JP2020109803A - 静電チャック - Google Patents

Abstract

【課題】静電チャックを構成する板状部材とベース部材との分離の際に、板状部材やベース部材に変形、汚れ、傷、コンタミネーション等が発生することを抑制することができる静電チャックを提供する。【解決手段】静電チャックは、第１の方向に略直交する第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面とを有する板状部材と、第３の表面を有し、第３の表面が板状部材の第２の表面側に位置するように配置されたベース部材と、板状部材とベース部材との間に配置され、かつ、樹脂材料により形成された接合部とを備え、板状部材の第１の表面上に対象物を保持する静電チャックである。静電チャックは、さらに、板状部材とベース部材との間に配置され、かつ、第１の方向視において、接合部に重なるように配置された内側部と、内側部に連続し、かつ、第１の方向視において、板状部材の外側に位置する外側部とを有するワイヤ部を備える。【選択図】図３

Description

本明細書に開示される技術は、静電チャックに関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持するために、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックス製の板状部材と、例えば金属製のベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の第１の表面（吸着面）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックに保持されたウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）は、例えば、プラズマイオンをウェハに引き込むことにより行われている。このプラズマイオンの発生は、例えば、プラズマイオン発生用の高周波電源を静電チャックの外部に配置された電極とベース部材とに接続し、高周波電圧をかけて、処理ガスをプラズマ化することにより行われる。

静電チャックでは、長期間の使用等により、接合部の劣化や板状部材の摩耗等が発生する場合がある。このような場合に、接着されている板状部材とベース部材とを分離し、板状部材とベース部材との少なくとも一方を再利用して静電チャックを新たに製造する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。従来、板状部材とベース部材との分離は、金属刃やワイヤソー等を用いて接着層を削り取る方法や、静電チャックを高温（例えば、２００〜４００℃）になるまで加熱して接合部に含まれる接着剤を熱分解させる方法等により行われている。

特開２００７−１２９１４２号公報

上述した金属刃やワイヤソー等を用いて接合部を削り取る方法では、例えば、板状部材とベース部材との間の切断部分に金属刃やワイヤソー等を位置合わせすることが必要となり、当該位置合わせや切断の際に板状部材やベース部材の側面を傷つけるおそれがある。また、板状部材とベース部材との間の内部において所望の部分を切断することが困難である。また、削り取りの際に発生する屑によってコンタミネーションが発生するおそれもある。このようなことから、板状部材やベース部材の再利用に支障となるおそれがある。また、上述した静電チャックを加熱して接合部に含まれる接着剤を熱分解させる方法では、熱によって板状部材やベース部材が変形したり、有機物等の燃焼による汚れが発生したりして、やはり板状部材やベース部材の再利用に支障となるおそれがある。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される静電チャックは、第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置されたベース部材と、前記板状部材と前記ベース部材との間に配置され、かつ、樹脂材料により形成された接合部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、前記板状部材と前記ベース部材との間に配置され、かつ、前記第１の方向視において、前記接合部に重なるように配置された内側部と、前記内側部に連続し、かつ、前記第１の方向視において、前記板状部材の外側に位置する外側部と、を有するワイヤ部、を備える。

本静電チャックでは、ワイヤ部の外側部に外力を加えることにより、板状部材とベース部材との間の内部において、内側部を移動させることができる。これにより、内側部が移動する部分において、板状部材とベース部材とを分離することができる。このように、本静電チャックでは、板状部材とベース部材との間の一部において両部材を分離することができるため、当該一部において両部材を分離していない場合に比べ、その後、比較的小さい力で両部材を完全に分離することができる。このため、静電チャックを構成する板状部材とベース部材とを分離するための工程として、接合部に含まれる接着剤の分解温度まで、静電チャックを加熱する工程等を必要とせず、板状部材やベース部材の熱による変形等を抑制することができる。また、本静電チャックによれば、内側部が予め板状部材とベース部材との間に配置されているため、板状部材とベース部材との間における所望の切断部分にワイヤ部を位置合わせすることが不要であり、当該位置合わせや切断の際に板状部材やベース部材の側面を傷つけることを抑制することができる。また、本静電チャックによれば、板状部材とベース部材との間の内部において、板状部材とベース部材とを分離することが可能である。このため、当該分離の際に生じる接合部の屑が、静電チャックの外部へ散逸することを抑制し、ひいては、コンタミネーションの発生を抑制することができる。

（２）上記静電チャックにおいて、前記板状部材に配置された電極と、前記電極に電気的に接続される少なくとも１つの給電端子と、を備え、前記第１の方向視において、前記少なくとも１つの給電端子は、前記ワイヤ部の前記内側部と、前記接合部の外縁とにより画定される２つの領域の内の一方にのみ配置されている構成としてもよい。本静電チャックによれば、上記２つの領域の内の他方、すなわち、上記２つの領域の内の給電端子が配置されていない領域において内側部を移動させることにより、給電端子に干渉することなく、板状部材とベース部材との間を分離することができる。

（３）上記静電チャックにおいて、前記第１の方向視において、前記板状部材の中心は、前記２つの領域の内の他方に位置している構成としてもよい。本静電チャックによれば、上記２つの領域の内の他方において内側部を移動させることにより、給電端子に干渉することなく、さらには、板状部材とベース部材との分離が困難な部分である、第１の方向視において、板状部材の中心を含む部分において板状部材とベース部材との間を分離することができる。

