JP2020105270A - 保護フィルム、フィルム積層体、導電性フィルム積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムが高温に曝されてもカールを発生しにくくすることができる保護フィルムを提供する。【解決手段】シクロオレフィンポリマーを含むベース基材２１を備えたベースフィルム２０の表面に沿って配置される保護フィルム１０である。保護フィルム１０は保護用基材１１を有する。保護用基材１１の平均線膨張係数はベース基材２１の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内である。かつ、保護用基材１１の熱収縮率は、ベース基材２１の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内である。【選択図】図１

Description

本開示は、保護フィルム、フィルム積層体、導電性フィルム積層体に関する。詳細には、本開示は、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムの表面に沿って配置される保護フィルム、フィルム積層体、導電性フィルム積層体に関する。

特許文献１には、透明導電性フィルム積層体が記載されている。この透明導電性フィルム積層体は、キャリアフィルムと透明導電性フィルムとを備えている。キャリアフィルムは、保護フィルムの少なくとも一方の面側に粘着剤層を有して形成されている。透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムと、透明導電膜とを有して形成されている。キャリアフィルムと透明導電性フィルムは、キャリアフィルムの粘着剤層を介して剥離可能に積層されている。キャリアフィルムは、透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に積層されている。

透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムと、透明導電膜とを有し、透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、厚みは、２０〜１５０μｍである。また保護フィルムは、透明樹脂フィルムを形成する非晶性シクロオレフィン系樹脂とは異なる非晶性樹脂で形成されており、その非晶性樹脂のガラス転移温度が１３０℃以上であり、保護フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍである。

そして、透明導電性フィルム積層体は、２０ｃｍ×２０ｃｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の中央部のカール値Ａと４隅部の平均カール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、０〜５０ｍｍである。

上記のような透明導電性フィルム積層体は、透明導電性フィルムの基材にシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程後も透明導電性フィルム積層体のカールを制御し、その後の工程歩留まりを確保しようとしている。

特開２０１６−１０７５０３号公報

しかしながら、上記のような透明導電性フィルム積層体においては、さらなるカールの抑制が望まれている。例えば、生産性の向上のために、加熱工程を高温にして短縮化することが考えられるが、この場合、透明導電性フィルム積層体が高温に曝されることになる。したがって、高温下に曝されてもカールが発生しにくい透明導電性フィルム積層体が望まれている。

本開示は、上記事由に鑑みてなされており、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムの表面に沿って保護フィルムを配置したフィルム積層体や導電性フィルム積層体が高温に曝されてもカールを発生しにくくすることができる保護フィルムを提供することを目的とする。

また本開示は、上記の保護フィルムを備えることにより、高温に曝されてもカールが発生しにくいフィルム積層体及び導電性フィルム積層体を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る保護フィルムは、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムの表面に沿って配置される。前記保護フィルムは保護用基材を有している。前記保護用基材の平均線膨張係数は前記ベース基材の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内である。かつ、前記保護用基材の熱収縮率は、前記ベース基材の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内である。

本開示の一態様に係るフィルム積層体は、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムと、前記保護フィルムと、を備える。前記保護フィルムは前記ベースフィルムの表面に沿って配置される。

本開示の一態様に係る導電性フィルム積層体は、前記フィルム積層体と、導電性を有する導電膜と、を備える。前記導電膜は、前記ベースフィルムの前記保護フィルムが配置されていない表面にある。

本開示によれば、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムの表面に沿って保護フィルムを配置したフィルム積層体や導電性フィルム積層体が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

図１は、本実施形態に係る保護フィルム、フィルム積層体及び導電性フィルム積層体を示す概略の断面図である。

＜導電性フィルム積層体５０＞
図１は本実施形態に係る導電性フィルム積層体５０の概略の断面図を示している。導電性フィルム積層体５０は、例えば、液晶表示パネルなどの表示パネルをタッチパネルとして構成する際の部品として使用される。したがって、導電性フィルム積層体５０は、その使用目的に応じた透明性及び機械的強度などの物性を備える。導電性フィルム積層体５０は、一定の幅寸法で長尺に形成されていてもよし、短尺に形成されていてもよい。長尺の導電性フィルム積層体５０は、例えば、ロール状に巻き取られている。

