JP2020017397A - 金属帯板の誘導加熱設備 - Google Patents

Abstract

【課題】誘導加熱装置の外部で金属帯板が加熱されることを効果的に防止する。【解決手段】連続的に搬送される金属帯板Ｓを加熱する誘導加熱装置１１と、誘導加熱装置１１の入側または出側の少なくともいずれかに配置され、金属帯板Ｓの幅方向の端部を含む領域の少なくとも一方の板面にそれぞれ離隔して対向する部分１２１、１２２を含む磁気遮蔽部材１２とを備える、金属帯板Ｓの誘導加熱設備１０が提供される。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、金属帯板の誘導加熱設備に関する。

誘導加熱は、電磁誘導の原理を利用して被加熱物中に渦電流を発生させ、ジュール熱によって対象を加熱する加熱方法であり、熱損失が少なく高効率であるために広く用いられている。金属帯板の誘導加熱には、大きく２つの方式があり、その１つは、金属帯板の幅方向の周囲を囲んだ誘導コイルに高周波電流を流して、磁束を金属帯板の長手方向に貫通させて発生させ、この磁束で、金属帯板の幅方向断面内に周回する誘導電流を発生させて金属帯板を加熱するＬＦ（Longitudinal Flux induction heating；縦断磁束誘導加熱）方式（以下、ＬＦ方式という。）である。他の一つは、１次コイルを巻回した誘導コイル（良導体）の間に金属帯板を配置し、１次コイルに電流を流して発生させた磁束を金属帯板の板面に貫通させ、金属帯板の板面に誘導電流を発生させて金属帯板を加熱するＴＦ（Transverse Flux induction heating；横断磁束誘導加熱）方式（以下、ＴＦ方式という。）である。

金属帯板を誘導加熱する場合、誘導加熱装置の本体にはステンレス鋼や銅などの加熱されにくい非磁性材料を用い、水冷などの冷却設備を用いて冷却する場合もある。一方、誘導加熱装置で発生する磁束は、誘導加熱装置の外部にも漏洩するため、この漏洩磁束が貫通することによって誘導加熱装置の周囲の金属部分で意図されていない誘導加熱が発生する場合がある。このような問題に対して、例えば、特許文献１では、ＴＦ方式の誘導加熱装置において、磁性体で構成された搬送ローラーが漏洩磁束によって誘導加熱されるのを防止するために、誘導加熱装置と搬送ローラーとの間を遮蔽する電磁シールド板を配置する技術が記載されている。また、特許文献２では、ＬＦ方式の誘導加熱装置において、誘導加熱装置の支持機、床などの金属が誘導加熱されるのを防止するために反磁性の導電帯からなる遮蔽板で誘導加熱コイルの外側を覆い、磁束を遮蔽板の内側に閉じ込める技術が記載されている。

特開昭６４−５７５８７号公報 実開平３−７６３９２号公報

上記の特許文献１および特許文献２に記載された技術は、誘導加熱装置の外部で搬送ローラーなどの部材が誘導加熱されることを防止することを目的としており、誘導加熱装置の外部で金属帯板が誘導加熱されることには対処していない。これは、金属帯板は誘導加熱装置で加熱されることが意図されたものであり、従って誘導加熱装置の外部で誘導加熱されたとしても問題ないと考えられていたためである。しかしながら、近年では誘導加熱装置における金属帯板の加熱温度制御が精密化しており、誘導加熱装置の内部で金属帯板を加熱するための磁束が細かく制御されることが多くなっている。このような場合、誘導加熱装置の外部で金属帯板が漏洩磁束によって誘導加熱されると、所望の加熱温度制御を実現することが困難になる。

そこで、本発明は、誘導加熱装置の外部で金属帯板が加熱されることを効果的に防止することが可能な、新規かつ改良された金属帯板の誘導加熱設備を提供することを目的とする。