（４）上記静電チャックにおいて、第１の方向視において、前記接合部の外縁によって囲まれた領域における面積に対する、前記２つの領域の内の他方における面積の比は、７割以上である構成としてもよい。本静電チャックによれば、板状部材とベース部材との間においてより広範囲に分離することができる。

（５）上記静電チャックにおいて、複数の前記ワイヤ部、を備える構成としてもよい。本静電チャックでは、板状部材とベース部材との間の内部において、複数のワイヤ部が有する内側部のそれぞれを移動させることができる。これにより、本静電チャックによれば、板状部材とベース部材との間の内部における、所望の複数の部分において両部材を分離することができる。

（６）上記静電チャックにおいて、前記内側部の長さと前記外側部の長さとの合計は、前記接合部の外縁の長さ以上である構成としてもよい。本静電チャックによれば、第１の方向視において、板状部材とベース部材との間においてより広範囲に配置することができ、ひいては、板状部材とベース部材との間においてより広範囲に分離することができる。

（７）上記静電チャックにおいて、前記ワイヤ部の引張強度は、前記接合部の引張強度より大きい構成としてもよい。本静電チャックによれば、ワイヤ部によって、板状部材とベース部材との間に存在する接合部を効率的に切断することができる。

（８）上記静電チャックにおいて、前記ワイヤ部は、樹脂材料により形成されている構成としてもよい。本静電チャックによれば、金属材料により形成されている場合に比べ、板状部材とベース部材との間を切断する際に、両部材を傷つけることを抑制することができる。また、本静電チャックでは、ワイヤ部が接合部と同様に樹脂材料により形成されているため、ワイヤ部の熱伝導率が接合部の熱伝導率と近い。このため、本静電チャックによれば、ワイヤ部を備えることによって、接合部における熱伝導性のばらつきが生じることを抑制することができる。また、本静電チャックによれば、ワイヤ部が金属材料により形成されている場合に比べ、静電チャックの使用時における良好な耐プラズマ性を確保することができる。

（９）上記静電チャックにおいて、前記外側部を覆う保護部材、を備える構成としてもよい。本静電チャックによれば、静電チャックの使用時において、外側部が静電チャックに固定され、かつ、静電チャックの外部へ露出しないため、良好な取扱性を確保することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、静電チャックおよびその製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００の一部分（図２および図３のＸ１部）のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第２実施形態における静電チャック１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。

Ａ．本実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されている。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えば半導体ウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷ（以下、「ウェハＷ」という）を固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。

板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」ともいう。

図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

板状部材１０の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が配置されている。ヒータ電極５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによって板状部材１０が温められ、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は、例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。

ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。接合部３０は、樹脂材料（接着材料）により形成されている。なお、本明細書において、「樹脂材料により形成されている」とは、接合部３０が樹脂材料を主成分として含んでいることを意味する。また、本明細書において、「主成分」とは、体積含有率が５０ｖｏｌ％より大きい成分を意味する。接合部３０を形成する樹脂材料としては、シリコーン樹脂やフッ素樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができるが、耐熱性が高く、かつ、柔軟性が良好である観点から、シリコーン樹脂やアクリル樹脂を用いることが好ましい。また、接合部３０は、樹脂材料に加えて、例えばセラミックス粉末等の充填材（フィラー）を含んでいてもよい。また、本実施形態において、接合部３０の引張強度は、例えば、０．５ＭＰａ以上である。なお、引張強度の値は、後述の評価手法を用いて算出することができる。また、接合部３０を介した板状部材１０とベース部材２０との間の伝熱（熱引き）を良好とする観点から、接合部３０を形成する樹脂材料の熱伝導率は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、静電チャック１００は、板状部材１０とベース部材２０との間にワイヤ部６０を備えている。本実施形態において、ワイヤ部６０は、接合部３０の内部に配置されている（図３参照）。ワイヤ部６０を含む接合部３０の周辺の構成については、後に詳述する。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

Ａ−２．チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成：
次に、図２を用いて、チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成について説明する。静電チャック１００は、ヒータ電極５０への給電のための構成を備えている。すなわち、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の内部に至るヒータ電極用端子用孔１５０が形成されている。ヒータ電極用端子用孔１５０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２５と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３５と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１５とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。本実施形態では、ヒータ電極用端子用孔１５０を構成する貫通孔２５，３５は、断面（面方向に平行な断面）が円形状の孔である。

板状部材１０におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面には、ヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５０と電気的に接続されたヒータ電極用電極パッド５２が配置されている。ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ヒータ電極用電極パッド５２は、厚さ方向（Ｚ軸方向）の全体が板状部材１０から露出している。ただし、ヒータ電極用電極パッド５２の下面が板状部材１０から露出している限りにおいて、ヒータ電極用電極パッド５２における厚さ方向の一部分または全体が、板状部材１０に埋設されていてもよい。

ヒータ電極用端子用孔１５０内には、Ｚ軸方向に延びる柱状のヒータ電極用給電端子５４が配置されている。本実施形態では、ヒータ電極用給電端子５４のＸＹ断面（面方向に平行な断面）は、円形である。ヒータ電極用給電端子５４の上端は、ヒータ電極用電極パッド５２と隙間を介して対向しており、ヒータ電極用給電端子５４は、例えば、ヒータ電極側ろう付け部（図示せず）によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。

