JP2020113618A - 誘導結合プラズマ処理装置 - Google Patents
誘導結合プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020113618A JP2020113618A JP2019002703A JP2019002703A JP2020113618A JP 2020113618 A JP2020113618 A JP 2020113618A JP 2019002703 A JP2019002703 A JP 2019002703A JP 2019002703 A JP2019002703 A JP 2019002703A JP 2020113618 A JP2020113618 A JP 2020113618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- divided
- metal window
- division
- inductively coupled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 230000006698 induction Effects 0.000 title abstract description 24
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title abstract 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title abstract 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 243
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 243
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 55
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 48
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/32119—Windows
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/26—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with electric discharge tube
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0006—Particular feeding systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/065—Patch antenna array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/0464—Annular ring patch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
- H05H1/4645—Radiofrequency discharges
- H05H1/4652—Radiofrequency discharges using inductive coupling means, e.g. coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2216—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in interrogator/reader equipment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
<プラズマ処理装置>
最初に、一実施形態に係る誘導結合プラズマ処理装置について説明する。図1は、一実施形態に係る誘導結合プラズマ処理装置を示す断面図である。図1に示す誘導結合プラズマ処理装置は、矩形基板、例えば、FPD用ガラス基板上に薄膜トランジスタを形成する際のメタル膜、ITO膜、酸化膜等のエッチングや、レジスト膜のアッシング処理、また、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などの成膜等のプラズマ処理に用いることができる。ここで、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。ただし、基板はFPD用ガラス基板に限るものではない。
次に、金属窓2について詳細に説明する。
図2は、金属窓2を用いた場合の誘導結合プラズマの主な生成原理を示す図である。図2に示すように、高周波アンテナ13に流れる高周波電流IRFより、金属窓2の上面(高周波アンテナ側表面)に誘導電流が発生する。誘導電流は表皮効果により金属窓2の表面部分にしか流れないが、金属窓2は支持棚5および本体容器1から絶縁されているため、高周波アンテナ13の平面形状が直線状であれば、金属窓2の上面に流れた誘導電流は、金属窓2の側面に流れ、次いで、側面に流れた誘導電流は、金属窓2の下面(チャンバー側表面)に流れ、さらに、金属窓2の側面を介して、再度金属窓2の上面に戻り、渦電流IEDを生成する。このようにして、金属窓2には、その上面(高周波アンテナ側表面)から下面(チャンバー側表面)にループする渦電流IEDが生成される。このループする渦電流IEDのうち、金属窓2の下面を流れた電流がチャンバー4内に誘導電界IPを生成し、この誘導電界IPにより処理ガスのプラズマが生成される。
第1の態様では、金属窓2を複数の分割領域に分割するとともに互いに絶縁する。これにより、渦電流IEDが金属窓2の下面に流れるようになる。すなわち、金属窓2を互いに絶縁した状態で複数に分割することにより、分割された金属窓の上面には側面に達する誘導電流が流れ、側面から下面に流れ、再度側面を流れて上面に戻るループ状の渦電流IEDを生成する。このため、金属窓2を複数の分割部に分割する。以下に金属窓2のいくつかの例について説明する。以下の例では、便宜上、金属窓2の複数の分割部50を、個々の分割部ごとに別符号を付して説明する。
