JP2020004875A - 導電膜被覆熱膨張性シート、配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】少量生産に好適で容易に製造することのできる所望の配線パターンを形成された配線板、およびこのような配線板を形成することができる導電膜被覆熱膨張性シートを提供する。
【解決手段】導電膜被覆熱膨張性シートは、所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層２と、熱膨張層２を一面上に積層する基材３と、熱膨張層２側の表面を被覆する導電膜を備える。このような導電膜被覆熱膨張性シートの裏面に、光熱変換部材６として黒色インクで配線パターンの鏡像を印刷し、近赤外線光を照射して、表面を発熱した光熱変換部材６上で隆起させて凹凸に形成すると、導電膜が凹凸の段差で破断して配線１ｂと配線１ｔに分離し、配線板が得られる。
【選択図】図５Ｅ

Description

本発明は、配線板を形成する導電膜被覆熱膨張性シート、ならびに配線板およびその製造方法に関する。

プリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）は、絶縁体からなる板状の基材の表面に銅等の導体からなる膜で配線パターンを付したものであり、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等の電子部品を実装することにより電子回路を構成して、コンピュータのマザーボード等に使用される。また、プリント配線板は、電子部品のデバッグ等にも使用される。このようなデバッグ用のプリント配線板は、対象の電子部品に応じた配線パターンを形成されるために、１〜数枚が注文生産によって製造される。一般に、プリント配線板は、全面に銅箔等を被覆した基材から、フォトリソグラフィおよびエッチングによって配線以外の銅箔を除去して製造される。また、基材が可撓性を有するフレキシブル配線板においては、基材に仮固着した銅箔を打抜き型で切断して不要部分を剥がし取った後、本固着して製造することもできる（例えば、特許文献１参照）。また、導電性インクで印刷することによって、直接に配線パターンを基材に形成した配線板が開発されている。

特許第２９２７２１５号公報

フォトリソグラフィおよびエッチングによるプリント配線板の製造方法は、製造設備が高価で、また、配線パターンのフォトマスク（原版）を製造する必要がある。また、特許文献１に記載された製造方法も、配線パターンの打抜き型を製造する必要がある。そのため、デバッグ用のプリント配線板は、１枚あたりの製造コストが高額で、また、プリント配線板の製造業者に発注してから入手するまでに日数を要するので、速やかな開発や解析等のためには、早期からプリント配線板を設計する必要がある。さらに、仕様変更等の場合には新たに費用と時間を要することになる。これに対して、印刷による製造方法は、導電性インクに対応した印刷機によって原版不要で製造することができ、製造枚数による１枚あたりのコストの変動が小さい。しかし、導電性インクを厚く均質に印刷することが困難であることから、印刷で形成した導電性インクの膜をシード層として、電気めっきを施すことによって配線パターンを完成させることが多い。

本発明の課題は、少量生産に好適で容易に製造することのできる所望の配線パターンを形成された配線板、およびその製造方法、ならびに前記配線板を形成することのできる導電膜被覆熱膨張性シートを提供することである。

上記課題を解決するため、本発明に係る導電膜被覆熱膨張性シートは、所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備え、前記熱膨張層は、前記導電膜側に突出して膨張し、一部の領域で前記熱膨張層が膨張することによって前記導電膜側の面に凹凸が形成されると、前記導電膜が前記凹凸の段差で破断して離間する構成とする。または、本発明に係る導電膜被覆熱膨張性シートは、前記熱膨張層を少なくとも一面上に積層した基材をさらに備える。

本発明に係る配線板製造方法は、所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層が一面上に積層される基材と、を備える熱膨張性シートの前記一面側の少なくとも一部の領域に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記熱膨張性シートの前記基材側の面に配線を鏡像で描画する印刷工程と、前記熱膨張性シートの前記基材側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、前記光照射工程が、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させる構成とする。または、本発明に係る配線板製造方法は、前記印刷工程が前記導電膜を形成した側の面に配線を描画して、前記光照射工程が前記導電膜を形成した側に光を照射する構成とする。または、本発明に係る配線板製造方法は、前記導電膜形成工程に代えて、前記熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備える導電膜被覆熱膨張性シートを形成する導電膜被覆熱膨張性シート形成工程を行い、また、前記印刷工程は、光を透過する基材の一面側、または前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面のいずれかに配線を描画し、さらにその後、前記基材の前記一面に、前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面を貼り合わせる貼合工程を行った後に、前記光照射工程を行う。

本発明に係る配線板は、所定の温度以上に加熱されることにより膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層の一面側表面の一部を被覆する導電膜と、を備えて、前記導電膜で配線を構成する配線板であって、一部の領域で前記熱膨張層が膨張して前記一面側表面に凹凸が形成されていて、前記導電膜が前記凹凸の段差で離間している構成とする。

本発明に係る導電膜被覆熱膨張性シートによれば、所望の配線パターンの配線板を容易に製造することができる。本発明に係る配線板の製造方法によれば、所望の配線パターンの配線板を、容易に、所望の枚数だけ製造することができる。本発明に係る配線板によれば、低コストで、信頼性の高い所望の配線パターンとすることができる。

本発明に係る配線板の外観図である。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図１のIIＡ−IIＡ線部分断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の構成を模式的に示す背面図である。 本発明の第１の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、破断容易膜形成工程における断面図を示す。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、導電膜被覆工程における断面図を示す。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、印刷工程における断面図を示す。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、光照射工程における断面図を示す。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、光照射工程における断面図を示す。 本発明の第１の実施形態に係る配線板を用いた回路板の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る配線板の別の構成を示す外観図である。 図７Ａに示す配線板の背面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る配線板の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る配線板の構成を示す外観図である。 図９Ａに示す配線板の背面図である。 本発明の第２の実施形態に係る配線板の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線部分断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図１のIIＡ−IIＡ線部分断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、中間膜形成工程における断面図を示す。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、熱膨張層形成工程における断面図を示す。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、印刷工程における断面図を示す。 本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、貼合工程における断面図を示す。 本発明の実施形態に係る積層配線板の構成を示す模式図で、積層配線板を用いた回路板の部分断面図である。 本発明の実施形態に係る積層配線板の構成を示す模式図で、積層配線板を用いた回路板の部分断面図である。 本発明の第２の実施形態の変形例に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態を、各図を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための配線板等を例示するものであって、以下に限定するものではない。図面に示す部材は、説明を明確にするために、大きさや位置関係等を誇張していることがあり、また、形状を単純化していることがある。また、以下の説明において、同一のまたは同質の部材や工程については、同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

〔第１の実施形態：配線板〕
本発明の第１の実施形態に係る配線板の構成について、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明する。図１は、本発明に係る配線板の外観図である。図２Ａ，２Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図２Ａは図１のIIＡ−IIＡ線部分断面図、図２Ｂは背面図である。本明細書において、配線板とは、プリント配線板と同様に、配線パターンを付したシート状の部材であり、配線の端部等を外部との接続端子として、電子部品が実装されることによって電子回路を構成する。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る配線板１１は、平面視で矩形のシート状であり、一方の面（上面）に一定の段差（膨張高さｈ）の凹凸を有し、主に凸状の領域が回路の配線を構成する。図２Ａに示すように、配線板１１は、下から順に、基材３、熱膨張層２、中間膜４、導電膜１（１ｂ，１ｔ）を積層して備え、さらに基材３の下面の一部の領域に付着した光熱変換部材６を備える。詳しくは、熱膨張層２が部分的に膨張してこの部分が相対的に厚いことにより、上面に凹凸が形成されている。また、光熱変換部材６は、平面視で凸状の領域とほぼ重複して設けられているので、図２Ｂに示すように、配線板１１の裏面（背面）において、上面の凸状の領域の鏡像となる。導電膜１は、上面を被覆しているが、凹凸の段差の側面は被覆しないため、凸状の頂面と凹状の底面とで離間している。導電膜１の下地として同じ部分に形成された中間膜４も同様であるため、段差の側面には熱膨張層２が露出している。また、中間膜４は、熱膨張層２側の破断容易膜４２と導電膜１側の接着層４１とからなる２層構造である（図３参照）。なお、本明細書においては、別途記載のない限り、図２Ａおよびその他の断面図における上下を同じく上下として説明する。

前記したように、配線板１１は凸状の領域が回路の配線を構成し、すなわちこの領域の頂面を被覆する導電膜１が配線であり、導電膜１のこの部分を配線１ｔと称する。これに対して、凹状の領域の底面を被覆する導電膜１の部分を配線１ｂと称し、配線板１１においてはＧＮＤ（基準電位）に接続されるための配線である。配線１ｔは、平面視で、一定の幅の線状で、端に向けて電子部品の端子に接続されるためにピッチを広げるように配線を引かれると共に、端が線幅よりも径の大きな円に形成されている。配線１ｔの端部のこのような形状は、後記するように電子部品の端子を十分な面積で接合するためであり、言い換えると、接続する電子部品の端子形状に合わせて形状やピッチを設計することが好ましい。また、配線１ｔの一部は、緩やかに下方へ傾斜して配線１ｂに接続するように形成されている。さらに、配線板１１の、図１における右側手前の隅の面積の広い配線１ｔが下方へ傾斜して、角で配線１ｂの高さに形成されている。配線１ｂは、その下の熱膨張層２が膨張していないので、配線板１１を用いた回路板の使用時に、電源に接続するためにワニ口クリップで挟む等されても熱膨張層２が大きく潰れず、配線１ｔよりも破損し難い。配線板１１は、図３に示す導電膜被覆熱膨張性シート１０から製造される。

〔第１の実施形態：導電膜被覆熱膨張性シート〕
配線板１１の材料とする導電膜被覆熱膨張性シート１０の構成について、図３を参照して以下に説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。導電膜被覆熱膨張性シート１０は、一様な厚さのシート状の部材であり、それぞれ均一な厚さの基材３、熱膨張層２、中間膜４、導電膜１を順に積層してなる。導電膜被覆熱膨張性シート１０は、裏面すなわち基材３に光熱変換部材６を構成する黒色インクを印刷されるための被印刷物であり、配線板１１以上の寸法であればよく、配線板１１を製造する際に光熱変換部材６を形成するための印刷機に対応した寸法とし、例えばＡ４用紙サイズである。