本発明のある観点によれば、連続的に搬送される金属帯板を加熱する誘導加熱装置と、誘導加熱装置の入側または出側の少なくともいずれかに配置され、金属帯板の幅方向の端部を含む領域の少なくとも一方の板面にそれぞれ離隔して対向する部分を含む磁気遮蔽部材とを備える、金属帯板の誘導加熱設備が提供される。
上記の構成によれば、誘導加熱装置の外部に漏洩した磁束が金属帯板を貫通する前に磁気遮蔽部材によって遮断されるため、誘導加熱装置の外部で金属帯板が誘導加熱されることを効果的に防止できる。また、誘導加熱装置の出側で漏洩磁束を遮断すると、誘導加熱装置で制御した温度分布にさらに加わる漏洩磁束による加熱温度の影響を排除することができる。誘導加熱装置内での誘導加熱による温度分布は、薄板材の場合一般に金属帯板の幅方向の端部で高くなる場合が多くあるため、少なくともこの部分に磁気遮蔽部材を配置することによって、金属帯板の両端部が漏洩磁束によってさらに誘導加熱されて過加熱になるのを防止することができる。

上記の誘導加熱設備において、磁気遮蔽部材は、金属帯板の幅方向を横断して設けられてもよい。
この場合、金属帯板の幅方向の全体について、漏洩磁束による金属帯板の誘導加熱を防止することができる。

上記の誘導加熱設備において、磁気遮蔽部材は、金属帯板の幅方向の少なくとも一方の端縁にそれぞれ離隔して対向する部分を含んでもよい。
この場合、金属帯板の幅方向の端縁付近における様々な方向の漏洩磁束を遮断することができる。

上記の誘導加熱設備は、磁気遮蔽部材と金属帯板との間に、磁気遮蔽部材から絶縁され金属帯板から離隔して配置される磁性体コアをさらに備えてもよい。
この場合、誘導加熱装置の漏れ磁束だけではなく誘導加熱装置で発生した誘導電流が誘導加熱装置の外部に流れる場合があり、磁気遮蔽部材に沿って磁性体コアを更に配置することによって、金属帯板で発生した誘導電流が誘導加熱装置の外部に流れるのを大幅に減少させることができ、誘導加熱装置の外部で金属帯板が加熱されることをより効果的に防止できる。

本発明の第１の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る誘導加熱設備の上面図である。 本発明の第２の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る誘導加熱設備の上面図である。 本発明の第３の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図である。 本発明の第３の実施形態に係る誘導加熱設備の上面図である。 本発明の第４の実施形態に係る誘導加熱設備の縦断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る誘導加熱設備の横断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る誘導加熱設備の平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る誘導加熱設備の横断面図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の例示的な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図および上面図である。図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、連続的に搬送される金属帯板Ｓを加熱する誘導加熱設備１０は、誘導加熱装置１１と、磁気遮蔽部材１２とを含む。誘導加熱装置１１は、ＬＦ方式またはＴＦ方式の誘導加熱装置であり、磁束を発生させる誘導コイルを少なくとも１つ有する。ＬＦ方式の場合、磁束は金属帯板Ｓの長手方向に沿って発生する。また、ＴＦ方式の場合、磁束は金属帯板Ｓの板面を貫通する方向に発生する。

図示された例において、磁気遮蔽部材１２は、誘導加熱装置１１の入側、すなわち連続的に搬送される金属帯板Ｓが誘導加熱装置１１内に進入する側に配置される磁気遮蔽部材１２Ａと、誘導加熱装置１１の出側、すなわち金属帯板Ｓが誘導加熱装置１１内から引き出される側に配置される磁気遮蔽部材１２Ｂとを含む。なお、他の例では、誘導加熱装置１１の入側の磁気遮蔽部材１２Ａ、または出側の磁気遮蔽部材１２Ｂのいずれか一方だけが配置されてもよい。本実施形態において、磁気遮蔽部材１２は、金属帯板Ｓの一方の面に離隔して対向する磁気遮蔽板１２１と、金属帯板Ｓの反対側の面に離隔して対向する磁気遮蔽板１２２とを含む。

磁気遮蔽板１２１、１２２は、例えば非磁性体である銅またはアルミニウムなどを含む合金で形成される。磁気遮蔽板１２１、１２２が金属帯板Ｓの少なくとも一方の面に配置されることによって、誘導加熱装置１１の外部に漏洩した磁束が金属帯板Ｓを貫通する前に遮断される。磁気遮蔽板１２１、１２２は金属帯板Ｓに代わって誘導加熱されるため、例えば銅などの低抵抗、非磁性の融点の高い材料で形成されてもよい。また、誘導加熱される磁気遮蔽板１２１、１２２を冷却するために、図示しない冷却機構を設けてもよい。例えば、磁気遮蔽板１２１、１２２は、水冷銅板で形成されてもよい。