図3は金属窓2の第1の態様の第1の例を模式的に示す平面図である。
金属窓2は、基板Gに対応して長辺2a短辺2bの矩形状をなしている。上述したように、高周波アンテナ13が金属窓2に面して周回するように環状に設けられていることから、本例では、金属窓2の下面に沿って均一に誘導電界を形成するために、矩形状の金属窓2の各角部に向かって放射状(対角状)の分割線250により第1の分割を行う。具体的には、第1の分割により、長辺2aを含む2つの第1の分割部201と、短辺2bを含む2つの第2の分割部202に分割される。これら分割部201および202はいずれも三角状である。
図4は金属窓2の第1の態様の第2の例を模式的に示す平面図である。
本例では、長辺2aを含む分割部が台形状の第1の分割部203、短辺2bを含む分割部が三角状の第2の分割部204となるように、各角部に向かって放射状の第1の分割を行っている。上記図3の例では、金属窓2が基板Gに対応した矩形状をなしていることから、長辺2aを底辺とする三角形で構成される第1の分割部201の径方向(矩形における「径方向」とは、矩形の中心、すなわち矩形の2つの対角線の交点から矩形の周縁に向かう方向を意味する。以下同じ。)の幅a(すなわち、第1の分割部201を構成する三角形の高さ)と短辺2bを底辺とする三角形で構成される第2の分割部202の径方向の幅b(すなわち、第2の分割片202を構成する三角形の高さ)とは異なり、分割部201と分割部202とで誘導電界の電界強度が異なる。これに対し、図4の例では、長辺2aを下底とする台形で構成される第1の分割部203を径方向の幅a(すなわち、第1の分割部203を構成する台形の高さ)の長さを維持したまま台形状としたので、短辺2bを底辺とする三角形で構成される第2の分割部204の径方向の幅(すなわち、第2の分割部204を構成する三角形の高さ)もaと一致し、長辺2aを含む第1の分割部203と短辺2bを含む第2の分割部204との誘導電界の電界強度を揃えることができる。このため、プラズマの均一性がより向上する。このときの分割は、金属窓2の4つの角部へ延びる放射状の第1の分割線251と、第1の分割線251のうち、それぞれ短辺2bを挟む2つが交わる2つの交点Pを結ぶ、長辺2aに平行な第2の分割線252とにより行われる。第2の分割線252の延長方向に対する第1の分割線251の角度は45°の方向であることが好ましいが、多少ずれていてもかまわない。ずれの程度は、例えば、±6°程度に見積もられる。
図5は、金属窓の第1の態様の第3の例を模式的に示す平面図である。
本例では、放射状の第1の分割を行った上で、さらに周方向に沿って互いに電気的に絶縁されるように第2の分割を行っている。第2の分割は、絶縁部材7によってなされる。本例は周方向に沿って3分割した例である。具体的には、本例では、図5に示す第1の例の第1の分割部201を、分割線254により外側分割部201a、中間分割部201b、内側分割部201cに分割し、第2の分割部202を、外側分割部202a、中間分割部202b、内側分割部202cに分割して、全体として周方向に3分割している。
図6は、金属窓の第1の態様の第4の例を模式的に示す平面図である。
本例では、第3の例と同様、放射状の第1の分割を行った上で、さらに周方向に沿って互いに電気的に絶縁されるように第2の分割を行っている。第2の分割は、絶縁部材7によってなされる。本例は周方向に沿って3分割した例である。具体的には、本例では、図4に示す第2の例の第1の分割部203を、分割線255により、外側分割部203a、中間分割部203b、内側分割部203cに分割し、第2の分割部204を、外側分割部204a、中間分割部204b、内側分割部204cに分割して、全体として周方向に3分割している。
図7は金属窓2の第1の態様の第5の例を模式的に示す平面図である。
本例では、放射状の第1の分割、周方向の第2の分割を行った上で、さらに周方向と直交する方向(縦方向)に互いに電気的に絶縁されるように第3の分割を行っている。第3の分割も第2の分割と同様、絶縁部材7によってなされる。具体的には、図5の第3の例の外側分割部201aおよび202aを、分割線256により、それぞれ小分割部201a1、201a2、201a3、および小分割部202a1、202a2、202a3に3分割している。また、中間分割部201bおよび202bを、分割線256により、それぞれ小分割部201b1、201b2、および小分割部202b1、202b2に2分割している。このようにすることにより、さらに金属窓2の分割数を増やして分割された領域のサイズ(面積)を小さくすることができる。これにより、プラズマから金属窓2に向かう縦電界EVをより小さくすることができ、金属窓2の損傷を少なくすることができる。このとき、周方向に分割された領域の周方向に交差する方向の分割数は任意であるが、金属窓2の周縁部分に向かうにつれて多くなるようにすることが好ましい。これにより、金属窓2の外側のより面積の広い部分の分割数を多くすることができるので、分割数を一層増やすことができる。
図8は金属窓2の第1の態様の第6の例を模式的に示す平面図である。
本例においても、第5の例と同様、放射状の第1の分割、周方向の第2の分割を行った上で、さらに周方向と直交する方向(縦方向)に互いに電気的に絶縁されるように第3の分割を行っている。具体的には、図6の第4の例の外側分割部203aおよび204aを、分割線257により、それぞれ小分割部203a1、203a2、203a3、および小分割部204a1、204a2、204a3に3分割している。また、中間分割部203bおよび204bを、分割線257により、それぞれ小分割部203b1、203b2、および小分割部204b1、204b2に2分割している。これにより、第5の例と同様、さらに金属窓2の分割数を増やして分割された領域のサイズ(面積)を小さくすることができ、プラズマから金属窓2に向かう縦電界EVをより小さくして金属窓2の損傷を少なくすることができる。また、同様に、金属窓2の周縁部分に向かうにつれて多くなるようにすることが好ましい。