（基材）
基材３は、軟質な熱膨張層２を表面で支持して、導電膜被覆熱膨張性シート１０を被印刷物として十分な、また、熱膨張層２が部分的に膨張したときに、皺を生じたり大きく波打ったりせず、熱膨張層２の上面のみが変形し、好ましくは熱膨張層２の下面全体が平坦に保持される程度の強度（剛性）を有する。また、基材３は、配線板１１の製造における温度、特に熱膨張層２を膨張させるための加熱温度に対する耐熱性を有する。また、基材３は、裏面上に形成された光熱変換部材６の放出した熱が、当該基材３を面内方向に伝播し難いように、熱伝導率が熱膨張層２と同程度に低い材料からなる。一方で、基材３は、前記熱が表面上に積層された熱膨張層２へ厚さ方向に伝播し易いように、前記強度が確保される程度に厚さが小さいことが好ましい。また、基材３は、一方の面（裏面）に、黒色インクを印刷されるように、必要に応じてインク受容層（図示省略）を有する。また、基材３は、配線板１１、さらに配線板１１を用いて電子回路（回路板）を製造する際に、切断したり孔を開けたりする等の加工が容易であることが好ましい。具体的には、基材３は、厚口の紙や、伸縮性のない耐熱性の樹脂フィルム等からなる。

（熱膨張層）
熱膨張層２は、部分的に膨張することにより、配線板１１において表面に凹凸を生じると共に、表面に形成された導電膜１をこの凹凸の段差で破断させて、配線１ｔと配線１ｂとに分離させる絶縁部材である。このような熱膨張層２は、公知の熱膨張性シートに適用される、熱膨張性のマイクロカプセルを含有し、熱可塑性樹脂をバインダとして基材３上に均一な厚さｈ₀に形成された膜である。マイクロカプセルは、熱可塑性樹脂で形成され、揮発性溶媒を内包し、所定の温度（膨張開始温度）以上に加熱されると、加熱温度、さらには加熱時間に応じた大きさに膨張する。すなわち、配線板１１は、導電膜被覆熱膨張性シート１０の熱膨張層２が加熱された領域で限定的に発泡して、加熱温度等に応じて気泡によって膨張して厚さが増大し、その結果、基材３に固定されていない上面が隆起して凹凸が生じる。熱膨張層２へのこのような部分的な加熱は、導電膜被覆熱膨張性シート１０の裏面に形成された黒色インクからなる光熱変換部材６が、光を変換して熱を放出することによって行われる。熱膨張層２は、熱可塑性樹脂やマイクロカプセル内の揮発性溶媒の選択によって、膨張開始温度を約７０℃の低温から３００℃近い高温まで適宜設計することができる。本発明においては、配線板１１を用いた回路板の使用時に、実装された電子部品の発熱等で非膨張の熱膨張層２が膨張しないように、熱膨張層２の膨張開始温度が１００℃超であることが好ましい。

熱膨張層２は、所望の膨張高さｈに応じて、膨張前の導電膜被覆熱膨張性シート１０における厚さｈ₀が設計される。なお、熱膨張層２は、マイクロカプセルの配合等によっては、最大で膨張前の１０倍程度の厚さに膨張し、大きく膨張するにしたがい、気泡の体積比が増加してより軟質になる。膨張高さｈとなるように膨張させた熱膨張層２が軟らか過ぎると、回路板の使用時等に細い配線１ｔが破損し易くなる場合があるので、熱膨張層２は、膨張した状態でもある程度硬さを有するように、材料や配合および厚さｈ₀が調整、設計されることが好ましい。

（導電膜）
導電膜１は、配線板１１の配線１ｔ，１ｂを構成する導体であり、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、コバルト等の金属やその合金、または炭素（カーボン）のような一般的な配線材料で形成され、また、これらの材料から選択される２種類以上の膜を積層した多層膜構造であってもよい。導電膜１は、導電膜被覆熱膨張性シート１０において、膨張前の平坦な熱膨張層２の上面を被覆する一体の膜に形成され、熱膨張層２の膨張で上面に凹凸を生じる時に、この凹凸の段差で破断して配線１ｔ，１ｂになる。導電膜１は、均質で良好な導電性を確保し易いことから、金属箔からなることが好ましい。具体的には、プリント配線板に多く適用される銅箔が挙げられ、さらに、表面側に錫やニッケル等のめっき膜を形成した銅箔を適用してもよく、また、ステンレス（ＳＵＳ）箔やアルミニウム箔等を適用してもよい。金属箔は、密着性を高くするために、下側とする面（裏面）が適度に粗化されていることが好ましい。導電膜１は、配線１ｔ，１ｂの必要な導電性を確保することのできる厚さとする。一方で、導電膜１は、厚いと熱膨張層２の膨張時に破断し難くなるので、配線１ｔ，１ｂの導電性や線幅等に応じて、金属箔の種類を選択し、さらにその延性等の機械的特性に応じて破断可能な厚さに設計することが好ましい。例えば、プリント配線板等の配線材料として流通している電解銅箔であれば、厚さが数〜十数μｍのものを適用することができ、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましい。

（中間膜）
中間膜４は、導電膜１の構成等によって、必要に応じて設けられる。本実施形態においては、導電膜１が金属箔からなるので、中間膜４は、導電膜１を熱膨張層２上に貼り付けるための接着層４１を備える。中間膜４はさらに、接着層４１の下に破断容易膜４２を備える。接着層４１および破断容易膜４２は、形成時に、熱膨張層２を溶解させる有機溶媒等を含有せず、また、熱膨張層２の膨張開始温度以上の加熱を要しない材料からなる。さらに接着層４１は、公知の接着剤から選択され、導電膜１（金属箔）および破断容易膜４２との密着性がよく、熱膨張層２を膨張させるための加熱温度においても、前記密着性を維持することのできる接着剤を適用する。破断容易膜４２は、軟質な熱膨張層２が膨張する際に上面を伸長させて凹凸形状に変形するのに対して、この上面に追随して変形することなく、伸長量の大きい凹凸の段差で破断する。破断容易膜４２がこのように破断することによって、導電膜１も同じく凹凸の段差で破断する。特に、接着層４１が、弾性を有していたり高温である程度軟化したりして熱膨張層２の膨張時にある程度変形し易い状態である場合も、破断容易膜４２が破断することによって、導電膜１を凹凸の段差で適正に破断させることができる。このような破断容易膜４２は、熱膨張層２を膨張させるための加熱温度に対する耐熱性を有し、かつ、前記温度下で弾性、延性の高くない膜であり、熱膨張層２上に容易に形成することのできる材料からなる。具体的には、例えばインクジェット用紙の空隙型のインク受容層を流用することができ、多孔質のシリカやアルミナを含有する１０〜数十μｍ程度の厚さの膜に形成される。

また、中間膜４（接着層４１、破断容易膜４２）は、樹脂やシリカ等の非金属からなるので、金属からなる導電膜１よりも熱伝導率が大幅に低い。熱膨張層２の上面に直接に導電膜１が設けられた場合、光熱変換部材６の放出した熱が熱膨張層２の上面まで伝播して膨張開始温度以上に到達すると、この熱が熱伝導率の高い導電膜１を面内方向に伝播するので、光熱変換部材６が設けられた領域の外側まで導電膜１を介して熱膨張層２が加熱されて膨張することになる。すなわち、熱伝導率の低い中間膜４が間に設けられていることによって、光熱変換部材６の放出した熱が導電膜１まで伝播し難く、配線パターン形状を制御し易い。

なお、基材３に熱膨張層２を積層した部材として、一面に凹凸を有するシート状の立体造形物を製造するためのシート（熱膨張性シート）を流用することができる。さらに、このような熱膨張性シートは、凹凸を形成される側の面、すなわち熱膨張層２側の面に、カラーインクで所望の色彩の画像パターンを印刷されるために、インク受容層を形成されている。したがって、インク受容層を破断容易膜４２とし、この上に接着剤で金属箔を貼り付けることによって、接着層４１および導電膜１をさらに備えて導電膜被覆熱膨張性シート１０とすることができる。
配線板１１の構成に戻り、導電膜被覆熱膨張性シート１０と異なる要素について説明する。

（熱膨張層）
熱膨張層２は、前記したように、上面の凹凸によって、頂面上の配線１ｔと底面上の配線１ｂとを離間させる。凹凸の段差はより急峻であることが好ましく、理想的には、段差の側面が垂直で、また、頂面および底面がそれぞれ平坦である。膨張高さｈ（配線板１１における配線１ｔと配線１ｂの高低差）は、隣り合う配線１ｔと配線１ｂが短絡することのない高さとし、さらに、配線板１１の製造において、熱膨張層２が膨張して上面が凹凸形状に変形した時に、導電膜１を凹凸の段差で破断に至らせる高さとする。膨張高さｈが高いほど、熱膨張層２の膨張時に導電膜１が破断し易く、このような膨張高さｈは、導電膜１の機械的特性や厚さに基づいて設計することができる。一方で、膨張高さｈが高いと、配線パターンの形状の制御が困難になり、特に配線１ｔの線幅を細く形成難く、また、細い配線１ｔが破損し易くなる。したがって、膨張高さｈは、配線１ｔの最小線幅の１．５倍以下が好ましく、１倍以下がより好ましい。なお、配線１ｔと配線１ｂを接続する部分は、導電膜１が破断しないように、熱膨張層２の膨張高さをｈから０へ連続的に変化させて、凸状の領域から凹状の領域へ段差のない緩やかな傾斜を形成する。

（光熱変換部材）
光熱変換部材６は、図２Ａ，２Ｂに示すように、導電膜被覆熱膨張性シート１０の基材３側の表面（裏面）に形成される黒色パターンである。光熱変換部材６は、特定の波長域の光、例えば近赤外線（波長７８０ｎｍ〜２．５μｍ）を吸収して、熱に変換して放出する部材であり、具体的にはカーボンブラックを含有する一般的な印刷用の黒色（Ｋ）インクからなる。光熱変換部材６は、濃淡、すなわちカーボンブラックの濃度に応じて光を照射されたときの発熱温度が変化し、この温度に応じて導電膜被覆熱膨張性シート１０の熱膨張層２を膨張させて、表面に凹凸を形成する。本明細書において、「光」とは、別途記載のない限り、光熱変換部材６のカーボンブラックによって熱に変換される近赤外線（近赤外光）とする。なお、熱に変換されるのであれば光に限られず、電波等を含めた電磁波を適用し得る。

