JP2019536282A - 欠陥感受性が低減されたパワーモジュール及びその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
とりわけ、むしろより冷暗闇でだけ使用されるわけではない(nicht nur in der eher kuehleren Dunkelheit eingesetzt werden)、一般にドープされた半導体材料を有するLEDに基づく昼間走行灯(Tagfahrlichtern)では、改善された熱導出(Waermeabfuhr)で利益を得る。半導体素子のエージングは、指数関数的な温度依存性を有する熱力学的プロセスである。熱負荷の明らかな低下は(Eine deutliche Verringerung der thermischen Belastung)、相応の部品の寿命を倍増させ、欠陥感受性を低減させることができる。
パワーモジュール内の異なる材料は、一般的に異なる熱膨張係数を有し、従って、さらなる措置なくモジュール内に温度勾配が形成されることは、熱的に誘導された機械的応力を生じさせる。
AP コンタクトパッド(Anschlusspad)
BU バンプ接続(Bump-Verbindung)
DK 貫通コンタクト(Durchkontaktierung)
DL 誘電層(dielektrische Lage)
EK 電気コンタクト(elektrischer Kontakt)
EL 電気供給部(elektrische Leitung)
ESD ESD保護(ESD-Schutz)
FE 機能素子(Funktionselement)
FS 機能構造(funktionale Struktur)
LM パワーモジュール(Leistungsmodul)
MA マトリックス配置(Matrix-Anordnung)
ML 金属化層(Metallisierungslage)
OS 上面(Oberseite)
S センサー(Sensor)
TA 熱結合(thermische Ankopplung)
TP 温度バッファ(Temperaturpuffer)
TS 担体基板(Traegersubstrat)
TSG 駆動回路(Treiberschaltung)
US 下面(Unterseite)
UV 周囲配線(Umverdrahtung)
VAR バリスタ(Varistor)
WB 熱ブリッジ(Waermebruecke)
Claims (18)
- パワーモジュールであって、
誘電層、金属化層及び凹部を有する担体基板と、
電気的機能素子と、を備え、
前記金属化層において、電気供給部が構造化されており、
前記機能素子は前記電気供給部と接続されており、
前記機能素子は前記凹部内に配置されており、
前記機能素子は、前記担体基板よりも高い熱伝導率を有する熱ブリッジを備えている、
パワーモジュール。 - 前記熱ブリッジは、作動中に生成された熱を前記パワーモジュールの下面に導出するために設けられている、
請求項1記載のパワーモジュール。 - 前記熱ブリッジはセラミック材料を含む、
請求項1又は2記載のパワーモジュール。 - 前記熱ブリッジは、
ZnO−Bi、ZnO−Pr、AlN、Al2O3、SiCから選択された材料を含む又はのみから成る、
請求項1乃至3いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記熱ブリッジは、前記誘電層と前記金属化層とを有する多層構造を有する、
請求項1乃至4いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記熱ブリッジは、ESD保護素子を有する、
請求項1乃至5いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記熱ブリッジはバリスタを有する、
請求項1乃至6いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記機能素子は、光を放出するように励起可能である機能的構造を有する、
請求項1乃至7いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記担体基板及び/又は機能素子は垂直方向の貫通コンタクトを有する、
請求項1乃至8いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記電気供給部と前記機能素子との間の電気的接続は、熱膨張に関して補償されている、
請求項1乃至9いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記機能素子の下面及び前記凹部の上面の導電性構造は、同一材料から形成されている、
請求項1乃至10いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記パワーモジュールは、
温度バッファによって充填されているスリットをさらに備え、
前記温度バッファは前記スリットと同一の温度膨張係数を有する、
請求項1乃至11いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記機能素子を駆動制御するための駆動回路をさらに備え、
前記駆動回路は、前記担体基板上若しくは内に、又は、前記機能素子内に配置されている、
請求項1乃至12いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記担体基板上若しくは内に、又は、前記機能素子内に配置されているセンサーをさらに備える、
請求項1乃至13いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記凹部内に規則的な配置で位置決めされた多数の機能素子を有する、
請求項1乃至14いずれか1項記載のパワーモジュール。 - LEDマトリックスモジュールである、
請求項1乃至15いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 前記誘電層は、
セラミック材料を含むか、若しくは、セラミック材料のみから成るか、
有機材料を含むか、若しくは、有機材料のみから成るか、又は、
ガラスを含むか、若しくは、ガラスのみから成る、
請求項1乃至16いずれか1項記載のパワーモジュール。 - 車両の照明手段としての請求項1乃至17いずれか1項記載のパワーモジュールの使用。
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