第2の態様では、金属窓2を分割せず、第1の態様の分割線に対応した部分にスリットを形成する。スリットは、第1の態様の分割線と同様、誘導電流が流れる道筋として機能する。したがって、第2の態様では、金属窓2に、第1の態様の各例の分割線に対応する方向にスリットを形成することにより、第1の態様の各例と同様の効果を得ることができる。以下、具体例について説明する。
図9は金属窓2の第2の態様の第1の例を模式的に示す平面図である。
本例では、上記第1の態様の第1の例の放射状(対角状)の分割線に対応する、角部に向かう4本の放射状のスリット260が設けられ、金属窓2は、これらのスリットにより、2つの長辺側領域212、および2つの短辺側領域213に区分けされている。スリットには絶縁体を埋め込んでもよい。以下の例も同様である。
図10は金属窓2の第2の態様の第2の例を模式的に示す平面図である。
本例では、上記第1の態様の第2の例の放射状の分割線251に対応する4本の放射状のスリット261、および分割線252に対応するスリット262が設けられ、これらのスリットにより、2つの長辺側領域216、および2つの短辺側領域217に区分けされている。
図11は金属窓2の第2の態様の第3の例を模式的に示す平面図である。
本例では、図9に示す上記第2の態様の第1の例の放射状(対角状)の分割線に対応する4本の放射状のスリット260を設けた上で、さらに周方向に沿った第2の分割の分割線に相当するスリット263を形成して、周方向に3つの環状領域に区分けした例である。具体的には、本例では、長辺側領域212を、スリット263により、周方向に沿って外側領域212a、中間領域212b、内側領域212cに区分けしている。また、短辺側領域213を、スリット263により、周方向に外側領域213a、中間領域213b、内側領域213cに区分けしている。これにより金属窓2を全体として周方向に3つの環状領域に区分けしている。
図12は金属窓2の第2の態様の第4の例を模式的に示す平面図である。
本例では、図10に示す上記第2の例の分割線に対応する4本の放射状のスリット261、および横方向のスリット262を設けた上で、さらに周方向に沿った第2の分割の分割線に相当するスリット264を形成して、周方向に3つの環状領域(区分け部分)に区分けした例である。具体的には、本例では、長辺側領域216を、スリット264により、周方向に外側領域216a、中間領域216b、内側領域216cに区分けしている。また、短辺側領域217を、スリット264により、周方向に沿って外側領域217a、中間領域217b、内側領域217cに区分けしている。これにより金属窓2を全体として周方向に3つの環状領域に区分けしている。
図13は金属窓2の第2の態様の第5の例を模式的に示す平面図である。
本例では、図11に示す第3の例のように4本の放射状(対角状)のスリット260、周方向のスリット263により金属窓2を区分けした上で、さらに第3の分割に対応するスリット265を形成している。具体的には、図11の第3の例の外側領域212aおよび213aを、スリット265により、小領域212a1、212a2、212a3、および小領域213a1、213a2、213a3の3つずつの区分け部分に区分けしている。また、中間領域212bおよび213bを、スリット265により、小領域212b1、212b2、および小領域213b1、213b2の2つずつの区分け部分に区分けしている。
図14は金属窓2の第2の態様の第6の例を模式的に示す平面図である。
本例では、図12に示す第4の例のように4本の放射状のスリット261およびスリット262、ならびに周方向のスリット264により金属窓2を区分けした上で、さらに第3の分割に対応するスリット266を形成している。具体的には、図12の第4の例の外側領域216aおよび217aを、スリット266により、小領域216a1、216a2、216a3、および小領域217a1、217a2、217a3の3つずつの区分け部分に区分けしている。また、中間領域216bおよび217bを、スリット266により、小領域216b1、216b2、および小領域217b1、217b2の2つずつの区分け部分に区分けしている。
第3の態様では、金属窓2を絶縁部材により複数に分割し互いに絶縁するとともに、分割した分割部を導線などの導電性連結部材270で周方向に連結する。これにより、金属窓2の各分割部において、渦電流IEDが上面から側面を通り下面に流れるとともに、金属窓の上面においても導電性部材を含む閉ループに沿って閉ループ電流が流れるようになる。すなわち、分割部と分割部の間の導電性連結部材270にも電流が流れる。このことにより、分割部と分割部の間においても誘導電界を発生することができ、また、連結位置を変えることにより誘導電界を発生させる位置を調整することができるため、誘導電界分布をより適正に調整することができる。図15は第3の態様の第1の例であり、図7に示される第1の態様の第5の例に第3の態様を適用した構成である。図16は第3の態様の第2の例であり、図8に示される第1の態様の第6の例に第3の態様を適用した構成である。これらの例においては、外側分割部、中間分割部、内側分割部のそれぞれにおいて周方向に各分割部が導電性連結部材270によって連結されている。また、導電性連結部材270に一つまたは複数の容量要素を介在させることにより、閉ループのインピーダンスを調整することができ、分割部と分割部との間に形成される誘導電界の強度を調整することができる。
次に、アンテナユニット40について詳細に説明する。
図17は、アンテナユニット40の高周波アンテナの一例を示す概略平面図である。図17に示すように、高周波アンテナ13は、金属窓2の上面に対向して形成された平面部を有する複数のアンテナセグメントを、該平面部が全体としてプラズマ生成に寄与する誘導電界を生成する矩形の枠状領域81をなすように環状に配置してなる。すなわち、高周波アンテナ13は、多分割環状アンテナとして構成されている。
次に、金属窓と高周波アンテナとの組み合わせ例のいくつかについて、タイプ別に説明する。
なお、以下の例は全て金属窓2を所定の分割線で分割した場合を示すが、金属窓2を分割する代わりに、対応するスリットを形成した場合にも同様の効果が得られる。
タイプ1は、アンテナユニットが多環状アンテナを構成し、最外周の高周波アンテナを窓分割数≧アンテナ分割数とした多分割環状アンテナを用いた例である。