本発明においては、凹凸の段差がより急峻であることが好ましく、また、凸状の領域の高さが一様であるので、この配線１ｔを形成する領域と凹状すなわち配線１ｂを形成する領域とで、光熱変換部材６のカーボンブラックの濃度差が最大となるように設計されることが好ましい。具体的には、凹状の領域には白色（濃度０％の黒色）すなわち光熱変換部材６を設けず、凸状の領域には、熱膨張層２を膨張させるために適用される最大濃度で光熱変換部材６を設け、図２Ｂでは黒色で表す。また、配線１ｔと配線１ｂを接続する部分は、濃度を連続的に変化させたグラデーションで形成される。なお、光熱変換部材６は、導電膜被覆熱膨張性シート１０の裏面に印刷されるので鏡像に設計される。また、平面視で、光熱変換部材６を設けた領域よりも、配線１ｔが外側へ広がって形成される。すなわち、光熱変換部材６の境界（黒色と白色の境界）に対して、白色の側へシフトした位置で凹凸の段差が形成され、このずれは、膨張高さｈが高いほど大きい。そのため、光熱変換部材６の黒色パターンは、配線１ｔの平面視形状に対して、小さく、幅狭に設計される。また、グラデーションで形成される部分は、配線１ｔの線幅を一定とするためには、濃度が低くなるにしたがい、幅を漸増させる。

〔導電膜被覆熱膨張性シートおよび配線板の製造方法〕
（製造装置）
本発明に係る導電膜被覆熱膨張性シートおよび配線板の製造に使用する装置について簡潔に説明する。導電膜被覆熱膨張性シート１０の製造には、一例として、膨張前の熱膨張層２を基材３上に形成する塗布装置、熱膨張層２上に破断容易膜４２上に形成する塗布装置、熱膨張層２等を積層した基材３と金属箔とを貼り合わせる、貼り合わせ装置、さらに必要に応じて、導電膜被覆熱膨張性シート１０を所望の寸法に加工するために、紙等を断裁する公知の断裁機が使用される。配線板１１の製造には、導電膜被覆熱膨張性シート１０の基材３側表面（裏面）に黒色インクで光熱変換部材６を印刷する印刷機と、導電膜被覆熱膨張性シート１０に近赤外線を照射することにより光熱変換部材６を加熱して熱膨張層２を膨張させる光照射装置と、が使用される。

塗布装置は、塗料を紙等のシート状の基材に塗布して均一な厚さの塗膜を形成する装置であり、バーコーター、ローラー、スプレー等の方式による公知の装置を適用することができ、熱膨張層２を形成する装置は特に、均一な厚塗りに好適なバーコーター方式のものが好ましい。貼り合わせ装置は、例えば、シート状の基材（熱膨張層２等を積層した基材３）と金属箔とをそれぞれ搬送しながら重ね合わせる搬送機構と、重ね合わせられる前に基材または金属箔の一面上に接着剤を塗布する塗布機構と、を備え、前記搬送機構は、基材と金属箔を重ね合わせた後、両面から所定の加圧で押し付けながら搬送して密着させる。貼り合わせ装置はさらに、接着剤の種類によっては、熱膨張層２の膨張開始温度未満で加熱して接着剤を硬化させる加熱機構を備える。

印刷機は、光熱変換部材６を印刷する印刷機であり、オフセット、インクジェット等の公知の装置から印刷品質等に対応したものを選択することができ、特に、少量生産に好適なインクジェット式が好ましい。また、印刷機は、被印刷物である導電膜被覆熱膨張性シート１０の寸法および厚さに対応可能な仕様とし、さらに、被印刷物が熱膨張層２の熱膨張開始温度以上に加熱されない方式とする。

光照射装置は、導電膜被覆熱膨張性シート１０の光熱変換部材６を形成した側の面（裏面）に光を照射して、熱膨張層２を加熱させる装置であり、熱膨張性シートで立体造形物を形成するための公知の装置を適用することができ、被照射物である配線板１１の厚さに対応可能な仕様とする。詳しくは、光照射装置は、印刷機のようにシート状の被照射物を一方向に搬送する搬送機構と、光熱変換部材６によって熱に変換される近赤外線を含む光を放射する光源と、反射板と、当該光照射装置を冷却する冷却器と、を主に備える。光源は、例えばハロゲンランプであり、被照射物へその全幅にわたって設けられる。反射板は、光源から被照射物へ光を効率的に照射するために、略半円柱の柱面形状の曲面に形成されて内側に鏡面を有し、光源の被照射物と対向する側の反対側を覆う。冷却器は、空冷方式のファンや水冷方式のラジエータ等であり、反射板の近傍に設けられる。さらに、加熱温度が高温である場合には、導電膜被覆熱膨張性シート１０を、前記光源から光を照射される前に、膨張開始温度近傍（膨張開始温度未満）まで加熱する予備加熱機構を備えてもよい。予備加熱機構は、例えば、前記光源よりも低出力の光源や、温風の送風装置である。

（配線板の製造方法）
第１の実施形態に係る配線板の製造方法について、図４、図５Ａ〜５Ｅ、ならびに適宜図３を参照して説明する。図４は、本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。図５Ａ〜５Ｅは、本発明の第１の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、図５Ａは破断容易膜形成工程、図５Ｂは導電膜被覆工程、図５Ｃは印刷工程、図５Ｄ，５Ｅは光照射工程、のそれぞれにおける断面図を示す。図４に示すように、本実施形態に係る配線板の製造方法は、導電膜被覆熱膨張性シート１０を製造する導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０と、印刷工程Ｓ２１と、光照射工程Ｓ２３と、を順に行う。また、導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０は、熱膨張層形成工程Ｓ１２と、破断容易膜形成工程Ｓ１３と、導電膜被覆工程Ｓ１４と、を順に行い、さらにその後に必要に応じて、断裁工程Ｓ１６を行う。

熱膨張層形成工程Ｓ１２において、基材３の原紙３０の一面上（表側）に熱膨張層２を形成する（図５Ａ参照）。原紙３０は、断裁前の基材３であり、塗布装置に対応した大きさの、例えば巻取り紙である。また、原紙３０は、少なくとも前記一面の反対側の面が、例えばインク受容層が形成された印刷可能な構造である。熱膨張性のマイクロカプセル、白色顔料、および熱可塑性樹脂溶液を混合してスラリーを調製し、塗布装置でスラリーを原紙３０に塗布し、乾燥させ、さらに必要に応じて重ね塗りを行って、一定の所望の厚さｈ₀の熱膨張層２を形成する。

破断容易膜形成工程Ｓ１３において、図５Ａに示すように、熱膨張層２上に破断容易膜４２を形成する。熱膨張層形成工程Ｓ１２と同様に、破断容易膜４２の材料のスラリーを調製し、塗布装置でスラリーを原紙３０上の熱膨張層２に塗布し、乾燥させて、所定の厚さの破断容易膜４２を形成する。

導電膜被覆工程Ｓ１４において、図５Ｂに示すように、熱膨張層２および破断容易膜４２を積層した原紙３０の破断容易膜４２側の表面に接着剤を塗布し、金属箔（導電膜１）を貼り付ける。そして、両面から加圧し、同時に、必要に応じて熱膨張層２の膨張開始温度未満の所定の温度に加熱して、接着剤を硬化させて接着層４１とする。

断裁工程Ｓ１６において、原紙３０およびその上の熱膨張層２、中間膜４、導電膜１を切断して、後続の印刷工程Ｓ２１で使用する印刷機に対応した寸法の導電膜被覆熱膨張性シート１０（図３参照）を得る。

印刷工程Ｓ２１において、図５Ｃに示すように、導電膜被覆熱膨張性シート１０の裏面（基材３の側の面）に黒色インクで光熱変換部材６を印刷する。

光照射工程Ｓ２３において、導電膜被覆熱膨張性シート１０の光熱変換部材６を印刷した側の面（裏面）に光を照射する。光が光熱変換部材６に入射、吸収されると熱に変換され、熱が基材３の裏面から表面へ伝播して、熱膨張層２が光熱変換部材６の濃淡に対応した温度に加熱される。熱膨張層２は膨張開始温度以上に到達した部分が膨張し、図５Ｄに示すように、表面が隆起して凹凸を生じる。熱膨張層２の膨張が進行すると、表面の凸状の領域がさらに隆起して凹凸差が拡大し、途中、凹凸差がある程度の高さになった時点で、図５Ｅに示すように、表面の導電膜１がその下の中間膜４と共に凹凸の段差で破断して配線１ｔと配線１ｂを形成する。導電膜被覆熱膨張性シート１０への光の照射を停止して一定時間（短時間）経過すると、熱膨張層２は、温度が膨張開始温度未満に冷却されることによって、膨張およびそれに伴う表面の変形が完了し、配線板１１が得られる。

熱膨張層２の加熱温度は、光熱変換部材６の濃度が最も高い領域で、熱膨張層２のマイクロカプセルの膨張率が最大となる温度の近傍（膨張開始温度＋３０〜５０℃程度）とすることが好ましい。また、導電膜１を破断させるために、熱膨張層２の変形（膨張）する速度がある程度速いことが好ましい。そのために、熱膨張層２の膨張開始温度到達から加熱温度（最高温度）到達までの期間が短時間であることが好ましい。このような温度推移となるように、光照射装置の光源の出力や搬送速度等を設定する。

（回路板の製造方法）
本実施形態に係る配線板１１を用いて回路板を製造する方法について、その一例を、図６を参照して説明する。図６は、本発明の第１の実施形態に係る配線板を用いた回路板の構成を示す部分断面図である。なお、図６においては、配線板１１について、配線１ｔ，１ｂ、熱膨張層２、および基材３のみを示す。配線板１１を用いた回路板は、支持基板９上に固定された配線板１１に、ＩＣやコンデンサ等の電子部品８２を実装してなる。まず、必要に応じて、配線板１１を所望の形状に切り出す。例えば、配線１ｔ，１ｂを形成されていない不要な領域を切り落とす。形状に応じて、断裁機による切断やはさみ等を使用した手作業等で加工する。この配線板１１の裏面と支持基板９とを、両面テープ等の接着部材３７で貼り合わせる。支持基板９は、絶縁性の平坦な板状の部材であり、可撓性を有する配線板１１を平坦に固定し、また、シート状である配線板１１の厚みを補填して、実装した電子部品を固定され易くするために、必要に応じて設けられる。支持基板９は、手作業で穴開け等の加工可能かつ棒状の部品等を突き刺した状態で固定する程度の剛性を有することが好ましく、数ｍｍ以上の厚さの、板紙、硬質の発泡プラスチック板、木材等を適用することができる。

