JP2020109804A - プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法 - Google Patents
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また、C面取り加工には、例えば工具の軸心を中心とする回転円錐面上に切れ刃を形成した、いわゆる面取りカッターを用いることが多いが、従来の面取り加工では、最初にドリルによりストレート孔を貫通形成し、次いで、ストレート孔の周縁を、面取りカッターにより面取り加工する。この際、面取りカッターは、ストレート孔の中心に対して自身の中心位置を合わせることが難しく、振れによる位置ずれが発生しやすい。その結果、面取り部の表面粗さが悪化する傾向にある。面取り部の表面粗さが悪化した電極板は、プラズマ処理装置で使用する際、パーティクルが発生する。
前記電極板本体の少なくとも一方の面に、該電極板本体の厚さ方向に向かって徐々に縮径するテーパ形状の凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部の最大開口径よりも小さい外径で前記凹部と同軸で前記電極板本体を厚さ方向に貫通するストレート孔を形成するストレート孔形成工程と、を備える。
次いで、凹部の底部にストレート孔を形成する。この孔あけ加工は通常のドリルを用いることができる。この場合、先に形成した凹部がいわゆる揉み付け穴となる。したがって、電極板本体に対するドリルの食いつきが向上し、位置ずれが発生しにくくなる。そのため、ドリルが振れて、先に形成した凹部の内面を傷つけることが少ない。その結果、凹部にドリルが案内されて、凹部の軸心に沿って正確にストレート孔を形成することができるとともに、先に形成しておいた凹部の外周部による面取り部が後のドリルによる孔あけ加工で傷つけられることがなく、平滑な面取り部とすることができる。
この面取り部22は、実施形態では、電極板本体11の両面、つまり各通気孔20の両端部に形成されているが、少なくともプラズマ処理装置に取付けられたときに被処理基板と対向する面(プラズマ発生側の面)に設けられることが望ましい。図2に示す実施形態では、通気孔20の両端部に同一形状、同一寸法の面取り部22が形成されている。
単結晶シリコン等からなるシリコンインゴットを円板状にスライスして電極板本体11を形成し(スライス工程)、スライス前のシリコンインゴット、又はスライス後の電極板本体11に必要に応じて熱処理を施した後、電極板本体11の表面に電極板本体11の厚さ方向に向かって徐々に縮径するテーパ形状の凹部25を形成し(凹部形成工程)、凹部25の最大開口径よりも小さい外径のドリルで凹部25と同軸で電極板本体11を厚さ方向に貫通するストレート孔21を形成する(ストレート孔形成工程)。
これら凹部形成工程及び通気孔形成工程について詳述する。
凹部形成工程では、ドリル、レーザ、ウォータージェットなどが用いられるが、例えば図4(a)に示すように、軸心C1を中心とする回転円錐面上に切れ刃を形成した面取り専用の工具(面取りカッター)30を用いることが可能である。この凹部25は、通気孔20が配置される位置にそれぞれ形成される。電極板本体11の両面に面取り部22を形成する場合は、図4(b)に示すように、電極板本体11の両面に、表裏の凹部25が同一軸心C上に配置されるように形成する。
この凹部形成工程では、他の穴等が形成されていない電極板本体11の表面の平坦面に凹部25を形成する。このため、狙い通りの位置に、工具30の加工形状に合った凹部25を形成することができる。また、加工中の工具30の振れが生じないので、凹部25の表面を平滑に仕上げることができる。凹部25の表面の算術平均粗さRaは0.4μm以上0.8μm以下に形成される。
ストレート孔形成工程では、ドリル、レーザ、ウォータージェットなどが用いられる。ドリル31を用いる場合、凹部25の最大開口径よりも小さい外径のものが選択される。そして、図4(b)に示すように、電極板本体11の一方の面から凹部25の軸心Cとドリル31の軸心C2を同軸に配置して、電極板本体11を厚さ方向に貫通することにより、ストレート孔21を形成する。この場合、凹部形成工程で形成した凹部25のすべてにストレート孔21を形成する。
このようにして、電極板本体11にストレート孔21を形成することにより、ストレート孔21の両端に面取り部22を有する通気孔20が形成される。
これらのストレート孔及び面取り部を加工した後、ストレート孔の内周面及び面取り部の表面の算術平均粗さRaを測定し、また、プラズマエッチング装置において所定時間プラズマエッチングしたときのパーティクル発生数を測定した。
算術平均粗さRa(μm)は、測定された粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線とで囲まれた領域の面積の総和を求め、これを測定長さで除した値である。この粗さ曲線は、接触式測定装置によって測定した。直径0.5mmのストレート孔の内周面、面取り部の表面の測定については、測定箇所の孔を半分に切断し、その切断面の底部の測定を行った。そして、その測定箇所の長さを3等分し、加工入口部(電極板本体の表面に最も近い部分)、加工中間部、加工出口部(面取り部はストレート孔に最も近い部分)の計3箇所を測定し、その3つの中心平均粗さRaの平均値を比較した。
製作したそれぞれの電極板を面取り部加工面が下部となるようにプラズマエッチング装置に装着し、下部電極上にモニターウェーハを載置し、プラズマエッチング開始から1時間後のモニターウェーハ上のパーティクル数を測定した。このパーティクル数の測定は、パーティクルカウンター(株式会社トプコン製 ウェーハ表面検査装置WM−3000)を使用し、モニターウェーハ上をレーザ光により走査し、付着したパーティクルからの光散乱強度を測定することによりパーティクルの位置及び大きさを検出することにより行った。
また、面取り部の最大開口径が1.5mm(D/dが3)である表4については、パーティクルの結果は、従来例・実施例ともに大きな差は無いものの、ガスの流れが不均一となった。
また、実施例では、面取り用加工ドリルとして、凹部形成後の算術平均粗さRaが0.8μmを超えない程度となる番手のドリルにて加工を行ったが、算術平均粗さRaが0.4μm〜0.8μmを超えない程度の狙い番手であれば、同様の結果(従来の方法では、面取り部Raが0.8μmを超え、本実施の方法では面取り部Raが0.8μm以下となり、パーティクル数にも差が表れる結果)が得られることが知見できた。
11 電極板本体
20 通気孔
21 ストレート孔
22 面取り部
25 凹部
Claims (4)
- 電極板本体に、該電極板本体の厚さ方向に沿うストレート孔と、前記電極板本体の少なくとも一方の面に前記ストレート孔の端部に同軸で接続する面取り部と、を有するプラズマ処理装置用電極板の製造方法であって、
前記電極板本体の少なくとも一方の面に、該電極板本体の厚さ方向に向かって徐々に縮径するテーパ形状の凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部の最大開口径よりも小さい外径で前記凹部と同軸で前記電極板本体を厚さ方向に貫通するストレート孔を形成するストレート孔形成工程と、を備えることを特徴とするプラズマ処理装置用電極板の製造方法。 - 電極板本体に、該電極板本体を厚さ方向に貫通する複数の通気孔を有し、該通気孔は、電極板本体の厚さ方向に沿うストレート孔と、前記電極板本体の少なくとも一方の面に前記ストレート孔の端部に同軸で接続する面取り部と、を有し、前記面取り部の表面の算術平均粗さRaが0.8μm以下であることを特徴とするプラズマ処理装置用電極板。
- 前記面取り部の最大開口径をDmm、前記ストレート孔の内径をdmmとしたとき、dが0.3mm以上0.8mm以下であり、D/dが3未満であることを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置用電極板。
- 前記ストレート孔の内周面の算術平均粗さRaが0.8μm以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載のプラズマ処理装置用電極板。
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