JP2020098871A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 189
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018236809A JP7194006B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム |
| KR1020190162414A KR102671644B1 (ko) | 2018-12-18 | 2019-12-09 | 기판 재치 방법, 성막 방법, 성막 장치, 및 유기 el 패널의 제조 시스템 |
| CN201911305427.1A CN111331622B (zh) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 基板载置方法、成膜方法、成膜装置以及有机el面板的制造系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018236809A JP7194006B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020098871A JP2020098871A (ja) | 2020-06-25 |
| JP2020098871A5 true JP2020098871A5 (enExample) | 2022-01-11 |
| JP7194006B2 JP7194006B2 (ja) | 2022-12-21 |
Family
ID=71106598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018236809A Active JP7194006B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7194006B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102671644B1 (enExample) |
| CN (1) | CN111331622B (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7660365B2 (ja) * | 2020-11-25 | 2025-04-11 | キヤノントッキ株式会社 | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 |
| CN113059290B (zh) * | 2021-02-19 | 2022-12-09 | 福建华佳彩有限公司 | 一种通过位移控制加工掩膜板的方法 |
| KR102702270B1 (ko) * | 2021-11-17 | 2024-09-04 | 주식회사 선익시스템 | 기판 정렬 장치, 기판 정렬 방법 및 박막 증착 시스템 |
| JP7462696B2 (ja) * | 2022-04-25 | 2024-04-05 | キヤノントッキ株式会社 | ワーク保持装置、アライメント装置及び成膜装置 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297011A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-07 | Seiko Epson Corp | アライメント方法 |
| JPH10199784A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | アライメント補正方法及び半導体装置 |
| JP3641709B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2005-04-27 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法とその装置 |
| JP3789857B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2006-06-28 | トッキ株式会社 | 蒸着装置 |
| JP3751972B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2006-03-08 | 有限会社ボンドテック | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置 |
| JP4534011B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2010-09-01 | 京セラ株式会社 | マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法 |
| JP4553124B2 (ja) | 2004-12-16 | 2010-09-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル |
| JP2007148310A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-06-14 | Nsk Ltd | マスク及びその加工方法 |
| JP4773834B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2011-09-14 | キヤノン株式会社 | マスク成膜方法およびマスク成膜装置 |
| US7835001B2 (en) * | 2006-05-24 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same |
| JP2008007857A (ja) * | 2006-06-02 | 2008-01-17 | Sony Corp | アライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法 |
| JP4865414B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2012-02-01 | トッキ株式会社 | アライメント方法 |
| KR100842182B1 (ko) | 2006-12-28 | 2008-06-30 | 두산메카텍 주식회사 | 기판과 마스크를 얼라인하는 장치 및 방법 |
| JP5469852B2 (ja) | 2008-11-21 | 2014-04-16 | 株式会社ニコン | 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| JP5464991B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2014-04-09 | Nskテクノロジー株式会社 | 近接露光装置及び近接露光方法 |
| JP2012009239A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電膜の製造方法及び導電膜 |
| JP5298244B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2013-09-25 | シャープ株式会社 | 蒸着装置 |
| JP6035670B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-11-30 | 株式会社ニコン | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置 |
| JP6100571B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2017-03-22 | 株式会社東芝 | 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法 |
| JP6250999B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2017-12-20 | キヤノントッキ株式会社 | アライメント方法並びにアライメント装置 |
| JP2015068733A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社日立ハイテクファインシステムズ | ワーク測定装置及び方法並びにこれを用いた有機el製造装置 |
| KR20150092421A (ko) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법 |
| KR102520693B1 (ko) * | 2016-03-03 | 2023-04-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자의 증착장치 |
| JP6876520B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2021-05-26 | キヤノントッキ株式会社 | 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置 |
| JP6393802B1 (ja) | 2017-05-22 | 2018-09-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板載置装置、基板載置方法、成膜装置、成膜方法、アライメント装置、アライメント方法、および、電子デバイスの製造方法 |
| JP6448067B2 (ja) | 2017-05-22 | 2019-01-09 | キヤノントッキ株式会社 | 基板載置方法、基板載置機構、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法 |
| JP6869111B2 (ja) * | 2017-06-06 | 2021-05-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し方法及び基板処理装置 |
-
2018
- 2018-12-18 JP JP2018236809A patent/JP7194006B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-09 KR KR1020190162414A patent/KR102671644B1/ko active Active
- 2019-12-18 CN CN201911305427.1A patent/CN111331622B/zh active Active
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