配線板１１の配線１ｔの端部の円の中心に、下の熱膨張層２を潰さないように、ポンチや錐等で、適切な径の穴を必要な深さに、配線板１１を貫通してさらに支持基板９まで開ける。この穴に、図６に示すように、鍔付きのインサートピン８１を差し込んで支持基板９で固定すると共に、配線１ｔと鍔の下面とを導電性接着剤７で接合する。インサートピン８１は、プリント配線板のスルーホールに挿嵌する部品で、鍔の上側が電子部品の端子を接続するための形状（図６では、上から差し込むための穴）に形成されている。また、コンデンサや抵抗等の電子部品８２の端子を直接に配線板１１に開けた穴に差し込んで、端子と配線１ｔとを導電性接着剤７で接合することもできる。また、配線板１１に穴を開けずに、ビニール線８３の被膜を除去した先端部と配線１ｔとを導電性接着剤７で接合することもできる。この他に、ＩＣのソケットまたは直接にＩＣの端子を接合する。導電性接着剤７は、銀等の微粒子と樹脂を混合したペースト状の公知の接着剤を適用することができ、熱膨張層２の膨張開始温度未満で硬化させることのできるものを選択する。

また、熱膨張層２や接着層４１等の熱的性質によっては、配線１ｔへの接続に、導電性接着剤７に代えて、はんだを適用することもできる。具体的には、はんだ付け温度が、接着層４１等の耐熱温度以下であり、かつ、膨張した熱膨張層２が潰れたりさらに大きく膨張したりする等の変形を生じることのない範囲とする。このようなはんだとして、Ｓｎ−Ｂｉ系等の低温はんだが挙げられる。

（変形例）
導電膜被覆熱膨張性シート１０は、全面に熱膨張層２や導電膜１が設けられていなくてよく、具体的には、印刷機による印刷可能領域外には、配線１ｔ，１ｂを形成することができないので、不要である。特に、原料コストを低減するために、導電膜１を印刷可能領域に限定して設けてもよい。このような導電膜被覆熱膨張性シート１０は、例えば、導電膜被覆工程Ｓ１４において、熱膨張層２等を積層した原紙３０上に、導電膜被覆熱膨張性シート１０よりも一回り小さな寸法に断裁した金属箔（導電膜１）を、所定の間隔を空けて配列して貼り付けて製造することができる。あるいは、前記の導電膜被覆工程Ｓ１４の前に断裁工程Ｓ１６を行ってもよい。なお、断裁工程Ｓ１６は、導電膜被覆熱膨張性シート１０を、工程Ｓ１４，Ｓ２１，Ｓ２３のそれぞれで使用する装置（貼り合わせ装置、印刷機、光照射装置）に対応している被印刷物等の寸法にするべく、いずれの段階で、また、複数回行ってもよい。

導電膜被覆熱膨張性シート１０は、導電膜１の疵付きや破損等を防止し、また、埃や湿気等から保護するために、表面（導電膜１上）に保護フィルムが設けられていてもよい（図示せず）。保護フィルムは、配線板１１を製造する際、光照射工程Ｓ２３よりも前に、好ましくは印刷工程Ｓ２１の後に、剥離、除去される。そのために、保護フィルムは、導電膜被覆熱膨張性シート１０全体で可撓性を有するように、薄く、可撓性を有するポリプロピレンフィルムやグラシン紙等の樹脂や紙からなる。また、剥離性を有する接着剤で貼り付けられる場合には、導電膜１から剥離可能なように、当該導電膜１は表側の面の表面粗さが小さいことが好ましい。このような保護フィルムは、導電膜被覆工程Ｓ１４の後に、形成した導電膜１に貼り付けられることによって設けられ、あるいは、予め金属箔と貼り合わされて、導電膜被覆工程Ｓ１４において、熱膨張層２等を積層した原紙３０に金属箔と共に積層される。

接着層４１に導電性接着剤を適用して、導電膜１の一部としてもよい。導電性接着剤は、回路板の製造に用いる導電性接着剤７と同様、熱膨張層２の膨張開始温度未満で硬化させることのできるものを選択する。また、接着層４１は、耐熱性の硬化型の接着剤を適用して高温下でも破断し易い構造とすることができ、したがって、破断容易膜４２を設けなくてもよい。このような接着剤として紫外線硬化型樹脂からなるものが挙げられ、適用する場合には、導電膜被覆工程Ｓ１４において紫外線を照射するために、導電膜１を構成する金属箔をメッシュタイプとする。

導電膜１は、金属箔に限られず、フレキシブル配線板の配線形成等に用いられる導電性インクで形成することもできる。導電性インクは、導電性接着剤と同様、銀、銅、カーボン等の微粒子と樹脂の混合物、あるいは前記微粒子を分散剤と共に有機溶媒に分散させてなり、焼成温度が熱膨張層２の膨張開始温度未満のものを選択する。このような導電膜１は、インク受容層となる破断容易膜４２を形成した上に、導電膜被覆工程Ｓ１４で、導電性インクを所望の厚さに塗布し、所定の温度で焼成する。すなわち、接着層４１が不要となる。導電性インクの塗布方法は、熱膨張層形成工程Ｓ１２と同様にバーコーター等の塗布装置を使用することができ、または、スクリーン印刷等で所望の領域に塗布してもよい。また、銅を含有する導電性インクからなる膜を形成した上に、電気銅めっきで銅を成膜して導電膜１を形成してもよい。このような導電膜１は、銅めっき膜が主体となるので、比較的破断し易く、また、導電性インクを厚膜に形成しなくてよく、さらに、導電性インクの膜を低抵抗化するための高温の焼成をしなくてもよい。なお、この場合に、基材３等は、耐水性、耐薬品（硫酸）性の材料を適用する。

光熱変換部材６は、印刷機を用いずに形成することもできる。印刷工程Ｓ２１において、例えば、黒色インクのフェルトペン、墨汁と筆、鉛筆等の筆記具を用いて、手描きで導電膜被覆熱膨張性シート１０の裏面に配線パターンの鏡像を形成する。筆記具は、一定の黒色濃度で描画でき、また、熱膨張層２が軟質であるので筆圧の高くないものが好ましく、具体的にはフェルトペンが好ましい。光熱変換部材６を描画する前に、導電膜被覆熱膨張性シート１０の裏面に色鉛筆等で下描きしてもよい。

配線板１１は、配線１ｂが主に回路の配線を構成してもよい。配線１ｂは、膨張高さｈに対して線幅を細く形成し易く、また、下の熱膨張層２が膨張していないので比較的硬く、破損し難い。このとき、隣り合う配線１ｂ，１ｂに挟まれた、回路の配線を構成しない配線１ｔは、これらの配線１ｂ，１ｔ，１ｂが互いに絶縁される範囲であれば、膨張高さｈにかかわらず線幅を細く形成することができる。なお、配線１ｂは、接続用の端部の径を大きく形成することが好ましく、電子部品の実装の際に、導電性接着剤７が周囲の配線１ｔに付着して短絡させないようにする。このような配線板１１を製造するためには、光熱変換部材６について、図２Ｂに示す光熱変換部材６のパターンを白黒反転させた上、形成しようとする配線１ｂよりも白抜きの線幅を太くする。また、配線板１１は、配線１ｔ，１ｂが共に回路の配線を構成することもでき、平面視で隣接した配線１ｔ，１ｂによって狭ピッチ化することができる。一例として、図７Ａに示すように、配線１ｔを１本の等間隔の渦巻（スパイラル）形状に形成すると、間に形成される配線１ｂも１本の渦巻となる。図７Ｂに、図７Ａに示す配線板１１の背面図を示す。この配線１ｔと配線１ｂを、内外の端でそれぞれ傾斜させて接続することによって、２本の導線を巻き回した平面コイルとなり、内端の配線１ｔに電源の正極、外端の配線１ｂに負極を接続する。

配線板１１は、熱膨張層２が段階的に異なる２以上の膨張高さで膨張して階段状の凹凸形状を有し、各段の表面に段差で離間した導電膜１を備える構成とすることもできる。本実施形態の変形例に係る配線板について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る配線板の構成を模式的に示す部分断面図である。第１の実施形態の変形例に係る配線板１１Ａは、熱膨張層２が、部分的に２段階の膨張高さｈ，ｈ₁（＜ｈ）で膨張して、膨張していない凹状の領域と合わせて３段階の高さを有する凹凸が表面に形成され、それぞれの頂面や底面が配線１ｔ，１ｍ，１ｂで被覆されている。配線板１１Ａは、配線板１１と同様に、導電膜被覆熱膨張性シート１０から製造される。

熱膨張層２の膨張高さｈ（配線１ｔと配線１ｂの高低差）および膨張高さｈ₁（配線１ｍと配線１ｂの高低差）は、第１の実施形態に係る配線板１１における膨張高さｈと同様に、隣り合う配線１ｍと配線１ｔ、配線１ｍと配線１ｂがそれぞれ短絡することのない高さとする。さらに、配線板１１Ａの製造において、熱膨張層２が膨張して上面が凹凸形状に変形した時に、導電膜１を凹凸の段差（高低差ｈ₁，ｈ₂（＝ｈ−ｈ₁））で破断に至らせる高さとする。高低差ｈ₁と高低差ｈ₂は、同一でなくてよい。また、配線板１１Ａにおいては、配線１ｔと配線１ｍ、配線１ｍと配線１ｂを接続してもよく、配線板１１と同様に、このような部分は、導電膜１が破断しないように、熱膨張層２の膨張高さを連続的に変化させて段差のない緩やかな傾斜を形成する。

