JP2020060572A - 分析評価装置、方法、および試薬 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
(x)上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、1または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
(y)上記取り外し可能な引き出しは:
(i)上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、x−yサブシステムと;
(ii)上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する1または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記1または複数のプレートエレベータと;
(iii)プレートを1または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と;
(b)上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される1または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記1または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記筐体トップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有する。
(a)プレートキャリッジ棚部と;
(b)上記棚部と直角で、上記棚部に対する基端部および末端部を有するプレートクランプアームであって、上記フレームに上記基端部で取り付けられ上記末端部においてx−yプレートにおいて回転可能であり、さらに上記プレートと係合するように構成されたに角度付けられた表面を含む上方クランプをさらに有する、上記プレートクランプアームと;
(c)ロッド、ペダル、およびバネを有するプレート位置決め要素であって、上記ロッドが上記アームと直角で、上記棚部に対して平行で、上記アームの末端部に上記バネを介し取り付けられる、上記プレート位置決め要素と;
(d)上記アームに対して平行であり上記位置決め要素および上記棚部と直角で上記位置決め要素および上記棚部の間に配されるプレート壁部であって、(i)マルチウェルプレートスカートと係合するように構成された下側プレートクランプと、(ii)上記スカートへと上記下側プレートクランプを押すように構成された下側クランプランプ部とを有する上記プレート壁部とを有する。
(a)上記フレームに上記プレートを配置するステップと;
(b)プレート位置決め要素のバネを圧縮し、もって、上記ペダルを上記プレートに抗して上記棚部の方向に押圧して上記アームを上記x−y平面において上記プレートへと回転させるステップと;
(c)上記上側クランプを上記プレートに接触させ、もって上記プレートを上記キャリッジ壁部へ押圧するステップと;
(d)上記下側プレートクランプを上記スカートに接触させて、もって上記プレートを上記キャリッジ内にロックするステップとを有する。
上記マルチウェルプレートは少なくとも第1、第2、第3、および第4の側部を具備し、上記第1および第3の側部は実施的に相互に平行であり上記第2および第4の側部は実質的に相互に平行であり、
上記プレートキャリッジは、実質的に上記マルチウェルプレートと同位置の形状で上記マルチウェルプレートより小さな寸法の形状を具備する開口を形成し、もって、上記開口が上記マルチウェルプレートの周囲の回りに位置づけられる棚部を支持するようになし、上記プレートキャリッジは、さらに、上記マルチウェルプレートの上記第1および第2の側部にそれぞれ対応する第1のストップ(501)と第2のストップ(513)とを有し、
上記プレートラッチ機構は、1つのマルチウェルプレートを受容するための開口構成から、上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジにラッチするためのクランプ構成へと移行可能であり、
上記プレートラッチ機構は、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記マルチウェルプレートの上記第1の側部を上記第1のストップの方向に押圧するようになされたペダル(511)を具備する第1のラッチ部材(509)と、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記プレートクランプアーム(502)にピボットによって結合され上記第2の側部を上記第2のストップ(513)の方向に押圧するようになされたブラケット(503)を具備するプレートクランプアーム(502)とを有し、上記第1のラッチ機構(509)は上記プレートクランプアーム(502)に結合され、
上記プレートラッチ機構は、第2のストップ(513)の近くに位置づけられて上記マルチウェルプレートの上記スカートを上記プレートキャリッジにクランプする、少なくとも1つのバイアスされたクランプ(515)を有する。
(i)単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたマルチウェル分析評価プレートと;
(ii)上記単一ウェルアドレス可能プレートの単一ウェル、または上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルのグループからの電気発光を測定するように構成された装置とを有する。
(i)上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと;
(ii)上記マルチウェルプレートをx−y平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと;
(iii)複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と;
(iv)上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と;
(v)上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
(a)上記撮像システムは、P×Qのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され;
(b)上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され;
(c)上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成される。
(a)プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと;
(b)上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと;
(c)上記プレート移行ステージを移動させて第1のP×Qのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと;
(d)上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(e)上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該P×Qのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(g)上記プレート中の他のP×Qのマトリックスもついて上記ステップ(c)〜(f)を繰り返すステップとを有する。
%CV=(StDEV/AVG)×100
そして、各ROI(高および低)についての%CVがつぎに差し引かれ、差分値を生成し、これがオペレータに通知される。
(i)上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと;
(ii)上記マルチウェルプレートをx−y平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと;
(iii)複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と;
(iv)上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と;
(v)上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
(a)上記撮像システムは、P×Qのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され;
(b)上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され;
(c)上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成される。