図31はタイプ1の第1の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図7に示した、放射状(対角状)の第1の分割を行い、周方向の第2の分割により3分割し、さらに、周方向と直交する第3の分割を行ったものを用いる。金属窓2は、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域311、中間周方向分割領域312、内側周方向分割領域313の3つの環状分割領域に分割されている。なお、第3の分割を経て形成された個々の分割部を図21〜26と同様、全て共通の分割部300とする(以下同じ)。
図32はタイプ1の第2の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図8に示したような、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行い、周方向の第2の分割により3分割し、さらに、周方向と直交する第3の分割を行ったものを用いる。金属窓2は、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域321、中間周方向分割領域322、内側周方向分割領域323の3つの環状分割領域に分割されている。
図33はタイプ1の第3の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行い、周方向の第2の分割により4分割し、さらに、周方向と直交する第3の分割を行ったものを用いる。金属窓2は、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域331、第1中間周方向分割領域332、第2中間周方向分割領域333、内側周方向分割領域334の4つの環状分割領域に分割されている。また、第3の分割により、外側周方向分割領域331の各辺が4分割され、第1中間周方向分割領域332の各辺が3分割され、第2中間周方向分割領域333の各辺が2分割されている。
図34はタイプ1の第4の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図16に示したような、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行い、周方向の第2の分割により3分割し、周方向と直交する第3の分割により分割し、さらに、各分割部を周方向に導電性連結部材により連結を行ったものを用いる。金属窓2は、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域321、中間周方向分割領域322、内側周方向分割領域323の3つの環状分割領域に分割されている。アンテナユニットの配置は第2の例と同様であり、本例においても、外周部分の角部と辺部の電流を独立制御することができる。そのため、プラズマの不均一が問題となるチャンバー4内の外周部分の角部に対応する部分と辺部に対応する部分のプラズマの制御性を高めて均一なプラズマを形成することができるとともに、分割部と分割部の間においてもプラズマ密度分布の補強を行うことができる。また、一つまたは複数の導電性連結部材に容量要素を介在させることにより、プラズマ分布の制御性を更に向上させることができる。また、その他、第1の例および第2の例と同様の効果を得ることができる。また、本例では、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行っているので、これらの分割部の誘導電界の電界強度を揃えることができ、プラズマの均一性がより向上する。
タイプ2は、アンテナユニットが多環状アンテナを構成し、最外周の高周波アンテナを窓分割数<アンテナ分割数とした多分割環状アンテナを用いた例である。
図35はタイプ2の第1の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図31に示すタイプ1の第1の例と同じ、放射状(対角状)の第1の分割を行い、周方向の第2の分割により3分割し、さらに、周方向と直交する第3の分割を行ったものを用いる。金属窓2は、図31と同様、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域311、中間周方向分割領域312、内側周方向分割領域313の3つの環状分割領域に分割されている。
図36はタイプ2の第2の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図32に示すタイプ1の第2の例と同じ、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行い、周方向の第2の分割により3分割し、さらに、周方向と直交する第3の分割を行ったものを用いる。金属窓2は、図32と同様、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域321、中間周方向分割領域322、内側周方向分割領域323の3つの環状分割領域に分割されている。
図37はタイプ2の第3の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、図36に示す第2の例と同様に第1の分割および第2の分割を行い、第3の分割を行わないものを用いる。金属窓2は、図36と同様、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域321、中間周方向分割領域322、内側周方向分割領域323の3つの環状分割領域に分割されている。分割部300は、金属窓2の一辺に対応している。
図38はタイプ2の第4の例を模式的に示す平面図である。本例では、金属窓2として、タイプ1の第4の例と同様に、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行い、周方向の第2の分割により3分割し、周方向と直交する第3の分割し、さらに、各分割部を周方向に導電性連結部材により連結を行ったものを用いる。金属窓2は、第2の分割により、周方向に沿って、外側周方向分割領域321、中間周方向分割領域322、内側周方向分割領域323の3つの環状分割領域に分割されている。アンテナユニットの配置はタイプ2の第2の例と同様であり、本例においても、第2の例と同様の効果を得られるとともに、分割部と分割部の間においてもプラズマ密度分布の補強を行うことができる。また、一つまたは複数の導電性連結部材に容量要素を介在させることにより、プラズマ分布の制御性をさらに向上させることができる。また、その他、第1の例および第2の例と同様の効果を得ることができる。また、本例では、放射状の第1の分割を、長辺を含む分割部と短辺を含む分割部で幅が揃うように行っているので、これらの分割部の誘導電界の電界強度を揃えることができ、プラズマの均一性がより向上する。