本変形例においては、光熱変換部材６は、配線１ｍを形成する領域に、配線１ｔを形成する領域よりも低いカーボンブラック濃度（灰色）で設けられる。詳しくは、最大濃度の光熱変換部材６（図８では黒色で表す）で膨張高さｈとするので、それに基づいて熱膨張層２が膨張高さｈ₁に膨張する濃度を算出して設定する。また、光熱変換部材６のパターンの線幅に対する配線１ｔ，１ｍ，１ｂの各線幅の差は、凹凸の段差ｈ，ｈ₁，ｈ₂によって異なるので、膨張高さｈ，ｈ₁だけでなく、配線板１１Ａの配線パターンに基づいて、光熱変換部材６のパターンを設計する。

配線板１１Ａは、高さの異なる３段の配線１ｔ，１ｍ，１ｂの１段を絶縁用の領域に設定することによって、残りの２段の配線で狭ピッチとしつつ、配線パターンの設計の自由度が向上する。例えば、最大の膨張高さｈにより比較的線幅を細く形成し難い配線１ｔを、主に絶縁領域に設定して電源や電子部品を接続しない構成とする。そして、平面視で隣接した配線１ｍ，１ｂによって、狭ピッチな平線パターンを構成する。また、配線板１１Ａは、配線１ｔ，１ｍ，１ｂのすべてで回路の配線を構成することもできる。一例として、図９Ａに示すように、配線１ｂ，１ｍ，１ｔ，１ｍ，１ｂ，１ｍ，１ｔ，１ｍ，…の順に、一箇所で切断された同心円状のパターンを形成し、配線１ｍを両端で下方または上方に傾斜させて隣り合う配線１ｍと配線１ｂ、配線１ｍと配線１ｔを接続することによって、１本の導線を巻き回した平面コイルを形成することができる。そして、内端の配線１ｍに電源の正極、外端の配線１ｂに負極を接続する。図９Ｂに、図９Ａに示す配線板１１Ａの背面図を示す。

〔第２の実施形態：配線板〕
第１の実施形態に係る配線板は、導電膜被覆熱膨張性シートの裏側の面に配線パターンの鏡像を印刷して、裏側から光を照射して製造されるが、表側の面に配線パターンの正像を印刷して、表側から光を照射して製造することもできる。以下、本発明の第２の実施形態に係る配線板について、図１０Ａおよび図１０Ｂ、ならびに適宜図１を参照して説明する。図１０Ａ，１０Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図１０Ａは平面図、図１０Ｂは図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線部分断面図である。前記実施形態（図１〜５参照）と同一の要素については同じ符号を付し、説明を省略する。

本発明の第２の実施形態に係る配線板１１Ｂは、図１に示す第１の実施形態に係る配線板１１と同様、一方の面に膨張高さｈの凹凸を有し、主に凸状の領域が回路の配線を構成するシート状の部材である。配線板１１Ｂは、凹凸の段差を除く上面が導電膜１Ａ（配線１ｔ，１ｂ）で被覆されているが、その上をさらに被膜５で被覆されている。詳しくは、図１０Ｂに示すように、配線板１１Ｂは、下から順に、基材３、熱膨張層２、中間膜４、導電膜１Ａ、被膜５を積層して備え、さらに被膜５の表面の一部の領域に付着した光熱変換部材６Ａを備える。また、被膜５は、導電膜１Ａ側の剥離層５１と、最上層のインク受容層５２とからなる２層構造である（図１１参照）。すなわち、配線板１１Ｂは、導電膜１Ａの上に剥離層５１およびインク受容層５２が積層されていることと、裏側の光熱変換部材６に代えて表側に光熱変換部材６Ａが付着していることを除いて、配線板１１と概ね同様の構成である。このような配線板１１Ｂは、図１１に示す導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂから製造される。

〔第２の実施形態：導電膜被覆熱膨張性シート〕
配線板１１Ｂの材料とする導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの構成について、図１１を参照して以下に説明する。図１１は、本発明の第２の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂは、一様な厚さのシート状の部材であり、それぞれ均一な厚さの基材３、熱膨張層２、中間膜４、導電膜１Ａ、剥離層５１、インク受容層５２を順に積層してなる。導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂは、表面（上面）に光熱変換部材６Ａを構成する黒色インクを印刷されるための被印刷物である。導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂは、第１の実施形態の導電膜被覆熱膨張性シート１０と同様、配線板１１Ｂ以上の寸法であればよく、配線板１１Ｂを製造する際に光熱変換部材６Ａを形成するための印刷機に対応した寸法とする。

（基材、熱膨張層、中間膜）
基材３、熱膨張層２、および中間膜４は、それぞれ第１の実施形態と同様の構成である。ただし、本実施形態において、基材３は、厚さ方向に熱を伝播させる必要がないので、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの全体の厚さが配線板１１Ｂの製造に支障のない範囲で、厚いものを適用することができる。

（導電膜）
導電膜１Ａは、第１の実施形態の導電膜１と同様に、配線板１１Ｂの配線１ｔ，１ｂ（図２Ａ参照）を構成する導体である。ただし、導電膜１Ａは、近赤外線の吸収率が光熱変換部材６Ａよりも十分に低い材料が選択され、したがって、炭素よりも金属材料が好ましい。さらに、導電膜１Ａは、熱伝導率の低い材料が好ましく、金属材料の中で比較的熱伝導率の低い鉄やニッケル、またはこれらを基とするＳＵＳ等の合金が好ましい。または、導電膜１Ａは、光反射率の高い金属からなる層の下に、より熱伝導率の低い炭素からなる層を備えた積層構造としてもよい。このような積層構造であれば、熱伝導率の高い金属層の厚さを薄くすることにより、熱の面内方向への伝播を抑制することができる。また、導電膜１Ａは、その上に設けられる剥離層５１が剥離し易いように、表側の面（上面）の表面粗さが小さいことが好ましい。

（剥離層）
剥離層５１は、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの最表面に設けられるインク受容層５２が絶縁性であることから、配線板１１Ｂにおいて、配線１ｔまたは配線１ｂに電子部品を接続する際にこれを露出させるために設けられる。剥離層５１は、熱膨張層２を膨張させるための加熱温度に対する耐熱性と、剥離性を有する接着剤からなる。剥離層５１はさらに、前記加熱温度下で破断し易いことが好ましく、例えば熱硬化型接着剤を適用することができる。また、剥離層５１は、前記接着剤の上に、樹脂フィルムを備えてもよい。樹脂フィルムは、前記加熱温度下で破断し易い樹脂からなる。剥離層５１が樹脂フィルムを備えることにより、配線板１１Ｂから、所望の領域の剥離層５１とインク受容層５２を除去し易くなる。

（インク受容層）
インク受容層５２は、導電膜１Ａがインクを付着させ難いことから、光熱変換部材６Ａを構成する黒色インクを付着させるために、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの最表面に設けられる。インク受容層５２は、一般的なインクジェットプリンタ印刷用紙に使用されるものが適用され、空隙にインクを吸収させる多孔質のシリカ、アルミナ（空隙型）や、膨潤してインクを吸収する高吸水性ポリマー（膨潤型）等からなり、材料等に応じて１０〜数十μｍ程度の厚さに形成される。本実施形態においては、インク受容層５２は、耐熱性に優れ、かつ破断し易い空隙型が好ましい。

（光熱変換部材）
光熱変換部材６Ａは、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの導電膜１Ａ側の表面（上面）に形成される黒色パターンであり、図１０Ｂに示すように、配線パターンの正像、すなわち、図２Ｂに示す光熱変換部材６と対称に形成される。光熱変換部材６Ａは、光熱変換部材６と同様に、カーボンブラックを含有する黒色インクからなる。また、本実施形態においては、光熱変換部材６Ａと熱膨張層２の間に熱伝導率の高い導電膜１Ａが設けられているので、光熱変換部材６Ａの放出した熱が、熱膨張層２まで伝播する前に導電膜１Ａを面内方向に伝播する。その結果、配線板１１Ｂは、光熱変換部材６Ａを設けた領域よりも、配線１ｔが外側へ広がって形成される傾向がある。そのため、光熱変換部材６Ａの黒色パターンは、導電膜１Ａの構造や膨張高さｈに応じて、配線１ｔの平面視形状に対して、小さく、幅狭に設計される。

（配線板の製造方法）
第２の実施形態に係る配線板の製造方法について説明する。本実施形態に係る配線板の製造方法は、第１の実施形態と同様に図４に示すように、導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０と、印刷工程Ｓ２１と、光照射工程Ｓ２３と、を順に行う。以下に、第１の実施形態と異なる工程について、詳細に説明する。

導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０は、第１の実施形態で説明した通り、熱膨張層形成工程Ｓ１２と、破断容易膜形成工程Ｓ１３と、導電膜被覆工程Ｓ１４と、断裁工程Ｓ１６と、を順に行って、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂを製造する。ただし、導電膜被覆工程Ｓ１４において、接着層４１と導電膜１Ａの他に、剥離層５１とインク受容層５２をさらに形成する。剥離層５１およびインク受容層５２は、破断容易膜４２上に導電膜１Ａを形成した（図５Ｂ参照）後に、順次、成膜して積層することもできるが、予め、導電膜１Ａ、剥離層５１、およびインク受容層５２を積層し、この積層膜の導電膜１Ａ側の面を熱膨張層２上の破断容易膜４２（図５Ａ参照）に接着剤で貼り付けてもよい。このような手順であれば、剥離層５１を、熱膨張層２の膨張開始温度以上の高温で形成することができる。

印刷工程Ｓ２１は、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの表側の面に光熱変換部材６Ａを印刷する以外は、第１の実施形態と同様である。光照射工程Ｓ２３は、光熱変換部材６Ａの印刷面である導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂの表面に、第１の実施形態と同様に光を照射する。本実施形態においては、光熱変換部材６Ａから放出した熱が、被膜５および導電膜１Ａを伝播して熱膨張層２に到達し、熱膨張層２が上側から加熱されて膨張する。