ヒータ電極５０への給電のための構成は上述の通りである。静電チャック１００の使用時には、電源（図示しない。）から、ヒータ電極用給電端子５４、ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５０に至る導通経路を介して、ヒータ電極５０に電圧が印加される。これにより、ヒータ電極５０が発熱する。

なお、チャック電極４０への給電のための構成も、ヒータ電極５０への給電のための構成と同様である。すなわち、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の内部に至るチャック電極用端子用孔１４０が形成されている。チャック電極用端子用孔１４０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２４と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３４と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１４とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。また、板状部材１０におけるチャック電極用端子用孔１４０を構成する凹部１４の底面には、チャック電極用ビア４１を介してチャック電極４０と電気的に接続されたチャック電極用電極パッド４２が配置されている。チャック電極用電極パッド４２およびチャック電極用ビア４１の構成については、ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１と同様であるため、説明を省略する。チャック電極用端子用孔１４０内には、Ｚ軸方向に延びる柱状かつ金属製のチャック電極用給電端子４４が配置されている。

静電チャック１００の使用時には、電源（図示しない。）から、チャック電極用給電端子４４、チャック電極用電極パッド４２およびチャック電極用ビア４１を介してチャック電極４０に至る導通経路を介して、チャック電極４０に電圧が印加される。これにより、ウェハＷを吸着面Ｓ１に吸着固定するための静電引力が発生する。

チャック電極用電極パッド４２およびヒータ電極用電極パッド５２は、特許請求の範囲における電極に相当し、チャック電極用給電端子４４およびヒータ電極用給電端子５４は、特許請求の範囲における給電端子に相当する。以下、チャック電極用電極パッド４２とヒータ電極用電極パッド５２とをまとめて電極パッド４２，５２ということがあり、チャック電極用給電端子４４とヒータ電極用給電端子５４とをまとめて給電端子４４，５４ということがあり、チャック電極用端子用孔１４０とヒータ電極用端子用孔１５０とをまとめて端子用孔１４０，１５０ということがある。

図３に示すように、本実施形態において、静電チャック１００には、１つのチャック電極用給電端子４４（チャック電極用端子用孔１４０）と、７つのヒータ電極用給電端子５４（ヒータ電極用端子用孔１５０）との合計８つの給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）が備えられている。また、本実施形態において、これら８つの給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）は、Ｚ軸方向視において、接合部３０の外周付近において、周方向に配置されている。より詳細には、給電端子４４，５４は、Ｚ軸方向視において、接合部３０の中心ＰＯと、給電端子４４，５４の中心との距離Ｌｒが、接合部３０における半径Ｒの２分の１以上の長さとなる位置に配置されている。また、接合部３０の半径Ｒと距離Ｌｒとの差（すなわち、「吸着面Ｓ１の半径Ｒ−距離Ｌｒ」）は、例えば、７５ｍｍ以下であることが好ましい。

Ａ−３．接合部３０の周辺の詳細構成：
次に、接合部３０の周辺の詳細構成について説明する。図４は、本実施形態の静電チャック１００の接合部３０の周辺部（図２および図３におけるＸ１部）のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。

上述したように、本実施形態の静電チャック１００は、接合部３０の内部に１つのワイヤ部６０を備えている。図３に示すように、本実施形態において、ワイヤ部６０は、１つの内側部６０１と、内側部６０１に連続する２つの外側部６０３とを有している。内側部６０１は、Ｚ軸方向視において、接合部３０に重なるように配置された部分であり、外側部６０３は、Ｚ軸方向視において、板状部材１０の外側に位置する部分である。このように、ワイヤ部６０は、内側部６０１と２つの外側部６０３とから構成される１本の線形状の部材である。

本実施形態において、ワイヤ部６０は、良好な熱伝導性および良好な耐プラズマ性を確保し、かつ、ワイヤ部６０の破片が生じた際にウェハＷや半導体製造装置、プラズマ等への影響が小さい観点から、樹脂材料により形成されている。また、本実施形態において、ワイヤ部６０の引張強度は、接合部３０の引張強度より大きく、より詳細には、接合部３０の引張強度に対して、２割以上大きいことが好ましい。ワイヤ部６０の引張強度は、より好ましくは、０．６ＭＰａ以上、特に好ましくは、１ＭＰａ以上である。また、本実施形態において、ワイヤ部６０の断面形状（ワイヤ部６０の長手方向に直交する方向における断面形状）は、略円形である。本実施形態において、ワイヤ部６０の断面における直径は、板状部材１０とベース部材２０との接着性を確保する観点から、例えば、接合部３０の厚みに対して３分の１以下であることが好ましい。また、ワイヤ部６０の強度を確保する観点から、ワイヤ部６０の断面における直径は、１００μｍ以上であることが好ましい。より詳細には、ワイヤ部６０の断面における直径は、１０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。