(a)プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと;
(b)上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと;
(c)上記プレート移行ステージを移動させて第1のP×Qのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと;
(d)上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(e)上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該P×Qのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(g)上記プレート中の他のP×Qのマトリックスもついて上記ステップ(c)〜(f)を繰り返すステップとを有する。
取り外し可能な引き出しは、検出開口の真下で、かつプレート移動ステージのエレベータの下方に位置決めされる光源(例えばLED)を含んで良い。1実施例において、この光源または複数の光源はプレートコンタクト機構の部品である。光学焦点合わせ機構を参照して先に説明したように、コンタクト機構中の光源は光学焦点合わせ機構と関連して用いられてプレートに対する光検出部のコントラストおよび焦点の調整を行う。
以下、ここで説明した技術的特徴を列挙する。
[技術的特徴1]
離れたプラットフォームに光学センサを焦点合わせする方法であって、
(a)少なくとも高位置、中位置、および低位置のパターン表面を提供するステップであって、上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームが相互に整合させられ、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面との間の第1の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第2の距離とが実質的に等しいステップと、
(b)上記光学センサによる、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第1のコントラスト値差分を取得するステップと、
(c)上記光学センサによる、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面の間の第2のコントラスト値差分を取得するステップと、
(d)上記第1のコントラスト値差分および上記第2のコントラスト値差分を比較するステップとを有することを特徴とする、上記方法。
[技術的特徴2]
(e)上記光学センサおよび上記プラットフォームの間の距離を調整するステップをさらに有し、上記第1のコントラスト値差分および上記第2のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値より小さくなるまで、上記ステップ(b)〜(d)を繰り返す技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴3]
上記中位置のパターン表面は、上記光学センサにより分析、される少なくとも1つのサンプルを担持するトレイの底表面と同一の平面レベルに整合させられる技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴4]
上記プラットフォームは、上記トレイの上記底表面と接触して上記少なくとも1つのサンプルに電気を供給するための複数の電極を有する技術的特徴3記載の方法。
[技術的特徴5]
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は平行な平坦平面に位置づけられる技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴6]
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は実質的に同一のパターンを有する技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴7]
上記同一のパターンはグリッドを有する技術的特徴6記載の方法。
[技術的特徴8]
上記予め定められた値は約+−4.0より少ない技術的特徴2記載の方法。
[技術的特徴9]
上記予め定められた値は約+−3.0より少ない技術的特徴2記載の方法。
[技術的特徴10]
上記予め定められた値は約+−2.0より少ない技術的特徴2記載の方法。
[技術的特徴11]
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約4mmおよび約4.75mmの範囲である技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴12]
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約4.5mmおよび約4.7mmの範囲である技術的特徴11記載の方法。
[技術的特徴13]
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約4.6mmおよび約4.7mmの範囲である技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴14]
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は相互に隣接して配置される技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴15]
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、4分円の内部に位置づけられる技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴16]
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、上記光学センサと対抗して位置づけられる光源により照射される技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴17]
上記光学センサは、カメラ、CCDセンサ、またはCMOSセンサを有する技術的特徴1記載の方法。
[技術的特徴18]
光学センサ用の焦点合わせ機構であって、上記光学センサから離れた少なくとも高位置のパターン表面、中位置のパターン表面、および低位置のパターン表面を有し;
上記中位置のパターン表面は、上記光学センサおよび上記中位置のパターン表面により焦点合わせされる目標表面に整合させられ、
上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第1の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第2の距離とが実質的に等しく、
上記第1および第2のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値未満になるまで、上記光学センサおよび上記パターン表面が相互に相対的に移動し;
照射源が、上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面を通じて、光を上記光学センサに投射させるように位置決めされることを特徴とする焦点合わせ機構。
[技術的特徴19]
上記目標表面は、上記光学センサによって分析されるサンプルに電気を選択的に流す、プラットフォームの参照表面を有する技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴20]
上記中位置のパターン表面はプラットフォームの上記参照表面に予め定められた量だけ整合させられる技術的特徴19記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴21]
上記距離は約4mmおよび約4.75mmの範囲である技術的特徴20記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴22]
上記距離は約4.5mmおよび約4.7mmの範囲である技術的特徴21記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴23]
上記距離は約4.6mmおよび約4.7mmの範囲である技術的特徴22記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴24]
上記目標表面は、上記光学センサにより分析、される少なくとも1つのサンプルを担持するトレイの底表面を有する技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴25]