（回路板の製造方法）
本実施形態に係る配線板１１Ｂを用いて、第１の実施形態に係る配線板１１と同様に、図６に示す回路板を製造することができる。ただし、導電性接着剤７でインサートピン８１や電子部品８２等を接続する前に、配線１ｔ（または配線１ｂ）の端部における表面を被覆するインク受容層５２をその下の剥離層５１で剥離して、配線１ｔを露出させる。また、配線１ｔ，１ｂの電源を接続する領域等も露出させる。インク受容層５２の除去は、配線板１１への穴開け後でも穴開け前でもよく、さらに支持基板９との貼り合わせ前でもよい。また、配線１ｔや配線１ｂ（導電膜１Ａ）を露出させる領域は、端部だけでなくてよく、全面のインク受容層５２を除去してもよい。

（変形例）
本実施形態に係る配線板１１Ｂは、第１の実施形態の変形例に係る配線板１１Ａ（図８参照）と同様に、光熱変換部材６Ａの濃淡によって、表面を３段階またはそれ以上の高さを有する階段状の凹凸形状として、各段に配線１ｔ，１ｍ，１ｂを備える構成とすることができる。

〔第３の実施形態：配線板〕
第１、第２の実施形態に係る配線板は、材料とする導電膜被覆熱膨張性シートが、熱膨張層と熱源となる光熱変換部材との間に、厚紙等からなる基材または金属箔等からなる導電膜を備える。したがって、配線板が製造される際に、光熱変換部材の放出した熱が熱膨張層に到達するまでに基材や導電膜を面内方向にも伝播する。その結果、配線板の表面の凹凸は、光熱変換部材を設けた領域よりも外側へ広がって凸状の領域が形成され、段差の側面がある程度傾斜したものとなる。そのため、配線パターンの微細化、特に凸状の領域上の配線幅を細く形成することが困難である。そこで、光熱変換部材からの熱の面内方向への伝播が抑制されるように、以下の構成とする。以下、本発明の第３の実施形態に係る配線板について、図１２を参照して説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態に係る配線板の構成を示す模式図であり、図１のIIＡ−IIＡ線部分断面図である。前記実施形態（図１〜１１参照）と同一の要素については同じ符号を付し、説明を省略する。

本発明の第３の実施形態に係る配線板１１Ｃは、第１の実施形態に係る配線板１１と同様、図１に示すように、一方の面に凹凸を有し、凹凸の段差の側面を除く上面が導電膜１（配線１ｔ，１ｂ）で被覆されたシート状の部材であり、主に凸状の領域の導電膜１（配線１ｔ）が回路の配線を構成する。図１２に示すように、配線板１１Ｃは、下から順に、基材３Ａ、接着層３１、熱膨張層２、中間膜４Ａ、導電膜１（１ｂ，１ｔ）を積層して備え、さらに基材３Ａの上面の一部の領域に付着した光熱変換部材６Ａを備える。また、基材３Ａは、光を透過する材料からなる。したがって、配線板１１Ｃは、裏面（背面）において、図２Ｂに示す配線板１１のように、光熱変換部材６Ａが上面の凸状の領域の鏡像として視認される。このような配線板１１Ｃは、図１３に示す導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃ、および基材３Ａから製造される。

（基材）
基材３Ａは、第１、第２実施形態の基材３と同様、軟質な熱膨張層２を表面で支持し、熱膨張層２が部分的に膨張したときにその上面のみを変形させるために設けられる。また、基材３Ａは、光熱変換部材６Ａを構成する黒色インクを印刷されるための被印刷物であり、必要に応じて、印刷方式に対応した表面処理が施されている。本実施形態において、基材３Ａは、その上面すなわち熱膨張層２との間に光熱変換部材６Ａが付着しているので、光熱変換部材６Ａに光を照射して発熱させるために、光を透過する材料からなる。基材３Ａは、光透過性以外は基材３と同様に、剛性および耐熱性を有し、熱伝導率が低く、さらに回路板を製造するための加工が容易であることが好ましい。また、基材３Ａは、配線板１１Ｃ以上の寸法であって、光熱変換部材６Ａを形成するための印刷機に対応した寸法とする。具体的には、基材３Ａは、伸縮性のない耐熱性の樹脂フィルム等からなり、例えば、トナー（レーザー）方式に対応したポリエステル製のＯＨＰフィルムを適用することができ、厚口のものが好ましい。

〔第３の実施形態：導電膜被覆熱膨張性シート〕
配線板１１Ｃの材料とする導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの構成について、図１３を参照して以下に説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃは、一様な厚さのシート状の部材であり、それぞれ均一な厚さの剥離紙３２、接着層３１、熱膨張層２、中間膜４Ａ、導電膜１、保護材５３を順に積層してなる。導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃは、配線板１１Ｃ以上の寸法であればよく、かつ、基材３Ａと同じかそれよりも小さな寸法とする。

（導電膜）
導電膜１は、第１の実施形態と同様の構成であり、電解銅箔等の金属箔を適用することが好ましい。あるいは、導電膜１は、導電性インク等の塗膜を焼成されてもよく、さらに金属箔やめっき膜との積層膜でもよい。本実施形態において、導電膜１は、熱膨張層２の膨張開始温度等にかかわらず、高温で形成される材料を選択することができる。

（保護材）
保護材５３は、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃを製造する過程で極薄の導電膜１を支持するキャリア（支持体）であり、また、導電膜１の疵付きや破損等を防止し、埃や湿気等から保護するフィルム状の部材である。保護材５３は、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃ、さらに配線板１１Ｃの製造における耐熱性を有する。保護材５３は、例えば、導電膜１を構成する銅箔に剥離可能に積層された金属箔であり、導電膜１と併せて、プリント配線板等の配線材料として流通しているキャリア付き銅箔を適用することができる。保護材５３は、あるいは、耐熱性の樹脂フィルムを適用することもできる。保護材５３は、後記するように配線板１１Ｃの製造過程で剥離して除去され、あるいは、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの完成時に除去されてもよい。

（熱膨張層、中間膜）
導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃにおける熱膨張層２は、第１の実施形態と同様の構成であるが、後記するように、本実施形態においては導電膜１上に形成される。中間膜４Ａは、導電膜１と熱膨張層２の密着性を高くするための密着層であり、かつ、配線板１１Ｃの製造時に導電膜１の破断を促す破断容易膜であり、必要に応じて設けられる。したがって、中間膜４Ａは、第１の実施形態の破断容易膜４２（図３参照）と同様、熱膨張層２を膨張させるための加熱温度に対する耐熱性を有し、かつ、前記温度下で弾性、延性の高くない膜である。また、中間膜４Ａは、熱膨張層２の膨張開始温度等にかかわらず、高温で形成される材料を選択することができ、例えば、熱硬化樹脂が適用される。なお、中間膜４Ａは、密着層と破断容易膜の異なる材料からなる２層を積層した構造であってもよい。

（接着層、剥離紙）
接着層３１は、基材３Ａと導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの熱膨張層２とを貼り合わせる接着剤であり、詳しくはさらに、基材３Ａ表面に付着した光熱変換部材６Ａと熱膨張層２とを貼り合わせる。接着層３１は、基材３Ａおよび熱膨張層２に対応した公知の材料を適用することができ、さらに、熱膨張層２が、部分的に膨張したときに、基材３Ａから剥離することのない強い粘着性と十分な耐熱性を有するものが選択され、熱膨張層２の膨張開始温度未満で加熱されて硬化するものでもよい。接着層３１は、光熱変換部材６Ａの放出した熱が熱膨張層２へ伝播し易いように、前記粘着性が確保される程度に厚さが小さいことが好ましい。剥離紙３２は、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの裏面に設けられて接着層３１を被覆し、かつ接着層３１から剥離可能なフィルム状の部材であり、配線板１１Ｃの製造過程で除去される。剥離紙３２は、一般的な両面テープの剥離紙を適用することができる。すなわち、接着層３１と剥離紙３２は併せて、両面テープを適用することができる。
配線板１１Ｃの構成に戻り、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃ、および第１、第２実施形態と異なる要素について説明する。

（光熱変換部材、熱膨張層）
光熱変換部材６Ａは、第２の実施形態で説明した通りの構成であるが、本実施形態においては、基材３Ａの上面（導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃとの貼合面）に形成され、したがって、熱膨張層２の下側に接着層３１を挟んで設けられる。そのため、光熱変換部材６Ａの放出した熱が熱膨張層２へ伝播する際、第１の実施形態と比較して、厚さ方向の伝播に対する面内方向の伝播が抑制される。したがって、配線板１１Ｃは、表面の凹凸の段差が、配線板１１よりも、光熱変換部材６Ａの境界（黒色と白色の境界）に対するずれが小さく、さらに段差の側面が急峻に形成される。光熱変換部材６Ａの黒色パターンは、第１、第２実施形態と同様、前記のずれに基づいて、配線１ｔの平面視形状に対して幅狭に設計されるが、配線１ｔの平面視形状に比較的近いパターンとなる。

（配線板の製造方法）
第３の実施形態に係る配線板の製造方法について、図１４、図１５Ａ〜１５Ｄならびに適宜図１３を参照して説明する。図１４は、本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。図１５Ａ〜１５Ｄは、本発明の第３の実施形態に係る配線板の製造方法における工程を説明する模式図であり、図１５Ａは中間膜形成工程、図１５Ｂは熱膨張層形成工程、図１５Ｃは印刷工程、図１５Ｄは貼合工程、のそれぞれにおける断面図を示す。図１４に示すように、本実施形態に係る配線板の製造方法は、導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０Ａと印刷工程Ｓ２１Ａとを並行して行い、その後、貼合工程Ｓ２２と、光照射工程Ｓ２３と、を順に行う。なお、図１４では、導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０Ａの次に印刷工程Ｓ２１Ａを行うように表す。また、導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０Ａは、中間膜形成工程Ｓ１１と、熱膨張層形成工程Ｓ１２と、接着層形成工程Ｓ１５と、を順に行い、さらにその後に必要に応じて、断裁工程Ｓ１６Ａを行う。以下に、第１、第２の実施形態と異なる工程について、詳細に説明する。

中間膜形成工程Ｓ１１において、図１５Ａに示すように、導電膜１の裏面上に中間膜４Ａを形成する。導電膜１は、表側の面を下にして保護材５３上に積層されている。熱膨張層形成工程Ｓ１２において、図１５Ｂに示すように、中間膜４Ａ上に熱膨張層２を形成する。熱膨張層形成工程Ｓ１２は、熱膨張層２の被形成材が異なる以外は、第１の実施形態で説明した通りである。

