JP2020007202A5 - - Google Patents
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- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
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- 230000001590 oxidative Effects 0.000 claims 1
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Claims (11)
- 表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間の内層と、を有するIII族窒化物の基材部を有し、
前記基材部の前記表面の炭素濃度が前記内層の炭素濃度よりも高い、III族窒化物基板。 - 前記基材部の表面は、その上にIII族窒化物結晶を成長させるための面である、請求項1に記載のIII族窒化物基板。
- 前記基材部の前記表面の酸素濃度が前記内層の酸素濃度よりも低い、請求項1又は2に記載のIII族窒化物基板。
- 前記基材部の前記表面は、+c面であり、前記基材部の前記裏面は、−c面である、請求項2に記載のIII族窒化物基板。
- 前記基材部の表面の炭素濃度は、5×1019[atoms/cm3]以上であり、
前記基材部の表面の酸素濃度は、1×1020[atoms/cm3]以上である、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のIII族窒化物基板。 - 前記基材部の表面の炭素濃度は、1.5×1020〜5×1020[atoms/cm3]の範囲内であり、
前記基材部の表面の酸素濃度は、1×1020〜1×1021[atoms/cm3]の範囲内である、請求項5に記載のIII族窒化物基板。 - 前記基材部の酸素濃度は、1×1020〜1×1021[atoms/cm3]の範囲内であり、
前記基材部の炭素濃度は、1×1017〜5×1020[atoms/cm3]の範囲内である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のIII族窒化物基板。 - 前記基材部中の炭素濃度は、前記表面から前記裏面への厚み方向に沿って徐々に変化する、請求項1〜7のいずれか一項に記載のIII族窒化物基板。
- 前記基材部中の酸素濃度は、前記表面から前記裏面への厚み方向に沿って徐々に変化する、請求項1〜8のいずれか一項に記載のIII族窒化物基板。
- III族元素の酸化物と還元性ガスとを反応させ、又は前記III族元素の金属と酸化性ガスとを反応させて、III族元素酸化物ガスを生成する工程と、
前記III族元素酸化物ガスを育成チャンバ内に供給する工程と、
CH4ガス、C2H6ガス、C3H8ガス、C4H10ガス、C2H4ガス、C3H6ガス、C4H8ガス、C2H2ガス、C3H4ガスのうちの少なくとも1つの炭素元素含有ガスを前記育成チャンバ内に供給する工程と、
窒素元素含有ガスを前記育成チャンバ内に供給する工程と、
前記炭素元素含有ガスの雰囲気下で前記III族元素酸化物ガスと前記窒素含有ガスとを反応させて、III族窒化物結晶を生成する工程と、
を含み、
前記III族窒化物結晶の成長初期から成長中期にかけて、前記III族元素酸化物ガスを成長後期に比べて高濃度に生成させ、前記育成チャンバに高濃度に供給する共に、前記炭素元素含有ガスを前記育成チャンバに高濃度に供給し、
前記III族窒化物結晶の成長後期には、前記III族元素酸化物ガスを前記成長初期から成長中期と比べて低濃度に生成させ、前記育成チャンバに低濃度に供給すると共に、前記炭素元素含有ガスを前記育成チャンバに低濃度に供給する、
III族窒化物結晶の製造方法。 - 前記炭素元素含有ガスと、前記育成チャンバ内に存在して前記III族元素酸化物ガス以外の酸素を含む物質とを反応させて、酸化物ガスを生成する工程と、
前記酸化物ガスを前記育成チャンバ外に排出する工程と、
をさらに含む、請求項10に記載のIII族窒化物結晶の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018131691A JP7117732B2 (ja) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Iii族窒化物基板およびiii族窒化物結晶の製造方法 |
CN201910617944.6A CN110714190B (zh) | 2018-07-11 | 2019-07-09 | Iii族氮化物基板和iii族氮化物结晶的制造方法 |
US16/508,223 US11396716B2 (en) | 2018-07-11 | 2019-07-10 | Group-III nitride substrate containing carbon at a surface region thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018131691A JP7117732B2 (ja) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Iii族窒化物基板およびiii族窒化物結晶の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020007202A JP2020007202A (ja) | 2020-01-16 |
JP2020007202A5 true JP2020007202A5 (ja) | 2021-06-17 |
JP7117732B2 JP7117732B2 (ja) | 2022-08-15 |
Family
ID=69139018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018131691A Active JP7117732B2 (ja) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Iii族窒化物基板およびiii族窒化物結晶の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11396716B2 (ja) |
JP (1) | JP7117732B2 (ja) |
CN (1) | CN110714190B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023003829A (ja) * | 2021-06-24 | 2023-01-17 | パナソニックホールディングス株式会社 | Iii族窒化物結晶の製造方法 |
CN113604872B (zh) * | 2021-07-01 | 2022-08-30 | 武汉大学 | 高倍率外延生长GaN的氧化物气相外延法装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10202045A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Sony Corp | 排ガス処理設備 |