図３に示すように、本実施形態において、ワイヤ部６０の内の内側部６０１は、Ｚ軸方向視において、外側部６０３に連続する部分以外の部分において、略円形状に配置されている。本実施形態において、内側部６０１は、Ｚ軸方向視の接合部３０において、端子用孔１４０，１５０より中心ＰＯ側、かつ、端子用孔１４０，１５０に近接して配置されている。より詳細には、Ｚ軸方向視において、内側部６０１と端子用孔１４０，１５０の外縁との間の最短距離Ｗ１（図４参照）は、３ｍｍ以上、１５ｍｍ以下である。本実施形態において、接合部３０のＸＹ断面は、内側部６０１によって仕切られた外側の領域である外側領域Ｒ１と、内側の領域である内側領域Ｒ２とを含んでいる。本実施形態において、外側領域Ｒ１は、接合部３０の外縁と内側部６０１とによって囲まれた領域であって、全ての給電端子４４，５４が位置している領域である。一方、内側領域Ｒ２は、接合部３０の外縁と内側部６０１とによって囲まれた領域であって、接合部３０の中心ＰＯが位置し、かつ、いずれの給電端子４４，５４も位置していない領域である。すなわち、Ｚ軸方向視において、全ての給電端子４４，５４は、ワイヤ部６０の内側部６０１と、接合部３０の外縁とにより画定される２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の一方である外側領域Ｒ１にのみ配置されている。また、Ｚ軸方向視において、板状部材１０の中心ＰＯは、上記２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の他方である内側領域Ｒ２に位置している。本実施形態において、Ｚ軸方向視において、外側領域Ｒ１と内側領域Ｒ２とから構成される接合部３０全体の面積に対する、給電端子４４，５４が位置していない領域である内側領域Ｒ２の面積の比は７割以上であることが好ましい。外側領域Ｒ１は、特許請求の範囲における「２つの領域の内の一方」に相当し、内側領域Ｒ２は、特許請求の範囲における「２つの領域の内の他方」に相当する。

また、本実施形態において、ワイヤ部６０の長さ、すなわち、内側部６０１の長さＬｉと外側部６０３の長さＬｏとの合計（Ｌｉ＋Ｌｏ×２）は、接合部３０の外縁の長さＬｂ以上である。後述する板状部材１０とベース部材２０とを分離する際の操作性が良好であり、また、接合部３０（すなわち、板状部材１０とベース部材２０との間）を広範囲において分離可能とする観点から、ワイヤ部６０の長さ（Ｌｉ＋Ｌｏ×２）は、接合部３０の外縁の長さＬｂより５０ｍｍ以上長いことが好ましい。また、外側部６０３の長さＬｏは、上記分離の際の操作性の観点から、それぞれ、２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、２つの外側部６０３間の距離であって、接合部３０の外縁に沿った距離Ｄ０は、作業性の観点から、４５０ｍｍ以下である。

また、図４に示すように、本実施形態において、ワイヤ部６０の内の内側部６０１は、Ｚ軸方向において、接合部３０の中央に配置されている。すなわち、Ｚ軸方向において、板状部材１０の下面Ｓ２と内側部６０１との間の距離Ｄ１と、ベース部材２０の上面Ｓ３と内側部６０１との間の距離Ｄ２とは、同じ距離である。

Ａ−４．静電チャック１００の分離方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００の分離方法を説明する。静電チャック１００の分離方法は、静電チャック１００において接着されている板状部材１０とベース部材２０とを分離する方法である。まず、静電チャック１００を固定する。次いで、ワイヤ部６０の２つの外側部６０３をそれぞれ把持し、当該把持した２つの外側部６０３を図３に示す矢印方向へ向かって引っ張る。すなわち、２つの外側部６０３を同じ方向へ引っ張ることによって、内側部６０１が給電端子４４，５４に干渉することなく、静電チャック１００の外部へ取り出すことが可能な方向へ外側部６０３を引っ張る。これにより、接合部３０の内部の内の内側部６０１が通過した部分（すなわち、内側領域Ｒ２）において、接合部３０を破壊することができる。その後、静電チャック１００の板状部材１０とベース部材２０とをそれぞれ固定し、例えば、両者に振動を加えたり、両者を反対の方向へ回転させたりすることにより、板状部材１０とベース部材２０とを分離する。

Ａ−５．静電チャック１００の製造方法：
本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、例えば以下の通りである。まず、公知の方法により、板状部材１０を作製する。例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、チャック電極４０やヒータ電極５０等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビアの形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填、端子用孔１４０，１５０を構成する凹部１４，１５等の孔空け等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することにより、セラミックス焼成体である板状部材１０を作製する。また、公知の方法により、ベース部材２０を作製する。

また、接合部３０を形成するためのシート状接着剤を作製する。具体的には、液状の樹脂材料に充填材を加えて作製したペーストを、例えば離型シート上に膜状に塗布した後、所定の硬化処理によって半硬化させることにより、シート状接着剤を作製する。作製されたシート状接着剤に対して、例えば打ち抜き加工を行うことにより、シート状接着剤の形状を所望の形状（例えば、略円形）にし、さらに、凹部１４，１５等の孔空けを行う。このようなシート状接着剤を２枚準備する。準備された２枚のシート状接着剤の内の一方の上面に対して、市販のワイヤ部６０（例えば、株式会社松謙社製、ケブラー糸（ケブラー（登録商標）製糸））を配置する。より詳しくは、図３に示すように、Ｚ軸方向において、接合部３０内の内側部６０１が、給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）より内側となるよう、シート状接着剤に対して内側部６０１を配置する。その後、当該ワイヤ部６０が配置されたシート状接着剤に対して、ワイヤ部６０を挟むように、かつ、Ｚ軸方向において、凹部１４，１５等の位置が一致するように、シート状接着剤の内の他方を積層する。このようにして、シート状接着剤を作製する。

その後、シート状接着剤を用いて、板状部材１０とベース部材２０とを接合する。具体的には、板状部材１０とベース部材２０との一方の表面（接合面）にシート状接着剤を配置し、板状部材１０とベース部材２０とをシート状接着剤を介して貼り合わせ、シート状接着剤を硬化させる硬化処理を行うことにより、接合部３０を形成する。主として以上の工程により、本実施形態の静電チャック１００が製造される。