次に、以上のように構成される誘導結合プラズマ処理装置を用いて基板Gに対してプラズマ処理、例えばプラズマエッチング処理を施す際の処理動作について説明する。
次に、検証実験について説明する。
ここでは、図39に示すように、24分割、20分割、16分割(外側部分の辺一体)した3種類の金属窓を用いた。また、アンテナユニットとして、図31に示すような、多分割環状アンテナである外側高周波アンテナ、渦巻き平面アンテナである中間高周波アンテナ、渦巻き平面アンテナである内側高周波アンテナを有するものを用いた。処理ガスとしてO2ガスを用い、圧力:15mTorr、プラズマ生成用高周波パワー:15kWの条件で、短辺が150cm、長辺が185cmの基板に対して誘導結合プラズマ処理を行った。
<他の適用>
2;金属窓
3;アンテナ室
4;チャンバー
5;支持棚
7;絶縁部材
13;高周波アンテナ
18;第1の高周波電源
20;処理ガス供給機構
40;アンテナユニット
50,300;分割部
61,611,621,631,651,641,661,671;第1のアンテナセグメント
71,711,721,731,741,751,761,771;第2のアンテナセグメント
81;枠状領域
250,251,252,254,255,256,257;分割線
260,261,262,263,264,265,266;スリット
311,321,331;外側周方向分割領域
312,322,332,333;中間周方向分割領域
313,323,334;内側周方向分割領域
131,411,421,431,441,451;外側高周波アンテナ
132,412,422,432,433,442,452;中間高周波アンテナ
133,413,423,134,443,453;内側高周波アンテナ
G;基板
Claims (18)
- 矩形基板に誘導結合プラズマ処理を施す誘導結合プラズマ処理装置であって、
処理容器と、
前記処理容器内で矩形基板を載置する載置台と、
前記処理容器の天壁を構成し、前記処理容器とは電気的に絶縁され、前記載置台に対向して設けられた矩形状の金属窓と、
前記金属窓の上方に設けられ、前記処理容器内に誘導結合プラズマを生成するためのアンテナユニットと、
を具備し、
前記金属窓は、各角部に向かう放射状の第1の分割により、互いに電気的に絶縁された分割領域に分割され、
前記アンテナユニットは、
前記金属窓の上面に対向して形成された平面部を有する複数のアンテナセグメントを、前記平面部が全体として矩形の枠状領域となるように配置してなり、多分割環状アンテナとして構成される高周波アンテナを有し、
前記複数のアンテナセグメントは、それぞれ、アンテナ線を前記金属窓の上面に直交する方向である縦方向に、巻回軸が前記金属窓の上面と平行になるように螺旋状に巻回して構成され、
前記複数のアンテナセグメントのそれぞれに供給される電流が制御可能である、誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記金属窓は、周方向に沿った第2の分割により、互いに電気的に絶縁された複数の環状分割領域に分割され、
前記高周波アンテナは、前記複数の環状分割領域の一つに対応して設けられる、請求項1に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記アンテナユニットは、環状をなす1以上の他の高周波アンテナを有し、前記他の高周波アンテナは、前記複数の環状分割領域のうちの前記高周波アンテナに対応していないものに対応して設けられる、請求項2に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数の環状分割領域は3以上であり、前記高周波アンテナは、前記複数の環状分割領域の最外周の外側環状分割領域に対応して設けられる、請求項3に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記他の高周波アンテナは、前記多分割環状アンテナであるか、または平面環状アンテナである、請求項4に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数の環状分割領域のうち、前記外側環状分割領域の内側に隣接して位置する中間環状分割領域に対応して、前記多分割環状アンテナを構成する前記他の高周波アンテナが設けられる、請求項5に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記環状分割領域の幅は、対応する前記高周波アンテナまたは前記他の高周波アンテナの幅よりも広い、請求項2から請求項6のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記金属窓は、前記環状分割領域の各辺に対応する部分が、前記第2の分割の方向に直交する方向の第3の分割により、互いに電気的に絶縁された複数の分割部に分割される、請求項2から請求項7のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記第3の分割により分割されて形成された前記分割部は、前記アンテナセグメントの1つのみに対応している、請求項8に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記第3の分割により分割されて形成された前記分割部の少なくとも一部は、それぞれ前記アンテナセグメントの2つ以上に対応している、請求項8に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 矩形基板に誘導結合プラズマ処理を施す誘導結合プラズマ処理装置であって、
処理容器と、
前記処理容器内で矩形基板を載置する載置台と、