上記中位置のパターン表面および上記トレイの底表面は実質的に同一の平坦レベルに整合させられる技術的特徴24記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴26]
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は相互に隣接して配置される技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴27]
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、4分円の内部に位置づけられる技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴28]
上記光学センサは、カメラ、CCDセンサ、またはCMOSセンサを有する技術的特徴19記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴29]
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は平行な平坦平面に位置づけられる技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴30]
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は実質的に同一のパターンを有する技術的特徴18記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴31]
上記同一のパターンはグリッドを有する技術的特徴30記載の焦点合わせ機構。
[技術的特徴32]
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも1対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が1対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合し、または2以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合する、上記マルチプレクサとを有することを特徴とする計器。
[技術的特徴33]
上記複数の分析領域はP×Qのマトリックスに配列される技術的特徴32記載の計器。
[技術的特徴34]
上記P×Qのマトリックスは2×2のマトリックスである技術的特徴33記載の計器。
[技術的特徴35]
上記コンタクトプラットフォームの上記対の電気コンタクトは、立ち上がったピンを有する技術的特徴32記載の計器。
[技術的特徴36]
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴35記載の計器。
[技術的特徴37]
さらに、上記コンタクトフォームの上に位置づけられた光学センサを有する技術的特徴32記載の計器。
[技術的特徴38]
上記プラットフォームから上記光学センサへ投射を行う光源をさらに有し、上記プラットフォームを上記光源に対して整合させる技術的特徴37記載の計器。
[技術的特徴39]
マルチウェルプレートを搬送して当該プレートを上記コンタクトプラットフォームに対して位置づけ、もって、上記電圧ポテンシャルが上記プレート上の1または複数のウェルに印加されるように構成された、プレートキャリッジプラットフォームをさらに有する技術的特徴32記載の計器。
[技術的特徴40]
第2の整合機構をさらに有し、上記第2の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置づけられた複数の開口を有し、上記プラットフォームからの光源が上記開口を通じて照射されて、さらに、上記プレートキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させる技術的特徴39記載の計器。
[技術的特徴41]
上記プレートキャリッジフレームは、上記マルチウェルプレートの周囲のスカート部を支持するような寸法および形状の矩形の開口を有する技術的特徴40記載の計器。
[技術的特徴42]
上記複数の開口は上記矩形の開口の少なくとも2つの側部に位置づけられる技術的特徴41記載の計器。
[技術的特徴43]
上記プレートキャリッジフレームは上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジフレームに保持するためのラッチ機構を有する技術的特徴39記載の計器。
[技術的特徴44]
上記プレートキャリッジフレーム上に配置された焦点合わせ機構をさらに有し、光学センサを上記焦点合わせ機構に対して焦点合わせ可能になる技術的特徴39記載の計器。
[技術的特徴45]
第3の整合機構を有し、上記第3の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置決めされた電気伝導性表面を有し、上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトが上記電気伝導性表面に接触したときに上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトの間を流れ上記電気コンタクトと上記プレートキャリッジフレームとの間の予め定められた距離を示す技術的特徴39記載の計器。
[技術的特徴46]
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも1対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が1対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合された手段であって、上記電圧源および単一の分析領域の上記電気コンタクトの間の第1の結合から、上記電圧源および1または複数の分析領域の上記電気コンタクトの間の第2の結合へと切り換えを行う上記手段とを有することを特徴とする計器。
[技術的特徴47]
マルチウェルプレート中に含まれる複数のサンプルを分析するように構成された計器において、
上記マルチウェルプレートを支持するように構成されたキャリッジフレームであって、コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動可能である上記キャリッジフレームであって、
上記マルチウェルプレートは複数のウェルを有し、これらウェルはM×Nのマトリックスに配列され、
上記コンタクトプラットフォームは複数の分析領域を有し、上記分析領域の各々は少なくとも1対の電気コンタクトを有し、電圧ポテンシャルを少なくとも1つのウェルに案内する、上記キャリッジフレームと、
モータに動作可能に結合されたコントローラであって、上記キャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動させ、かつ電圧源に動作可能に結合され、上記電圧源が1対または複数対の電気コンタクトに結合可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を単一の分析領域の当該1対の電気コンタクトに結合させ、または、上記電圧源を、2以上の分析領域の少なくとも1対の電気コンタクトに結合させる上記マルチプレクサとを有することを特徴とする計器。
[技術的特徴48]
上記分析領域は、P×Qのマトリックスに配列され、上記M×Nのマトリックスは、上記P×Qのマトリックスより大きい技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴49]
上記P×Qのマトリックスは2×2のマトリックスである技術的特徴48記載の計器
[技術的特徴50]
上記マルチウェルプレートは、上記プレートのどこ表面に各ウェルに対して複数の底電気コンタクトを有し、これら底電気コンタクトは上記コンタクトプラットフォームの当該対の電気コンタクトと接触するように構成される技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴51]
上記マルチウェルプレートは、上記底電気コンタクトと接続されて上記電圧ポテンシャルを上記ウェル内に導く複数の内部電気コンタクトをさらに有する技術的特徴50記載の計器。
[技術的特徴52]
少なくとも1つのウェルに対する上記底電気コンタクトが、隣接ウェルに対する上記底電気コンタクトから電気的に絶縁されている技術的特徴50記載の計器。
[技術的特徴53]
少なくとも1つのウェルに対する上記内部電気コンタクトが、隣接ウェルに対する上記底電気コンタクトから電気的に絶縁されている技術的特徴51記載の計器。
[技術的特徴54]
上記プラットフォームの上記電気コンタクトは、複数の操作電極を有し、これら操作電極は、上記コントローラによって選択的に上記電圧源に結合されて分析対象のウェルの数を決定する技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴55]