Ａ−６．引張強度の評価手法：
本実施形態において、上述の引張強度の値は以下の手法により算出した。公知の引張試験機（例えば、島津製作所製オートグラフ（ＡＧ−ＩＳ））を使用し、引張試験（５０ｍｍ／分で実施）での、接合部３０およびワイヤ部６０の引張強度を測定した。接合部３０およびワイヤ部６０について、測定のための各試験片は、次のように作製した。接合部３０の試験片は、上述のように作製した接着シートを１００℃で１０時間硬化させた後、さらに、１５０℃で５０時間硬化させ、幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍ×厚さ０．３５ｍｍの短冊状に切り出すことにより試験片を作製した。また、ワイヤ部６０の試験片は、ワイヤ部６０を１００ｍｍの長さに切り取ることにより作製した。引張強度は、当該試験片（接合部３０およびワイヤ部６０）が破断するまで引っ張り、そのときの最大点試験力を試験片の断面積（幅１０ｍｍ×厚さ０．３５ｍｍ）で除すことで算出した。

Ａ−７．第１実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略直交する吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する板状部材１０と、上面Ｓ３を有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置されたベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０との間に配置され、かつ、樹脂材料により形成された接合部３０と、を備え、板状部材１０の吸着面Ｓ１上に対象物（ウェハＷ）を保持する静電チャック１００である。また、本実施形態の静電チャック１００は、内側部６０１と外側部６０３とを有するワイヤ部６０を備えている。内側部６０１は、ワイヤ部６０の内の、板状部材１０とベース部材２０との間に配置され、かつ、Ｚ軸方向視において、接合部３０に重なるように配置された部分である。外側部６０３は、ワイヤ部６０の内の、内側部６０１に連続し、かつ、Ｚ軸方向視において、板状部材１０の外側に位置する部分である。

本実施形態の静電チャック１００では、上記構成を採用しているため、ワイヤ部６０の外側部６０３に外力を加えることにより、板状部材１０とベース部材２０との間の内部（本実施形態において、接合部３０の内部）において、内側部６０１を移動させることができる。これにより、内側部６０１が移動する部分（本実施形態において、接合部３０の内側領域Ｒ２）において、板状部材１０とベース部材２０とを分離することができる。このように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０とベース部材２０との間の一部において両部材を分離することができるため、当該一部において両部材を分離していない場合に比べ、その後、比較的小さい力で両部材を完全に分離することができる。このため、静電チャック１００を構成する板状部材１０とベース部材２０とを分離するための工程として、接合部３０に含まれる接着剤の分解温度まで、静電チャック１００を加熱する工程等を必要とせず、板状部材１０やベース部材２０の熱による変形等を抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００によれば、内側部６０１が予め板状部材１０とベース部材２０との間に配置されているため、板状部材１０とベース部材２０との間における所望の切断部分にワイヤ部６０を位置合わせすることが不要であり、当該位置合わせや切断の際に板状部材１０やベース部材２０の側面を傷つけることを抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０とベース部材２０との間の内部において、板状部材１０とベース部材２０とを分離することが可能である。このため、当該分離の際に生じる接合部３０の屑が、静電チャック１００の外部へ散逸することを抑制し、ひいては、コンタミネーションの発生を抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置された電極パッド４２，５２と、電極パッド４２，５２に電気的に接続される８つの給電端子４４，５４とを備え、これら８つの給電端子４４，５４は、Ｚ軸方向視において、ワイヤ部６０の内側部６０１と、接合部３０の外縁とにより画定される２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の一方である外側領域Ｒ１にのみ配置されている。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、上記２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の内側領域Ｒ２、すなわち、給電端子４４，５４が配置されていない領域において内側部６０１を移動させることにより、給電端子４４，５４に干渉することなく、板状部材１０とベース部材２０との間を分離することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、板状部材１０の中心ＰＯは、２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の他方である内側領域Ｒ２に位置している。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、上記２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の内側領域Ｒ２において内側部６０１を移動させることにより、給電端子４４，５４に干渉することなく、さらには、板状部材１０とベース部材２０との分離が困難な部分である、Ｚ軸方向視において、接合部３０（板状部材１０）の中心ＰＯを含む部分において板状部材１０とベース部材２０との間を分離することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、接合部３０の外縁によって囲まれた領域における面積に対する、２つの領域（外側領域Ｒ１および内側領域Ｒ２）の内の他方である内側領域Ｒ２における面積の比は、７割以上である。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０とベース部材２０との間においてより広範囲に分離することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、内側部６０１の長さＬｉと外側部６０３の長さ（Ｌｏ×２）との合計は、接合部３０の外縁の長さＬｂ以上である。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、Ｚ軸方向視において、板状部材１０とベース部材２０との間においてより広範囲に配置することができ、ひいては、板状部材１０とベース部材２０との間においてより広範囲に分離することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、ワイヤ部６０の引張強度は、接合部３０の引張強度より大きい。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、ワイヤ部６０によって、板状部材１０とベース部材２０との間に存在する接合部３０を効率的に切断することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、ワイヤ部６０は、樹脂材料により形成されている。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、金属材料により形成されている場合に比べ、板状部材１０とベース部材２０との間を切断する際に、両部材を傷つけることを抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００では、ワイヤ部６０が接合部３０と同様に樹脂材料により形成されているため、ワイヤ部６０の熱伝導率が接合部３０の熱伝導率と近い。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、ワイヤ部６０を備えることによって、接合部３０における熱伝導性のばらつきが生じることを抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００によれば、ワイヤ部６０が金属材料により形成されている場合に比べ、静電チャック１００の使用時における良好な耐プラズマ性を確保することができる。

Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．静電チャック１００ａの構成：
図５は、第２実施形態の静電チャック１００ａにおけるＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図５には、上述した図３の断面に相当する第２実施形態の静電チャック１００ａのＸＹ断面構成が示されている。以下では、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図５に示すように、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成は、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と比較して、給電端子４４，５４（および端子用孔１４０，１５０）の位置、および、ワイヤ部６０の個数および配置が異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００ａには、１つのチャック電極用給電端子４４（チャック電極用端子用孔１４０）と、３つのヒータ電極用給電端子５４（ヒータ電極用端子用孔１５０）との合計４つの給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）が備えられている。また、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、４つの給電端子４４，５４が、Ｚ軸方向視で、接合部３０ａの中央付近に配置されている。

また、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、接合部３０ａの内部に２つのワイヤ部６０ａ，６０ｂが配置されている。図５に示すように、本実施形態において、ワイヤ部６０ａ，６０ｂは、それぞれ、１つの内側部６０１ａ，６０１ｂと、内側部６０１ａ，６０１ｂに連続する２つの外側部６０３ａ，６０３ｂとを有している。内側部６０１ａ，６０１ｂは、第１実施形態の内側部６０１と同様に、Ｚ軸方向視において、接合部３０ａに重なるように配置された部分であり、外側部６０３ａ，６０３ｂは、Ｚ軸方向視において、板状部材１０の外側に位置する部分である。このように、ワイヤ部６０ａ，６０ｂは、それぞれ、内側部６０１ａ，６０１ｂと２つの外側部６０３ａ，６０３ｂとから構成される１本の線形状の部材である。

本実施形態において、ワイヤ部６０ａ，６０ｂは、第１実施形態のワイヤ部６０と同様に、樹脂材料により形成されている。また、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの引張強度、ワイヤ部６０ａ，６０ｂを形成する樹脂材料の熱伝導率、および、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの断面形状および断面における直径についても、ワイヤ部６０と同様である。すなわち、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの引張強度は、接合部３０ａの引張強度より大きく、ワイヤ部６０ａ，６０ｂを形成する樹脂材料の熱伝導率は、接合部３０ａを形成する樹脂材料の熱伝導率と同等であることが好ましい。また、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの断面形状は略円形であり、断面における直径は、例えば、１０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。

図５に示すように、本実施形態において、ワイヤ部６０ａ，６０ｂは、Ｚ軸方向視での接合部３０ａにおいて、互いに異なる領域を分離し、かつ、接合部３０ａをより広範囲において分離可能なように配置されている。より詳細には、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの内の内側部６０１ａ，６０１ｂは、接合部３０ａの中央付近（すなわち、給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）が存在する部分）以外の部分において、接合部３０ａの径方向に略一致する直線上に互いに交わることなく、かつ、近接して配置されている。一方、内側部６０１ａ，６０１ｂは、接合部３０ａの中央付近においては、４つの給電端子４４，５４（端子用孔１４０，１５０）を取り囲む端子領域Ａの外縁に沿って配置されている。より詳細には、内側部６０１ａは、端子領域Ａの外縁の一部に沿って配置される一方、内側部６０１ｂは、端子領域Ａの外縁の上記一部以外の部分に沿って配置されている。

本実施形態において、一方のワイヤ部６０ａの内側部６０１ａは、接合部３０ａのＸＹ断面を、外側領域Ｒ３と内側領域Ｒ４とに仕切っている。外側領域Ｒ３は、給電端子４４，５４が位置する側の領域であり、内側領域Ｒ４は外側領域Ｒ３の他方の領域であり、いずれの給電端子４４，５４も位置していない領域である。すなわち、Ｚ軸方向視において、全ての給電端子４４，５４は、ワイヤ部６０ａの内側部６０１ａと、接合部３０ａの外縁とにより画定される２つの領域（外側領域Ｒ３および内側領域Ｒ４）の内の一方である外側領域Ｒ３にのみ配置されている。他方のワイヤ部６０ｂの内側部６０１ｂについても、上記一方のワイヤ部６０ａの内側部６０１ａと同様に、接合部３０ａのＸＹ断面を、外側領域と内側領域とに仕切っている（図示せず）。このように、Ｚ軸方向視において、内側部６０１ａにおける内側領域Ｒ２と、内側部６０１ｂにおける内側領域とは重複しておらず、また、接合部３０ａのＸＹ断面の内の端子領域Ａを除く部分の内の大部分は、内側部６０１ａ，６０１ｂの両内側領域によって占められている。これにより、ワイヤ部６０ａ，６０ｂは、Ｚ軸方向視での接合部３０ａにおいて、互いに異なる領域を分離し、かつ、接合部３０ａをより広範囲において分離することができる。外側領域Ｒ３は、特許請求の範囲における「２つの領域の内の一方」に相当し、内側領域Ｒ４は、特許請求の範囲における「２つの領域の内の他方」に相当する。

