JP2020123638A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020123638A5
JP2020123638A5 JP2019013762A JP2019013762A JP2020123638A5 JP 2020123638 A5 JP2020123638 A5 JP 2020123638A5 JP 2019013762 A JP2019013762 A JP 2019013762A JP 2019013762 A JP2019013762 A JP 2019013762A JP 2020123638 A5 JP2020123638 A5 JP 2020123638A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main surface
heat radiating
radiating member
heat
member according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019013762A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7116689B2 (ja
JP2020123638A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2019013762A external-priority patent/JP7116689B2/ja
Priority to JP2019013762A priority Critical patent/JP7116689B2/ja
Priority to US17/423,429 priority patent/US12213286B2/en
Priority to CN202080006024.1A priority patent/CN113474885B/zh
Priority to CN202210666863.7A priority patent/CN116086232B/zh
Priority to PCT/JP2020/003089 priority patent/WO2020158774A1/ja
Priority to EP20748646.5A priority patent/EP3920215B1/en
Publication of JP2020123638A publication Critical patent/JP2020123638A/ja
Publication of JP2020123638A5 publication Critical patent/JP2020123638A5/ja
Publication of JP7116689B2 publication Critical patent/JP7116689B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019013762A 2019-01-30 2019-01-30 放熱部材およびその製造方法 Active JP7116689B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019013762A JP7116689B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 放熱部材およびその製造方法
PCT/JP2020/003089 WO2020158774A1 (ja) 2019-01-30 2020-01-29 放熱部材およびその製造方法
CN202080006024.1A CN113474885B (zh) 2019-01-30 2020-01-29 散热构件及其制造方法
CN202210666863.7A CN116086232B (zh) 2019-01-30 2020-01-29 散热构件及其制造方法
US17/423,429 US12213286B2 (en) 2019-01-30 2020-01-29 Heat dissipation member and method of manufacturing the same
EP20748646.5A EP3920215B1 (en) 2019-01-30 2020-01-29 Heat-dissipating member and manufacturing method for same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019013762A JP7116689B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 放熱部材およびその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019105347A Division JP6591113B1 (ja) 2019-06-05 2019-06-05 放熱部材およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020123638A JP2020123638A (ja) 2020-08-13
JP2020123638A5 true JP2020123638A5 (enExample) 2022-03-01
JP7116689B2 JP7116689B2 (ja) 2022-08-10

Family

ID=71841816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019013762A Active JP7116689B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 放熱部材およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12213286B2 (enExample)
EP (1) EP3920215B1 (enExample)
JP (1) JP7116689B2 (enExample)
CN (2) CN113474885B (enExample)
WO (1) WO2020158774A1 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6996008B2 (ja) * 2018-11-29 2022-01-17 デンカ株式会社 放熱部材
JP6875588B1 (ja) * 2020-09-18 2021-05-26 住友電気工業株式会社 半導体装置
EP4411810A4 (en) * 2021-10-06 2025-02-12 Denka Company Limited Heat dissipation member
JP7714134B6 (ja) * 2022-06-29 2025-08-27 株式会社東芝 セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置
CN120752754A (zh) 2023-02-27 2025-10-03 电化株式会社 陶瓷板、包装体、陶瓷板的制造方法、模块及电气电子产品

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS468358B1 (enExample) 1967-01-27 1971-03-02
JP3468358B2 (ja) 1998-11-12 2003-11-17 電気化学工業株式会社 炭化珪素質複合体及びその製造方法とそれを用いた放熱部品
JP2002246515A (ja) 2001-02-20 2002-08-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
KR101021450B1 (ko) 2004-09-14 2011-03-15 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 알루미늄-탄화 규소질 복합체
CN101361184B (zh) * 2006-01-13 2011-04-13 电气化学工业株式会社 铝-碳化硅复合体和使用该复合体的散热零件
JP4996600B2 (ja) * 2006-04-26 2012-08-08 電気化学工業株式会社 アルミニウム−炭化珪素質複合体及びそれを用いた放熱部品
JP5416570B2 (ja) * 2009-12-15 2014-02-12 住友電気工業株式会社 加熱冷却デバイスおよびそれを搭載した装置
JP2012197496A (ja) 2011-03-22 2012-10-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合部材
US9524918B2 (en) 2011-07-28 2016-12-20 Denka Company Limited Heat dissipating component for semiconductor element
CN105580131B (zh) * 2013-10-10 2021-03-12 三菱综合材料株式会社 自带散热器的功率模块用基板及其制造方法
CN105981162A (zh) * 2014-02-03 2016-09-28 电化株式会社 碳化硅质复合体及其制造方法以及使用该复合体的散热零件
WO2016017689A1 (ja) 2014-07-31 2016-02-04 電気化学工業株式会社 アルミニウム‐炭化珪素質複合体及びその製造方法
CN106796920B (zh) 2014-08-06 2019-09-24 电化株式会社 散热部件及其制造方法
CN205752140U (zh) 2016-02-03 2016-11-30 湖南浩威特科技发展有限公司 一种渗铝碳化硅基板
CN110036473B (zh) 2016-12-06 2023-09-05 联合材料公司 复合构件、散热构件、半导体装置和制造复合构件的方法
JP6717238B2 (ja) 2017-03-07 2020-07-01 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板
EP3427772B1 (en) 2017-07-10 2023-05-03 B. Braun Avitum AG Oxygenator unit with a pressure relief valve
CN110998839B (zh) * 2017-08-04 2023-07-04 电化株式会社 功率模块
JP6591113B1 (ja) * 2019-06-05 2019-10-16 デンカ株式会社 放熱部材およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020123638A5 (enExample)
JP2020123639A5 (enExample)
CN102770735B (zh) 波纹状散热片及具备其的热交换器
JP6117288B2 (ja) 冷却装置
JP6062516B1 (ja) ヒートシンク
CN105428333B (zh) 半导体装置
EP3104109A1 (en) Base panel material for use as heat exchange plate and method for manufacturing such base panel material
JPWO2016132425A1 (ja) 複合材料構造体
TWM570585U (zh) 組接式散熱鰭片組
JP2012234909A (ja) ヒートシンク、ヒートシンクの製造方法及び灯具
JP6119263B2 (ja) 熱交換器
TW201837418A (zh) 散熱器及其製造方法
TW201822618A (zh) 折疊型散熱裝置及其製法
CN108336039A (zh) 记忆体散热单元及其制造方法
JP6037578B1 (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP6591113B1 (ja) 放熱部材およびその製造方法
CN105626295A (zh) 一种发动机缸体
JP2018154859A (ja) 塑性加工用素材、塑性加工体及び熱伝導体
JP2016225608A (ja) ヒートシンク
JP2021077718A (ja) リードフレームおよびリードフレームの製造方法
JP2020142327A5 (enExample)
TWI578671B (zh) 熱管式散熱器及其製造方法
CN103841794A (zh) 散热器及其制造方法
JP3192414U (ja) ヒートシンクの構造
JPWO2023058598A5 (enExample)