1つの操作電極が1つのウェルに結合される技術的特徴54記載の計器。
[技術的特徴56]
1つの操作電極が複数のウェルに結合される技術的特徴54記載の計器。
[技術的特徴57]
結合されていない上記操作端子は上記マルチプレクサにおいて電気的に絶縁されている技術的特徴54記載の計器。
[技術的特徴58]
上記プラットフォームの上記電気コンタクトはさらに複数の対抗電極を有し、これら対抗電極は少なくとも1つの接地に電気的に結合されている技術的特徴54記載の計器。
[技術的特徴59]
複数のウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴58記載の計器。
[技術的特徴60]
すべてのウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴58記載の計器。
[技術的特徴61]
少なくとも1つのウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴58記載の計器。
[技術的特徴62]
上記コンタクトプラットフォームの複数対の電気コンタクトは立ち上がったピンを有する技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴63]
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴62記載の計器。
[技術的特徴64]
上記コントローラはP×N個のウェルを同時に分析する技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴65]
上記コントローラはP×N個未満のウェルを同時に分析する技術的特徴47記載の計器。
[技術的特徴66]
M×Nのマトリックスのウェルを具備するマルチウェルプレート中に含まれるサンプルを分析する方法であって、
(a)複数の分析領域を具備するコンタクトプラットフォームを準備するステップと、
(b)上記分析領域の各々に対して少なくとも1対の電気コンタクトを準備するステップであって、上記分析領域の各々は単一のウェルを分析するように構成される上記ステップと、
(c)電圧を、(i)1または複数のウェルを同時に分析するために1つの分析領域に、または(ii)複数のウェルを分析するために複数の分析領域に、選択的に印加するステップと、
(d)追加的な複数のウェルを分析するために上記マルチウェルプレートを上記プラットフォームに対して相対的に移動させるステップとを有することを特徴とする、上記方法。
[技術的特徴67]
上記分析領域がP×Qのマトリックスに配列され、上記M×Nのマトリックスが上記P×Qのマトリックスより大きい技術的特徴66記載の方法。
[技術的特徴68]
上記ステップ(c)において、(i)単一のウェルが分析される技術的特徴66記載の方法。
[技術的特徴69]
上記ステップ(c)において、(ii)M×N個のウェルが分析される技術的特徴67記載の方法。
[技術的特徴70]
上記コンタクトプラットフォームの当該複数対の電気コンタクトの少なくとも1つの正のコンタクトを選択して上記電圧ポテンシャルを導くことによって上記ステップ(c)における電圧ポテンシャルの印加を制御するステップ(e)をさらに有する技術的特徴66記載の方法。
[技術的特徴71]
上記ステップ(e)は、上記電圧ポテンシャルに結合されていない少なくとも1つの正のコンタクトを電気的に絶縁するステップをさらに含む技術的特徴70記載の方法。
[技術的特徴72]
上記マルチウェルプレートの底表面の複数の底電気コンタクトを準備するステップ(f)をさらに有する技術的特徴70記載の方法。
[技術的特徴73]
上記複数の底電気コンタクトから少なくとも1つの接地コンタクトを電気的に絶縁するステップ(g)をさらに有する技術的特徴72記載の方法。
[技術的特徴74]
上記ステップ(g)において、上記複数の底電気コンタクトからの複数の接地コンタクトのすべてが相互に絶縁されている技術的特徴73記載の方法。
[技術的特徴75]
光学センサを準備するステップ(h)をさらに有する技術的特徴66記載の方法。
[技術的特徴76]
上記光学センサを上記コンタクトプラットフォームに焦点合わせするステップ(i)をさらに有する技術的特徴75の方法。
[技術的特徴77]
上記光学センサを上記コンタクトプラットフォームに整合させるステップ(j)をさらに有する技術的特徴75記載の方法。
[技術的特徴78]
上記マルチウェルプレートを担持するようになされたトレイキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させるステップ(k)をさらに有する技術的特徴75記載の方法。
[技術的特徴79]
上記コンタクトプラットフォームの上記複数対の電気コンタクトをマルチウェルトレイの底表面に整合させるステップ(l)をさらに有する技術的特徴75記載の方法。
[技術的特徴80]
上記ステップ(l)は、さらに上記トレイキャリッジフレームの電気伝導性表面を準備するステップをさらに有する技術的特徴79記載の方法。
[技術的特徴81]
上記マルチウェルトレイをトレイキャリッジフレームにラッチさせるステップ(m)をさらに有する技術的特徴66記載の方法。
[技術的特徴82]
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、上記プレート操作サブシステムは、
(a)ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
(x)上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、1または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
(y)上記取り外し可能な引き出しは:
(i)上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、x−yサブシステムと;
(ii)上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する1または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記1または複数のプレートエレベータと;
(iii)プレートを1または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と;
(b)上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される1または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記1または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記筐体トップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有することを特徴とする、上記計器。
[技術的特徴83]
上記x−yサブシステムは上記ハウジングトップに取り付けられる技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴84]
上記複数の整合機構は、上記ハウジングの全体にわたって分布させられた一組の整合ピンを有し、上記複数の随伴整合機構は、上記一組の整合ピンと係合刷るように高瀬された一組の穴を有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴85]
上記ハウジングは複数の電気コネクタを有し、上記引き出しは上記複数の電気コネクタと接触して係合するように構成された複数の随伴電気コネクタを有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴86]
上記1または複数のプレートスカッタは取り外し可能である技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴87]
複数のプレートを収容するように構成され、上記プレートスタッカの頂部に位置づけられたプレートスタッカ拡張要素をさらに有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴88]
上記プレートスタッカ拡張要素の高さは調整可能である技術的特徴87記載の計器。
[技術的特徴89]
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で20枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴88記載の計器。
[技術的特徴90]
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で10枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴88記載の計器。
[技術的特徴91]