また、本実施形態において、ワイヤ部６０ａの長さ、すなわち、内側部６０１ａの長さと外側部６０３ａの長さとの合計は、接合部３０ａの直径の長さ以上である。板状部材１０とベース部材２０とを分離する際の操作性が良好であり、また、接合部３０ａ（すなわち、板状部材１０とベース部材２０との間）を広範囲において分離可能とする観点から、ワイヤ部６０ａの長さは、接合部３０ａの直径の長さより５０ｍｍ以上長いことが好ましい。また、外側部６０３ａの長さは、第１実施形態における外側部６０３と同様に、上記分離の際の操作性の観点から、それぞれ、２５ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本実施形態においても、第１実施形態のワイヤ部６０と同様に、ワイヤ部６０ａ，６０ｂの内の内側部６０１ａ，６０１ｂは、Ｚ軸方向において、接合部３０ａの中央に配置されている。

上記静電チャック１００ａは、ワイヤ部６０ａ，６０ｂを上述のように配置する点で、第１実施形態の静電チャック１００の製造方法と異なるが、その他については、静電チャック１００と同様に製造することができる。

Ｂ−２．静電チャック１００ａの分離方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００ａの分離方法を説明する。静電チャック１００ａの分離方法は、第１実施形態の静電チャック１００の分離方法と同様に、静電チャック１００ａにおいて接着されている板状部材１０とベース部材２０とを分離する方法である。まず、静電チャック１００を固定する。次いで、ワイヤ部６０ａの２つの外側部６０３ａをそれぞれ把持し、当該把持した２つの外側部６０３ａを図５に示す矢印Ｘ方向へ向かって引っ張る。これにより、接合部３０ａの内部の内の内側部６０１ａが通過した部分（すなわち、内側領域Ｒ４）において、接合部３０ａを破壊することができる。次いで、ワイヤ部６０ａと同様に、ワイヤ部６０ｂの２つの外側部６０３ｂをそれぞれ把持し、当該把持した２つの外側部６０３ｂを図５に示す矢印Ｙ方向へ向かって引っ張る。これにより、接合部３０ａの内部の内の内側部６０１ｂが通過した部分（すなわち、内側領域）において、接合部３０ａを破壊することができる。その後、静電チャック１００ａの板状部材１０とベース部材２０とをそれぞれ固定し、例えば、両者に振動を加えたり、両者を反対の方向へ回転させたりすることにより、板状部材１０とベース部材２０とを分離する。

Ｂ−３．第２実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００ａは、２つのワイヤ部６０ａ，６０ｂを備えている。このため、本実施形態の静電チャック１００ａでは、板状部材１０とベース部材２０との間の内部（本実施形態において、接合部３０ａの内部）において、内側部６０１ａ，６０１ｂのそれぞれを移動させることができる。これにより、本実施形態の静電チャック１００ａによれば、第１実施形態の静電チャック１００が奏する効果に加えて、板状部材１０とベース部材２０との間の内部（本実施形態において、接合部３０ａの内部）における、所望の２つの部分において両部材を分離することができる。

Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記第１実施形態の静電チャック１００では、ワイヤ部６０の内の内側部６０１が、Ｚ軸方向において、接合部３０の中央に配置されているが、これに限定されない。例えば、Ｚ軸方向における接合部３０の中央より上側または下側に配置されていてもよい。また、内側部６０１は、接合部３０の内部に配置される構成に限定されず、板状部材１０の下面Ｓ２と接合部３０の上面との間、または、ベース部材２０の上面Ｓ３と接合部３０の下面との間に配置されていてもよい。上記第２実施形態の静電チャック１００ａにおけるワイヤ部６０ａ，６０ｂの内側部６０１ａ，６０１ｂについても、上記と同様の構成を採用することができる。また、上記第２実施形態の静電チャック１００ａにおけるワイヤ部６０ａ，６０ｂの内側部６０１ａ，６０１ｂは、Ｚ軸方向において、互いに同じ位置に配置されているが、これに限定されず、両者がＺ軸方向において異なる位置に配置されていてもよい。このような構成において、Ｚ軸方向視における接合部３０ａにおいて、ワイヤ部６０ａによる内側領域Ｒ４とワイヤ部６０ｂによる内側領域とが重複していてもよい。

上記第１実施形態および第２実施形態の静電チャック１００，１００ａは、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の吸着面Ｓ１にわたって上下方向に延びるガス流路孔およびリフトピン挿通孔、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の下面Ｓ２にわたって上下方向に延びる温度センサ用孔等の孔が備えられていてもよい。当該ガス流路孔は、例えば、板状部材１０とウェハＷとの間の伝熱性を高めてウェハＷの温度分布の制御性をさらに高めるため、板状部材１０の吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間に存在する空間に不活性ガス（例えば、ヘリウムガス）を供給するための孔である。また、リフトピン挿通孔は、板状部材１０の吸着面Ｓ１上に保持されたウェハＷを押し上げて吸着面Ｓ１から離間させるためのリフトピンを挿通するための孔である。また、温度センサ用孔は、板状部材１０の内部温度を検知するため温度センサ（例えば、熱電対等）を収容するための孔である。さらに、上記第１実施形態および第２実施形態の静電チャック１００，１００ａにおいて、上記孔が備えられ、かつ、当該孔の一部を構成する接合部３０，３０ａおける孔の周囲に、静電チャック１００，１００ａの周囲に存在するプラズマから接合部３０，３０ａを保護するための保護部材（例えば、Ｏリング）が備えられていてもよい。このような構成を採用する場合には、接合部３０，３０ａの外縁と、ワイヤ部６０，６０ａ，６０ｂの内側部６０１，６０１ａ，６０１ｂとによって画定される内側領域Ｒ２，Ｒ４内に、上記保護部材が含まれないように、内側部６０１，６０１ａ，６０１ｂを配置することが好ましい。板状部材１０とベース部材２０との分離の際に、内側部６０１，６０１ａ，６０１ｂが、上記保護部材に干渉することを防止するためである。