導電性フィルム積層体５０は透光性を有する。すなわち、導電性フィルム積層体５０は厚み方向で光が通過可能に形成されている。導電性フィルム積層体５０は透明であることが好ましいが、半透明程度であってもよい。すなわち、導電性フィルム積層体５０を通して文字又は画像が透けて見える程度の透光性であればよい。

導電性フィルム積層体５０は、フィルム積層体３０と、導電膜４０とを備える。フィルム積層体３０は、保護フィルム１０と、ベースフィルム２０とを備える。すなわち、導電性フィルム積層体５０は、保護フィルム１０と、ベースフィルム２０と、導電膜４０とを備える。保護フィルム１０は、保護用基材１１と粘着層１２とを備えている。またベースフィルム２０はベース基材２１と硬化樹脂層２２，２３とを備えている。

＜ベースフィルム２０＞
ベースフィルム２０は導電膜４０を保持する機能を有する。すなわち、ベースフィルム２０は導電膜４０を液晶パネルなどの表示パネルの表面に沿って配置して保持する機能を有する。またベースフィルム２０は導電膜４０を形成するための基材としての機能を有する。

ベースフィルム２０は、ベース基材２１と硬化樹脂層２２，２３とを備える。ベース基材２１は上記ベースフィルム２０としての機能を発揮させるための主体を構成する。硬化樹脂層２２，２３はベース基材２１の傷つきを低減する機能を有する。ベースフィルム２０は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性を有する。

（ベース基材２１）
ベース基材２１はシクロオレフィンポリマー（以下、「ＣＯＰ」ということがある）を含んでいる。ＣＯＰはシクロオレフィンを重合して得られ、ポリマー主鎖に脂環構造を有するポリマーである。ＣＯＰは、透明性、低複屈折、低吸湿性、低透湿性、耐熱性、電気絶縁性、低不純物、良成形性の観点から光学系部品、高周波部品、包装フィルム、医療系部品、自動車部品などを構成する樹脂として用いられている。特に、ＣＯＰは、高周波領域での誘電正接の値が小さく、フッ素樹脂と同等の高周波特性を有する。ＣＯＰの上記特性からベース基材２１はＣＯＰを主成分とするフィルムであることが好ましい。ベース基材２１は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

ＣＯＰは、シクロオレフィンユニットがポリマー骨格にランダムまたは交互に結合しており，その重合体は非晶質である。ＣＯＰは、環状モノマーと重合方法の違いにより、いくつかの種類が存在する。例えば、ＣＯＰは、ノルボルネン類の付加共重合体、ノルボルネン類の開環メタセシス重合体の水添ポリマー、アルキリデンノルボルネン類のトランスアニュラー重合、ノルボルネン類の付加重合体、シクロペンタジエンの１，２−，１，４−付加重合体の水添ポリマー、シクロヘキサジエンの１，２−，１，４−付加重合体の水添ポリマー、共役ジエン類の環化重合体などである。

ベース基材２１の厚みは、５μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であることがより好ましく、４０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内であることが更に好ましい。ベース基材２１の厚みが５μｍ未満であると、機械的強度が不足して撓みやすく、例えば、導電膜４０を形成しにくくなるする場合がある。ベース基材２１の厚みが１５０μｍを超えると、デバイスの厚みが厚くなり、例えばデバイスのデザインの自由度を低下させる場合がある。

ベース基材２１に含まれるＣＯＰのガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１４０℃以上が好ましく、１５５℃以上がより好ましい。これにより、導電膜４０の形成時等の加熱工程でベース基材２１の熱的変形が少なくなって、反り（カール）の発生量及び反りの向きが制御しやすい。なお、本開示において、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７１９７：１９９１ プラスチックの熱機械分析で得られたＴＭＡ曲線から求められる。

（硬化樹脂層２２，２３）
硬化樹脂層２２，２３は、ベース基材２１の厚み方向における両面に沿ってほぼ全面にわたって設けられている。すなわち、ベース基材２１の一方の表面（片面）は硬化樹脂層２２により覆われており、ベース基材２１の他方の表面（片面）とは硬化樹脂層２３により覆われている。硬化樹脂層２２，２３は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