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で5枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴88記載の計器。
[技術的特徴92]
上記プレート操作サブシステムは、上記サブシステム内においてプレートを検出するように構成されたプレートセンサをさらに有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴93]
上記プレートセンサは、容量センサ、接触スイッチ、超音波スイッチ、重量センサ、または光学センサを有する技術的特徴92記載の計器。
[技術的特徴94]
上記引き出しは、上記1または複数のプレートエレベータおよび/または上記プレート移動ステージの近傍に複数の流出阻止機構を有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴95]
上記流出阻止機構はドリップシールドを有する技術的特徴94記載の計器。
[技術的特徴96]
プレートリフトプラットフォームは、滑り止め表面を有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴97]
上記1または複数のプレートエレベータは、2つの隣接するリフトプラットフォームであって、当該リフトプラットフォームを上昇または下降させるように構成された鋏機構によって結合された上記2つの隣接するリフトプラットフォームを有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴98]
上記プレート移動ステージは上記ステージの移動を阻止するように構成されたロック機構を有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴99]
上記プレート操作サブシステムはさらに1または複数のプレート配位センサを有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴100]
上記1または複数のプレート配位センサは、上記プレートキャリッジ、上記1または複数のプレートスタッカ、およびこれらの組み合わせの表面またはこれらに関連して位置づけられる技術的特徴99記載の計器。
[技術的特徴101]
上記光検出サブシステムは、カメラと、上記カメラをx、y、z、およびシータ方向に焦点合わせするように構成されたカメラ焦点合わせ機構とを有する技術的特徴82記載の計器。
[技術的特徴102]
上記カメラ焦点合わせ機構は手動調整可能要素を有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴103]
上記手動調整可能よそはノブを有する技術的特徴102記載の計器。
[技術的特徴104]
上記光検出サブシステムは、上記カメラ焦点合わせ機構を駆動するように構成されたモータをさらに有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴105]
上記光検出サブシステムは、上記プレート操作サブシステムに取り付けられた光検出サブシステムハウジングを有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴106]
上記光検出サブシステムハウジングは上記光タイト筐体のハウジングトップに固着されるバックルを有する技術的特徴105記載の計器。
[技術的特徴107]
上記バックルは、上記光タイト容体から光が漏れるのを阻止する1または複数の光阻止材料をさらに有する技術的特徴106記載の計器。
[技術的特徴108]
上記光検出サブシステムハウジングはさらに上記カメラを包囲する光シールドをさらに有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴109]
上記カメラはF値が1.3〜1.8の範囲のレンズを有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴110]
上記ハウジングは、内部冷却ファン、上記ハウジングの第1の側部の吸入ベント、および、上記ハウジングの上記第1の側部に対して反対側の側部に位置づけられる排出ベントを有する技術的特徴101記載の計器。
[技術的特徴111]
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジを含む、プレート操作サブシステムを有し、上記プレートキャリッジはフレームおよびプレートラッチ機構を有し、
上記プレートラッチ機構は:
(a)プレートキャリッジ棚部と;
(b)上記棚部と直角で、上記棚部に対する基端部および末端部を有するプレートクランプアームであって、上記フレームに上記基端部で取り付けられ上記末端部においてx−yプレートにおいて回転可能であり、さらに上記プレートと係合するように構成されたに角度付けられた表面を含む上方クランプをさらに有する、上記プレートクランプアームと;
(c)ロッド、ペダル、およびバネを有するプレート位置決め要素であって、上記ロッドが上記アームと直角で、上記棚部に対して平行で、上記アームの末端部に上記バネを介し取り付けられる、上記プレート位置決め要素と;
(d)上記アームに対して平行であり上記位置決め要素および上記棚部と直角で上記位置決め要素および上記棚部の間に配されるプレート壁部であって、(i)マルチウェルプレートスカートと係合するように構成された下側プレートクランプと、(ii)上記スカートへと上記下側プレートクランプを押すように構成された下側クランプランプ部とを有する上記プレート壁部とを有することを特徴とする、上記計器。
[技術的特徴112]
上記プレート壁部は、上記下側プレートクランプを上記スカートから係合解除するように構成されたプレートエジェクタ要素をさらに有する技術的特徴111記載の計器。
[技術的特徴113]
技術的特徴111の計器において上記マルチウェルプレートを係合させる方法において、
(a)上記フレームに上記プレートを配置するステップと;
(b)プレート位置決め要素のバネを圧縮し、もって、上記ペダルを上記プレートに抗して上記棚部の方向に押圧して上記アームを上記x−y平面において上記プレートへと回転させるステップと;
(c)上記上側クランプを上記プレートに接触させ、もって上記プレートを上記キャリッジ壁部へ押圧するステップと;
(d)上記下側プレートクランプを上記スカートに接触させて、もって上記プレートを上記キャリッジ内にロックするステップとを有することを特徴とする、上記方法。
[技術的特徴114]
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジとプレートラッチ機構とを含む、プレート操作サブシステムを有し、
上記マルチウェルプレートは少なくとも第1、第2、第3、および第4の側部を具備し、上記第1および第3の側部は実施的に相互に平行であり上記第2および第4の側部は実質的に相互に平行であり、
上記プレートキャリッジは、実質的に上記マルチウェルプレートと同位置の形状で上記マルチウェルプレートより小さな寸法の形状を具備する開口を形成し、もって、上記開口が上記マルチウェルプレートの周囲の回りに位置づけられる棚部を支持するようになし、上記プレートキャリッジは、さらに、上記マルチウェルプレートの上記第1および第2の側部にそれぞれ対応する第1のストップ(501)と第2のストップ(513)とを有し、
上記プレートラッチ機構は、1つのマルチウェルプレートを受容するための開口構成から、上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジにラッチするためのクランプ構成へと移行可能であり、
上記プレートラッチ機構は、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記マルチウェルプレートの上記第1の側部を上記第1のストップの方向に押圧するようになされたペダル(511)を具備する第1のラッチ部材(509)と、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記プレートクランプアーム(502)にピボットによって結合され上記第2の側部を上記第2のストップ(513)の方向に押圧するようになされたブラケット(503)を具備するプレートクランプアーム(502)とを有し、上記第1のラッチ機構(509)は上記プレートクランプアーム(502)に結合され、
上記プレートラッチ機構は、第2のストップ(513)の近くに位置づけられて上記マルチウェルプレートの上記スカートを上記プレートキャリッジにクランプする、少なくとも1つのバイアスされたクランプ(515)を有することを特徴とする、上記計器。
[技術的特徴115]
上記ブラケット(503)は少なくとも2つの脚部(504、506)を有し、双方とも上記マルチウェルトレイの上記第4の側部に接触する技術的特徴114記載の計器。
[技術的特徴116]
少なくとも1つの脚部(504、506)は上記マルチウェルトレイの平面と直交する力を印加するためにランプ(507、508)を有する技術的特徴115記載の計器。
