JP2020096161A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を有する基板からシリコン窒化膜を除去する工程用のエッチング液であって、
ｐＫａが２以下の高温安定化剤と、リン酸と、珪素化合物を含む溶液と、水とを配合してなり、
高温安定化剤の質量（Ｍ１）に対するリン酸の質量（Ｍ２）の比（質量比Ｍ２／Ｍ１）が８００以上である、エッチング液。 - 前記溶液は、シリカ及びアルカリを含む溶液である、請求項１に記載のエッチング液。
- 前記溶液は、シリカの少なくとも一部をアルカリで溶解したシリカ溶解液である、請求項１又は２に記載のエッチング液。
- ｐＫａが２以下の高温安定化剤は、ｐＫａが２以下の有機酸である、請求項１から３のいずれかに記載のエッチング液。
- ２５℃におけるｐＨが２以下である、請求項１から４のいずれかに記載のエッチング液。
- エッチング温度が１１０℃以上１８０℃以下である、請求項１から５のいずれかに記載のエッチング液。
- エッチング液のフィルタ通液量が１０ｇ／３分以上である、請求項１から６のいずれかに記載のエッチング液。
- 請求項１から７のいずれかに記載のエッチング液を用いて、シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を有する基板からシリコン窒化膜を除去する工程を含む、エッチング方法。
- 請求項１から７のいずれかに記載のエッチング液を用いて、シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を有する基板からシリコン窒化膜を除去する工程を含む、半導体基板の製造方法。
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