前記処理容器の天壁を構成し、前記処理容器とは電気的に絶縁され、前記載置台に対向して設けられた矩形状の金属窓と、
前記金属窓の上方に設けられ、前記処理容器内に誘導結合プラズマを生成するためのアンテナユニットと、
を具備し、
前記金属窓は、各角部に向かう放射状のスリットによる第1の区分けにより区分けされ、
前記アンテナユニットは、
前記金属窓の上面に対向して形成された平面部を有する複数のアンテナセグメントを、前記平面部が全体として矩形の枠状領域となるように配置してなり、多分割環状アンテナとして構成される高周波アンテナを有し、
前記複数のアンテナセグメントは、それぞれ、アンテナ線を前記金属窓の上面に直交する方向である縦方向に、巻回軸が前記金属窓の上面と平行になるように螺旋状に巻回して構成され、
前記複数のアンテナセグメントのそれぞれに供給される電流が制御可能である、誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記金属窓は、周方向に沿ったスリットによる第2の区分けにより複数の環状領域に区分けされ、
前記高周波アンテナは、前記複数の環状領域の一つに対応して設けられる、請求項11に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記環状領域の幅は、対応する前記高周波アンテナまたは前記他の高周波アンテナの幅よりも広い、請求項12に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記金属窓は、前記環状領域の各辺に対応する部分が、前記第2の区分けの方向に直交する方向の第3の区分けにより複数の区分け部分に区分けされる、請求項12または請求項13に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記第3の区分けにより区分けされて形成された前記区分け部分は、前記アンテナセグメントの1つのみに対応している、請求項14に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記第3の区分けにより区分けされて形成された前記区分け部分の少なくとも一部は、それぞれ前記アンテナセグメントの2つ以上に対応している、請求項14に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数のアンテナセグメントの間は、前記金属窓と電気的に絶縁された仕切り板により隔てられている、請求項1から請求項16のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数のアンテナセグメントの一部は、前記多分割環状アンテナの角部を構成し、L字状をなす複数の角要素であり、前記複数のアンテナセグメントの他の一部は、前記多分割環状アンテナの辺部を構成し、直線状を有する複数の辺要素である、請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019002703A JP7169885B2 (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
TW108148283A TWI830849B (zh) | 2019-01-10 | 2019-12-30 | 感應耦合電漿處理裝置 |
KR1020200000787A KR102309968B1 (ko) | 2019-01-10 | 2020-01-03 | 유도 결합 플라스마 처리 장치 |
US16/737,068 US20200227236A1 (en) | 2019-01-10 | 2020-01-08 | Inductively-Coupled Plasma Processing Apparatus |
CN202010026911.7A CN111430210B (zh) | 2019-01-10 | 2020-01-10 | 电感耦合等离子体处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019002703A JP7169885B2 (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020113618A true JP2020113618A (ja) | 2020-07-27 |
JP7169885B2 JP7169885B2 (ja) | 2022-11-11 |
Family
ID=71516386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019002703A Active JP7169885B2 (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200227236A1 (ja) |
JP (1) | JP7169885B2 (ja) |
KR (1) | KR102309968B1 (ja) |
CN (1) | CN111430210B (ja) |
TW (1) | TWI830849B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7433169B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御方法、及び、誘導結合プラズマ処理装置 |
JP7515423B2 (ja) | 2021-01-22 | 2024-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置の異常検知方法及びプラズマ処理装置 |
WO2024166889A1 (ja) * | 2023-02-07 | 2024-08-15 | 日新電機株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の制御方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7292115B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-06-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度調整装置及び温度制御方法。 |
