530A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
JPH11244796A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置並びに液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2002198345A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 半導体ウエハの洗浄方法 |
JP2017183516A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム記録媒体 |
JP2018148179A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2018164036A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11817311B2 (en) | 2023-11-14 |
CN111540669A (zh) | 2020-08-14 |
JP7149869B2 (ja) | 2022-10-07 |
CN111540669B (zh) | 2024-09-03 |
US20200258737A1 (en) | 2020-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11495475B2 (en) | Method of cleaning a substrate | |
TWI724115B (zh) | 基板洗淨裝置、基板洗淨方法、基板處理裝置及基板乾燥裝置 | |
TWI626090B (zh) | 基板保持旋轉裝置及具備其之基板處理裝置、暨基板處理方法 | |
TWI525686B (zh) | 基板洗淨方法 | |
KR101965118B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
US11660643B2 (en) | Substrate cleaning device and substrate cleaning method | |
JP7304935B2 (ja) | 非接触洗浄モジュール | |
JP6205341B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板処理装置 | |
JP6646460B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板処理装置 | |
JP7290695B2 (ja) | 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置 | |
JP2007103741A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラム | |
JP2020129584A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP2001212531A (ja) | 洗浄装置 | |
US11948827B2 (en) | Substrate support mechanism, substrate cleaning device and substrate processing method | |
JP7116550B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP7336967B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
EP3396707B1 (en) | Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate | |
JP2009238938A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006332386A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
TW201934212A (zh) | 基板洗淨裝置、基板處理裝置、超音波洗淨液供給裝置及記錄媒介 | |
TW201330084A (zh) | 晶片清洗裝置及其工序方法 | |
JP6934918B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2021057356A (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置および記録媒体 | |
US10651057B2 (en) | Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate | |
JP6612176B2 (ja) | 基板洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7149869 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |