JP2019165214A - 半導体プロセス用組成物および半導体プロセス - Google Patents

半導体プロセス用組成物および半導体プロセス Download PDF

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Abstract

【課題】本発明により、組成物を半導体プロセスに適用して優れた表面特性を有するウエハを提供する半導体プロセス用組成物、および上記半導体プロセス用組成物を用いて行われる半導体プロセスを提供する。【解決手段】本発明は、無機酸または有機酸を含む第１の成分；および式１または式２によって表される化合物を含む第２の成分を含む半導体プロセス用組成物、並びに前記組成物を用いて有機物質または無機物質を選択的に洗浄および／または除去する半導体プロセスに関する。【選択図】なし

Description

本発明の実施形態は、半導体プロセスに適用される組成物、およびそれを用いる半導体プロセスに関する。
様々な方法によりベース材料としてのケイ素（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などから形成されるウエハ上にパターンを形成することによって、半導体を製造する。このような半導体の製造方法は、種々の有機または無機材料を使用する複数の工程から構成される。具体的には、半導体の製造方法は、ウエハ製造工程、酸化工程、露光工程、エッチング工程、イオン注入工程、蒸着工程、研磨工程、および洗浄工程などの工程を含む。
具体的には、ウエハ製造工程においては、シリカまたはシリケートの形で存在するシリコンは、多結晶シリコンに加工されて、それから物理的精製方法によって単結晶シリコンに加工される。このような単結晶シリコンを成長させて円柱形のインゴットを製造し、そして、薄く切断し、研磨してディスク形状ウエハを製造する。
酸化工程では、上記ウエハを酸化して、その表面上にシリコン酸化物膜を形成する。ウエハの表面上に形成された酸化物膜は、拡散工程での保護膜としてはたらき、上記表面を保護および安定化させて、上記表面の電気絶縁性を確保する。
露光工程では、回路のイメージを有するマスクを用いて、回路パターンをウエハの表面上に形成する。フォトレジストをウエハの表面上に薄くコートして、フォトレジスト膜を形成し、そして、露出装置を用いて光を照射して、上記ウエハ上に回路を形成する。上記フォトレジスト膜は、エッチング工程、イオン注入工程などの保護膜としてはたらいてもよい。露光工程は、光以外の電子ビームまたはＸ線を用いて行ってもよい。
エッチング工程では、フォトレジスト膜パターンが形成されたウエハの表面を、選択的に除去する。エッチング工程は、湿式法と乾式法に分けられる。湿式法では、エッチングのためにエッチング液を使用する。乾式法では、エッチングのために、プラズマ、スパッタ、イオンビームなどを使用する。
イオン注入工程では、ドーパントイオンをウエハに注入して、それを半導体にする。ウエハは、純粋状態では電気を伝導しない。イオン注入工程によってイオンを注入すると、電気が流れるのを可能にする。
蒸着工程では、電気特性を有する材料をウエハ上に蒸着させる。蒸着方法として、化学蒸着（ＣＶＤ）または物理蒸着（ＰＶＤ）のような方法を用いてもよい。
研磨工程では、ウエハの粗面を研磨して、鏡面平坦化領域を形成する。上記研磨工程は、ＣＭＰ（化学機械研磨）プロセスと呼ばれる化学的および／または機械的方法を用いて行われる。上記ＣＭＰプロセスでは、化学的作用および物理的作用の両方を同時に適用して、ウエハ表面を研磨する。
洗浄工程は、ウエハの不純物を除去する如何なる方法も示す。洗浄工程により、ウエハ表面から不必要な有機物質または無機物質を除去し、それによって以降の工程を容易にする。
これらの様々な半導体プロセスは、いろいろな機能を有する高品質の半導体を生産するのに必要な好適な順序で、設計されることができる。加えて、種々の組成物を、このような半導体プロセスに使用する。ウエハのプロセス効率と最終的物性は、このような組成物に依存して変化するので、各々の目的に好適な組成物を設計することは重要な課題の１つである。
本発明の実施形態により、組成物を半導体プロセスに適用して、優れた表面特性を有するウエハを提供する、半導体プロセス用組成物を提供する。
本発明の別の実施形態により、上記半導体プロセス用組成物を用いて行われる、半導体プロセスを提供する。
本発明の１つの実施形態において、無機酸または有機酸を含む第１の成分；および
以下の式１：
Figure 2019165214
によって表される化合物または以下の式２：
Figure 2019165214
によって表される化合物を含む第２の成分を含むことを特徴とする、半導体プロセス用組成物を提供する。
上記式１および式２中、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、オキシド（＝Ｏ）基、および以下の式３：
Figure 2019165214
（式３中、Ｍはケイ素（Ｓｉ）またはゲルマニウム（Ｇｅ）であり、
Ａは、単結合、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニレン基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換の二価アミン基、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐Ｓ(＝Ｏ)２‐および‐Ｃ(＝Ｏ)‐から選択され、
Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、およびオキシド（＝Ｏ）基から選択される。）
によって表される基から選択されてもよい。
本発明の別の実施形態において、上記半導体プロセス用組成物を用いて、有機物質または無機物質を選択的に洗浄する洗浄工程；上記半導体プロセス用組成物を用いて、有機物質または無機物質を選択的に除去する除去工程；またはそれらの両方を含む、半導体プロセスを提供する。
上記半導体プロセス用組成物は、特定の成分が適切に混合された組成物である。このような組成物は、優れた役割を果たすために、生産目的に合わせた半導体プロセスに適用することができる。上記プロセスによって製造される半導体は、品質を向上することができる。
本発明の優位性およびそれらを達成する方法は、後述される実施形態を参照して明らかになる。しかし、本発明は後述される実施形態に限定されるものではないが、様々な異なる形に具体化されてもよい。本発明の開示が徹底的および完全であり、当業者に本発明の範囲を完全に伝達するように、これらの実施態様を提供する。本発明は、特許請求の範囲の請求項の範囲によってのみ規定される。
加えて、本明細書中で用いられる、成分の配合量、反応条件などに関するすべての数値範囲および数量表現は、特に明記しない限り、「約」の語によって修飾されていると理解されるべきである。
加えて、本明細書中で用いられる「置換された」という語は、重水素、ハロゲン基（−Ｆ、−Ｃｌ、−ＢＲ、−Ｉ）、ヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アミジノ基、ヒドラジン基、ヒドラゾン基、エステル基、ケトン基、カルボキシル基、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニル基、置換または非置換アルキニル基、置換または非置換アルコキシ基、置換または非置換脂環式有機基、置換または非置換複素環基、置換または非置換アリール基および置換または非置換ヘテロアリール基から成る群から選択される少なくとも１つで置換されていることを意味する。前述の置換基は、環を形成するために、互いに結合してもよい。
「第１の」、「第２の」などの語を、様々な成分を記載するために本明細書中で用いるが、上記成分は上記語によって限定されるべきではない。上記語は、１つの成分ともう１つの成分を区別する目的でのみ使用される。
本発明の１つの実施形態において、無機酸または有機酸を含む第１の成分；および
以下の式１：
Figure 2019165214
によって表される化合物または以下の式２：
Figure 2019165214
によって表される化合物を含む第２の成分を含む、半導体プロセス用組成物が提供される。
上記式１および式２において、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、オキシド（＝Ｏ）基、および以下の式３：
Figure 2019165214
によって表される基から選択されてもよい。
式３において、Ｍはケイ素（Ｓｉ）またはゲルマニウム（Ｇｅ）であり、
Ａは、単結合、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニレン基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換の二価アミン基、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐Ｓ(＝Ｏ)２‐および‐Ｃ(＝Ｏ)‐から選択され、
Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、およびオキシド（＝Ｏ）基から選択される。
１つの実施形態において、上記第２の成分は、上記式１によって表される化合物を含んでもよい。上記式１において、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、オキシド（＝Ｏ）基、および上記式３によって表される基から選択されてもよい。
そのような場合には、Ｍが上記式３においてケイ素（Ｓｉ）である場合には、Ａは単結合および‐Ｏ‐から選択されてもよく、そして、Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基およびハロゲン基から選択されてもよい。
一方、Ｍが上記式３においてゲルマニウム（Ｇｅ）である場合には、Ａは単結合および‐Ｏ‐から選択されてもよく、そして、Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、カルボニル基、カルボキシル基およびオキシド（＝Ｏ）基から選択されてもよい。
別の実施形態において、上記第２の成分は、上記式２によって表される化合物を含んでもよい。上記式２において、Ｒ５〜Ｒ６は、それぞれ独立して、ハロゲン基およびオキシド（＝Ｏ）基から選択されてもよい。
具体的には、上記第２の成分は、以下の式 １‐１〜１‐１０：
Figure 2019165214
によって表される化合物の少なくとも１つを含んでもよい。
上記の式１〜３において、ゲルマニウム（Ｇｅ）は二価または四価であってもよい。加えて、オキシド（＝Ｏ）基がＲ１〜Ｒ４に含まれる場合、Ｒ１〜Ｒ４の内の２つの基は１つのオキシド（＝Ｏ）基を形成するために化合されてもよい。同様に、オキシド（＝Ｏ）基がＲ７〜Ｒ９に含まれる場合、Ｒ７〜Ｒ９の内の２つの基は１つのオキシド（＝Ｏ）基を形成するために化合されてもよい。
上記の式３において、＊は結合位置を表す。
前述のように、上記半導体プロセス用組成物は、第２の成分として、中心金属として二価または四価のゲルマニウム（Ｇｅ）を含有する化合物を含む。これにより、洗浄工程またはエッチング工程および除去工程において優れた選択性を有することができる。
上記半導体プロセス用組成物は、上記第１の成分および第２の成分の反応生成物を更に含んでもよい。
具体的には、上記半導体プロセス用組成物を半導体プロセスに適用する場合、上記第１の成分および第２の成分を順に適用しても、または、第１の成分および第２の成分を予め混合してから適用してもよい。
上記第１の成分および第２の成分を順に半導体プロセスに適用する場合、上記半導体プロセス用組成物中に含まれる上記２つの成分の反応生成物が、上記半導体プロセス中に形成される。一方、上記第１の成分および第２の成分を予め混合してから半導体プロセスに適用する場合、半導体プロセスに適用する前に、上記２つの成分の反応生成物はすでに上記半導体プロセス用組成物中に形成されているか、または上記半導体プロセス用組成物を半導体プロセスに適用した後、上記反応生成物が特定の温度条件で形成される可能性がある。
一方、上記半導体プロセス用組成物が半導体プロセスに適用されると、半導体プロセスの特定のプロセス条件下で、第１の成分が互いに反応するか、または、第２の成分が互いに反応する可能性がある。このような場合、上記半導体プロセス用組成物は、第１の成分どうしの反応生成物；または第２の成分どうしの反応生成物を更に含んでもよい。
上記半導体プロセス用組成物は、それらの適用に依存して、更に溶媒を含んでもよい。具体的には、上記溶媒には水または極性有機溶剤を含んでもよい。このような場合、半導体プロセス用組成物は、無極性有機溶剤を使用する場合と比較して、高い洗浄性および高い除去性という優位性を有する。
１つの実施形態において、極性有機溶剤には、アルコール、グリコール、ラクトン、ラクタム、スルホキシド、スルホン、アミド、尿素、イミダゾリジノン、ニトリルおよびピロリドンから成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。
上記半導体プロセス用組成物中の溶媒の含有量は、溶媒を除く成分の含有量および溶媒の含有量の合計が全体で１００重量％となる範囲内で決定されてもよい。
上記第１の成分は、半導体プロセス用組成物における酸化作用を実行する酸成分である。それは、無機酸、有機酸または両方を含んでもよい。
１つの実施形態において、半導体プロセス用組成物中の第１の成分の含有量は、約５０〜約９９重量％、例えば、約７０〜約９０重量％、例えば、約７５〜約９０重量％、例えば、約７５〜約８５重量％であってもよい。このような場合、半導体プロセス用組成物は、エッチング用途での使用に好適である可能性がある。
別の実施形態において、半導体プロセス用組成物の第１の成分の含有量は、約０．５〜約３０重量％、例えば、約０．５〜約１０重量％、例えば、約０．５〜約５重量％であってもよい。このような場合、半導体プロセス用組成物は、洗浄用途での使用に好適である可能性がある。
具体的には、上記無機酸には、硫酸、硝酸、リン酸、ケイ酸、ホウ酸、塩酸、フッ化水素酸および過塩素酸から成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。加えて、上記有機酸には、酢酸、ギ酸、グルコン酸、乳酸、シュウ酸および炭化水素酸から成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。
１つの実施形態において、上記第１の成分は、硫酸、リン酸およびフッ化水素酸から成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。上記第１の成分が硫酸を含む場合、有機物質を除去する機能が向上される可能性がある。上記第１の成分がフッ化水素酸を含む場合、洗浄機能が向上される可能性がある。上記第１の成分がリン酸を含む場合、金属窒化物膜を除去する機能が向上される可能性がある。
上記第２の成分は、上記半導体プロセスにおいて特定の成分のために保護膜を形成するのに役立つか、或いは特定の成分をエッチングまたは除去するのを補助するのに役立つ。
上記半導体プロセス用組成物の第２の成分の含有量は、約０．００１より大きく、約２重量％未満、例えば、約０．０１〜約１重量％であってもよい。
上記半導体プロセス用組成物は、用途および目的に依存して、種々の添加剤を更に含んでもよい。具体的には、上記添加剤には、それらに限定されないが、界面活性剤および腐食防止剤から成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。
より具体的には、上記半導体プロセス用組成物は、添加物として、過酸化水素、過硫酸塩、環状アミン化合物、フッ化アンモニウム化合物、遷移金属塩、カリウム化合物、フッ化尿素などを含んでもよい。
上記半導体プロセス用組成物は、前述のような組成に従って、半導体プロセスへの適用に好適な特性を有する。具体的には、上記半導体プロセス用組成物は、金属膜または金属酸化物膜に対するその活性に関する特定の条件を満足してもよい。
より具体的には、例えば、上記半導体プロセス用組成物は、１００以上、例えば、１００〜７００、例えば、２００〜７００、例えば、３００〜７００の金属膜に対する金属窒化物膜のエッチング選択比を有してもよい。これによって、上記半導体プロセス用組成物を、そのような選択的な活性が必要とされる半導体プロセスにおいて、様々に使用することができる。
これに加えて、上記半導体プロセス用組成物は、２００以上、例えば、２００〜７００、例えば、３００〜７００の金属膜に対する金属窒化物膜のエッチング選択比を有してもよい。
後述するように、上記「エッチング選択比」は、約１５０〜約２００℃の温度で、上記半導体プロセス用組成物を用いて、金属膜、金属酸化物膜および金属窒化物膜のそれぞれに対してエッチング工程を実施する場合の、金属膜、金属酸化物膜および金属窒化物膜のエッチング速度の相対的な比を表す。
別の実施形態において、上記半導体プロセス用組成物を用いて実行される、半導体プロセスが提供される。
具体的には、上記半導体プロセスは、上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を選択的に洗浄する洗浄工程；上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を選択的に除去する除去工程；或いはそれらの両方を含む。
即ち、上記半導体プロセスは、上記半導体プロセス用組成物を用いる洗浄工程；上記半導体プロセス用組成物を用いる除去工程；或いはそれらの両方を含んでもよい。
上記半導体プロセス用組成物を、洗浄工程または除去工程において、特定の有機物質または特定の無機物質を選択的に洗浄または除去するのに使用してもよい。上記半導体プロセス用組成物は特定の有機物質または特定の無機物質に特定の反応性を有するので、それを用いて上記物質を選択的に洗浄／除去することができる可能性がある。
具体的に、上記洗浄工程または除去工程において、金属以外の他の物質；金属を含有する有機物質；金属の酸化物を、選択的に洗浄または除去してもよい。
このような場合、上記金属には、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）およびタンタル（Ｔａ）から成る群から選択される少なくとも１つを含んでもよい。
上記半導体プロセス用組成物は金属製の膜物質、金属を含有する有機物質製の膜物質、または金属の酸化物製の膜物質のための保護膜を形成するので、近くの上記以外の他の成分を除去または洗浄することができる。
例えば、上記半導体プロセス用組成物を用いて選択的に除去される無機物質には、金属窒化物膜または変質した金属窒化物膜を含んでもよい。これに加えて、上記半導体プロセス用組成物を用いて選択的に除去される有機物質には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを含んでもよい。
１つの実施形態において、上記半導体プロセスは、半導体製造方法であってもよい。上記半導体製造方法は、一般的に酸化工程、露光工程、エッチング工程、イオン注入工程、蒸着工程、研磨工程、洗浄工程と灰化工程を含む。
このような場合、イオン注入工程、エッチング工程および灰化工程から選択される少なくとも１つの工程の間に、上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を選択的に洗浄する工程を実行してもよい。
即ち、上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を洗浄する洗浄工程は、半導体を製造する過程における、イオン注入工程、エッチング工程および灰化工程の各々の前、後、および/またはその行程中に、実行されてもよい。
上記イオン注入工程では、ドーパントイオンをウエハに注入して、半導体にする。上記エッチング工程では、その上にフォトレジスト膜パターンを形成したウエハの表面を、選択的に除去する。上記灰化工程では、変質されたレジスト材料を炭化し、次いでフォトレジストを除去する。
それぞれの工程では、金属製部分、金属を含有する有機物質、金属の酸化物などが損傷を受ける必要がないと同時に、不必要な成分を洗浄する場合、上記半導体プロセス用組成物を使用して、洗浄工程を実行してもよい。
これに加えて、上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を選択的に除去する工程を、露光工程、蒸着工程およびエッチング工程から選択される少なくとも１つの工程中に実行してもよい。
即ち、上記半導体プロセス用組成物を用いて有機物質または無機物質を除去する工程は、半導体を製造する過程において、露光工程、蒸着工程およびエッチング工程の各々の前、後、および/またはその行程中に、実行されてもよい。
上記露光工程では、回路画像を有するマスクを用いることによって、回路パターンをウエハの表面上に形成する。上記蒸着工程では、電気的特徴を有する材料を、ウエハ上に蒸着する。
それぞれの工程において、金属製部分、金属を含有する有機物質、金属の酸化物などが損傷を受ける必要がないと同時に、不必要な成分を洗浄する場合、上記半導体プロセス用組成物を使用して、除去工程を実行してもよい。
上記半導体プロセス用組成物を用いて、有機物質または無機物質を選択的に洗浄または選択的に除去する工程は、約２０〜約３００℃、例えば約２０〜約７０℃、例えば約１５０〜約１８０℃の温度で行われてもよい。上記工程温度は、好適には上記半導体プロセス用組成物の第１の成分および第２の成分の沸点付近に設定されてもよい。
以下に、本発明の具体的な実施形態を説明する。しかしながら、後述の上記実施形態は、本発明を例示または説明することだけを意図するものである。本発明をそれらに限定されるものではない。
（実施例および比較例）
磁気バーを備えた各実験用ビーカーに、以下の表１に示すような種類および配合量（重量％）で、第１の成分、第２の成分、溶媒および添加物を入れ、次いで、５００ｒｐｍの速度、室温で４時間撹拌して、半導体プロセス用組成物を作製した。
Figure 2019165214
（第１の成分）
Ａ‐１：フッ化水素酸
Ａ‐２：硫酸
Ａ‐３：酢酸
Ａ‐４：シュウ酸
Ａ‐５：リン酸
（第２の成分）
Ｂ‐１：四塩化ゲルマニウム（上記式１‐１の化合物）
Ｂ‐２：二塩化ゲルマニウム（上記式１‐２の化合物）
Ｂ‐３：二酸化ゲルマニウム（上記式１‐３の化合物）
Ｂ‐４：テトラキス(トリメチルシロキシ) ゲルマニウム（上記式１‐４の化合物）
Ｂ‐５：トリメチルゲルミルトリクロロシラン（上記式１‐５の化合物）
Ｂ‐６：３‐(トリヒドロキシゲルミル)プロピオン酸（上記式１‐６の化合物）
Ｂ‐７：テトラエトキシゲルマニウム（上記式１‐７の化合物）
Ｂ‐８：テトラメトキシゲルマニウム（上記式１‐８の化合物）
Ｂ‐９：テトライソプロポキシゲルマニウム（上記式１‐９の化合物）
Ｂ‐１０：ビス(２‐カルボキシエチルゲルマニウムセスキオキシド)（上記式１‐１０の化合物）
（添加剤）
Ｃ‐１：フッ化アンモニウム
（溶媒）
Ｄ‐１：水
Ｄ‐２：ジメチルスルホキシド
Ｄ‐３：ＮＭＰ
（評価）
試験例１：洗浄性の評価
実施例１〜１８および比較例１〜５において作製した半導体プロセス用組成物を、洗浄性に関して評価した。
具体的には、１０００Åの厚さを有するゲルマニウム（Ｇｅ）膜と５００Åの厚さを有する酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）膜を、シリコンウエハ上に形成した。その後、フォトレジストをその上に均一にコートし、次いで、１５０℃で１０分間保持して、薄膜を形成した。その後、大気条件下で超高圧水銀灯（ＵＳＨ‐２５０Ｄ、Ｕｓｈｉｏ Ｄｅｎｋｉ社）を使用して、３６５ｎｍの波長を有する光を上記薄膜上へ２００ｍＪ／ｃｍ２の速度で照射した。別の光学フィルタは使用しなかった。
紫外線で照射した薄膜は、現像のために、８０秒間水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液の現像液に浸漬した。その後、蒸留水で濯ぎ、窒素ガスで乾燥し、１５０℃の加熱炉で１０分間加熱して、パターンを形成した。その後、順に、イオン注入工程、エッチング工程および灰化工程を経て、試験片を作製した。
実施例１〜１８および比較例１〜５の半導体プロセス用組成物を各々、６０℃の一定温度に保持した。次いで、作製した試験片を、その中に２分間浸漬した。次いで、試験片を取り出して、水で１分間濯いだ。次いで、窒素ガスで完全に乾燥して、洗浄作用を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によってチェックした。
ここで、評価基準は以下の通りである。その結果は、以下の表２に示す通りである。
＜評価基準＞
優秀：９９％以上除去
良好：９０％以上９９％未満除去
普通：８０％以上９０％未満除去
不良：８０％未満除去
試験例２：腐食性の評価
実施例１〜１８および比較例１〜５の半導体プロセス用組成物を各々、腐食性に関して評価した。
実施例１〜１８および比較例１〜５の半導体プロセス用組成物を各々、６０℃の一定温度に保持した。次いで、試験例１に従って作製した試験片を、その中に１０分間浸漬した。次いで、試験片を取り出して、水で１分間濯いだ。次いで、窒素ガスで完全に乾燥して、腐食作用を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によってチェックした。各膜物質に対して膜厚の変化を時間で割ることによって、エッチング速度を計算した。その結果を、以下の表２で示す。
Figure 2019165214
試験例３：エッチング性の評価
実施例１９〜２８および比較例６〜８の半導体プロセス用組成物を各々、窒化物膜に対するエッチング性に関して評価した。
化学蒸着（ＣＶＤ）方法によって、２０００Åの厚さを有する窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）膜をシリコンウエハ上に形成した試料；化学蒸着（ＣＶＤ）方法によって、２００Åの厚さを有する酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）膜をシリコンウエハ上に形成した試料；および１５００Åの厚さを有するシリコン単結晶試料；を作製した。
その後、各試料を、石英製の撹拌タンク中で１６０℃に保持し、５００ｒｐｍの速度で撹拌された実施例１９〜２８と比較例６〜８の各半導体プロセス用組成物に浸漬して、エッチング工程を実行した。エッチング工程終了後、上記試料を超純水で濯ぎ、次いで、乾燥装置を用いて乾燥した。
次いで、エッチング時の各試料の厚さを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）および偏光解析装置を用いて測定した。エッチング速度を、エッチング工程の前後の薄膜厚さの変化に対して測定した。その結果は、以下の表３に示す通りである。
窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜およびシリコン単結晶試料の各々に対してエッチング速度比を得ることによって、エッチング選択比を計算した。その結果は、以下の表３に示す通りである。
Figure 2019165214
前述のように、実施例１〜２８の半導体プロセス用組成物は、比較例１〜８の半導体プロセス用組成物と比較して、金属または金属酸化物膜の保護に関して、優位な効果を生じる。これに加えて、彼らは金属窒化物膜の除去およびエッチングにおいて優れた効果を生じる。

Claims (13)

  1. 無機酸または有機酸を含む第１の成分；および
    以下の式１：
    Figure 2019165214
    によって表される化合物または以下の式２：
    Figure 2019165214
    ［式１および式２中、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、オキシド（＝Ｏ）基、および以下の式３：
    Figure 2019165214
    （式３中、Ｍはケイ素（Ｓｉ）またはゲルマニウム（Ｇｅ）であり、
    Ａは、単結合、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニレン基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の二価Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換の二価アミン基、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐Ｓ(＝Ｏ)２‐および‐Ｃ(＝Ｏ)‐から選択され、
    Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０脂肪族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換Ｃ６〜Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換Ｃ４〜Ｃ３０ヘテロ芳香族環基、置換または非置換アミン基、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン基、およびオキシド（＝Ｏ）基から選択される。）
    によって表される基から選択される。］
    によって表される化合物を含む第２の成分を含むことを特徴とする、半導体プロセス用組成物。
  2. 前記第１の成分および第２の成分の反応生成物を更に含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  3. 水または極性有機溶媒を含む溶媒を更に含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  4. 前記極性有機溶媒が、アルコール、グリコール、ラクトン、ラクタム、スルホキシド、スルホン、アミド、尿素、イミダゾリジノン、ニトリル、およびピロリドンから成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項３記載の半導体プロセス用組成物。
  5. 前記無機酸が、硫酸、硝酸、リン酸、ケイ酸、ホウ酸、塩酸、フッ化水素酸、および過塩素酸から成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  6. 前記有機酸が、酢酸、ギ酸、グルコン酸、乳酸、シュウ酸、および炭化水素酸から成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  7. 前記第２の成分を、０．００１重量％より多く、かつ２重量％未満の配合量で含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  8. 前記第１の成分を、５０〜９９重量％の配合量で含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  9. 前記第１の成分を、０．５〜３０重量％の配合量で含む、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  10. ２００以上の金属膜に対する金属窒化物膜のエッチング選択比、および１００以上の金属酸化物膜に対する金属窒化物膜のエッチング選択比を有する、請求項１記載の半導体プロセス用組成物。
  11. 請求項１〜１０のいずれか１項記載の半導体プロセス用組成物を用いて、有機物質または無機物質を選択的に洗浄する洗浄工程；該半導体プロセス用組成物を用いて、有機物質または無機物質を選択的に除去する除去工程；またはそれらの両方を含む、半導体プロセス。
  12. 前記洗浄工程または除去工程が、２０〜３００℃の温度で行われる、請求項１１記載の半導体プロセス。
  13. 前記洗浄工程または除去工程が、金属以外の他の物質；金属を含有する有機物質；金属の酸化物を選択的に洗浄または除去する工程であり、
    該金属が、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）およびタンタル（Ｔａ）から成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１１記載の半導体プロセス。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220159054A (ko) * 2021-05-25 2022-12-02 주식회사 이엔에프테크놀로지 식각액 조성물
KR20220160796A (ko) * 2021-05-28 2022-12-06 주식회사 이엔에프테크놀로지 식각액 조성물
KR20230031592A (ko) * 2021-08-27 2023-03-07 주식회사 이엔에프테크놀로지 실리콘 선택적 식각액 조성물

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04353852A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Mitsubishi Electric Corp レジストパターン形成方法
JPH06151394A (ja) * 1992-01-13 1994-05-31 Fujitsu Ltd 半導体基板表面もしくは薄膜表面のドライ洗浄法
JPH0883792A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Nippon Motorola Ltd エッチング剤及びエッチング方法
JPH10287862A (ja) * 1996-08-26 1998-10-27 Fuji Xerox Co Ltd 複合材料及びその製造方法
US20060057821A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-16 Sun-Ghil Lee Low temperature methods of etching semiconductor substrates
JP2008527744A (ja) * 2005-01-13 2008-07-24 インテグリス・インコーポレーテッド 半導体基材に化学種を挿入または除去する方法
US20110124169A1 (en) * 2009-08-06 2011-05-26 Applied Materials, Inc. Methods of selectively depositing an epitaxial layer
JP2012033881A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Central Glass Co Ltd 撥水性保護膜形成用薬液と該薬液を用いたウェハの洗浄方法
JP2013224279A (ja) * 2012-04-23 2013-10-31 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ケイ素化合物、ケイ素含有化合物、これを含むレジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP2017508187A (ja) * 2013-12-20 2017-03-23 インテグリス・インコーポレーテッド イオン注入レジストの除去のための非酸化性の強酸の使用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL266513A (ja) * 1960-07-01
KR20020093954A (ko) * 2001-02-28 2002-12-16 니혼 이타가라스 가부시키가이샤 소정 표면형상을 갖는 물품 및 그 제조방법
WO2003105206A1 (en) * 2002-06-10 2003-12-18 Amberwave Systems Corporation Growing source and drain elements by selecive epitaxy
US20070048956A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Tokyo Electron Limited Interrupted deposition process for selective deposition of Si-containing films
JP5924270B2 (ja) * 2011-02-09 2016-05-25 Jsr株式会社 ゴム組成物の製造方法およびタイヤの製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04353852A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Mitsubishi Electric Corp レジストパターン形成方法
JPH06151394A (ja) * 1992-01-13 1994-05-31 Fujitsu Ltd 半導体基板表面もしくは薄膜表面のドライ洗浄法
JPH0883792A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Nippon Motorola Ltd エッチング剤及びエッチング方法
JPH10287862A (ja) * 1996-08-26 1998-10-27 Fuji Xerox Co Ltd 複合材料及びその製造方法
US20060057821A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-16 Sun-Ghil Lee Low temperature methods of etching semiconductor substrates
JP2008527744A (ja) * 2005-01-13 2008-07-24 インテグリス・インコーポレーテッド 半導体基材に化学種を挿入または除去する方法
US20110124169A1 (en) * 2009-08-06 2011-05-26 Applied Materials, Inc. Methods of selectively depositing an epitaxial layer
JP2012033881A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Central Glass Co Ltd 撥水性保護膜形成用薬液と該薬液を用いたウェハの洗浄方法
JP2013224279A (ja) * 2012-04-23 2013-10-31 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ケイ素化合物、ケイ素含有化合物、これを含むレジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP2017508187A (ja) * 2013-12-20 2017-03-23 インテグリス・インコーポレーテッド イオン注入レジストの除去のための非酸化性の強酸の使用

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