硬化樹脂層２２，２３は、硬化型樹脂を硬化させることにより得られる。硬化型樹脂としては、例えば、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂及び電子線硬化型樹脂などが挙げられるが、紫外線照射により簡単に効率よく硬化可能な紫外線硬化型樹脂が好ましい。紫外線硬化型樹脂としては、例えば、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の樹脂が挙げられる。これらの中でも、硬化樹脂層２２，２３は、アクリル系樹脂で形成されることが好ましい。また硬化樹脂層２２，２３は耐ブロッキング性や耐傷つき性などの向上のために、粒子を含んでいてもよい。この場合、粒子としては各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものが好ましい。

硬化樹脂層２２，２３は、硬化型樹脂を含む塗料をベース基材２１の表面に塗布し、硬化させることにより形成される。硬化樹脂層２２，２３の厚みは、例えば、０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であり、好ましくは０．７μｍ以上３μｍ以下の範囲内であり、より好ましくは０．８μｍ以上２μｍ以下の範囲内である。硬化樹脂層２２、２３の厚みが０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であれば、透明性を損なうこと無く、ベース基材２１の傷つきを低減することができる。

なお、硬化樹脂層２２，２３は片方だけが形成されていてもよい。すなわち、ベース基材２１の片面に沿って硬化樹脂層２２が配置され、硬化樹脂層２３は形成されていなくてもよい。この場合、導電膜４０はベース基材２１の片面（硬化樹脂層２２が形成されていない方の表面）に沿って配置される。逆に、ベース基材２１の片面に沿って硬化樹脂層２３が配置され、硬化樹脂層２２は形成されていなくてもよい。この場合。保護フィルム１０はベース基材２１の片面（硬化樹脂層２３が形成されていない方の表面）に沿って配置される。

＜保護フィルム１０＞
保護フィルム１０は、ベースフィルム２０の保護する機能を有する。すなわち、保護フィルム１０はベースフィルム２０の表面に沿って配置され、ベースフィルム２０に搬送ロール、水分、薬剤等が直接接触するのを低減し、ベースフィルム２０に傷つきなどの損傷が生じるのを低減する。また保護フィルム１０は、ベースフィルム２０のキャリア材としての機能も有する。すなわち、ベースフィルム２０は撓みやすい（可撓性を有する）ため、ベースフィルム２０単独では搬送ロール等で搬送しにくい。そのため、保護フィルム１０をベースフィルム２０の表面に沿って配置することにより、ベースフィルム２０の少なくして搬送性を向上させる。

保護フィルム１０は、保護用基材１１と粘着層１２とを備えている。保護用基材１１は上記保護フィルム１０としての機能を発揮させるための主体を構成する。粘着層１２は保護フィルム１０をベースフィルム２０に貼り付けるための接着機能を有する。保護フィルム１０は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

（保護用基材１１）
保護用基材１１は合成樹脂製のフィルムで構成される。合成樹脂としてはポリカーボネート（以下、「ＰＣ」ということがある）を含んでいる。保護用基材１１は透明性を高くするためにＰＣを主成分とするフィルムであることが好ましい。また保護用基材１１を構成する合成樹脂としてはＣＯＰを含んでいてもよい。この場合、保護用基材１１はベース基材２１と同じ種類（品番）のフィルムで形成することができる。したがって、保護用基材１１とベース基材２１との物性の差がほとんどなく、導電性フィルム積層体５０にカール（反り）が生じにくくなる。保護用基材１１は透明性を高くするためにＣＯＰを主成分とするフィルムであることが好ましい。保護用基材１１は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

保護用基材１１の平均線膨張係数（ＣＴＥ）は、ベース基材２１の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内である。すなわち、保護用基材１１の平均線膨張係数とベース基材２１の平均線膨張係数との差が、−１０ｐｐｍ／℃以上＋１０ｐｐｍ／℃以下の範囲内である。この範囲内であると、保護用基材１１及びベース基材２１に熱が加わっても両者がほぼ同じ割合で長さが膨張する。したがって、保護フィルム１０とベースフィルム２０とが積層されていても、加熱による両者の長さの差が少なくなり、フィルム積層体３０及び導電性フィルム積層体５０にカールが生じにくくなる。なお、平均線膨張係数は、温度上昇による保護用基材１１及びベース基材２１の長さが膨張する割合を温度あたりで示したものであり、ＪＩＳ Ｋ ７１９７：２０１２ プラスチックの熱機械分析による線膨脹率試験方法で測定される。

