JP7292115B2 - 温度調整装置及び温度制御方法。 - Google Patents
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Description
≪基板処理装置の全体構成≫
図1は、本開示の第一実施形態に係る載置台を有する基板処理装置の全体構成図である。本実施形態に係る載置台1は、例えば、プラズマ処理を行うプラズマ処理装置等において、基板Wを載置して保持する台である。
図3は、本開示の第一実施形態に係る温度調整装置の構成及び動作を説明する図である。図4は、本開示の第一実施形態に係る載置台1におけるセグメントの温度制御状態の一例を示す図である。
載置台1で基板Wを加熱する際に、基板Wの周方向には細かく、径方向には粗く温度の制御を行いたい場合には、図4のセグメント集合A、具体的には、個別セグメントS3,1及び個別セグメントS2,1、におけるヒータ45a及びヒータ45bを、サーミスタ20aの測定値を用いて制御を行う。より具体的には、サーミスタ20aの測定値に基づいて温度制御部110により出力された制御信号を切替部150が、駆動部300aと駆動部300bに出力するように切り替える。それにより、駆動部300aと駆動部300bにより、ヒータ45aとヒータ45bがサーミスタ20aの測定値に応じた温度に基板W温度がなるように制御される。
載置台1で基板Wを加熱する際に、基板Wの周方向には粗く、径方向には細かく温度の制御を行いたい場合には、図4のセグメント集合B、具体的には、個別セグメントS3,1及び個別セグメントS3,2、におけるヒータ45a及びヒータ45cを、サーミスタ20aの測定値を用いて制御を行う。より具体的には、サーミスタ20aの測定値に基づいて温度制御部110により出力された制御信号を切替部150が、駆動部300aと駆動部300cに出力するように切り替える。それにより、駆動部300aと駆動部300cにより、ヒータ45aとヒータ45cがサーミスタ20aの測定値に応じた温度に基板W温度がなるように制御される。
本実施形態の載置台1では、所定の位置に設けられた一の個別セグメントのサーミスタ20によって、複数の個別セグメントのヒータ45が制御される。つまり、載置台1は、セグメントSegを分割した個別セグメント毎に設けられた複数のヒータ45と、前記個別セグメントの数よりも少ない数であって、前記個別セグメントのいずれかに設置された複数のサーミスタ20とを有する。制御装置15は、所定の位置のサーミスタ20が設けられた一の個別セグメントに設置されたヒータ45と、該一の個別セグメントに同期して制御される同一セグメント集合の他の個別セグメントに設置された、前記サーミスタ20が設けられていない前記ヒータ45とを、前記サーミスタ20が検出した温度に応じて制御する。制御装置15の切替部150は、第1の個別セグメントに同期して制御される第2の個別セグメントを切り替える。
図5は、本開示の第二実施形態に係る温度調整装置の構成及び動作を説明する図である。
図6は、本開示の第三実施形態に係る温度調整装置の構成及び動作を説明する図である。
図7は、本開示の第四実施形態に係る温度調整装置の構成及び動作を説明する図である。
本開示の実施形態に係る載置台において、セグメント集合A、Bを構成する個別セグメントの数は2であったが、その数は2に限らない。例えば、図8は、本開示の実施形態に係る載置台の第一変形例のセグメントの温度制御状態の一例を示す図である。各セグメント集合を構成する個別セグメントの数を、図8に示すように3としてもよい。さらには、各セグメント集合を構成する個別セグメントの数を、3以上としてもよい。すなわち、切替部においてセグメント群を切り替えるようにしてもよい。
10 基板処理装置
15 制御装置
20 サーミスタ
45 ヒータ
110 温度制御部
150 切替部
300 駆動部
500 切替部
600 切替部
W 基板
Claims (2)
- 複数組のセグメント集合を有する載置台の温度を制御する温度制御装置であり、各組のセグメント集合は、1つの第1個別セグメントと少なくとも2つの第2個別セグメントとを有する、温度調整装置であって、
前記複数組のセグメント集合内の前記第1個別セグメント及び前記第2個別セグメントにそれぞれ設けられた加熱部と、
前記複数組のセグメント集合内の前記第1個別セグメントにそれぞれ設けられた温度検出部と、
前記温度検出部によって決定された温度に応じて前記加熱部を制御する制御部と、
各組のセグメント集合において前記第1個別セグメントと連動して制御される第2個別セグメントを切り替える切替部とを有する、温度調整装置。 - 複数組のセグメント集合を有する載置台の温度を制御する温度制御方法であり、各組のセグメント集合は、1つの第1個別セグメントと少なくとも2つの第2個別セグメントとを有し、前記複数組のセグメント集合における各第1個別セグメントは、加熱部及び温度検出部を含み、前記複数組のセグメント集合における各第2個別セグメントは、加熱部を含む、温度制御方法であって、
前記温度検出部によって決定された温度に応じて前記加熱部を制御する工程と、
各組のセグメント集合において前記第1個別セグメントと連動して制御される第2個別セグメントを切り替える工程とを有する、温度制御方法。
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