CN110965032A - 成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。能够尽可能地抑制在成膜待机区域从成膜源放出的成膜材料向成膜区域侧飞溅，并抑制成膜材料附着于成膜对象物。成膜装置(1)具有腔室(10)和移动机构(12)，所述腔室配置成膜对象物(2)和使成膜材料朝向成膜对象物飞溅而成膜于成膜对象物的成膜源(3)，所述移动机构在腔室(10)内的规定的成膜待机区域(B)与成膜区域(A)之间使成膜源(3)相对于成膜对象物(2)相对移动，成膜装置具有能够在分隔位置与开放位置之间移动的挡板部件(7)，在分隔位置，将成膜区域(A)与成膜待机区域(B)之间隔开，在开放位置，将成膜区域(A)和成膜待机区域(B)开放。

Description

成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

技术领域

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

作为在基板等成膜对象物上成膜的成膜装置，使成膜对象物与成膜源相向地配置，一边使成膜源与成膜对象物相对移动一边进行成膜的成膜装置是已知的。在专利文献1中，记载了通过对靶的溅射面进行溅射而从靶放出溅射粒子(成膜材料)，并使该溅射粒子堆积在基板上而形成薄膜的成膜装置(溅射装置)。在该成膜装置中，一边从靶放出溅射粒子，一边使具备靶的阴极单元与基板平行地移动而进行成膜。在成膜时，在阴极单元位于基板不与溅射面面对的区域(成膜待机区域)的状态下，开始溅射粒子的放出。

若产生成膜材料从位于成膜待机区域的成膜源向成膜对象物的不希望的堆积，则会导致所成膜的膜的膜厚、膜质的均匀性降低。在专利文献1中，构成为在靶的周围设置遮蔽板(遮蔽部件)，并且，使成膜待机位置与基板之间的距离分离一定值以上。由此，使从位于成膜待机位置的阴极单元的靶放出的溅射粒子难以到达基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-178682号公报

发明要解决的课题

但是，在增大了靶与基板之间的距离的情况下，存在装置的占据面积(设置面积)增大或因腔室的大型化而导致真空设备大规模化这种课题。另外，例如，在进行溅射时导入惰性气体等气体来进行，因此，在环境中存在气体分子，放出的溅射粒子与环境中的气体分子碰撞而散射。因此，溅射粒子等成膜材料不一定呈直线地飞溅，仅通过增大靶与基板之间的距离，溅射粒子向基板的入射的抑制不充分。

发明内容

因此，本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于抑制在成膜待机区域从成膜源放出的成膜材料向成膜区域侧飞溅，并抑制上述成膜材料附着于成膜对象物。

用于解决课题的方案

本发明的一方案的成膜装置具有：

腔室，所述腔室配置成膜对象物和成膜源，所述成膜源使成膜材料朝向该成膜对象物飞溅而成膜于该成膜对象物；以及

移动机构，所述移动机构在所述腔室内的规定的成膜待机区域与成膜区域之间使所述成膜源相对于所述成膜对象物相对移动，

所述成膜装置的特征在于，

所述成膜装置具有能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放。

并且，本发明的另一方案的成膜方法具有：准备工序，在所述准备工序中，使成膜源在腔室内的成膜待机区域待机，成为成膜材料从所述成膜源飞溅的状态；以及成膜工序，在所述成膜工序中，使在所述准备工序中成为所述成膜材料飞溅的状态的所述成膜源从所述成膜待机区域向所述腔室内的成膜区域相对于成膜对象物相对移动，使从所述成膜源飞溅的成膜材料堆积于所述成膜对象物而成膜，所述成膜方法的特征在于，设置能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放，在所述准备工序中，使所述挡板部件位于所述分隔位置而将所述成膜区域与所述成膜待机区域隔开，在所述成膜工序中，使所述挡板部件位于所述开放位置，使所述成膜源从所述成膜待机区域向所述成膜区域相对于所述成膜对象物相对移动。