図１Ｂに示されるように、本実施形態において、磁気遮蔽板１２１、１２２は、金属帯板Ｓの幅方向を横断して設けられている。これによって金属帯板Ｓの幅方向の全体について、漏洩磁束による金属帯板Ｓの意図しない誘導加熱を防止し、誘導加熱装置１１による金属帯板Ｓの加熱温度制御を高い精度で実現することができる。また、漏洩磁束が遮断されることによって、迷走電流による金属帯板Ｓと搬送ロールとの間でのスパークを抑制し、これによる搬送ロールや金属帯板Ｓの損傷を防止することができる。

（第２の実施形態）
図２Ａおよび図２Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図および上面図である。本実施形態では、誘導加熱設備２０が、第１の実施形態と同様の誘導加熱装置１１と、磁気遮蔽部材２２とを含む。磁気遮蔽部材２２は、誘導加熱装置１１の入側に配置される磁気遮蔽部材２２Ａと、誘導加熱装置１１の出側に配置される磁気遮蔽部材２２Ｂとを含む。磁気遮蔽部材２２Ａ、２２Ｂのいずれか一方だけが配置されてもよい点は、上記の第１の実施形態と同様である。本実施形態において、磁気遮蔽部材２２は、金属帯板Ｓの幅方向の両端部でそれぞれ金属帯板Ｓの一方の面に離隔して対向する磁気遮蔽板２２１、２２２と、金属帯板Ｓの両端部でそれぞれ金属帯板Ｓの反対側の面に離隔して対向する磁気遮蔽板２２３、２２４とを含む。

さらに、本実施形態において、磁気遮蔽部材２２は、金属帯板Ｓの両端縁にそれぞれ離隔して対向する磁気遮蔽板２２５、２２６を含む。つまり、磁気遮蔽部材２２は、金属帯板Ｓの一方の端部で金属帯板Ｓの両面と端縁とを囲むように配置されるＵ字形断面の磁気遮蔽板２２１、２２３、２２５と、金属帯板Ｓの他方の端部で金属帯板Ｓの両面と端縁とを囲むように配置されるＵ字形断面の磁気遮蔽板２２２、２２４、２２６とを含む。このような磁気遮蔽板のそれぞれは、例えば上記の第１の実施形態と同様に銅またはアルミニウムなどを含む合金で形成されてもよく、図示しない冷却機構を含む水冷銅板などで形成されてもよい。

本実施形態において、磁気遮蔽板２２１〜２２６は、金属帯板Ｓの幅方向の端部を含む一部の領域のみに配置される。これによって金属帯板Ｓの幅方向の端部を含む領域で、漏洩磁束による金属帯板Ｓの意図しない誘導加熱を防止することができる。例えば、誘導加熱装置１１内での誘導加熱による温度分布が、金属帯板Ｓの幅方向の端部で高くなる場合、両端部が漏洩磁束によってさらに誘導加熱されて過加熱になるのを防止するために、本実施形態のような磁気遮蔽板の配置が有効である。金属帯板Ｓの幅方向の端縁に離隔して対向する磁気遮蔽板２２５、２２６が設けられることによって、金属帯板Ｓの幅方向の端縁付近における様々な方向の漏洩磁束を遮断することができる。

（第３の実施形態）
図３Ａおよび図３Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る誘導加熱設備の側面図および上面図である。本実施形態では、誘導加熱設備３０が、第１の実施形態と同様の誘導加熱装置１１および磁気遮蔽部材１２に加えて、磁性体コア３３を含む。磁性体コア３３は、磁気遮蔽部材１２Ａおよび磁気遮蔽部材１２Ｂにそれぞれ対応して設けられる磁性体コア３３Ａ、３３Ｂを含み、磁気遮蔽部材１２と金属帯板Ｓとの間に配置される。本実施形態では、磁気遮蔽部材１２が金属帯板Ｓの両面にそれぞれ離隔して対向する磁気遮蔽板１２１、１２２を含むため、磁性体コア３３も磁気遮蔽板１２１と金属帯板Ｓとの間に配置される磁性体コア３３１と、磁気遮蔽板１２２と金属帯板Ｓとの間に配置される磁性体コア３３２とを含む。磁性体コア３３は、磁気遮蔽部材１２を構成する磁気遮蔽板１２１、１２２から電気的に絶縁されており、また金属帯板Ｓから離隔している。磁性体コア３３は絶縁コーティングされていてもよい。

