JP2020113709A5 - - Google Patents

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上記目的を達成するための請求項1の半導体装置では、メインセル領域(Rm)およびセンスセル領域(Rs)に同じ半導体スイッチング素子がそれぞれ形成されており、半導体スイッチング素子は、第1導電型のドリフト層(12)と、ドリフト層上に形成された第2導電型のボディ層(13)と、ボディ層の表層部に形成され、ドリフト層より高不純物濃度とされた第1導電型の第1不純物領域(14)と、第1不純物領域とドリフト層との間に挟まれたボディ層の表面に配置されたゲート絶縁膜(16)と、ゲート絶縁膜上に配置されたゲート電極(17)と、ドリフト層を挟んでボディ層と反対側に形成され、ドリフト層よりも高不純物濃度とされた第1導電型または第2導電型の第2不純物領域(11)と、第1不純物領域およびボディ層と電気的に接続される第1電極(22m、22s)と、第2不純物領域と電気的に接続される第2電極(24)と、を備えている。そして、メインセル領域には、一方向に沿って延設されると共に第1不純物領域およびボディ層を露出させるメインコンタクトトレンチ(19m)が形成され、センスセル領域には、一方向に沿って延設されると共に第1不純物領域およびボディ層を露出させ、メインコンタクトトレンチと分離されているセンスコンタクトトレンチ(19s)が形成され、メインコンタクトトレンチおよびセンスコンタクトトレンチには、第1不純物領域およびボディ層と電気的に接続される接続電極(20)が配置され、第1電極は、メインコンタクトトレンチに配置された接続電極と接続されるメイン上部電極(22m)と、センスコンタクトトレンチに配置された接続電極と接続され、メイン上部電極と分離されたセンス上部電極(22s)と、を有し、ドリフト層とボディ層との積層方向から視たとき、一方向において、メインコンタクトトレンチおよびメインセル領域に形成された第1不純物領域は、メイン上部電極よりセンス上部電極側に突出しており、センスコンタクトトレンチおよびセンスセル領域に形成された第1不純物領域は、センス上部電極よりメイン上部電極側に突出しており、積層方向から視たとき、一方向において、メインコンタクトトレンチは、メインセル領域に形成された第1不純物領域よりセンス上部電極側に突出しており、センスコンタクトトレンチは、センスセル領域に形成された第1不純物領域よりメイン上部電極側に突出している

Claims (5)