另外，本发明的另一方案的电子器件的制造方法具有：准备工序，在所述准备工序中，使成膜源在腔室内的成膜待机区域待机，成为成膜材料从所述成膜源飞溅的状态；以及成膜工序，在所述成膜工序中，使在所述准备工序中成为所述成膜材料飞溅的状态的所述成膜源从所述成膜待机区域向所述腔室内的成膜区域相对于成膜对象物相对移动，使从所述成膜源飞溅的成膜材料堆积于所述成膜对象物而成膜，所述电子器件的制造方法的特征在于，设置能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放，在所述准备工序中，使所述挡板部件位于所述分隔位置而将所述成膜区域与所述成膜待机区域隔开，在所述成膜工序中，使所述挡板部件位于所述开放位置，使所述成膜源从所述成膜待机区域向所述成膜区域相对于所述成膜对象物相对移动。

发明效果

根据本发明，可以抑制在成膜待机区域从成膜源放出的成膜材料向成膜区域侧飞溅，并可以抑制上述成膜材料附着于成膜对象物。

附图说明

图1(A)是表示实施方式1的成膜装置的结构的示意图，(B)是(A)的第一成膜待机区域的放大图，(C)是(A)的挡板部件的概略放大立体图。

图2(A)是图1(A)的俯视图，(B)是表示旋转阴极的磁铁单元的立体图。

图3是表示本发明的实施方式2的成膜装置的结构的示意图。

图4(A)以及(B)是表示本发明的实施方式3的成膜装置的结构的示意图，(C)是示意性地表示挡板部件的立体图。

图5(A)以及(B)是表示本发明的实施方式4的成膜装置的结构的示意图。

图6(A)是表示本发明的实施方式5的成膜装置的结构的示意图，(B)是示意性地表示挡板部件的驱动机构的立体图。

图7是表示本发明的实施方式6的成膜装置的结构的示意图。

图8是表示有机EL元件的一般的层结构的图。

附图标记说明

1 成膜装置

2 成膜对象物

3 旋转阴极单元(成膜源)

7、27、37、47、57、67 挡板部件

10 腔室

12 直线驱动机构(成膜源驱动机构)

A 成膜区域、B成膜待机区域

F 移动方向

G 第一方向、G1分隔位置、G2开放位置

具体实施方式

以下，详细说明本发明的实施方式。但是，以下的实施方式仅仅例示性地表示本发明的优选结构，并不将本发明的范围限定于这些结构。另外，以下说明中的、装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别特定性的记载，其主旨并非将本发明的范围仅限定于此。

[实施方式1]

首先，参照图1(A)、(B)以及图2(A)，对实施方式1的成膜装置1的基本结构进行说明。本实施方式的成膜装置1用于在半导体器件、磁器件、电子部件等各种电子器件、光学部件等的制造中，在成膜对象物2(也包括在基板上形成有层叠体的成膜对象物)上堆积形成薄膜。更具体地说，成膜装置1优选用于发光元件、光电转换元件、触摸屏等电子器件的制造。其中，本实施方式的成膜装置1特别优选适用于有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件等有机发光元件、有机薄膜太阳能电池等有机光电转换元件的制造。需要说明的是，本发明中的电子器件也包括具备发光元件的显示装置(例如有机EL显示装置)、照明装置(例如有机EL照明装置)、具备光电转换元件的传感器(例如有机CMOS图像传感器)。

图8示意性地表示有机EL元件的一般的层结构。如图8所示，有机EL元件通常是在基板上依次成膜阳极、空穴注入层、空穴输送层、有机发光层、电子输送层、电子注入层、阴极的结构。在有机膜上通过溅射而形成电子注入层、电极(阴极)所使用的金属、金属氧化物等的层叠覆膜时，可以适当使用本实施方式的成膜装置1。另外，并不限于在有机膜上成膜，只要是能够通过金属材料、氧化物材料等的溅射进行成膜的材料的组合，就能够在多种面上进行层叠成膜。

