JP2020098871A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020098871A5
JP2020098871A5 JP2018236809A JP2018236809A JP2020098871A5 JP 2020098871 A5 JP2020098871 A5 JP 2020098871A5 JP 2018236809 A JP2018236809 A JP 2018236809A JP 2018236809 A JP2018236809 A JP 2018236809A JP 2020098871 A5 JP2020098871 A5 JP 2020098871A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support portion
mask
pressing
film forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018236809A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020098871A (ja
JP7194006B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2018236809A priority Critical patent/JP7194006B2/ja
Priority claimed from JP2018236809A external-priority patent/JP7194006B2/ja
Priority to KR1020190162414A priority patent/KR102671644B1/ko
Priority to CN201911305427.1A priority patent/CN111331622B/zh
Publication of JP2020098871A publication Critical patent/JP2020098871A/ja
Publication of JP2020098871A5 publication Critical patent/JP2020098871A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7194006B2 publication Critical patent/JP7194006B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018236809A 2018-12-18 2018-12-18 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム Active JP7194006B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018236809A JP7194006B2 (ja) 2018-12-18 2018-12-18 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム
KR1020190162414A KR102671644B1 (ko) 2018-12-18 2019-12-09 기판 재치 방법, 성막 방법, 성막 장치, 및 유기 el 패널의 제조 시스템
CN201911305427.1A CN111331622B (zh) 2018-12-18 2019-12-18 基板载置方法、成膜方法、成膜装置以及有机el面板的制造系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018236809A JP7194006B2 (ja) 2018-12-18 2018-12-18 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020098871A JP2020098871A (ja) 2020-06-25
JP2020098871A5 true JP2020098871A5 (enExample) 2022-01-11
JP7194006B2 JP7194006B2 (ja) 2022-12-21

Family

ID=71106598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018236809A Active JP7194006B2 (ja) 2018-12-18 2018-12-18 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7194006B2 (enExample)
KR (1) KR102671644B1 (enExample)
CN (1) CN111331622B (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7660365B2 (ja) * 2020-11-25 2025-04-11 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
CN113059290B (zh) * 2021-02-19 2022-12-09 福建华佳彩有限公司 一种通过位移控制加工掩膜板的方法
KR102702270B1 (ko) * 2021-11-17 2024-09-04 주식회사 선익시스템 기판 정렬 장치, 기판 정렬 방법 및 박막 증착 시스템
JP7462696B2 (ja) * 2022-04-25 2024-04-05 キヤノントッキ株式会社 ワーク保持装置、アライメント装置及び成膜装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02297011A (ja) * 1989-05-11 1990-12-07 Seiko Epson Corp アライメント方法
JPH10199784A (ja) * 1997-01-06 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp アライメント補正方法及び半導体装置
JP3641709B2 (ja) * 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP3789857B2 (ja) * 2002-06-25 2006-06-28 トッキ株式会社 蒸着装置
JP3751972B2 (ja) * 2003-12-02 2006-03-08 有限会社ボンドテック 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置
JP4534011B2 (ja) * 2004-06-25 2010-09-01 京セラ株式会社 マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法
JP4553124B2 (ja) 2004-12-16 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル
JP2007148310A (ja) * 2005-10-25 2007-06-14 Nsk Ltd マスク及びその加工方法
JP4773834B2 (ja) * 2006-02-03 2011-09-14 キヤノン株式会社 マスク成膜方法およびマスク成膜装置
US7835001B2 (en) * 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
JP2008007857A (ja) * 2006-06-02 2008-01-17 Sony Corp アライメント装置、アライメント方法および表示装置の製造方法
JP4865414B2 (ja) * 2006-06-22 2012-02-01 トッキ株式会社 アライメント方法
KR100842182B1 (ko) 2006-12-28 2008-06-30 두산메카텍 주식회사 기판과 마스크를 얼라인하는 장치 및 방법
JP5469852B2 (ja) 2008-11-21 2014-04-16 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP5464991B2 (ja) * 2009-12-07 2014-04-09 Nskテクノロジー株式会社 近接露光装置及び近接露光方法
JP2012009239A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電膜の製造方法及び導電膜
JP5298244B2 (ja) * 2010-10-19 2013-09-25 シャープ株式会社 蒸着装置
JP6035670B2 (ja) * 2012-08-07 2016-11-30 株式会社ニコン 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置
JP6100571B2 (ja) * 2013-03-22 2017-03-22 株式会社東芝 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法
JP6250999B2 (ja) * 2013-09-27 2017-12-20 キヤノントッキ株式会社 アライメント方法並びにアライメント装置
JP2015068733A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 株式会社日立ハイテクファインシステムズ ワーク測定装置及び方法並びにこれを用いた有機el製造装置
KR20150092421A (ko) * 2014-02-04 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법
KR102520693B1 (ko) * 2016-03-03 2023-04-11 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자의 증착장치
JP6876520B2 (ja) * 2016-06-24 2021-05-26 キヤノントッキ株式会社 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置
JP6393802B1 (ja) 2017-05-22 2018-09-19 キヤノントッキ株式会社 基板載置装置、基板載置方法、成膜装置、成膜方法、アライメント装置、アライメント方法、および、電子デバイスの製造方法
JP6448067B2 (ja) 2017-05-22 2019-01-09 キヤノントッキ株式会社 基板載置方法、基板載置機構、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法
JP6869111B2 (ja) * 2017-06-06 2021-05-12 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し方法及び基板処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020098871A5 (enExample)
JP2020105538A5 (enExample)
TWI632071B (zh) 電子器件用之轉印裝置及電子器件用之轉印方法
TWI701151B (zh) 絲網印刷裝置、絲網印刷版、絲網印刷版之製造方法及帶有印刷層之基材之製造方法
JP5875250B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法及びデバイス製造方法
JP2019529930A (ja) 光学式測定装置及び方法
TWI697980B (zh) 半導體製造裝置及半導體製造方法
CN113167574A (zh) 玻璃板的挠曲测定装置以及玻璃板的制造方法
JP6365137B2 (ja) 蒸着マスクの寸法測定方法、蒸着マスクの張力付与装置および蒸着マスクの寸法測定装置
JP2022007538A5 (enExample)
JP2015228463A5 (enExample)
KR20160048549A (ko) 기판 검사 장치
JP2010113296A (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のマスク搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP2014110384A5 (enExample)
US20090057372A1 (en) Conductive ball mounting apparatus
TW200903186A (en) Ploting device
TWI475189B (zh) Wiring board measuring device and wiring board measurement method
JP6531856B2 (ja) 蒸着マスクの寸法測定方法、蒸着マスクの張力付与装置および蒸着マスクの寸法測定装置
KR101326198B1 (ko) 기판 타발 장치
JP2020141118A5 (enExample)
CN112601663A (zh) 焊料印刷机
JP2022165816A5 (enExample)
KR100814719B1 (ko) 히팅 플레이트 제조 장치 및 이를 이용한 히팅 플레이트제조 방법
JP2010056382A (ja) フラックス塗布装置
JP7229307B2 (ja) 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体