CN101842511A - 成膜设备以及成膜方法 - Google Patents
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Abstract
在真空槽(3)内的第1成膜工作台(8)上配置有构成溅射装置的溅射装置(10),在第2成膜工作台(9)上配置有蒸镀装置(11)。一边使转盘(4)旋转一边使溅射装置(10)工作来进行形成薄膜的溅射工序。在该溅射工序之后,使蒸镀装置(11)工作来形成薄膜。在溅射工序中,对蒸镀装置(11)进行冷却以使蒸镀材料不会蒸发或升华。
Description
技术领域
本发明涉及一种对工件的表面进行成膜的成膜设备以及成膜方法。
背景技术
在例如手机的主体外壳、汽车的门把手等的工件的装饰涂装中,可以进行反射防止膜等的光学薄膜、绝缘膜、保护膜等的多种成膜,作为其成膜方法,公知有溅射法、离子镀膜、蒸镀法等多种方法。
例如在溅射法中,在真空槽内装满稀薄的溅射气体,在该真空槽内将靶材料作为一个电极而进行辉光放电。并且,使通过该辉光放电所产生的等离子的阳离子与靶材料碰撞,使从靶材料击出的原子(溅射粒子)堆积在工件表面从而形成薄膜。此外,还公知有除了溅射气体之外还向真空槽内导入氧气、氮气这样的反应气体,从而形成化合物薄膜的反应溅射法。在成膜对象的工件是金属制的情况下,有时在工件自身处于高温的状态下进行溅射成膜。
此外,在真空蒸镀法中,通过在真空槽内加热蒸镀材料,使该蒸镀材料蒸发或升华,并使飞溅出的蒸镀材料附着在配置于真空槽内的工件的表面,从而形成薄膜。在该真空蒸镀法中,作为蒸镀材料可以利用铝等的金属,还可以利用树脂等。
然而,在使用不同种类的成膜方法进行成膜的情况下,由于各种成膜方法在装置间进行工件的移动,因此存在该移动期间中工件的表面附着异物或者形成于表面的膜暴露在外气中被氧化而膜发生变质,进而不能够实现规定的功能的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止伴随着工件的移动而产生的异物的附着、膜的变质等的成膜设备以及成膜方法。
本发明为了达成上述目的,技术方案1所述的成膜设备,具备:真空槽,槽内形成为真空;保持装置,配置在该真空槽内,保持并旋转作为成膜的对象的工件;溅射装置,在真空槽内配置有靶材料,在导入了溅射气体的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从靶材料飞溅出来,并使该飞溅出的溅射粒子堆积在工件上来进行成膜;蒸镀装置,设置在真空槽内,具有将蒸镀材料加热至规定的加热温度的材料加热机构,通过加热使蒸镀材料蒸发或升华并附着在工件上来进行成膜;以及控制机构,使溅射装置和蒸镀装置以择一的方式工作。
在技术方案2所述的成膜设备中,还具备闸门板,至少在溅射装置工作时,该闸门板被配置在真空槽内的热源和蒸镀材料之间,从而阻止来自热源的热量对蒸镀材料进行加热。
在技术方案3所述的成膜设备中,将溅射装置工作时所产生的等离子作为热源,至少在溅射装置工作时,闸门板被配置在等离子和蒸镀材料之间。
在技术方案4所述的成膜设备中,还具备对工件进行加热的工件加热机构。
在技术方案5所述的成膜设备中,还具备闸门板,该闸门板用于隔断热量,并且在遮蔽位置和容许位置之间自由移动,在工件加热机构工作时位于遮蔽位置,在蒸镀装置工作时位于容许位置,所述遮蔽位置是该闸门板被配置在工件和蒸镀材料之间的位置,所述容许位置是该闸门板从工件和蒸镀材料之间退避开从而容许蒸镀装置对工件进行蒸镀的位置。
在技术方案6所述的成膜设备中,还具备对闸门板进行冷却的闸门冷却机构。
在技术方案7所述的成膜设备中,保持装置用于保持多个工件。