如图1(A)所示，成膜装置1具有腔室10和驱动机构(直线驱动机构12)。在腔室10的内部配置有成膜对象物2和使作为成膜材料的溅射粒子朝向成膜对象物2飞溅而在成膜对象物2上成膜的作为成膜源的旋转阴极单元3(以下简称为“阴极单元3”)。驱动机构驱动阴极单元3以及成膜对象物2中的至少一方，以使阴极单元3相对于成膜对象物2相对移动。在本实施方式中，作为驱动机构的直线驱动机构12驱动阴极单元3。阴极单元3通过直线驱动机构12，可以在与成膜对象物2相向并在成膜对象物2上成膜的成膜区域A和与成膜对象物2不相向且不在成膜对象物2上成膜的成膜待机区域B之间移动。即，在本实施方式中，直线驱动机构12是使成膜源在成膜待机区域B与成膜区域A之间相对于成膜对象物2相对移动的移动机构。成膜待机区域B相对于成膜区域A位于上游侧和下游侧这两处，但在以下的说明中，对阴极单元3在图中右侧的一方的成膜待机区域B待命并在成膜区域A向图中左侧移动而在成膜对象物2上成膜的情况进行说明。本发明设置有能够在与移动方向F正交的第一方向G上移动的、将成膜区域A与成膜待机区域B之间隔开的挡板部件7。

未图示的气体导入机构以及排气机构与腔室10连接，成为能够在内部维持规定的压力的结构。即，溅射气体(氩等惰性气体、氧、氮等反应性气体)利用气体导入机构导入腔室10的内部，另外，利用真空泵等排气机构从腔室10的内部进行排气，腔室10的内部的压力被调压为规定的压力。

成膜对象物2被支架21保持，并呈水平地配置在腔室10的顶壁10d侧。成膜对象物2例如从设置于腔室10的侧壁的未图示的闸阀送入而成膜，在成膜后从闸阀排出。在图示例中，成为在成膜对象物2的成膜面2a朝向重力方向下方的状态下进行成膜的所谓向上沉积的结构，但并不限定于此。例如，也可以是成膜对象物2配置在腔室10的底面侧，在其上方配置有阴极单元3，在成膜对象物2的成膜面2a朝向重力方向上方的状态下进行成膜的所谓向下沉积的结构。或者，也可以是在成膜对象物2垂直立起的状态、即成膜对象物2的成膜面与重力方向平行的状态下进行成膜的结构。

阴极单元3具备在移动方向上隔开规定间隔地并列配置的一对旋转阴极3A、3B。如图2(A)所示，两个旋转阴极3A、3B的两端由固定在移动台230上的支承块210和端块220支承。另外，旋转阴极3A、3B具有圆筒形状的靶35和配置在其内部的磁铁单元30。靶35由支承块210和端块220支承为旋转自如，磁铁单元30以固定状态被支承。需要说明的是，在此，磁铁单元30不旋转，但并不限定于此，磁铁单元30也可以旋转或摆动。移动台230经由直线轴承等输送引导件沿着一对导轨250在与成膜对象物2的成膜面2a平行的方向(在此为水平方向)上移动自如地被支承。在图中，若将与导轨250平行的方向设为X轴、将垂直的方向设为Z轴、将在水平面与导轨250正交的方向设为Y轴，则阴极单元3以其旋转轴朝向Y轴方向的状态，一边以旋转轴为中心进行旋转，一边相对于成膜对象物2平行地移动，即在XY平面上沿X轴方向移动。

旋转阴极3A、3B的靶35在本实施方式中为圆筒形状，作为在成膜对象物2上进行成膜的成膜材料的供给源发挥功能。靶35的材质并不特别限定，例如可以列举Cu、Al、Ti、Mo、Cr、Ag、Au、Ni等金属单体、或者含有这些金属元素的合金或化合物。作为靶35的材质，也可以是ITO、IZO、IWO、AZO、GZO、IGZO等透明导电氧化物。靶35在形成有这些成膜材料的层的内侧形成有由其他材料制成的衬管35a的层。电源13与该衬管35a电连接，该衬管35a作为从电源13被施加偏置电压的阴极发挥功能。偏置电压可以施加于靶自身，也可以没有衬管。需要说明的是，腔室10接地。另外，靶35是圆筒形的靶，但在此所说的“圆筒形”并非仅意味着数学上严格的圆筒形，也包括母线不是直线而是曲线的圆筒形、与中心轴垂直的截面不是数学上严格的“圆”的圆筒形。即，本发明中的靶35只要是能够以中心轴为轴而旋转的圆筒状即可。