KR20220003862A (ko) * | 2020-07-02 | 2022-01-11 | 삼성전자주식회사 | 유도 결합형 플라즈마 처리 장치 |
JP2023003828A (ja) * | 2021-06-24 | 2023-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2023021764A (ja) * | 2021-08-02 | 2023-02-14 | 日新電機株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2023061729A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | 東京エレクトロン株式会社 | スパッタ成膜装置及びスパッタ成膜方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227427A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP2013162035A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ用アンテナユニット、誘導結合プラズマ処理装置および誘導結合プラズマ処理方法 |
JP2014049302A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ生成装置、アンテナ構造体及びプラズマ生成方法 |
JP2018206975A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びガスシャワーヘッド |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5812561U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-26 | 株式会社共立機械製作所 | ヤ−ンガイド |
KR100276736B1 (ko) * | 1993-10-20 | 2001-03-02 | 히가시 데쓰로 | 플라즈마 처리장치 |
US6036878A (en) * | 1996-02-02 | 2000-03-14 | Applied Materials, Inc. | Low density high frequency process for a parallel-plate electrode plasma reactor having an inductive antenna |
US6095084A (en) * | 1996-02-02 | 2000-08-01 | Applied Materials, Inc. | High density plasma process chamber |
US5683548A (en) * | 1996-02-22 | 1997-11-04 | Motorola, Inc. | Inductively coupled plasma reactor and process |
US6051073A (en) * | 1998-02-11 | 2000-04-18 | Silicon Genesis Corporation | Perforated shield for plasma immersion ion implantation |
US6331754B1 (en) * | 1999-05-13 | 2001-12-18 | Tokyo Electron Limited | Inductively-coupled-plasma-processing apparatus |
JP3903730B2 (ja) * | 2001-04-04 | 2007-04-11 | 松下電器産業株式会社 | エッチング方法 |
JP3935401B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2007-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP5479867B2 (ja) | 2009-01-14 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
US7994724B2 (en) * | 2009-03-27 | 2011-08-09 | Ecole Polytechnique | Inductive plasma applicator |
KR101775751B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2017-09-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 |
JP6163373B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2017-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP2014154684A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP6261220B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2018-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP6228400B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP6719290B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2020-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 補強構造体、真空チャンバー、およびプラズマ処理装置 |
