JP2017212442A5 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Claims (19)
- 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、を有し、
前記第1及び第2の工程は、水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、
前記第1の工程及び前記第2の工程を経て形成された前記第1の酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第2の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第1の領域のMに対するInの原子数比は、前記第2の領域のMに対するInの原子数比よりも大きい半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、を有し、
前記第1乃至第3の工程は、水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われる半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、を有し、
前記第1乃至第3の工程は、水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われ、
前記第1の工程乃至前記第3の工程を経て形成された前記第1の酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第2の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第1の領域のMに対するInの原子数比は、前記第2の領域のMに対するInの原子数比よりも大きい半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、を有し、
前記第1乃至第3の工程は、水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われ、
前記第1の工程乃至前記第3の工程を経て形成された前記第1の酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第2の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第1の領域は、第1のクラスタを有し、
前記第2の領域は、第2のクラスタを有し、
前記第1のクラスタは、前記第2のクラスタよりも導電性が高く、
前記第1の領域のMに対するInの原子数比は、前記第2の領域のMに対するInの原子数比よりも大きい半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記第2の工程は、100℃以上450℃以下の温度範囲で行われ、且つ1分以上60分以下の処理時間の範囲で行われる半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、
前記基板を加熱する第4の工程と、を有し、
前記第1乃至第4の工程は、
水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第4の工程、前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われる半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、
前記基板を加熱する第4の工程と、を有し、
前記第1乃至第4の工程は、
水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第4の工程、前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われ、
前記第1の酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第2の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第1の領域のMに対するInの原子数比は、前記第2の領域のMに対するInの原子数比よりも大きい半導体装置の作製方法。 - 基板上に第1の酸化物半導体膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜を加熱する第2の工程と、
前記第1の酸化物半導体膜上に第2の酸化物半導体膜を成膜する第3の工程と、
前記基板を加熱する第4の工程と、を有し、
前記第1乃至第4の工程は、
水蒸気分圧が大気よりも小さい雰囲気下で行われ、且つ前記第4の工程、前記第1の工程、前記第2の工程、及び前記第3の工程の順で一貫して行われ、
前記第1の酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第2の領域は、Inと、Mと(MはGa、Al、Y、またはSn)、Znと、を含み、
前記第1の領域は、第1のクラスタを有し、
前記第2の領域は、第2のクラスタを有し、
前記第1のクラスタは、前記第2のクラスタよりも導電性が高く、
前記第1の領域のMに対するInの原子数比は、前記第2の領域のMに対するInの原子数比よりも大きい半導体装置の作製方法。 - 請求項6乃至請求項8のいずれか一項において、
前記第2の工程及び前記第4の工程は、それぞれ100℃以上450℃以下の温度範囲で行われ、且つ1分以上60分以下の処理時間の範囲で行われる半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜は、それぞれスパッタリング法により成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜は、前記第2の酸化物半導体膜よりも低い酸素分圧で成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項11のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜は、0%以上30%未満の酸素流量比で成膜され、
前記第2の酸化物半導体膜は、30%以上100%以下の酸素流量比で成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の少なくともいずれか一方は、前記基板を100℃未満の温度として成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項13のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の少なくともいずれか一方は、前記基板を意図的に加熱しないで成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項14のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜は、前記第2の酸化物半導体膜よりも結晶性が低く成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜は、ナノ結晶を有するように成膜され、
前記第2の酸化物半導体膜は、c軸配向性の結晶を有するように成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項16のいずれか一項において、
前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の少なくともいずれか一方は、In−M−Zn酸化物(MはGa、Al、Y、またはSn)ターゲットを用いて成膜される半導体装置の作製方法。 - 請求項17において、
前記In、前記M、及び前記Znの原子数比は、In:M:Zn=4:2:4.1またはその近傍である半導体装置の作製方法。 - 請求項17において、
前記In、前記M、及び前記Znの原子数比は、In:M:Zn=5:1:7またはその近傍である半導体装置の作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016101581 | 2016-05-20 | ||
JP2016101581 | 2016-05-20 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017212442A JP2017212442A (ja) | 2017-11-30 |
JP2017212442A5 true JP2017212442A5 (ja) | 2019-06-20 |
JP6817141B2 JP6817141B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=60330906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017099658A Active JP6817141B2 (ja) | 2016-05-20 | 2017-05-19 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10043659B2 (ja) |
JP (1) | JP6817141B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10043659B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device or display device including the same |
CN114864381A (zh) | 2016-05-20 | 2022-08-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置或包括该半导体装置的显示装置 |
KR20190045639A (ko) * | 2017-10-24 | 2019-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치, 메모리 소자, 메모리 소자의 제조 방법 |
KR102135093B1 (ko) | 2018-08-10 | 2020-07-17 | 엘지전자 주식회사 | 플렉서블 투명 디스플레이 시트 및 이를 구비하는 영상표시장치 |
WO2020178654A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR20210129114A (ko) * | 2019-03-01 | 2021-10-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1998375A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method |
KR20120106873A (ko) | 2009-12-28 | 2012-09-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
WO2011105183A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor element and deposition apparatus |
US9209314B2 (en) | 2010-06-16 | 2015-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Field effect transistor |
TWI590335B (zh) * | 2010-08-18 | 2017-07-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 膜形成設備及膜形成方法 |
US8541266B2 (en) | 2011-04-01 | 2013-09-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9478668B2 (en) * | 2011-04-13 | 2016-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor film and semiconductor device |
US8748886B2 (en) | 2011-07-08 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US9214474B2 (en) | 2011-07-08 | 2015-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US8952377B2 (en) | 2011-07-08 | 2015-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR102071545B1 (ko) | 2012-05-31 | 2020-01-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2014061535A1 (en) | 2012-10-17 | 2014-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI620323B (zh) | 2012-11-16 | 2018-04-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
JP2014135478A (ja) | 2012-12-03 | 2014-07-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP6199581B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-09-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 金属酸化物膜、及び半導体装置 |
US20140299873A1 (en) | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Single-crystal oxide semiconductor, thin film, oxide stack, and formation method thereof |
US9449853B2 (en) | 2013-09-04 | 2016-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device comprising electron trap layer |
US20150263140A1 (en) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP6615490B2 (ja) * | 2014-05-29 | 2019-12-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び電子機器 |
JP6586102B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2019-10-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、または電子機器 |
US10714633B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
CN114864381A (zh) * | 2016-05-20 | 2022-08-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置或包括该半导体装置的显示装置 |
US10043659B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device or display device including the same |
-
2017
- 2017-05-16 US US15/596,414 patent/US10043659B2/en active Active
- 2017-05-19 JP JP2017099658A patent/JP6817141B2/ja active Active
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