磁铁单元30在朝向成膜对象物2的方向上形成磁场，如图2(B)所示，具备沿与旋转阴极3A的旋转轴平行的方向延伸的中心磁铁31、包围中心磁铁31的与中心磁铁31不同极的周边磁铁32、以及磁轭板33。周边磁铁32由与中心磁铁31平行地延伸的一对直线部32a、32b和将直线部32a、32b的两端连结的旋转部32c、32d构成。由磁铁单元30形成的磁场具有从中心磁铁31的磁极朝向周边磁铁32的直线部32a、32b呈环形返回的磁力线。由此，在靶35的表面附近形成沿靶35的长度方向延伸的环型磁场的隧道。通过该磁场来捕捉电子，使等离子体集中在靶35的表面附近，提高溅射的效率。

靶35被作为旋转驱动装置的靶驱动装置11驱动而旋转。虽未特别图示，但靶驱动装置11应用具有电机等驱动源并经由动力传递机构向靶35传递动力的一般的驱动机构，例如搭载于支承块210或端块220等。另一方面，移动台230由直线驱动机构12沿X轴方向直线驱动。关于直线驱动机构12，虽然也未特别图示，但可以使用使用了将旋转电机的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠等的丝杠进给机构、线性电机等公知的各种直线运动机构。

需要说明的是，在移动台230上装配有大气箱，由追随直线运动的连杆机构构成的大气臂机构60的一端与该移动台230连结。大气臂机构60具有内部被保持为大气压的中空的多个臂61、62，这些臂61、62通过关节部63相互旋转自如地连结。一个臂61的端部旋转自如地与腔室10的底壁10a的安装部连结，另一个臂62的端部旋转自如地与移动台230的安装部连结。在大气臂机构60的内部，收纳有与直线驱动机构12、靶驱动装置11的电机连接的电力电缆、控制信号用的信号电缆、用于供冷却水流动的管等。

在成膜待机区域B，相对于腔室10固定有与在该成膜待机区域B待机的阴极单元3相向的相向部件4。相向部件4具有：与阴极单元3隔开规定间隔相向并呈水平地(沿XY平面)延伸的水平板部4a、以及从水平板部4a的与成膜区域侧相反的一侧(移动方向上游侧)的端部朝向腔室的底壁侧垂直(沿YZ平面)延伸的垂直板部4b。以腔室10的底壁10a为基准，水平板部4a的高度配置在与位于成膜区域A的成膜对象物2大致相同的高度。水平板部4a的成膜区域A侧的端部在其与成膜对象物2的支架21之间设置有供挡板部件7通过这种程度的间隙。

另外，在阴极单元3的成膜区域A侧以及与成膜区域A相反的一侧，配置有与阴极单元3一起相对于成膜对象物2移动的第一遮蔽部件51以及第二遮蔽部件52。该第一遮蔽部件51和第二遮蔽部件52利用固定于移动台230的底板部53连结。另外，第一遮蔽部件51和第二遮蔽部件52的高度为阴极单元3的各阴极的靶35的顶部的高度左右。

在阴极单元3位于成膜待机区域B的状态下，第二遮蔽部件52接近相向部件4的垂直板部4b，第一遮蔽部件51的位置与相向部件4的水平板部4a的成膜区域A侧的端部在X轴方向上处于大致相同的位置。在该相向部件4的水平板部4a与第一遮蔽部件51之间，形成有将成膜区域A与成膜待机区域B连通的开口C，通过用挡板部件7堵塞该开口C，从而将成膜区域A与成膜待机区域B隔开。

在该实施方式1中，挡板部件7为大致长方形的板状部件，长边沿Y轴方向延伸，短边沿Z轴方向延伸，沿着第一遮蔽部件51的成膜区域侧的侧面在与Z轴平行的第一方向G上直线往复移动自如地被组装。挡板部件7可以在将成膜区域A与成膜待机区域B之间隔开的分隔位置G1和将成膜区域A与成膜待机区域B之间开放的开放位置G2之间移动。在此，分隔位置G1以及开放位置G2为挡板部件7向分隔方向移动的一侧的前端7a的位置。在图示例中，分隔位置G1是如下位置：挡板部件7的前端7a向腔室10的顶壁10d侧移动，并进入相向部件4的端部与成膜对象物2的支架21之间的间隙H而到达顶壁10d侧。在该分隔位置G1，在图示例中，以规定量穿过间隙H，但也可以到间隙H的中途为止。另外，开放位置G2是挡板部件7的前端7a移动至第一遮蔽部件51的相向端部5a附近的位置。关于开放位置G2，挡板部件7的前端7a也可以从间隙H向下方脱落而到开口C的中途为止。将挡板部件7构成为能够在分隔位置G1与开放位置G2之间移动，在成膜源位于成膜待机区域B时，使挡板部件7位于分隔位置G1。由此，可以使成膜源在成膜区域A与成膜待机区域B之间移动，可以避免装置的大型化，并且，可以抑制从位于成膜待机区域B的成膜源放出的成膜材料向成膜区域A侧飞溅。

挡板部件7由驱动用的气压缸等促动器8直线往复驱动。图1(C)用双点划线示意性地表示促动器8，例如，在气压缸的情况下，在压缩空气为开启的情况下，气压缸伸长而使挡板部件7移动至分隔位置G1，在压缩空气为关闭的情况下，气压缸收缩而使挡板部件7移动到开放位置G2。作为促动器，并不限于气压缸等利用流体压力的促动器，例如，也可以使用将电机的旋转转换为直线运动的丝杠进给机构，还可以利用线性电机，可以利用各种直线驱动机构。

接着，说明利用成膜装置1进行成膜的成膜方法。首先，使阴极单元3在成膜待机区域B待机。在该状态下，利用促动器8使挡板部件7位于分隔位置G1，利用挡板部件7将成膜区域A与成膜待机区域B隔开。在该成膜待机区域B中，在成膜工序(正式溅射结构)之前，对阴极单元3进行驱动，对第一旋转阴极3A以及第二旋转阴极3B施加偏置电位。由此，使各靶35旋转而使溅射粒子放出，从而进行预溅射(准备工序)。预溅射优选进行至在各靶35的周围形成的等离子体的生成稳定为止。

在该预溅射工序中，从各靶35放出的溅射粒子中的、朝向腔室10的顶壁10d飞溅的溅射粒子被相向部件4的水平板部4a遮蔽，另外，朝向成膜区域A在移动方向上飞溅的溅射粒子被第一遮蔽部件51以及挡板部件7遮蔽。并且，向与成膜区域A相反的一侧飞溅的溅射粒子被第二遮蔽部件52以及相向部件4的垂直板部4b遮蔽。这样，在预溅射工序中，成膜待机区域B和成膜区域A被挡板部件7隔开，因此，可以抑制在预溅射中产生的成膜材料向成膜区域A飞溅并附着在配置于成膜区域A的成膜对象物2上。

在预溅射进行一定时间后，转移到正式溅射工序。在向正式溅射工序转移时，首先，使挡板部件7从分隔位置G1向开放位置G2移动。此后，一边使阴极单元3的靶35旋转驱动而进行溅射，一边对直线驱动机构12进行驱动以使其进入成膜区域A。接着，在成膜区域A内，使阴极单元3相对于成膜对象物2以规定速度移动。在此期间，通过磁铁单元30，在面向成膜对象物2的靶35的表面附近集中生成等离子体，等离子体中的阳离子状态的气体离子对靶35进行溅射，飞散的溅射粒子堆积于成膜对象物2。随着阴极单元3的移动，溅射粒子从阴极单元3的移动方向上游侧朝向下游侧依次堆积而成膜。当通过成膜区域A时，阴极单元3进入相反侧的成膜待机区域B，使直线驱动机构12停止，并且使阴极单元3的驱动停止。进而，也可以根据需要进行往复移动来进行成膜，在该情况下，针对左侧的成膜待机区域B，也可以与右侧的成膜待机区域B同样地设置挡板部件7。

接着，说明本发明的成膜装置的其他实施方式。在以下的说明中，主要仅对与实施方式1的不同点进行说明，对相同的结构部分标注相同的附图标记而省略说明。

[实施方式2]

图3(A)示出本发明的实施方式2的成膜装置201。在上述实施方式2中，挡板部件7设置于阴极单元3，但在该实施方式2中，挡板部件27设置在腔室10侧，从腔室10的外侧被驱动。即，挡板部件27向分隔位置G1移动的方向的前端27a是腔室10的底壁10a侧的端部(在图中为下端)，分隔位置G1成为与第一遮蔽部件51的端部51a相比向基端部51b侧移动的位置。需要说明的是，在图示例中，在挡板部件27处于开放位置G2的情况下，记载为挡板部件27穿过腔室10的顶壁10d，但其为示意性的图示，例如也可以以挡板部件27不穿过的方式在其与顶壁10d之间设置足够的空间，也可以在顶壁10d设置滑动自如地引导挡板部件27的引导部件，并在滑动部安装密封部件，可以采用各种结构。驱动挡板部件27的促动器28位于腔室10的外侧，驱动用的杆281经由密封部件滑动自如地插通于贯穿腔室10的顶壁10d的通孔。作为促动器，与实施方式1同样地，并不限于气压缸等利用流体压力的促动器，例如，也可以使用将电机的旋转转换为直线运动的丝杠进给机构，还可以利用线性电机，可以利用各种直线驱动机构。

[实施方式3]

图4示出本发明的实施方式3的成膜装置301。图4(A)表示挡板部件37处于分隔位置的状态，图4(B)表示挡板部件37处于开放位置的状态，图4(C)是表示挡板部件的概略结构的立体图。上述实施方式1以及2是使挡板部件7、27在第一方向G上在分隔位置G1与开放位置G2之间呈直线地滑动的结构，但在该实施方式3中，使挡板部件37在第一方向G上呈圆弧形地摆动。

即，挡板部件37是具有挡板主体371和对挡板主体371进行支承的摇臂372的结构，摇臂372的一端支承于相向部件4的水平板部4a。挡板主体371的截面形状(XZ面的截面)是以其支点O为中心而描绘的圆的一部分即圆弧形状，在分隔位置G1处，位于其下端的前端37a抵接于与第一遮蔽部件51的成膜区域A侧的侧面的端部靠近的位置，相反侧的端部37b位于成膜对象物2的支架21与相向部件4的水平板部4a的前端之间的间隙H，挡板主体371将开口C覆盖(参照图4(A))。另外，在开放位置G2处，挡板主体371的分隔方向的前端37a从第一遮蔽部件51离开，并位于成膜对象物2的支架21与相向部件4的水平板部4a之间的间隙H附近，挡板主体371的相反侧的端部37b与腔室10的顶壁10d抵接(参照图4(B))。驱动挡板部件37旋转的旋转促动器38如图4(C)所示，只要是具有电机等旋转动作机构的机构即可，例如，与设置于摇臂372的支点位置的轴373以进行动作的方式连结。

[实施方式4]

图5示出本发明的实施方式4的成膜装置401。图5(A)示出挡板部件47处于分隔位置的状态，图5(B)示出挡板部件47处于开放位置的状态。该实施方式4也与上述实施方式3同样地，挡板部件47的移动轨迹大致在分隔位置G1与开放位置G2之间呈圆弧形地摆动，但与实施方式3的不同点在于挡板部件47摆动自如地支承于阴极单元3。

即，挡板部件47是具有挡板主体471和对挡板主体471进行支承的摇臂472的结构，摇臂472的一端旋转自如地支承于第一遮蔽部件51。在图示例中，在第一遮蔽部件51的端部5a旋转自如地支承于支承轴473。挡板主体471的截面形状(XZ面的截面)是以该支承轴473为中心而描绘的圆的一部分即圆弧形状，在分隔位置G1处，位于其上端的前端47a与相向部件4的水平板部4a的成膜区域侧的端部4c抵接，但相反侧的端部47b从第一遮蔽部件51隔开规定间隔地分离。

因此，在分隔位置处，并非将开口C完全遮蔽，而成为下端侧开放的状态，在成膜待机区域B产生的溅射粒子有可能从下端侧绕到成膜区域侧，但由于面对成膜对象物2的一侧被挡板主体471隔开，因此，在成膜待机区域产生的溅射粒子附着于成膜对象物2的可能性降低(参照图5(A))。另外，在开放位置G2处，挡板主体471的分隔方向的前端47a从水平板部4a的成膜区域侧的端部4c离开，相反侧的端部47b向腔室10的底壁10a侧移动并与第一遮蔽部件51抵接(参照图5(B))。

关于驱动挡板部件37旋转的旋转促动器，虽未特别图示，但与实施方式3同样地，具有电机等旋转动作机构的机构与摇臂472的支承轴473以进行动作的方式连结。

[实施方式5]

图6示出本发明的实施方式5的成膜装置501。图6(A)示出挡板部件57处于分隔位置的状态。在上述实施方式3以及4中，成为使挡板部件37、47摆动的结构，但该实施方式5通过卷绕挡板部件57而切换到分隔位置G1和开放位置G2。即，如图6(B)所示，挡板部件57具备：沿Y轴方向延伸的细长的刚性板部在Z轴方向上弯曲自如地连结多个而成的挡板主体571和卷绕该挡板主体571的卷绕轴572，卷绕轴572固定在腔室10侧。该卷绕轴572相对于间隙H设置于相向部件4的水平板部4a，在成膜对象物2的支架21上设置有对卷绕、退卷时的挡板主体571进行引导的圆弧形的引导件573。

挡板部件57在分隔位置G1处，挡板部件57经过间隙H退卷而伸长，其前端57a位于第一遮蔽部件51的成膜区域A侧的侧面附近。因此，在该实施方式5中，也与实施方式4同样地，在分隔位置处，并非将开口C完全遮蔽，而成为下端侧开放的状态。

因此，在成膜待机区域产生的溅射粒子有可能从下端侧绕到成膜区域侧，但由于面对成膜对象物2的一侧被挡板部件57隔开，因此，在成膜待机区域B产生的溅射粒子附着于成膜对象物2的可能性小。另外，在开放位置G2处，挡板部件57的前端57a移动至间隙H的位置而开放。关于卷绕挡板部件57的旋转促动器，虽未特别图示，但具有电机等旋转动作机构的机构与卷绕轴9以进行动作的方式连结。

[实施方式6]

图7示出本发明的实施方式6的成膜装置601。在上述实施方式5中，成为挡板部件57被卷绕在设置于腔室10侧的卷绕轴672上的结构，但该实施方式6将挡板部件67设置在阴极单元3侧。即，卷绕轴672旋转自如地安装于第一遮蔽部件51的成膜区域A侧的侧面，挡板部件67的端部与该卷绕轴69连结。而且，分隔侧的前端67a经过间隙H并经由引导件673被引导到相向部件4的水平板部4a的上表面。在支架21上设置有圆弧形的引导件673。

挡板主体671在分隔位置G1处，开口C被完全遮蔽，另外，在开放位置G2处，挡板主体671的前端67a移动至间隙H的位置而开放。关于卷绕挡板部件67的旋转促动器，虽未特别图示，但与实施方式5同样地，电机等旋转动作机构设置于第一遮蔽部件51，并与卷绕轴69以进行动作的方式连结。

[其他实施方式]

需要说明的是，在上述实施方式中，阴极单元3将两个旋转阴极3A、3B设为双阴极配置，但也可以是三个以上，还可以是一个。另外，也可以不是阴极单元3，而设为靶为平板状的平面阴极单元。并且，本发明并不限于溅射成膜装置，也可以应用于不使用溅射的蒸镀方式的成膜源。

Claims (19)

1.一种成膜装置，具有：

腔室，所述腔室配置成膜对象物和成膜源，所述成膜源使成膜材料朝向该成膜对象物飞溅而成膜于该成膜对象物；以及

移动机构，所述移动机构在所述腔室内的规定的成膜待机区域与成膜区域之间使所述成膜源相对于所述成膜对象物相对移动，

所述成膜装置的特征在于，

所述成膜装置具有能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放。

2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜区域是所述成膜源与所述成膜对象物相向的区域，所述成膜待机区域是所述成膜源与所述成膜对象物不相向的区域。

3.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜待机区域和所述成膜区域在与第一方向交叉的第二方向上排列，所述第一方向与所述成膜对象物的成膜面正交。

4.如权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使所述成膜源在所述第二方向上相对于所述成膜对象物相对移动，从而使所述成膜源从所述成膜待机区域向所述成膜区域移动，

在所述成膜区域内，所述移动机构通过使所述成膜源在所述第二方向上相对于所述成膜对象物相对移动，从而在所述成膜对象物上成膜。

5.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件的所述分隔位置和所述开放位置在与所述成膜对象物的成膜面正交的第一方向上的位置不同。

6.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件通过将所述腔室内的空间部分地隔开，从而将所述成膜区域和所述成膜待机区域隔开。

7.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件通过在与所述成膜对象物的成膜面正交的第一方向上移动，从而在所述分隔位置与所述开放位置之间移动。

8.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件在所述分隔位置与所述开放位置之间呈直线地移动。

9.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件成为以支点为中心而摆动的结构。

10.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件成为通过卷绕在卷绕轴上以及从卷绕轴退卷而移动的结构。

11.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件支承在所述腔室侧，在所述成膜源和所述成膜对象物利用所述移动机构相对移动时，所述挡板部件相对于所述成膜源相对移动。

12.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述挡板部件支承在所述成膜源侧，在所述成膜源和所述成膜对象物利用所述移动机构相对移动时，所述挡板部件与所述成膜源一起相对于所述成膜对象物相对移动。

13.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜源是溅射阴极。

14.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜源具有磁场产生机构，所述磁场产生机构配置在隔着配置在所述腔室内的靶与所述成膜对象物相向的位置。

15.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜源具有磁场产生机构，所述磁场产生机构配置在圆筒状的靶的内部，所述靶配置在所述腔室内。

16.如权利要求15所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具备驱动所述圆筒状的靶旋转的旋转驱动部。

17.如权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，

在向所述成膜对象物成膜之前，在所述成膜待机区域中，在所述成膜源的周围生成等离子体。

18.一种成膜方法，具有：

准备工序，在所述准备工序中，使成膜源在腔室内的成膜待机区域待机，成为成膜材料从所述成膜源飞溅的状态；以及

成膜工序，在所述成膜工序中，使在所述准备工序中成为所述成膜材料飞溅的状态的所述成膜源从所述成膜待机区域向所述腔室内的成膜区域相对于成膜对象物相对移动，使从所述成膜源飞溅的成膜材料堆积于所述成膜对象物而成膜，

所述成膜方法的特征在于，

设置能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放，

在所述准备工序中，使所述挡板部件位于所述分隔位置而将所述成膜区域与所述成膜待机区域隔开，

在所述成膜工序中，使所述挡板部件位于所述开放位置，使所述成膜源从所述成膜待机区域向所述成膜区域相对于所述成膜对象物相对移动。

19.一种电子器件的制造方法，具有：

准备工序，在所述准备工序中，使成膜源在腔室内的成膜待机区域待机，成为成膜材料从所述成膜源飞溅的状态；以及

成膜工序，在所述成膜工序中，使在所述准备工序中成为所述成膜材料飞溅的状态的所述成膜源从所述成膜待机区域向所述腔室内的成膜区域相对于成膜对象物相对移动，使从所述成膜源飞溅的成膜材料堆积于所述成膜对象物而成膜，

所述电子器件的制造方法的特征在于，

设置能够在分隔位置和开放位置之间移动的挡板部件，在所述分隔位置，将所述成膜区域与所述成膜待机区域之间隔开，在所述开放位置，将所述成膜区域和所述成膜待机区域开放，

在所述准备工序中，使所述挡板部件位于所述分隔位置而将所述成膜区域与所述成膜待机区域隔开，

在所述成膜工序中，使所述挡板部件位于所述开放位置，使所述成膜源从所述成膜待机区域向所述成膜区域相对于所述成膜对象物相对移动。

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