US10381238B2 (en) * | 2017-03-03 | 2019-08-13 | Tokyo Electron Limited | Process for performing self-limited etching of organic materials |
KR102015381B1 (ko) * | 2017-03-29 | 2019-08-29 | 세메스 주식회사 | 플라즈마 발생 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
-
2019
- 2019-01-10 JP JP2019002703A patent/JP7169885B2/ja active Active
- 2019-12-30 TW TW108148283A patent/TWI830849B/zh active
-
2020
- 2020-01-03 KR KR1020200000787A patent/KR102309968B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-08 US US16/737,068 patent/US20200227236A1/en active Pending
- 2020-01-10 CN CN202010026911.7A patent/CN111430210B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227427A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP2013162035A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ用アンテナユニット、誘導結合プラズマ処理装置および誘導結合プラズマ処理方法 |
JP2014049302A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ生成装置、アンテナ構造体及びプラズマ生成方法 |
JP2018206975A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びガスシャワーヘッド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7433169B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御方法、及び、誘導結合プラズマ処理装置 |
JP7515423B2 (ja) | 2021-01-22 | 2024-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置の異常検知方法及びプラズマ処理装置 |
WO2024166889A1 (ja) * | 2023-02-07 | 2024-08-15 | 日新電機株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111430210A (zh) | 2020-07-17 |
US20200227236A1 (en) | 2020-07-16 |
JP7169885B2 (ja) | 2022-11-11 |
CN111430210B (zh) | 2023-05-12 |
KR20200087081A (ko) | 2020-07-20 |
KR102309968B1 (ko) | 2021-10-06 |
TWI830849B (zh) | 2024-02-01 |
TW202040683A (zh) | 2020-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7169885B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
KR102508029B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마용 안테나 유닛, 유도 결합 플라즈마 처리 장치 및 유도 결합 플라즈마 처리 방법 | |
KR101124754B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
JP5666991B2 (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP2016225018A (ja) | ガス処理装置およびそれに用いる多分割シャワーヘッド | |
KR101754439B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 방법 및 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
KR101432907B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마용 안테나 유닛 및 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
KR20140100890A (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
KR101768744B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
JP2013077715A (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
TWI600048B (zh) | Inductively coupled plasma processing device | |
KR101775751B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 | |
JP5674871B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
WO2023175690A1 (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7169885 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |