JP2020088375A - インターポーザ及びこれを含むパッケージ構造物 - Google Patents
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Abstract
Description
H1 第1貫通ホール
T1 第1端子
E1 第1素子
200 第2基板
H2 第2貫通ホール
T2 第2端子
E2 第2素子
300 インターポーザ
310 ボディー
320 金属ピン
330 中空部
LM 低融点金属
CM 導電性部材
Claims (26)
- セラミックを含む材質のボディーと、
前記ボディーを貫通し、前記ボディーの上下側にそれぞれ突出する金属ピンと、
を含むインターポーザ。 - 前記ボディーの内側には、前記ボディーの上下面を貫通する中空部が形成された請求項1に記載のインターポーザ。
- 前記金属ピンは、複数形成され、
前記複数の金属ピンは、互いに離隔して配置される請求項1または2に記載のインターポーザ。 - 前記金属ピンと接触するように、前記ボディーの上下面にそれぞれ形成されるパッドをさらに含む請求項1〜3のいずれか一項に記載のインターポーザ。
- 前記パッドは、前記金属ピンの前記ボディーよりも突出した部分の外周面を取り囲む請求項4に記載のインターポーザ。
- 前記パッドは、前記金属ピンの前記ボディーよりも突出した部分の全体をカバーする請求項4に記載のインターポーザ。
- 前記パッドの表面は、外側に凸状の面を含む請求項6に記載のインターポーザ。
- 前記パッドが露出するように前記ボディーの上下面にそれぞれ積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項4〜7のいずれか一項に記載のインターポーザ。
- 前記金属ピンは、
前記ボディーの内部に位置する第1領域と、
前記ボディーよりも上下にそれぞれ突出した第2領域と、を含み、
前記第2領域の幅が前記第1領域の幅よりも大きい請求項1〜8のいずれか一項に記載のインターポーザ。 - 前記第2領域は、前記ボディーと接触する請求項9に記載のインターポーザ。
- 前記第2領域の表面は、内側に陥没した面を含む請求項9または10に記載のインターポーザ。
- インターポーザと、
前記インターポーザの上面に結合した第1基板と、
前記インターポーザの下面に結合した第2基板と、を含み、
前記インターポーザは、
セラミックを含む材質のボディーと、
前記ボディーを貫通し、前記ボディーの上下側にそれぞれ突出する金属ピンと、を含み、
前記金属ピンは、前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれに電気的に接続されるパッケージ構造物。 - 前記第1基板と前記第2基板のうちの少なくとも1つには電子素子が実装され、
前記ボディーの内側には、前記ボディーの上下面を貫通し、前記電子素子を収容する中空部が形成された請求項12に記載のパッケージ構造物。 - 前記金属ピンは、複数形成され、
前記複数の金属ピンは、互いに離隔して配置される請求項12または13に記載のパッケージ構造物。 - 前記第1基板及び前記第2基板のうちの少なくとも1つには貫通ホールが形成され、
前記金属ピンの前記ボディーよりも突出した部分が、前記貫通ホールに挿入される請求項12〜14のいずれか一項に記載のパッケージ構造物。 - 前記貫通ホールの幅は、前記金属ピンの幅よりも大きく、
前記金属ピンが挿入された前記貫通ホールの内部は、低融点金属で充填される請求項15に記載のパッケージ構造物。 - 前記インターポーザは、前記金属ピンと接触するように、前記ボディーの上下面にそれぞれ形成されるパッドをさらに含む請求項12〜16のいずれか一項に記載のパッケージ構造物。
- 前記第1基板と前記第2基板には、それぞれ端子が形成され、
前記端子は、導電性部材により前記パッドに接合する請求項17に記載のパッケージ構造物。 - 前記パッドは、前記金属ピンの前記ボディーよりも突出した部分の外周面を取り囲む請求項17または18に記載のパッケージ構造物。
- 前記パッドは、前記金属ピンの前記ボディーよりも突出した部分の全体をカバーする請求項17または18に記載のパッケージ構造物。
- 前記パッドの表面は、外側に凸状の面を含む請求項20に記載のパッケージ構造物。
- 前記インターポーザは、前記パッドを露出するように前記ボディーの上下面にそれぞれ積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項17〜21のいずれか一項に記載のパッケージ構造物。
- 前記金属ピンは、
前記ボディーの内部に位置する第1領域と、
前記ボディーよりも上下にそれぞれ突出した第2領域と、を含み、
前記第2領域の幅は、前記第1領域の幅よりも大きい請求項12〜22のいずれか一項に記載のパッケージ構造物。 - 前記第2領域は、前記ボディーと接触する請求項23に記載のパッケージ構造物。
- 前記第2領域の表面は、内側に陥没した面を含む請求項23または24に記載のパッケージ構造物。
- 前記第1基板及び前記第2基板には、それぞれ端子が形成され、
前記端子は、導電性部材により前記第2領域に接合する請求項23〜25のいずれか一項に記載のパッケージ構造物。
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