上記第１実施形態の静電チャック１００は、ワイヤ部６０の外側部６０３を覆う保護部材を備えていてもよい。保護部材は、Ｚ軸方向視で、板状部材１０の外側に位置する部材であり、その一部が接合部３０に連続している部材である。保護部材を形成する材料としては、テフロン（登録商標）製ゴムリング等を用いることが好ましい。このような構成を採用すれば、静電チャック１００の使用時において、外側部６０３が静電チャック１００に固定され、かつ、静電チャック１００の外部へ露出しないため、良好な取扱性を確保することができる。上記第２実施形態の静電チャック１００ａにおけるワイヤ部６０ａ，６０ｂの外側部６０３ａ，６０３ｂについても、上記と同様に保護部材を備えていてもよい。

上記第２実施形態の静電チャック１００ａにおいて、２つのワイヤ部６０ａ，６０ｂが備えられているが、これに限定されず、３つ以上のワイヤ部が備えられていてもよい。ただし、複数のワイヤ部同士が交差しないよう配置することが好ましい。

上記第２実施形態の静電チャック１００ａにおいて、板状部材１０とベース部材２０とを分離する際に、一方のワイヤ部６０ａによる分離の後、他方のワイヤ部６０ｂによる分離を行ったが、これに限定されず、両方のワイヤ部６０ａ，６０ｂによる分離を同時に行ってもよい。

上記実施形態では、板状部材１０の内部にヒータ電極５０が配置されているが、必ずしも板状部材１０の内部にヒータ電極５０が配置されている必要はない。また、上記実施形態では、ベース部材２０に冷媒流路２１が形成されているが、必ずしもベース部材２０に冷媒流路２１が形成されている必要はない。

上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。

１０：板状部材 １４：凹部 １５：凹部 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２４：貫通孔 ２５：貫通孔 ３０：接合部 ３０ａ：接合部 ３４：貫通孔 ３５：貫通孔 ４０：チャック電極 ４１：チャック電極用ビア ４２：チャック電極用電極パッド ４４：チャック電極用給電端子 ５０：ヒータ電極 ５１：ヒータ電極用ビア ５２：ヒータ電極用電極パッド ５４：ヒータ電極用給電端子 ６０：ワイヤ部 ６０ａ：ワイヤ部 ６０ｂ：ワイヤ部 １００：静電チャック １００ａ：静電チャック １４０：チャック電極用端子用孔 １５０：ヒータ電極用端子用孔 ６０１：内側部 ６０１ａ：内側部 ６０１ｂ：内側部 ６０３：外側部 ６０３ａ：外側部 ６０３ｂ：外側部 Ａ：端子領域 Ｄ０：距離 Ｄ１：距離 Ｄ２：距離 Ｌｂ：長さ Ｌｉ：長さ Ｌｏ：長さ Ｌｒ：距離 ＰＯ：中心 Ｒ１：外側領域 Ｒ２：内側領域 Ｒ３：外側領域 Ｒ４：内側領域 Ｒ：半径 Ｓ１：吸着面 Ｓ２：下面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 Ｗ１：最短距離 Ｗ：半導体ウェハ

Claims (9)

1. 第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
   第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置されたベース部材と、
   前記板状部材と前記ベース部材との間に配置され、かつ、樹脂材料により形成された接合部と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、
   前記板状部材と前記ベース部材との間に配置され、かつ、前記第１の方向視において、前記接合部に重なるように配置された内側部と、前記内側部に連続し、かつ、前記第１の方向視において、前記板状部材の外側に位置する外側部と、を有するワイヤ部、を備える、
   ことを特徴とする静電チャック。
2. 請求項１に記載の静電チャックにおいて、
   前記板状部材に配置された電極と、
   前記電極に電気的に接続される少なくとも１つの給電端子と、を備え、
   前記第１の方向視において、前記少なくとも１つの給電端子は、前記ワイヤ部の前記内側部と、前記接合部の外縁とにより画定される２つの領域の内の一方にのみ配置されている、
   ことを特徴とする静電チャック。
3. 請求項２に記載の静電チャックにおいて、
   前記第１の方向視において、前記板状部材の中心は、前記２つの領域の内の他方に位置している、
   ことを特徴とする静電チャック。
4. 請求項２または請求項３に記載の静電チャックにおいて、
   第１の方向視において、前記接合部の外縁によって囲まれた領域における面積に対する、前記２つの領域の内の他方における面積の比は、７割以上である、
   ことを特徴とする静電チャック。
5. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
   複数の前記ワイヤ部、を備える、
   ことを特徴とする静電チャック。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
   前記内側部の長さと前記外側部の長さとの合計は、前記接合部の外縁の長さ以上である、
   ことを特徴とする静電チャック。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
   前記ワイヤ部の引張強度は、前記接合部の引張強度より大きい、
   ことを特徴とする静電チャック。
8. 請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
   前記ワイヤ部は、樹脂材料により形成されている、
   ことを特徴とする静電チャック。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
   前記外側部を覆う保護部材、を備える、
   ことを特徴とする静電チャック。

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