JP3433075B2 (ja) * | 1997-11-19 | 2003-08-04 | 株式会社東芝 | 窒化物系半導体素子の製造方法 |
JP4005701B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2007-11-14 | シャープ株式会社 | 窒素化合物半導体膜の形成方法および窒素化合物半導体素子 |
US6773504B2 (en) * | 2001-04-12 | 2004-08-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Oxygen doping method to gallium nitride single crystal substrate and oxygen-doped N-type gallium nitride freestanding single crystal substrate |
JP3826825B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2006-09-27 | 住友電気工業株式会社 | 窒化ガリウム結晶への酸素ドーピング方法と酸素ドープされたn型窒化ガリウム単結晶基板 |
JP4562000B2 (ja) | 2001-04-12 | 2010-10-13 | 住友電気工業株式会社 | 窒化ガリウム結晶への酸素ドーピング方法と酸素ドープされたn型窒化ガリウム単結晶基板 |
JP4948720B2 (ja) | 2001-08-29 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 窒素化合物半導体積層物、発光素子、光ピックアップシステム、および窒素化合物半導体積層物の製造方法。 |
JP4792814B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2011-10-12 | 住友電気工業株式会社 | 高電子移動度トランジスタ、電界効果トランジスタ、エピタキシャル基板、エピタキシャル基板を作製する方法およびiii族窒化物系トランジスタを作製する方法 |
JP4943132B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-05-30 | 日本碍子株式会社 | AlN系III族窒化物エピタキシャル膜の転位低減方法 |
JP2007227494A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Ngk Insulators Ltd | 発光素子形成用の積層構造体、発光素子、および発光素子の製造方法 |
CN101522962A (zh) * | 2006-10-16 | 2009-09-02 | 三菱化学株式会社 | 氮化物半导体的制造方法、结晶生长速度增加剂、氮化物单晶、晶片及器件 |
JP2011256082A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN結晶自立基板およびその製造方法 |
JP5459115B2 (ja) | 2010-07-08 | 2014-04-02 | 三菱電機株式会社 | カーボン膜成膜装置 |
JP5870574B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-03-01 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
US8669168B1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-03-11 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for reducing the concentration of oxygen, carbon, and silicon impurities on nitrogen-polar surfaces of gallium nitride |
JP6055918B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2016-12-27 | シャープ株式会社 | 電界効果トランジスタ |
US10026612B2 (en) | 2013-10-09 | 2018-07-17 | Osaka University | Method for producing group III nitride crystal, group III nitride crystal, semiconductor device and apparatus for producing group III nitride crystal |
JP6250368B2 (ja) | 2013-11-19 | 2017-12-20 | 古河機械金属株式会社 | 自立基板の製造方法および自立基板 |
US20170183776A1 (en) | 2014-02-11 | 2017-06-29 | Kenneth Scott Alexander Butcher | Electrostatic control of metal wetting layers during deposition |
JP6527667B2 (ja) | 2014-04-18 | 2019-06-05 | 古河機械金属株式会社 | 窒化物半導体基板の製造方法 |
US10059590B2 (en) * | 2014-09-30 | 2018-08-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for producing group III nitride crystal |
JP6530905B2 (ja) | 2014-11-13 | 2019-06-12 | 古河機械金属株式会社 | 単結晶半導体層、自立基板及び積層構造体の製造方法 |
CN105098016B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-03-06 | 西安电子科技大学 | 基于γ面LiAlO2衬底上黄光LED材料及其制作方法 |
JP2018058718A (ja) | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 国立大学法人大阪大学 | Iii族窒化物結晶の製造方法、半導体装置およびiii族窒化物結晶製造装置 |
-
2018
- 2018-07-11 JP JP2018131691A patent/JP7117732B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-09 CN CN201910617944.6A patent/CN110714190B/zh active Active
- 2019-07-10 US US16/508,223 patent/US11396716B2/en active Active
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