また保護用基材１１の熱収縮率は、ベース基材２１の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内である。すなわち、ＭＤ方向における保護用基材１１の熱収縮率と、ＭＤ方向におけるベース基材２１の熱収縮率との差は、−０．２％以上＋０．２％の範囲内であり、ＴＤ方向における保護用基材１１の熱収縮率と、ＴＤ方向におけるベース基材２１の熱収縮率との差は、−０．２％以上＋０．２％の範囲内である。ここで、本開示における熱収縮率は、加熱が１４０℃３０分の条件下で得られる測定値である。このように高い加熱温度であっても、保護用基材１１の熱収縮率とベース基材２１の熱収縮率との差が、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれでも±０．２％以内であるため、保護用基材１１及びベース基材２１に熱が加わっても両者がほぼ同じ割合で長さが収縮する。したがって、保護フィルム１０とベースフィルム２０とが積層されていても、加熱による両者の長さの差が少なくなり、フィルム積層体３０及び導電性フィルム積層体５０にカールが生じにくくなる。

保護用基材１１及びベース基材２１の各熱収縮率は次のようにして測定される。保護用基材１１及びベース基材２１を、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、４隅部にクロスでキズを付けクロスキズの中央部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱前の長さ（ｍｍ）を測定する。その後、オーブンに投入し、加熱処理（１４０℃、３０分間）を行う。次に、室温で１時間放冷後に再度、４隅部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱後の長さ（ｍｍ）を測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求める。
熱収縮率（％）＝［｛加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）｝／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００
なお、ＭＤ方向とはMachine Directionであり、ＴＤ方向とはTransverse Directionである。ＭＤ方向は縦方向ともいい、ＴＤ方向は横方向ともいう。本開示においては、ＭＤ方向は保護用基材１１及びベース基材２１の長さ方向を意味し、ＴＤ方向はその長さ方向と直交する幅方向を意味する。ＭＤ方向は長尺の保護用基材１１及びベース基材２１を製造する際の搬送方向（送り方向）である。

保護用基材１１はガラス転移温度（Ｔｇ）が１５５℃以上の樹脂を含むことが好ましい。このように高い温度のガラス転移温度の樹脂を含むと、上記のような平均線膨張係数及び熱収縮率の保護用基材１１が得やすくなる。保護用基材１１がＰＣ又はＣＯＰを含む場合、このＰＣ又はＣＯＰのガラス転移温度が１５５℃以上であることが好ましい。保護用基材１１はガラス転移温度が１５５℃以上のＰＣ又はＣＯＰが主成分であることが好ましい。

保護用基材１１の厚みは、２５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であることがより好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下の範囲内であることが更に好ましい。保護用基材１１の厚みが２５μｍ未満であると、機械的強度が不足して撓みやすく、例えば、ベースフィルム２０を保護しにくくなる場合がある。保護用基材１１の厚みが２００μｍを超えると、フィルム積層体の厚みが厚くなりすぎて、例えば、フィルム積層体をロールにする際には、１ロールの巻長が短くなり、生産効率が低下する場合がある。

（粘着層１２）
粘着層１２は、保護用基材１１の厚み方向における片面に沿ってほぼ全面にわたって設けられている。粘着層１２は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

粘着層１２は、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステルなどの粘着性樹脂を含んで形成される。特に、透明性、粘着性、耐熱性等に優れるアクリル系樹脂で粘着層１２を形成するのが好ましい。粘着層１２は、粘着性樹脂を含むフィルム材を保護用基材１１の片面に貼り付けたり、粘着性樹脂を含む樹脂材料を塗布して乾燥したりして形成される。粘着層１２の厚みは、特に限定されてないが、５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。

＜導電膜４０＞
導電膜４０は、導電性フィルム積層体５０の導電性を確保するための機能を有する。すなわち、導電性フィルム積層体５０は導電膜４０に導電性が得られる。なお、導電性フィルム積層体５０の導電膜４０以外の要素（保護フィルム１０及びベースフィルム２０）は電気的絶縁性を有する。