上記の第１の実施形態と同様に、本実施形態でも磁気遮蔽板１２１、１２２が漏洩磁束を遮断する。これによって金属帯板Ｓを貫通する漏洩磁束は大幅に減少するが、今度は磁気遮蔽板１２１、１２２に沿って流れる磁束によって金属帯板Ｓに誘導電流が発生する可能性がある。また、誘導加熱装置内で発生した誘導電流が誘導加熱装置外へ広がる場合もある。このような誘導電流による金属帯板Ｓの加熱は、例えば磁気遮蔽板１２１、１２２がない場合の漏洩磁束による誘導加熱に比べると小さいが、本実施形態では、磁性体コア３３を配置することによって、磁気遮蔽板１２１、１２２に沿って流れる磁束による誘導電流、あるいは誘導加熱装置外へ出てくる誘導電流を磁性体コア３３によりインピーダンスを高めることにより、金属帯板Ｓを流れようとする誘導電流を阻止する。従って、本実施形態では、漏洩磁束による金属帯板Ｓの意図しない誘導加熱をさらに効果的に防止することができる。

（第４の実施形態）
図４Ａおよび図４Ｂは、本発明の第４の実施形態に係る誘導加熱設備の縦断面図および横断面図である。図４Ａおよび図４Ｂには、それぞれの断面の関係を示すIVA−IVA線およびIVB−IVB線が示されている。本実施形態では、誘導加熱設備４０が、第１の実施形態と同様の誘導加熱装置１１と、磁気遮蔽部材４２と、磁性体コア４３とを含む。磁気遮蔽部材４２は、誘導加熱装置１１の入側に配置される磁気遮蔽部材４２Ａと、誘導加熱装置１１の出側に配置される磁気遮蔽部材４２Ｂとを含む。磁気遮蔽部材４２Ａ、４２Ｂのいずれか一方だけが配置されてもよい点は、上記の第３の実施形態と同様である。本実施形態において、磁気遮蔽部材４２は、金属帯板Ｓの両面にそれぞれ離隔して対向する磁気遮蔽板４２１、４２２と、金属帯板Ｓの両端縁にそれぞれ離隔して対向する磁気遮蔽板４２３、４２４とを含む箱形断面に形成される。

本実施形態において、磁性体コア４３は、磁気遮蔽部材４２Ａおよび磁気遮蔽部材４２Ｂにそれぞれ対応して設けられる磁性体コア４３Ａ、４３Ｂを含み、磁気遮蔽部材４２の箱形断面の内側に沿って磁気遮蔽部材４２と金属帯板Ｓとの間に配置される。磁気遮蔽板４２１〜４２４のそれぞれに沿う部分において、磁性体コア４３は磁気遮蔽板４２１〜４２４から電気的に絶縁されており、また金属帯板Ｓから離隔している。磁性体コア４３は絶縁コーティングされていてもよい。本実施形態では、磁気遮蔽部材４２および磁性体コア４３を、それぞれ金属帯板Ｓを囲む箱形断面に形成することによって、各方向からの漏洩磁束を遮蔽し、さらに磁気遮蔽部材４２に沿って流れる磁束による誘導電流が金属帯板Ｓに発生するのを防止、あるいは誘導加熱装置内から出てくる誘導電流が誘導加熱装置外へ出るのを防止することができる。従って、本実施形態では、漏洩磁束による金属帯板Ｓの意図しない誘導加熱をさらに防止することができる。