[技術的特徴117]
上記第1のラッチ部材は作動ロッド(510)を有し、この作動ロッドがバネ(512)によってクランプ位置にバイアスされる技術的特徴114記載の計器。
[技術的特徴118]
上記ペダル(511)は上記作動ロッド(510)に取り付けられ、上記プレートキャリッジは、上記作動ロッドが移動するときに上記ペダルに力を印可して上記ペダルが上記マルチウェルトレイに対して近づいたり遠ざかったりするようになす第3のストップを具備する技術的特徴117記載の計器。
[技術的特徴119]
上記ペダルおよびプレートクランプアームは開放構成において後退する技術的特徴117記載の計器、
[技術的特徴120]
上記マルチウェルトレイを上記第1または第2のストップから遠ざかるように移動させるエジェクタをさらに有する技術的特徴111記載の計器。
[技術的特徴121]
上記エジェクタはバネ荷重である技術的特徴120記載の計器。
[技術的特徴122]
上記エジェクタは過剰移動阻止部を有する技術的特徴120記載の計器。
[技術的特徴123]
(i)単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたマルチウェル分析評価プレートと;
(ii)上記単一ウェルアドレス可能プレートの単一ウェル、または上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルのグループからの電気発光を測定するように構成された装置とを有することを特徴とするシステム。
[技術的特徴124]
上記マルチウェル分析評価プレートは、上記単一ウェルアドレス可能プレートであって、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と上記プレート頂部と対をなして上記単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含む上記単一ウェルアドレス可能プレートを有し、上記プレート底部は、表面に複数の電極パターンを具備する頂部表面と、表面にパターン形成された複数の電気コンタクトを具備する底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが上記単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェル底部を形成するようにパターン形成され、1つのウェル底部内のパターンが:
(a)上記基体の上記頂部表面の作業電極であって、1つの電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と;
(b)上記基体の上記頂部表面の対抗電極であって、上記電気コンタクトに電気的に接続され、かつ、上記単一ウェルアドレス可能プレートの付加的なウェルの付加的な対抗電極に電気的に接続されない上記対抗電極とを有する、技術的特徴123記載のシステム。
[技術的特徴125]
上記単一ウェルアドレス可能プレートは4ウェルのプレート、6ウェルのプレート、24ウェルのプレート、96ウェルのプレート、384ウェルのプレート、1536ウェルのプレート、6144ウェルのプレートまたは9600ウェルのプレートである技術的特徴124記載のシステム。
[技術的特徴126]
上記電極およびコンタクトは個別にアドレス可能である技術的特徴124記載のシステム。
[技術的特徴127]
上記電極は炭素粒子を有する技術的特徴124記載のシステム。
[技術的特徴128]
上記電極は印刷導電性材料を有する技術的特徴124記載のシステム。
[技術的特徴129]
1または複数の上記電極は、その上に形成された複数の分析評価ドメインを有する技術的特徴128記載のシステム。
[技術的特徴130]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも4つの分析評価ドメインを有する技術的特徴129記載のシステム。
[技術的特徴131]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも7個の分析評価ドメインを有する技術的特徴129記載のシステム。
[技術的特徴132]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも10個の分析評価ドメインを有する技術的特徴129記載のシステム。
[技術的特徴133]
上記複数の分析評価ドメインは、上記作業電極に支持される1または複数の誘電体層中の開口により形成される技術的特徴129記載のシステム。
[技術的特徴134]
上記マルチウェル分析評価プレートは、上記マルチウェルアドレス可能プレートであって、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と上記プレート頂部と対をなして上記マルチウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含む上記マルチウェルアドレス可能プレートを有し、上記プレート底部は、表面に複数の電極パターンを具備する頂部表面と、表面にパターン形成された複数の電気コンタクトを具備する底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが2またはそれ以上の一緒にアドレス可能な分析評価ウェルからなる、2またはそれ以上の独立してアドレス可能なセクタを形成するようにパターン形成され、上記セクタの各々が2または複数のウェルを有し、さらに:
(a)上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の作業電極であって、上記作業電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ上記電気コンタクトの少なくとも第1の電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と;
(b)上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の対抗電極であって、上記対抗電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ、上記作業電極に電気的に接続されず、さらに、上記電気コンタクトの少なくとも第2のコンタクトに電気的に接続される上記対抗電極とを有する、技術的特徴123記載のシステム。
[技術的特徴135]
上記マルチウェルアドレス可能プレートは4ウェルのプレート、6ウェルのプレート、24ウェルのプレート、96ウェルのプレート、384ウェルのプレート、1536ウェルのプレート、6144ウェルのプレートまたは9600ウェルのプレートである技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴136]
上記独立してアドレス可能なセクタは上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの50%未満しか含まない技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴137]
上記独立してアドレス可能なセクタは上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの20%未満しか含まない技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴138]
上記独立してアドレス可能なセクタはウェルの4×4のアレイである技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴139]
上記マルチウェルプレートは、独立してアドレス可能なセクタの2×3のアレイである技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴140]
上記独立してアドレス可能なセクタは1または複数の列または1または複数の行のウェルを有する技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴141]
上記電極は炭素粒子を有する技術的特徴134記載のシステム
[技術的特徴142]
上記電極は印刷導電性材料を有する技術的特徴134記載のシステム。
[技術的特徴143]
1または複数の上記電極は、その上に形成された複数の分析評価ドメインを有する技術的特徴142記載のシステム。
[技術的特徴144]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも4つの分析評価ドメインを有する技術的特徴143記載のシステム。
[技術的特徴145]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも7個の分析評価ドメインを有する技術的特徴143記載のシステム。
[技術的特徴146]
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも10個の分析評価ドメインを有する技術的特徴143記載のシステム。
