JP2020127045A - 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2016年11月9日に日本国に出願された特願2016−218580号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。
先ず、本実施の形態にかかる接合システムの構成について説明する。図1は、接合システム1の構成の概略を示す平面図である。図2は、接合システム1の内部構成の概略を示す側面図である。
次に、上述した接合装置41の構成について説明する。
接合装置41は、図4及び図5に示すように内部を密閉可能な処理容器100を有している。処理容器100のウェハ搬送領域60側の側面には、ウェハWU、WL、重合ウェハWTの搬入出口101が形成され、当該搬入出口101には開閉シャッタ102が設けられている。
次に、接合装置41における第1の下チャック移動部162の移動と第2の下チャック移動部165のサーボ制御について説明する。本実施の形態におけるサーボ制御は、レーザ干渉計とリニアスケールを用いたハイブリッド制御である。
次に、接合装置41の上チャック140と上チャック保持部150の詳細な構成について説明する。
次に、接合装置41の下チャック141の詳細な構成について説明する。
次に、以上のように構成された接合システム1を用いて行われるウェハWU、WLの接合処理方法について説明する。図9は、かかるウェハ接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
61 ウェハ搬送装置
70 制御部
140 上チャック
141 下チャック
162 第1の下チャック移動部
165 第2の下チャック移動部
170 レーザ干渉計システム
174 第1の反射板
175 第2の反射板
176 第1のレーザ干渉計
177 第2のレーザ干渉計
181 第1のリニアスケール
182 第2のリニアスケール
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (10)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部と前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動部と、
前記移動部によって移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定するレーザ干渉計と、
前記移動部の位置を測定するリニアスケールと、
前記レーザ干渉計の測定結果と前記リニアスケールの測定結果を用いて、前記移動部を制御する制御部と、を有する接合装置。 - 請求項1に記載の接合装置において、
前記制御部は位置ループと速度ループを含み、前記移動部をサーボ制御し、
前記位置ループには前記レーザ干渉計の測定結果が用いられ、
前記速度ループには前記リニアスケールの測定結果が用いられる。 - 請求項1に記載の接合装置において、
前記制御部は、前記リニアスケールの測定結果を用いて前記移動部をサーボ制御し、さらに前記レーザ干渉計の測定結果から前記移動部の水平方向位置の補正量を算出し、当該補正量に基づいて前記移動部をサーボ制御する。 - 請求項1に記載の接合装置において、
前記移動部によって移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部には、前記レーザ干渉計に対向する位置に反射板が設けられている。 - 請求項4に記載の接合装置において、
前記反射板の水平方向の長さは、前記移動部によって水平方向に移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の移動距離以上であり、
且つ前記反射板の鉛直方向の長さは、鉛直方向に移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の移動距離以上である。 - 基板同士を接合する接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部と前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動部と、
前記移動部によって移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定するレーザ干渉計と、
前記移動部の位置を測定するリニアスケールと、
前記レーザ干渉計の測定結果と前記リニアスケールの測定結果を用いて、前記移動部を制御する制御部と、を有し、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合する、接合システム。 - 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部と前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動部と、
前記移動部によって移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定するレーザ干渉計と、
前記移動部の位置を測定するリニアスケールと、を有し、
前記接合方法では、前記レーザ干渉計の測定結果と前記リニアスケールの測定結果を用いて前記移動部を制御し、前記第1の保持部と前記第2の保持部の相対的な位置を調節する、接合方法。 - 請求項7に記載の接合方法において、
前記レーザ干渉計を用いて、前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定する工程と、
前記リニアスケールを用いて前記移動部の位置を測定する工程と、
その後、前記レーザ干渉計の測定結果を位置ループに用いるとともに、前記リニアスケールの測定結果を速度ループに用いて、前記移動部をサーボ制御する工程と、を有する。 - 請求項7に記載の接合方法において、
前記リニアスケールを用いて前記移動部の位置を測定する工程と、
その後、前記リニアスケールの測定結果を用いて前記移動部をサーボ制御する工程と、
その後、前記レーザ干渉計を用いて、前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定する工程と、
その後、前記レーザ干渉計の測定結果から前記移動部の水平方向位置の補正量を算出し、当該補正量に基づいて前記移動部をサーボ制御する工程と、を有する。 - 基板同士を接合する接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部と前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動部と、
前記移動部によって移動する前記第1の保持部又は前記第2の保持部の位置を測定するレーザ干渉計と、
前記移動部の位置を測定するリニアスケールと、を有し、
前記接合方法では、前記レーザ干渉計の測定結果と前記リニアスケールの測定結果を用いて前記移動部を制御し、前記第1の保持部と前記第2の保持部の相対的な位置を調節する。
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