在技术方案8所述的成膜方法中,包括:收容工序,在真空槽内收容作为成膜对象的工件,并使真空槽内成为真空;溅射工序,在导入了溅射气体的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从靶材料飞溅出来,并使溅射粒子堆积在收容于真空槽内的工件上来进行成膜;蒸镀工序,在溅射工序之前或之后被执行,通过对蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料蒸发或升华并附着在收容于真空槽内的工件上来进行成膜;以及取出工序,将通过溅射工序和蒸镀工序而实施了成膜的工件从真空槽取出。
在技术方案9所述的成膜方法中,溅射工序中,阻止来自真空槽内的热源的热量对蒸镀材料进行加热。
在技术方案10所述的成膜方法中,遮断真空槽内的热源向蒸镀材料传递热量。
在技术方案11所述的成膜方法中,通过配置在热源和蒸镀材料之间的闸门板来遮断热量。
在技术方案12所述的成膜方法中,对闸门板进行冷却。
在技术方案13所述的成膜方法中,对蒸镀材料的周围进行冷却。
在技术方案14所述的成膜方法中,在溅射工序中,还具有对收容于真空槽内的工件进行加热的加热工序。
在技术方案15所述的成膜方法中,在溅射工序中,使用于遮断热量的闸门板位于配置在工件和蒸镀材料之间的遮蔽位置,在蒸镀工序中,使闸门板位于从工件和蒸镀材料之间退避开的、容许蒸镀的容许位置。
在技术方案16所述的成膜方法中,在收容工序中,将多个工件收容在真空槽内。
发明效果
根据本发明的上述构成,在工件被收容在真空槽内的状态下进行通过溅射来成膜的溅射工序,在相同的真空槽内在溅射工序之前或之后进行通过蒸镀来成膜的蒸镀工序,因此溅射和蒸镀是在相同的真空槽内进行的,因此不需要在装置间移动工件,从而能够防止因这样的移动而带来的异物的附着和/或膜的变质等。
附图说明
图1是表示使用了本发明的成膜设备的构成的说明图。
图2是表示溅射装置的外观的立体图。
图3是表示溅射装置的剖视图。
图4是表示蒸镀装置的外观的立体图。
图5是表示使转盘(carousel)绕水平轴旋转的成膜设备的构成的说明图。
图6是表示利用灯丝(filament)直接对蒸镀材料进行加热的蒸镀装置的一例的立体图。
符号说明
2 成膜设备
3 真空槽
4 转盘
7 工件
10 溅射装置
11、51 蒸镀装置
25、55 闸门板
45 蒸镀材料
具体实施方式
图1示出了实施了本发明的成膜设备2的构成。在大致圆筒形状的真空槽3的内部配置由作为保持装置的圆筒状的转盘4。该转盘4能够以垂直的旋转轴4a为中心自由转动,通过马达5以规定的速度旋转。真空槽3与真空泵6连接,其内部被调节为溅射、真空蒸镀所必要的真空度。
转盘4在其外周面保持成为成膜对象的多个工件7,各工件7与转盘4一起旋转。多个工件7保持为沿例如转盘4的外周面配置成矩阵状的状态。另外,为了进行转盘4、工件7的装填或取出,后述的靶部件的更换或检修整修等的作业,真空槽3在漏泄为大气压之后通过公知的构造而被打开。
在真空槽3内,沿转盘4的旋转方向隔开适当的间隔地设置第1成膜工作台8、第2成膜工作台9,通过转盘4的旋转,使各工件7反复通过第1成膜工作台8、第2成膜工作台9来进行成膜。另外,工件7的搬运也可以不是基于旋转来进行的,也可以是各工件7通过各工作台一次来成膜。
第1成膜工作台8是通过溅射来进行成膜的工作台,配置有溅射装置10。此外,第2成膜工作台9是通过真空蒸镀来进行成膜的工作台,配置有蒸镀装置11。在该实施方式中,组装了溅射装置10、蒸镀装置11各1台,但根据工件表面应该形成的膜的种类、层积数等,也可以适当地增加上述组装的台数。
控制部12控制成膜设备2的各部分,执行成膜工序,该成膜工序包括通过溅射装置10来进行成膜的溅射工序,以及通过蒸镀装置11来进行成膜的蒸镀工序。在该实施方式中是在溅射工序之后进行蒸镀工序,但也可以在蒸镀工序之后进行溅射工序,或者两者交互进行。
此外,在真空槽3内,沿其内周面配置有作为工件加热机构的加热器13。在通过溅射法对金属制的工件7进行成膜的情况下,该加热器13在来自加热器电源14的电流的驱动下对工件7进行加热。由此,使工件7成为高温并通过溅射来进行稳定的成膜。加热工件7的方法可以使用各种机构,例如在工件7是某种程度上电阻大的金属的情况下,可以使用基于电磁感应的感应加热。