[技術的特徴147]
技術的特徴123〜146のいずれかに記載のシステムにおいて、上記装置は、
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも1対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が1対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合し、または2以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合する、上記マルチプレクサとを有する、上記システム。
[技術的特徴148]
上記複数の分析領域はP×Qのマトリックスに配列される技術的特徴147記載のシステム。
[技術的特徴149]
上記P×Qのマトリックスは2×2のマトリックスである技術的特徴148記載のシステム。
[技術的特徴150]
上記コンタクトプラットフォームの上記対の電気コンタクトは、立ち上がったピンを有する技術的特徴147記載のシステム。
[技術的特徴151]
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴150記載のシステム。
[技術的特徴152]
さらに、上記コンタクトフォームの上に位置づけられた光学センサを有する技術的特徴147記載のシステム。
[技術的特徴153]
第1の整合機構をさらに有し、この第1の整合機構は上記プラットフォームから上記光学センサへ投射を行う光源を有し、上記プラットフォームを上記光源に対して整合させる技術的特徴152記載のシステム。
[技術的特徴154]
マルチウェルプレートを搬送して当該プレートを上記コンタクトプラットフォームに対して位置づけ、もって、上記電圧ポテンシャルが上記プレート上の1または複数のウェルに印加されるように構成された、プレートキャリッジプラットフォームをさらに有する技術的特徴147記載のシステム。
[技術的特徴155]
第2の整合機構をさらに有し、上記第2の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置づけられた複数の開口を有し、上記プラットフォームからの光源が上記開口を通じて照射されて、さらに、上記プレートキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させる技術的特徴154記載のシステム。
[技術的特徴156]
上記プレートキャリッジフレームは、上記マルチウェルプレートの周囲のスカート部を支持するような寸法および形状の矩形の開口を有する技術的特徴155記載のシステム。
[技術的特徴157]
上記複数の開口は上記矩形の開口の少なくとも2つの側部に位置づけられる技術的特徴156記載のシステム。
[技術的特徴158]
上記プレートキャリッジフレームは上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジフレームに保持するためのラッチ機構を有する技術的特徴154記載のシステム。
[技術的特徴159]
上記プレートキャリッジフレーム上に配置された焦点合わせ機構をさらに有し、光学センサを上記焦点合わせ機構に対して焦点合わせ可能になる技術的特徴154記載のシステム。
[技術的特徴160]
第3の整合機構を有し、上記第3の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置決めされた電気伝導性表面を有し、上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトが上記電気伝導性表面に接触したときに上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトの間を流れ上記電気コンタクトと上記プレートキャリッジフレームとの間の予め定められた距離を示す技術的特徴154記載のシステム。
[技術的特徴161]
技術的特徴123〜146のいずれかに記載のシステムにおいて、上記装置は、
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも1対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が1対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合された手段であって、上記電圧源および単一の分析領域の上記電気コンタクトの間の第1の結合から、上記電圧源および1または複数の分析領域の上記電気コンタクトの間の第2の結合へと切り換えを行う上記手段とを有する、上記システム。
[技術的特徴162]
単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択された1のプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための装置において、
(i)上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと;
(ii)上記マルチウェルプレートをx−y平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと;
(iii)複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と;
(iv)上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と;
(v)上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
(a)上記撮像システムは、P×Qのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され;
(b)上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され;
(c)上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成されることを特徴とする、上記装置。
[技術的特徴163]
上記P×Qのマトリックスは2×2のアレイのウェルである技術的特徴162記載の装置。
[技術的特徴164]
上記撮像システムは、単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧が印加される際の個別のイメージを収集する技術的特徴163記載の装置。
[技術的特徴165]
上記プレートタイプ識別子インタフェースはバーコードリーダ、EPROMリーダ、EEPROMリーダ、またはRFIDリーダからなるグループから選択されるデバイスを有する技術的特徴162記載の装置。
[技術的特徴166]
上記プレートタイプ識別子インタフェースはユーザがプレートタイプ識別子情報を入力できるように構成されたグラフィカルユーザインタフェースを有する技術的特徴162記載の装置。
[技術的特徴167]
単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための方法において、
装置は、
(i)上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと;
(ii)上記マルチウェルプレートをx−y平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと;
(iii)複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と;
(iv)上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と;
(v)上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
(a)プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと;
(b)上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと;
(c)上記プレート移行ステージを移動させて第1のP×Qのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと;
(d)上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(e)上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該P×Qのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該P×Qのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと;