導電膜４０は、ベースフィルム２０の表面に形成されている。導電膜４０はベースフィルム２０の厚み方向の両面のうち、保護フィルム１０を設けていない方の表面に沿って設けられている。すなわち、保護フィルム１０がベースフィルム２０の硬化樹脂層２２の表面に沿って配置されている場合、導電膜４０は、硬化樹脂層２２とは異なるもう一方の硬化樹脂層２３の表面に沿って配置されている。導電膜４０はベースフィルム２０の片面（硬化樹脂層２３の表面）をほぼ全面にわたって覆うように、ベタ面に形成されていてもよいし、エッチング等により所望のパターンに形成されていてもよい。また導電膜４０は、厚み方向において、導電性フィルム積層体５０と同程度の透光性（透明性）を有する。

また、導電膜４０は、保護フィルム１０を設けている方の表面に沿って設けられていても良い。即ち、導電膜４０は、硬化樹脂層２３の表面と、硬化樹脂層２２の表面との両方に沿って配置されていても良い。

導電膜４０は、各種の金属および金属酸化物を含んで構成されており、例えば、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属および金属酸化物が含まれている。これらの中でも、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミニウム、銀、銅、などが好適である。

＜フィルム積層体３０＞
フィルム積層体３０は、保護フィルム１０がベースフィルム２０の表面に沿って配置されることによって形成されている。フィルム積層体３０は、保護フィルム１０がベースフィルム２０の表面のほぼ全面にわたって配置されることが好ましい。これにより、保護フィルム１０でベースフィルム２０の表面をほぼ全面にわたって保護することができる。保護フィルム１０は粘着層１２によりベースフィルム２０に貼り付けられている。この場合、保護フィルム１０はベースフィルム２０の導電膜４０を形成しない方の表面に貼り付けられる。すなわち、保護フィルム１０の粘着層１２はベースフィルム２０の硬化樹脂層２２の表面（導電膜４０を形成しない方の表面）に貼り付けられている。

＜導電性フィルム積層体５０の製造＞
導電性フィルム積層体５０は、フィルム積層体３０に導電膜４０を形成することによって、製造される。ここで、例えば導電膜４０の膜を硬化させたり、導電性及び透明性及び耐久性を向上させるために、高温での熱処理が行われるが、本開示の導電性フィルム積層体５０ではベースフィルム２０に保護フィルム１０が設けられているので、ベースフィルム２０の、製造工程及び加工工程での傷つきを保護フィルム１０により少なくすることができる。

また本開示の導電性フィルム積層体５０は、保護用基材１１の平均線膨張係数がベース基材２１の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内であり、かつ保護用基材１１の熱収縮率がベース基材２１の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内であるため、アニール処理による加熱で導電性フィルム積層体５０にカールが生じにくい。

なお、上記ではベースフィルム２０と保護フィルム１０とを貼り合わせた後に、導電膜４０を形成する場合について説明したが、これに限らず、ベースフィルム２０に導電膜４０を形成した後に、ベースフィルム２０と保護フィルム１０とを貼り合わせてもよい。

＜導電性フィルム積層体５０の使用＞
導電性フィルム積層体５０は、例えば、静電容量型のタッチパネルを形成する部材として用いられる。この場合、液晶パネルなどの表示パネル側に導電膜４０を向けて、表示パネルと導電性フィルム積層体５０とを接着する。そして、表示パネルに導電性フィルム積層体５０を貼り付けた後、保護フィルム１０をベースフィルム２０から剥離して除去する。この場合、粘着層１２と硬化樹脂層２２との界面において保護フィルム１０をベースフィルム２０から剥離することができる。また粘着層１２と保護用基材１１との界面において保護用基材１１をベースフィルム２０から剥離することができる。

［実施例１、２及び比較例１，２］
ベース基材は、厚みが５０μｍでガラス転移温度が１６２℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 品番「ゼオノア」）を用いた。このベース基材の両面に硬化樹脂層を設けてベースフィルムを形成した。硬化樹脂層は、アクリル樹脂を含む塗料を塗布して硬化させることにより、厚み１．０μｍに形成した。

保護用基材は、厚み５０〜１２５μｍで各種材質のものを用いた。この保護用基材の片面に粘着層を設けて保護フィルムを形成した。粘着層はアクリル樹脂を含む粘着剤を塗布して硬化させることにより、厚み２０μｍに形成した。