DC电源15用于供给进行溅射的电能,以包含转盘4的真空槽侧为阳极、以溅射装置10为阴极的方式施加电压。气体供给器16向溅射装置10供给溅射时的气体。作为气体,可以供给氩气等的溅射气体,在进行反应溅射的情况下,还可以一并供给反应气体,例如氧气、氮气。
供水器17向溅射装置10供给冷却水,能够防止溅射装置10变为高温。马达18用于旋转后述的靶部件,马达19用于开闭溅射装置10的闸门板21。
加热用电源22在蒸镀工序时向蒸镀装置11供给用于加热蒸镀材料的电力。在溅射工序时,为了防止来自加热器13以及被加热器加热的工件7的热量、或者来自等离子的热量使蒸镀材料的温度上升,供水器23向蒸镀装置11供给冷却水。马达24对设置在蒸镀装置11上的闸门板25进行开闭。
溅射装置10的外观如图2所示,截面如图3所示。溅射装置10除了闸门板21之外,还包括靶部件26、套管(jacket)27等。套管27为中空的圆筒状,其内部收容有能够自由转动的圆筒状的靶部件26。上述靶部件26、套管27以其轴心与转盘的旋转轴4a平行的方式组装在真空槽3上,靶部件26经由在套管27上设置的开口27a向转盘4一侧露出。在靶部件26和套管27之间所形成的间隙中,经由导入管29供给来自气体供给器16的气体,使靶部件26的周围成为气体丰富的状态。
靶部件26形成有靶层32,该靶层32覆盖具有导电性的支撑筒31的外周面。靶层32由在例如铝、钛、硅等的工件7上成膜的靶材料制成。支撑筒31与DC电源15的负电极连接,在溅射工序中,将该靶部件26作为阴极来进行辉光放电。
在靶部件26的中空部内插通有相对于套管27而固定的中空管34,在其密封的内部配置有磁铁部件35。磁铁部件35构成为在铁制的支撑构件35a上固定有小型的磁铁35b、35c。支撑构件35a是沿支撑筒31的轴心的长形状。磁铁35b的N极朝向转盘侧,在支撑构件35a的转盘侧的面的中央沿长度方向排成一列,磁铁35c的S极朝向转盘侧,以包围磁铁35b的周围的方式排列成矩形。
上述构成的磁铁部件35用于进行磁控管溅射,利用各磁铁35b、35c的磁力将等离子困在(閉じ込める)靶层32的表面附近。中空筒34以在支撑筒31内靠近转盘侧的方式被偏心配置,使各磁铁35b、35c靠近靶从而提高了上述效果。此外,将来自马达18的旋转传递给驱动轴26a,从而使靶部件26以轴心为中心旋转。由此,靶层32的全周面被用于溅射。
向支撑筒31和中空筒34之间通过供水管36a供给来自供水器17的冷却水,将通过了支撑筒31和中空筒34之间的冷却水经由排水管36b排出至真空槽3之外。这样,通过使冷却水在支撑筒31和中空筒34之间通过,能够防止在溅射工序时靶部件26、磁铁部件35等变成高温。
闸门板21配置在套管27的外侧,以例如供水管36a、排水管36b为旋转轴,在关闭位置和打开位置之间自由移动,所述关闭位置是位于开口27a的前方而覆盖开口27a的位置,所述打开位置是从开口27a的前方退避而使靶层32向转盘4侧露出的位置。通过马达19在溅射工序时该闸门板21位于打开位置。
图4示出了蒸镀装置11。蒸镀装置11包括主体部40和上述的闸门板25,主体部40包括圆筒状的内筒41、外筒42、加热器43等。
内筒41通过分隔中空的内部,形成了沿轴心方向排列的多个加热室41a,各加热室41a中收容有蒸镀材料45。即,内筒41是收容蒸镀材料45的壳体。
作为蒸镀材料45,使用了通过加热而蒸发或升华的材料,可以使用与需要的薄膜的功能等相对应的金属、树脂等多种材料。尤其是在溅射中,会被等离子破坏和/或分解的材料例如有机材料是有用的。此外,关于通过蒸镀而形成薄膜的目的也不是被限定的,例如可以形成用于保护由溅射法而形成的膜,或用于防止其表面附着指纹的薄膜,也可以通过蒸镀形成作为溅射工序所形成的薄膜的基底的薄膜。
在内筒41的外周面作为材料加热机构,紧密接触地配置有由例如阻抗发热体等构成的线状的加热器43,其端部43a与加热用电源22连接。蒸镀时通过在该加热器43中流过来自加热用电源22的电流,加热内筒41从而使蒸镀材料45蒸发或升华。外筒42配置在内筒41的外侧并与内筒41隔开适当的间隔。外筒42上对应于每个加热室41a设置有与各加热室41a相通的开口部46,通过该开口部46,蒸镀材料45被配置在加热室41a中,并且使在加热室41a内蒸发或升华的蒸镀材料45朝向工件7飞溅。
作为加热蒸镀材料45而使其蒸发或升华的材料加热机构,其加热方法、配置等可以使用多种形态的机构。例如,可以将加热器43配置在加热室41a的内部,加热内筒41来加热蒸镀材料45,从而使其蒸发或升华,也可以通过加热器直接加热蒸镀材料45。此外,也可以构成为利用电磁感应来使内筒41或蒸镀材料45发热。
闸门板25以沿着外筒42的外周在覆盖各开口部46的前面的关闭位置(遮蔽位置)和从该开口部46的前面退避的打开位置(容许位置)之间自由转动的方式被组装。该闸门板25在溅射工序时,如后所述那样为了遮挡热量而处于关闭位置,在蒸镀工序时在内筒41的加热开始后能够稳定地进行成膜之后被移动到打开位置。
在溅射工序中,溅射装置10的附近产生的等离子成为热源,或者在对金属制的工件7的溅射工序中,另外加热器13、被其加热的工件7成为热源,通过来自上述热源的热量,尤其是幅射热,有时蒸镀装置11以及其中收容的蒸镀材料45会被加热,蒸镀材料45会蒸发或升华。为了防止这种情况,蒸镀装置11需要遮挡来自外部的热量,或者使装置冷却。
蒸镀装置11在溅射工序时,开口部46被闸门板25覆盖,由此成为在等离子、工件7等的热源与蒸镀材料45之间隔着闸门板25的状态,因此来自上述热源的热量不会直接传至蒸镀材料45。此外,通过外筒42来覆盖内筒41的外侧,从而使来自热源的热量不会直接传至内筒41。
另外,在闸门板25的内部形成的中空部25a、在内筒41和外筒42之间形成的空间(以下,称为间隙部)47中流过来自供水器23的冷却水,从而冷却装置整体,即冷却蒸镀材料的周围,防止蒸镀材料的温度上升。在闸门板25的中空部25a中流过的冷却水来自兼用作旋转轴的导水管25b,该冷却水从被兼用作另一个旋转轴的排水管25c向真空槽3外排出。此外,通过使外筒42的内径比内筒41的外径大,从而在外筒42和内筒41之间形成适当的间隔。该间隙部47通过设置在外筒42的上面的导水管48a而导入冷却水,该冷却水通过设置在外筒42的下面的排水管48b而向真空槽3外排出。
从加热器43对蒸镀材料45的加热这一点来看,内筒41优选用热传导性高的材料制成,从遮挡来自外部的热量的功能来看,闸门板25、外筒42优选用隔热性优异的材料制成。
接着,对上述结构的作用进行说明。打开真空槽3并向转盘4上安装成为成膜对象的工件7,并收容在真空槽3内。此外,将蒸镀材料45放置在各加热室41a中。然后,关闭真空槽3,使真空泵6工作从而使真空槽3内成为溅射所必需的规定的真空度。
在工件7是金属制的情况下,使蒸镀装置11的闸门板25移动至关闭位置,并且从供水器23供给冷却水从而开始主体部40和闸门板25的冷却。然后,在转盘4的旋转开始后,开始加热器电源14对加热器13的通电,对与转盘4一起旋转的工件7进行加热。
若未图示的温度传感器检测到检测工件7已达到规定的温度,则开始溅射工序。在溅射工序中,首先通过导入管29向靶部件26和套管27之间供给气体,气体从开口27a流入真空槽3内。由此,向开口27a露出的用于溅射的靶层32的表面处于被置于溅射气体、反应气体丰富的气体环境中的状态。
确认闸门板21处于关闭位置,使靶部件26的旋转开始后,通过DC电源15向转盘4和靶部件26之间施加电压。由此,通过导电性的闸门板21,在转盘4和靶部件26之间开始放电,从而生成溅射气体的等离子。然后,若变为能够在稳定的状态下进行成膜,则使闸门板21处于打开位置,开始进行溅射成膜。
若闸门板21处于打开位置,则从靶层32a的表面击出的溅射粒子朝向工件7飞溅,并堆积在靶材料的工件7的表面,从而形成膜。在正在导入反应气体的情况下,溅射原子与朝向工件7的途中的路线上所存在的反应气体的原子、离子接触,从而在工件7的表面堆积靶材料的例如窒化物、氧化物。
基于溅射装置10的成膜是对与溅射装置10面对的工件7进行的,但各工件7与转盘4一起旋转,并反复通过配设有溅射装置10的第1成膜工作台8,由此,在各工件7的表面通过溅射而形成了膜,并且其膜厚增加。
如上所述,在进行溅射工序期间,加热器13、被加热的工件7、在靶部件26的附近产生的等离子等成为热源,来自上述热源的热量被传递给蒸镀装置11。但是,内筒41、蒸镀材料45通过外筒42、闸门板25来遮挡热量,中空部25a,并且在间隙部47中流过冷却水,因此几乎没有温度上升,蒸镀材料45不会蒸发或升华。
若通过溅射进行成膜并达到了所期望的膜厚,则停止加热器13的加热,并且停止来自DC电源15的供电,停止溅射工序。另外,基于例如实验的测定结果等,根据DC电源15的投入电力和溅射的时间等能够知道溅射工序中的膜厚。
在溅射工序结束后,一边对蒸镀装置11继续进行冷却水的通水,一边等待包含工件7的真空槽3内的温度降低至规定的温度。若真空槽3内的温度变为规定温度以下,则停止冷却水的供给,并且对加热器43开始来自加热用电源22的电流供给,加热内筒41。另外,将真空槽内调节为蒸镀所必需的真空度。
通过上述加热,蒸镀材料45经由内筒41而被加热,从而蒸发或升华。例如在加热开始后经过一定的时间,或者通过未图示的温度传感器而测定的内筒41的温度达到一定程度等,从而检测到蒸镀材料45的蒸发或升华状态已稳定,使闸门板25变成打开位置,露出开口部46。由此,在加热室41a内被加热而蒸发或升华的蒸镀材料45从开口部46向真空槽3内飞溅,附着在转盘4上所保持的工件7上并形成膜。另外,由于正在对收容蒸镀材料45的加热室41a进行加热,因此飞溅的蒸镀材料45向加热室41a的内面的附着较少。
蒸镀装置11所进行的成膜与溅射相同,主要对与蒸镀装置11面对的工件7进行,通过转盘4的旋转,在通过第2成膜工作台9的各工件7的表面进行,通过使各工件7反复通过第2成膜工作台9来增大膜厚。并且,直到膜变成所期望的膜厚为止蒸镀装置11一直进行动作,在闸门板25移动至关闭位置之后,关闭加热器43,从而蒸镀工序结束。
在工件7由塑料树脂等制成的情况下也如上述那样进行溅射工序和蒸镀工序,但不对工件7进行加热器13的加热。该情况下,蒸镀材料45不受来自加热器13的热量的影响,但受到来自等离子的热量的影响。因此,与金属制的工件7的情况相同,使闸门板25处于关闭位置,并且对闸门板25、蒸镀装置11进行冷却水的通水来实施冷却。
如上所述那样,在工件7的表面层积基于溅射工序的膜和基于蒸镀工序的膜。然后,在真空槽3漏泄为大气压之后打开真空槽3,从而取出成膜后的各工件7。由于溅射工序和蒸镀工序都在真空槽3内被实施,因此在各工序中不会发生异物附着在膜表面或者膜暴露于外气中而变质的情况。
图5示出了使转盘绕水平的轴旋转,并且在其下方配置了蒸镀装置的例子。另外,由于以下说明内容之外的内容与最初的实施方式相同,对于实质相同的构件附加相同的符号并省略其说明。
使转盘4的旋转轴4a为水平姿势并通过支撑构件49可自由转动地支撑着转盘4,利用马达使转盘4向箭头方向旋转。溅射装置10配置在转盘4的侧方,蒸镀装置11配置在转盘4的下方。溅射装置10与最初的实施方式相同,被组装为圆筒状的靶部件、套管等的轴心方向与转盘4的旋转轴4a平行。
蒸镀装置11也配置为其开口部46朝向转盘4的姿势,各加热室41a沿转盘4的旋转轴4a的方向排列。因此,各加热室41a是上方朝向开口部46的姿势,在其内部蒸发或升华的蒸镀材料45高效地飞溅并附着在工件7上。
图6示出了蒸镀装置的不同例。在该例子中,作为蒸镀装置51,在第2成膜工作台9上配置了多个加热部52。各加热部52是将灯丝53卷成螺旋状而成为笼子形状的构件,在该加热部52的内部放入蒸镀材料45。各灯丝53与加热用电源54连接。通过该加热用电源54的供电,加热部52发热,蒸镀材料45会蒸发或升华。
闸门板55在遮蔽位置和容许位置之间移动,所述遮蔽位置是进入热源和加热部52即蒸镀材料45之间的位置,所述容许位置是从该遮蔽位置退避开,至少容许蒸发或升华的蒸镀材料飞溅并附着到工件7上的位置。而且,在溅射工序时处于遮蔽位置,在蒸镀工序时处于容许位置。另外,在该例子中,在溅射工序时,仅通过闸门板55来防止热源的热量对蒸镀材料45的加热。
上述各实施方式中所示的蒸镀装置仅是一个例子,本发明所使用的蒸镀装置并不仅限于此。例如,也可以通过灯丝等的发热体来直接加热蒸镀材料,或者将蒸镀材料放入坩埚中,通过该坩埚来加热蒸镀材料。此外,还可以采用通过发热体对放入坩埚中的蒸镀材料直接加热的方法,或者将发热体形成为笼子形状、舟皿形状等的容器状,然后将蒸镀材料放入其中进行加热的方法等。
此外,蒸镀装置的位置可以考虑成为蒸镀的对象的工件的形状、部位、溅射装置的位置等来适当设定。在转盘上保持有工件的情况下,若在转盘的中心配置蒸镀装置,则能够高效地对各工件进行蒸镀的成膜。该情况下,在工件的朝向转盘的内侧的面上形成蒸镀的薄膜,若设置在例如工件被保持的位置是工件自身自转的机构,以便交替改变各工件的朝向外周的面和朝向内周的面,则能够在工件的自转轴周围的各面上形成蒸镀薄膜。
用于遮挡热源向蒸镀材料散发的热量的闸门板可以考虑蒸镀材料的特性,在溅射工序时使闸门板进入到蒸镀材料与对蒸镀材料有影响的热源之间,将来自该热源的热量与蒸镀材料隔断。因此,在例如仅需考虑等离子的幅射热的影响的情况下,可以使闸门装置进入到溅射装置所产生的等离子和蒸镀材料之间,从而使得来自等离子的热量不会使蒸镀材料升华或蒸发。另外,若闸门板在蒸镀工序中容许蒸镀装置对工件的蒸镀,则也可以固定在进入到热源例如等离子和蒸镀材料之间的位置。
工业实用性
本发明在塑料、金属制品等的表面装饰涂装中被使用。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(补正后)一种成膜设备,其特征在于,具备:
真空槽,槽内被形成为真空;
溅射装置,在导入了溅射气体的上述真空槽内的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从配置在上述真空槽内的靶材料飞溅出来,并使该飞溅出的溅射粒子堆积在工件上来进行成膜;
蒸镀装置,配置在上述真空槽内,通过使蒸镀材料蒸发或升华并附着在工件的表面来进行蒸镀材料的成膜;
保持装置,配置在上述真空槽内,保持作为成膜的对象的工件,使工件移动至利用上述溅射装置进行成膜的位置和利用上述蒸镀装置进行成膜的位置;以及
控制机构,在上述溅射装置工作前和/或工作后,使上述蒸镀装置工作来进行成膜,
上述蒸镀装置具备:
壳体,该壳体是由内筒和外筒构成的双层筒结构,所述内筒在内侧形成有收容蒸镀材料的收容室,所述外筒隔开规定间隔地设置在该内筒的外侧,在该壳体上设置有使在收容室内蒸发或升华的蒸镀材料向外部飞溅的开口;以及
材料加热机构,在进行蒸镀材料的成膜时工作,对收容室内的蒸镀材料进行加热从而使其蒸发或升华。
2.(补正后)根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
上述蒸镀装置还具备闸门板,在上述溅射装置进行成膜的期间,该闸门板位于关闭了上述开口的关闭位置,在上述蒸镀装置进行成膜时,该闸门板位于打开了上述开口的打开位置。
3.(删除)
4.(删除)
5.(删除)
6.(删除)
7.(删除)
8.(补正后)一种成膜方法,其特征在于,包括:
收容工序,在真空槽内收容作为成膜对象的工件,并使真空槽内成为真空;
溅射工序,在导入了溅射气体的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从配置在真空槽内的靶材料飞溅出来,并使溅射粒子堆积在工件上来进行成膜;
蒸镀工序,在上述溅射工序之前和/或之后被执行,对预先配置在壳体的收容室内的蒸镀材料进行加热从而使其蒸发或升华,使蒸镀材料从设置在壳体上的开口飞溅出来,并附着在收容于真空槽内的工件上来进行成膜,其中所述壳体是由内筒和外筒构成的双层筒结构且被配置在真空槽内,所述内筒在内侧形成有上述收容室,所述外筒隔开规定间隔地配置在该内筒的外侧;以及
取出工序,将通过上述溅射工序和上述蒸镀工序而实施了成膜的工件从真空槽取出。
9.(删除)
10.(删除)
11.(删除)
12.(删除)
13.(删除)
14.(删除)
15.(删除)
16.(删除)
17.(追加)根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
上述材料加热机构安装在上述内筒上,通过对上述内筒进行加热,从而加热收容室内的蒸镀材料以使其蒸发或升华。
18.(追加)根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
上述蒸镀材料是有机材料。
19.(追加)根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
还具备供水机构,该供水机构在上述溅射装置进行成膜时工作,通过对上述蒸镀装置通水,阻止蒸镀材料的温度上升以使蒸镀材料不会蒸发或升华,在上述蒸镀装置进行成膜时停止对上述蒸镀装置通水。
20.(追加)根据权利要求19所述的成膜设备,其特征在于,
上述供水机构对形成在上述内筒和上述外筒之间的间隙通水,从而阻止蒸镀材料的温度上升。
21.(追加)根据权利要求19所述的成膜设备,其特征在于,
上述蒸镀装置具备内部为中空的闸门板,在上述溅射装置进行成膜的期间,该闸门板位于关闭了上述开口的关闭位置,在上述蒸镀装置进行成膜时,该闸门板位于打开了上述开口的打开位置,
上述供水机构对在上述内筒和上述外筒之间形成的间隙以及上述闸门板的中空的内部通水,从而阻止蒸镀材料的温度上升。
22.(追加)根据权利要求19所述的成膜设备,其特征在于,
还具备加热工件的工件加热机构,
上述控制机构在由上述溅射装置进行的成膜开始之前使上述工件加热机构工作,并且使由上述供水机构进行的通水开始。
23.(追加)根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序中,利用闸门板来关闭上述开口以进行隔热,在上述蒸镀工序中,打开上述开口以容许蒸镀材料的飞溅。
24.(追加)根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
上述蒸镀工序通过对上述内筒进行加热,从而对收容室内的蒸镀材料进行加热并使其蒸发或升华。
25.(追加)根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
上述蒸镀材料是有机材料。
26.(追加)根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序中,通过对上述壳体通水,阻止蒸镀材料的温度上升以使蒸镀材料不会蒸发或升华,
在上述蒸镀工序中,停止对上述壳体通水。
27.(追加)根据权利要求26所述的成膜方法,其特征在于,
对在上述内筒和上述外筒之间形成的间隙通水,从而阻止蒸镀材料的温度上升。
28.(追加)根据权利要求26所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序中,利用闸门板来关闭上述开口以进行隔热,并且对中空的闸门板的内部以及在上述内筒和上述外筒之间形成的间隙通水,从而阻止蒸镀材料的温度上升,
在上述蒸镀工序中,使闸门板从上述开口退避而打开上述开口,从而容许蒸镀材料的飞溅。
29.(追加)根据权利要求26所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序之前,开始对真空槽内所收容的工件进行加热的工件加热工序,并且开始通水以阻止蒸镀材料的温度上升。
Claims (16)
1.一种成膜设备,其特征在于,具备:
真空槽,槽内形成为真空;
保持装置,配置在该真空槽内,保持并旋转作为成膜的对象的工件;
溅射装置,在上述真空槽内配置有靶材料,在导入了溅射气体的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从靶材料飞溅出来,并使该飞溅出的溅射粒子堆积在工件上来进行成膜;
蒸镀装置,设置在上述真空槽内,具有将蒸镀材料加热至规定的加热温度的材料加热机构,通过加热使蒸镀材料蒸发或升华并附着在工件上来进行成膜;以及
控制机构,使上述溅射装置和上述蒸镀装置以择一的方式工作。
2.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
还具备闸门板,至少在上述溅射装置工作时,该闸门板被配置在上述真空槽内的热源和上述蒸镀材料之间,从而阻止来自上述热源的热量对上述蒸镀材料进行加热。
3.根据权利要求2所述的成膜设备,其特征在于,
将上述溅射装置工作时所产生的等离子作为热源,至少在上述溅射装置工作时,上述闸门板被配置在上述等离子和上述蒸镀材料之间。
4.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
还具备对上述工件进行加热的工件加热机构。
5.根据权利要求4所述的成膜设备,其特征在于,
还具备闸门板,该闸门板用于隔断热量,并且在遮蔽位置和容许位置之间自由移动,在上述工件加热机构工作时位于遮蔽位置,在上述蒸镀装置工作时位于容许位置,所述遮蔽位置是该闸门板被配置在工件和蒸镀材料之间的位置,所述容许位置是该闸门板从工件和蒸镀材料之间退避从而容许上述蒸镀装置对工件进行蒸镀的位置。
6.根据权利要求2所述的成膜设备,其特征在于,
还具备对上述闸门板进行冷却的闸门冷却机构。
7.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于,
上述保持装置用于保持多个工件。
8.一种成膜方法,其特征在于,包括:
收容工序,在真空槽内收容作为成膜对象的工件,并使真空槽内成为真空;
溅射工序,在导入了溅射气体的气体环境下进行放电,从而使溅射粒子从靶材料飞溅出来,并使溅射粒子堆积在收容于真空槽内的工件上来进行成膜;
蒸镀工序,在上述溅射工序之前或之后被执行,通过对蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料蒸发或升华并附着在收容于真空槽内的工件上来进行成膜;以及
取出工序,将通过上述溅射工序和上述蒸镀工序而实施了成膜的工件从真空槽取出。
9.根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
上述溅射工序中,阻止来自真空槽内的热源的热量对蒸镀材料进行加热。
10.根据权利要求9所述的成膜方法,其特征在于,
遮断真空槽内的热源向蒸镀材料传递热量。
11.根据权利要求10所述的成膜方法,其特征在于,
通过配置在热源和蒸镀材料之间的闸门板来遮断热量。
12.根据权利要求11所述的成膜方法,其特征在于,
对上述闸门板进行冷却。
13.根据权利要求9所述的成膜方法,其特征在于,
对蒸镀材料的周围进行冷却。
14.根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序中,还具有对收容于真空槽内的工件进行加热的加热工序。
15.根据权利要求14所述的成膜方法,其特征在于,
在上述溅射工序中,使用于遮断热量的闸门板位于配置在工件和蒸镀材料之间的遮蔽位置,在上述蒸镀工序中,使上述闸门板位于从工件和蒸镀材料之间退避从而容许蒸镀的容许位置。
16.根据权利要求8所述的成膜方法,其特征在于,
在上述收容工序中,将多个工件收容在真空槽内。
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