(g)上記プレート中の他のP×Qのマトリックスについて上記ステップ(c)〜(f)を繰り返すステップとを有することを特徴とする、上記方法。
[技術的特徴168]
上記P×Qのマトリックスは2×2のウェルである技術的特徴167記載の方法。
[技術的特徴169]
上記撮像システムは、単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧が印加される際の個別のイメージを収集する技術的特徴167記載の方法。
100 装置
110 光検出部を具備する光検出システム
120 プレート操作システム
130 光タイト筐体
231 ハウジング
232 ハウジングトップ
233 ハウジング底部
234 ハウジング前面部
235 ハウジング背面部
236、237 プレート案内/排出
238 バーコードリーダ
240 取り外し可能な引き出し
400 プレートエレベータ機構
401、402 プレートリフト機構
403 プレート移動ステージ
404 開口付きのプレートキャリッジ
405、406、407 整合ピン
408、409、410 整合穴
411 バネ荷重のピン
412 プレートキャリッジ404の穴
413 ハウジングトップ232の電気コンタクト機構
414 付随電気コンタクト
415 X−Yフレーム
416、417 整合ラッチ
418、419 整合キャッチ
420 キャリッジの開口
422、424 レール
426 マルチウェルプレート
501 第1ストップ
502 プレートクランプアーム
503 ブラケット
504 脚部
506 脚部
507 ランプ
508 ランプ
509 第1ラッチ部材
510 作動ロッド
510a 作動ロッドの拡張部分
511 ペダル
512 バネ
513 第2ストップ
514 バネ
515 バイアスされたクランプ
515a バイアスされたクラン部の拡張部分
515b バイアスされたクランプのバイアス端部
516 エジェクタ
522 スカート
524 支点
526 シャーシ
528、530 アーム502の端部
531 ピボット点
532 バイアスされたクランプ515のバネ
534 行き過ぎ阻止部
536 伝導性低表面
601〜603 高位置、中位置、および低位置のパターン表面
701 プラットフォーム
702、703、704、705 プラットフォーム701の分析領域
706〜713 プラットフォーム701の作業電極
714〜721 プラットフォーム701の対抗電極
722 整合用光出口
723 シャフト
724 ギアー機構
725〜728 光出口
729 マイクロプロセッサ
730 電力源
731 DAC
732 ローパスフィルタ
733 ローパスフィルタ
734 電流モニタ
736 ADC
737 電力源
738 マルチプロセッサ
739 LED
740 底対抗電極
742、744 底作業電極
750 ウェル作業電極
752、754 ウェル対抗電極
760 底作業電極
762 底対抗電極
801 光検出部ハウジング
802 成型部品
803 バックルまたはクランプ
804 スクリュー
805 ギアー
901 撮像ウェル
902 カメラ
903 光学バンドパスフィルタ
904 レンズ
905 レンズ
Claims (29)
- マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、上記プレート操作サブシステムは、
(a)ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
(x)上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、1または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
(y)上記取り外し可能な引き出しは:
(i)上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、x−yサブシステムと;
(ii)上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する1または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記1または複数のプレートエレベータと;
(iii)プレートを1または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と;
(b)上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される1または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記1または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記ハウジングトップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有することを特徴とする、上記計器。 - 上記x−yサブシステムは上記ハウジングトップに取り付けられる請求項1記載の計器。
- 上記複数の整合機構は、上記ハウジングの全体にわたって分布させられた一組の整合ピンを有し、上記複数の随伴整合機構は、上記一組の整合ピンと係合刷るように高瀬された一組の穴を有する請求項1記載の計器。
- 上記ハウジングは複数の電気コネクタを有し、上記引き出しは上記複数の電気コネクタと接触して係合するように構成された複数の随伴電気コネクタを有する請求項1記載の計器。
- 上記1または複数のプレートスカッタは取り外し可能である請求項1記載の計器。
- 複数のプレートを収容するように構成され、上記プレートスタッカの頂部に位置づけられたプレートスタッカ拡張要素をさらに有する請求項1記載の計器。
- 上記プレートスタッカ拡張要素の高さは調整可能である請求項6記載の計器。
- 上記プレートスタッカ拡張要素は最高で20枚までのプレートに対処できるように構成される請求項7記載の計器。
- 上記プレートスタッカ拡張要素は最高で10枚までのプレートに対処できるように構成される請求項7記載の計器。
- 上記プレートスタッカ拡張要素は最高で5枚までのプレートに対処できるように構成される請求項7記載の計器。
- 上記プレート操作サブシステムは、上記サブシステム内においてプレートを検出するように構成されたプレートセンサをさらに有する請求項1記載の計器。
- 上記プレートセンサは、容量センサ、接触スイッチ、超音波スイッチ、重量センサ、または光学センサを有する請求項11記載の計器。
- 上記引き出しは、上記1または複数のプレートエレベータおよび/または上記プレート移動ステージの近傍に複数の流出阻止機構を有する請求項1記載の計器。
- 上記流出阻止機構はドリップシールドを有する請求項13記載の計器。
- プレートリフトプラットフォームは、滑り止め表面を有する請求項1記載の計器。
- 上記1または複数のプレートエレベータは、2つの隣接するリフトプラットフォームであって、当該リフトプラットフォームを上昇または下降させるように構成された鋏機構によって結合された上記2つの隣接するリフトプラットフォームを有する請求項1記載の計器。
- 上記プレート移動ステージは上記ステージの移動を阻止するように構成されたロック機構を有する請求項1記載の計器。
- 上記プレート操作サブシステムはさらに1または複数のプレート配位センサを有する請求項1記載の計器。
- 上記1または複数のプレート配位センサは、上記プレートキャリッジ、上記1または複数のプレートスタッカ、およびこれらの組み合わせの表面またはこれらに関連して位置づけられる請求項18記載の計器。
- 上記光検出サブシステムは、カメラと、上記カメラをx、y、z、およびシータ方向に焦点合わせするように構成されたカメラ焦点合わせ機構とを有する請求項1記載の計器。
- 上記カメラ焦点合わせ機構は手動調整可能要素を有する請求項20記載の計器。
- 上記手動調整可能よそはノブを有する請求項21記載の計器。
- 上記光検出サブシステムは、上記カメラ焦点合わせ機構を駆動するように構成されたモータをさらに有する請求項20記載の計器。
- 上記光検出サブシステムは、上記プレート操作サブシステムに取り付けられた光検出サブシステムハウジングを有する請求項20記載の計器。
- 上記光検出サブシステムハウジングは上記光タイト筐体のハウジングトップに固着されるバックルを有する請求項24記載の計器。
- 上記バックルは、上記光タイト容体から光が漏れるのを阻止する1または複数の光阻止材料をさらに有する請求項25記載の計器。
- 上記光検出サブシステムハウジングはさらに上記カメラを包囲する光シールドをさらに有する請求項20記載の計器。
- 上記カメラはF値が1.3〜1.8の範囲のレンズを有する請求項20記載の計器。
- 上記ハウジングは、内部冷却ファン、上記ハウジングの第1の側部の吸入ベント、および、上記ハウジングの上記第1の側部に対して反対側の側部に位置づけられる排出ベントを有する請求項20記載の計器。
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