接着層形成工程Ｓ１５において、剥離紙３２の表面に接着剤（接着層３１）を塗布して熱膨張層２に貼り合わせ、断裁工程Ｓ１６Ａにおいて、所望の寸法に切断して導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃ（図１３参照）を得る。なお、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの寸法（平面視形状）は、基材３Ａの表面に印刷された光熱変換部材６Ａを完全に内包するものであればよい。

印刷工程Ｓ２１Ａにおいて、図１５Ｃに示すように、基材３Ａの表面に黒色インクで光熱変換部材６Ａを印刷する。本実施形態においては、基材３Ａが対応していれば、トナー（レーザー）方式のような高温になる印刷機を適用することができる。

貼合工程Ｓ２２において、図１５Ｄに示すように、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃから剥離紙３２を剥がし取って、基材３Ａの表面（印刷面）に接着層３１で貼り合わせ、さらに保護材５３を剥がし取る。

光照射工程Ｓ２３は、第１の実施形態と同様に、基材３Ａ側の面（裏面）に光を照射する。本実施形態においては、光が基材３Ａを透過して光熱変換部材６Ａに入射、吸収される。光熱変換部材６Ａから放出した熱が接着層３１を伝播して、第１の実施形態と同様に熱膨張層２が下側から加熱されて膨張し、表面が隆起して凹凸を生じ、表面の導電膜１がその下の中間膜４Ａと共に凹凸の段差で破断して配線１ｔと配線１ｂを形成する（図５Ｄ，５Ｅ参照）。

本実施形態に係る配線板１１Ｃを用いて、第１の実施形態に係る配線板１１と同様に、図６に示す回路板を製造することができる。

（変形例）
本実施形態に係る配線板１１Ｃは、第１の実施形態の変形例に係る配線板１１Ａ（図８参照）と同様に、光熱変換部材６Ａの濃淡によって、表面を３段階またはそれ以上の高さを有する階段状の凹凸形状として、各段に配線１ｔ，１ｍ，１ｂを備える構成とすることができる。

導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃは、接着層３１および剥離紙３２を備えなくてもよいこの場合、貼合工程Ｓ２２において、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃの裏面（熱膨張層２の表面）または基材３Ａの表面に接着剤を塗布して、互いを貼り合わせる。あるいはさらに、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃは、熱膨張層２の表面上にインク受容層を備えてもよい。このような導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｃは、印刷工程Ｓ２１Ａにおいて、裏面に光熱変換部材６（配線パターンの鏡像、図２Ｂ参照）をインクジェット式等で印刷することができる。

〔第４の実施形態：積層配線板〕
第１〜第３の実施形態に係る配線板は、配線を単層で備えるが、２枚以上を重ね合わせることによって、積層配線板を構成することができる。以下、本発明の実施形態に係る積層配線板について、図１６および図１７を参照して説明する。図１６および図１７はそれぞれ、本発明の実施形態に係る積層配線板の構成を示す模式図で、積層配線板を用いた回路板の部分断面図である。前記実施形態（図１〜１５参照）と同一の要素については同じ符号を付し、説明を省略する。

本発明の実施形態に係る積層配線板１１０は、図１６に示すように、異なる配線パターンを形成された２枚の配線板１１，１２を、それぞれ導電膜１（配線１ｔ，１ｂ）の側を上に向けて積層して備える。上側の配線板１１は、第１実施形態で説明した通りの構成であり、本実施形態では、主に配線１ｂで回路の配線を構成する。一方、下側の配線板１２は、配線板１１と同じ積層構造であり、配線１ｔで回路の配線を構成する。配線板１１の配線１ｂ、配線板１２の配線１ｔの、互いを接続するための端部は、接続に必要な大きさの径の円形等に形成される。また、配線板１２においては、凸状の領域（配線１ｔ）が、上層の配線板１１を支持するために設けられてもよい。具体的には、配線板１１の電子部品等（図１６では、電子部品８２）を接続する箇所（配線１ｂの端部）に重複する領域であり、この領域の配線１ｔが他の配線１ｔ，１ｂに接続しないように、閉じた円形等に形成される。また、配線板１２の凸状の領域は、周縁の枠状の領域、さらに、広い面積で凹状（配線１ｂ）にならないようにダミーとして形成されることが好ましい。

積層配線板１１０を用いた回路板を製造する方法について、その一例を説明する。まず、配線板１１について、配線１ｂの端部の、電子部品を接続する箇所に適切な径の貫通孔を、配線板１２の配線１ｔと接続される箇所に導電性接着剤７を充填するための貫通孔を、それぞれ形成する。さらに、配線板１２に電子部品（図１６では、インサートピン８１）と接続される配線１ｔがあれば、この配線１ｔの端部と重複する領域に、接続する電子部品８２の端子またはインサートピン８１に対して十分に大きな径の孔を形成する。次に、配線板１２の裏面と支持基板９とを、両面テープ等の接着部材３７で貼り合わせる。さらに、配線板１２の配線１ｔの表面に導電性接着剤７を塗布し、配線板１１の裏面と貼り合わせる。配線板１２の周縁部やダミーの配線１ｔにおいては、非導電性の接着部材３７で貼り合わせてよい。なお、配線板１２を支持基板９に貼り合わせる前に、配線板１１と貼り合わせてもよい。

配線板１１の上側から、配線板１１，１２のそれぞれの電子部品を接続する箇所に、配線板１２の熱膨張層２を潰さないように、適切な径の穴を必要な深さに、配線板１２を貫通してさらに支持基板９まで開ける。この穴に、第１の実施形態で説明したように（図６参照）、インサートピン８１や電子部品８２を差し込んで導電性接着剤７で配線１ｂ，１ｔと接合する。また、配線板１１の貼り合わせ前に開けた孔に導電性接着剤７を充填して、配線１ｂとその下の配線板１２の配線１ｔとを接続する。

積層配線板１１０においては、上下に接続する配線の層間距離が最短となるように、配線板１１の配線１ｂと配線板１２の配線１ｔとを接続しているが、これに限定されず、例えば、配線板１１の配線１ｔと配線板１２の配線１ｔとを接続してもよい。また、積層配線板１１０の配線板１１，１２は、第２、第３の実施形態に係る配線板１１Ｂ，１１Ｃ（図１０Ｂ、図１２参照）やこれらの変形例に係る配線板１１Ａ（図８参照）を適用することもできる。

本発明の別の実施形態に係る積層配線板１１０Ａは、図１７に示すように、配線パターンの異なる２枚の配線板１１，１２Ａを、裏側（基材３）同士が貼り合わされて積層して備える。配線板１２Ａは、配線１ｂで回路の配線を構成すること以外は、前記実施形態に係る積層配線板１１０の配線板１２と同様の構成である。また、積層配線板１１０Ａにおいて、電子部品や電源等の外部との接続端子は、配線板１１の配線１ｂや配線１ｔに設ける。

積層配線板１１０Ａを用いた回路板を製造する方法について、その一例を説明する。まず、配線板１１と配線板１２Ａのそれぞれの基材３同士を両面テープ等の接着部材３７で貼り合わせる。次に、積層された配線板１１と配線板１２Ａの配線１ｂ，１ｂの接続箇所の端部の円の中心に、適切な径の貫通孔を形成する。この貫通孔に、配線板１２Ａの側（下）からピン８４を差し込んで、ピン８４の頭と配線板１２Ａの配線１ｂとを導電性接着剤７で接合し、配線板１１上に突き出したピン８４の足（ピン先）を導電性接着剤７で配線板１１の配線１ｂと接合する。ピン８４は、平頭釘形状（断面がＴ字型）で、例えばプリント配線板のスルーホールに挿嵌するピンやネジ等の部品を流用することができる。これにより、配線板１１と配線板１２Ａのそれぞれの配線１ｂ同士が接続された積層配線板１１０Ａとなる。

積層配線板１１０Ａの配線板１２Ａの表面に、非導電性の接着部材３７を塗布して凹凸を埋めると共に支持基板９と貼り合わせる。そして、前記実施形態と同様に、配線板１１の上側から、電子部品を接続する箇所に、適切な径の穴を、配線板１１，１２Ａを貫通してさらに支持基板９まで開け、この穴にインサートピン８１等を差し込んで導電性接着剤７で配線１ｂと接合する。なお、ピン８４は、配線板１１の側から差し込まれてもよく、この場合には、下に突出した足をインサートピン８１等と同様に支持基板９に差し込む。

積層配線板１１０Ａにおいては、上下に接続する配線の層間距離が最短となるように、配線板１１，１２Ａの配線１ｂ，１ｂ同士を接続しているが、これに限定されず、例えば、配線板１１の配線１ｔと配線板１２Ａの配線１ｂとを接続してもよい。また、配線板１２Ａにおいては、配線板１１のインサートピン８１や電子部品８２を接続する箇所（配線１ｂの端部）に重複する領域を凹状（配線１ｂ）としているが、凸状であってもよい。また、積層配線板１１０Ａは、支持基板９と貼り合わせなくてもよく、剛性を補強するために、配線板１１と配線板１２Ａを貼り合わせる際に、間に薄手の板材を挟んでもよい。このような積層配線板１１０Ａは、配線板１１，１２Ａの両方、すなわち両面に外部との接続端子を設けることができる。なお、積層配線板１１０Ａの配線板１１，１２Ａは、第２、第３の実施形態に係る配線板１１Ｂ，１１Ｃ（図１０Ｂ、図１２参照）やこれらの変形例に係る配線板１１Ａ（図８参照）を適用することもできる。

〔第２の実施形態の変形例：導電膜被覆熱膨張性シート〕
積層配線板１１０Ａは、２枚の導電膜被覆熱膨張性シート１０（１０Ａ，１０Ｃ）から別々に製造した配線板１１，１２Ａを積層して形成されるが、両面に導電膜１（１Ａ）を備えた１枚の導電膜被覆熱膨張性シートで製造することができる。以下、積層配線板１１０Ａの材料とする導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄの構成について、図１８を参照して説明する。図１８は、本発明の第２の実施形態の変形例に係る導電膜被覆熱膨張性シートの構成を模式的に示す断面図である。本発明の第２の実施形態の変形例に係る導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄは、一様な厚さのシート状の部材であり、基材３の両面のそれぞれに、基材３の側から順に、熱膨張層２、中間膜４、導電膜１Ａ、剥離層５１、インク受容層５２を積層してなる。すなわち、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄは、第２の実施形態に係る導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂを２枚、基材３，３同士を対向させて積層し、さらに前記基材３，３を一体の基材３とした構造である。