  1. メインセル領域(Rm)およびセンスセル領域(Rs)に同じ半導体スイッチング素子がそれぞれ形成され、前記センスセル領域の前記半導体スイッチング素子に流れる電流に基づいて前記メインセル領域の前記半導体スイッチング素子に流れる電流が検出される半導体装置であって、
    前記半導体スイッチング素子は、
    第1導電型のドリフト層(12)と、
    前記ドリフト層上に形成された第2導電型のボディ層(13)と、
    前記ボディ層の表層部に形成され、前記ドリフト層より高不純物濃度とされた第1導電型の第1不純物領域(14)と、
    前記第1不純物領域と前記ドリフト層との間に挟まれた前記ボディ層の表面に配置されたゲート絶縁膜(16)と、
    前記ゲート絶縁膜上に配置されたゲート電極(17)と、
    前記ドリフト層を挟んで前記ボディ層と反対側に形成され、前記ドリフト層よりも高不純物濃度とされた第1導電型または第2導電型の第2不純物領域(11)と、
    前記第1不純物領域および前記ボディ層と電気的に接続される第1電極(22m、22s)と、
    前記第2不純物領域と電気的に接続される第2電極(24)と、を備え、
    前記メインセル領域には、一方向に沿って延設されると共に前記第1不純物領域および前記ボディ層を露出させるメインコンタクトトレンチ(19m)が形成され、
    前記センスセル領域には、前記一方向に沿って延設されると共に前記第1不純物領域および前記ボディ層を露出させ、前記メインコンタクトトレンチと分離されているセンスコンタクトトレンチ(19s)が形成され、
    前記メインコンタクトトレンチおよび前記センスコンタクトトレンチには、前記第1不純物領域および前記ボディ層と電気的に接続される接続電極(20)が配置され、
    前記第1電極は、前記メインコンタクトトレンチに配置された前記接続電極と接続されるメイン上部電極(22m)と、前記センスコンタクトトレンチに配置された前記接続電極と接続され、前記メイン上部電極と分離されたセンス上部電極(22s)と、を有し、
    前記ドリフト層と前記ボディ層との積層方向から視たとき、
    前記一方向において、前記メインコンタクトトレンチおよび前記メインセル領域に形成された前記第1不純物領域は、前記メイン上部電極より前記センス上部電極側に突出しており、前記センスコンタクトトレンチおよび前記センスセル領域に形成された前記第1不純物領域は、前記センス上部電極より前記メイン上部電極側に突出しており、
    前記積層方向から視たとき、前記一方向において、前記メインコンタクトトレンチは、前記メインセル領域に形成された前記第1不純物領域より前記センス上部電極側に突出しており、前記センスコンタクトトレンチは、前記センスセル領域に形成された前記第1不純物領域より前記メイン上部電極側に突出している半導体装置。
  2. 前記メインセル領域に形成されたボディ層と前記センスセル領域に形成されたボディ層とは、分断されている請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記メインセル領域に形成されたボディ層と前記センスセル領域に形成されたボディ層との間には、前記ドリフト層が配置されている請求項に記載の半導体装置。
  4. 前記メインセル領域に形成されたボディ層と前記センスセル領域に形成されたボディ層との間には、前記ボディ層よりも高不純物濃度とされた第2導電型の分離層(25)が形成されている請求項に記載の半導体装置。
  5. 前記積層方向から視たとき、
    前記センスセル領域は、円状に形成されており、
    前記メインセル領域は、前記センスセル領域における外縁部との間隔が前記センスセル領域の外周の周方向において一定となるように形成されている請求項1ないしのいずれか1つに記載の半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5098264B2 (ja) 2006-09-21 2012-12-12 株式会社デンソー Mos型パワー素子を有する半導体装置およびそれを備えた点火装置
JP2008235788A (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Sanyo Electric Co Ltd 絶縁ゲート型半導体装置
JP5481030B2 (ja) * 2008-01-30 2014-04-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5375270B2 (ja) 2009-03-31 2013-12-25 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
US8411471B2 (en) * 2010-06-18 2013-04-02 Infineon Technologies Ag Electronic circuit and semiconductor arrangement with a load, a sense and a start-up transistor
CN104471710A (zh) * 2012-07-20 2015-03-25 三菱电机株式会社 半导体装置及其制造方法
US8928066B2 (en) 2013-02-04 2015-01-06 Infineon Technologies Austria Ag Integrated circuit with power and sense transistors
JP6568735B2 (ja) * 2015-07-17 2019-08-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 スイッチ素子及び負荷駆動装置
JP6589845B2 (ja) 2016-12-21 2019-10-16 株式会社デンソー 半導体装置
JP6722101B2 (ja) 2016-12-27 2020-07-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および過電流保護装置
JP6696450B2 (ja) 2017-01-27 2020-05-20 株式会社デンソー 炭化珪素半導体装置
JP6693438B2 (ja) 2017-02-15 2020-05-13 株式会社デンソー 半導体装置
US11227947B2 (en) * 2017-11-30 2022-01-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Insulated-gate transistor
JP6828697B2 (ja) * 2018-02-06 2021-02-10 株式会社豊田中央研究所 Iii族窒化物半導体装置およびiii族窒化物半導体基板の製造方法
US10600905B1 (en) * 2018-09-11 2020-03-24 Semiconductor Components Industries, Llc Trench MOSFET contacts

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