このようにしてフィルム積層体を形成した。

上記実施例及び比較例について、フィルム積層体のカールの発生を評価した。すなわち、実施例及び比較例で得られたフィルム積層体を１００ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットした。次に、導電膜を形成する面が上になる状態で１４０℃、３０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、導電膜を形成する面が上になる状態で水平な面上にサンプルを置き、中央部の水平面からの高さ（カール値Ａ）を測定した。また、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ｂ）を算出した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ−Ｂ）をカール量として算出した。評価した結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例１，２は比較例１，２よりもカールの発生が低減した。特に、ベース基材と保護基材とが同じフィルムを用いた実施例２では、ベース基材と保護基材とが別のフィルムを用いた実施例１よりも、カールの発生が少なくなった。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る保護フィルム（１０）は、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）の表面に沿って配置される保護フィルム（１０）である。保護フィルム（１０）は保護用基材（１１）を有している。保護用基材（１１）の平均線膨張係数はベース基材（２１）の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内である。かつ、保護用基材（１１）の熱収縮率は、ベース基材（２１）の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内である。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

第２の態様に係る保護フィルム（１０）は、第１の態様において、保護用基材（１１）は、ガラス転移温度が１５５℃以上の樹脂を含む。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

第３の態様に係る保護フィルム（１０）は、第１又は２の態様において、熱収縮率は、１４０℃３０分の条件下で得られる。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

第４の態様に係る保護フィルム（１０）は、第１〜３のいずれか１つの態様において、保護用基材（１１）がポリカーボネートを含む。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。また、保護フィルム（１０）の透明性を損ないにくくすることができる、という利点がある。

第５の態様に係る保護フィルム（１０）は、第１〜４のいずれか１つの態様において、保護用基材（１１）の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。また、保護フィルム（１０）の透明性及びベースフィルム（２０）に対する保護性を損ないにくくすることができる、という利点がある。

第６の態様に係るフィルム積層体（３０）は、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）と、第１〜５のいずれか１つの態様に係る保護フィルム（１０）とを備える。保護フィルム（１０）はベースフィルム（２０）の表面に沿って配置されている。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

第７の態様に係るフィルム積層体（３０）は、第６の態様において、ベースフィルム（２０）はベース基材（２１）の片面または両面に硬化樹脂層（２２，２３）を有する。

この態様によれば、ベース基材（２１）の傷つき性を硬化樹脂層（２２，２３）で低減することができ、ベースフィルム（２０）の透明性が損なわれにくくなる、という利点がある。

第８の態様に係る導電性フィルム積層体（５０）は、第６または７の態様に係るフィルム積層体（３０）と、導電性を有する導電膜（４０）と、を備える。導電膜（４０）は、ベースフィルム（２０）の保護フィルム（１０）が配置されていない表面にある。

この態様によれば、ベース基材（２１）に対する保護用基材（１１）の熱伸縮を低減することができ、シクロオレフィンポリマーを含むベース基材（２１）を備えたベースフィルム（２０）が高温に曝されてもカールを発生しにくい、という利点がある。

１０ 保護フィルム
１１ 保護用基材
２０ ベースフィルム
２２ 硬化樹脂層
２３ 硬化樹脂層
３０ フィルム積層体
４０ 導電膜
５０ 導電性フィルム積層体

Claims (8)

1. シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムの表面に沿って配置される保護フィルムであって、
   前記保護フィルムは保護用基材を有し、
   前記保護用基材の平均線膨張係数は前記ベース基材の平均線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃以内であり、かつ、
   前記保護用基材の熱収縮率は、前記ベース基材の熱収縮率に対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて±０．２％以内である
   保護フィルム。
2. 前記保護用基材は、ガラス転移温度が１５５℃以上の樹脂を含む、
   請求項１に記載の保護フィルム。
3. 前記熱収縮率は、１４０℃３０分の条件下で得られる、
   請求項１または２に記載の保護フィルム。
4. 前記保護用基材がポリカーボネートを含む、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護フィルム。
5. 前記保護用基材の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の保護フィルム。
6. シクロオレフィンポリマーを含むベース基材を備えたベースフィルムと、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の保護フィルムと、を備え、
   前記保護フィルムは前記ベースフィルムの表面に沿って配置されている、
   フィルム積層体。
7. 前記ベースフィルムは前記ベース基材の片面または両面に硬化樹脂層を有する、
   請求項６に記載のフィルム積層体。
8. 請求項６または７に記載のフィルム積層体と、
   導電性を有する導電膜と、を備え、
   前記導電膜は、前記ベースフィルムの前記保護フィルムが配置されていない表面にある、
   導電性フィルム積層体。

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