（第５の実施形態）
図５Ａおよび図５Ｂは、本発明の第５の実施形態に係る誘導加熱設備の平面図および横断面図である。図５Ｂは、図５ＡのVB−VB線断面図である。本実施形態では、誘導加熱設備５０が、第１の実施形態と同様の誘導加熱装置１１と、第４の実施形態と同様の磁気遮蔽部材４２と、磁性体コア５３とを含む。磁性体コア５３は、磁気遮蔽部材４２Ａおよび磁気遮蔽部材４２Ｂにそれぞれ対応して設けられる磁性体コア５３Ａ、５３Ｂを含み、磁気遮蔽部材４２の箱形断面の一部の内側に沿う形状に形成される。具体的には、磁性体コア５３は、金属帯板Ｓの一方の端部で金属帯板Ｓの両面と端縁とを囲むように配置されるＵ字形断面の磁性体コア５３１と、金属帯板Ｓの他方の端部で金属帯板Ｓの両面と端縁とを囲むように配置されるＵ字形断面の磁性体コア５３２とを含む。磁性体コア５３は、上記の実施形態と同様に、磁気遮蔽部材４２を構成する磁気遮蔽板４２１〜４２４から電気的に絶縁されており、また金属帯板Ｓから離隔している。磁性体コア５３は絶縁コーティングされていてもよい。

本実施形態において、磁性体コア５３は、磁気遮蔽部材４２の箱形断面の一部に沿って、磁気遮蔽部材４２と金属帯板Ｓとの間に配置される。磁気遮蔽部材４２を構成する磁気遮蔽板４２１〜４２４に沿って流れる磁束による誘導電流、あるいは金属帯板エッジ部を流れてくる誘導電流による金属帯板Ｓの加熱は、漏洩磁束による誘導加熱に比べると小さいため、必ずしも磁気遮蔽部材４２の全体に沿って磁性体コアを配置しなくても、金属帯板Ｓの意図しない加熱を十分に防止できる場合がある。従って、例えば、上記の第２の実施形態で説明した例と同様に誘導加熱装置１１内での誘導加熱による温度分布が金属帯板Ｓの幅方向の両端部で高くなるような場合には、本実施形態のような形状の磁性体コア５３を配置して、金属帯板Ｓの幅方向の両端部での意図しない加熱をより効果的に防止してもよい。また、板幅に応じて磁性体コア５３１、５３２を移動させても良い。

なお、他の実施形態では、例えば磁気遮蔽部材と磁性体コアとのそれぞれの配置について、上記で説明された実施形態以外の組み合わせも可能である。例えば、第２の実施形態で説明した金属帯板Ｓの幅方向の両端部に配置される磁気遮蔽部材２２と、第５の実施形態で説明した磁性体コア５３とを組み合わせてもよい。また、例えば、第４の実施形態で説明した箱形断面の磁気遮蔽部材４２と、第３の実施形態で説明した磁性体コア３３とを組み合わせてもよい。あるいは、第１の実施形態で説明した磁気遮蔽部材１２と、第4の実施形態で説明した磁性体コア４３とを組み合わせて、磁気遮蔽部材が配置されない部分にも磁性体コアが配置されるような組み合わせも可能である。

（第１の実施例）
次に、本発明の実施例について説明する。第１の実施例では、普通鋼の鋼板（金属帯板Ｓに対応、幅１１００ｍｍ×厚さ０．８ｍｍ）を水平方向に静止状態で保持し、ＴＦ方式の誘導加熱装置を用いて１ｋＨｚ、５００ｋＷで、鋼板中央部が６００℃になるように加熱した。この場合、誘導加熱装置の外部で漏洩磁束によって鋼板が加熱されると加熱酸化による加熱痕が残るため、誘導磁束の影響を検証することができる。以下のような実施例１〜実施例３および比較例１について上記の検証を実施した結果を表１に示す。

実施例１…誘導加熱装置の入側および出側において、幅１２００ｍｍ×長さ９００ｍｍ×板厚５ｍｍの水冷銅板（磁気遮蔽板１２１、１２２に対応）を鋼板の両面から１５０ｍｍ離隔して設置。
実施例２…誘導加熱装置の入側および出側において、誘導加熱装置から９００ｍｍ、かつ鋼板の幅方向の両端部から１００ｍｍの範囲を覆うように、板厚５ｍｍの水冷銅板（磁気遮蔽板２２１〜２２４に対応）を鋼板の両面から１５０ｍｍ離隔して設置。
実施例３…実施例１と同様の水冷銅板の内側に、幅１２００ｍｍ×高さ２８０ｍｍ×長さ１００ｍｍ、開口幅１１００ｍｍ×高さ１８０ｍｍの電磁鋼製積層コア（磁性体コア４３に対応）を設置。
比較例１…誘導加熱装置の入側および出側に何も設置しない。

