JP2020056054A - 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記チャンバ内の所定の成膜待機領域と成膜領域との間で、前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、を有する成膜装置であって、
前記成膜領域と前記成膜待機領域との間を仕切る仕切り位置と、前記成膜領域と前記成膜待機領域を開放する開放位置との間を移動可能なシャッタ部材を有することを特徴とする。
まず、図1(A),(B)および図2(A)を参照して、実施形態1の成膜装置1の基本的な構成について説明する。本実施形態に係る成膜装置1は、半導体デバイス、磁気デバイス、電子部品などの各種電子デバイスや、光学部品などの製造において成膜対象物2(基板上に積層体が形成されているものも含む)上に薄膜を堆積形成するために用いられる。より具体的には、成膜装置1は、発光素子や光電変換素子、タッチパネルなどの電子デバイスの製造において好ましく用いられる。中でも、本実施形態に係る成膜装置1は、有機EL(ErectroLuminescence)素子などの有機発光素子や、有機薄膜太陽電池などの有機光電変換素子の製造において特に好ましく適用可能である。なお、本発明における電子デバイスは、発光素子を備えた表示装置(例えば有機EL表示装置)や照明装置(例えば有機EL照明装置)、光電変換素子を備えたセンサ(例えば有機CMOSイメージセンサ)も含むものである。
ップの構成となっているが、これには限定はされない。たとえば、成膜対象物2がチャンバ10の底面側に配置されてその上方にカソードユニット3が配置され、成膜対象物2の成膜面2aが重力方向上方を向いた状態で成膜が行われる、いわゆるデポダウンの構成で
あってもよい。あるいは、成膜対象物2が垂直に立てられた状態、すなわち、成膜対象物2の成膜面が重力方向と平行な状態で成膜が行われる構成であってもよい。
るボールねじ等を用いたねじ送り機構、リニアモータ等、公知の種々の直線運動機構を用いることができる。
避けつつ、成膜待機領域Bにある成膜源から放出された成膜材料が成膜領域A側へと飛翔することを抑制することができる。
図3(A)は、本発明の実施形態2の成膜装置201を示している。上記実施形態2では、シャッタ部材7がカソードユニット3に設けられていたが、この実施形態2では、シャッタ部材27はチャンバ10側に設けられており、チャンバ10の外側から駆動されるようになっている。すなわち、シャッタ部材27が仕切り位置G1に移動する方向の先端27aはチャンバ10の底壁10a側の端部(図中、下端)であり、仕切り位置G1は、第1遮蔽部材51の端部51aよりも基端部51b側に移動した位置となっている。なお、図示例では、シャッタ部材27が開放位置G2の場合、シャッタ部材27が、チャンバ10の天井壁10dを突き抜けるように記載しているが、模式的に示したもので、たとえば、シャッタ部材27が突き抜けないように天井壁10dとの間に十分な空間を設けるようにしてもよいし、天井壁10dにシャッタ部材27が摺動自在に案内されるガイド部材を設け、摺動部にシール部材を装着するようにしてもよいし、種々の構成を採用することができる。シャッタ部材27を駆動するアクチュエータ28は、チャンバ10の外側に位置し、駆動用のロッド281が、チャンバ10の天井壁10dを貫通する貫通穴にシール部材を介して摺動自在に挿通される。アクチュエータとしては、実施形態1と同様に、空気圧シリンダ等の流体圧を利用したアクチュエータに限定されず、たとえば、モータの回転を直線運動に変換するねじ送り機構を用いてもよいし、リニアモータを利用することもでき、種々の直線駆動機構を利用することができる。
図4は、本発明の実施形態3に係る成膜装置301を示している。図4(A)は、シャッタ部材37が仕切り位置、図4(B)はシャッタ部材37が開放位置の状態を示し、図4(C)はシャッタ部材の概略構成を示す斜視図である。上記実施形態1および2は、シャッタ部材7,27を、第1の方向Gに、仕切り位置G1と開放位置G2間に直線的にス
ライドさせる構成であったが、この実施形態3は、シャッタ部材37を、第1の方向Gに円弧状に揺動させるようになっている。
図5は、本発明の実施形態4に係る成膜装置401を示している。図5(A)は、シャッタ部材47が仕切り位置、図5(B)はシャッタ部材47が開放位置の状態を示している。この実施形態4も、上記実施形態3と同様に、シャッタ部材47の移動軌跡が、ほぼ仕切り位置G1と解放位置G2の間を、円弧状に揺動させるようになっているが、実施形態3と異なる点は、シャッタ部材47がカソードユニット3に揺動自在に支持されている点で相違している。
回転自在に支持されている。図示例では第1遮蔽部材51の端部5aに支持軸473に回転自在に支持されている。シャッタ本体471の断面形状(XZ面の断面)は、この支時軸473を中心にして描いた円の一部である円弧形状で、仕切り位置G1にて、その上端に位置する先端47aが、対向部材4の水平板部4aの成膜領域側の端部4cに当接するが、反対側の端部47bが、第1遮蔽部材51からは所定間隔を隔てて離れている。
シャッタ部材37を回転駆動する回転アクチュエータについては、特に図示しないが、実施形態3と同様に、モータ等の回転動作機構を有する機構が、揺動アーム472の支持軸473に作動連結される。
図6は、本発明の実施形態5に係る成膜装置501を示している。図6(A)は、シャッタ部材57が仕切り位置の状態を示している。上記実施形態3および4では、シャッタ部材37,47を揺動させる構成となっていたが、この実施形態5は、シャッタ部材57
を、巻取ることによって、仕切り位置G1と開放位置G2に切り替えるようにしたものである。すなわち、図6(B)に示すように、シャッタ部材57は、Y軸方向に延びる細長い剛性板部が、Z軸方向に屈曲自在に多数連結されたシャッタ本体571と、このシャッタ本体571を巻き取る巻取り軸572を備え、巻取り軸572がチャンバ10側に固定されている。この巻取り軸572は、隙間Hに対して対向部材4の水平板部4aに設けられ、成膜対象物2のホルダ21には、巻取り,巻き戻し時のシャッタ本体571を案内す
る円弧状のガイド573が設けられている。
したがって、成膜待機領域で発生したスパッタ粒子が下端側から成膜領域側に回りこむ可能性があるが、シャッタ部材57によって成膜対象物2と面する側は仕切られているので、成膜待機領域Bで生じたスパッタ粒子が成膜対象物2に付着するおそれが小さい。また、開放位置G2においては、シャッタ部材57の先端57aは隙間Hの位置まで移動して開放される。シャッタ部材57を巻取る回転アクチュエータについては、特に図示しないが、モータ等の回転動作機構を有する機構が、巻取り軸9に作動連結される。
図7は、本発明の実施形態6に係る成膜装置601を示している。上記実施形態5では、シャッタ部材57がチャンバ10側に設けた巻取り軸672に巻き取られる構成となっていたが、この実施形態6は、シャッタ部材67を、カソードユニット3側に設けたものである。すなわち、巻取り軸672は、第1遮蔽部材51の成膜領域A側の側面に回転自在に取り付けられており、この巻取り軸69にシャッタ部材67の端部が連結されている。そして、仕切り側の先端67aが、隙間Hを通り、ガイド673を介して、対向部材4の水平板部4aの上面に案内されている。ホルダ21には、円弧状のガイド673が設けられている。
シャッタ本体671は、仕切り位置G1にて、開口Cが完全に遮蔽され、また、開放位置G2においては、シャッタ本体671の先端67aは隙間Hの位置まで移動して開放される。シャッタ部材67を巻取る回転アクチュエータについては、特に図示しないが、実施形態5と同様に、モータ等の回転動作機構が第1遮蔽部材51に設けられ、巻取り軸69に作動連結される。
なお、上記実施形態では、カソードユニット3が、2つの回転カソード3A,3Bを2連配置となっているが、3つ以上でもよいし、一つでもよい。また、カソードユニット3ではなく、ターゲットが平板上のプレーナカソードユニットとしてもよい。さらに、本発明は、スパッタ成膜装置に限定されるものではなく、スパッタリングを用いない蒸着方式の成膜源についても適用可能である。
2 成膜対象物
3 回転カソードユニット(成膜源)
7,27,37,47,57,67 シャッタ部材
10 チャンバ
12 直線駆動機構(成膜源駆動機構)
A 成膜領域、B 成膜待機領域
F 移動方向
G 第1の方向、G1 仕切り位置、G2 開放位置
Claims (17)
- 成膜対象物と、該成膜対象物に向かって成膜材料を飛翔させて該成膜対象物に成膜する成膜源と、が配置されるチャンバと、
前記チャンバ内の所定の成膜待機領域と成膜領域との間で、前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、を有する成膜装置であって、
前記成膜領域と前記成膜待機領域との間を仕切る仕切り位置と、前記成膜領域と前記成膜待機領域を開放する開放位置との間を移動可能なシャッタ部材を有することを特徴とする成膜装置。 - 前記成膜待機領域は前記成膜源と前記成膜対象物とが対向する領域であり、前記成膜待機領域は前記成膜源と前記成膜対象物とが対向しない領域であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記成膜待機領域と前記成膜領域とは、前記成膜対象物の成膜面に直行する第1の方向と交差する第2の方向に並んでいることを特徴とする請求項1に記載の請求項1または2に記載の成膜装置。
- 前記移動手段は、前記成膜源を前記第2の方向に前記成膜対象物に対して相対的に移動させることで前記成膜源を前記成膜待機領域から前記成膜領域へと移動させ、
前記成膜領域内で、前記移動手段が、前記成膜源を前記第2の方向に前記成膜対象物に対して相対的に移動させることで前記成膜対象物に成膜することを特徴とする請求項3に記載の成膜装置。 - 前記シャッタ部材の、前記仕切り位置と前記開放位置は、前記成膜対象物の成膜面に直行する第1の方向における位置が異なることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、前記チャンバ内の空間を部分的に仕切ることによって、前記成膜領域と前記成膜待機領域とを仕切ることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、前記成膜対象物の成膜面に直行する第1の方向に移動することで、前記仕切り位置と前記開放位置との間を移動することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、前記仕切り位置と前記開放位置との間で、直線的に移動することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、支点を中心にして揺動する構成となっていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、巻取り軸に巻取りおよび巻き戻すことによって移動する構成となっている請求項1から9のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、前記チャンバ側に支持されており、前記移動手段による前記成膜源と前記成膜対象物の相対移動の際に、前記成膜源に対して相対的に移動することを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記シャッタ部材は、前記成膜源側に支持されており、前記移動手段による前記成膜源
と前記成膜対象物の相対移動の際に、前記成膜源とともに前記成膜対象物に対して相対移動することを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の成膜装置。 - 前記成膜源は、スパッタリングカソードであることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記成膜源は、前記チャンバ内に配置されるターゲットを介して前記成膜対象物と対向する位置に配置される磁場発生手段を有することを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記成膜対象物への成膜の前に、前記成膜待機領域において、前記成膜源の周囲にプラズマを生成させることを特徴とする請求項13または14に記載の成膜装置。
- 成膜源をチャンバ内の成膜待機領域に待機させ、前記成膜源から成膜材料が飛翔する状態とする準備工程と、
前記成膜待機領域から前記チャンバ内の成膜領域に、前記準備工程で前記成膜材料が飛翔する状態となった前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させ、前記成膜源から飛翔する成膜材料を前記成膜対象物に堆積させて成膜する成膜工程と、を有する成膜方法であって、
前記成膜領域と前記成膜待機領域との間を仕切る仕切り位置と、前記成膜領域と前記成膜待機領域を開放する開放位置との間を移動可能なシャッタ部材を設け、
前記準備工程では、前記シャッタ部材を前記仕切り位置に位置させて前記成膜領域と前記成膜待機領域とを仕切り、
前記成膜工程では、前記シャッタ部材を開放位置に位置させ、前記成膜待機領域から前記成膜領域へと前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させることを特徴とする成膜方法。 - 成膜源をチャンバ内の成膜待機領域に待機させ、前記成膜源から成膜材料が飛翔する状態とする準備工程と、
前記成膜待機領域から前記チャンバ内の成膜領域に、前記準備工程で前記成膜材料が飛翔する状態となった前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させ、前記成膜源から飛翔する成膜材料を前記成膜対象物に堆積させて成膜する成膜工程と、を有する電子デバイスの製造方法であって、
前記成膜領域と前記成膜待機領域との間を仕切る仕切り位置と、前記成膜領域と前記成膜待機領域を開放する開放位置との間を移動可能なシャッタ部材を設け、
前記準備工程では、前記シャッタ部材を前記仕切り位置に位置させて前記成膜領域と前記成膜待機領域とを仕切り、
前記成膜工程では、前記シャッタ部材を開放位置に位置させ、前記成膜待機領域から前記成膜領域へと前記成膜源を前記成膜対象物に対して相対的に移動させることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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