本変形例に係る導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄは、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｂを製造する導電膜被覆熱膨張性シート製造工程Ｓ１０において、熱膨張層形成工程Ｓ１２、破断容易膜形成工程Ｓ１３、および導電膜被覆工程Ｓ１４を、基材３の両面の側のそれぞれに行って製造することかできる。さらに、導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄから積層配線板１１０Ａを製造するには、印刷工程Ｓ２１および光照射工程Ｓ２３を、それぞれ導電膜被覆熱膨張性シート１０Ｄの両面に対して行う。

本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更実施が可能である。

以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
《請求項１》
所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備え、
前記熱膨張層は、前記導電膜側に突出して膨張し、
一部の領域で前記熱膨張層が膨張することによって前記導電膜側の面に凹凸が形成されると、前記導電膜が前記凹凸の段差で破断して離間することを特徴とする導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項２》
前記熱膨張層の他方の側に接着層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項３》
所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層を少なくとも一面上に積層した基材と、前記熱膨張層側の表面の少なくとも一部を被覆する導電膜と、を備え、
前記熱膨張層は、前記導電膜側に突出して膨張し、
一部の領域で前記熱膨張層が膨張することによって前記導電膜側の面に凹凸が形成されると、前記導電膜が前記凹凸の段差で破断して離間することを特徴とする導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項４》
前記熱膨張層および前記導電膜を、前記基材の両面上に積層して備えることを特徴とする請求項３に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項５》
前記導電膜と前記熱膨張層の間に、前記導電膜よりも熱伝導率の低い膜を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項６》
前記導電膜上に、非金属膜を備えることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項７》
前記導電膜と前記熱膨張層の間に、非金属膜を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項８》
前記非金属膜が、樹脂を含有することを特徴とする請求項７に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項９》
前記非金属膜が、シリカおよびアルミナの少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項１０》
前記導電膜が、金属箔からなることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項１１》
前記導電膜が、導電材料からなる粒子を含有することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
《請求項１２》
所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層が一面上に積層される基材と、を備える熱膨張性シートの前記一面側の少なくとも一部の領域に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、
吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記熱膨張性シートの前記基材側の面に配線を鏡像で描画する印刷工程と、
前記熱膨張性シートの前記基材側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
《請求項１３》
所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層が一面上に積層される基材と、を備える熱膨張性シートの前記熱膨張層側の少なくとも一部の領域に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、
吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記導電膜を形成した側の面に配線を描画する印刷工程と、
前記熱膨張性シートの前記導電膜を形成した側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
《請求項１４》
前記熱膨張性シートは、前記基材の両面上に前記熱膨張層が積層され、
前記導電膜形成工程および前記光照射工程を、前記熱膨張性シートの両面に行うことを特徴とする請求項１３に記載の配線板製造方法。
《請求項１５》
前記導電膜形成工程の後かつ前記印刷工程の前に、前記導電膜上にインク受容層を形成するインク受容層形成工程を行うことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の配線板製造方法。
《請求項１６》
前記導電膜形成工程は、前記一面側に中間膜を形成してその上に前記導電膜を積層することを特徴とする請求項１２ないし請求項１５のいずれか一項に記載の配線板製造方法。
《請求項１７》
所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備える導電膜被覆熱膨張性シートを形成する導電膜被覆熱膨張性シート形成工程と、
吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記光を透過する基材の一面側、または前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面のいずれかに、配線を描画する印刷工程と、
前記基材の前記一面に、前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面を貼り合わせる貼合工程と、
前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記基材を貼り合わせた側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
《請求項１８》
所定の温度以上に加熱されることにより膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層の一面側表面の一部を被覆する導電膜と、を備えて、前記導電膜で配線を構成する配線板であって、
一部の領域で前記熱膨張層が膨張して前記一面側表面に凹凸が形成されていて、前記導電膜が前記凹凸の段差で離間していることを特徴とする配線板。
《請求項１９》
前記導電膜上にインク受容層を有し、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記インク受容層に付着している請求項１８に記載の配線板。
《請求項２０》
前記熱膨張層を２層備えると共に、２層の前記熱膨張層の間に基材をさらに備え、
前記導電膜が両側の表面をそれぞれ被覆する請求項１８または請求項１９に記載の配線板。
《請求項２１》
前記熱膨張層の他面側に基材をさらに備え、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記基材側の表面に付着している請求項１８に記載の配線板。
《請求項２２》
前記熱膨張層の他面側に光を透過する基材をさらに備え、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記基材と前記熱膨張層の間に付着している請求項１８に記載の配線板。

１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 導電膜被覆熱膨張性シート
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ 配線板
１１０，１１０Ａ 積層配線板
１２，１２Ａ 配線板
１，１Ａ 導電膜
１ｔ，１ｂ，１ｍ 配線
２ 熱膨張層
３，３Ａ 基材
３１ 接着層
４，４Ａ 中間膜
４１ 接着層
４２ 破断容易膜
５ 被膜
５１ 剥離層
５２ インク受容層
６，６Ａ 光熱変換部材
Ｓ１０，Ｓ１０Ａ 導電膜被覆熱膨張性シート製造工程
Ｓ１２ 熱膨張層形成工程
Ｓ１３ 破断容易膜形成工程
Ｓ１４ 導電膜被覆工程
Ｓ２１，Ｓ２１Ａ 印刷工程
Ｓ２２ 貼合工程
Ｓ２３ 光照射工程

Claims (22)

1. 所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備え、
   前記熱膨張層は、前記導電膜側に突出して膨張し、
   一部の領域で前記熱膨張層が膨張することによって前記導電膜側の面に凹凸が形成されると、前記導電膜が前記凹凸の段差で破断して離間することを特徴とする導電膜被覆熱膨張性シート。
2. 前記熱膨張層の他方の側に接着層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
3. 所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層を少なくとも一面上に積層した基材と、前記熱膨張層側の表面の少なくとも一部を被覆する導電膜と、を備え、
   前記熱膨張層は、前記導電膜側に突出して膨張し、
   一部の領域で前記熱膨張層が膨張することによって前記導電膜側の面に凹凸が形成されると、前記導電膜が前記凹凸の段差で破断して離間することを特徴とする導電膜被覆熱膨張性シート。
4. 前記熱膨張層および前記導電膜を、前記基材の両面上に積層して備えることを特徴とする請求項３に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
5. 前記導電膜と前記熱膨張層の間に、前記導電膜よりも熱伝導率の低い膜を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
6. 前記導電膜上に、非金属膜を備えることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
7. 前記導電膜と前記熱膨張層の間に、非金属膜を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
8. 前記非金属膜が、樹脂を含有することを特徴とする請求項７に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
9. 前記非金属膜が、シリカおよびアルミナの少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
10. 前記導電膜が、金属箔からなることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
11. 前記導電膜が、導電材料からなる粒子を含有することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の導電膜被覆熱膨張性シート。
12. 所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層が一面上に積層される基材と、を備える熱膨張性シートの前記一面側の少なくとも一部の領域に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、
    吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記熱膨張性シートの前記基材側の面に配線を鏡像で描画する印刷工程と、
    前記熱膨張性シートの前記基材側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
    前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
13. 所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層が一面上に積層される基材と、を備える熱膨張性シートの前記熱膨張層側の少なくとも一部の領域に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、
    吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記導電膜を形成した側の面に配線を描画する印刷工程と、
    前記熱膨張性シートの前記導電膜を形成した側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
    前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
14. 前記熱膨張性シートは、前記基材の両面上に前記熱膨張層が積層され、
    前記導電膜形成工程および前記光照射工程を、前記熱膨張性シートの両面に行うことを特徴とする請求項１３に記載の配線板製造方法。
15. 前記導電膜形成工程の後かつ前記印刷工程の前に、前記導電膜上にインク受容層を形成するインク受容層形成工程を行うことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の配線板製造方法。
16. 前記導電膜形成工程は、前記一面側に中間膜を形成してその上に前記導電膜を積層することを特徴とする請求項１２ないし請求項１５のいずれか一項に記載の配線板製造方法。
17. 所定の温度以上に加熱されると膨張する熱膨張層と、一方の側の表面を被覆する導電膜と、を備える導電膜被覆熱膨張性シートを形成する導電膜被覆熱膨張性シート形成工程と、
    吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分を含有する印刷材料で、前記光を透過する基材の一面側、または前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面のいずれかに、配線を描画する印刷工程と、
    前記基材の前記一面に、前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記熱膨張層の側の面を貼り合わせる貼合工程と、
    前記導電膜被覆熱膨張性シートの前記基材を貼り合わせた側に、前記光熱変換成分により熱に変換される光を照射して、前記配線が描画された領域において前記熱膨張層を膨張させて前記導電膜を形成した側の面を隆起させる光照射工程と、を行い、
    前記光照射工程は、前記熱膨張層の膨張高さの異なる境界で前記導電膜を破断させることを特徴とする配線板製造方法。
18. 所定の温度以上に加熱されることにより膨張する熱膨張層と、前記熱膨張層の一面側表面の一部を被覆する導電膜と、を備えて、前記導電膜で配線を構成する配線板であって、
    一部の領域で前記熱膨張層が膨張して前記一面側表面に凹凸が形成されていて、前記導電膜が前記凹凸の段差で離間していることを特徴とする配線板。
19. 前記導電膜上にインク受容層を有し、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記インク受容層に付着している請求項１８に記載の配線板。
20. 前記熱膨張層を２層備えると共に、２層の前記熱膨張層の間に基材をさらに備え、
    前記導電膜が両側の表面をそれぞれ被覆する請求項１８または請求項１９に記載の配線板。
21. 前記熱膨張層の他面側に基材をさらに備え、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記基材側の表面に付着している請求項１８に記載の配線板。
22. 前記熱膨張層の他面側に光を透過する基材をさらに備え、前記一面側表面の凸状の領域において、吸収した光を熱に変換して放出する光熱変換成分が前記基材と前記熱膨張層の間に付着している請求項１８に記載の配線板。