上記の結果において、漏洩磁束に対処していない比較例１では、くっきりとしたＷ型の加熱痕ができ、鋼板が漏洩磁束によって誘導加熱されたことがわかる。一方、鋼板の幅方向を横断する水冷銅板の磁気遮蔽部材を設置した実施例１では、誘導加熱装置に近い側に加熱痕が残るものの、比較例に比べると薄くぼやけており、大幅に漏洩磁束を遮断できていることがわかる。また、鋼板の幅方向の両端部を含む領域のみに水冷銅板を設置した実施例２でも、鋼板の幅方向の両端部では実施例と同様に漏洩磁束を遮断できるという予想されたとおりの効果が確認された。実施例３では、磁性体コアを設置したことによってさらに加熱痕が薄くなった。コアの発熱はなかったことから、漏洩磁束については水冷銅板で遮断されており、磁性体コアは鋼板に誘導電流が発生しないようにするために効果的であったことがわかる。

これらの結果から、本発明の実施形態は、金属帯板が誘導加熱装置の外部で加熱されることを防止するために有効であるといえる。

（第２の実施例）
第２の実施例では、上記の実施例１〜実施例３および比較例１と同様の誘導加熱設備および鋼板の組み合わせについて、鋼板を水平方向に毎分６０ｍの速度で連続的に搬送しながら、鋼板表面の平均温度が常温から８００℃まで昇温するように誘導加熱装置を用いて加熱した。実施例４は上記の実施例１に対応し、実施例５は上記の実施例２に対応し、実施例６は上記の実施例３に対応し、比較例２は上記の比較例１に対応する。誘導加熱装置の出側の上方に温度スキャナーを設置し、鋼板の全幅を測温した結果における幅方向の温度偏差を算出した結果を表２に示す。なお、温度偏差は昇温量に対する割合（％）で表されている。

上記の結果において、漏洩磁束に対処していない比較例２では、昇温量に対する温度偏差が±３．６％に達した。一方、鋼板の幅方向の両端部を含む領域のみに水冷銅板の磁気遮蔽部材を設置した実施例５では温度偏差が±３％になり、±０．６％改善した。鋼板の幅方向を横断する水冷銅板を設置した実施例４では温度偏差が±２．６％になり、比較例２に比べて±１％改善した。さらに、磁性体コアを設置した実施例６では温度偏差が±２．４％になり、比較例２に比べて±１．２％の大幅な改善がみられた。

これらの結果から、本発明の実施形態は、誘導加熱装置で加熱された金属帯板の温度偏差を小さくするために効果的であり、従って金属帯板の加熱温度制御の精度を向上させるために有効であるといえる。

以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲はこれらの実施形態に限定されることなく、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が想到しうるところに従って変更または修正された実施形態を含む。

１０、２０、３０、４０、５０…誘導加熱設備、１１…誘導加熱装置、１２、２２、４２…磁気遮蔽部材、３３、４３、５３…磁性体コア、Ｓ…金属帯板。

Claims (4)

1. 連続的に搬送される金属帯板を加熱する誘導加熱装置と、
   前記誘導加熱装置の入側または出側の少なくともいずれかに配置され、前記金属帯板の幅方向の端部を含む領域の少なくとも一方の板面にそれぞれ離隔して対向する部分を含む磁気遮蔽部材と
   を備える、金属帯板の誘導加熱設備。
2. 前記磁気遮蔽部材は、前記金属帯板の幅方向を横断して設けられる、請求項１に記載の金属帯板の誘導加熱設備。
3. 前記磁気遮蔽部材は、前記金属帯板の幅方向の少なくとも一方の端縁にそれぞれ離隔して対向する部分を含む、請求項１または請求項２に記載の金属帯板の誘導加熱設備。
4. 前記磁気遮蔽部材と前記金属帯板との間に、前記磁気遮蔽部材から絶縁され前記金属帯板から離隔して配置される磁性体コアをさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の誘導加熱設備。

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